CN104853531A - 一种电路板的自动贴装工艺 - Google Patents

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徐广松
叶一片
曹爽秀
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Abstract

一种电路板的自动贴装工艺。一种SMT贴片封装工艺,包括以下步骤:A、上板;B、点胶;C、贴片;D、贴片检测;E、固化;F、清洗。本发明提供了一种全自动贴片工艺,与传统的封装工艺相比较,具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少出错率低、封装速度快、能够节约人工成本等优点。

Description

一种电路板的自动贴装工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种贴装工艺,具体是指一种全自动的电路板贴装工艺。
【背景技术】
[0002] PCB板,又称为印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003] SMT是表面贴装技术,是目前电子贴装行业里最为流行的一种技术和工艺,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。目前PCB板的贴装流程比较零散,还是人工进行操作,速度慢,效率低,出错率高,造成生产效率较为低下。本发明正是针对上述问题进行研发和创新的。
【发明内容】
[0004] 本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种全自动化,能够节约人工成本,提高生产效率的电路板贴装工艺。
[0005] 为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是:
[0006] 一种电路板的自动贴装工艺,包括以下步骤:
[0007] A、上板:将待贴装电子元件的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台;
[0008] B、点胶:通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上;
[0009] C、贴片:通过贴片机将电子元器件贴装到PCB板对应的位置上;
[0010] D、贴片检测:将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。
[0011] E、固化:将贴装好电子元件的PCB板送入到固化炉内进行热固化,使得PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起;
[0012] F、清洗:利用清洗机对吸嘴上沾染的焊锡、助焊剂等其他污物进行清洗。
[0013] 在对上述一种电路板的自动贴装工艺的改进方案中,在所述步骤B和步骤C之间还设有步骤B’,点胶检测:对PCB板上的点胶效果进行检测。
[0014] 在对上述一种电路板的自动贴装工艺的改进方案中,在所述步骤E和步骤F之间还设有步骤E’,固化检测:对固化后的PCB板进行检测,判断电子元件和PCB板的粘结是否达到标准。
[0015] 在对上述一种电路板的自动贴装工艺的改进方案中,在所述E’和步骤F之间还设有步骤E”,返修:将检测出有问题的PCB板进行返修。
[0016] 由于采用了上述技术方案,本发明提供了一种全自动的电路板贴装工艺,与传统的封装工艺相比较,具有整体投入资金少、贴装成品出产高、减少出错率低、封装速度快、能够节约人工成本等优点。【具体实施方式】
[0017] 一种电路板的自动贴装工艺,包括以下步骤:
[0018] A、上板:将待贴装电子元件的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台;
[0019] B、点胶:通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上;
[0020] C、贴片:通过贴片机将电子元器件贴装到PCB板对应的位置上;
[0021] D、贴片检测:将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。
[0022] E、固化:将贴装好电子元件的PCB板送入到固化炉内进行热固化,使得PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起;
[0023] F、清洗:利用清洗机对吸嘴上沾染的焊锡、助焊剂等其他污物进行清洗。
[0024] 在本实施例中,为了加强整个工艺的监控,保证整个工艺流程的顺畅,在所述步骤B和步骤C之间还设有步骤B’,点胶检测:对PCB板上的点胶效果进行检测,若检测到PCB板上的点胶没有达到标准效果,则抽出问题PCB板,进行清洗,重新点胶。
[0025] 由于PCB板中电子元件的粘结效果和精度对PCB板的使用有着至关重要的影响,因此,在所述步骤E和步骤F之间就有必要设置一个步骤E’,用于对固化后的PCB板进行检测,判断电子元件和PCB板的粘结是否达到标准。
[0026] 在本实施例中,为了加强整个工艺的监控,保证成品的合格率,在所述E’和步骤F之间还设有步骤E”,返修:将检测出有问题的PCB板进行返修。
[0027] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,尽管参照前述实例施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解,其依据可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改,或对其部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明技术方案的精神和范畴。

Claims (4)

1.一种电路板的自动贴装工艺,其特征在于,包括以下步骤: A、上板:将待贴装电子元件的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台; B、点胶:通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上; C、贴片:通过贴片机将电子元器件贴装到PCB板对应的位置上; D、贴片检测:将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。 E、固化:将贴装好电子元件的PCB板送入到固化炉内进行热固化,使得PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起; F、清洗:利用清洗机对吸嘴上沾染的焊锡、助焊剂等其他污物进行清洗。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的自动贴装工艺,其特征在于,在所述步骤B和步骤C之间还设有步骤B’,点胶检测:对PCB板上的点胶效果进行检测。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的自动贴装工艺,其特征在于,在所述步骤E和步骤F之间还设有步骤E’,固化检测:对固化后的PCB板进行检测,判断电子元件和PCB板的粘结是否达到标准。
4.根据权利要求3所述的一种电路板的自动贴装工艺,其特征在于,在所述E’和步骤F之间还设有步骤E”,返修:将检测出有问题的PCB板进行返修。
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