JP5927431B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置およびこの部品実装装置による部品実装方法に関するものである。

電子部品を基板に実装する電子部品実装システムにおいては、半田印刷装置や部品実装装置などの複数の装置を直列に連結して構成された部品実装ラインに沿って基板を搬送し、上流側から搬入された基板に対して半田印刷や部品実装などの作業工程を順次実行することにより実装基板が製造される。部品実装ラインは検査機能を備えており、各作業工程実行後の基板を対象として、所定の検査項目について作業結果の良否判定が行われる（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、部品実装装置に実装状態を検査するための検査カメラが設けられており、検査において不良判定がなされた基板は下流側に設けられた搬送コンベアにて停止し、作業者による目視観察や手作業による修理の対象となる。

上述の作業者による目視観察では、検査における不良判定が正しい判定であるか否か、すなわち不良と判定された状態が本当に修理を必要とする正判定であるか、または修理を必要としない状態であるにも拘わらず不良と判定された過判定であるかが判断される（例えば特許文献２参照）。この特許文献例に示す先行技術では、部品実装ラインに設けられた外観検査修理ステーションにて検査結果を参照しながら現物を確認することにより、正判定・過判定を見極めるようにしている。

特開２０１１−８２３７５号公報 特開２００４−２１４３９４号公報

しかしながら上述の特許文献例を含め先行技術では、部品実装ラインの検査機能によって不良判定がなされた基板の過判定判断において以下のような問題が生じていた。すなわち過判定判断は作業者の目視による主観的判断によって行われるため、作業者の熟練度によって判断の適否が大きく左右され、常に適切な判断がなされるとは限らない。例えば、基板の電極に印刷された半田に対して部品の実装位置が幾分ずれていて不良判定がなされた場合にあっても、リフロー過程にて半田が溶融する際の表面張力に起因するセルフアライメント効果によって位置ずれが修正されて、修理を必要としない場合がある。またこれと反対に、作業者が修理不要と判断した場合でも、リフローが適正に行われずにリフロー後検査で不良となる場合もある。すなわち検査工程毎に作業者を固定的に配置して検査後の過判定判断を必須にしても実装品質の保証には直結しないのみならず、作業者を固定配置することによる人件費の増大を招いて生産性を低下させる結果となる。

また基板種によっては、既実装部品を覆ってシールド部品が実装される場合があり、このような場合には、部品実装後の目視観察による過判定判断を行うことができず、過判定判断を行おうとすれば、Ｘ線検査など設備経費と時間を要する検査方法を採用する必要があった。この場合、実装品質の確保を重視して全数検査を行うと多大な検査時間を要して生産性が低下し、また時間を短縮するために抜き取り検査を採用すると、検査漏れを生じるおそれがある。このように、従来の部品実装ラインにおいては、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることが困難であるという課題があった。

そこで本発明は、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置と連結されて、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置であって、半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、前記検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出する。

本発明の部品実装方法は、基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置とともに、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置における部品実装方法であって、前記部品実装装置は半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装工程と、部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査工程とを含み、前記実装検査工程における検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出する。

半田印刷装置およびリフロー装置と連結されて部品実装ラインを構成する部品実装装置を、半田印刷後の基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有する構成とし、 検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を部品実装部によってこの基板に実装してリフロー装置へ搬出することにより、リフロー後の検査では全数検査を行わずにマーキング部品が付された基板のみを対象として良否判定を実行すればよく、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる。

本発明の一実施の形態の部品実装ラインの平面図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインの作業対象となる基板の形態説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインに用いられる部品実装装置の機能説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインに用いられる部品実装装置の機能説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける部品実装処理を示すフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装処理の動作説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装処理の動作説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における半田接合過程の部品挙動の説明図

まず図１を参照して、部品実装ライン１の構成を説明する。部品実装ライン１は基板に半田接合により電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有しており、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成されている。ここでは印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３およびリフロー装置Ｍ４を直列に接続した構成となっている。

以下、各装置の構成を説明する。印刷装置Ｍ１は実装対象の基板に電子部品接合用の半田ペーストを印刷する機能を有しており、基台２Ａの上面には実装対象の基板４を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構３および搬送された基板４を位置決めして保持する基板位置決め部５が配置されている。基板位置決め部５の上方にはマスク枠１４に展張されたスクリーンマスク１５が配設されており、さらにスクリーンマスク１５の上方には、移動ビーム１２に保持されたスキージユニット１３をＹ軸テーブル１１によって水平駆動する構成のスクリーン印刷部が配設されている。

上流側から供給され（矢印ａ）、基板位置決め部５によって位置決めされた基板４をスクリーンマスク１５の下面に当接させ、Ｙ軸テーブル１１を駆動して半田ペーストが供給されたスクリーンマスク１５の上面でスキージユニット１３を摺動させることにより、基板４に形成された部品接続用の電極にはスクリーンマスク１５に設けられたパターン孔を介して半田ペーストが印刷される。印刷検査装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１によって印刷作業が実行された後の基板４を受け取り、基板４に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する機能を有している。

印刷検査装置Ｍ２の基台２Ｂの上面には、印刷装置Ｍ１と連結された基板搬送機構３および基板位置決め部６が配置されている。さらに基板位置決め部６の上方には、Ｙ軸テーブル１１、移動ビーム１６よりなるカメラ移動機構によって水平移動する検査用のカメラ１７が配設されている。カメラ移動機構を駆動することにより、カメラ１７は基板４の上方で水平方向に移動し、基板４の任意位置を撮像する。そしてこの撮像結果を画像認識部によって認識処理し、認識処理結果を検査処理部によって判定処理することにより、印刷検査が実行される。

印刷検査装置Ｍ２の下流に配置された部品実装装置Ｍ３の構成を説明する。基台２Ｃの中央には、基板搬送方向（Ｘ方向）に基板搬送機構１８が配設されている。基板搬送機構１８は印刷検査装置Ｍ２から渡された基板４を搬送し部品実装機構によって部品実装作業を行うための実装ステージに位置決めする。基板搬送機構１８の一方側（図１において下側）には、半田印刷後の基板４に電子部品を実装する部品実装部Ｍ３Ａが配設されており、他方側（図１において上側）には、部品実装後の基板４を対象として実装状態についての所定の検査を行う実装検査部Ｍ３Ｂが、部品実装部Ｍ３Ａと対向して配設されている。

部品実装部Ｍ３Ａには部品供給部２２が設けられており、部品供給部２２には複数のテープフィーダ２３が並設されている。テープフィーダ２３は基板４に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台２ＣのＸ方向側の端部には、Ｙ軸移動テーブル１９が配設されており、Ｙ軸移動テーブル１９に結合された２つのＸ軸移動テーブル２０Ａ，２０Ｂには、それぞれ実装ヘッド２１、検査ヘッド２４が装着されている。部品実装部Ｍ３Ａ、実装検査部Ｍ３Ｂの詳細機能については、図３，図４にて説明する。

部品実装装置Ｍ３の下流側には、基台２Ｄ上に基板搬送機構２８およびリフロー炉２９を配置した構成のリフロー装置Ｍ４が配設されている。部品実装部Ｍ３Ａによって部品実装が行われ実装検査部Ｍ３Ｂによる検査が実行された後の基板４が基板搬送機構２８によってリフロー炉２９内を搬送されることにより、基板４は所定の加熱プロファイルに従って加熱され、これにより半田を溶融固化させて電子部品を基板４に半田接合する。半田接合後の基板４は下流側に搬出され（矢印ｂ）、リフロー後検査の対象となる。

次に図２を参照して、部品実装ライン１の作業対象となる基板４の形態について説明する。図２（ａ）に示すように、基板４は樹脂基板などの個片基板４０を基板パレット４ａに複数枚保持させた構成となっている。図２（ｂ）に示すように、個片基板４０には電子部品４２（図３，図４参照）を実装するための複数の部品実装位置４０ａが設定されており、それぞれの部品実装位置４０ａには、電子部品を半田接合するための電極４１がそれぞれの部品種の形態に対応して形成されている。印刷検査装置Ｍ２による印刷作業では、電極４１に半田ペーストＳが印刷される。なお基板４の構成としては、複数枚の個片基板（子基板）を親基板に作り込んだ構成であってもよい。

次に図３を参照して、部品実装部Ｍ３Ａの詳細構成および部品実装部Ｍ３Ａによって実行される作業内容について説明する。図３（ａ）に示すように、実装ヘッド２１は複数の単位移載ヘッド２５を備えており、各単位移載ヘッド２５に装着された吸着ノズル２５ａによって電子部品を真空吸着により保持する。Ｙ軸移動テーブル１９およびＸ軸移動テーブル２０Ａを駆動することにより、実装ヘッド２１はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、実装ヘッド２１はそれぞれ部品供給部２２のテープフィーダ２３から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送機構１８の実装ステージに位置決めされた半田印刷後の基板４に電子部品を移送搭載する。

Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ａ、実装ヘッド２１は、部品供給部２２から実装ヘッド２１により電子部品を吸着保持してピックアップし、半田が印刷された基板４に移送搭載する部品実装機構を構成する。Ｘ軸移動テーブル２０Ａの下面には実装ヘッド２１と一体に移動する基板認識カメラ２６が装着されており、実装ヘッド２１とともに基板４の上方に移動した基板認識カメラ２６は基板４を撮像し、この撮像結果を認識処理することにより、基板４における部品実装位置が認識される。

実装ヘッド２１が部品供給部２２から基板４へ至る移動経路には、部品認識カメラ２７が設けられている。電子部品を保持した実装ヘッド２１が、部品認識カメラ２７の上方を移動することにより、部品認識カメラ２７は、実装ヘッド２１によって保持された電子部品を下方から撮像し、この撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド２１に保持された状態の電子部品の位置ずれが検出される。

図３（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、上述構成の部品実装機構によって実行される作業を示している。まず、図３（ｂ）は、半田印刷後の個片基板４０を対象とする部品実装動作を示している。すなわち、実装ヘッド２１を部品供給部２２に移動させて単位移載ヘッド２５の吸着ノズル２５ａによってテープフィーダ２３から電子部品４２を取り出し、基板４を構成する個片基板４０のそれぞれの部品実装位置４０ａに電子部品４２を移送搭載する。そして部品実装後の基板４は、図４にて説明する実装後検査の対象となる。

また図３（ｃ）に示すように、部品実装後の個片基板４０に対してシールド部品４３を被せるシールド部品実装動作を行う。すなわち、同様に実装ヘッド２１を部品供給部２２に移動させ、シールド部品４３を収納したフィーダから単位移載ヘッド２５の吸着ノズル２５ａによってシールド部品４３を取り出し、部品実装後の個片基板４０に、電子部品４２が実装された実装面を覆ってシールド部品４３を実装する。

さらに部品実装機構は、図３（ｄ）に示すように、実装後検査において不良と判定された基板に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品４４を実装する作業を行う。ここでは、複数の電子部品４２のうち、１つの電子部品４２＊について不良が検出された例を示している。すなわち、同様に実装ヘッド２１を部品供給部２２に移動させ、マーキング用部品４４を収納したフィーダから単位移載ヘッド２５の吸着ノズル２５ａによってマーキング用部品４４を取り出し、シールド部品４３が被せられた後の個片基板４０において、シールド部品４３の外側に予め設けられた接着剤上にマーキング用部品４４を実装する。マーキング用部品４４は、部品供給部２２によって供給されて実装ヘッド２１により取り出される。接着剤は、マーキング用部品４４を個片基板４０に接着できるものであれば何でも良いが、粘着テープなどの粘着材や半田が好ましい。接着剤が粘着テープなどの粘着材の場合、後述するリフロー工程後であっても、マーキング用部品４４を個片基板４０から容易に取り外すことができ、作業性が良い。また、接着剤が半田の場合、上述した半田印刷の際に、部品接続用の電極だけでなく、接着剤の位置にも半田を一緒に印刷できるため、接着剤を設ける手間が省け、作業性が良い。なおこのとき、シールド部品４３を個片基板４０の上面に実装する代わりに、基板４の基板パレット４ａにおいて当該個片基板４０に隣接する位置にマーキング用部品４４を実装するようにしてもよい。

次に図４を参照して、実装検査部Ｍ３Ｂの詳細構成および実装検査部Ｍ３Ｂによって実行される作業内容について説明する。図４（ａ）に示すように、Ｙ軸移動テーブル１９に結合されたＸ軸移動テーブル２０Ｂには、カメラを内蔵した検査ヘッド２４がＸ方向の移動自在に装着されている。Ｙ軸移動テーブル１９およびＸ軸移動テーブル２０Ｂを駆動することにより、検査ヘッド２４はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。

これにより検査ヘッド２４は、部品実装後に基板搬送機構１８の実装ステージに位置決めされた基板４の上方へ移動し、図４（ｂ）に示すように、電子部品４２が実装された個片基板４０を撮像する。そして得られた撮像データは認識処理部３０によって認識処理され、その認識結果を検査処理部３１が予め記憶された検査データに基づいて検査処理することにより、当該個片基板４０における実装状態の良否が検査される。検査ヘッド２４およびＹ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ｂは、検査機構を構成する。

そして検査結果は制御部３２に伝達され、制御部３２はこの検査結果に基づき、予め設定された動作指針に従って当該個片基板４０を対象として実行すべき作業動作を選択して実行する。すなわち実装検査部Ｍ３Ｂは部品実装部Ｍ３Ａの部品実装機構と対向して設けられ、電子部品４２が実装された個片基板４０を検査ヘッド２４により検査する検査機構を有する構成となっている。

次に部品実装ライン１によって実行される基板４を対象とする部品実装処理について、図５のフローに沿って各図を参照しながら説明する。まず部品実装処理がスタートすると（ＳＴ１）、複数の個片基板４０を保持した基板４が印刷装置Ｍ１に搬入され、これら複数の個片基板４０を対象として、一括して半田ペーストの印刷が行われる（ＳＴ２）。これにより、図６（ａ）に示すように、個片基板４０において部品実装位置４０ａに形成された各電極４１には、半田ペーストＳがスクリーン印刷される。次いで印刷後の基板４は印刷検査装置Ｍ２に搬入され、ここで印刷後検査が行われ（ＳＴ３）、検査結果がＯＫの基板４を対象として、電子部品の実装が行われる（ＳＴ４）。

すなわち図６（ｂ）に示すように、部品実装部Ｍ３Ａにおいて単位移載ヘッド２５を部品供給部２２と基板４との間で往復動させながら（矢印ｄ）、電子部品４２を半田ペーストＳが印刷された部品実装位置４０ａに順次移送搭載する実装ターンが反復実行される。次いで実装完了後の基板４を対象として、実装後検査が実行される（ＳＴ５）。すなわち図６（ｃ）に示すように、実装検査部Ｍ３Ｂにおいて、検査ヘッド２４を各個片基板４０の上方に移動させ（矢印ｄ）、電子部品４２が実装された個片基板４０を撮像する。そして得られた撮像データを認識した認識結果を検査処理することにより、実装状態の良否が判定される。

ここで、検査結果がＯＫであれば、電子部品４２を個片基板４０に半田接合するため、リフロー工程が実行される（ＳＴ７）。ここで本実施の形態においては、部品実装部Ｍ３Ａによる実装対象となる電子部品には、電磁遮蔽用のシールド部品４３が含まれており、シールド部品４３の実装はリフローに先立って実行される。すなわち、図７（ａ）に示すように、単位移載ヘッド２５によってシールド部品４３を吸着保持し、実装された全ての電子部品４２を覆う形態で個片基板４０に実装する（矢印ｅ）。

また（ＳＴ５）にて検査結果がＮＧである場合には、図３（ｄ）に示すマーキング用部品４４の実装を行う（ＳＴ６）。図８（ａ）は検査結果がＮＧの一例を示しており、電極４１に半田ペーストＳが印刷された部品実装位置４０ａに電子部品４２を搭載した状態において、半田ペーストＳの中心位置Ｃ１に対して電子部品４２の中心位置Ｃ２が、許容量を超える位置ずれ量Ｄで位置ずれした状態を示している。このような場合には、図７（ｂ）に示すように、マーキング用部品４４が当該個片基板４０に実装される（矢印ｆ）。

そして全ての個片基板４０を対象とする部品実装および実装後検査が完了することにより、図７（ｃ）に示すように、基板４には検査結果がそれぞれＯＫ、ＮＧの個片基板４０が保持された状態となる。そして（ＳＴ７）のリフロー工程には、このような状態の基板４が搬入される（矢印ｇ）。これによりシールド部品４３が被覆されて実装面の目視観察が不可能な場合にあっても、当該個片基板４０には実装状態が不良と判定された電子部品が含まれていることを、リフロー工程後において確実に識別することができる。

すなわち本実施の形態ではリフロー工程後において基板４がリフロー装置Ｍ４から搬出されたならば、マーキング用部品４４があるか否かを目視により判断する（ＳＴ８）。ここで、ＮＯ（マーキング用部品４４無し）であれば、全ての電子部品４２の実装状態が良好なままでリフローが実行されたことを意味しており、半田接合が良好に行われたと判断して部品実装処理のエンドとなる（ＳＴ１０）。

また（ＳＴ８）にてＹＥＳ（マーキング用部品４４有り）であれば、実装状態が不良のままリフローが行われた部品が存在することを意味している。この場合には、Ｘ線検査によるリフロー後検査を実行する（ＳＴ９）。これにより、シールド部品４３が被覆されて実装面の目視観察が不可能な場合にあっても、個別の電子部品４２について半田接合状態の良否を判定することができる。

図８（ｂ）は、Ｘ線検査によって検出された半田接合状態を示している。ここで（イ）は、図８（ａ）に示す搭載位置ずれによる実装状態不良が、リフロー工程における溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果により、電子部品４２が半田ペーストＳの中心位置Ｃ１に向かって引き寄せられて改善された例を示している（矢印ｈ）。ここでは、リフロー前の位置ずれ量Ｄがこのセルフアライメント効果によって許容値以内の位置ずれ量Ｄ＊まで減少しており、この場合には、リフロー後検査ＯＫと判定される。

これに対し図８（ｂ）（ロ）では、半田溶融過程においてセルフアライメント効果による中心方向の吸引力を上回る何らかの外力が作用し、電子部品４２の一端側（ここでは下端側）が半田ペーストＳから遠ざかる方向に移動（矢印ｉ）した例を示しており、この場合にはリフロー後検査ＮＧと判定される。そしてこのリフロー後検査において、ＯＫであれば部品実装処理のエンドとなり（ＳＴ１０）、またＮＧの場合には、当該個片基板４０は不良基板であると判定して廃棄処分の対象となる（ＳＴ１１）。

上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装ラインおよび部品実装方法は、半田印刷後の個片基板４０に電子部品を実装する部品実装部Ｍ３Ａと部品実装後の個片基板４０を対象として所定の検査を行う実装検査部Ｍ３Ｂとを有する部品実装装置Ｍ３を備えた部品実装ライン１において、検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品４４を部品実装部Ｍ３Ａによって当該個片基板４０に実装してリフロー装置Ｍ４へ搬出するようにしたものである。

これにより、従来技術の部品実装ラインにおいて用いられていた検査方式、すなわち検査工程毎に作業者を固定的に配置し、不良判定がなされた基板の過判定判断を作業者によって行う検査方式において生じていた課題を有効に解決することが可能となっている。すなわち過判定判断は作業者の熟練度によって判断の適否が大きく左右され、常に適切な判断がなされるとは限らない。したがって検査工程毎に作業者を固定的に配置して検査後の過判定判断を全数について実行しても、実装品質の保証には直結しないのみならず、作業者を固定配置することによる人件費の増大を招いて生産性を低下させる結果となる。

これに対し、本実施の形態においては検査結果により不良と判定された場合にあっても過判定判断を行うことなく、当該個片基板４０にマーキング用部品４４を実装してリフロー装置Ｍ４へ搬出し、マーキング用部品４４が付された個片基板４０のみをリフロー後検査の対象とするようにしている。これにより、リフロー後検査では全数検査を行うこと無く、正しい良否判定結果を取得することができ、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる。

なお、本実施の形態においては、半田印刷後の基板に電子部品を実装する部品実装部Ｍ３Ａと部品実装後の基板を対象として所定の検査を行う実装検査部Ｍ３Ｂとを有する部品実装装置Ｍ３の部品実装部Ｍ３Ａによって、個片基板４０にマーキング用部品４４を実装する構成としたが、構成はこれに限られない。半田印刷後の基板に電子部品を実装する部品実装装置を部品実装後の基板を対象として所定の検査を行う実装検査装置の下流に配置し、その部品実装装置により個片基板４０にマーキング用部品４４を実装しても良い。

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができるという効果を有し、基板に電子部品などの部品を実装して実装基板を製造する分野に有用である。

１ 部品実装ライン
４ 基板
４ａ 基板パレット
Ｍ２ 印刷検査装置
Ｍ３ 部品実装装置
Ｍ３Ａ 部品実装部
Ｍ３Ｂ 実装検査部
Ｍ４ リフロー装置
２１ 実装ヘッド
２４ 検査ヘッド
２５ 単位移載ヘッド
４０ 個片基板
４０ａ 部品実装位置
４１ 電極
４２ 電子部品
４３ シールド部品
４４ マーキング用部品

Claims (6)

1. 基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置と連結されて、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置であって、
   半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、
   前記検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出することを特徴とする部品実装装置。
2. 前記部品実装部は、部品供給部から実装ヘッドにより電子部品を吸着して基板に移送搭載する部品実装機構を備え、
   前記実装検査部は、前記部品実装機構と対向して設けられ電子部品が実装された前記基板を検査ヘッドにより検査する検査機構を備え、
   前記マーキング用部品は前記部品供給部によって供給されて前記実装ヘッドにより取り出されることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
3. 前記部品実装部による実装対象となる電子部品には、実装された全ての電子部品を覆う形態で実装されるシールド部品が含まれ、
   前記マーキング用部品は、前記基板の実装面において前記シールド部品の外側に実装されることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の部品実装装置。
4. 基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置とともに、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置における部品実装方法であって、
   前記部品実装装置は半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、
   半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装工程と、部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査工程とを含み、
   前記実装検査工程における検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出することを特徴とする部品実装方法。
5. 前記部品実装工程において、部品供給部から実装ヘッドにより電子部品を吸着保持して基板に移送搭載し、
   前記実装検査工程において、電子部品が実装された前記基板を検査ヘッドにより検査し、
   前記不良と判定された場合において、前記マーキング用部品を前記部品供給部によって供給して前記実装ヘッドにより取り出すことを特徴とする請求項４記載の部品実装方法。
6. 前記部品実装部による実装対象となる電子部品には、実装された全ての電子部品を覆う形態で実装されるシールド部品が含まれ、前記マーキング用部品を、前記基板の実装面において前記シールド部品の外側に実装することを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載の部品実装方法。

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