CN114503797A - 部件搭载系统以及部件搭载方法 - Google Patents

Abstract

部件搭载装置对电子部件的背面进行拍摄，识别端子组的位置。然后，通过基于识别出的端子组的位置将电子部件搭载于搭载目标位置，从而制作多个部件搭载完成基板。部件搭载系统测量搭载前的电子部件的端子组与外形形状的位置关系，基于根据电子部件的外形形状决定的电子部件的给定部分的位置和上述位置关系，测量多个部件搭载完成基板上的电子部件的搭载位置。然后，对电子部件的搭载位置的偏离进行检查，基于多个部件搭载完成基板的搭载位置的偏离，计算用于对搭载位置的偏离进行校正的校准数据。

Description

部件搭载系统以及部件搭载方法

技术领域

本公开涉及在基板搭载电子部件的部件搭载系统以及部件搭载方法。

背景技术

部件搭载装置具有头移动部和由搭载头移动部水平地移动的搭载头。搭载头的部件保持嘴取出带给料器等部件供给装置供给的电子部件，并将其搭载于基板。在这种装置中，由于因搭载头移动部的发热等引起的随时间经过的变动，从而发生电子部件被搭载于从搭载目标位置偏离的位置的现象。以往，采取了检测这样的搭载位置的偏离(以下，称为搭载偏离)来提高搭载精度的对策。例如，在专利文献1中，检查装置等对搭载于基板上的电子部件的搭载位置的偏离进行检查，使用基于该搭载位置的偏离而计算出的校准数据来校正部件搭载装置的搭载动作的随时间经过的变动。

在专利文献1的部件搭载系统中，配置于部件搭载装置的下游的检查装置具有的检测用相机对搭载于基板的电子部件进行拍摄。基于该摄像数据，检测搭载于基板上的电子部件的搭载偏离。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-58603号公报

发明内容

本公开的部件搭载系统是包括部件搭载装置的部件搭载系统。部件搭载装置包括搭载头、搭载头移动部、部件识别相机、部件识别部和控制部。搭载头对具有第一面和其背侧的第二面的电子部件的第一面进行保持而搭载于基板。该电子部件具有设置于第二面的端子组。搭载头移动部使搭载头移动。部件识别相机对被搭载头保持的电子部件的第二面进行拍摄。部件识别部对部件识别相机拍摄到的图像进行处理，识别端子组的位置。控制部基于由部件识别部识别出的端子组的位置，控制搭载头移动部，使搭载头移动，将被搭载头保持的电子部件搭载于基板的被决定的搭载目标位置。部件搭载系统还具有部件测量部、搭载完成部件检查装置和计算部。部件测量部在将电子部件搭载于基板之前，测量电子部件的端子组与电子部件的外形形状的位置关系。搭载完成部件检查装置对通过部件搭载装置在基板搭载电子部件而分别制作的多块部件搭载完成基板各自的外观进行检查。进一步地，基于根据电子部件的外形形状而决定的多块部件搭载完成基板各自上的电子部件的给定部分的位置、和电子部件的端子组与电子部件的外形形状的位置关系，对多块部件搭载完成基板各自上的电子部件的搭载位置进行测量。然后，对多块部件搭载完成基板各自上的电子部件的搭载位置相对于搭载目标位置的偏离进行检查。计算部基于多块部件搭载完成基板的搭载位置的偏离，计算校准数据，校准数据用于对由部件搭载装置的随时间经过的变动引起的搭载位置的偏离进行校正。

本公开的部件搭载方法是将具有第一面和其背侧的第二面，并且具有设置于第二面的端子组的电子部件搭载于基板的部件搭载方法。在该方法中，在将电子部件搭载于基板之前，对电子部件的端子组与电子部件的外形形状的位置关系进行测量。然后，使搭载头保持电子部件的第一面。另一方面，使部件识别相机对被搭载头保持的电子部件的第二面进行拍摄。然后，对拍摄到的图像进行处理，识别端子组的位置。基于识别的端子组的位置使搭载头移动，将被搭载头保持的电子部件搭载于在基板上决定的搭载目标位置。之后，进行通过在基板搭载电子部件而分别制作的多块部件搭载完成基板各自的外观检查。然后，基于根据电子部件的外形形状而决定的多块部件搭载完成基板各自上的电子部件的给定部分的位置和电子部件的端子组与电子部件的外形形状的位置关系，对多块部件搭载完成基板各自上的电子部件的搭载位置进行测量。由此，对多块部件搭载完成基板各自上的电子部件的搭载位置相对于搭载目标位置的偏离进行检查。进一步地，基于多块基板的搭载位置的偏离，计算校准数据，校准数据用于对由随时间经过的变动引起的电子部件的搭载位置的偏离进行校正。使用该校准数据，对将下一电子部件搭载于下一基板的搭载目标位置时的搭载头的停止位置进行校正。

根据本公开，能够高精度地对由部件搭载装置的随时间经过的变动引起的背面端子部件的搭载偏离进行校正。

附图说明

图1是示出本公开的实施方式涉及的部件搭载系统的结构的概略图。

图2是图1所示的部件搭载系统中的丝网印刷装置的主视图。

图3是图2所示的丝网印刷装置的功能说明图。

图4是图1所示的部件搭载系统中的基板测量装置、焊料部检查装置、搭载完成部件检查装置、安装基板检查装置的主视图。

图5是图1所示的部件搭载系统中的部件搭载装置的侧视图。

图6A是由图5所示的部件搭载装置的部件识别相机对芯片部件的拍摄的说明图。

图6B是由图5所示的部件搭载装置的部件识别相机对背面端子部件的拍摄的说明图。

图7是示出图1所示的部件搭载系统中的信息管理装置以及部件搭载装置的控制系统的结构的功能框图。

图8是示出在本公开的实施方式涉及的部件搭载系统中使用的部件信息的一个例子的图。

图9A是由图5所示的部件搭载装置对芯片部件的识别处理的说明图。

图9B是由图5所示的部件搭载装置对背面端子部件的识别处理的说明图。

图10是示出图4所示的基板测量装置中的处理的流程图。

图11是图4所示的基板测量装置中的处理的说明图。

图12是示出图2所示的丝网印刷装置中的处理的流程图。

图13是图2所示的丝网印刷装置中的处理的说明图。

图14是示出图4所示的焊料部检查装置中的处理的流程图。

图15A是图4所示的焊料部检查装置中的处理的说明图。

图15B是图15A的部分放大图。

图16是示出图7所示的信息管理装置中的处理的流程图。

图17A是图7所示的信息管理装置中的处理的说明图。

图17B是图17A的部分放大图。

图18是示出图5所示的部件搭载装置中的处理的流程图。

图19是图5所示的部件搭载装置中的处理的说明图。

图20是示出图4所示的搭载完成部件检查装置中的处理的流程图。

图21A是图4所示的搭载完成部件检查装置中的处理的说明图。

图21B是图21A的部分放大图。

图22是示出图4所示的安装基板检查装置中的处理的流程图。

图23是图4所示的安装基板检查装置中的处理的说明图。

具体实施方式

在说明本公开的实施方式之前，对达到本公开的构思的来龙去脉简单地进行说明。在电子部件中，有在电子部件的背面形成有多个端子的CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)等背面端子部件。对于背面端子部件中，起因于制造时的加工精度，背面的端子组相对于外形形状的位置会变动，因而以各个背面端子部件的端子组的位置为基准而搭载于基板上。在包括专利文献1的以往技术中，检查装置能够检测搭载于基板上的电子部件的外形形状。然而，搭载于基板上的背面端子部件的背面的端子组的位置不能检测。因此，背面端子部件被排除在随时间经过的变动的校准的对象之外，为了提高背面端子部件的搭载精度，有进一步的改善的余地。

本公开提供能够高精度地对由部件搭载装置的随时间经过的变动引起的背面端子部件的搭载偏离进行校正的部件搭载系统以及部件搭载方法。

接下来一边参照附图一边对本公开的实施方式进行说明。首先，参照图1对本实施方式中的部件搭载系统1的结构以及功能进行说明。部件搭载系统1在基板安装电子部件来制造安装基板。部件搭载系统1以将多个部件安装用装置连结而得到的部件安装流水线1a作为主体。构成部件安装流水线1a的装置通过通信网络2而相互连接，并且经由通信网络2与信息管理装置3连接。

在部件安装流水线1a中，从上游起沿着基板搬运方向(X轴)依次串联地连接有：基板供给装置M1、基板标识信息赋予装置M2、基板测量装置M3、丝网印刷装置M4、焊料部检查装置M5、部件搭载装置M6、M7、搭载完成部件检查装置M8、回流焊装置M9、安装基板检查装置M10、基板回收装置M11。这些部件安装用装置包括部件搭载装置M6、M7。部件搭载装置M6、M7通过部件保持嘴来保持电子部件而在形成有焊料部的基板的安装点搭载该电子部件。

基板供给装置M1，向下游的装置供给成为生产对象的未安装的基板4(参照图2)。基板标识信息赋予装置M2对从基板供给装置M1供给的基板4赋予用于标识基板4的固有的标识信息。作为一个例子，将激光打标机用作基板标识信息赋予装置M2，激光打标机通过激光在基板4刻印作为标识信息的标识码。

基板测量装置M3通过对基板4进行拍摄来对形成在基板4的基准标记和焊盘的位置(焊盘位置)、焊盘的尺寸进行实测。然后，将包括测量到的焊盘位置、尺寸的焊盘测量数据，与基板4的标识信息一起向焊料部检查装置M5前馈。此外，基板测量装置M3根据测量结果来计算安装点的位置。安装点的位置通过与基板4的基准标记的相对的位置关系来确定。

基板测量装置M3根据测量结果，计算安装点位置数据，安装点位置数据包括基板4的基准标记与安装点的位置关系。然后，将该安装点位置数据与基板4的标识信息建立关联，并经由通信网络2前馈到信息管理装置3以及下游的装置。所谓下游的装置，指的是丝网印刷装置M4、焊料部检查装置M5、部件搭载装置M6、M7、搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10。

在本实施方式中，基板测量装置M3作为获取安装点位置数据的安装点位置数据获取部而发挥功能，安装点位置数据与通过实测获得的基板4的基准标记和安装点的位置关系有关。另外，基板测量装置M3以外的其他装置(例如信息管理装置3)也可以实施安装点位置数据的计算和前馈。在该情况下，基板测量装置M3和其他装置作为安装点位置数据获取部发挥功能。

此外，对于丝网印刷装置M4、部件搭载装置M6、M7、搭载完成部件检查装置M8，安装点位置数据不是必须的，也可以从前馈的对象中除外。如此，安装点位置数据获取部基于由实测得到的测量结果来获取安装点位置数据。因此，能够将由制造过程中的基板4的变形等引起的位置误差排除，从而正确地求出安装点与基板4的基准标记的位置关系。

丝网印刷装置M4通过丝网印刷在设置于基板4的多个焊盘(焊盘组)各自形成焊料部。即，丝网印刷装置M4形成焊料部组。在焊盘组连接电子部件的多个端子(端子组)。因此，丝网印刷装置M4作为在基板4的焊盘形成焊料部的焊料部形成装置而发挥功能。另外，作为焊料部形成装置，除丝网印刷装置以外，还能够使用通过在焊盘涂敷焊料来形成焊料部的焊料涂敷装置等。

焊料部检查装置M5通过作为焊料部形成装置的丝网印刷装置M4来测量形成在基板4的焊料部组的位置。然后，制作包括基准标记与焊料部组的位置关系的焊料部组位置数据。焊料部检查装置M5将制作的焊料部组位置数据与基板4的标识信息建立关联，并经由通信网络2前馈到信息管理装置3以及下游的装置。所谓下游的装置，意味着部件搭载装置M6、M7、搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10。另外，焊料部检查装置M5以外的其他装置(例如，信息管理装置3)也可以实施焊料部组位置数据的计算和前馈。

部件搭载装置M6、M7包括保持电子部件的部件保持嘴，在由丝网印刷装置M4形成了焊料部组的基板(焊料部形成完成基板)的安装点搭载电子部件。部件搭载装置M6、M7在将电子部件搭载于焊料部形成完成基板之前，对部件保持嘴所保持的电子部件的端子(端子组)的位置进行识别，基于识别出的端子的位置，将电子部件搭载于焊料部形成完成基板。

此外，在本实施方式中，在搭载于焊料部形成完成基板的电子部件在背面有端子的背面端子部件的情况下，部件搭载装置M6、M7在将背面端子部件搭载于焊料部形成完成基板之前，对背面端子部件的端子组和外形形状进行识别。然后，对作为端子组与外形形状的位置关系的背面端子位置进行测量。部件搭载装置M6、M7将该背面端子位置作为与基板4的标识信息、电子部件(背面端子部件)的标识信息建立了关联的背面端子位置数据，经由通信网络2前馈到信息管理装置3以及下游的装置。所谓下游的装置，指的是搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10。

在本实施方式中，对于成为部件搭载装置M6、M7的作业对象的焊料部形成完成基板所包括的基板4，通过基板标识信息赋予装置M2而赋予了固有的标识信息。由此，上述的焊料部组位置数据、安装点位置数据、背面端子位置数据与基板4的对应关系经由赋予给基板4的标识信息而得以正确地判断。

搭载完成部件检查装置M8对通过由部件搭载装置M6、M7在焊料部形成完成基板搭载电子部件而制作的部件搭载完成基板的外观进行检查，测量电子部件的搭载位置。然后，搭载完成部件检查装置M8基于测量结果来检查电子部件的搭载位置的偏离(以下，称为搭载偏离)。此时，在检查对象为背面端子部件的情况下，搭载完成部件检查装置M8基于识别出的外形位置和从部件搭载装置M6、M7或信息管理装置3发送的背面端子位置，检查背面端子部件的搭载偏离。所谓背面端子位置，如前述那样，意味着背面端子部件的端子组与背面端子部件的外形形状的位置关系。

在本实施方式中，通过将与搭载偏离有关的部件搭载偏离数据反馈到部件搭载装置M6、M7，从而可执行对由部件搭载装置M6、M7的随时间经过的变动引起的电子部件的搭载偏离进行校正的校准。另外，在针对上述的部件搭载完成基板测量电子部件的搭载偏离的情况下，搭载完成部件检查装置M8，将与所使用的基板4的标识信息建立了关联的搭载目标位置数据用作电子部件的搭载偏离测量的基准。

回流焊装置M9通过根据给定加热曲线对部件搭载完成基板进行加热，来使焊盘上的焊料部熔融固化，将电子部件与基板4焊料接合，由此制作安装基板。安装基板检查装置M10基于对通过回流焊而制作的安装基板进行拍摄而获取到的图像，进行用于判定安装基板的良否的检查。即，安装基板检查装置M10通过对获取到的图像进行识别处理，来对安装基板中的电子部件的安装状态、即焊料接合后的电子部件的位置、姿势等的良否进行检查。基板回收装置M11，对由安装基板检查装置M10实现的安装基板检查后的完成了的安装基板进行回收。

接下来，参照图2～图6B对构成上述的部件安装流水线1a的装置各自的结构进行说明。另外，在此，仅对这些装置之中的丝网印刷装置M4、基板测量装置M3、焊料部检查装置M5、搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10、部件搭载装置M6、M7进行说明，对于其他装置，省略记载。

首先，参照图2来对丝网印刷装置M4的结构进行说明。丝网印刷装置M4包括丝网印刷控制部10、基板定位部11、印刷工作台13、基板支撑部14、基板搬运部15和丝网印刷部16。基板定位部11包括作为对齐机构的印刷工作台台体11a和设置于其上表面的升降机构11b。在印刷工作台台体11a内置有对以下说明的各部进行控制的丝网印刷控制部10。印刷工作台13在升降台体13a中，被升降机构11b保持。

印刷工作台13通过驱动印刷工作台台体11a而沿着X轴、Y轴水平移动，并且绕Z轴水平地旋转。印刷工作台13通过驱动升降机构11b而升降。在升降台体13a的上表面设置有具有基板支撑销14a的基板支撑部14。基板支撑部14通过升降机构14b而升降。

进一步地，升降台体13a从下方支承构成基板搬运部15的第2输送机15b。基板搬运部15还包括分别位于第2输送机15b的上游、下游的第1输送机15a、第3输送机15c。从上游搬入到第1输送机15a的基板4被交接至第2输送机15b，通过以下说明的丝网印刷部16在基板4实施丝网印刷。丝网印刷后的基板4经由第3输送机15c向下游搬出。

在印刷工作台13的上方配置有丝网印刷部16。丝网印刷部16包括设置有用于在基板4印刷焊料的印刷图案的丝网掩模18。在丝网掩模18的上方设置有刮板17以及用于使刮板17与丝网掩模18抵接而进行挤压动作的驱动机构17a。

在印刷工作台13与丝网掩模18之间，配置有包括掩模相机19a以及基板相机19b的相机单元19。相机单元19能够通过相机移动机构(省略图示)而沿着X轴、Y轴移动。由此，掩模相机19a、基板相机19b分别能够对丝网掩模18、基板4的希望的位置进行拍摄。丝网印刷控制部10通过对由该拍摄获取到的图像进行识别处理，对丝网掩模18、基板4的水平方向的位置进行检测。通过基于该位置检测结果使印刷工作台13水平移动，丝网印刷控制部10对基板4和丝网掩模18进行位置对齐。

在由丝网印刷装置M4对焊料的丝网印刷中，丝网印刷控制部10使相机单元19从丝网掩模18与基板4之间的位置向外移动。而且，如图3所示，在第2输送机15b保持有基板4的状态下，如由箭头a示出的那样，丝网印刷控制部10驱动升降机构11b而使印刷工作台13上升。与此同时，驱动升降机构14b，如由箭头b示出的那样，使基板支撑部14和基板支撑销14a一起上升。由此，基板支撑销14a从下表面支撑基板4并将其按压在丝网掩模18的下表面。

在该状态下，如由箭头c示出的那样，丝网印刷控制部10使刮板17下降而与丝网掩模18抵接。接下来，使刮板17向沿着Y轴的挤压方向移动。由此，在基板4经由形成于丝网掩模18的图案孔而对焊料进行丝网印刷，在基板4的焊盘各自形成焊料部。

接下来，参照图4，对基板测量装置M3、焊料部检查装置M5、搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10的结构以及功能进行说明。另外，就这些装置而言，检查/测量的对象不同，所以详细结构根据每个装置而不同。然而，在通过相机对检查/测量的对象进行拍摄而对其光学地进行识别这点上是共同的，所以为了方便起见用相同的附图来进行说明。

在基板测量装置M3的基座21内置有处理部20。在焊料部检查装置M5、搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10的情况下，分别在处理部20A、20B、20C内置有基座21。处理部20～20C对各个装置中的各种作业动作、处理，例如基板搬运动作、拍摄处理，通过拍摄获得的图像的识别处理、基于图像的检查/测量处理进行控制。在基座21的上表面排列有基板搬运部22。在基座21的上表面配置有基板搬运部22。基板搬运部22对从上游搬入的检查/测量对象的基板4进行搬运，使基板位于由以下说明的检查头24实现的检查/测量作业位置。另外，就检查/测量对象而言，在基板测量装置M3中，是形成焊料部组前的基板4，在焊料部检查装置M5中，是焊料部形成完成基板4S，在搭载完成部件检查装置M8中，是部件搭载完成基板4M，在安装基板检查装置M10中。是经过回流焊工序后的安装基板4F。

检查头24包括镜筒部24a、将拍摄方向朝下而内置于镜筒部24a的相机26和设置在镜筒部24a的下端部的照明单元24b。检查头24通过具有XY台体的移动机构25沿着X轴、Y轴水平移动。移动机构25能够使相机26位于基板4的希望的部位的上方。在照明单元24b内置有上段照明28b和下段照明28a。

在由相机26实现的拍摄时，根据适于拍摄对象的照明条件，使上段照明28b、下段照明28a中的任一者或两者点亮。进一步地，通过在镜筒部24a的侧面设置有同轴照明28c，并点亮同轴照明28c，使得能够经由配置在镜筒部24a的内部的半反射镜27，从与相机26的拍摄方向同轴的方向对基板4进行照明。上段照明28b、下段照明28a、同轴照明28c构成照明光源部28。

如此，通过切换照明条件，能够通过相同的相机26来执行不同的用途的检查/测量。基板测量装置M3获取安装点位置数据，焊料部检查装置M5获取焊料部组位置数据。而且，搭载完成部件检查装置M8获取部件搭载偏离数据，安装基板检查装置M10获取安装基板检查数据。

接下来参照图5，对部件搭载装置M6、M7的结构以及功能进行说明。在部件搭载装置M6、M7中，部件保持嘴37b对电子部件进行保持而将其搭载于赋予了固有的标识信息的焊料部形成完成基板(以下，基板)4S的安装点。在基座31内置有搭载控制部30，搭载控制部30具有对图像进行识别处理的功能，该图像通过以下说明的部件搭载装置M6、M7的作业动作的控制、各装置具有的相机获取得到。搭载控制部30，例如对由基板搬运动作、部件搭载机构实现的部件搭载作业、由对电子部件进行识别的第1相机36、对基板4S进行识别的第2相机39实现的识别处理等进行控制。

在基座31的上表面，具有1对基板搬运输送机的基板搬运部35沿着基板4的搬运方向配置。即，基板搬运部35沿着X轴配置。基板搬运部35沿着X轴搬运作业对象的基板4S。在基座31的上表面，在基板搬运部35之间配置有基板支撑部34。在基板支撑部34中，升降机构34b使多个支撑销34a升降。在基板4S被搬入搭载作业位置的状态下，搭载控制部30驱动升降机构34b而使支撑销34a上升。由此，多个支撑销34a对基板4S的下表面进行支承。

在Y轴上的基座31的两侧，分别设置有部件供给用的台车32。在台车32的上表面安装有作为部件供给单元的带给料器33。带给料器33对收纳有搭载于基板4S的电子部件的载带(Carrier Tape)进行节距馈送(pitch feed)，由此来向基于以下说明的部件搭载机构的部件取出位置供给电子部件。

接下来对部件搭载机构的结构进行说明。在由基座31支承的框架部(图示省略)，配置有具有XY台体的头移动部38。在头移动部38经由移动构件37a安装有搭载头37。搭载头37通过驱动头移动部38而沿着X轴以及Y轴移动。由此，搭载头37在被基板搬运部35定位保持的基板4S与带给料器33之间移动。搭载头37将由设置于其下端部的部件保持嘴37b从带给料器33取出的电子部件搭载于基板4S。如此，头移动部38使将电子部件保持并搭载于基板4的搭载头37移动。

在基板搬运部35与带给料器33之间配置有第1相机36。通过使从带给料器33取出电子部件后的搭载头37位于第1相机36的上方，从而第1相机36从下方对被搭载头37保持的电子部件进行拍摄。由此，对被搭载头37保持的状态的电子部件进行识别，并进行电子部件的标识、保持位置偏离的检测、电子部件的外形形状的检测、端子(端子组)的位置的检测。

在此，参照图6A、图6B，对由第1相机36对电子部件的拍摄进行说明。在此，作为电子部件，对图6A所示的芯片部件P和图6B所示的背面端子部件Pb进行说明。作为部件保持嘴37b，与保持的电子部件的大小对应地准备了嘴直径不同的多个部件保持嘴37b。图6A所示的部件保持嘴37b真空吸附而保持芯片部件P的上表面(第一面)，图6B所示的部件保持嘴37b真空吸附而保持背面端子部件Pb的上表面(第一面)。在背面端子部件Pb的背面(第二面)设置有作为端子的多个凸块B(以下称为“端子组Bb”)。如此，第1相机36对被搭载头37保持的电子部件(芯片部件P、背面端子部件Pb)的被保持着的面(第一面)的背面(第二面)进行拍摄。

如图5所示，第2相机39将拍摄方向朝下而被配置在移动构件37a。通过使第2相机39与搭载头37一起移动而位于基板4S的上方，从而第2相机39对被基板搬运部35保持的基板4S进行拍摄。对通过该拍摄获取到的标识信息、基准标记以及安装点的图像进行识别处理，由此能够进行基板4的标识、基准标记以及安装点的位置检测。在由部件搭载装置M6、M7实现的部件搭载中，基于如此获取到的基板4的标识结果、位置检测结果，对由部件搭载机构实现的部件搭载动作进行校正。

在上述的结构中，基板搬运部35具有以下的功能。首先，基板搬运部35，接收由丝网印刷装置M4形成了焊料部、并且由焊料部检查装置M5对焊料部组的测量已经完成的基板4S，并使其位于搭载作业位置。接着，将由部件保持嘴37b对电子部件的搭载已经完成的部件搭载完成基板4M从搭载作业位置向下游的装置搬出。

接下来，参照图7，对构成部件搭载系统1的各装置之中，信息管理装置3以及部件搭载装置M6、M7的控制系统的结构进行说明。信息管理装置3包括作为内部处理功能的第1存储部41、第2存储部42、第3存储部43、制作部44以及第4存储部45。第1存储部41对从基板测量装置M3前馈的安装点位置数据进行存储。即，第1存储部41将与对基板4S进行实测而获得的基板4(基板4S)的基准标记和安装点的位置关系相关的数据，与单独地标识基板4的标识信息建立关联而进行存储。

第2存储部42存储焊料部组位置数据。焊料部组位置数据包括由焊料部检查装置M5对由丝网印刷装置M4形成在基板4的焊料部组的位置进行测量而获取到的、基板4的基准标记与焊料部组的位置关系。第3存储部43将部件信息与搭载于基板4S的电子部件的标识信息建立关联而进行存储。部件信息包括用于计算制作部44制作的电子部件的搭载目标位置的条件和用于执行部件搭载装置M6、M7中的校准的条件。

在此，参照图8，对存储于第3存储部43的部件信息的例子进行说明。部件信息，按照对搭载于基板4S的电子部件的安装点进行确定的每个安装点编号61，包括部件标识信息62、部件种类63、自对齐考虑标志64、校准对象标志65。部件标识信息62是确定电子部件的种类的标识信息，存储有标识编号、部件名等。

部件种类63是对方形芯片(芯片部件)、CSP等电子部件的种类进行确定的信息。另外，后述的制作部44，以电子部件是否是背面端子部件Pb为条件而对搭载目标位置的计算方法进行切换。此外，部件信息除部件种类63以外，或作为部件种类63，还可以将电子部件是否是背面端子部件Pb的信息作为标志而存储于第3存储部43。在图8的例子中，CSP是背面端子部件Pb。

接下来，对自对齐考虑标志64进行说明。由于通过回流焊装置M9中的部件搭载完成基板4M的加热而融化了的焊料的表面张力，从而电子部件有时朝向焊盘移动。给考虑对这样的搭载偏离进行校正的自对齐的电子部件设定了“1”，给不考虑自对齐的电子部件设定了“0”。对于不考虑自对齐的电子部件中，有：由于表面张力而难以移动的重的电子部件、将端子插入于基板4的电子部件、在回流焊前通过粘接剂等固定于基板4的电子部件等。

在图8的例子中，安装点编号61为“7”的CSP的尺寸大且有重量。此外，安装点编号61为“9”的连接器的端子被插入于基板4。因此，均被设定成不考虑自对齐的电子部件。另外，安装点编号61为“5”的CSP的尺寸小且会由于融化了的焊料的表面张力而移动，因而被设定成考虑自对齐的电子部件。如此，第3存储部43对包括是否考虑融化了的焊料部的表面张力的影响的信息(自对齐考虑标志64)在内的部件信息进行存储。

接下来对校准对象标志65进行说明。有时起因于部件搭载装置M6、M7的随时间经过的变动而产生电子部件的搭载偏离。给需要对这样的搭载偏离进行校正的校准的电子部件设定了“1”，给不需要校准的电子部件设定了“0”。在不需要校准的电子部件中，有通过端子被插入于基板4而被定位的电子部件、搭载于基板4的位置偏离的允许范围大的电子部件等。在图8的例子中，安装点编号61为“9”的连接器由于端子插入于基板4因而被设定为不需要校准的电子部件。

图7所示的制作部44基于由相同的基板标识信息确定的安装点位置数据、焊料部组位置数据以及部件信息，制作搭载目标位置数据，搭载目标位置数据包括由给定标识信息确定的基板4S中的电子部件的搭载目标位置。第4存储部45对由制作部44制作的搭载目标位置数据进行存储。

更具体地，在部件信息所包括的自对齐考虑标志64为“1”且是考虑表面张力的影响的电子部件的情况下，制作部44基于安装点位置数据和焊料部组位置数据来决定搭载目标位置。安装点位置数据表示焊盘组的位置，焊料部组位置数据表示焊料部组的位置。此外，在部件信息所包括的自对齐考虑标志64为“0”且是不考虑表面张力的影响的电子部件的情况下，制作部44基于安装点位置数据来决定搭载目标位置。如此，制作部44作为基于焊盘组的位置(安装点位置数据)和焊料部组的位置(焊料部组位置数据)对每个基板4S决定搭载目标位置的搭载目标位置决定部而发挥功能。

在由部件搭载装置M6、M7实现的部件搭载作业中，搭载控制部30使由焊料部检查装置M5对焊料部组的位置的测量完成了的基板4S位于搭载作业位置，并由第2相机39对基板4S进行拍摄。由此，搭载控制部30对基板4(基板4S)的基准标记的位置进行检测，并基于检测到的基准标记的位置和与基板标识信息建立了关联的搭载目标位置数据，识别基板4S所位于的搭载作业位置处的电子部件的搭载目标位置。即，搭载控制部30经由通过基板标识信息而建立了关联的焊料位置数据和安装点位置数据，对与基板4的基准标记建立了关联的搭载目标位置进行推定。然后，控制部件保持嘴37b以该搭载目标位置为目标将电子部件搭载于基板4S。

如图7所示，进一步地，信息管理装置3包括第1信息处理部46、第2信息处理部47、第3信息处理部48。这些信息处理部分别构成为能够与部件安装流水线1a之中的特定的装置通信，在与该特定的装置之间对特定的数据进行交换。第1信息处理部46能够与焊料部检查装置M5以及部件搭载装置M6、M7通信。

即，由焊料部检查装置M5制作的焊料部组位置数据作为内部数据存储在第1信息处理部46。而且，从部件搭载装置M6、M7发送作为对象的基板4的标识信息，进一步地从基板测量装置M3发送安装点位置数据，由此第1信息处理部46将通过制作部44的功能制作的搭载目标位置数据输出到部件搭载装置M6、M7。

第2信息处理部47能够与2台以上的部件搭载装置(在此为部件搭载装置M6、M7这2台)以及搭载完成部件检查装置M8通信。第2信息处理部47向搭载完成部件检查装置M8提供由上述的2台以上的部件搭载装置各自参照的搭载目标位置数据。此外，第3信息处理部48同样能够与2台以上的部件搭载装置(在此为部件搭载装置M6、M7这2台)以及搭载完成部件检查装置M8通信。而且，第3信息处理部48将从搭载完成部件检查装置M8输出的部件搭载偏离数据分开提供给执行与该部件搭载偏离数据有关的电子部件的搭载的部件搭载装置。

另外，上述的第1信息处理部46、第2信息处理部47、第3信息处理部48的结构以及区分是任意的。例如，如本实施方式所示，也可以将第1信息处理部46、第2信息处理部47、第3信息处理部48设为分别具有专用的功能的单独的信息处理装置，此外还可以将第2信息处理部47、第3信息处理部48的功能集总而设为单一的信息处理装置。进一步地，也可以设为，将第1信息处理部46、第2信息处理部47、第3信息处理部48的功能全部集总而作为整体来构成一个信息处理装置。

信息管理装置3经由通信网络2与部件搭载装置M6、M7各自的搭载控制部30连接。搭载控制部30与搭载头37、头移动部38、基板搬运部35连接，对它们进行控制。此外，向搭载控制部30取入由第1相机36、第2相机39得到的拍摄结果。

搭载控制部30作为内部处理功能而包括基板识别部51、部件识别部52、处理部54、数据获取部55、计算部56、获取部57、数据输出部58。进一步地，搭载控制部30包括作为内部存储器的第5存储部53、第6存储部55a、第7存储部55b、第8存储部55c、第9存储部55d、第10存储部57a。

部件识别部52、基板识别部51分别对由第1相机36、第2相机39获取到的图像进行识别处理。由此，基板识别部51进行由基板搬运部35搬运并由基板支撑部34进行位置保持的基板4S(基板4)的标识信息的检测、基准标记、安装点的位置识别，部件识别部52对被搭载头37保持的状态的电子部件的标识、保持位置的偏离的状态进行检测。

在此，参照图9A、图9B对由部件识别部52实现的由第1相机36拍摄到的电子部件的图像的处理进行说明。图9A示出了第1相机36对图6A所示的部件保持嘴37b保持的芯片部件P进行拍摄而得到的图像36a。在部件信息所包括的部件种类63(参照图8)不是背面端子部件Pb的情况下，部件识别部52对图像36a进行处理而提取芯片部件P的外形形状。然后，以外形形状的中心为芯片部件P的基准位置PC来进行识别。芯片部件P的基准位置PC作为相对坐标而被获取，该相对坐标以保持芯片部件P的部件保持嘴37b的基准位置(例如，部件保持嘴37b的中心)为基准。部件识别部52将该相对坐标作为吸嘴保持位置而暂时性地存储于内置的存储部。此外，部件识别部52还根据芯片部件P的外形形状来获取水平面中的角度，该角度也暂时性地存储于内置的存储部。

图9B示出了第1相机36对图6B所示的部件保持嘴37b保持的背面端子部件Pb进行拍摄而得到的图像36b。在部件信息所包括的部件种类63(参照图8)为背面端子部件Pb的情况下，部件识别部52对图像36b进行处理而提取背面端子部件Pb的外形形状和凸块B。然后，部件识别部52识别出外形形状的中心来作为背面端子部件Pb的外形的基准位置PCb1。此外，部件识别部52识别出多个凸块B的几何中心来作为背面端子部件Pb的端子组Bb的基准位置PCb2。

背面端子部件Pb的端子组Bb的基准位置PCb2作为相对坐标而被获取，该相对坐标以保持背面端子部件Pb的部件保持嘴37b的基准位置为基准。部件识别部52将该相对坐标作为吸嘴保持位置而暂时性地存储于内置的存储部。此外，部件识别部52还根据多个凸块B的排列来获取水平面中的角度，该角度也暂时性地存储于内置的存储部。另外，基准位置PCb2也可以基于代表端子组Bb的一部分的端子(凸块B)的位置来进行识别。例如在矩阵排列的端子组Bb的情况下，也可以基于位于角部的端子的位置来求出端子组Bb的位置。

如图7所示，部件识别部52作为内部处理功能而包括部件测量部52a。在图9B中，部件测量部52a对部件识别部52识别出的背面端子部件Pb的外形的基准位置PCb1与背面端子部件Pb的端子组Bb的基准位置PCb2的偏差即背面端子位置(ΔXc，ΔYc)，进行计算(测量)。部件测量部52a将背面端子位置(ΔXc，ΔYc)作为对基板4的标识信息和部件信息所包括的安装点编号61建立了关联的背面端子位置而存储于第9存储部55d。如此，部件测量部52a在将电子部件(背面端子部件Pb)搭载于基板4S之前，测量该电子部件的端子组Bb与外形形状的位置关系(背面端子位置)。

另外，在本实施方式中，部件测量部52a包括于部件搭载装置M6、M7具备的部件识别部52，但部件测量部52a不限定于此。例如，也可以构成为，除第1相机36以外还将部件测量用的第3相机和第4相机配置于部件搭载装置，根据由第3相机获得的背面端子部件Pb的上表面的图像和由第4相机获得的背面的图像，获取背面端子位置(ΔXc，ΔYc)。此外，包括部件测量部52a和识别部件的相机的装置也可以在将背面端子部件Pb收纳于载带之前测量背面端子位置(ΔXc，ΔYc)。在该情况下，也可以在将该载带安装于部件搭载装置M6、M7所装备的带给料器33时，将预先测量出的背面端子位置(ΔXc，ΔYc)存储于第9存储部55d。

图7所示的数据获取部55，获取从基板测量装置M3前馈的安装点位置数据，并存储于第6存储部55a。安装点位置数据既可以从基板测量装置M3直接获取，也可以经由信息管理装置3来获取。此外，数据获取部55获取存储于信息管理装置3的第3存储部43的部件信息，并存储于第7存储部55b。部件信息在安装基板的生产开始前被存储于第7存储部55b。

此外，数据获取部55获取由信息管理装置3的制作部44制作的搭载目标位置数据，并存储于第8存储部55c。数据获取部55在从信息管理装置3获取部件信息、搭载目标位置数据时，既可以一起获取所有与部件搭载装置M6、M7相关的信息，也可以仅提取该装置所需要的信息来获取。

图7所示的获取部57针对多个部件搭载完成基板4M获取由搭载完成部件检查装置M8测量到的与电子部件的搭载偏离相关的部件搭载偏离数据，并存储于第10存储部57a。在该部件搭载偏离数据的获取中，在由2台以上的部件搭载装置来获取部件搭载偏离数据的情况下，使用前述的第3信息处理部48的功能。即，第3信息处理部48将部件搭载偏离数据分开提供给执行与该部件搭载偏离数据有关的电子部件的搭载的部件搭载装置。

计算部56基于第10存储部57a存储的部件搭载偏离数据，计算校准数据，该校准数据用于对由部件搭载装置M6、M7的随时间经过的变动引起的电子部件的搭载偏离进行校正。计算部56仅针对存储于第7存储部55b的部件信息所包括的校准对象标志65为“1”的电子部件来计算校准数据。对于校准对象标志65为“0”的电子部件，计算部56不计算校准数据。

此外，若在第10存储部57a蓄积了给定块数的量(例如10块的量)的部件搭载完成基板4M的部件搭载偏离数据，则计算部56计算校准数据。即，计算部56基于多块部件搭载完成基板4M的搭载偏离来计算校准数据。

图7所示的处理部54对基板搬运部35、搭载头37、头移动部38进行控制，针对它们，使其执行在搬入的基板4S搭载电子部件的部件搭载处理。在部件搭载处理中参照的安装数据等各种生产关联数据存储于第5存储部53。处理部54基于由部件识别部52识别出的吸嘴保持位置和存储于第8存储部55c的搭载目标位置，控制头移动部38，使得被部件保持嘴37b保持的电子部件在基板4S的搭载目标位置着地。

即，在部件保持嘴37b保持的电子部件为芯片部件P的情况下，处理部54(控制部)基于部件识别部52识别出的基准位置PC来控制头移动部38。由此，处理部54使搭载头37移动，将被搭载头37保持的芯片部件P搭载于在基板4(基板4S)决定的搭载目标位置。此外，在部件保持嘴37b保持的电子部件为背面端子部件Pb的情况下，处理部54(控制部)基于部件识别部52识别的端子组Bb的基准位置PCb2(端子组的位置)，控制头移动部38。由此，处理部54使搭载头37移动，将被搭载头37保持的背面端子部件Pb搭载于在基板4(基板4S)决定的搭载目标位置。

此时，处理部54参照存储于第7存储部55b的部件信息所包括的校准对象标志65。在校准对象标志65为“1”的电子部件的部件搭载处理中，处理部54使用计算出的校准数据，对将电子部件搭载于搭载目标位置时的由头移动部38实现的搭载头37的停止位置进行校正。由此，能够高精度地对由部件搭载装置M6、M7的随时间经过的变动引起的电子部件(芯片部件P，背面端子部件Pb)的搭载偏离进行校正。

图7所示的数据输出部58将与搭载目标位置有关的部件搭载目标位置数据，与基板4(基板4S)的基板标识信息建立关联而输出。部件搭载目标位置数据作为部件的搭载偏离测量的基准而由搭载完成部件检查装置M8利用。在该部件搭载目标位置数据的输出中，在以由2台以上的部件搭载装置各自参照的部件搭载目标位置数据为输出的对象的情况下，使用前述的第2信息处理部47的功能。即，由2台以上的部件搭载装置各自参照的搭载目标位置数据被提供到搭载完成部件检查装置M8。此外，数据输出部58在搭载目标位置数据中包括背面端子部件Pb的搭载目标位置的情况下，将搭载于该搭载目标位置的背面端子部件Pb的背面端子位置(ΔXc，ΔYc)包括于搭载目标位置数据而输出到搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10。

在上述结构中，搭载头37、第2相机39、头移动部38、第1相机36、基板识别部51、部件识别部52、部件测量部52a、第5存储部53、处理部54构成执行搭载电子部件的作业的搭载作业部。即，搭载作业部对由搭载头37实现的位于作业位置的基板4的基准标记的位置进行检测。然后，基于检测出的基准标记的位置和与基板4的标识信息建立了关联的搭载目标位置数据，识别作业位置处的电子部件的搭载目标位置。另一方面，对部件保持嘴37b保持的电子部件的位置(吸嘴保持位置)进行识别，以该搭载目标位置为目标通过部件保持嘴37b来搭载电子部件。

另外，第1存储部41～第10存储部57a由可改写的RAM(随机存取存储器)、闪速存储器等、硬盘等构成。基板识别部51、部件识别部52、处理部54、数据获取部55、计算部56、获取部57、数据输出部58由CPU(中央运算处理装置)或LSI(大规模集成电路)构成。此外，信息管理装置3还包括CPU或LSI。即，制作部44、第1信息处理部46～第3信息处理部4包括CPU或LSI。此外，丝网印刷控制部10、处理部20～20C也包括上述的存储装置(存储器)、CPU等处理器。存储部以外的结构也可以由专用电路构成，还可以通过从瞬时性或非瞬时性的存储装置读出的软件来控制通用的硬件而实现。此外，也可以将它们中的2个以上构成为一体。

接下来，一边参照图10～图23一边对基板测量装置M3～安装基板检查装置M10各自中的处理的流程以及在这些处理中执行的作业内容进行说明。在此，以从基板供给装置M1供给并由基板标识信息赋予装置M2赋予作为标识信息的标识码之后的基板4为对象，依次进行以下的处理。这些处理示出了部件保持嘴37b保持电子部件而搭载于基板4S的安装点的部件搭载装置中的部件搭载方法、和使用部件搭载装置的安装基板制造方法。以下，对在基板4S搭载芯片部件P和背面端子部件Pb的例子进行说明。

首先，参照图10、图11，对基板测量装置M3中的处理进行说明。在图10中，图4所示的基板搬运部22将搬入的基板4定位于检查头24的正下方(ST1)。接着，测量基准标记(ST2)。即，相机26对基板4中的基准标记进行拍摄，处理部20对获取到的图像进行识别处理，由此来检测基准标记的位置。另外，在图11中，省略了基准标记的图示。

接着，测量焊盘(ST3)。即，如图11所示，处理部20基于图4所示的相机26获取到的图像，对为了电子部件的焊料接合而在基板4设置的焊盘的位置以及尺寸进行测量。图11分别由虚线示出了设计数据上的与芯片部件P对应的焊盘(L)以及安装点(J)、与背面端子部件Pb对应的焊盘组(Lb)以及安装点(Jb)。此外，图11分别由实线示出了实际的基板4中的与芯片部件P对应的焊盘L以及安装点J、与背面端子部件Pb对应的焊盘组Lb以及安装点Jb。

芯片部件P的安装点J根据与安装于安装点J的芯片部件P进行焊料接合的多个焊盘L的位置来决定。作为一个例子，芯片部件P是在两端具有连接端子的矩形型的方形芯片，作为对芯片部件P进行焊料接合的多个焊盘的图案，设置了1对焊盘L。在该例中，将1对焊盘L连结的直线的中点被决定为安装点J。

背面端子部件Pb的安装点Jb，根据与安装在安装点Jb的背面端子部件Pb进行焊料接合的多个焊盘(焊盘组Lb)的位置来决定。在该例中，多个焊盘的几何中心被决定为安装点Jb。焊盘L、焊盘组Lb的位置由于制造过程中的误差等因素，经常与设计数据上的焊盘(L)的位置、焊盘组(Lb)的位置不一致、发生偏离。

接着，处理部20基于测量出的焊盘L的位置、焊盘组Lb的位置，计算安装点J、Jb的位置(图10的ST4)。即，对根据测量而求出的将1对焊盘L的焊盘位置L1、L2连结的直线的中点、焊盘组Lb的几何中心进行计算。然后，将计算出的中点确定为安装点J，将几何中心确定为安装点Jb。将确定出的安装点J、Jb的位置与供测量的基板4的标识信息建立关联，作为安装点位置数据而经由通信网络2进行上传(图10的ST5)。

上传的安装点位置数据被前馈到下游的后工序装置，存储在各个装置中。例如，在部件搭载装置M6、M7中，安装点位置数据被存储于第6存储部55a。即，第6存储部55a将对基板4进行实测而获得的与基板4的基准标记和安装点的位置关系相关的安装点位置数据，与单独地标识基板4的标识信息建立关联而存储。之后，基板4被搬出到下游(图10的ST6)，结束由基板测量装置M3实现的处理。另外，在本实施方式中，基板测量装置M3实施安装点的位置的计算(ST4)和上传(ST5)，但基板测量装置M3以外的其他装置(例如，信息管理装置3)也可以实施ST4和ST5。

接下来，参照图12、图13，对丝网印刷装置M4中的处理进行说明。在图12中，搬入到图2所示的第1输送机15a的基板4被交接给第2输送机15b。第2输送机15b将接收到的基板4定位于基于丝网印刷部16的印刷作业位置(ST11)。接着，丝网印刷控制部10获取从基板测量装置M3前馈来的安装点位置数据(图12的ST12)。接下来，丝网印刷控制部10识别基板4，识别印刷作业位置处的安装点J、Jb(图12的ST13)。即，基板相机19b对基板4的基准标记进行拍摄，并对印刷作业位置处的基准标记的位置进行检测。然后，丝网印刷控制部10基于检测到的基准标记的位置和获取到的安装点位置数据，计算图13所示的印刷作业位置处的安装点J、Jb。

如图12所示，接着，对丝网掩模18和基板4进行位置对齐(ST14)。即掩模相机19a、基板相机19b分别对丝网掩模18、基板4进行拍摄并进行位置识别，丝网印刷控制部10基于位置识别结果来控制第2输送机15b，相对于丝网掩模18而对基板4进行位置对齐。由此，基板4在与丝网掩模18的下表面接触的状态下被位置对齐。此外，丝网印刷控制部10基于通过识别基板4而确定出的安装点J、Jb来控制印刷工作台台体11a。由此，能够高精度地使基板4的焊盘L、焊盘组Lb和丝网掩模18的图案孔一致。

接着，执行印刷(ST15)。即，如图3所示，在使基板4与丝网掩模18的下表面抵接的状态下，丝网印刷控制部10在供给有焊料膏的丝网掩模18的上表面使刮板17进行挤压。由此，经由形成在丝网掩模18的图案孔在基板4印刷焊料，形成焊料部(ST15)。此时，如图13所示，通过印刷形成的焊料部S、Sb的位置，并不一定与基板4的上表面的焊盘L、焊盘组Lb的位置完全一致，有时会从焊盘L、焊盘组Lb偏离(焊料图案偏离)。该焊料图案偏离通过由下一工序的焊料部检查装置M5实现的焊料检查来测量。

如此，在丝网印刷结束后执行版分离，将丝网掩模18和基板4分离(图12的ST16)。即，丝网印刷控制部10通过使保持在印刷工作台13的基板4与印刷工作台13一起下降，来从丝网掩模18的图案孔拔出印刷在基板4上的焊料部S、Sb。由此，基板测量装置M3中的处理结束，焊料部形成完成基板(以下，基板)4S完成。之后，基板4S被向下游搬出(图12的ST17)。

接下来，参照图14～图15B，对焊料部检查装置M5中的处理进行说明。图15B是在图15A中由单点划线示出的区域Z1的放大图。如图14所示，在搬入基板4S之后，对其进行定位(ST21)。即，如图4所示，搬入到基板搬运部22的基板4S被定位于检查/测量作业位置。接着，焊料部检查装置M5的处理部20A获取从基板测量装置M3前馈的焊盘测量数据和安装点位置数据(图14的ST22)。

接着，处理部20A识别基板4S，并识别检查/测量作业位置处的焊盘位置、安装点(图14的ST23)。此时，相机26对配置于检查/测量作业位置的基板4S上的基准标记的位置进行检测。然后，如图15A、图15B所示，处理部20A基于检测到的基准标记的位置、获取到的焊盘测量数据和安装点位置数据，计算检查/测量作业位置处的实际的焊盘L、焊盘组Lb以及安装点J、Jb。另外，在焊料部检查装置M5中，安装点位置数据的获取不是必须的，也可以省略。

接着，测量焊料部组的位置(图14的ST24)。即，相机26对焊料部形成完成基板4S进行拍摄，并对获取到的图像进行处理，由此，处理部20A对形成于基板4的焊料部S、Sb的组的位置(焊料图案位置SP、SPb)、面积、能够进行3维测量的情况下的体积进行测量。即，在此，对通过焊料部形成工序而形成在基板4的焊料部S、Sb的组的位置进行测量，制作包括基准标记与焊料部S、Sb的组的位置关系的焊料部组位置数据。

在图15A中，具体地，处理部20A计算将芯片部件P的焊料部S的位置S1、S2连结的线段的中点作为焊料图案位置SP。进一步地，计算焊料图案位置SP从安装点J在X轴、Y轴各自上的位置偏离，作为芯片部件P的焊料图案偏离(ΔX，ΔY)。在图15B中，处理部20A计算背面端子部件Pb的多个焊料部Sb的几何中心作为焊料图案位置SPb。此外，计算焊料图案位置SPb从安装点Jb在X轴、Y轴各自上的位置偏离，作为背面端子部件Pb的焊料图案偏离(ΔXb，ΔYb)。另外，作为焊料图案位置SPb的计算方法，有根据构成焊料图案的所有焊料部Sb的位置来统计性地求出的方法、根据一部分的焊料部Sb的位置来计算的方法，但是可以采用任一方法。

焊料图案偏离(ΔX，ΔY)、(ΔXb，ΔYb)表示焊料图案位置SP、SPb相对于安装点J、Jb的偏差。即，焊料图案偏离表示本来应形成焊料部S、Sb的组的位置与实际形成的焊料部S、Sb的组的位置的偏离量。若焊料部S、Sb与焊盘L、Lb无位置偏离地形成，则安装点J、Jb和焊料图案位置SP、SPb成为相同的位置，焊料图案偏离(ΔX，ΔY)、(ΔXb，ΔYb)也成为零。反之，若焊料部S、Sb的组与焊盘L、Lb的组的位置偏离变大，则焊料图案偏离(ΔX，ΔY)、(ΔXb，ΔYb)也变大。

在图14中，如此制作的焊料部组位置数据与各个基板4S的标识信息建立关联，经由通信网络2上传到信息管理装置3(ST25)，与各个基板4S的标识信息建立关联而存储于第2存储部42。由此，焊料部检查装置M5中的处理结束，基板4S被向下游搬出(ST26)。

接下来，参照图16～图17B，对信息管理装置3中的处理进行说明。图17B是在图17A中用单点划线示出的区域Z2的放大图。如图16所示，首先，读取安装点位置数据、焊料部组位置数据、部件信息(ST31)。即，制作部44读取存储于第1存储部41的安装点位置数据和存储于第2存储部42的焊料部组位置数据。此外，制作部44读取存储于第3存储部43的部件信息。即，制作部44获取包括是否考虑融化了的焊料部的表面张力的影响的信息(图8所示的自对齐考虑标志64)在内的部件信息。

另外，在本实施方式中，制作部44获取了由焊料部检查装置M5计算出的焊料图案偏离(ΔX，ΔY)、(ΔXb，ΔYb)。然而，在焊料部检查装置M5仅执行到各个焊料部的位置的测量为止的情况下，制作部44也可以代之进行焊料图案偏离(ΔX，ΔY)、(ΔXb，ΔYb)的计算。即，焊料部检查装置M5将包括各个焊料部的位置的焊料部组位置数据，与基板4S的标识信息建立关联而上传到信息管理装置3。然后，制作部44使用上传的焊料部组位置数据所包括的各个焊料部的位置来计算焊料图案偏离。

接着，通过制作部44的处理功能来进行搭载目标位置的计算(图16的ST34)。搭载目标位置的计算方法根据计算对象的电子部件的部件信息所包括的自对齐考虑标志64来切换。首先，对图8所示的自对齐考虑标志64为“1”的情况下、即考虑自对齐的情况进行说明。如图17A所示，在芯片部件P的情况下，制作部44在安装点J和焊料图案位置SP的中间，设定搭载目标位置MP，搭载目标位置MP在基板4搭载芯片部件P的情况下成为目标。如图17B所示，在背面端子部件Pb的情况下，制作部44在安装点Jb和焊料图案位置SPb的中间，设定搭载目标位置MPb，搭载目标位置MPb在基板4搭载背面端子部件Pb的情况下成为目标。

如前述那样，所谓考虑自对齐的情况，是考虑融化了的焊料的表面张力的影响的情况。在该情况下，制作部44基于通过相同的基板标识信息确定的安装点位置数据和焊料部组位置数据，决定通过该标识信息确定的基板4S上的搭载目标位置MP、MPb。所谓安装点位置数据，是焊盘L、焊盘组Lb的位置，所谓焊料部组位置数据，是焊料部S、Sb的焊料图案位置SP、SPb。另外，制作部44考虑由利用回流焊装置M9实现的回流焊过程中的焊料熔融引起的部件的举动等，在安装点J、Jb与焊料图案位置SP、SPb之间适当设定搭载目标位置MP、MPb。在此处所示的例子中，在安装点J、Jb和焊料图案位置SP、SPb的大致中间位置设定了搭载目标位置MP、MPb。

如前述那样，所谓自对齐考虑标志64为“0”的情况，是不考虑自对齐的情况。在该情况下，制作部44将由安装点位置数据提供的安装点J、Jb设定成搭载目标位置MP、MPb。即，在不考虑自对齐的情况下，制作部44不考虑焊料部组位置数据(焊料部S、Sb)而基于通过相同的基板标识信息确定的安装点位置数据(焊盘L、焊盘组Lb的位置)，决定通过该标识信息确定的基板4S上的搭载目标位置MP、MPb。设定的搭载目标位置MP、MPb与各个基板4(基板4S)的标识信息建立关联，作为搭载目标位置数据而存储于第4存储部45(图16的ST35)。

接下来参照图18、图19，对部件搭载装置M6中的处理进行说明。另外，部件搭载装置M7的处理也是相同的，因而在此，仅对部件搭载装置M6的处理进行说明。如图18所示，首先，将基板4S搬入到部件搭载装置M6，并对其进行定位(ST41)。即，图5所示的基板搬运部35从作为上游的装置的焊料部检查装置M5接收基板4S，使其位于基于搭载头37的部件保持嘴37b的部件搭载的作业位置。

接下来，搭载控制部30获取安装点位置数据(图18的ST42)。即，图7所示的数据获取部55获取通过基板测量装置M3中的实测而获得的与基板4的基准标记和安装点的位置关系相关的安装点位置数据。另外，对获取安装点位置数据的定时不特别限定，只要是基板4S到达作业位置以前则任何定时均可。进一步地，在部件搭载装置M6中安装点位置数据的获取不是必须的，也可以省略。

接下来，搭载控制部30获取搭载目标位置数据(图18的ST43)。即，数据获取部55获取由信息管理装置3制作的搭载目标位置数据。接下来，搭载控制部30更新部件搭载偏离数据，计算校准数据(图18的ST44)。即，在ST44中，搭载控制部30获取由搭载完成部件检查装置M8测量到的最新的部件搭载偏离数据并进行更新，并且基于更新后的多块基板4的搭载偏离，由图7所示的计算部56计算校准数据，该校准数据用于对由随时间经过的变动引起的电子部件的搭载偏离进行校正。

在图18中，接下来执行基板识别，识别搭载作业位置处的部件的搭载目标位置(ST45)。基于在基板识别中通过识别检测到的基准标记的位置、和由搭载目标位置数据提供的基准标记与搭载目标位置的位置关系，计算搭载作业位置处的搭载目标位置MP、MPb。该计算由信息管理装置3的制作部44执行。接着，搭载控制部30控制搭载头37来对电子部件(芯片部件P、背面端子部件Pb)的上表面(第一面)进行保持。然后，使第1相机36对被搭载头37保持的电子部件的背面(第二面)进行拍摄。

部件识别部52对拍摄到的图像进行处理，对图19所示的芯片部件P的基准位置PC、背面端子部件Pb的外形的基准位置PCb1和端子组Bb的基准位置PCb2进行识别(图18的ST46)。进一步地，在部件信息所包括的部件种类63为背面端子部件Pb的情况下，部件测量部52a对背面端子部件Pb的外形的基准位置PCb1与端子组的基准位置PCb2的偏差(ΔXc，ΔYc)进行计算(测量)(图18的ST47)。该偏差表示背面端子部件Pb的端子组Bb与外形形状的位置关系，称为背面端子位置。计算出的背面端子位置(ΔXc，ΔYc)作为背面端子位置数据存储在第9存储部55d。

之后，执行部件搭载(图18的ST48)。在ST48中，处理部54控制头移动部38和搭载头37，将电子部件(芯片部件P、背面端子部件Pb)搭载于基板4S。此时，如图19所示，以芯片部件P的基准位置PC、背面端子部件Pb的端子组Bb的基准位置PCb2与搭载目标位置MP、MPb一致的方式，控制头移动部38。即，处理部54基于识别出的端子组Bb的位置(基准位置PCb2)，使搭载头37移动，将被搭载头37保持的背面端子部件Pb搭载于在基板4决定的搭载目标位置MPb。

此时，在将部件信息所包括的校准对象标志65为“1”的芯片部件P搭载于基板4S的情况下，使用校准数据，对将芯片部件P搭载于搭载目标位置MP时的基于头移动部38的搭载头37的停止位置进行校正。同样，在将部件信息所包括的校准对象标志65为“1”的背面端子部件Pb搭载于基板4S的情况下，使用校准数据，对将背面端子部件Pb搭载于搭载目标位置MPb时的基于头移动部38的搭载头37的停止位置进行校正。此外，校准对象标志65为“0”的芯片部件P不使用校准数据，以芯片部件P的基准位置PC与搭载目标位置MP一致的方式被搭载。校准对象标志65为“0”的背面端子部件Pb不使用校准数据，以背面端子部件Pb的端子组Bb的基准位置PCb2与搭载目标位置MPb一致的方式被搭载。由此，能够高精度地对由部件搭载装置M6的随时间经过的变动引起的背面端子部件Pb的搭载偏离进行校正。

在由部件搭载装置M6实现的电子部件的搭载全部完成后，数据输出部58对使用的搭载目标位置数据和计算出的背面端子位置进行上传(图18的ST49)。上传的搭载目标位置数据和背面端子位置被发送至搭载完成部件检查装置M8、安装基板检查装置M10。通过该上传，由部件搭载装置M6、M7作为搭载的目标而使用的搭载目标位置MPb和测量出的背面端子位置(ΔXc，ΔYc)可被利用于搭载完成部件检查装置M8的搭载位置偏离测量、安装基板检查装置M10的安装位置偏离检查。之后，搬出部件搭载完成基板(以下，基板)4M(图18的ST50)，结束由部件搭载装置M6、M7实现的处理。

接下来，参照图20～图21B，对图4所示的搭载完成部件检查装置M8中的处理进行说明。图21B是在图21A中由单点划线示出的区域Z3的放大图。如图20所示，图4所示的基板搬运部22将基板4M搬入到搭载完成部件检查装置M8，并定位于检查/测量作业位置(ST51)。接着，处理部20B获取从基板测量装置M3前馈的安装点位置数据(图20的ST52)，进一步获取从部件搭载装置M6、M7的数据输出部58输出的搭载目标位置数据、背面端子位置(图20的ST53)。

接下来，处理部20B执行基板识别，识别检查/测量作业位置处的安装点J、Jb和搭载目标位置(图20的ST54)。在基板识别中，图4所示的相机26对基板4M上的基准标记进行拍摄，检测检查/测量作业位置处的基准标记的位置。然后，处理部20B基于检测到的基准标记的位置和获取到的安装点位置数据，计算检查/测量作业位置处的安装点J、Jb的位置。此外，处理部20B基于检测到的基准标记的位置和获取到的搭载目标位置数据，计算检查/测量作业位置处的搭载目标位置MP、MPb。

接着，处理部20B对搭载完成部件位置进行测量(图20的ST55)。在此，如图21A、图21B所示，处理部20B首先求出表示由部件搭载装置M6、M7搭载的搭载完成芯片部件P＊、搭载完成背面端子部件Pb＊各自的外形中心的位置的部件中心PC＊、PCb1＊。然后，基于该测量结果，计算部件搭载偏离(图20的ST56)。

在搭载完成芯片部件P＊的情况下，如图21A所示，处理部20B求出搭载目标位置MP与部件中心PC＊的偏差作为搭载偏离(ΔX＊，ΔY＊)。另外，搭载目标位置MP由从部件搭载装置M6、M7前馈的搭载目标位置数据提供给处理部20B。即，处理部20B，对于通过由部件搭载装置M6、M7实现的ST48从而已经搭载了芯片部件P的部件搭载完成基板4M，对搭载完成芯片部件P＊的搭载偏离(ΔX＊，ΔY＊)进行测量(检查)。

在搭载完成背面端子部件Pb＊的情况下，如图21B所示，处理部20B基于部件中心PCb1＊和背面端子位置(ΔXc，ΔYc)，求出搭载完成背面端子部件Pb＊的端子组(多个凸块B＊)的基准位置PCb2＊。部件中心PCb1＊表示测量到的搭载完成背面端子部件Pb＊的外形中心的位置。此外，背面端子位置(ΔXc，ΔYc)从部件搭载装置M6、M7前馈。进一步地，处理部20B计算搭载目标位置MPb与搭载完成背面端子部件Pb＊的端子组Bb的基准位置PCb2＊的偏差，作为搭载偏离(ΔXb＊，ΔYb＊)。对于搭载目标位置MPb，通过从部件搭载装置M6、M7前馈的搭载目标位置数据被提供给处理部20B。

即，处理部20B对搭载有背面端子部件Pb的基板4M的外观进行检查。然后，根据从测量到的搭载完成背面端子部件Pb＊的外形形状中决定的部件中心PCb1＊和背面端子部件Pb的端子组Bb与外形形状的位置关系(背面端子位置(ΔXc，ΔYc))，对搭载偏离(ΔXb＊，ΔYb＊)进行测量(检查)。另外，从搭载完成背面端子部件Pb＊的外形形状中决定的位置不限定于部件中心PCb1＊，只要是给定部分的位置即可。例如，也可以是背面端子部件Pb的四个角之中的给定1个的位置。

接着，处理部20B将搭载偏离与基板4M的标识信息和部件信息所包括的安装点编号61建立关联，作为部件搭载偏离数据而上传(图20的ST57)。之后，基板搬运部22将基板4M向下游搬出(图20的ST58)，完成搭载完成部件检查装置M8中的处理。在ST57中上传的部件搭载偏离数据被反馈到部件搭载装置M6、M7，使用于由计算部56实现的校准数据的计算(图18的ST44)。即部件搭载装置M6、M7针对多个部件搭载完成基板4M，获取由搭载完成部件检查装置M8测量到的与电子部件(芯片部件P、背面端子部件Pb)的搭载偏离相关的部件搭载偏离数据。

然后，部件搭载装置M6、M7各自的计算部56基于获取到的与电子部件的搭载偏离相关的部件搭载偏离数据来计算校准数据(图18的ST44)。即，在本实施方式中，用于对由随时间经过的变动引起的电子部件的搭载偏离进行校正的校准数据，针对多个部件搭载完成基板4M，基于由搭载完成部件检查装置M8测量到的与电子部件的搭载偏离相关的数据被计算。

另外，如本实施方式这样，在部件安装流水线1a中具有2台以上的部件搭载装置M6、M7的情况下，由这些多个部件搭载装置分别计算校准数据。而且，在前述的搭载完成部件的位置的测量(图20的ST55)中，由各部件搭载装置参照的搭载目标位置数据被用作搭载偏离测量的基准。此外，在由2台以上的部件搭载装置来执行前述的部件搭载(图18的ST48)的情况下，将由图20的ST55测量到的搭载偏离数据分开提供给搭载有与该部件搭载偏离有关的电子部件的部件搭载装置。

接下来，参照图22、图23，对图4所示的安装基板检查装置M10中的处理进行说明。安装基板检查装置M10对包括通过回流焊装置M9中的回流焊进行了焊料接合的状态下的安装完成电子部件(安装完成芯片部件P＊、安装完成背面端子部件Pb＊)的位置的、安装状态的良否进行检查。如图22所示，图4所示的基板搬运部22将安装基板4F搬入到安装基板检查装置M10，定位于检查/测量作业位置(ST61)。接着，处理部20C获取从基板测量装置M3前馈的安装点位置数据、从部件搭载装置M6、M7的数据输出部58输出的背面电极位置(图22的ST62)。

接下来处理部20C执行基板识别，识别检查/测量作业位置处的安装点J、Jb(图22的ST63)。在基板识别中，图4所示的相机26对安装基板4F上的基准标记进行拍摄，对检查/测量作业位置处的基准标记的位置进行检测。然后，处理部20C基于检测到的基准标记的位置和获取到的安装点位置数据，计算检查/测量作业位置处的安装点J、Jb的位置。接着，检查安装基板4F(图22的ST64)。

在安装完成芯片部件P＊的情况下，如图23所示，处理部20C求出部件安装位置Pm的坐标与安装于焊盘L的芯片部件P的正确的安装点J的偏差，作为安装位置偏离数据(ΔXm，ΔYm)。部件安装位置Pm与安装完成芯片部件P＊的部件中心相当。此外，在安装完成背面端子部件Pb＊的情况下，处理部20C求出安装完成背面端子部件Pb的端子组(多个凸块B)的位置Pbm与安装点Jb的偏差，作为安装位置偏离数据(ΔXbm，ΔYbm)。安装点J、Jb通过由基板测量装置M3获得的安装点位置数据而被获取。因此，安装位置偏离数据(ΔXm，ΔYm)、(ΔXbm，ΔYbm)不是从设计数据上的安装点(J)、(Jb)起的安装位置偏离，而是通过测量获得的从安装点J、Jb起的安装位置偏离。另外，安装完成背面端子部件Pb＊的端子组(多个凸块B)的位置，根据安装完成背面端子部件Pb＊的外形的基准位置PCb1、和从部件搭载装置M6、M7前馈的背面端子位置(ΔXc，ΔYc)而求出。部件安装位置Pbm的坐标与安装完成背面端子部件Pb＊的端子组Bb的位置Pcb2相当。

如图23所示，在对回流焊后的基板4进行拍摄而获取到的图像中，形成于焊盘L的焊料部S熔融固化而形成了将安装完成芯片部件P＊与焊盘L焊料接合的焊料部S＊。此时，由于回流焊过程中的熔融焊料的举动，从而与安装完成芯片部件P＊的部件中心相当的部件安装位置Pm不一定与安装点J一致，存在安装位置偏离。在该安装位置偏离的数据(ΔXm，ΔYm)为允许值以上的情况下，处理部20C将检查的基板4F判定为不良。安装完成背面端子部件Pb＊也是同样的。而且，若针对所有的检查对象部件，检查处理结束，则上传检查结果(图22的ST65)，基板4F被向下游搬出(图22的ST66)。

如以上说明的那样，本实施方式所示的部件搭载系统1包括部件搭载装置M6、M7。部件搭载装置M6、M7分别包括搭载头37、头移动部38、作为部件识别相机的第1相机36、部件识别部52和作为控制部的处理部54。搭载头37对作为电子部件的背面端子部件Pb的上表面进行保持而搭载于基板4S。背面端子部件Pb具有作为第一面的上表面和作为其背侧的第二面的下表面，在下表面设置有端子组Bb。头移动部38使搭载头37移动。第1相机36对被搭载头37保持的背面端子部件Pb的下表面进行拍摄。部件识别部52对第1相机36拍摄到的图像进行处理，识别下表面中的端子组Bb的位置(基准位置PCb2)。处理部54基于部件识别部52识别出的端子组Bb的位置来控制头移动部38，使搭载头37移动。然后，将被搭载头37保持的背面端子部件Pb搭载于基板4S的被决定的搭载目标位置MPb。

部件搭载系统1还包括部件测量部52a、搭载完成部件检查装置M8和计算部56。部件测量部52a在将背面端子部件Pb搭载于基板4S之前，对背面端子部件Pb的端子组Bb与背面端子部件Pb的外形形状的位置关系(背面端子位置(ΔXc，ΔYc))进行测量。搭载完成部件检查装置M8对通过部件搭载装置M6、M7在基板4S搭载背面端子部件Pb而分别制作的多块部件搭载完成基板4M各自的外观进行检查。进一步地，基于多块部件搭载完成基板4M各自中的背面端子部件Pb的给定部分的位置、和背面端子部件Pb的端子组Bb与背面端子部件Pb的外形形状的位置关系，对多块部件搭载完成基板各自上的背面端子部件Pb的搭载位置进行测量。所谓背面端子部件Pb的给定部分的位置，例如是部件中心PCb1＊。所谓背面端子部件Pb的搭载位置，是端子组的基准位置PCb2＊。然后，对多块部件搭载完成基板4M各自中的背面端子部件Pb的搭载位置相对于搭载目标位置的偏离(ΔXb＊，ΔYb＊)进行检查。计算部56基于多块部件搭载完成基板4M的搭载位置的偏离计算校准数据，该校准数据用于对由部件搭载装置M6、M7的随时间经过的变动引起的搭载位置的偏离进行校正。

然后，处理部54使用校准数据，对将背面端子部件Pb搭载于搭载目标位置MPb时的基于头移动部38的搭载头37的停止位置进行校正。通过该结构，能够高精度地对由部件搭载装置M6、M7的随时间经过的变动引起的背面端子部件Pb的搭载偏离(ΔXb＊，ΔYb＊)进行校正。

另外，在图7中，计算部56设置于部件搭载装置M6、M7，但不限定于此。例如，计算部56也可以包括于信息管理装置3。

产业上的可利用性

本公开的部件搭载系统以及部件搭载方法具有能够高精度地对由部件搭载装置的随时间经过的变动引起的背面端子部件的搭载偏离进行校正这样的效果，在将电子部件安装于基板的领域中是有用的。

附图标记说明

1 部件搭载系统

1a 部件安装流水线

2 通信网络

3 信息管理装置

4 基板

4S 焊料部形成完成基板(基板)

4M 部件搭载完成基板(基板)

4F 安装基板

10 丝网印刷控制部

11 基板定位部

11a 印刷工作台台体

11b、14b 升降机构

13 印刷工作台

13a 升降台体

14 基板支撑部

14a 基板支撑销

15、22、35 基板搬运部

15a 第1输送机

15b 第2输送机

15c 第3输送机

16 丝网印刷部

17 刮板

17a 驱动机构

18 丝网掩模

19 相机单元

19a 掩模相机

19b 基板相机

20、20A、20B、20C 处理部

21、31 基座

24 检查头

24a 镜筒部

24b 照明单元

25 移动机构

26 相机

27 半反射镜

28 照明光源部

28a 下段照明

28b 上段照明

28c 同轴照明

30 搭载控制部

32 台车

33 带给料器

34 基板支撑部

34a 支撑销

34b 升降机构

36 第1相机

36a、36b 图像

37 搭载头

37a 移动构件

37b 部件保持嘴

38 头移动部

39 第2相机

41 第1存储部

42 第2存储部

43 第3存储部

44 制作部

45 第4存储部

46 第1信息处理部

47 第2信息处理部

48 第3信息处理部

51 基板识别部

52 部件识别部

52a 部件测量部

53 第5存储部

54 处理部

55 数据获取部

55a 第6存储部

55b 第7存储部

55c 第8存储部

55d 第9存储部

56 计算部

61 安装点编号

62 部件标识信息

63 部件种类

64 自对齐考虑标志

65 校准对象标志

B、B＊ 凸块

Bb 端子组

J、Jb 安装点

L 焊盘

Lb 焊盘组

L1、L2 焊盘位置

M1 基板供给装置

M2 基板标识信息赋予装置

M3 基板测量装置

M4 丝网印刷装置

M5 焊料部检查装置

M6、M7 部件搭载装置

M8 搭载完成部件检查装置

M9 回流焊装置

M10 安装基板检查装置

MP、MPb 搭载目标位置

P 芯片部件

P＊ 搭载完成芯片部件

Pb 背面端子部件

Pb＊ 搭载完成背面端子部件

PC＊、PCb1＊ 部件中心

PC、PCb1、PCb2 基准位置

PCb2＊ 基准位置

Pm、Pbm 部件安装位置

S、Sb 焊料部

S1、S2 位置

SP、SPb 焊料图案位置

ΔX、ΔY、ΔXb、ΔYb 焊料图案偏离

ΔXc、ΔYc 背面端子位置

ΔXm、Δym、ΔXbm、ΔYbm 安装位置偏离数据

ΔX＊、ΔY＊、ΔXb＊、ΔYb＊ 搭载偏离

Z1、Z2、Z3 区域。

Claims (8)

1.一种包括部件搭载装置的部件搭载系统，

所述部件搭载装置包括：

搭载头，对电子部件的第一面进行保持而搭载于基板，该电子部件具有所述第一面、和所述第一面的背侧的第二面，并且具有设置于所述第二面的端子组；

搭载头移动部，使所述搭载头移动；

部件识别相机，对被所述搭载头保持的所述电子部件的所述第二面进行拍摄；

部件识别部，对所述部件识别相机拍摄到的图像进行处理，识别所述端子组的位置；和

控制部，基于所述部件识别部识别出的所述端子组的所述位置，控制所述搭载头移动部，使所述搭载头移动而将被所述搭载头保持的所述电子部件搭载于所述基板的被决定的搭载目标位置，

所述部件搭载系统还具备：

部件测量部，在将所述电子部件搭载于所述基板之前，对所述电子部件的所述端子组与所述电子部件的外形形状的位置关系进行测量；

搭载完成部件检查装置，对通过所述部件搭载装置在所述基板搭载所述电子部件而分别制作的多块部件搭载完成基板各自的外观进行检查，基于根据所述电子部件的所述外形形状决定的、所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的给定部分的位置和所述位置关系，对所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的搭载位置进行测量，对所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的所述搭载位置相对于所述搭载目标位置的偏离进行检查；和

计算部，基于所述多块部件搭载完成基板的所述搭载位置的所述偏离，计算校准数据，所述校准数据用于对由所述部件搭载装置的随时间经过的变动引起的所述搭载位置的所述偏离进行校正，

所述控制部使用所述校准数据，对将电子部件搭载于所述基板时的基于所述搭载头移动部的所述搭载头的停止位置进行校正。

2.根据权利要求1所述的部件搭载系统，其中，

所述部件测量部包括于所述部件识别部，根据所述部件识别相机拍摄到的所述图像，对所述电子部件的所述端子组与所述电子部件的所述外形形状的所述位置关系进行测量。

3.根据权利要求1或2所述的部件搭载系统，其中，

还具备：

焊料部形成装置，通过在多个焊盘各自形成焊料部来形成焊料部组，所述多个焊盘构成连接所述端子组的所述基板的焊盘组；

焊料部检查装置，对形成于所述基板的所述焊料部组的位置进行测量；和

搭载目标位置决定部，基于所述焊盘组的位置和所述焊料部组的所述位置，对所述基板决定所述搭载目标位置。

4.根据权利要求3所述的部件搭载系统，其中，

还具备：部件信息存储部，存储部件信息，所述部件信息包括是否考虑融化了的所述焊料部的表面张力的影响的信息，

在考虑所述表面张力的所述影响的情况下，所述搭载目标位置决定部基于所述焊盘组的所述位置和所述焊料部组的所述位置，对所述电子部件决定所述搭载目标位置，

在不考虑所述表面张力的所述影响的情况下，所述搭载目标位置决定部仅基于所述焊盘组的所述位置，对所述电子部件决定所述搭载目标位置。

5.一种将电子部件搭载于基板的部件搭载方法，

所述电子部件具有第一面和所述第一面的背侧的第二面，并且具有设置于所述第二面的端子组，所述部件搭载方法具备：

在将所述电子部件搭载于所述基板之前，对所述电子部件的所述端子组与所述电子部件的外形形状的位置关系进行测量的步骤；

使搭载头对所述电子部件的所述第一面进行保持的步骤；

使部件识别相机对被所述搭载头保持的所述电子部件的所述第二面进行拍摄的步骤；

对上述拍摄到的图像进行处理，识别所述端子组的位置的步骤；

基于识别出的所述端子组的所述位置，使所述搭载头移动而将被所述搭载头保持的所述电子部件搭载于所述基板的决定的搭载目标位置的步骤；

对通过在所述基板搭载所述电子部件而分别制作的多块部件搭载完成基板各自的外观进行检查，基于根据所述电子部件的所述外形形状决定的、所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件中的给定部分的位置和所述位置关系，对所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的搭载位置进行测量，对所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的所述搭载位置相对于所述搭载目标位置的偏离进行检查的步骤；

基于所述多块部件搭载完成基板的所述搭载位置的所述偏离来计算校准数据的步骤，所述校准数据用于对由随时间经过的变动引起的所述搭载位置的所述偏离进行校正；和

使用所述校准数据，对将下一电子部件搭载于下一基板的搭载目标位置时的所述搭载头的停止位置进行校正的步骤。

6.根据权利要求5所述的部件搭载方法，其中，

根据通过由所述部件识别相机对所述电子部件的所述第二面进行拍摄而获取到的图像，对所述电子部件的所述端子组与所述电子部件的所述外形形状的所述位置关系进行测量。

7.根据权利要求5或6所述的部件搭载方法，其中，

还具备：

通过在多个焊盘各自形成焊料部来形成焊料部组的步骤，所述多个焊盘构成连接所述端子组的所述基板的焊盘组；

对形成于所述基板的所述焊料部组的位置进行测量的步骤；和

基于所述焊盘组的位置和所述焊料部组的所述位置，对所述基板决定所述搭载目标位置的步骤。

8.根据权利要求7所述的部件搭载方法，其中，

还具备：获取部件信息的步骤，所述部件信息包括是否考虑融化了的所述焊料部的表面张力的影响的信息，

在考虑所述表面张力的所述影响的情况下，基于所述焊盘组的所述位置和所述焊料部组的所述位置，对所述电子部件决定所述搭载目标位置，

在不考虑所述表面张力的所述影响的情况下，仅基于所述焊盘组的所述位置对所述电子部件决定所述搭载目标位置。

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