JPH04180300A - 電子部品の装着装置および装着方法 - Google Patents
電子部品の装着装置および装着方法Info
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- JPH04180300A JPH04180300A JP2309786A JP30978690A JPH04180300A JP H04180300 A JPH04180300 A JP H04180300A JP 2309786 A JP2309786 A JP 2309786A JP 30978690 A JP30978690 A JP 30978690A JP H04180300 A JPH04180300 A JP H04180300A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic components
- mounting
- electronic
- electrode
- Prior art date
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品（特にリードレス部品）を回路基板
の所定位置に装着するための電子部品の装着装置および
装着方法に関する。
の所定位置に装着するための電子部品の装着装置および
装着方法に関する。
従来の技術
従来の電子部品の装着装置の一例を第４図および第５図
に基づいて説明する。 ゛第４図は従来の電子部品
の装着装置の斜視図である。電子部品が一定ピッチに整
列収納されたキャリアテープ（図示せず）をセットした
複数の部品供給部１を乗せて任意の供給装置の所定の位
置へ移動させるための移動テーブル２と電子部品を部品
供給部１から回路基板３へ移載する吸着ノズル４および
回路基板３を所定の位置に位置決めするＸ−Ｙテーブル
５から構成されている。
に基づいて説明する。 ゛第４図は従来の電子部品
の装着装置の斜視図である。電子部品が一定ピッチに整
列収納されたキャリアテープ（図示せず）をセットした
複数の部品供給部１を乗せて任意の供給装置の所定の位
置へ移動させるための移動テーブル２と電子部品を部品
供給部１から回路基板３へ移載する吸着ノズル４および
回路基板３を所定の位置に位置決めするＸ−Ｙテーブル
５から構成されている。
第５図はその構成図である。一定経路を同期して間欠的
に移動する吸着ノズル４が吸着ポジションＡで所定の電
子部品を吸着する。吸着ノズル４により吸着、保持され
た電子部品は、別に設けた駆動手段により一定経路をＡ
−Ｂ−＋Ｃ−Ｄと移動し、Ｘ−Ｙテーブル５により位置
決めされた回路基板３上に装着される。吸着ノズル４に
より吸着された電子部品が正常な姿勢にあるかどうかを
検出する制御部（図示せず）がＢ＋Ｃの経路上に設けら
れており、もし正常でないと判断された電子部品は回路
基板３上に装着されず、ポジションＤに設けられた排出
ボックス６中へ排出される。これはノズル内圧が負圧か
ら正圧へと切り換えられることにより行われる。
に移動する吸着ノズル４が吸着ポジションＡで所定の電
子部品を吸着する。吸着ノズル４により吸着、保持され
た電子部品は、別に設けた駆動手段により一定経路をＡ
−Ｂ−＋Ｃ−Ｄと移動し、Ｘ−Ｙテーブル５により位置
決めされた回路基板３上に装着される。吸着ノズル４に
より吸着された電子部品が正常な姿勢にあるかどうかを
検出する制御部（図示せず）がＢ＋Ｃの経路上に設けら
れており、もし正常でないと判断された電子部品は回路
基板３上に装着されず、ポジションＤに設けられた排出
ボックス６中へ排出される。これはノズル内圧が負圧か
ら正圧へと切り換えられることにより行われる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような従来の構成では、Ｘ−Ｙテー
ブル５上の位置決めビンによって位置決め、保持されて
いる回路基板３の位置を正確に検知することができない
という課題、さらに目視の位置決めによって作成された
Ｘ−Ｙテーブル５の位置決めデータに従って電子部品を
装着するため装着位置精度が悪いという課題を有してい
た。
ブル５上の位置決めビンによって位置決め、保持されて
いる回路基板３の位置を正確に検知することができない
という課題、さらに目視の位置決めによって作成された
Ｘ−Ｙテーブル５の位置決めデータに従って電子部品を
装着するため装着位置精度が悪いという課題を有してい
た。
また、電子部品を回路基板３上に装着後、人間が目視に
よって装着位置データの修正、容量のチエツク、電子部
品の有無および電極の方向性等のチエツクを行なってい
るため、装置稼動率の低下の大きな要因となっていた。
よって装着位置データの修正、容量のチエツク、電子部
品の有無および電極の方向性等のチエツクを行なってい
るため、装置稼動率の低下の大きな要因となっていた。
本発明は上記課題を解決するものであり、回路基板上に
正確に電子部品を装着することができる優れた電子部品
の装着装置および装着方法を提供することを目的とする
ものである。
正確に電子部品を装着することができる優れた電子部品
の装着装置および装着方法を提供することを目的とする
ものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、Ｘ−Ｙテーブル上
の回路基板またはその上に設けられた任意の電極部の形
状位置を検知するための認識カメラを備えたものである
。
の回路基板またはその上に設けられた任意の電極部の形
状位置を検知するための認識カメラを備えたものである
。
作用
したがって本発明によれば、回路基板の位置を正確に検
知する認識カメラを備えているため、回路基板上の電極
部の位置に正確に電子部品を装着することが可能となる
とともに、電子部品装着後の回路基板の品質を装着装置
が確認できるため、装着装置の稼動率を大幅に向上する
ことができ、さらに回路基板の品質の確保を図ることが
できる。
知する認識カメラを備えているため、回路基板上の電極
部の位置に正確に電子部品を装着することが可能となる
とともに、電子部品装着後の回路基板の品質を装着装置
が確認できるため、装着装置の稼動率を大幅に向上する
ことができ、さらに回路基板の品質の確保を図ることが
できる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図〜第３図ととも
に第４図、第５図と同一部分については同一番号を付し
て詳しい説明を省略し、相違する点について説明する。
に第４図、第５図と同一部分については同一番号を付し
て詳しい説明を省略し、相違する点について説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例における電子部
品の装着装置の斜視図および動作を示す概念図である。
品の装着装置の斜視図および動作を示す概念図である。
図において、７は認識カメラであり、装着装置の任意の
位置に設けられている。
位置に設けられている。
第３図は本発明の装着方法の工程を示すフローチャート
である。Ｘ−Ｙテーブル５上に回路基板３をセットした
後、その回路基板３の任意の位置に設けられているマー
クまたは電極部の位置検出（工程２０１）を行ない、回
路基板３の位置検出を行なう（工程２０２）。次にＸ−
Ｙテーブル５の位置決めデータから電子部品を載置する
ことにより通電可能な一対の電極部（図示せず）が認識
カメラ７の視野内に入るようにＸ−Ｙテーブル５の位置
決めを行なう（工程２０３）。次に視野内に入った電極
部のセンター位置を検出（工程２０４）する。モしてＸ
−Ｙテーブル５の位置決めデータとのずれ量を算出（工
程２０５）Ｌ、Ｘ−Ｙテーブル５の位置決めデータに補
正を行なう。補正後、実際に回路基板３上に電子部品を
装着しく工程２０６）、再度Ｘ−Ｙテーブル５の位置決
めを行ない、今度は装着された電子部品の形状と装着角
度および電極の方向性等のチエツクを行なう（工程２０
７）。
である。Ｘ−Ｙテーブル５上に回路基板３をセットした
後、その回路基板３の任意の位置に設けられているマー
クまたは電極部の位置検出（工程２０１）を行ない、回
路基板３の位置検出を行なう（工程２０２）。次にＸ−
Ｙテーブル５の位置決めデータから電子部品を載置する
ことにより通電可能な一対の電極部（図示せず）が認識
カメラ７の視野内に入るようにＸ−Ｙテーブル５の位置
決めを行なう（工程２０３）。次に視野内に入った電極
部のセンター位置を検出（工程２０４）する。モしてＸ
−Ｙテーブル５の位置決めデータとのずれ量を算出（工
程２０５）Ｌ、Ｘ−Ｙテーブル５の位置決めデータに補
正を行なう。補正後、実際に回路基板３上に電子部品を
装着しく工程２０６）、再度Ｘ−Ｙテーブル５の位置決
めを行ない、今度は装着された電子部品の形状と装着角
度および電極の方向性等のチエツクを行なう（工程２０
７）。
このように上記実施例によれば、認識カメラ７によって
回路基板３の位置、電子部品の形状、電極の方向性等を
検出できるため、極めて高精度に電子部品を回路基板３
上に装着することができる。
回路基板３の位置、電子部品の形状、電極の方向性等を
検出できるため、極めて高精度に電子部品を回路基板３
上に装着することができる。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、回路基板上の
電極部の位置に正確に電子部品を装着することが可能と
なるとともに、電子部品装着後の回路基板の品質を装着
装置が確認するため、装着装置の稼動率が大幅に向上す
るとともに回路基板の品質の向上にも効果を有するもの
である。
電極部の位置に正確に電子部品を装着することが可能と
なるとともに、電子部品装着後の回路基板の品質を装着
装置が確認するため、装着装置の稼動率が大幅に向上す
るとともに回路基板の品質の向上にも効果を有するもの
である。
第１図は本発明の一実施例における電子部品の装着装置
の要部斜視図、第２図は同電子部品の装着装置の動作を
示す平面概念図、第３図は本発明の装着方法を示すフロ
ーチャート、第４図は従来の電子部品の装着装置の要部
斜視図、第５図は同従来例の動作を示す平面概念図であ
る。 １・・・・・・部品供給部、３・・・・・・回路基板、
４・・・・・・吸着ノズル、５・・・・・・Ｘ−Ｙテー
ブル、７・・・・・・認識カメラ。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名４− 吸１ノ
スル・ ５−ｘ−７テーフル ７− ￥戦ｌメラ 第１図 ＼−／ 第２図 笥 ３ 図 りＡ／ 第４図 ｆ ＼〜／ 第５図
の要部斜視図、第２図は同電子部品の装着装置の動作を
示す平面概念図、第３図は本発明の装着方法を示すフロ
ーチャート、第４図は従来の電子部品の装着装置の要部
斜視図、第５図は同従来例の動作を示す平面概念図であ
る。 １・・・・・・部品供給部、３・・・・・・回路基板、
４・・・・・・吸着ノズル、５・・・・・・Ｘ−Ｙテー
ブル、７・・・・・・認識カメラ。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名４− 吸１ノ
スル・ ５−ｘ−７テーフル ７− ￥戦ｌメラ 第１図 ＼−／ 第２図 笥 ３ 図 りＡ／ 第４図 ｆ ＼〜／ 第５図
Claims (3)
- （１）複数個の電子部品を収納する部品供給部を複数設
け、所定の部品供給部より電子部品を実装ヘッドの周縁
に複数個設けられた吸着ノズルにより吸着し、別に設け
た回路基板の位置を決めるＸ−Ｙテーブルにより所定の
位置に位置決めされた回路基板上に順次実装する電子部
品の装着装置において、前記Ｘ−Ｙテーブル上の回路基
板の位置を正確に検知するための認識カメラを備えた電
子部品の装着装置。 - （２）部品形状データから回路基板上に設けられ、かつ
電子部品を載置した時に通電可能な一対の電極部の形状
を推測する第１工程と、回路基板の位置決めデータから
認識カメラの視野内に前記電極部を位置決めする第２工
程と、視野内の電極部のセンター位置を算出する第３工
程と、前記回路基板の位置決めデータと前記電極部のセ
ンター位置のずれ量を算出する第４工程とからなる電子
部品の装着方法。 - （３）電極部のセンター位置のずれ量を考慮して電子部
品を回路基板上に載置した後、認識カメラを用いて載置
された電子部品の形状，電極の方向性等を検出する請求
項２記載の電子部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309786A JPH04180300A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 電子部品の装着装置および装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309786A JPH04180300A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 電子部品の装着装置および装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180300A true JPH04180300A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17997229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309786A Pending JPH04180300A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 電子部品の装着装置および装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180300A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021070540A1 (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載システムおよび部品搭載方法 |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2309786A patent/JPH04180300A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021070540A1 (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載システムおよび部品搭載方法 |
| JPWO2021070540A1 (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 |
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