JPH02198723A

JPH02198723A - 基板組立装置

Info

Publication number: JPH02198723A
Application number: JP1019275A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Kurihara; 栗原　敏行
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1989-01-27
Filing date: 1989-01-27
Publication date: 1990-08-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、位置決めされた状態で載置されたプリント基
板の位置合わせマークを認識カメラで認識して基板を適
正位置に補正移動させて基板に所定作業を施す基板組立
装置に関する。

（ロ）従来の技術従来技術として、特公昭６３−１８３６０号公報にプリ
ント基板にその組立時に定速搬送される方向に沿って機
種毎に異なった間隔比を構成する少なくとも３個の透孔
を設け、前記プリント基板の組立装置への搬送経路途中
に前記透孔を検出する１組のフォトセンサーを設け、こ
のフォトセンサーにより検出した前記透孔の間隔比を識
別してその機種を識別し前記組立装置を当該機種に合わ
せるように制御する制御回路を設けてなるプリント基板
組立装置に関する技術が開示されている。

然し乍ら、この技術では基板に設けられた３個の透孔を
検出するために、わざわざ１組のフォトセンサーを設け
なければならず、部品点数が増えると共にコストアップ
となっていた。

（ハ）発明が解決しようとする課題従って、基板の機種別の検出を既製装置内の装置で行な
うことである。

（ニ）課題を解決するための手段そこで本発明は、位置決めされた状態で載置されたプリ
ント基板の位置合わせマークを認識カメラで認識して基
板を適正位置に補正移動させて基板に所定作業を施す基
板組立装置に於いて、その機種毎に異なった基板上の基
板識別マークを前記認識カメラで認識し、該認識結果を
基に前記組立装置を当該機種に合わせるように制御する
制御装置を設けたものである。

（ネ）作用以上の構成により、プリント基板の位置合わせマークを
認識する認識カメラで基板上の機種毎に異なった基板識
別マークが認識され、その認識結果を基に制御装置によ
り基板組立装置が当該機種に合わされる。

〈へ〉実施例以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述する
。

（１）は塗布剤としての接着剤（図示せず）をプリント
基板（Ｐ）上に塗布する接着剤塗布装置（Ａ）と、接着
剤が塗布された基板（Ｐ）にチップ状電子部品（図示せ
ず）を装着する電子部品自動装着装置（Ｂ）とから成る
基板組立装置である。

（２）（３）は図示しない上流側装置（例えば基板スト
ッカー）から構成される装置合わせマーク（４）（５）
と基板識別マーク（６）とを有した前記基板（Ｐ）をＸ
Ｙ子テーブル動部（７）の駆動によりＸＹ子テーブル７
Ａ）上へ搬送するコンベアで、自動幅寄せ機構（８）に
より種々の基板サイズに合わせてコンベア（２）（３）
間が幅寄せされる。

（９）は前記基板（Ｐ）の位置合わせマーク（４）（５
）及び基板識別マーク（６）を認識する認識カメラであ
る。

（１０）は前記接着剤が充填されたタンクで、その下部
には基板（Ｐ）上に接着剤を塗布する塗布部が設けられ
ている。

（１１）は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード（１２）、モニターテレビ（１３）の画面選択キー
（１４）、塗布動作を開始させるスタートキー（１５）
等から構成される操作部で、前記キーボード（１２）の
各キー操作により各種データを生ずる。

（１６）は前記各種データを記憶する記憶装置としての
ＲＡＭである。

（１７）は塗布動作に係わる所与のデータに従って塗布
装置（１）を制御する制御装置としてのＣＰＵである。

（１８）はインターフェースである。

（１９）（２０）は前工程で接着剤が塗布された基板（
Ｐ）をＸＹ子テーブル２１）上へ搬送するコンベアで、
前記コンベア（２）（３）と同様に図示しない自動幅寄
せ機構により幅寄せ可能となっている。

（２２）は位置合わせマーク（４）（５）を認識する認
識カメラである。

（２３）は下面に部品吸着手段（２４）を複数個有した
回転盤で、図示しない駆動源により間欠回転される。

（２５）（２６）は部品が装着された基板（Ｐ）を搬送
するコンベアである。

（２７）はキーボード、（２８）はモニターテレビ、（
２９）はスタートキーである。

以下、動作について詳述する。

先ず、コンベア（２）（３）で搬送されて来た基板（Ｐ
）がＸＹ子テーブル７Ａ）上に位置決めされた状態で載
置されたら、認識カメラ（９）により位置合わせマーク
＜４）（５）及び基板識別マーク（６）が認識され、先
ず、位置合わせマーク（４）（５）の位置からＸＹ子テ
ーブル７Ａ）上の基板（Ｐ）の位置ズレをＣＰＵ（１７
）内の計算部で計算し、該ズレ量をＸＹ酸成分分解して
ＲＡ　Ｍ　（１６）内に記憶させておく０次に、前記識
別マーク（６）の認識結果からＸＹ子テーブル７Ａ）上
に載置されている基板（Ｐ）がＲＡＭ（１５）に記憶さ
れた該識別マーク（６）に合った基板（Ｐ）毎の塗布位
置を示すＮＣデータ群（ここでは３種の基板（Ｐ）の例
である。）の内の何れかを選択して、そのデータに基づ
いて塗布位置に前記ズレ量を加味して接着剤が夫々塗布
される。即ち、第３図で示すＮＣデータ１が選択された
場合は、該データが示す１番目のＸデータ、Ｙデータの
塗布位置（１０００，１０００）に前記ズレ量のＸ成分
、Ｙ成分を夫々加えた位置に接着剤が塗布される。

以下、同様に２番目、３番目・・・に接着剤が塗布され
ていく。

尚、この基板識別マーク（６）の認識結果は下流側装置
（ここでは電子部品自動装着装置（Ｂ））へ伝達される
。

従って、塗布動作が終了した基板（Ｐ）はコンベア（１
９）（２０）により電子部品自動装着装置（Ｂ）のＸＹ
テーブル（２１）上に送られ、認識カメラ（２２）によ
り位置合わせマーク（４）（５）が認識され、該認識結
果より前記同様ズレ量を求めておき、前記識別マーク（
６）の認識結果を基にその基板（Ｐ）の部品装着位置を
示す第３図のようなＮＣデータ群（図示せず）の内から
対応するＮＣデータが選択され、該データに基づく各装
着位置に前記ズレ量を加味した位置に部品を装着して行
き、装着動作が終了したら基板（Ｐ）はコンベア（２５
）（２６）により排出される。

尚、前記基板識別マーク（６）は機種毎に形状、大きさ
、位置を変えるとか、基板（Ｐ）に基板番号又はバーコ
ード等を付す方法でも良い。

また、基板（Ｐ）の機種毎に異なった回路パターンを認
識カメラ（９）で認識するようにしても良く、この場合
、基板（Ｐ）に識別マーク（６）を予め付しておくとい
う作業が省けます。

更に、本実施例では接着剤塗布装置（Ａ）（上流側装置
）で選択した選択結果を電子部品自動装着装置（Ｂ）（
下流側装置）へ伝達しているが、電子部品自動装着装置
（Ｂ）の認識カメラ（２２）でも基板（Ｐ）の識別マー
ク（６）を認識しても良い。

（ト）発明の効果以上の構成により、基板の位置合わせマークを認識する
認識カメラで基板の機種毎の識別もするようにしたため
、基板の機種別のみを検出する機構を設けずに済み、コ
ストの低廉が計れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を適用した基板組立装置の斜
視図、第２図は接着剤塗布装置の概略的構成回路図、第
３図は各基板の塗布位置を示すＮＣデータ群を示す図、
第４図は塗布動作を示すフローチャートを示す。（１）・・・基板組立装置、　（Ａ）・・・接着剤塗布
装置、（Ｂ）・・・電子部品自動装着装置、　（Ｐ）・
・・プリント基板、　（４）（５）・・・位置合わせマ
ーク、　（６）・・・基板識別マーク、　（９）（２２
）・・・認識カメラ。第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）位置決めされた状態で載置されたプリント基板の
位置合わせマークを認識カメラで認識して基板を適正位
置に補正移動させて基板に所定作業を施す基板組立装置
に於いて、その機種毎に異なった基板上の基板識別マー
クを前記認識カメラで認識し、該認識結果を基に前記組
立装置を当該機種に合わせるように制御する制御装置を
設けたことを特徴とする基板組立装置。