JPS6346795A - クリ−ム半田印刷装置 - Google Patents
クリ−ム半田印刷装置Info
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- JPS6346795A JPS6346795A JP18965186A JP18965186A JPS6346795A JP S6346795 A JPS6346795 A JP S6346795A JP 18965186 A JP18965186 A JP 18965186A JP 18965186 A JP18965186 A JP 18965186A JP S6346795 A JPS6346795 A JP S6346795A
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- JP
- Japan
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- circuit
- cream solder
- board
- forming board
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- Prior art date
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- Pending
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、回路形成基板の高密度部品実装や回路形成基
板等外形寸法や基準穴と、その内部パターンの相対位置
が狂っている場合にも利用できる認識付回路形成基板ク
リーム半田印刷装置に関するものである。
板等外形寸法や基準穴と、その内部パターンの相対位置
が狂っている場合にも利用できる認識付回路形成基板ク
リーム半田印刷装置に関するものである。
(従来の技術)
第4図は、従来の認識付回路形成基板クリーム半田印刷
機と、その前後工程の構成を示している。
機と、その前後工程の構成を示している。
同図において、21は回路形成基板マガジンストック部
であり、回路形成基板がストックされている。
であり、回路形成基板がストックされている。
22は認識付回路形成基板のクリーム半田印刷機本体で
あり、23は認識制御部、24は電子部品のマウント機
であり、 25.26.27は回路形成基板搬送コンベ
アである。
あり、23は認識制御部、24は電子部品のマウント機
であり、 25.26.27は回路形成基板搬送コンベ
アである。
回路形成基板マガジンストック部21から回路形成基板
が排出され、回路形成基板搬送コンベア25を通過し、
認識付回路形成基板クリーム半田印刷機22で各回路形
成基板が認識制御部23で補正値が演算され、回路形成
基板は位置修正され、クリーム半田が塗布され、搬送コ
ンベア26を通り、電子部品マウンl−機24で各種の
電子部品がマウントされる。このように従来の認識付回
路形成基板クリーム半田印刷機でも、回路形成基板外周
または基準穴とパターンの位置関係が狂っていても認識
を使用することで補正され、正しくクリーム半田は塗布
される。
が排出され、回路形成基板搬送コンベア25を通過し、
認識付回路形成基板クリーム半田印刷機22で各回路形
成基板が認識制御部23で補正値が演算され、回路形成
基板は位置修正され、クリーム半田が塗布され、搬送コ
ンベア26を通り、電子部品マウンl−機24で各種の
電子部品がマウントされる。このように従来の認識付回
路形成基板クリーム半田印刷機でも、回路形成基板外周
または基準穴とパターンの位置関係が狂っていても認識
を使用することで補正され、正しくクリーム半田は塗布
される。
(発明が解決しようとする問題点)
上記従来の認識付回路形成基板クリーム半田印刷機では
、回路形成基板をクリーム半田塗布するだけであるため
、後工程で回路形成基板に電子部品を高密度に実装した
り、回路形成基板の基準穴や外形と内部パターンの相対
位置が狂っている場合には、電子部品のマウントずれが
発生する欠点があった。
、回路形成基板をクリーム半田塗布するだけであるため
、後工程で回路形成基板に電子部品を高密度に実装した
り、回路形成基板の基準穴や外形と内部パターンの相対
位置が狂っている場合には、電子部品のマウントずれが
発生する欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、クリーム半田の
塗布を行ない、マウントずれもなくなる優れたクリーム
半田印刷装置を提供することである。
塗布を行ない、マウントずれもなくなる優れたクリーム
半田印刷装置を提供することである。
(問題点を解決するための手段)
本発明のクリーム半田印刷装置は、認識付回路形成基板
クリーム半田印刷機の認識制御部に回路形成基板の補正
値(情報量)を蓄え、伝送するプログラムを付加して、
電子部品のマウント機に前記補正値をフィードフォワー
ドする機能を有するものである。
クリーム半田印刷機の認識制御部に回路形成基板の補正
値(情報量)を蓄え、伝送するプログラムを付加して、
電子部品のマウント機に前記補正値をフィードフォワー
ドする機能を有するものである。
(作 用)
本発明によれば、1台の認識付回路形成基板クリーム半
田印刷機を導入することによって、電子部品マウン1へ
機でも、同様な認識効果が現われるため、2台分の働き
をすることになる。
田印刷機を導入することによって、電子部品マウン1へ
機でも、同様な認識効果が現われるため、2台分の働き
をすることになる。
(実施例)
本発明の一実施例を第1図ないし第3図に基づいて説明
する。
する。
第1図は本発明のクリーム半田印刷装置の構成を示すも
のであり、第2図は回路形成基板の基準穴による位置規
正、第3図は回路形成基板の外形による位置規正を示す
ものである。
のであり、第2図は回路形成基板の基準穴による位置規
正、第3図は回路形成基板の外形による位置規正を示す
ものである。
第1図において、1は回路形成基板マガジンスl−ツク
部であり、回路形成基板がマガジンにストックしである
。2は認識付回路形成基板クリーム半田印刷機本体で、
3は認識制御部、4は電子部品のマウント機、5 、6
、7は回路形成基板搬送コンベアである。
部であり、回路形成基板がマガジンにストックしである
。2は認識付回路形成基板クリーム半田印刷機本体で、
3は認識制御部、4は電子部品のマウント機、5 、6
、7は回路形成基板搬送コンベアである。
以下、この実施例の動作について説明する。上記実施例
において、回路形成基板マガジンストック部1から回路
形成基板が排出され、回路形成基板搬送コンベア5を通
過し、認識付回路形成基板クリーム半田印刷機2で回路
形成基板が認識制御部3で補正値が演算され、回路形成
基板は位置修正されると同時に補正値は次工程のために
蓄積され、クリーム半田が塗布されて回路形成基板搬送
コンベア6を通過し、マウント機4に来て回路形成基板
が規正されてから印刷工程での回路形成基板補正値が伝
送され、同様に位置修正されるため、ずれなく電子部品
をマウントすることができる。
において、回路形成基板マガジンストック部1から回路
形成基板が排出され、回路形成基板搬送コンベア5を通
過し、認識付回路形成基板クリーム半田印刷機2で回路
形成基板が認識制御部3で補正値が演算され、回路形成
基板は位置修正されると同時に補正値は次工程のために
蓄積され、クリーム半田が塗布されて回路形成基板搬送
コンベア6を通過し、マウント機4に来て回路形成基板
が規正されてから印刷工程での回路形成基板補正値が伝
送され、同様に位置修正されるため、ずれなく電子部品
をマウントすることができる。
第2図は、回路形成基板の基準穴による位置規正を示す
もので、8は回路形成基板、9は基準穴、10は基準ピ
ンを示し、基準ピン10が基準穴9にセットされ、回路
形成基板8が位置決めされた状態を示す。
もので、8は回路形成基板、9は基準穴、10は基準ピ
ンを示し、基準ピン10が基準穴9にセットされ、回路
形成基板8が位置決めされた状態を示す。
第3図は、回路形成基板の外形による位置規正を示すも
ので、11はX軸側の基準ローラ、12はY軸側の基準
ローラ、13はX軸側の押えローラ、14はY軸側の押
えローラ、15は回路形成基板を示し。
ので、11はX軸側の基準ローラ、12はY軸側の基準
ローラ、13はX軸側の押えローラ、14はY軸側の押
えローラ、15は回路形成基板を示し。
回路形成基板15がX軸側基準ローラ11.Y軸側の基
準ローラ12を各々基準として各棟えローラ13゜14
で位置規正している状態で回路形成基板が位置決めされ
た状態を示す。
準ローラ12を各々基準として各棟えローラ13゜14
で位置規正している状態で回路形成基板が位置決めされ
た状態を示す。
このように合わせて認識付回路形成基板クリーム半田印
刷機と電子部品マウント機の回路形成基板の位置規正方
法を統一する。
刷機と電子部品マウント機の回路形成基板の位置規正方
法を統一する。
上記実施例によれば、回路形成基板の位置規正の方法を
統一し、1台の認識付回路形成基板クリーム半田印刷機
を導入することで、電子部品のマウント機にも適用範囲
が拡がり、2台分の働きをするので、またマウント位置
精度も確保されるため、回路形成基板高密度実装に適す
ものである。
統一し、1台の認識付回路形成基板クリーム半田印刷機
を導入することで、電子部品のマウント機にも適用範囲
が拡がり、2台分の働きをするので、またマウント位置
精度も確保されるため、回路形成基板高密度実装に適す
ものである。
(発明の効果)
本発明によれば、1台の認識制御部で異なる2台分の機
能を持つことができ、また回路形成基板の基準位置、例
えば基準穴や外形と内部パターンが狂っていても、回路
形成基板の位置規正方法を統一するだけでマウントすれ
かなくなり、さらにマウントずれがなくなるため、回路
形成基板の高密度実装に適する等実用」―種々の効果が
ある。
能を持つことができ、また回路形成基板の基準位置、例
えば基準穴や外形と内部パターンが狂っていても、回路
形成基板の位置規正方法を統一するだけでマウントすれ
かなくなり、さらにマウントずれがなくなるため、回路
形成基板の高密度実装に適する等実用」―種々の効果が
ある。
第1図は本発明の一実施例におけるクリーム半田印刷装
置の構成ブロック図、第2図は同装置の回路形成J&板
の基僧穴による位置規正図、第3図は同装置の回路形成
基板の外形による位置規正図、第4図は従来のクリーム
平田印刷装置の構成ブロック図である。 1・・・回路形成基板マガジンストック部、2・・・認
識付回路形成基板クリーム半田印刷機、 3・・・認識
制御部、 4・・・電子部品マウント機、 5,6.7
・・・回路形成基板搬送コンベア、 8,15・・・回
路形成基板、9・・・基準穴、 10・・・基準ピン、
11・・・X軸側基準ローラ、 12・・・Y軸側基
準ローラ、13・・・X軸側押えローラ、 14・・・
Y軸側押えローラ。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 口23
置の構成ブロック図、第2図は同装置の回路形成J&板
の基僧穴による位置規正図、第3図は同装置の回路形成
基板の外形による位置規正図、第4図は従来のクリーム
平田印刷装置の構成ブロック図である。 1・・・回路形成基板マガジンストック部、2・・・認
識付回路形成基板クリーム半田印刷機、 3・・・認識
制御部、 4・・・電子部品マウント機、 5,6.7
・・・回路形成基板搬送コンベア、 8,15・・・回
路形成基板、9・・・基準穴、 10・・・基準ピン、
11・・・X軸側基準ローラ、 12・・・Y軸側基
準ローラ、13・・・X軸側押えローラ、 14・・・
Y軸側押えローラ。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 口23
Claims (1)
- 認識付回路形成基板クリーム半田印刷機の認識制御部
に、回路形成基板の補正値を蓄え、伝送するプログラム
を付加して、電子部品のマウント機に前記補正値をフィ
ードフォワードする機能を有することを特徴とするクリ
ーム半田印刷装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18965186A JPS6346795A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | クリ−ム半田印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18965186A JPS6346795A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | クリ−ム半田印刷装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6346795A true JPS6346795A (ja) | 1988-02-27 |
Family
ID=16244884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18965186A Pending JPS6346795A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | クリ−ム半田印刷装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6346795A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH042200A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ状電子部品装着方法 |
-
1986
- 1986-08-14 JP JP18965186A patent/JPS6346795A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH042200A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ状電子部品装着方法 |
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