JP2008282964A - 回路基板の生産管理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の子基板に分割される親基板における電子部品の実装を管理する回路基板の生産管理方法である。ステップS10において各子基板にテンポラリIDを割り当て、ステップS11、S12において各子基板に電子部品を実装しつつ、トレーサビリティ情報を保存する。すべての子基板についてステップS11、S12が終了した後、ステップS15、S15においてテンポラリIDを識別IDに置換し、この識別IDを表す二次元コードを各子基板に印字する。
【選択図】図3
Description
Claims (4)
- 複数の回路基板に分割される多数個取り基板における電子部品の実装を管理する回路基板の生産管理方法において、
前記各回路基板にテンポラリIDを割り当てるテンポラリID割当工程と、
前記各回路基板に電子部品を実装しつつ、該各回路基板に対応したトレーサビリティ情報を保存する情報保存工程と、
すべての該情報保存工程が終了した後、前記テンポラリIDを識別IDに置換し、該識別IDを表すマークを前記各回路基板に印字するマーク印字工程と、を備えることを特徴とする回路基板の生産管理方法。 - 請求項1において、
前記マーク印字工程において、前記識別IDを表すマークは前記各回路基板に実装された電子部品に印字されることを特徴とする回路基板の生産管理方法。 - 請求項1又は2において、
前記マーク印字工程において、前記各回路基板に実装された電子部品に前記トレーサビリティ情報を表すマークが印字されることを特徴とする回路基板の生産管理方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項において、前記マークは、バーコード又は二次元コードであることを特徴とする回路基板の生産管理方法。
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