JPH042200A - チップ状電子部品装着方法 - Google Patents
チップ状電子部品装着方法Info
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- JPH042200A JPH042200A JP2103336A JP10333690A JPH042200A JP H042200 A JPH042200 A JP H042200A JP 2103336 A JP2103336 A JP 2103336A JP 10333690 A JP10333690 A JP 10333690A JP H042200 A JPH042200 A JP H042200A
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- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、プリント基板にチップ状の電子部品を自動的
に装着する場合に利用する部品装着方法に関する。
に装着する場合に利用する部品装着方法に関する。
（ロ）従来の技術
従来、プリント基板にチップ状の電子部品を装着スる際
に、テレビカメラ等による画像認識手段を用いて基板の
位置ずれを検出し、装着ヘッドとプリント基板との相対
的な位置を補正して装着する方法がよく用いられ、特開
昭６２−２１４６９２公報にその一例が有る。
に、テレビカメラ等による画像認識手段を用いて基板の
位置ずれを検出し、装着ヘッドとプリント基板との相対
的な位置を補正して装着する方法がよく用いられ、特開
昭６２−２１４６９２公報にその一例が有る。
第２図に示す従来例では、照明装置とテレビカメラ等か
らなる撮像手段６と画像認識手段７で構成する基板位置
認識装置を設け、予めプリント基板３に設けられた位置
決め用マーク４ａ、４ｂを撮像するようにプリント基板
３を搭載したテーブル８をＸ方向、Ｙ方向に移動する。
らなる撮像手段６と画像認識手段７で構成する基板位置
認識装置を設け、予めプリント基板３に設けられた位置
決め用マーク４ａ、４ｂを撮像するようにプリント基板
３を搭載したテーブル８をＸ方向、Ｙ方向に移動する。
そして、撮像手段６の下に来た位置決め用マーク４ａ、
４ｂを撮像し、前記基板位置認識装置で基板位置情報を
検出してプリント基板３と装着ヘッド部９との位置ずれ
を計算する。そして、前記位置ずれ量だけテーブル８を
移動し、プリント基板３と装着ヘッド部９との相対的な
位置ずれを補正した後、装着ヘッド部９により電子部品
を装着する。
４ｂを撮像し、前記基板位置認識装置で基板位置情報を
検出してプリント基板３と装着ヘッド部９との位置ずれ
を計算する。そして、前記位置ずれ量だけテーブル８を
移動し、プリント基板３と装着ヘッド部９との相対的な
位置ずれを補正した後、装着ヘッド部９により電子部品
を装着する。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記のような構成のチップ状電子部品装着方法において
は、プリント基板に設けられたプリント配線パターンと
装着ヘッド部との位置ずれは補正することができるが、
前記プリント基板にスクリーン印刷工程で塗布されてい
る半田ペースト等との相対的な位置補正はなされていな
いため、半田ペースト等とチップ状電子部品とのずれに
より半田付は不良などが発生する問題があった。また、
この問題に対処するためスクリーン印刷装置においても
基板位置認識機能を設け、スクリーンとプリント基板位
置とを相対的に補正して印刷ずれを防止することができ
るが、チップ状電子部品の自動装着システム全体として
複雑かつコストアップとなる欠点があった。
は、プリント基板に設けられたプリント配線パターンと
装着ヘッド部との位置ずれは補正することができるが、
前記プリント基板にスクリーン印刷工程で塗布されてい
る半田ペースト等との相対的な位置補正はなされていな
いため、半田ペースト等とチップ状電子部品とのずれに
より半田付は不良などが発生する問題があった。また、
この問題に対処するためスクリーン印刷装置においても
基板位置認識機能を設け、スクリーンとプリント基板位
置とを相対的に補正して印刷ずれを防止することができ
るが、チップ状電子部品の自動装着システム全体として
複雑かつコストアップとなる欠点があった。
に）課題を解決するための手段
このような点を考えて本発明に係るチップ状電子部品装
着方法は、予めプリント基板に位置決め用マークを設け
るのではな（、スクリーン印刷工程で位置決めマークを
印刷し、この位置決めマークの位置と印刷状態を装着工
程で画像認識手段により検出する。そこで半田ペースト
等の印刷ずれ、印刷状態を判別した後、印刷されたパタ
ーンに応じてプリント基板と装着ヘッド部との相対位置
を補正し部品を装着する。
着方法は、予めプリント基板に位置決め用マークを設け
るのではな（、スクリーン印刷工程で位置決めマークを
印刷し、この位置決めマークの位置と印刷状態を装着工
程で画像認識手段により検出する。そこで半田ペースト
等の印刷ずれ、印刷状態を判別した後、印刷されたパタ
ーンに応じてプリント基板と装着ヘッド部との相対位置
を補正し部品を装着する。
（ホ）作用
上記のチップ状電子部品装着方法によって、半田クリー
ム等のスクリーン印刷パターンと装着ヘッド部との位置
補正ができるだけでなく、スクリーン印刷のずれ判別及
び、印刷状態の良否判別が可能となる。
ム等のスクリーン印刷パターンと装着ヘッド部との位置
補正ができるだけでなく、スクリーン印刷のずれ判別及
び、印刷状態の良否判別が可能となる。
（へ）実施例
第１図は、本発明チップ状電子部品装着方法における相
対位置ずれ補正状況の説明図であり、部品装着装置の構
成そのものは第２図に示す従来例と同じである。
対位置ずれ補正状況の説明図であり、部品装着装置の構
成そのものは第２図に示す従来例と同じである。
第１図において、１のスクリーン印刷工程で半田ペース
ト等を印刷する際に、印刷位置認識用マークとして半田
ペースト５ａ、５ｂをプリント基板３の黒色印刷抵抗体
１０ａ、１０ｂ等の上に印刷する。図示しない搬送コン
ベア等によって部品装着工程２に搬送した前記プリント
基板３は、第２図に示すような基板位置制御テーブル８
に搭載し固定する。そして、撮像手段６の視野中心に、
前記印刷位置認識用マーク５ａ、５ｂの中心の有るべき
位置が来るよう前記基板位置制御テーブル８をそれぞれ
移動する。撮像手段が取り込んだ印刷位置認識用マーク
５ａ、５ｂの画像情報は、画像認識手段７によって処理
し、まず、前記印刷位置認識用マーク５ａ、５ｂが予め
規定した面積以上印刷されているかを判別する。次に、
実際の印刷位置認識用マ〜りの位置が、所定の位置から
ずれている量を計算し予め規定したずれ限度基準内に入
っているかを判別する。
ト等を印刷する際に、印刷位置認識用マークとして半田
ペースト５ａ、５ｂをプリント基板３の黒色印刷抵抗体
１０ａ、１０ｂ等の上に印刷する。図示しない搬送コン
ベア等によって部品装着工程２に搬送した前記プリント
基板３は、第２図に示すような基板位置制御テーブル８
に搭載し固定する。そして、撮像手段６の視野中心に、
前記印刷位置認識用マーク５ａ、５ｂの中心の有るべき
位置が来るよう前記基板位置制御テーブル８をそれぞれ
移動する。撮像手段が取り込んだ印刷位置認識用マーク
５ａ、５ｂの画像情報は、画像認識手段７によって処理
し、まず、前記印刷位置認識用マーク５ａ、５ｂが予め
規定した面積以上印刷されているかを判別する。次に、
実際の印刷位置認識用マ〜りの位置が、所定の位置から
ずれている量を計算し予め規定したずれ限度基準内に入
っているかを判別する。
前記印刷位置認識用マークが規定の面積を有し、位置ず
れも限度基準内にある場合に、ずれ量だけ基板位置制御
テーブルを移動し、装着ヘッド部との相対位置を補正す
る。補正終了後、装着ヘッド部９によって所定の位置に
チップ状電子部品を装着する。一方、前記印刷位置認識
用マークが規定の面積を有しない、或は、位置ずれが限
度基準を越える場合には、画像認識手段７の信号により
部品装着装置の図示しない制御装置が認識エラーを表明
する。そして、再度前述の画像認識作業を繰り返し、そ
れでも認識エラーとなるとき前記部品装着装置の制御装
置は「印刷不良」を表示し、作業者に警報等で知らせ部
品装着装置を一時停止させる。
れも限度基準内にある場合に、ずれ量だけ基板位置制御
テーブルを移動し、装着ヘッド部との相対位置を補正す
る。補正終了後、装着ヘッド部９によって所定の位置に
チップ状電子部品を装着する。一方、前記印刷位置認識
用マークが規定の面積を有しない、或は、位置ずれが限
度基準を越える場合には、画像認識手段７の信号により
部品装着装置の図示しない制御装置が認識エラーを表明
する。そして、再度前述の画像認識作業を繰り返し、そ
れでも認識エラーとなるとき前記部品装着装置の制御装
置は「印刷不良」を表示し、作業者に警報等で知らせ部
品装着装置を一時停止させる。
また、本実施例では、装着ヘッド位置は固定しプリント
基板を搭載するテーブルを移動することにより、所望の
位置にチップ状電子部品を装着する場合について述べた
が、プリント基板位置を固定し装着ヘッド位置を移動し
て所望の位置にチップ状電子部品を装着する場合におい
ても、装着ヘッド位置制御テーブル側を位置補正するこ
とにより同様に適用できる。
基板を搭載するテーブルを移動することにより、所望の
位置にチップ状電子部品を装着する場合について述べた
が、プリント基板位置を固定し装着ヘッド位置を移動し
て所望の位置にチップ状電子部品を装着する場合におい
ても、装着ヘッド位置制御テーブル側を位置補正するこ
とにより同様に適用できる。
（ト）発明の効果
以上のように、本発明チップ状電子部品装着方法によっ
て、スクリーン印刷された半田ペースト等の印刷パター
ンと装着ヘッド部との位置ずれ補正による装着精度、稼
動率の向上を図ることができる。さらに、プリント基板
の配線パターンに対して、半田ペースト等のスクリーン
印刷が適切な位置に行われているか、また、適切な分量
が塗布されているかを判別した後に部品を装着するため
、装着したプリント基板の品質向上が可能となる。
て、スクリーン印刷された半田ペースト等の印刷パター
ンと装着ヘッド部との位置ずれ補正による装着精度、稼
動率の向上を図ることができる。さらに、プリント基板
の配線パターンに対して、半田ペースト等のスクリーン
印刷が適切な位置に行われているか、また、適切な分量
が塗布されているかを判別した後に部品を装着するため
、装着したプリント基板の品質向上が可能となる。
第１図は、本発明チップ状電子部品装着方法における位
置ずれ補正状況の説明図、第２図は、本発明に係わる従
来例を説明する要部斜視図である。 ３・・・プリント基板、４ａ、４ｂ・・・基板位置決め
用マーク、５ａ、５ｂ・・・印刷位置認識用マーク、６
・・・撮像手段、７・・・画像認識手段、８・・・基板
位置制御テーブル、９・・・装着ヘッド部、１０ａ、１
０ｂ・・・黒色印刷抵抗体。
置ずれ補正状況の説明図、第２図は、本発明に係わる従
来例を説明する要部斜視図である。 ３・・・プリント基板、４ａ、４ｂ・・・基板位置決め
用マーク、５ａ、５ｂ・・・印刷位置認識用マーク、６
・・・撮像手段、７・・・画像認識手段、８・・・基板
位置制御テーブル、９・・・装着ヘッド部、１０ａ、１
０ｂ・・・黒色印刷抵抗体。
Claims (1)
- （１）チップ状電子部品を吸着手段により吸着し、プリ
ント基板の所定の位置に自動的に装着するに際して、 前記プリント基板に半田ペースト等を塗布するスクリー
ン印刷工程で、予め定めた複数の個所に位置決めマーク
を印刷し、前記位置決めマークを、テレビカメラ等の撮
像手段と画像認識手段とからなる基板位置認識装置で検
出して、スクリーン印刷された半田ペースト等の印刷パ
ターンの位置ずれや印刷状態を判別した後、前記プリン
ト基板が搭載される基板位置制御テーブル若しくは、チ
ップ状電子部品を吸着する装着ヘッドの位置制御テーブ
ルを、前記印刷パターンの位置ずれに応じて移動補正す
ることを特徴とするチップ状電子部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103336A JPH07105635B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | チップ状電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103336A JPH07105635B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | チップ状電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042200A true JPH042200A (ja) | 1992-01-07 |
| JPH07105635B2 JPH07105635B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=14351315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103336A Expired - Lifetime JPH07105635B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | チップ状電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105635B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05315796A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品組立方法 |
| JP2002288632A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Sony Corp | ワークの基準マーク認識方法 |
| US6983538B2 (en) | 2000-09-08 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on a circuit board |
| JP2011192035A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Nec Corp | 座標補正方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346795A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | 松下電器産業株式会社 | クリ−ム半田印刷装置 |
| JPH01183898A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2103336A patent/JPH07105635B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346795A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | 松下電器産業株式会社 | クリ−ム半田印刷装置 |
| JPH01183898A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05315796A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品組立方法 |
| US6983538B2 (en) | 2000-09-08 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on a circuit board |
| US7213332B2 (en) | 2000-09-08 | 2007-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method component on a circuit board |
| JP2002288632A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Sony Corp | ワークの基準マーク認識方法 |
| JP2011192035A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Nec Corp | 座標補正方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105635B2 (ja) | 1995-11-13 |
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