JP3446838B2 - 電子部品の吸着位置補正方法 - Google Patents
電子部品の吸着位置補正方法Info
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- JP3446838B2 JP3446838B2 JP22116193A JP22116193A JP3446838B2 JP 3446838 B2 JP3446838 B2 JP 3446838B2 JP 22116193 A JP22116193 A JP 22116193A JP 22116193 A JP22116193 A JP 22116193A JP 3446838 B2 JP3446838 B2 JP 3446838B2
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- Japan
- Prior art keywords
- component
- tape
- component supply
- wheel
- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板に実装
する電子部品実装装置における電子部品の吸着位置補正
方法に関する。
する電子部品実装装置における電子部品の吸着位置補正
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装装置が多用され、
部品の小型化・多様化に伴い、如何に装置の信頼性を高
く維持するかという観点から、実装装置の部品供給部分
での信頼性の確保が重要視されている。
部品の小型化・多様化に伴い、如何に装置の信頼性を高
く維持するかという観点から、実装装置の部品供給部分
での信頼性の確保が重要視されている。
【０００３】以下、従来の電子部品実装装置における電
子部品吸着方法を、図３から図７を参照しながら説明す
る。
子部品吸着方法を、図３から図７を参照しながら説明す
る。
【０００４】図３は一般的な電子部品実装装置の外観斜
視図を示し、８は部品供給テーブルで、部品供給テープ
に配列されたチップ部品14等を回転ヘッド９に設けられ
た昇降自在な吸着ノズル10に供給するテープ送り機構11
が装着されている。12はＸＹテーブル13上に保持された
プリント基板で、吸着ノズル10によりチップ部品14等が
装着される。15は部品姿勢を測定するカメラである。
視図を示し、８は部品供給テーブルで、部品供給テープ
に配列されたチップ部品14等を回転ヘッド９に設けられ
た昇降自在な吸着ノズル10に供給するテープ送り機構11
が装着されている。12はＸＹテーブル13上に保持された
プリント基板で、吸着ノズル10によりチップ部品14等が
装着される。15は部品姿勢を測定するカメラである。
【０００５】図４は図３の電子部品実装装置の模式平面
図であり、チップ部品等14がテープ送り機構11により部
品吸着位置Ａに送られ、回転ヘッド９の回転により、ま
ず部品姿勢を測定するカメラ15により位置姿勢を測定す
る。次に、チップ部品等14は、所定の回転角にカメラ15
により測定された補正角を加えて、θ回転部16により回
転させられ、プリント基板12の所定の部品装着位置Ｂで
装着される。部品吸着位置Ａでの部品送り位置精度が良
くないと、いくつかの部品の吸着ミスが発生し、装置の
信頼性を下げることになる。このために、従来、部品吸
着位置Ａで吸着した部品のズレ量をカメラ15で測定し、
吸着位置の大まかなズレをフィードバックする方法がと
られ、吸着ノズル10の位置を故意に部品にマッチングす
る位置にずらす方法がとられている。また、部品吸着位
置Ａのズレ量分、部品供給テーブル８を故意に動かす方
法も考えられる。
図であり、チップ部品等14がテープ送り機構11により部
品吸着位置Ａに送られ、回転ヘッド９の回転により、ま
ず部品姿勢を測定するカメラ15により位置姿勢を測定す
る。次に、チップ部品等14は、所定の回転角にカメラ15
により測定された補正角を加えて、θ回転部16により回
転させられ、プリント基板12の所定の部品装着位置Ｂで
装着される。部品吸着位置Ａでの部品送り位置精度が良
くないと、いくつかの部品の吸着ミスが発生し、装置の
信頼性を下げることになる。このために、従来、部品吸
着位置Ａで吸着した部品のズレ量をカメラ15で測定し、
吸着位置の大まかなズレをフィードバックする方法がと
られ、吸着ノズル10の位置を故意に部品にマッチングす
る位置にずらす方法がとられている。また、部品吸着位
置Ａのズレ量分、部品供給テーブル８を故意に動かす方
法も考えられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
は、いずれにしても精度の高い補正を行うことはできな
い。その１つの理由は、既に吸着し終えた部品の姿勢と
いうものは、部品供給テープにおける部品封入穴内のク
リアランスによるズレと、吸着瞬間の挙動の不安定さか
らくるズレ等があり、このズレ量をフィードバックする
ことは信頼性の高い補正にはつながらないからである。
は、いずれにしても精度の高い補正を行うことはできな
い。その１つの理由は、既に吸着し終えた部品の姿勢と
いうものは、部品供給テープにおける部品封入穴内のク
リアランスによるズレと、吸着瞬間の挙動の不安定さか
らくるズレ等があり、このズレ量をフィードバックする
ことは信頼性の高い補正にはつながらないからである。
【０００７】また、一般的な従来の部品供給装置の外観
斜視図を図５に示す。チップ部品14等の送り位置は、テ
ープ送り穴20に挿入され、部品供給テープ17を送るホイ
ールピン18と、ホイールピン18を間欠回転させるラチェ
ット歯19の相対位置のズレにより、ホイールピン18が１
周する間に、部品供給テープ17の部品封入穴21は、図６
の平面図に示すように送り方向(矢印ａ)に対して、１点
鎖線図示のように前後にずれる(ただし、ホイールピン1
8とラチェット歯19は固定されている)。そのため、既に
吸着した部品姿勢を認識して補正しようとしても、その
とき送られているチップ部品等は、補正方向とは逆にず
れている可能性も考えられる。
斜視図を図５に示す。チップ部品14等の送り位置は、テ
ープ送り穴20に挿入され、部品供給テープ17を送るホイ
ールピン18と、ホイールピン18を間欠回転させるラチェ
ット歯19の相対位置のズレにより、ホイールピン18が１
周する間に、部品供給テープ17の部品封入穴21は、図６
の平面図に示すように送り方向(矢印ａ)に対して、１点
鎖線図示のように前後にずれる(ただし、ホイールピン1
8とラチェット歯19は固定されている)。そのため、既に
吸着した部品姿勢を認識して補正しようとしても、その
とき送られているチップ部品等は、補正方向とは逆にず
れている可能性も考えられる。
【０００８】さらに、２つ目の理由としては、先に述べ
たようにチップ部品14等は、部品封入穴21の中で一定の
クリアランスの中で自由に振動するためである。この状
態を図７の外観斜視図(a)およびその平面図(b)に示す。
たようにチップ部品14等は、部品封入穴21の中で一定の
クリアランスの中で自由に振動するためである。この状
態を図７の外観斜視図(a)およびその平面図(b)に示す。
【０００９】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、部品を吸着する際の位置補正が高精度に行える電子
部品の吸着位置補正方法を提供することを目的とする。
で、部品を吸着する際の位置補正が高精度に行える電子
部品の吸着位置補正方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、等ピッチ間隔で配列・形成された部品封入穴
を有する部品供給テープの部品封入穴送り位置を部品供
給装置ごとに認識・記憶し、部品吸着時に正しい位置か
らのズレ量を位置補正し吸着ノズルで部品を取り出す電
子部品の吸着位置補正方法であって、部品供給装置によ
って部品を取り出した直後の部品封入穴を反射鏡に映し
出し、この反射鏡の鏡像を吸着ノズルの昇降エリア外に
設けたカメラで撮像し、位置認識することを特徴とす
る。また本発明は、部品供給装置は、部品供給テープに
設けたテープ送り穴に挿入されうるホイールピンと、こ
の複数のホイールピンを外周に有するテープホイールと
を備え、テープ送り穴に挿入されたホイールピンが間欠
回転することによって部品供給テープを送るものとし、
部品封入穴の位置ズレをホイールピンごとにテープホイ
ールの一周目を測定し記憶し、前記ズレ量を二周目以降
は記憶した位置ズレ量を基に補正することを特徴とす
る。
するため、等ピッチ間隔で配列・形成された部品封入穴
を有する部品供給テープの部品封入穴送り位置を部品供
給装置ごとに認識・記憶し、部品吸着時に正しい位置か
らのズレ量を位置補正し吸着ノズルで部品を取り出す電
子部品の吸着位置補正方法であって、部品供給装置によ
って部品を取り出した直後の部品封入穴を反射鏡に映し
出し、この反射鏡の鏡像を吸着ノズルの昇降エリア外に
設けたカメラで撮像し、位置認識することを特徴とす
る。また本発明は、部品供給装置は、部品供給テープに
設けたテープ送り穴に挿入されうるホイールピンと、こ
の複数のホイールピンを外周に有するテープホイールと
を備え、テープ送り穴に挿入されたホイールピンが間欠
回転することによって部品供給テープを送るものとし、
部品封入穴の位置ズレをホイールピンごとにテープホイ
ールの一周目を測定し記憶し、前記ズレ量を二周目以降
は記憶した位置ズレ量を基に補正することを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】本発明によれば、各部品供給装置の部品封入穴
送り位置のすべてを測定・記憶しフィードバックするこ
とが可能となり、常に吸着ノズルと部品とのズレ量を最
小とすることが可能となる。
送り位置のすべてを測定・記憶しフィードバックするこ
とが可能となり、常に吸着ノズルと部品とのズレ量を最
小とすることが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１と図２
を参照しながら説明する。図１は本発明方法を実施する
電子部品実装装置の模式平面図、図２は図１における部
品封入位置を測定するカメラの配置を示す外観斜視図で
ある。図１および図２において、１は部品姿勢認識カメ
ラ、２は部品供給テーブル、３は部品供給テープ、４は
カメラであり、部品供給テープの部品封入穴21の位置を
測定する。５はプリント基板、６はθ回転部、７は反射
鏡である。
を参照しながら説明する。図１は本発明方法を実施する
電子部品実装装置の模式平面図、図２は図１における部
品封入位置を測定するカメラの配置を示す外観斜視図で
ある。図１および図２において、１は部品姿勢認識カメ
ラ、２は部品供給テーブル、３は部品供給テープ、４は
カメラであり、部品供給テープの部品封入穴21の位置を
測定する。５はプリント基板、６はθ回転部、７は反射
鏡である。
【００１３】次に本実施例の作用を説明すると、部品吸
着位置Ａにおいて、部品供給テープ３から部品取り出し
後に、部品封入穴21の位置のズレ量をカメラ４で反射鏡
７を用い測定し記憶しておく。図５で説明したように部
品供給テープ３を送るホイールピン18が１周する間に、
各ホイールピンごとに全てのズレ量を測定しておく。ホ
イールピン18の２周目からは、１周目で測定したズレ量
に対応したズレ量を吸着ノズル10を動かすか、部品供給
テーブル２を動かすかにより、与えてやるだけで正しい
フィードバックが可能となる。一般に部品供給位置直下
をカメラでみることは物理的な制約により困難であるの
で、図２に示すように、反射鏡７を用いて、部品供給装
置によって部品を取り出した直後の部品封入穴を反射鏡
に映し出し、この反射鏡の鏡像を吸着ノズルの昇降エリ
ア外に設けたカメラで撮像し、部品封入穴21の位置を測
定することが好ましい。
着位置Ａにおいて、部品供給テープ３から部品取り出し
後に、部品封入穴21の位置のズレ量をカメラ４で反射鏡
７を用い測定し記憶しておく。図５で説明したように部
品供給テープ３を送るホイールピン18が１周する間に、
各ホイールピンごとに全てのズレ量を測定しておく。ホ
イールピン18の２周目からは、１周目で測定したズレ量
に対応したズレ量を吸着ノズル10を動かすか、部品供給
テーブル２を動かすかにより、与えてやるだけで正しい
フィードバックが可能となる。一般に部品供給位置直下
をカメラでみることは物理的な制約により困難であるの
で、図２に示すように、反射鏡７を用いて、部品供給装
置によって部品を取り出した直後の部品封入穴を反射鏡
に映し出し、この反射鏡の鏡像を吸着ノズルの昇降エリ
ア外に設けたカメラで撮像し、部品封入穴21の位置を測
定することが好ましい。
【００１４】本実施例では部品封入穴を部品取り出し直
後に測定しているが、これは位置測定を容易に行うため
である。
後に測定しているが、これは位置測定を容易に行うため
である。
【００１５】このような吸着位置補正方法を用いると、
非常に高精度な吸着位置合わせが可能となり、設備の信
頼性を高めることが可能となる。とりわけ、微小化する
部品の吸着時には、本発明での位置補正方法の効果は高
いものがある。
非常に高精度な吸着位置合わせが可能となり、設備の信
頼性を高めることが可能となる。とりわけ、微小化する
部品の吸着時には、本発明での位置補正方法の効果は高
いものがある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の吸着位置補正方法は、各供給装置ごとの全部品送り位
置ズレが部品封入穴を測定することでフィードバックし
ているため、高精度の位置補正が可能となり、信頼性の
高い吸着を実現する。
の吸着位置補正方法は、各供給装置ごとの全部品送り位
置ズレが部品封入穴を測定することでフィードバックし
ているため、高精度の位置補正が可能となり、信頼性の
高い吸着を実現する。
【図１】本発明方法を実施する電子部品実装装置の模式
平面図である。
平面図である。
【図２】図１における部品封入位置を測定するカメラの
配置を示す外観斜視図である。
配置を示す外観斜視図である。
【図３】従来の電子部品実装装置の外観斜視図である。
【図４】図３の電子部品実装装置の模式平面図である。
【図５】従来の部品供給装置の外観斜視図である。
【図６】部品封入穴のズレを示す平面図である。
【図７】部品供給テープの外観斜視図(a)とその平面図
(b)である。
(b)である。
１…部品姿勢認識カメラ、 ２…部品供給テーブル、
３…部品供給テープ、４…カメラ、 ５…プリント基
板、 ６…θ回転部、 ７…反射鏡。
３…部品供給テープ、４…カメラ、 ５…プリント基
板、 ６…θ回転部、 ７…反射鏡。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 成清 和彦
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平５−167299（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−49405（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−217086（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/02
H05K 13/04
H05K 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 等ピッチ間隔で配列・形成された部品封
入穴を有する部品供給テープの部品封入穴送り位置を部
品供給装置ごとに認識・記憶し、部品吸着時に正しい位
置からのズレ量を位置補正し吸着ノズルで部品を取り出
す電子部品の吸着位置補正方法であって、部品供給装置
によって部品を取り出した直後の部品封入穴を反射鏡に
映し出し、この反射鏡の鏡像を吸着ノズルの昇降エリア
外に設けたカメラで撮像し、位置認識することを特徴と
する電子部品の吸着位置補正方法。 - 【請求項２】 部品供給装置は、部品供給テープに設け
たテープ送り穴に挿入されうるホイールピンと、この複
数のホイールピンを外周に有するテープホイールとを備
え、テープ送り穴に挿入されたホイールピンが間欠回転
することによって部品供給テープを送るものとし、部品
封入穴の位置ズレをホイールピンごとにテープホイール
の一周目を測定し記憶し、前記ズレ量を二周目以降は記
憶した位置ズレ量を基に補正することを特徴とする請求
項１記載の電子部品の吸着位置補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22116193A JP3446838B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電子部品の吸着位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22116193A JP3446838B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電子部品の吸着位置補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779096A JPH0779096A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3446838B2 true JP3446838B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=16762434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22116193A Expired - Fee Related JP3446838B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電子部品の吸着位置補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3446838B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6230393B1 (en) | 1997-07-07 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component |
| JP4597435B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2010-12-15 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
| JP2003078293A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| US7533459B2 (en) | 2004-04-27 | 2009-05-19 | Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus |
| JP5078507B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-11-21 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着方法および装置 |
| JP5443894B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2014-03-19 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 電子部品実装装置及びその吸着位置補正方法 |
| WO2016046932A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP22116193A patent/JP3446838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0779096A (ja) | 1995-03-20 |
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