JP2653107B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JP2653107B2 JP63161621A JP16162188A JP2653107B2 JP 2653107 B2 JP2653107 B2 JP 2653107B2 JP 63161621 A JP63161621 A JP 63161621A JP 16162188 A JP16162188 A JP 16162188A JP 2653107 B2 JP2653107 B2 JP 2653107B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板に実装する電子部
品装着装置に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品装着装置は、電子部品のより高密度な
実装を要求され、それに伴い電子部品は、チップ化さ
れ、またその大きさも増々小型化されている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の電子部品装
着装置の一例について説明する。第3図は従来の電子部
品装着装置の概略を示すものである。1はテーピングさ
れリール2に収納された電子部品3をピッチ送りするパ
ーツカセットであり、前述のパーツカセットにより所定
位置に送られた電子部品の真上にノズル4が位置するよ
うにXYテーブル5がノズル4を有するヘッド部6を移動
させる。
次にノズル4は降下し電子部品3を吸着して上昇す
る。その時、チャック7を閉じることにより電子部品の
吸着姿勢を規正し、またチャック7に鉛直方向を回転軸
とする回転を加え、電子部品の装置時の装着方向を選択
することができる。その後、プリント基板8に電子部品
は実装される。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、第4図に示すよ
うに、テープ9と電子部品3との間に寸法上の問題が存
在する。すなわち、送り穴10では、各送り穴間のピッチ
寸法l,la,lbのバラツキ、また累積寸法Lでは累積誤差
αが生じる。また、テープ9内に電子部品3を収納する
キャビティ11に対しても送り穴10との間にm,ma…q,qa
のようにバラツキが生じる。さらに、電子部品3とキャ
ビティ11の間にも、クリアランスがあるためセンター位
置は、キャビティ11のOに対してQのようにδ,λの誤
差が生じる。このため第5図に示すように、ノズル4の
所定の位置に対し、テープ9内の電子部品3は偏った位
置で吸着されることになり、信頼性に欠けるという問題
を有している。特に、チップ部品の寸法が、1mm×0.5mm
のように小型化されると顕著である。
本発明は上記問題に鑑み、テープ内の電子部品を正確
に真空吸着し、信頼性の高い電子部品装着装置を提供す
るものである。
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために本発明の電子部品装着装置
は、テーピングされた電子部品をピッチ送りする部品供
給部と、前記部品供給部内の電子部品の位置を認識する
認識手段と、電子部品を吸着するノズルを備え任意位置
決め可能なヘッド部とを備えたものである。
作用 本発明は上記した構成によって、テープ内に収納され
た電子部品の位置が、当初の真空吸着位置に対して偏っ
ていても、その電子部品の位置を認識し、真空吸着位置
に補正をかけることにより正確な電子部品吸着を行う、
その結果信頼性のある電子部品実装を実現するものであ
る。
実 施 例 以下本発明の一実施例における電子部品装着装置につ
いて図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の一実施例における電子部品装着装置
の概念図を示すものである。1はテーピングされリール
2に収納された電子部品3をピッチ送りするパーツカセ
ットであり、6は電子部品3を真空吸着するノズル4と
吸着した電子部品3を規正するチャック7を有したヘッ
ド部である。12はXY方向に位置ぎめ可能なXYテーブル5
に設けられたヘッド部6に固定された認識部であり、こ
の認識部12により得られた電子部品3の位置データを処
理手段13により、理論上の真空吸着位置との差を求め、
XYテーブル5を駆動する時の補正データとされる。以上
のように吸着位置にある電子部品3は位置を認識され、
ノズル4が電子部品のセンターを吸着するようにXYテー
ブル5に補正がかけられ、吸着された電子部品3はチャ
ック7で規正され、プリント基板8の上に実装されてい
く。
以上のように構成された電子部品装着装置について第
2図を用いて動作の説明をする。第2図は認識部12で吸
着位置にある電子部品3を見た図である。Sは理論上の
電子部品真空吸着位置で、Qは電子部品のセンター位置
である。第2図に示すようにSとQにはX方向にΔx,y
方向にΔyずれており、なおかつ電子部品3は、x方向
軸に対しΔθだけずれている。これを処理手段13によ
り、XYテーブル5の次の位置決めにΔx,Δyの補正をか
け、さらにノズル4にΔθの回転補正をかけ、ノズル4
が電子部品3のセンター位置Qを吸着するようにする。
その後、前述のように規正を行いプリント基板8に実装
する。
以上のように本実施例によれば、テーピングされた電
子部品の位置が理論上の真空吸着位置に対し偏っていて
も、その電子部品の位置を認識し、XYテーブル5に補正
をかけることにより正確な電子部品吸着を実現し、その
結果信頼性ある電子部品実装を可能にするものである。
発明の効果 以上のように本発明は、テープ内に収納された電子部
品の位置が、理論上の真空吸着位置に対して偏っていて
も、その電子部品の位置を認識し、吸着位置補正するこ
とにより、正確な真空吸着を行いその結果、信頼性の高
い電子部品実装を実現するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
斜視図、第2図は認識した部品の位置ずれを示す説明
図、第3図は従来の電子部品装着装置の斜視図、第4図
は電子部品のテープの寸法誤差を説明したテープの平面
図、第5図は従来例の真空吸着手段の断面図である。 1……パーツカセット、3……電子部品、4……ノズ
ル、5……XYテーブル、6……ヘッド部、12……認識
部、13……処理手段。
フロントページの続き (72)発明者 大路 士朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−45146(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品を真空吸着するノズルと吸着した
    電子部品を規正する規正手段を有したヘッド部と、この
    ヘッド部を水平方向に自由に移動可能なテーブル部と、
    テーピングされた電子部品をピッチ送りする部品供給部
    と、前記部品供給部内の電子部品の位置を認識する認識
    手段とを備え、この認識手段により認識された電子部品
    の中央をノズルで真空吸着させるために前記ヘッド部を
    前記テーブル部により移動させるよう構成した電子部品
    装着装置。
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