JP2511515B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JP2511515B2 JP2511515B2 JP1034849A JP3484989A JP2511515B2 JP 2511515 B2 JP2511515 B2 JP 2511515B2 JP 1034849 A JP1034849 A JP 1034849A JP 3484989 A JP3484989 A JP 3484989A JP 2511515 B2 JP2511515 B2 JP 2511515B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- circuit board
- component
- position information
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板上に電子部品を装着するための電子
部品装着装置に関する。
部品装着装置に関する。
従来の技術 回路基板上に電子部品を装着するための電子部品装着
装置として、電子部品を搬送する部品搬送装置(例えば
電子部品を保持したテープを送り出すテープフィーダ)
と、この部品搬送装置を載置する部品搬送装置支持手段
と、部品搬送装置支持手段上の所定のピックポイント
(吸着位置)において前記電子部品を吸着して回路基板
上の所定位置へ装着する吸着手段とを有するものは従来
から知られている。吸着手段はXY方向に移動可能なヘッ
ドに取り付けられる。ヘッドは回路基板上の部品搭載位
置情報及びピックポイントの位置情報を記憶する記憶手
段からの情報に基づいて駆動される。
装置として、電子部品を搬送する部品搬送装置(例えば
電子部品を保持したテープを送り出すテープフィーダ)
と、この部品搬送装置を載置する部品搬送装置支持手段
と、部品搬送装置支持手段上の所定のピックポイント
(吸着位置)において前記電子部品を吸着して回路基板
上の所定位置へ装着する吸着手段とを有するものは従来
から知られている。吸着手段はXY方向に移動可能なヘッ
ドに取り付けられる。ヘッドは回路基板上の部品搭載位
置情報及びピックポイントの位置情報を記憶する記憶手
段からの情報に基づいて駆動される。
回路基板は基板搬送装置上に設けられたガイド上に載
置される。このガイドは部品搬送装置支持手段側の可動
ガイドとその反対側の固定ガイドから成り、これら可動
ガイドと固定ガイドの間に回路基板を載置する。ピック
ポイントと基板間の距離は、平均タクトを最短にするよ
うな長さにされる。
置される。このガイドは部品搬送装置支持手段側の可動
ガイドとその反対側の固定ガイドから成り、これら可動
ガイドと固定ガイドの間に回路基板を載置する。ピック
ポイントと基板間の距離は、平均タクトを最短にするよ
うな長さにされる。
使用する回路基板を変更する場合、その回路基板の幅
等に応じて可動ガイドをY方向に移動させるが、このと
き平均タクトの観点から部品搬送装置支持手段もY方向
に移動させてピックポイントと基板間の距離を一定に保
つ。したがって基板の種類が変わるごとに部品搬送装置
支持手段上のピックポイントのY座標位置が変動する。
このため、記憶手段中のピックポイントの位置情報のY
座標を変更する必要がある。
等に応じて可動ガイドをY方向に移動させるが、このと
き平均タクトの観点から部品搬送装置支持手段もY方向
に移動させてピックポイントと基板間の距離を一定に保
つ。したがって基板の種類が変わるごとに部品搬送装置
支持手段上のピックポイントのY座標位置が変動する。
このため、記憶手段中のピックポイントの位置情報のY
座標を変更する必要がある。
発明が解決しようとする課題 従来、この変更は、部品搬送装置上のピックポイント
上の近傍へヘッドを移動させ、吸着手段を上下すること
により肉眼によりピックポイントを確認し、その時のヘ
ッドの位置に基づいて記憶手段中のピックポイント位置
情報のY座標を変更するか、あるいはヘッドに設けられ
た発光素子(例えばティーチングスポット)を用い肉眼
によりピックポイント上にスポットが位置するのを確認
し、その時のヘッドの位置に基づいて記憶手段中のピッ
クポイント位置情報のY座標を変更している。
上の近傍へヘッドを移動させ、吸着手段を上下すること
により肉眼によりピックポイントを確認し、その時のヘ
ッドの位置に基づいて記憶手段中のピックポイント位置
情報のY座標を変更するか、あるいはヘッドに設けられ
た発光素子(例えばティーチングスポット)を用い肉眼
によりピックポイント上にスポットが位置するのを確認
し、その時のヘッドの位置に基づいて記憶手段中のピッ
クポイント位置情報のY座標を変更している。
また、肉眼による確認を容易にするために部品搬送装
置支持手段に穴又は印を設けて、前述したと同様に、吸
着手段を上下することにより、あるいはヘッドに設けら
れた発光素子を用いて、肉眼によりこの穴または印の位
置の変化を確認する方法も用いられている。
置支持手段に穴又は印を設けて、前述したと同様に、吸
着手段を上下することにより、あるいはヘッドに設けら
れた発光素子を用いて、肉眼によりこの穴または印の位
置の変化を確認する方法も用いられている。
しかし、いずれの場合も作業者がヘッドを移動させ、
肉眼によりピックポイントを捜す必要がある。
肉眼によりピックポイントを捜す必要がある。
したがって第1の発明の目的は、肉眼によるピックポ
イント確認作業を要せずに自動的に記憶手段中のピック
ポイント位置情報を変更することができる電子部品装着
装置を提供することにある。
イント確認作業を要せずに自動的に記憶手段中のピック
ポイント位置情報を変更することができる電子部品装着
装置を提供することにある。
また、第2の発明の目的は、回路基板の変更に伴う可
動ガイドの調整幅が既知の場合に、回路基板搬送装置の
調整を自動的に行なうことができる電子部品装着装置を
提供することにある。
動ガイドの調整幅が既知の場合に、回路基板搬送装置の
調整を自動的に行なうことができる電子部品装着装置を
提供することにある。
課題を解決するための手段 請求項1記載の発明(第1の発明)を実施例を示す第
1図及び第2図に基づいて説明すると、電子部品5を搬
送する部品搬送装置を支持し、ヘッドが回路基板に向か
う方向であるY方向に移動可能な部品搬送装置支持手段
9と、XY方向に移動可能なヘッド20に取り付けられ、部
品搬送装置支持手段上のピックポイントにおいて電子部
品5を吸着可能な吸着手段22と、回路基板1上の部品搭
載位置情報及びピックポイントの位置情報を記憶する記
憶手段と40と、部品搬送装置支持手段9の所定位置に設
けられヘッド20の位置を検出して検出信号を発する検出
手段14と、部品搬送装置支持手段9がY方向に移動した
後検出信号を受け取るまで前記ヘッドを駆動するヘッド
駆動制御手段50と、検出信号に基づき前記記憶手段40中
のピックポイントの位置情報を変更する変更手段45と、
を備えることを特徴とする電子部品装着装置である。
1図及び第2図に基づいて説明すると、電子部品5を搬
送する部品搬送装置を支持し、ヘッドが回路基板に向か
う方向であるY方向に移動可能な部品搬送装置支持手段
9と、XY方向に移動可能なヘッド20に取り付けられ、部
品搬送装置支持手段上のピックポイントにおいて電子部
品5を吸着可能な吸着手段22と、回路基板1上の部品搭
載位置情報及びピックポイントの位置情報を記憶する記
憶手段と40と、部品搬送装置支持手段9の所定位置に設
けられヘッド20の位置を検出して検出信号を発する検出
手段14と、部品搬送装置支持手段9がY方向に移動した
後検出信号を受け取るまで前記ヘッドを駆動するヘッド
駆動制御手段50と、検出信号に基づき前記記憶手段40中
のピックポイントの位置情報を変更する変更手段45と、
を備えることを特徴とする電子部品装着装置である。
請求項2記載の発明(第2の発明)を実施例を示す第
1図及び第4図に基づいて説明すると、固定ガイド3及
び回路基板搬送方向と直角な方向であるY方向に移動可
能な可動ガイド4を有し、回路基板1を搬送する基板搬
送装置2と、電子部品5を搬送する部品搬送装置を支持
し、Y方向に移動可能な部品搬送装置支持手段9と、XY
方向に移動可能なヘッド20に取り付けられ、部品搬送装
置支持手段9上のピックポイントにおいて部品5を吸着
可能な吸着手段22と、回路基板1上の部品搭載位置情報
及びピックポイントの位置情報を記憶する記憶手段40
と、部品搬送装置支持手段9の所定位置に設けられ、ヘ
ッド20の位置を検出する検出信号14と、ヘッド20を所定
距離だけY方向に駆動した後、検出手段14からの信号を
受け取るまで可動ガイド4をY方向に駆動する駆動制御
手段80と、検出信号の基づき記憶手段40中のピックポイ
ントの位置情報を自動的に変更する変更手段45と、を備
えることを特徴とする電子部品装着装置である。
1図及び第4図に基づいて説明すると、固定ガイド3及
び回路基板搬送方向と直角な方向であるY方向に移動可
能な可動ガイド4を有し、回路基板1を搬送する基板搬
送装置2と、電子部品5を搬送する部品搬送装置を支持
し、Y方向に移動可能な部品搬送装置支持手段9と、XY
方向に移動可能なヘッド20に取り付けられ、部品搬送装
置支持手段9上のピックポイントにおいて部品5を吸着
可能な吸着手段22と、回路基板1上の部品搭載位置情報
及びピックポイントの位置情報を記憶する記憶手段40
と、部品搬送装置支持手段9の所定位置に設けられ、ヘ
ッド20の位置を検出する検出信号14と、ヘッド20を所定
距離だけY方向に駆動した後、検出手段14からの信号を
受け取るまで可動ガイド4をY方向に駆動する駆動制御
手段80と、検出信号の基づき記憶手段40中のピックポイ
ントの位置情報を自動的に変更する変更手段45と、を備
えることを特徴とする電子部品装着装置である。
第1又は第2の発明において、好ましくは前記ヘッド
20は発光手段23を設けられ、前記検出手段14はこの発光
手段23からの光を検知する受光手段である。
20は発光手段23を設けられ、前記検出手段14はこの発光
手段23からの光を検知する受光手段である。
作用 第1の発明 回路基板の変更に際して操作者が機械的駆動機構を操
作して部品搬送装置支持手段9をY方向に移動させる。
ついで、操作板上の始動ボタンを押すとヘッド駆動制御
手段50を介してヘッド20が駆動される。検出手段14のXY
座標を(Xk,Yk)とすると、ヘッド20はまずX座標がXk
に達するまでX方向に駆動されて後、Y方向に駆動され
る。ヘッド駆動制御手段50が検出手段14からの検出信号
を受け取ると、その時のヘッド位置のY座標を読み取
り、変更手段45により記憶手段40内のピックポイントの
位置情報を変更する。
作して部品搬送装置支持手段9をY方向に移動させる。
ついで、操作板上の始動ボタンを押すとヘッド駆動制御
手段50を介してヘッド20が駆動される。検出手段14のXY
座標を(Xk,Yk)とすると、ヘッド20はまずX座標がXk
に達するまでX方向に駆動されて後、Y方向に駆動され
る。ヘッド駆動制御手段50が検出手段14からの検出信号
を受け取ると、その時のヘッド位置のY座標を読み取
り、変更手段45により記憶手段40内のピックポイントの
位置情報を変更する。
第2の発明 操作者が操作板上の始動ボタンを押し、駆動制御手段
80、ヘッド駆動手段60を介してヘッド20を、変更する回
路基板の幅に応じた距離分だけY方向に駆動する。次い
で駆動制御手段80,可動ガイド駆動手段61,可動ガイド4,
部材12を介して部品搬送装置支持手段9がY方向に駆動
され、検出手段14によりヘッド20の発光手段23からの光
が検出されると可動ガイド4の駆動が停止される。
80、ヘッド駆動手段60を介してヘッド20を、変更する回
路基板の幅に応じた距離分だけY方向に駆動する。次い
で駆動制御手段80,可動ガイド駆動手段61,可動ガイド4,
部材12を介して部品搬送装置支持手段9がY方向に駆動
され、検出手段14によりヘッド20の発光手段23からの光
が検出されると可動ガイド4の駆動が停止される。
実施例 以下、図面に基づき本発明の電子部品装着装置を説明
する。
する。
第1図は本発明の基本的構成を示す正面図である。
図において、1は回路基板で、基板搬送装置2上を搬
送される。基板搬送装置2は固定ガイド3とY方向に移
動可能な可動ガイド4間を有し、回路基板1はこの両ガ
イド3,4間に載置される。
送される。基板搬送装置2は固定ガイド3とY方向に移
動可能な可動ガイド4間を有し、回路基板1はこの両ガ
イド3,4間に載置される。
5は電子部品(例えば半導体チップ部品或いは抵抗部
品やコンデンサ部品)で、テープ6の凹部7内に挿入さ
れている。テープ6は図示しないテープフィーダ(部品
搬送装置)により送り出される。テープ及びテープフィ
ーダはテープフィーダ支持手段(部品搬送装置支持手
段)9により支持される。このテープフィーダ支持手段
9はY方向に移動可能なようにレール10上に支持され、
部材12を介して可動ガイド4と一体に移動可能にされて
いる。テープフィーダ支持手段9の所定位置にはヘッド
20の位置を検出する検出手段(例えば光センサなどの受
光手段)14が設けられる。
品やコンデンサ部品)で、テープ6の凹部7内に挿入さ
れている。テープ6は図示しないテープフィーダ(部品
搬送装置)により送り出される。テープ及びテープフィ
ーダはテープフィーダ支持手段(部品搬送装置支持手
段)9により支持される。このテープフィーダ支持手段
9はY方向に移動可能なようにレール10上に支持され、
部材12を介して可動ガイド4と一体に移動可能にされて
いる。テープフィーダ支持手段9の所定位置にはヘッド
20の位置を検出する検出手段(例えば光センサなどの受
光手段)14が設けられる。
20はXY方向に移動可能なヘッドであり、このヘッド20
には吸着手段(ノズル)22及び発光手段(例えばテーチ
ィングスポット)23が設けられている。光センサ14によ
り発光手段23からの光を検出することによりヘッド20の
位置が検出される。吸着手段22内には真空路が設けら
れ、テープフィーダ支持手段9上の所定の吸着位置(ピ
ックポイント)において真空圧により電子部品5を吸着
して、回路基板1上の所定の位置に該電子部品5を搭載
する。
には吸着手段(ノズル)22及び発光手段(例えばテーチ
ィングスポット)23が設けられている。光センサ14によ
り発光手段23からの光を検出することによりヘッド20の
位置が検出される。吸着手段22内には真空路が設けら
れ、テープフィーダ支持手段9上の所定の吸着位置(ピ
ックポイント)において真空圧により電子部品5を吸着
して、回路基板1上の所定の位置に該電子部品5を搭載
する。
以上第1図に基づいて説明した構成は第1の発明、第
2の発明の両者に共通の構成である。
2の発明の両者に共通の構成である。
第1の発明 第2図は第1の発明の機能的構成を示すブロック図で
ある。40は回路基板上の部品搭載位置情報及びピックポ
イント位置情報を記憶する記憶手段であり、この記憶手
段40からの信号に基づきCPUのヘッド駆動制御手段50は
ヘッド駆動手段60を介してヘッド20をXY方向に駆動し、
電子部品5を吸着した吸着手段22を回路基板上の所定の
位置へ搬送する。45は検出手段14からの検出信号を受け
取った時点でのヘッド位置座標により記憶手段40内のY
座標を変更する変更手段である。
ある。40は回路基板上の部品搭載位置情報及びピックポ
イント位置情報を記憶する記憶手段であり、この記憶手
段40からの信号に基づきCPUのヘッド駆動制御手段50は
ヘッド駆動手段60を介してヘッド20をXY方向に駆動し、
電子部品5を吸着した吸着手段22を回路基板上の所定の
位置へ搬送する。45は検出手段14からの検出信号を受け
取った時点でのヘッド位置座標により記憶手段40内のY
座標を変更する変更手段である。
次に本発明の動作を説明する。
まず回路基板の変更に際して操作者が図示しない駆動
機構を操作して基板搬送装置2の可動ガイド4をY方向
に移動させる。可動ガイド4の移動に伴い部材12を介し
てテープフィーダ支持手段9も移動する。その後第3図
のフローチャートに示したステップに従い記憶手段40中
の位置記憶情報を変更する。すなわち、操作板48上の始
動ボタン(図示せず)を押すとヘッド駆動制御手段50、
ヘッド駆動手段60を介してヘッド20が駆動される。テー
プフィーダ支持手段9に設けられた検出手段14のXY座標
位置を(Xk,Yk)とすると、ヘッド20はまずX座標がXk
に達するまでX方向に駆動されて後、Y方向に駆動され
る(ステップ70)。このヘッド20のY方向駆動は少なく
ともヘッド駆動制御手段50が検出手段14からの検出信号
を受け取るまでは続けられ(ステップ71)、検出信号を
受け取ると、そのヘッド位置のY座標を読み取り(ステ
ップ72)、変更手段45により記憶手段40内のピックポイ
ント位置情報を変更する(ステップ73)。
機構を操作して基板搬送装置2の可動ガイド4をY方向
に移動させる。可動ガイド4の移動に伴い部材12を介し
てテープフィーダ支持手段9も移動する。その後第3図
のフローチャートに示したステップに従い記憶手段40中
の位置記憶情報を変更する。すなわち、操作板48上の始
動ボタン(図示せず)を押すとヘッド駆動制御手段50、
ヘッド駆動手段60を介してヘッド20が駆動される。テー
プフィーダ支持手段9に設けられた検出手段14のXY座標
位置を(Xk,Yk)とすると、ヘッド20はまずX座標がXk
に達するまでX方向に駆動されて後、Y方向に駆動され
る(ステップ70)。このヘッド20のY方向駆動は少なく
ともヘッド駆動制御手段50が検出手段14からの検出信号
を受け取るまでは続けられ(ステップ71)、検出信号を
受け取ると、そのヘッド位置のY座標を読み取り(ステ
ップ72)、変更手段45により記憶手段40内のピックポイ
ント位置情報を変更する(ステップ73)。
第2の発明 第4図は第2の発明の機能的構成を示すブロック図で
ある。CPUの駆動制御手段80は検出手段14からの信号を
受け取り、ヘッド駆動手段60及び可動ガイド駆動手段61
を制御する。ヘッド駆動手段60はヘッド20をXY方向に駆
動し、可動ガイド駆動手段61は可動ガイド4及びテープ
フィーダ支持手段9(部品搬送装置支持手段)をY方向
に駆動する。なお、駆動制御手段80には、第1の発明の
ヘッド駆動制御手段50と同様に、回路基板1上の部品搭
載位置情報及びピックポイントの位置情報を記憶する記
憶手段40と、回路基板の変更に伴い記憶手段40内のピッ
クポイントの位置情報のY座標を変更するための変更手
段45を接続する。
ある。CPUの駆動制御手段80は検出手段14からの信号を
受け取り、ヘッド駆動手段60及び可動ガイド駆動手段61
を制御する。ヘッド駆動手段60はヘッド20をXY方向に駆
動し、可動ガイド駆動手段61は可動ガイド4及びテープ
フィーダ支持手段9(部品搬送装置支持手段)をY方向
に駆動する。なお、駆動制御手段80には、第1の発明の
ヘッド駆動制御手段50と同様に、回路基板1上の部品搭
載位置情報及びピックポイントの位置情報を記憶する記
憶手段40と、回路基板の変更に伴い記憶手段40内のピッ
クポイントの位置情報のY座標を変更するための変更手
段45を接続する。
次に本発明の動作を説明する。
まず操作者が操作板48上の設定手段(ボタン又はつま
み)により、変更する回路基板の幅に応じてピックポイ
ントの変更距離を駆動制御手段80に入力すると、変更手
段45を介して記憶手段中のピックポイント位置情報のY
座標位置が変更される。次いで操作者が操作板48上の始
動ボタンを押すと、第5図に示したフローチートに従
い、駆動制御手段80,ヘッド駆動手段60を介してヘッド2
0を、設定手段により設定された距離分だけY方向に駆
動する(ステップ90,91)。次いで駆動制御手段80,可動
ガイド駆動手段61,可動ガイド4,部材12を介してテープ
フィーダ支持手段9がY方向に駆動され(ステップ9
2)、検出手段14によりヘッド20の発光手段23からの光
が検出される(ステップ93)と可動ガイド4の駆動が停
止される(ステップ94)。
み)により、変更する回路基板の幅に応じてピックポイ
ントの変更距離を駆動制御手段80に入力すると、変更手
段45を介して記憶手段中のピックポイント位置情報のY
座標位置が変更される。次いで操作者が操作板48上の始
動ボタンを押すと、第5図に示したフローチートに従
い、駆動制御手段80,ヘッド駆動手段60を介してヘッド2
0を、設定手段により設定された距離分だけY方向に駆
動する(ステップ90,91)。次いで駆動制御手段80,可動
ガイド駆動手段61,可動ガイド4,部材12を介してテープ
フィーダ支持手段9がY方向に駆動され(ステップ9
2)、検出手段14によりヘッド20の発光手段23からの光
が検出される(ステップ93)と可動ガイド4の駆動が停
止される(ステップ94)。
発明の効果 第1の発明によれば、自動的に記憶座標中のY座標を
変更することができ、回路基板の種類を変更する際に作
業者が肉眼によりピックポイントを捜す必要がない。
変更することができ、回路基板の種類を変更する際に作
業者が肉眼によりピックポイントを捜す必要がない。
また、第2の発明によれば、回路基板の種類を変更す
る際に自動的に基板搬送装置の調整を行なうことができ
る。
る際に自動的に基板搬送装置の調整を行なうことができ
る。
第1図は本発明の電子部品装着装置の主要部分を示す正
面図、第2図は第1の発明の機能的構成を示すブロック
図、第3図は第1の発明の動作を示すフローチャート、
第4図は第2の発明の機能的構成を示すブロック図、第
5図は第2の発明の動作を示すフローチャートである。 1……回路基板、2……基板搬送装置、3……固定ガイ
ド、4……可動ガイド、5……電子部品、9……部品搬
送装置支持手段、10……レール、12……部材、14……検
出手段、20……ヘッド、22……吸着手段、23……発光手
段、40……位置情報記憶手段、45……変更手段、50……
ヘッド駆動制御手段、60……ヘッド駆動手段、61……可
動ガイド駆動手段、80……駆動制御手段。
面図、第2図は第1の発明の機能的構成を示すブロック
図、第3図は第1の発明の動作を示すフローチャート、
第4図は第2の発明の機能的構成を示すブロック図、第
5図は第2の発明の動作を示すフローチャートである。 1……回路基板、2……基板搬送装置、3……固定ガイ
ド、4……可動ガイド、5……電子部品、9……部品搬
送装置支持手段、10……レール、12……部材、14……検
出手段、20……ヘッド、22……吸着手段、23……発光手
段、40……位置情報記憶手段、45……変更手段、50……
ヘッド駆動制御手段、60……ヘッド駆動手段、61……可
動ガイド駆動手段、80……駆動制御手段。
Claims (3)
- 【請求項1】電子部品を搬送する部品搬送装置を支持
し、ヘッドが回路基板に向かう方向であるY方向に移動
可能な部品搬送装置支持手段と、 XY方向に移動可能なヘッドに取り付けられ、前記部品搬
送装置支持手段上の所定のピックポイントにおいて前記
電子部品を吸着可能な吸着手段と、 回路基板上の部品搭載位置情報及び前記ピックポイント
の位置情報を記憶する記憶手段と、 移動可能な前記部品搬送装置支持手段の所定位置に設け
られ、前記ヘッドの位置を検出して検出信号を発する検
出手段と、 前記部品搬送装置支持手段がY方向に移動した後、前記
検出信号を受け取るまで前記ヘッドを駆動するヘッド駆
動制御手段と、 前記検出信号に基づき前記記憶手段中のピックポイント
の位置情報を自動的に変更する変更手段と、 を備えることを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項2】固定ガイド及び回路基板搬送方向と直角な
方向であるY方向に移動可能な可動ガイドを有し、回路
基板を搬送する基板搬送装置と、 電子部品を搬送する部品搬送装置を支持し、前記基板搬
送装置と一体となって移動可能な部品搬送装置支持手段
と、 XY方向に移動可能なヘッドに取り付けられ、前記部品搬
送装置支持手段上の所定のピックポイントにおいて前記
電子部品を吸着可能な吸着手段と、 回路基板上の部品搭載位置情報及び前記ピックポイント
の位置情報を記憶する記憶手段と、 移動可能な前記部品搬送装置支持手段の所定位置に設け
られ、前記ヘッドの位置を検出して検出信号を発する検
出手段と、 前記ヘッドを所定距離だけY方向に駆動した後、前記検
出手段からの検出信号を受け取るまで前記可動ガイドを
Y方向に駆動する駆動制御手段と、 前記検出信号に基づき前記記憶手段中のピックポイント
の位置情報を自動的に変更する変更手段と、 を備えることを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項3】前記ヘッドには発光手段が設けられ、前記
検出手段は前記発光手段からの光を検知する受光手段で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項
記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1034849A JP2511515B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1034849A JP2511515B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02214200A JPH02214200A (ja) | 1990-08-27 |
JP2511515B2 true JP2511515B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=12425631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1034849A Expired - Fee Related JP2511515B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2511515B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE9603750D0 (sv) * | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Mydata Automation Ab | Plockhuvud för komponentmonteringsmaskin |
JP2002190698A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0763116B2 (ja) * | 1985-08-20 | 1995-07-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JPH0770868B2 (ja) * | 1985-12-28 | 1995-07-31 | シチズン時計株式会社 | 電子部品自動挿入機における座標原点の設定方法 |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1034849A patent/JP2511515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02214200A (ja) | 1990-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2554431B2 (ja) | 実装機の部品吸着状態検出装置 | |
KR910003000B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
US5894657A (en) | Mounting apparatus for electronic component | |
JPH07193396A (ja) | 部品装着装置 | |
US6441386B2 (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
US5336935A (en) | Electronic parts mounting apparatus | |
JP3242492B2 (ja) | 実装機の部品認識装置 | |
US7376486B2 (en) | Board positioning device and board positioning method | |
JP2511515B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP3987648B2 (ja) | 表面実装機 | |
JPH10335420A (ja) | ワークのアライメント装置 | |
JP4715009B2 (ja) | ワークの基準マーク認識方法 | |
JPH06310899A (ja) | 部品認識装置の基準点調整装置 | |
JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
JP4323410B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JPH06232599A (ja) | 電子部品ピックアッピ装置 | |
JP2002151893A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JPH08162799A (ja) | 電子部品装着機 | |
JP2909129B2 (ja) | 認識補正機能付き部品供給装置 | |
JPH11298191A (ja) | 部品取り出し装置 | |
JPH08274500A (ja) | 実装機の部品吸着状態検出装置 | |
JP2002057495A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2585914Y2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
JPH0936595A (ja) | 部品装着機 | |
JP3128409B2 (ja) | 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |