JPH0936595A - 部品装着機 - Google Patents

部品装着機

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JPH0936595A
JPH0936595A JP7203967A JP20396795A JPH0936595A JP H0936595 A JPH0936595 A JP H0936595A JP 7203967 A JP7203967 A JP 7203967A JP 20396795 A JP20396795 A JP 20396795A JP H0936595 A JPH0936595 A JP H0936595A
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JP
Japan
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component
mounting
height
holder
mounting machine
Prior art date
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Pending
Application number
JP7203967A
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English (en)
Inventor
Hirohide Maenaka
浩秀 前中
Yukio Kawazu
征雄 河津
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品装着機における部品の吸着及び装着を確
実に行うことができる部品装着機を提供すること。 【解決手段】 部品3を着脱可能に吸着保持するための
部品保持部4,6と、部品保持部4,6を部品3に接触
させるための移動機構8と、部品保持部4,6を部品3
に接触した位置を部品3の吸着高さとして検出するため
の検出装置5と、検出装置5からの部品3の吸着高さを
記憶して、吸着高さの情報を移動機構8に与えて、部品
保持部4,6を部品3に位置決めして部品保持部4,6
に部品3を吸着保持させるための制御部20と、を備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの部
品を吸着して、その部品をプリント基板のような対象物
に対して装着するための部品装着機に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電子部品は、電子部品の供給部に配置さ
れていて、部品供給装置は、この部品供給部にある電子
部品を吸着して、プリント基板の所定の位置にその電子
部品を装着するようになっている。ところで、従来の部
品装着機が部品を吸着して保持する場合には、予め用意
された理論的な部品に関する情報と、部品供給部の位置
の高さから、計算上部品の吸着高さを求めて、その吸着
高さに応じて部品装着機の位置を制御し、その部品装着
機が部品を吸着して保持するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、部品とその
部品を供給しようとする部品供給装置の高さのばらつき
(誤差など)があるので、部品装着機の部品を吸着する
高さが部品供給装置毎に違う場合がある。結果として、
部品装着機が部品を確実に吸着する吸着率が低下してし
まう。また部品装着機に対して吸着した部品を、プリン
ト基板などに装着する場合においても、各プリント基板
供給装置におけるプリント基板の高さにばらつきがある
ので、部品装置機が部品をプリント基板に装着する場合
の装着高さが違う場合がある。従って、部品の装着率が
低下してしまうことになる。そこで本発明は上記課題を
解消するためになされたものであり、部品装着機におけ
る部品の吸着や装着を確実に行うことができる部品装着
機を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、部品を対象物に対して装着するための部品装着機
において、部品を着脱可能に吸着保持するための部品保
持部と、部品保持部を部品に接触させるための移動機構
と、部品保持部を部品に接触した位置を部品の吸着高さ
として検出するための検出装置と、検出装置からの部品
の吸着高さを記憶して、吸着高さの情報を移動機構に与
えて、部品保持部を部品に位置決めして部品保持部に部
品を吸着保持させるための制御部と、を備える部品装着
機により、達成される。
【0005】本発明によれば、部品保持部が部品を着脱
可能に吸着保持できるものである。移動機構は、部品保
持部を部品に対して接触させるようになっている。検出
装置は、部品保持部を部品に接触した位置を、部品の装
着高さとして検出する。制御部は、検出装置からの部品
の装着高さを記憶する。そして制御部は、装着高さの情
報を移動機構に与える。これにより、制御部は、部品保
持部を対象物に装着されている部品に位置決めして部品
保持部に部品を吸着保持させることができる。上記目的
は、本発明によれば、部品を対象物に対して装着するた
めの部品装着機において、部品を着脱可能に保持するた
めの部品保持部と、部品保持部を対象物に接触させるた
めの移動機構と、部品保持部を対象物に接触した位置を
部品の装着高さとして検出するための検出装置と、検出
装置からの部品の装着高さを記憶して、装着高さの情報
を移動機構に与えて、部品保持部で保持されている部品
を対象物に対して装着させるための制御部と、を備える
部品装着機により、達成される。また本発明によれば、
部品保持部は、部品を着脱可能に保持するようになって
いる。検出装置は、部品保持部を対象物に接触した位置
を部品の装着高さとして検出する。制御部は、検出装置
からの部品の装着高さを記憶して、装着高さの情報を移
動機構に与える。そして制御部は、部品保持部で保持し
ている部品を対象物に対して装着させるようになってい
る。これにより部品保持部は、対象物に対して、検出装
置からの部品の装着高さの情報に基づいて、部品を対象
物に対して確実に装着することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【0007】実施の形態1 図1乃至図5は、本発明の実施の形態1を示している。
図1において、部品装着機10は、部品供給装置2に対
応して位置決めされている。部品供給装置2は、部品供
給装置の取付部1の上に配置されている。部品供給装置
2は、電子部品のような部品3を供給するための対象物
である。部品装着機10は、部品保持部としてのノズル
4およびホルダ6と、移動機構としてのホルダ上下機構
8と、検出装置5と、制御部20などを有している。ノ
ズル4は、ホルダー6に対して矢印Z方向(上下方向)
に沿って、移動可能になっている。ノズル4は、検出装
置5のピン7と一体になっていて、このピン7はホルダ
6の長穴6aに移動可能に嵌まり込んでいる。ピン7と
ノズル4は、長穴6aに沿って矢印Z方向に移動でき
る。
【0008】図1の状態では、ピン7は長穴6aの下死
点に位置されている。すなわちノズル4は最も下まで伸
びた状態である。ノズル4は、部品3を着脱可能に吸着
して保持する部分であり、例えば部品3を真空吸着して
保持する。
【0009】ホルダ6は、検出装置5を備えている。こ
の検出装置5は、ノズル4の下端4aの部品3に接触し
た位置を、部品の吸着高さとして検出するためのもので
ある。すなわち、図3に示すようにホルダ上下機構8の
動作によりノズル4の下端4aが部品3に接触して、更
にノズル4が部品3に対して図4に示すように押し付け
られると、ピン7がセンサ5aに接触する。センサ5a
がピン7を検出すると、たとえばその時のホルダ6の位
置(高さ)を制御部20に与えるようになっている。
【0010】図5は検出装置5と、ホルダ上下機構8及
び制御部20を示している。検出装置5のセンサ5a
は、コントローラ5bを介して制御部20の計算部21
に接続されている。制御部20は計算部21と記憶部2
2を有している。このコントローラ5bは、センサ5a
の信号を制御部20が認識できる情報に変換する働きを
する。図4のようにノズル4の下端部4aが部品3に触
れた瞬間に、ピン7はセンサ5aにより検出される。セ
ンサ5aからの信号により、制御部20の計算部21
は、その時の図1のホルダ6の高さに関する情報を、部
品の吸着高さとして得るようになっている。すなわち、
この時に、ホルダ上下機構8のモータ8aのモータコン
トローラ8bからの信号を計算部21が検出して、その
モータコントローラ8bからの信号を記憶部22に記憶
することにより、部品の吸着高さとしてデータを保存す
る。
【0011】ホルダ上下機構8は、モータ8aとこのモ
ータ8aをコントロールするためのモータコントローラ
8bを有している。計算部21は、モータコントローラ
8bに対して指令信号を送ることにより、モータコント
ローラ8bは駆動電流を送ってモータ8aを作動して、
ノズル4を所定の位置まで下方向に移動するようになっ
ている。
【0012】次に図1乃至図4を参照して、部品の吸着
動作について説明する。図1に示すように、部品装着機
10の下には、部品供給装置の取付部1が位置決めされ
ている。この部品供給装置2の上には部品3が載ってい
る。部品3はノズル4に対応した位置にある。部品装着
機10の図5に示す制御部20の計算部21は、モータ
コントローラ8bに指令信号を送る。モータコントロー
ラ8bは、その指令信号に基づいてモータ8aを作動し
て、ノズル4をホルダ8とともに図1の矢印Z方向(下
方向)に少しずつ下げて行く。
【0013】これにより図2と図3に示すように、ノズ
ル4の下端4aは部品3の上面に接触する。ノズル4の
下端4aが部品3の上面に触れた瞬間に、ピン7は長穴
6aに沿って上方向に移動して、センサ5aにより検出
される。センサ5aの検出信号は、図5のコントローラ
5bを介して計算部21に供給される。センサ5aから
の検出信号が計算部21に入ったタイミングで、計算部
21はモータコントローラ8bからの信号を受け取っ
て、ノズル4の下端4aの矢印Z方向における位置を部
品3の吸着高さとして、記憶部22にデータ保存する。
【0014】このようなノズル4の下端4aを部品3の
上面部に接触させる動作から吸着高さのデータを保存す
る作業までは、使用する各部品供給装置2の全てについ
て行う。そして部品装着機10が、実際に各部品供給装
置2の上の部品3を順次吸着していく生産動作を開始す
る場合には、すでに各部品供給装置2について求めた部
品3に対する吸着高さに基づいて、各部品3の吸着動作
を行う。このようにすることにより、各部品供給装置2
毎にノズル4の高さを部品3の厚みや部品供給装置2の
寸法に合わせて設定するという作業をなくすことができ
る。しかも予め各部品供給装置2の部品3に対してノズ
ル4の接触位置である吸着高さを求めるので、部品3の
ノズル4による真空吸着率を向上することができる。
【0015】実施の形態2 図6乃至図9は、本発明の部品装着機の実施の形態2を
示している。図6において、部品装着機110は、基板
取付部109に対応して位置されている。基板取付部1
09は、基板110を取付ている。部品装着機110
は、部品保持部としてのノズル104およびホルダ10
6と、移動機構としてのホルダ上下機構108と、検出
装置105と、制御部120を有している。ノズル10
4は、電子部品のような部品を吸着保持する部分であ
る。移動機構であるホルダ上下機構108は、ノズル1
04を対象物である基板110に対して接触させるため
の機構である。ホルダ上下機構108は、図9に示すよ
うにモータ108aとモータコントローラ108bを備
えている。
【0016】図6の検出装置105は、移動部材である
ピン107と、センサ105aを有している。ピン10
7は、ノズル104に一体となっていて、ピン107が
ホルダ106の長穴106aに沿って矢印Z方向に移動
することにより、センサ105aがピン107を検出す
る。図9に示すように、センサ105aはコントローラ
105bを介して制御部120の計算部121に接続さ
れている。図6のノズル104の下端104aが基板1
10に接触した瞬間にピン107が図8に示すようにセ
ンサ105aに接触すると、計算部121は、図9のモ
ータコントローラ108bからの信号を受ける。モータ
コントローラ108bからの信号に基づいて、制御部2
1はノズル104の下端104aの位置を、基板110
における部品の装着高さとして、記憶部122にデータ
保存をする。
【0017】次に図6乃至図9を参照して実施の対応2
の動作を説明する。図6と図7において、制御部120
の計算部121がモータコントローラ8bに指令をし
て、モータ8aを作動させる。これによりノズル104
とホルダ108が矢印Z方向に沿って少しずつ下降して
いく。ノズル104の下端104aが対象物である基板
110に接触した瞬間に図8に示すようにセンサ105
aがピン107を検出する。センサ105aが検出した
信号は、検出器コントローラ105bを介して計算部1
21に供給されている。計算部121は、この信号に基
づいてモータコントローラ108bの信号を受け取る。
計算部121は、モータコントローラ108bからの信
号を基板110に対する部品の装着高さのデータとして
記憶部122に記憶させる。
【0018】次に、実際に図6の部品装着機110が基
板110に対して部品を装着する場合には、すでに求め
た部品の装着高さのデータに基づいて、制御部120の
計算部121からモータコントローラ108bに指令信
号を与えてモータ108aを駆動して、ノズル104に
すでに吸着されている部品(図示せず)を基板110に
装着する。これにより、予め基板110の位置が記憶部
122にデータ保存されているので、計算部121はこ
の部品の装着高さに基づいて、部品を基板110に対し
て正確に装着していくことができる。従って部品の装着
率を高めることができる。ところで本発明は上記実施の
形態に限定されるものではない。上述の実施の形態で
は、部品として電子部品を用い、対象物としてプリント
基板を例に説明している。しかしこれに限らず、他の分
野においても本発明の部品装着機を適用することができ
る。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品装着機における部品の吸着や装着を確実に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1を示す図。
【図2】図1の実施の形態1の部品保持部のノズルが部
品に対して接触した状態を示す図。
【図3】図2の接触状態を拡大した図。
【図4】センサがピンを検出した状態を示す図。
【図5】実施の形態1のブロック図。
【図6】本発明の実施の形態2を示す図。
【図7】図6の実施の形態2においてノズルが基板に対
して接触した状態を示す図。
【図8】センサがピンを検出した状態を示す図。
【図9】実施の形態2のブロック図。
【符号の説明】
2 部品供給装置 3 部品 4,104 ノズル(部品保持部) 5,105 検出装置 5a,105a センサ 7,107 ピン(移動部材) 8,108 ホルダ上下機構(移動機構) 20,120 制御部 110 基板(対象物)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を対象物に対して装着するための部
    品装着機において、 部品を着脱可能に吸着保持するための部品保持部と、 部品保持部を部品に接触させるための移動機構と、 部品保持部を部品に接触した位置を部品の吸着高さとし
    て検出するための検出装置と、 検出装置からの部品の吸着高さを記憶して、吸着高さの
    情報を移動機構に与えて、部品保持部を部品に位置決め
    して部品保持部に部品を吸着保持させるための制御部
    と、を備えることを特徴とする部品装着機。
  2. 【請求項2】 検出装置は、 部品保持部を部品に接触した際に移動する移動部材と、 移動部材の移動を検出することで、移動部材の部品に接
    触した位置を、部品の吸着高さとして検出するセンサ
    と、を備える請求項1に記載の部品装着機。
  3. 【請求項3】 対象物はプリント基板であり、部品は電
    子部品である請求項1に記載の部品装着機。
  4. 【請求項4】 部品を対象物に対して装着するための部
    品装着機において、部品を着脱可能に保持するための部
    品保持部と、 部品保持部を対象物に接触させるための移動機構と、 部品保持部を対象物に接触した位置を部品の装着高さと
    して検出するための検出装置と、 検出装置からの部品の装着高さを記憶して、装着高さの
    情報を移動機構に与えて、部品保持部で保持されている
    部品を対象物に対して装着させるための制御部と、を備
    えることを特徴とする部品装着機。
  5. 【請求項5】 検出装置は、 部品保持部を対象物に接触した際に移動する移動部材
    と、 移動部材の移動を検出することで、移動部材の対象物に
    接触した位置を、部品の装着高さとして検出するセンサ
    と、を備える請求項4に記載の部品装着機。
  6. 【請求項6】 対象物はプリント基板であり、部品は電
    子部品である請求項4に記載の部品装着機。
JP7203967A 1995-07-18 1995-07-18 部品装着機 Pending JPH0936595A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002368491A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Sony Corp 部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置
KR100979131B1 (ko) * 2008-03-06 2010-08-31 (주)동일캐드시스템 Pcb 가공 조각기
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