JPH1131899A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH1131899A JPH1131899A JP9188465A JP18846597A JPH1131899A JP H1131899 A JPH1131899 A JP H1131899A JP 9188465 A JP9188465 A JP 9188465A JP 18846597 A JP18846597 A JP 18846597A JP H1131899 A JPH1131899 A JP H1131899A
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- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着ノズルに部品を吸着した実装ヘッドの適
切な装着ストロークを設定し、部品に無理な負荷をかけ
ないようにして、部品の割れ、欠け等の発生を防止す
る。 【解決手段】 (a)部品の装着に先立ち、装着力測定素
子18により、各吸着ノズル９毎に、部品Ｐを吸着した状
態で実装ヘッド８を下降させ、各設定条件にて装着力を
測定する。そこで、部品厚検査部で計測した部品の高さ
等のデータと、装着力測定素子18にて計測したデータと
を比較し、真に必要な各ノズル毎の装着高さを設定し、
プリント基板14の所定の装着位置に装着する。
切な装着ストロークを設定し、部品に無理な負荷をかけ
ないようにして、部品の割れ、欠け等の発生を防止す
る。 【解決手段】 (a)部品の装着に先立ち、装着力測定素
子18により、各吸着ノズル９毎に、部品Ｐを吸着した状
態で実装ヘッド８を下降させ、各設定条件にて装着力を
測定する。そこで、部品厚検査部で計測した部品の高さ
等のデータと、装着力測定素子18にて計測したデータと
を比較し、真に必要な各ノズル毎の装着高さを設定し、
プリント基板14の所定の装着位置に装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板等の装着対象物上に装着する電子部品装着装置に
関するものである。
ト基板等の装着対象物上に装着する電子部品装着装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品装着装置は、図
５に示したように構成されている。図５において、１は
部品実装機構部、２は部品供給部、３は部品吸着部、４
は部品厚検査部、５は部品認識部、６は部品装着部であ
る。
５に示したように構成されている。図５において、１は
部品実装機構部、２は部品供給部、３は部品吸着部、４
は部品厚検査部、５は部品認識部、６は部品装着部であ
る。
【０００３】部品実装機構部１は、図示しない回転駆動
機構により回転駆動される支持機構部７の周辺に複数個
の実装ヘッド８が配置されており、各実装ヘッド８は、
下端部に吸着ノズル９を有し、支持機構部７に対し上下
動されるようになっている。部品供給部２は、複数個の
パーツフィーダ10を備えて構成されており、また部品吸
着部３は図示しない実装ヘッド８を上下動させる機構を
備えている。部品厚検査部４は、実装ヘッド８の吸着ノ
ズル９先端の高さおよびそのノズルに吸着された電子部
品の厚みを同時に計測するラインセンサー11を備えてお
り、また、部品認識部５は、吸着ノズル９に吸着された
電子部品を撮影する認識用カメラ12を備えている。さら
に、部品装着部６は、図示しない実装ヘッド８を上下動
させる機構と、プリント基板14を保持して任意の水平方
向に移動できるＸＹテーブル13を備えている。15はＸＹ
テーブル駆動装置である。
機構により回転駆動される支持機構部７の周辺に複数個
の実装ヘッド８が配置されており、各実装ヘッド８は、
下端部に吸着ノズル９を有し、支持機構部７に対し上下
動されるようになっている。部品供給部２は、複数個の
パーツフィーダ10を備えて構成されており、また部品吸
着部３は図示しない実装ヘッド８を上下動させる機構を
備えている。部品厚検査部４は、実装ヘッド８の吸着ノ
ズル９先端の高さおよびそのノズルに吸着された電子部
品の厚みを同時に計測するラインセンサー11を備えてお
り、また、部品認識部５は、吸着ノズル９に吸着された
電子部品を撮影する認識用カメラ12を備えている。さら
に、部品装着部６は、図示しない実装ヘッド８を上下動
させる機構と、プリント基板14を保持して任意の水平方
向に移動できるＸＹテーブル13を備えている。15はＸＹ
テーブル駆動装置である。
【０００４】上記構成において、部品供給部２における
部品取得位置である部品吸着部３に位置する実装ヘッド
８が下降して吸着ノズル９により電子部品を吸着、取得
し、その実装ヘッド８が上昇した後、支持機構部７の回
転により、実装ヘッド８を移動させ、部品厚検査部４の
ラインセンサー11で吸着ノズル９の高さおよび吸着した
電子部品の厚さを計測する。さらに部品認識部５の認識
用カメラ12で部品の吸着状態を撮影、解析した後、図示
しない補正機構により吸着状態に対し補正を行い、電子
部品は部品装着部６に送られる。
部品取得位置である部品吸着部３に位置する実装ヘッド
８が下降して吸着ノズル９により電子部品を吸着、取得
し、その実装ヘッド８が上昇した後、支持機構部７の回
転により、実装ヘッド８を移動させ、部品厚検査部４の
ラインセンサー11で吸着ノズル９の高さおよび吸着した
電子部品の厚さを計測する。さらに部品認識部５の認識
用カメラ12で部品の吸着状態を撮影、解析した後、図示
しない補正機構により吸着状態に対し補正を行い、電子
部品は部品装着部６に送られる。
【０００５】一方、ラインセンサー11により測定したデ
ータから装着ストロークを図示しない制御装置により計
算し、その計算結果に基づいて指令を出し、図示しない
装着ストローク調整機構により実装ヘッド８を下降させ
て吸着を解く。これにより、ＸＹテーブル13上のプリン
ト基板14の所定の装着位置に、所定の角度で、また所定
の装着ストロークで電子部品を装着するようになってい
る。上記一連の部品装着作業は、複数個の実装ヘッド８
を循環移動させることにより連続的に実施されるもので
ある。
ータから装着ストロークを図示しない制御装置により計
算し、その計算結果に基づいて指令を出し、図示しない
装着ストローク調整機構により実装ヘッド８を下降させ
て吸着を解く。これにより、ＸＹテーブル13上のプリン
ト基板14の所定の装着位置に、所定の角度で、また所定
の装着ストロークで電子部品を装着するようになってい
る。上記一連の部品装着作業は、複数個の実装ヘッド８
を循環移動させることにより連続的に実施されるもので
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の装置では、装着位置で実装ヘッド８を下降させると
きの加速度、及び実装ヘッド８の重量により下降させる
ときの加速度に比例して働く力が大きくなり、実装ヘッ
ド８の図示しない支持部の伸びやガタ等により所定の装
着ストロークよりもオーバーストロークを生じ、ひいて
は電子部品に大きな負荷を与えることになって、割れや
欠け等の原因となるという問題があった。
来の装置では、装着位置で実装ヘッド８を下降させると
きの加速度、及び実装ヘッド８の重量により下降させる
ときの加速度に比例して働く力が大きくなり、実装ヘッ
ド８の図示しない支持部の伸びやガタ等により所定の装
着ストロークよりもオーバーストロークを生じ、ひいて
は電子部品に大きな負荷を与えることになって、割れや
欠け等の原因となるという問題があった。
【０００７】本発明は、そのような従来技術の問題点を
解決するもので、適切な装着ストロークを設定し、部品
に無理な負荷をかけないようにした電子部品装着装置を
提供することを目的とする。
解決するもので、適切な装着ストロークを設定し、部品
に無理な負荷をかけないようにした電子部品装着装置を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品装着装置は、下端部にそれぞれ部
品吸着ノズルを有する複数個の実装ヘッドが、回転駆動
される支持機構部に配設され、所定位置に来た前記実装
ヘッドを上下動させる駆動手段を備えた部品実装機構部
と、部品吸着部で上下動して部品を吸着する実装ヘッド
の部品吸着ノズルに部品を供給する部品供給部と、部品
を吸着した実装ヘッドの吸着ノズル先端の高さおよび吸
着した部品の厚みを計測する部品厚検査部と、吸着ノズ
ルに吸着された電子部品の状態を認識する部品認識部
と、部品装着部で実装ヘッドが上下動し部品吸着ノズル
に吸着した電子部品を装着する部品装着対象物を保持し
てＸ方向およびＹ方向に移動可能なＸＹテーブルと、Ｘ
Ｙテーブルを駆動する駆動手段とを備えた電子部品装着
装置において、装着対象物の装着面の高さと同じ高さに
設置され、装着力を測定する装着力測定手段と、部品厚
検査部の計測結果と装着力測定手段で測定した装着力デ
ータとを比較し、真に必要な各ノズル毎の装着高さを演
算、制御する制御手段とを設けたことを特徴とするもの
である。
に、本発明の電子部品装着装置は、下端部にそれぞれ部
品吸着ノズルを有する複数個の実装ヘッドが、回転駆動
される支持機構部に配設され、所定位置に来た前記実装
ヘッドを上下動させる駆動手段を備えた部品実装機構部
と、部品吸着部で上下動して部品を吸着する実装ヘッド
の部品吸着ノズルに部品を供給する部品供給部と、部品
を吸着した実装ヘッドの吸着ノズル先端の高さおよび吸
着した部品の厚みを計測する部品厚検査部と、吸着ノズ
ルに吸着された電子部品の状態を認識する部品認識部
と、部品装着部で実装ヘッドが上下動し部品吸着ノズル
に吸着した電子部品を装着する部品装着対象物を保持し
てＸ方向およびＹ方向に移動可能なＸＹテーブルと、Ｘ
Ｙテーブルを駆動する駆動手段とを備えた電子部品装着
装置において、装着対象物の装着面の高さと同じ高さに
設置され、装着力を測定する装着力測定手段と、部品厚
検査部の計測結果と装着力測定手段で測定した装着力デ
ータとを比較し、真に必要な各ノズル毎の装着高さを演
算、制御する制御手段とを設けたことを特徴とするもの
である。
【０００９】上記構成によれば、実装ヘッドのノズル先
端に電子部品を吸着した状態で、予め装着時の装着力を
測定し、その測定データと、部品厚検査部で計測したデ
ータとを比較し、真に必要な各ノズル毎の装着高さを演
算して微調整するので、適切なストロークで電子部品を
装着対象物に装着することができる。
端に電子部品を吸着した状態で、予め装着時の装着力を
測定し、その測定データと、部品厚検査部で計測したデ
ータとを比較し、真に必要な各ノズル毎の装着高さを演
算して微調整するので、適切なストロークで電子部品を
装着対象物に装着することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施の形態における電子部品装着装置を示したも
ので、図５と同一の構成要素には同一の符号を付してあ
り、本発明の特徴部を除く基本的な動作は従来例と同一
である。また18は、プリント基板14の装着面と同じ高さ
に設置され、装着力を測定する装着力測定素子である。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施の形態における電子部品装着装置を示したも
ので、図５と同一の構成要素には同一の符号を付してあ
り、本発明の特徴部を除く基本的な動作は従来例と同一
である。また18は、プリント基板14の装着面と同じ高さ
に設置され、装着力を測定する装着力測定素子である。
【００１１】ところで、図２に示すように、吸着ノズル
９が電子部品Ｐを吸着する際、まれに電子部品Ｐを吸着
できない場合や、吸着しても電子部品Ｐの姿勢が正常で
ないなど異常状態が発生する。図２において、(a)は正
常な吸着状態、(b)は電子部品Ｐを吸着していない場
合、(c)は電子部品Ｐの姿勢が異常な場合をそれぞれ示
している。このような吸着状態を検査するための１つの
方法は、これらの各状態について吸着ノズル９と電子部
品Ｐを横方向から見てその下端の高さを測定することで
ある。
９が電子部品Ｐを吸着する際、まれに電子部品Ｐを吸着
できない場合や、吸着しても電子部品Ｐの姿勢が正常で
ないなど異常状態が発生する。図２において、(a)は正
常な吸着状態、(b)は電子部品Ｐを吸着していない場
合、(c)は電子部品Ｐの姿勢が異常な場合をそれぞれ示
している。このような吸着状態を検査するための１つの
方法は、これらの各状態について吸着ノズル９と電子部
品Ｐを横方向から見てその下端の高さを測定することで
ある。
【００１２】図２のｈ1，ｈ2，ｈ3は、それぞれ(a)，
(b)，(c)の各状態におけるノズルと電子部品Ｐの下端の
高さである。正常な高さｈ1に比べて、電子部品Ｐを吸
着していない場合の高さｈ2は大きく、また電子部品Ｐ
の姿勢が異常である場合の高さｈ3は小さい。よって、
ｈ1に対してある程度の誤差Δｈを考慮して、測定した
高さｈ1＋Δｈより大きい場合、及びｈ1−Δｈより小さ
い場合は、何らかの吸着異常であると判定できる。実際
にこのような測定を行う場合、図３に示したようなライ
ンセンサー11を用いて、投光側16から発せられた光が吸
着ノズル９や電子部品Ｐで遮られる高さｈを受光側17で
検出するなどの方法が採られる。
(b)，(c)の各状態におけるノズルと電子部品Ｐの下端の
高さである。正常な高さｈ1に比べて、電子部品Ｐを吸
着していない場合の高さｈ2は大きく、また電子部品Ｐ
の姿勢が異常である場合の高さｈ3は小さい。よって、
ｈ1に対してある程度の誤差Δｈを考慮して、測定した
高さｈ1＋Δｈより大きい場合、及びｈ1−Δｈより小さ
い場合は、何らかの吸着異常であると判定できる。実際
にこのような測定を行う場合、図３に示したようなライ
ンセンサー11を用いて、投光側16から発せられた光が吸
着ノズル９や電子部品Ｐで遮られる高さｈを受光側17で
検出するなどの方法が採られる。
【００１３】さて、電子部品装着時に必要な装着ストロ
ークは、予め与えられた部品厚データ及びラインセンサ
ー11で測定した測定データによる補正値で決定される
が、装着位置で実装ヘッド８を下降させるときの加速
度、及び実装ヘッド８の重量により下方に下降させると
きの加速度に比例して働く力が大きくなり、実装ヘッド
８の図示しない支持部の伸び等により所定の装着ストロ
ークよりもオーバーストロークを生じ、吸着ノズル９先
端部では指定した装着ストロークが得られない。
ークは、予め与えられた部品厚データ及びラインセンサ
ー11で測定した測定データによる補正値で決定される
が、装着位置で実装ヘッド８を下降させるときの加速
度、及び実装ヘッド８の重量により下方に下降させると
きの加速度に比例して働く力が大きくなり、実装ヘッド
８の図示しない支持部の伸び等により所定の装着ストロ
ークよりもオーバーストロークを生じ、吸着ノズル９先
端部では指定した装着ストロークが得られない。
【００１４】そこで、本実施の形態では、図４(図１の
Ａ方向よりの矢視図)に示したように、ＸＹテーブル13
上で、プリント基板14の装着面と同じ高さを有する装着
力測定素子18をブロック19を介して設置し、図示しない
制御装置へ接続する。プリント基板セット時はサポート
プレート20及びサポートピン21が上昇し、装着面が装着
力測定素子18の測定高さと同じになる。
Ａ方向よりの矢視図)に示したように、ＸＹテーブル13
上で、プリント基板14の装着面と同じ高さを有する装着
力測定素子18をブロック19を介して設置し、図示しない
制御装置へ接続する。プリント基板セット時はサポート
プレート20及びサポートピン21が上昇し、装着面が装着
力測定素子18の測定高さと同じになる。
【００１５】動作としては、まず(a)装着力測定位置
で、各ノズル毎に、部品を吸着した状態で実装ヘッド８
を下降させ、各設定条件にて装着力を測定する。
で、各ノズル毎に、部品を吸着した状態で実装ヘッド８
を下降させ、各設定条件にて装着力を測定する。
【００１６】次に、(b)通常装着時はプリント基板14上
の任意の位置に電子部品Ｐを装着するためＸ軸のモータ
22、ボールネジ23およびＹ軸のモータ、ボールネジによ
りプリント基板14を移動させ電子部品装着作業を行う。
その際、前記ラインセンサー11による計測データを計算
した値と装着力測定素子18にて計測したデータを比較
し、ノズル先端を挙動させる機構内で生じた歪み(伸び
やガタ)等によるノズル先端部のオーバーストローク量
を各装着時の加速度毎に算定し、真に必要な各ノズル毎
の装着高さの設定を可能にするのである。
の任意の位置に電子部品Ｐを装着するためＸ軸のモータ
22、ボールネジ23およびＹ軸のモータ、ボールネジによ
りプリント基板14を移動させ電子部品装着作業を行う。
その際、前記ラインセンサー11による計測データを計算
した値と装着力測定素子18にて計測したデータを比較
し、ノズル先端を挙動させる機構内で生じた歪み(伸び
やガタ)等によるノズル先端部のオーバーストローク量
を各装着時の加速度毎に算定し、真に必要な各ノズル毎
の装着高さの設定を可能にするのである。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明したように、本発明によれ
ば、実装ヘッドのノズル先端に電子部品を吸着した状態
で、予め装着時の装着力を測定し、その測定データと、
部品厚検査部で検出したデータとを比較し、真に必要な
各ノズル毎の装着高さを微調整するので、従来のように
オーバーストロークにより電子部品に大きな負荷を与え
て部品の割れや欠けを生ずるということがなくなり、適
切なストロークで電子部品を装着対象物に装着すること
ができる。
ば、実装ヘッドのノズル先端に電子部品を吸着した状態
で、予め装着時の装着力を測定し、その測定データと、
部品厚検査部で検出したデータとを比較し、真に必要な
各ノズル毎の装着高さを微調整するので、従来のように
オーバーストロークにより電子部品に大きな負荷を与え
て部品の割れや欠けを生ずるということがなくなり、適
切なストロークで電子部品を装着対象物に装着すること
ができる。
【図１】 本発明の一実施の形態における電子部品装着
装置の機構部分の斜視図である。
装置の機構部分の斜視図である。
【図２】 吸着ノズルに電子部品が吸着された各種状態
を示す図である。
を示す図である。
【図３】 吸着ノズルに電子部品が吸着された状態を検
査する手段の一例を示す図である。
査する手段の一例を示す図である。
【図４】 本発明の一実施の形態における装着力測定の
動作説明図である。
動作説明図である。
【図５】 従来例における電子部品装着装置の機構部分
の斜視図である。
の斜視図である。
１…部品実装機構部、 ２…部品供給部、 ３…部品吸
着部、 ４…部品厚検査部、 ５…部品認識部、 ６…
部品装着部、 ７…支持機構部、 ８…実装ヘッド、
９…吸着ノズル、 10…パーツフィーダ、 11…ライン
センサ、 12…認識用カメラ、 13…ＸＹテーブル、
18…装着力測定素子。
着部、 ４…部品厚検査部、 ５…部品認識部、 ６…
部品装着部、 ７…支持機構部、 ８…実装ヘッド、
９…吸着ノズル、 10…パーツフィーダ、 11…ライン
センサ、 12…認識用カメラ、 13…ＸＹテーブル、
18…装着力測定素子。
フロントページの続き (72)発明者 冨田 清 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山▲崎▼ 登 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 下端部にそれぞれ部品吸着ノズルを有す
る複数個の実装ヘッドが、回転駆動される支持機構部に
配設され、所定位置に来た前記実装ヘッドを上下動させ
る駆動手段を備えた部品実装機構部と、 部品吸着部で上下動して部品を吸着する前記実装ヘッド
の部品吸着ノズルに部品を供給する部品供給部と、 部品を吸着した実装ヘッドの吸着ノズル先端の高さおよ
び吸着した部品の厚みを計測する部品厚検査部と、 吸着ノズルに吸着された電子部品の状態を認識する部品
認識部と、 部品装着部で前記実装ヘッドが上下動し部品吸着ノズル
に吸着した電子部品を装着する部品装着対象物を保持し
てＸ方向およびＹ方向に移動可能なＸＹテーブルと、 前記ＸＹテーブルを駆動する駆動手段とを備えた電子部
品装着装置において、 前記装着対象物の装着面と同じ高さに設置され、装着力
を測定する装着力測定手段と、 前記部品厚検査部の計測結果と前記装着力測定手段で測
定した装着力データとを比較し、真に必要な各ノズル毎
の装着高さを演算、制御する制御手段とを設けたことを
特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18846597A JP3913840B2 (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18846597A JP3913840B2 (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131899A true JPH1131899A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3913840B2 JP3913840B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=16224200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18846597A Expired - Fee Related JP3913840B2 (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3913840B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261494A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Juki Corp | 自動部品搭載方法 |
| JP2012238714A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機および部品高さ測定方法 |
| CN103687467A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-26 | 雅马哈发动机株式会社 | 电子元件安装装置 |
| WO2016189621A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
-
1997
- 1997-07-14 JP JP18846597A patent/JP3913840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261494A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Juki Corp | 自動部品搭載方法 |
| JP4566426B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2010-10-20 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 自動部品搭載方法 |
| JP2012238714A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機および部品高さ測定方法 |
| CN103687467A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-26 | 雅马哈发动机株式会社 | 电子元件安装装置 |
| JP2014060363A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| CN103687467B (zh) * | 2012-09-19 | 2016-04-20 | 雅马哈发动机株式会社 | 电子元件安装装置 |
| WO2016189621A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JPWO2016189621A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2018-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| US10448551B2 (en) | 2015-05-25 | 2019-10-15 | Fuji Corporation | Component mounter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3913840B2 (ja) | 2007-05-09 |
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