JP3222334B2 - 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置 - Google Patents

表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品実装用のヘッドユ
ニットに吸着ノズルを具備するとともに、吸着ノズルに
吸着された部品の認識を行うための平行光線の照射部と
受光部とからなる光学的検知手段を備えた表面実装機に
おいて、認識用ノズル高さを調整するための方法及び装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、吸着ノズルを有する部品吸着
用ヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給
部から吸着して、位置決めされているプリント基板上に
移送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした
表面実装機は一般に知られている。この種の実装機で
は、上記吸着ノズルによる部品の吸着が正常に行なわれ
ているか否かを判別し、また部品吸着位置にずれがある
場合はそれに応じた装着位置の補正を行なうことが要求
される。このため、上記ヘッドユニットに、平行光線の
照射部とこれに対向する受光部とを有する光学的検知手
段を装備し、上記吸着ノズルに吸着された部品を上記光
学的検知手段の照射部と受光部との間に位置させた状態
で吸着ノズルを回転させつつ、平行光線を部品に照射し
てその投影幅を求め、それに基づく部品認識により部品
吸着状態や吸着位置のずれ等を調べるようにしたものが
知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような光学的検
知手段を備えた実装機においては、部品吸着後に部品が
上記光学的検知手段の平行光線照射位置に対応するよう
な認識高さまで吸着ノズルを上昇させて部品の認識を行
うが、最適な認識高さは部品の厚みや形状等によって異
なるため、予め部品に応じた認識高さを調べ、そのデー
タを実装機の制御器内のメモリに記憶させておく必要が
ある。
【０００４】このように予め認識用ノズル高さを調整す
る処理としては、従来、適当な認識高さを与えてテスト
的に認識を行い、試行錯誤的にテストを繰り返して認識
高さを決定していた。しかし、このような方法では能率
が悪く、かつ、部品に応じた最適な認識高さを精度よく
求めることが難しいといった問題があった。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑み、部品に応じ
た最適な認識用ノズル高さを迅速に、かつ精度良く求め
ることができる表面実装機における認識用ノズル高さ調
整方法及び同装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装機にお
ける認識用ノズル高さ調整方法は、部品供給側と部品装
着側とにわたって移動可能なヘッドユニットに、部品を
吸着する吸着ノズルを昇降及び回転可能に設けるととも
に、上記吸着ノズルに吸着された部品を認識するための
平行光線の照射部と受光部とからなる光学的検知手段を
設け、吸着ノズルに吸着された部品が所定認識高さにあ
る状態で部品の一側方に位置する上記照射部から部品の
他側方に位置する受光部へ向けて平行光線を照射して、
その平行光線の一部が部品により遮られることで部品の
投影が検出されるように上記光学的検知手段を構成した
表面実装機において、部品を吸着した吸着ノズルの高さ
を所定微小量ずつ変化させ、その所定微小量毎の各ノズ
ル高さでそれぞれ上記光学的検知手段による検出に基づ
いて部品の認識が可能か否かを判別し、その判別データ
から部品の認識が可能なノズル高さの範囲を求め、この
範囲内の所定位置を最適認識高さとして設定するもので
ある。
【０００７】この方法において、光学的検知手段による
検出に基づく部品の認識が可能か否かの判別は、吸着ノ
ズルを回転させつつ上記光学的検知手段により部品の投
影幅を測定してこの投影幅の極小値を求め、この投影幅
極小値と部品の幅との比較に基づいて行うものであるこ
とが好ましい。
【０００８】また、本発明の表面実装機における認識用
ノズル高さ調整装置は、部品供給側と部品装着側とにわ
たって移動可能なヘッドユニットに、部品を吸着する吸
着ノズルを昇降及び回転可能に設けるとともに、上記吸
着ノズルに吸着された部品を認識するための平行光線の
照射部と受光部とからなる光学的検知手段を設け、吸着
ノズルに吸着された部品が所定認識高さにある状態で部
品の一側方に位置する上記照射部から部品の他側方に位
置する受光部へ向けて平行光線を照射して、その平行光
線の一部が部品により遮られることで部品の投影が検出
されるように上記光学的検知手段を構成した表面実装機
において、吸着ノズルを昇降させる昇降駆動手段と、部
品を吸着した吸着ノズルの高さを所定微小量ずつ変化さ
せるように上記昇降駆動手段を制御する制御手段と、上
記所定微小量毎の各ノズル高さでそれぞれ上記光学的検
知手段による検出に基づいて部品の認識が可能か否かを
判別する判別手段と、この判別手段による判別データか
ら部品の認識が可能なノズル高さの範囲を求めてこの範
囲内の最適認識高さを演算する最適認識高さ演算手段
と、この最適認識高さ演算手段により演算された最適認
識高さを記憶する記憶手段とを備えたものである。
【０００９】
【作用】上記認識用ノズル高さ調整方法によると、吸着
ノズルの高さが変えられつつ上記光学的検知手段を用い
た部品の認識が可能か否かが判別されることで部品の認
識が可能な範囲が求められ、それに基づいて最適認識高
さが設定されることにより、認識高さの設定が迅速に、
かつ正確に行われる。
【００１０】この方法において、所定微小量毎の各ノズ
ル高さでそれぞれ、吸着ノズルを回転させつつ部品の投
影幅を測定してこの投影幅の極小値を求め、この投影幅
極小値と部品の幅との比較に基づいて部品の認識が可能
か否かを判別するようにすれば、認識高さの設定をより
正確に行うことが可能となる。
【００１１】また、上記認識用ノズル高さ調整装置によ
ると、上記制御手段によりノズル高さが所定微小量ずつ
変えられ、上記判別手段により各ノズル高さでそれぞれ
部品の認識が可能か否かが判別され、この判別データに
基づいて上記最適認識高さ演算手段により最適認識高さ
が求められることにより、認識高さの設定が自動的に行
われる。そして、この最適認識高さが記憶手段に記憶さ
れ、その後の実装作業において部品認識を行う際に記憶
手段から読み出される。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１３】図１及び図２は本発明の一実施例による表
面実装機全体の構造を示している。これらの図におい
て、表面実装機の基台１上には、プリント基板搬送用の
コンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア
２上を搬送され、所定の装着作業用位置で停止されるよ
うになっている。上記コンベア２の側方には、部品供給
部４が配置されている。この部品供給部４は部品供給用
のフィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー
４ａを備えている。
【００１４】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部
品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではＸ
軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上
でＸ軸と直交する方向）に移動することができるように
なっている。
【００１５】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の
固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動さ
れるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上
にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持
部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ
軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ
軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５によ
り駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイ
ド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、
このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せ
ず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、
Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ
軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作
動によりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸
方向に移動するようになっている。上記Ｙ軸サーボモー
タ９及びＸ軸サーボモータ１５にはそれぞれエンコーダ
等からなる位置検出手段１０，１６が設けられている。
【００１６】上記ヘッドユニット５には、図３にも示す
ように、電子部品２０を吸着する吸着ノズル２１がＺ軸
方向（上下方向）に移動可能に、かつＲ軸（ノズル中心
軸）回りに回転可能に設けられるとともに、このノズル
部材２１に対するＺ軸サーボモータ（昇降駆動手段）２
２及びＲ軸サーボモータ２４が具備されている。上記Ｚ
軸サーボモータ２２及びＲ軸サーボモータ２４にはそれ
ぞれエンコーダ等からなる位置検出手段２３，２５が設
けられている。
【００１７】また、上記ヘッドユニット５の下部には、
光学的検知手段を構成するレーザーユニット２７が設け
られている。図３及び図４に示すように、上記レーザー
ユニット２７はレーザー発生部（平行光線の照射部）２
８と受光部２９とを有し、吸着ノズル２１が位置する空
間を挾んでその両側に相対向するように配置されてい
る。そして、上記レーザー発生部２８から照射されたレ
ーザー光が受光部２９に受光され、吸着ノズル２１に吸
着された部品２０が所定認識高さにある状態では上記レ
ーザー光の一部が部品２０によって遮られることによ
り、部品２０の投影が検出されるようになっている。
【００１８】図５は制御系統の一実施例を示している。
この図において、実装機には主制御器３０が設けられ、
この主制御器３０は軸制御器（ドライバ）３１、入出力
手段３２及び主演算部３３を備えている。上記Ｙ軸，Ｘ
軸，Ｚ軸，Ｒ軸の各サーボモータ９，１５，２２，２４
とこれらのサーボモータに設けられた位置検出手段１
０，１６，２３，２５は上記軸制御器３１に接続されて
おり、この軸制御器３１により各サーボモータ９，１
５，２２，２４の駆動制御が行なわれるようになってい
る。また、上記レーザーユニット２７は、ヘッドユニッ
ト５に設けられたレーザーユニット演算部３４に電気的
に接続されており、このレーザーユニット演算部３４は
上記入出力手段３２を介して上記主演算部３３に接続さ
れている。
【００１９】上記レーザーユニット演算部３４は、部品
認識時に上記レーザーユニット３０からの信号に基づい
て部品の投影幅等の演算を行う。また、上記主制御器３
０の軸制御器３１及び主演算部３３は、部品の吸着、認
識、装着等の一連の実装作業のための駆動制御、演算処
理等を行う。
【００２０】さらに上記主制御器３０は、実装作業以前
の準備段階で認識用ノズル高さの調整を自動的に行うた
めの制御手段３５、判別手段３６及び最適認識高さ演算
手段３７を備えるとともに、記憶手段３８を備えてい
る。上記制御手段３５は、上記準備段階での調整時に部
品を吸着した吸着ノズルの高さを所定微小量ずつ変化さ
せるようにＺ軸サーボモータを制御し、上記判別手段３
７は、上記所定微小量毎の各ノズル高さでそれぞれ上記
レーザーユニット２７による検出に基づいて部品認識が
可能か否かを判別し、また上記最適認識高さ演算手段３
７は、上記判別手段３７による判別データから部品認識
可能なノズル高さの範囲を求めてこの範囲内の最適認識
高さを演算する。そして、演算された最適認識高さが上
記記憶手段３８に記憶されるようになっている。なお、
上記記憶手段３８は、上記最適認識高さのほかに各種部
品データ等を予め記憶している。
【００２１】図６は上記実装機において行われる認識用
ノズル高さ調整方法を示すフローチャートであり、また
図７はこの方法を図表化して示したものであり、これら
の図に基づいて認識用ノズル高さ調整方法の具体例を説
明する。なお、図７中のＴは部品の厚さ、Ｈ０は吸着ノ
ズル２１の下端がレーザーユニット２７のレーザー照射
位置に対応するノズル高さであり、これらのデータは予
め上記記憶手段３８に記憶されている。また、以下の説
明の中でいうノズル高さＨは、ノズル上昇端位置を原点
に下方向を正として表したものである。
【００２２】図６のフローチャートに示す処理がスター
トすると、先ず、ノズル高さＨの初期位置がＨ＝Ｈ０＋
Ｄと設定され、つまりノズル下端が上記レーザーユニッ
ト２７のレーザー照射位置に対応する高さＨ０よりも所
定量Ｄだけ下方の位置（図７中のＨ１の位置）が設定さ
れる（ステップＳ１）。また、部品２０が吸着ノズル２
１に吸着される（ステップＳ２）。
【００２３】この部品吸着後に、設定されたノズル高さ
Ｈまで吸着ノズル２１が動かされる（ステップＳ３）。
そして、このノズル高さ位置で上記レーザーユニット２
７による投影の検出に基づいた部品の認識が実行され
て、認識可能か不可能が判別される。つまり、部品が認
識可能な位置にあることによって認識が成功したならば
「○」が、また部品が認識可能な位置にないことによっ
て認識が失敗したならば「×」が、テーブルに記録され
る（ステップＳ４）。この部品認識とそれに基づく判別
の具体的手法については後に説明する。
【００２４】次いで、ノズル高さＨが所定高さＨ２に達
したか否かが判定され（ステップＳ５）、所定高さに達
していなければ、ノズル高さがＨ＝Ｈ−Ｓと変更され
（ステップＳ６）、そしてステップＳ３に戻ることによ
り、ノズル高さＨが一定微小量Ｓずつ変更されつつ、認
識可能、不可能を判別する処理が繰り返される。上記一
定微小量Ｓは、ノズル高さの位置制御機構の最小移動可
能距離以上で、かつ、部品の厚さＴよりも充分に小さい
値に設定されている。また、上記所定高さＨ２はＨ２＝
Ｈ０−Ｔ−Ｄとされ、つまり、ノズル下端が上記レーザ
ーユニット２７のレーザー照射位置に対応する高さＨ０
よりも部品厚さＴ及び所定量Ｄだけ上方の位置に設定さ
れている。
【００２５】そして、ノズル高さが上記所定高さＨ２に
達するまで上記ステップＳ３〜Ｓ６の処理が繰り返され
ることにより、図７中に示すように、高さ方向所定範囲
（Ｈ１〜Ｈ２）にわたり、一定微小量毎の各ノズル高さ
でそれぞれ認識可能か不可能かを示す「○」，「×」を
記録した判別データが得られる。
【００２６】上記所定認識高さＨ２に達すると、上記判
別データに基づき、認識可能を示す「○」が記録された
区間Ｗの中心の高さＨＣが求められる（ステップＳ
７）。なお、部品２１がレーザー照射位置に対応する区
間Ｗ以外で誤って認識可能と判別されることもあり得る
ので、認識可能と判別された区間が不連続に複数存在す
るような場合は、そのうちでもっとも広範囲の区間が選
ばれてその中心の高さＨＣが求められる。
【００２７】次いで、最適認識高さ調整量ＭＴがＭＴ＝
ＨＯ−ＨＣと演算され（ステップＳ８）、この最適認識
高さ調整量ＭＴが記憶手段３８に記憶される。
【００２８】このような図６，図７に示す認識高さ調整
処理は、厚さや形状が異なる各種部品について行われる
ことにより、各部品についてそれぞれに応じた最適認識
高さ調整量ＭＴが求められ、記憶手段３８に記憶され
る。
【００２９】以上のような認識用ノズル高さ調整方法に
よると、吸着ノズル２１に部品２０が吸着された状態で
ノズル高さが所定範囲にわたって一定微小量Ｓずつ変更
されつつ、各高さで認識可能か否かが判別され、その判
別データに基づいて認識可能な範囲が調べられて、この
認識可能な範囲の中心位置が最適認識高さとして求めら
れる。こうして認識高さの調整が自動的に行われ、迅速
かつ正確に最適認識高さが求められる。
【００３０】図８は、上記のような認識高さ調整処理の
後に行われる部品実装処理の一例を示すフローチャート
である。この部品実装処理が開始されると、先ずプリン
ト基板３のデータが選択される（ステップＳ１１）とと
もに、アドレスカウンタがクリアされ（ステップＳ１
２）、またプリント基板３が搬入されて所定位置に位置
決めされる（ステップＳ１３）。
【００３１】次に、ヘッドユニット５が部品供給部４に
移動し（ステップＳ１４）、吸着ノズル２１により部品
２０が吸着される（ステップＳ１５）。この部品吸着後
に、Ｚ軸サーボモータ２２の駆動により吸着ノズル２１
が認識高さ位置まで上昇し、この際、上記認識高さ調整
処理で求められて記憶手段２８に記憶されている最適認
識高さ調整量ＭＴが読み出され、この調整量ＭＴを加味
した高さまで吸着ノズル２１が作動される（ステップＳ
１６）。
【００３２】そして、吸着ノズル２１が認識高さ位置に
達すると部品認識動作が実行される（ステップＳ１
７）。この部品認識動作としては、図４中に示すように
部品２０を吸着している吸着ノズル２１が一定方向に所
定角度だけ回転され、その間において一定微小回転角毎
にレーザーユニット２７から信号に基づいて部品投影幅
が測定され、部品投影幅が極小となったとき（図４中に
実線で示す状態）の部品投影幅、ノズル回転角及び投影
中心位置等が求められる。そしてこれらのデータに基づ
き、部品中心位置等が求められ、部品吸着位置のずれに
応じた部品装着位置の補正量が演算される（ステップＳ
１８）。この部品認識動作及びそれに基づく補正量の演
算の方法については従来知られているため（例えば特開
平６−２１６９７号公報参照）、詳しい説明は省略す
る。
【００３３】次に、上記補正量を加味した装着位置へヘ
ッドユニット５が移動し（ステップＳ１９）、さらに吸
着ノズル２１が下降して部品２０がプリント基板３に装
着される（ステップＳ２０）。そして、プリント基板３
に対して全部品の装着が行われたか否かが判定され（ス
テップＳ２１）、全部品の装着が行われるまで、ステッ
プＳ１４〜Ｓ２０の処理が繰り返される。
【００３４】このように実装処理が行われるが、この実
装処理において部品吸着後の部品認識の際には、最適認
識高さ調整量ＭＴを加味した高さまで吸着ノズル２１が
上昇され、この最適認識高さ調整量ＭＴが予め前述の認
識高さ調整処理により正確に求められているため、レー
ザーユニット２７を用いた部品認識とそれに基づく部品
装着位置の補正等が精度良く行われることとなる。
【００３５】なお、上記認識用ノズル高さ調整処理（図
６，図７）は実装作業以前の準備段階で行っておけばよ
いが、上記実装処理において認識状態が悪い部品がある
場合にそのエラー数を記録しておき、エラー数が所定値
以上になれば、上記認識用ノズル高さ調整処理により認
識高さの再調整を行うようにすることもできる。
【００３６】また、上記認識用ノズル高さ調整処理（図
６，図７）において、各ノズル高さ位置での部品認識可
能、不可能の判別（ステップＳ４）の具体的手法は種々
考えられる。例えば簡易な方法としては、吸着ノズル２
１を回転させずに一定回転角に保った状態で、レーザー
ユニット２７からの信号に基づいて投影幅を測定し、そ
の投影幅が所定値以上であれば認識成功、所定値未満で
あれば認識失敗と判定するようにすればよい。
【００３７】上記ステップＳ４での判別の別の手法とし
ては、実装処理の中で行われる部品認識（図８中のステ
ップＳ１７）と同様に、吸着ノズル２１を回転させつつ
投影幅を測定し、その投影幅の極小値を求めてこれと部
品幅とを比較し、それに基づいて認識可能、不可能の判
別を行うようにしてもよい。つまり、部品２０がレーザ
ー照射位置に対応しているときには上記投影幅の極小値
が部品幅（部品の一辺の長さ）に相当するので、投影幅
極小値と部品幅とが近似していれば認識成功、そうでな
ければ認識失敗とする。この手法によるとは、例えば図
９に示すように一側部に傾斜部分２０ａを有するような
特殊形状の部品２０を対象とする場合に、より正確に認
識高さを求めることができる。
【００３８】すなわち、図９に示すような部品２０を対
象とする場合に、部品の高さ方向中間位置Ｈａがレーザ
ー照射位置に対応する高さを認識高さとすると、この位
置Ｈａが上記傾斜部分２０ａにあるため、上記図８のス
テップＳ１７，Ｓ１８での認識処理により求められる部
品中心位置Ｃ’は、正規の部品中心位置Ｃからずれてし
まう。そこでこのような場合は、認識高さ調整処理にお
けるステップＳ４において、吸着ノズル２１を回転させ
つつ投影幅を測定してその極小値を求め、これを部品下
部の幅と比較し、それに基づき部品下部の広幅部分２０
ｂがレーザー照射位置に対応する高さ範囲を認識可能な
範囲としてその中間位置Ｈｂを認識高さとしておくこと
により、図８のステップＳ１７，Ｓ１８での認識処理に
おいて正確に部品中心位置Ｃが求められることとなる。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明によると、吸着ノズ
ルに吸着された部品を認識するための平行光線の照射部
及び受光部からなる光学的検知手段を備えた表面実装機
において、部品を吸着した吸着ノズルの高さを所定微小
量ずつ変化させてその各ノズル高さで部品の認識が可能
か否かを判別し、その判別データから部品の認識が可能
な範囲を調べ、最適認識高さを設定するようにしている
ため、認識高さの調整を自動的に行うことができ、迅速
かつ正確に最適認識高さを設定することができるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による表面実装機全体の概略
平面図である。
【図２】上記表面実装機の概略正面図である。
【図３】上記表面実装機におけるヘッドユニットの正面
図である。
【図４】レーザーユニットの平面図である。
【図５】制御系統を示すブロック図である。
【図６】認識高さ調整方法の一例を示すフローチャート
である。
【図７】上記認識高さ調整方法の説明図である。
【図８】部品実装処理の一例を示すフローチャートであ
る。
【図９】（ａ）は特殊形状の部品の一例を示す斜視図、
（ｂ）はこの部品の認識高さ等を示す説明図である。
【符号の説明】
３ プリント基板 ５ ヘッドユニット ２１ 吸着ノズル ２２ Ｚ軸サーボモータ ２７ レーザーユニット（光学的検知手段） ２８ レーザー発生部（照射部） ２９ 受光部 ３５ 制御手段 ３６ 判別手段 ３７ 最適認識高さ演算手段 ３８ 記憶手段

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品供給側と部品装着側とにわたって移
    動可能なヘッドユニットに、部品を吸着する吸着ノズル
    を昇降及び回転可能に設けるとともに、上記吸着ノズル
    に吸着された部品を認識するための平行光線の照射部と
    受光部とからなる光学的検知手段を設け、吸着ノズルに
    吸着された部品が所定認識高さにある状態で部品の一側
    方に位置する上記照射部から部品の他側方に位置する受
    光部へ向けて平行光線を照射して、その平行光線の一部
    が部品により遮られることで部品の投影が検出されるよ
    うに上記光学的検知手段を構成した表面実装機におい
    て、部品を吸着した吸着ノズルの高さを所定微小量ずつ
    変化させ、その所定微小量毎の各ノズル高さでそれぞれ
    上記光学的検知手段による検出に基づいて部品の認識が
    可能か否かを判別し、その判別データから部品の認識が
    可能なノズル高さの範囲を求め、この範囲内の所定位置
    を最適認識高さとして設定することを特徴とする表面実
    装機における認識用ノズル高さ調整方法。
  2. 【請求項２】 光学的検知手段による検出に基づく部品
    の認識が可能か否かの判別は、吸着ノズルを回転させつ
    つ上記光学的検知手段により部品の投影幅を測定してこ
    の投影幅の極小値を求め、この投影幅極小値と部品の幅
    との比較に基づいて行うものであることを特徴とする請
    求項１記載の表面実装機における認識用ノズル高さ調整
    方法。
  3. 【請求項３】 部品供給側と部品装着側とにわたって移
    動可能なヘッドユニットに、部品を吸着する吸着ノズル
    を昇降及び回転可能に設けるとともに、上記吸着ノズル
    に吸着された部品を認識するための平行光線の照射部と
    受光部とからなる光学的検知手段を設け、吸着ノズルに
    吸着された部品が所定認識高さにある状態で部品の一側
    方に位置する上記照射部から部品の他側方に位置する受
    光部へ向けて平行光線を照射して、その平行光線の一部
    が部品により遮られることで部品の投影が検出されるよ
    うに上記光学的検知手段を構成した表面実装機におい
    て、吸着ノズルを昇降させる昇降駆動手段と、部品を吸
    着した吸着ノズルの高さを所定微小量ずつ変化させるよ
    うに上記昇降駆動手段を制御する制御手段と、上記所定
    微小量毎の各ノズル高さでそれぞれ上記光学的検知手段
    による検出に基づいて部品の認識が可能か否かを判別す
    る判別手段と、この判別手段による判別データから部品
    の認識が可能なノズル高さの範囲を求めてこの範囲内の
    最適認識高さを演算する最適認識高さ演算手段と、この
    最適認識高さ演算手段により演算された最適認識高さを
    記憶する記憶手段とを備えたことを特徴とする表面実装
    機における認識用ノズル高さ調整装置。
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