DE102004008082A1 - Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers - Google Patents
Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004008082A1 DE102004008082A1 DE102004008082A DE102004008082A DE102004008082A1 DE 102004008082 A1 DE102004008082 A1 DE 102004008082A1 DE 102004008082 A DE102004008082 A DE 102004008082A DE 102004008082 A DE102004008082 A DE 102004008082A DE 102004008082 A1 DE102004008082 A1 DE 102004008082A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- handling tool
- camera
- location
- suction tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit Schaltungskomponenten (1) wird: DOLLAR A a) der Ort einer zu platzierenden Komponente (1) bestimmt; DOLLAR A b) ein Handhabungswerkzeug (6) zum Aufnehmen der Komponente (1) an dem bestimmten Ort platziert; DOLLAR A c) das Handhabungswerkzeug (6) betätigt, um die Komponente (1) aufzunehmen und DOLLAR A d) mit Hilfe einer Kamera (12) überprüft, dass die Komponente (1) vom Handhabungswerkzeug (6) aufgenommen ist und DOLLAR A e) das Handhabungswerkzeug zum Schaltungsträger bewegt, um die Komponente zu platzieren.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum automatisierten Bestücken eines Schaltungsträgers, insbesondere eines Keramiksubstrats oder eines anderen Typs von für Hochfrequenzanwendungen geeignetem Schaltungsträger.
- Bekannte Verfahren und Vorrichtungen für die automatisierte Bestückung nutzen Verfahren der elektronischen Bilderkennung, um in einem Bild eines Vorrats von Schaltungskomponenten eine einzelne Komponente zu erkennen, deren Ort und Orientierung herauszufinden, und dann ein Handhabungswerkzeug an den Ort der Schaltungskomponente zu führen und diese aufzunehmen. Als Handhabungswerkzeuge sind Vakuum-Saugspitzen verbreitet, die mit einem Unterdruck beaufschlagbar sind, um die aufzunehmende Schaltungskomponente anzusaugen und festzuhalten, bis sie am vorgesehenen Ort des Schaltungsträgers durch Aufheben des Unterdrucks wieder abgesetzt wird. Ob eine Schaltungskomponente erfolgreich aufgenommen worden ist, kann durch Messen des an der Saugspitze herrschenden Unterdrucks herausgefunden werden. Wenn die Aufnahme nicht gelungen ist, ist die Saugspitze offen, und der dort herrschende Unterdruck ist messbar geringer als wenn eine erfolgreich aufgenommene Komponente die Öffnung der Saugspitze verdeckt.
- Es gibt Typen von Schaltungskomponenten, die mit dieser herkömmlichen Technik schwierig zu handhaben sind. Dazu gehören insbesondere die sogenannten Beamlead-Bauelemente. Dabei handelt es sich um Halbleiterbauelemente mit einer sehr kleinen Chipgröße von typischerweise ca. 100 bis 400 μm Kantenlänge, die zu ihrer Kontaktierung seitlich abstehende flächige metallische Anschluss- oder Lötfahnen tragen. Derartige Komponenten sind aufgrund ihrer Kleinheit, der Sprödigkeit des Halbleitermaterials und der Empfindlichkeit der Anschlussfahnen schwierig zu handhaben, sie sind aber speziell bei Hochfrequenzanwendungen stellenweise unverzichtbar, da mit ihnen extrem geringe parasitäre Kapazitäten und damit hohe Schaltgeschwindigkeiten erreichbar sind.
- Bei dem Versuch, die Montage derartiger Bauelemente zu automatisieren, tritt eine ganze Reihe von Schwierigkeiten auf. Zum einen muss der freie Querschnitt einer Saugspitze, die zum Aufnehmen der Komponenten eingesetzt werden soll, sehr klein sein, damit sie vollständig auf den Halbleiterkristall der Komponente aufgesetzt werden kann und keine Gefahr besteht, dass die angesaugte Komponente verkantet und der Halbleiterkristall Schaden nimmt. Um die empfindlichen Komponenten zu schonen, muss auch die Saugkraft gering sein. Dies beides führt dazu, dass durch Messung des Drucks an der Saugspitze nicht sicher beurteilt werden kann, ob eine Komponente erfolgreich aufgenommen worden ist oder nicht. Wenn das Aufnehmen der Komponente fehlschlägt und dies nicht erkannt wird, besteht die Gefahr, dass beim Versuch des Platzierens auf dem Schaltungsträger die Saugspitze anstelle der vermeintlich daran gehaltenen Komponente einen vorher auf dem Schaltungsträger aufgebrachten Kleber berührt. Dann muss der Bestückungsvorgang unterbrochen werden, um die Saugspitze zu reinigen.
- Ein weiteres Problem bei der automatisierten Handhabung von Beamlead-Bauelementen ist die korrekte Erkennung ihrer Orientierung. Es bereitet im Allgemeinen keine Schwierigkeiten, den Körper eines Beamlead-Bauelements vor einem Hintergrund automatisch zu erkennen, dessen Helligkeit sich von der des Körpers hinreichend deutlich unterscheidet. Der Körper weist aber im Allgemeinen keine Merkmale auf, die einen Rückschluss auf die Orientierung des Bauelements zulassen. Die Orientierung eines Beamlead-Bauelements ist im Allgemeinen nur an der Form seiner Anschlussfahnen erkennbar, von denen herkömmlicherweise die eine ein angespitztes und die andere ein schwalbenschwanzförmiges freies Ende hat. Es ist zwar möglich, diese Anschlussfahnen jeweils automatisch in einem vor einem dunklen Hintergrund aufgenommenen Bild der Komponente zu erkennen, doch sind die herkömmlicherweise beim automatisierten Bestücken verwendeten Bildverarbeitungsverfahren nicht in der Lage, die zwei Anschlussfahnen als Teile eines gleichen Objekts zu erkennen.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein Verfahren für die automatisierte Bestückung eines Schaltungsträgers mit Schaltungskomponenten zu schaffen, das zur Handhabung von hoch empfindlichen Komponenten, insbesondere von Beamlead-Komponenten, geeignet ist.
- Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
- Da das Vorhandensein der Komponente am Handhabungswerkzeug auf optischem Wege überprüft wird, bestehen keinerlei Einschränkungen hinsichtlich der Auswahl einer geeigneten Technik zum Aufnehmen der Komponenten. Dies kann in herkömmlicher Weise auch weiterhin durch Ansaugen geschehen; da kein nachweisbarer Druckabfall benötigt wird, um das Vorhandensein der Komponente am Handhabungswerkzeug zu erkennen, kann die Saugleistung niedrig bemessen sein, so dass sie zum Aufnehmen der Schaltungskomponente ausreicht, aber keine Gefahr einer Beschädigung der Komponente durch die Saugkraft besteht.
- Um den Ort, an dem sich eine zu platzierende Komponente befindet, vor ihrer Aufnahme durch das Handhabungswerkzeug zu bestimmen, wird vorzugsweise eine mit dem Handhabungswerkzeug bewegliche Kamera eingesetzt, die auch dazu dienen kann, die Platzierung der Komponente auf dem Schaltungsträger zu überprüfen, wenn erstere dort von dem Handhabungswerkzeug abgesetzt worden ist.
- Zum Überprüfen des Vorhandenseins der Komponente am Handhabungswerkzeug dient vorzugsweise eine andere Kamera, welche ortsfest sein kann. Es existieren bereits automatische Bestückungssysteme mit zwei solchen Kameras, wobei die zweite herkömmlicherweise dazu dient, elektrische Kontaktpunkte an der Unterseite eines am Handhabungswerkzeug gehaltenen Flipchip-Bauelements zu lokalisieren. Ein solches Bestückungssystem kann daher ohne nennenswerten apparativen Aufwand, allein durch eine Anpassung seines Betriebsprogramms, zur Nutzung gemäß der Erfindung brauchbar gemacht werden.
- Um das Handhabungswerkzeug beim Aufnehmen exakt auf dem Körper einer Schaltungskomponente zu platzieren, auch wenn dieser in dem von der ersten Kamera erzeugten Bild nicht ohne Weiteres erkennbar ist, werden zweckmäßigerweise in diesem Bild zunächst die Orte von wenigstens zwei Teilbereichen der Komponente, insbesondere ihrer Anschlussfahnen, bestimmt, und der Ort des Körpers wird aus den Orten der Teilbereiche anhand eines Modells der Komponente berechnet. Im einfachsten Falle kann dieses Modell aus der Information bestehen, dass der Körper mitten zwischen den zwei Anschlussfahnen zu finden ist.
- Wenn die zwei Teilbereiche unterschiedliche Gestalt haben, kann durch Unterscheiden zwischen ihnen auch die Orientierung der Schaltungskomponente anhand des von der ersten Kamera aufgenommenen Bildes erkannt werden.
- Eine bevorzugte Form eines Handhabungswerkzeugs zur Handhabung von Beamlead-Bauelementen hat eine über dem Körper des Beamlead-Bauelements zu positionierende Saugspitze und mit der Saugspitze verbundene Füße, die zum Platzieren über den Anschlussfahnen vorgesehen sind. Füße und Saugspitze sind so gegeneinander platziert, dass, wenn die Füße die Anschlussfahnen berühren, ein Spalt zwischen Saugspitze und Körper bestehen bleibt, und der Unterdruck, mit dem die Saugspitze beaufschlagt wird, ist so bemessen, dass auch wenn das Bauelement vom Handhabungswerkzeug aufgenommen ist, ein Zwischenraum zwischen Saugspitze und Körper frei bleibt. Eine Beschädigung des Körpers durch das Handhabungswerkzeug ist auf diese Weise ausgeschlossen.
- Zur Überprüfung des Vorhandenseins der aufgenommenen Komponente kann in dem von der zweiten Kamera aufgenommenen Bild in an sich bekannter Weise nach dem Umriss der Komponente gesucht werden. Wenn die Komponente dunkel ist, muss dann allerdings das Handhabungswerkzeug einen hellen Hintergrund bilden, damit der Umriss der Komponente leicht erkennbar ist. Vor diesem hellen Hintergrund zeichnet sich, wenn die Komponente nicht vorhanden ist, auch eine Saugöffnung der Saugspitze dunkel ab. Um Verwechslungen auszuschließen, ist es daher zweckmäßiger, in einem vor dunklem Hintergrund aufgenommenen Bild nach hellen Teilbereichen der Komponente zu suchen und die Komponente als erfolgreich aufgenommen anzusehen, wenn wenigstens ein solcher Teilbereich identifiziert wird.
- Vorzugsweise werden wenigstens zwei solche Teilbereiche identifiziert; wenn es sich bei diesen Teilen um die Anschlussfahnen eines Beamlead-Bauelements handelt, kann anhand dieser Identifikation die Orientierung des Bauelements erkannt werden, sofern dies nicht schon im Laufe der Verarbeitung des von der ersten Kamera gelieferten Bildes, vor dem Aufnehmen des Bauelements, erfolgt ist, oder die zu diesem Zeitpunkt erkannte Orientierung kann anhand des von der zweiten Kamera aufgenommenen Bildes noch einmal verifiziert werden.
- Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die beigefügten Figuren. Es zeigen:
-
1 eine schematische Ansicht eines Beamlead-Bauelements in einem sogenannten Waffle Pack; -
2 eine schematische Darstellung eines Handhabungswerkzeug und einer ersten Kamera beim Aufnehmen des Beamlead-Bauelements aus dem Waffle Pack; -
3 eine schematische Darstellung des Handhabungswerkzeugs mit aufgenommenem Beamlead-Bauelement vor einer zweiten Kamera; -
4 ein von der zweiten Kamera aufgenommenes Bild; und -
5 das Handhabungswerkzeug beim Platzieren des Beamlead-Bauelements auf einem Schaltungsträger. -
1 zeigt eine schematische Ansicht eines Beamlead-Bauelements1 mit einem Körper2 aus einem strukturierten Halbleiterkristall und zwei sich von dem Körper2 aus in entgegengesetzter Richtungen erstreckenden Anschlussfahnen3 ,4 in Form von flachen Metallstreifen, von denen der eine3 an seinem freien Ende angespitzt und der andere4 eingekerbt ist. Derartige Bauelemente werden von den Herstellern häufig in sogenannten Waffle Packs vertrieben, Kunststoffplatten, in die eine Vielzahl von Kammern5 geprägt sind, von denen jede ein Bauelement aufnimmt. Bei Nichtgebrauch sind die Kammern5 durch einen gemeinsamen Deckel verschlossen, der vor Entnahme der Bauelemente entfernt wird und deshalb in der Figur nicht dargestellt ist. Da die Kammer5 wesentlich größer als das Bauelement1 ist und das Bauelement1 in der Kammer5 beweglich ist, muss, bevor das Bauelement1 von einem Handhabungswerkzeug automatisiert aufgenommen werden kann, der genaue Ort des Bauelements1 bestimmt werden. -
2 zeigt ein Handhabungswerkzeug6 und eine elektronische Kamera7 , die gemeinsam an einem Roboterarm oder einem vergleichbaren Werkzeug beweglich sind und über einem Beamlead-Bauelement1 in einer Kammer5 positioniert sind, um es aufzunehmen. Das halb im Schnitt dargestellte Handhabungswerkzeug6 hat einen im Wesentlichen kegelförmigen Körper, durch den sich axial ein Saugkanal8 erstreckt. Wie man in der Ansicht des Handhabungswerkzeugs von unten in3 erkennt, ist die untere Mündung des Saugkanals8 von einem ringförmig flachen Sitz9 umgeben. Zwei Füße10 sind einander diametral gegenüberliegend an den Flanken des Kegels ausgebildet. Der Höhenunterschied zwischen den Sohlen11 der Füße und dem Sitz9 ist geringfügig größer als die Höhe des Körpers2 des Bauelements1 . - Ein nicht dargestellter Mikroprozessor empfängt ein von der Kamera
7 aufgezeichnetes Bild der kammer5 und sucht in diesem Bild nach den Umrissen der Anschlussfahnen3 ,4 des Bauelements1 . Um deren Erkennung zu erleichtern, ist der Hintergrund des Bildes dunkel gemacht, z.B. indem ein Waffle Pack aus dunklem Material verwendet oder ein transparentes Waffle Pack auf eine dunkle Unterlage gelegt wird. Aus der Lage der Anschlussfahnen3 ,4 im Bild berechnet der Mikroprozessor ihre räumliche Position und die des zwischen ihnen liegenden Körpers2 . Anhand dieser Information wird das Handhabungswerkzeug6 exakt über dem Bauelement1 positioniert und dann heruntergefahren, so dass seine Füße10 auf den Anschlussfahnen3 ,4 aufsitzen. Da der Höhenunterschied zwischen den Sohlen11 und dem Sitz9 größer ist als die Höhe des Körpers2 , kommt der Sitz9 mit dem Körper2 nicht unmittelbar in Berührung. - Durch Unterscheiden zwischen den Anschlussfahnen
3 ,4 im Bild der Kamera7 ist der Mikroprozessor auch in der Lage, die Orientierung des Bauelements1 zu erkennen und sie später beim Absetzen auf einem Schaltungsträger zu berücksichtigen. - Der Saugkanal
8 wird nun mit einem Unterdruck beaufschlagt, der so bemessen ist, dass er zwar ausreicht, um das Bauelement1 anzuheben, nicht aber, um die Anschlussfahnen3 ,4 so weit zu biegen, dass der Körper2 sich an den Sitz9 anlegt. -
4 zeigt das Handhabungswerkzeug6 mit dem in dieser Weise aufgenommenen Bauelement1 in einer Position oberhalb einer zweiten Kamera12 , die unbeweglich ist und vom Handhabungswerkzeug6 auf seinem Weg von der Kammer5 zu einem zu bestückenden Schaltungsträger aufgesucht wird, um zu überprüfen, dass das Bauelement1 tatsächlich erfolgreich aufgenommen worden ist. -
5 zeigt schematisch ein Bild, wie es von der Kamera12 aufgenommen wird, wenn das Bauelement1 erfolgreich aufgenommen wurde, im Gegensatz zu dem Bild der3 , das die Kamera12 aufnehmen würde, wenn die Aufnahme des Bauelements gescheitert ist. Während der Körper2 des Bauelements1 wie der Körper des Handhabungswerkzeugs6 dunkel ist, so dass beide kaum gegeneinander kontrastieren und in dem Bild nicht sicher voneinander zu unterscheiden sind, zeichnen sich die hell reflektierenden Anschlussfahnen3 ,4 deutlich ab. Zu ihrer Identifizierung in dem Bild können weitgehend dieselben Programmroutinen eingesetzt werden wie vorher in dem von der Kamera7 erzeugten Bild. Wenn die zwei Anschlussfahnen3 ,4 erfolgreich im Bild der Kamera12 identifiziert werden, so bedeutet dies, dass das Bauelement1 korrekt aufgenommen wurde, und das Handhabungswerkzeug wird weiter bewegt zu einem Schaltungsträger13 , um dort, wie in6 gezeigt, das Bauelement1 mit seinen Anschlussfahnen3 ,4 auf zwei zuvor auf dem Schaltungsträger13 abgesetzten Tropfen14 eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs zu platzieren. - Scheitert die Identifizierung der Anschlussfahnen
3 ,4 in dem von der Kamera12 aufgenommenen Bild, so wird angenommen, dass das Bauelement1 nicht korrekt aufgenommen worden ist, und das Handhabungswerkzeug6 und die Kamera7 werden zu der Kammer5 zurückgefahren, um zu überprüfen, ob das Bauelement1 darin zurückgeblieben ist. Wenn ja, wird erneut versucht, es aufzunehmen, andernfalls wird eine andere Kammer5 des Waffle Pack angefahren und von dort ein Bauelement aufgenommen. - Mit dem beschriebenen Verfahren können auch hoch empfindliche Bauelemente zuverlässig und präzise automatisch auf einem Schaltungsträger platziert werden. Fehlaufnahmen werden erkannt und abgefangen, bevor sie zu Betriebsstörungen führen, die zu ihrer Korrektur menschliches Eingreifen erfordern. Da Beschädigungen der Bauelemente beim Platzieren so gut wie ausgeschlossen sind, werden fast ausschließlich brauchbare fertig bestückte Schaltungen erhalten; Ausschuss oder zeitaufwändige Nachbearbeitungen fehlerhafter Schaltungen kommen so gut wie nicht vor.
Claims (10)
- Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers (
13 ) mit Schaltungskomponenten (1 ), mit den Schritten: a) Bestimmen des Orts einer zu platzierenden Komponente (1 ); b) Platzieren eines Handhabungswerkzeugs (6 ) zum Aufnehmen der Komponente (1 ) an dem bestimmten Ort; c) Betätigen des Handhabungswerkzeugs (6 ), um die Komponente (1 ) aufzunehmen; und e) Bewegen des Handhabungswerkzeugs (6 ) zum Schaltungsträger (13 ), um die Komponente zu platzieren; dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Schritten c) und e) d) optisch überprüft wird, dass die Komponente (1 ) vom Handhabungswerkzeug (16 ) aufgenommen ist. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass für die Ortsbestimmung des Schritts a) eine mit dem Handhabungswerkzeug (
6 ) bewegliche Kamera (7 ) eingesetzt wird. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt a) die Orte von wenigstens zwei Teilbereichen (
3 ,4 ) der Komponente (1 ) bestimmt werden und als Ort der Komponente (1 ) ein aus den Orten der Teilbe reiche (3 ,4 ) anhand eines Modells der Komponente (1 ) berechneter Ort angenommen wird. - Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente ein Beamlead-Bauelement (
1 ) ist, dass die zwei Teilbereiche Anschlussfahnen (3 ,4 ) des Beamlead-Bauelementes (1 ) sind und dass als Ort der Komponente (1 ) der Ort angenommen wird, an dem sich ein Körper (2 ) des Beamlead-Bauelementes (1 ) befindet. - Verfahren nach Anspruch nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Aufnehmen der Komponente (
1 ) eine Saugspitze des Handhabungswerkzeugs (6 ) mit Unterdruck beaufschlagt wird. - Verfahren nach Anspruch 4 und Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass beim Aufnehmen der Komponente (
1 ) die Saugspitze über dem Körper (2 ) des Beamlead-Bauelements und mit der Saugspitze verbundene Füße (10 ) des Handhabungswerkzeugs (6 ) über den Anschlussfahnen (3 ,4 ) platziert werden, und dass der Unterdruck bemessen ist, um die Anschlussfahnen (3 ,4 ) gegen die Füße (11 ) gedrückt zu halten und zwischen Saugspitze und Körper (2 ) einen Zwischenraum freizulassen. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass für die optische Bestimmung des Schritts d) das Hand habungswerkzeug (
6 ) im Blickfeld einer Kamera (12 ) platziert wird. - Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass mit der Kamera (
12 ) ein Bild aufgenommen wird, in dem das Handhabungswerkzeug (6 ) einen dunklen Hintergrund bildet, und dass in Schritt d) die Komponente (1 ) als aufgenommen angesehen wird, wenn wenigstens ein heller Teilbereich (3 ,4 ) der Komponente (1 ) in dem Bild identifiziert wird. - Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Teilbereiche (
3 ,4 ) der Komponente in einem von der Kamera (12 ) aufgenommenen Bild identifiziert werden. - Verfahren nach Anspruch 3 und Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die in den Bildern der Kamera (
7 ) und der Kamera (12 ) identifizierten Teilbereiche (3 ,4 ) dieselben sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004008082A DE102004008082A1 (de) | 2004-02-19 | 2004-02-19 | Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers |
PCT/EP2005/050675 WO2005081610A2 (en) | 2004-02-19 | 2005-02-16 | Method for placing components on a circuit carrier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004008082A DE102004008082A1 (de) | 2004-02-19 | 2004-02-19 | Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004008082A1 true DE102004008082A1 (de) | 2005-09-08 |
Family
ID=34832815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004008082A Withdrawn DE102004008082A1 (de) | 2004-02-19 | 2004-02-19 | Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102004008082A1 (de) |
WO (1) | WO2005081610A2 (de) |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1906948A1 (de) * | 1968-02-16 | 1969-10-30 | Philips Nv | Vorrichtung zum Ultraschallschweissen von Kontaktleitern |
US4494139A (en) * | 1981-04-03 | 1985-01-15 | Hitachi, Ltd. | Automatic assembly system |
DE3823836A1 (de) * | 1988-07-14 | 1990-01-18 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
US5023426A (en) * | 1989-06-21 | 1991-06-11 | Honeywell Inc. | Robotic laser soldering apparatus for automated surface assembly of microscopic components |
US5067762A (en) * | 1985-06-18 | 1991-11-26 | Hiroshi Akashi | Non-contact conveying device |
US5172468A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-22 | Sony Corporation | Mounting apparatus for electronic parts |
US5369493A (en) * | 1990-03-19 | 1994-11-29 | Hitachi, Ltd. | Component transporting apparatus and method |
EP0708587A1 (de) * | 1994-10-19 | 1996-04-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines Teils auf einer spezifische Position |
DE19801978A1 (de) * | 1998-01-20 | 1999-07-29 | Sensor Instr Gmbh | Vorrichtung zum Überprüfen der Beschickung eines Transportarms mit einem Bauteil |
DE19849720A1 (de) * | 1998-10-28 | 2000-05-04 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Greifersystem zur Durchführung des Verfahrens zur präzisen Handhabung und Montage von kleinen Bauteilen |
US6153887A (en) * | 1996-05-31 | 2000-11-28 | Advantest Corporation | Sucked material detector, sucked material detecting method using the same detector, shift detecting method using the same detector, and cleaning method using the same detector |
DE19934619A1 (de) * | 1999-07-23 | 2001-01-25 | Merten Kg Pulsotronic | Inspektionsvorrichtung für Bauteile |
WO2001074127A1 (de) * | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zum überprüfen von elektrischen bauteilen in einer bestückvorrichtung für substrate |
US20020069524A1 (en) * | 2000-01-27 | 2002-06-13 | Tomio Kawashima | Apparatus and method for mounting electronic components |
JP2003174300A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置の認識処理装置及びその認識処理方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177864A (en) * | 1989-09-06 | 1993-01-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic component |
JPH04199600A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Juki Corp | 部品実装装置 |
JP3013480B2 (ja) * | 1991-03-12 | 2000-02-28 | 安藤電気株式会社 | Icソケットのicコンタクト機構 |
CA2079964C (en) * | 1992-01-22 | 1997-12-16 | Mitsutoshi Kamakura | Apparatus and method for manufacturing optical module |
US5314223A (en) * | 1993-02-26 | 1994-05-24 | The Whitaker Corporation | Vacuum placement system and method, and tool for use therein |
JP3358464B2 (ja) * | 1996-10-11 | 2002-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP2003059955A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
-
2004
- 2004-02-19 DE DE102004008082A patent/DE102004008082A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-02-16 WO PCT/EP2005/050675 patent/WO2005081610A2/en active Application Filing
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1906948A1 (de) * | 1968-02-16 | 1969-10-30 | Philips Nv | Vorrichtung zum Ultraschallschweissen von Kontaktleitern |
US4494139A (en) * | 1981-04-03 | 1985-01-15 | Hitachi, Ltd. | Automatic assembly system |
US5067762A (en) * | 1985-06-18 | 1991-11-26 | Hiroshi Akashi | Non-contact conveying device |
DE3823836A1 (de) * | 1988-07-14 | 1990-01-18 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
US5023426A (en) * | 1989-06-21 | 1991-06-11 | Honeywell Inc. | Robotic laser soldering apparatus for automated surface assembly of microscopic components |
US5369493A (en) * | 1990-03-19 | 1994-11-29 | Hitachi, Ltd. | Component transporting apparatus and method |
US5172468A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-22 | Sony Corporation | Mounting apparatus for electronic parts |
EP0708587A1 (de) * | 1994-10-19 | 1996-04-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines Teils auf einer spezifische Position |
US6153887A (en) * | 1996-05-31 | 2000-11-28 | Advantest Corporation | Sucked material detector, sucked material detecting method using the same detector, shift detecting method using the same detector, and cleaning method using the same detector |
DE19801978A1 (de) * | 1998-01-20 | 1999-07-29 | Sensor Instr Gmbh | Vorrichtung zum Überprüfen der Beschickung eines Transportarms mit einem Bauteil |
DE19849720A1 (de) * | 1998-10-28 | 2000-05-04 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Greifersystem zur Durchführung des Verfahrens zur präzisen Handhabung und Montage von kleinen Bauteilen |
DE19934619A1 (de) * | 1999-07-23 | 2001-01-25 | Merten Kg Pulsotronic | Inspektionsvorrichtung für Bauteile |
US20020069524A1 (en) * | 2000-01-27 | 2002-06-13 | Tomio Kawashima | Apparatus and method for mounting electronic components |
WO2001074127A1 (de) * | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zum überprüfen von elektrischen bauteilen in einer bestückvorrichtung für substrate |
JP2003174300A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置の認識処理装置及びその認識処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005081610A2 (en) | 2005-09-01 |
WO2005081610A3 (en) | 2005-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69534124T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Positionieren elektronischer Würfel in Bauteilverpackungen | |
DE112007000415B4 (de) | Sonde und elektrische Verbindungsvorrichtung, die sie verwendet | |
DE10254435B4 (de) | Verfahren zur dreidimensionalen Kantenerkennung mit Z-Höhenjustierung | |
DE112006003019T5 (de) | Elektronikmontagevorrichtung mit eingebauter Lötpastenprüfung | |
EP3160219B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur platzierung elektronischer bauteile | |
DE19515154A1 (de) | Tastkopf-Meßhantiergerät, Verfahren zum Prüfen integrierter Schaltungen und integrierter Schaltungsbaustein | |
DE69724894T2 (de) | Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür | |
DE19512155A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und Anordnen von Bauteilen unter Verwendung einer an die Bauteilform anpaßbaren Saugspitze | |
DE102005002994B4 (de) | Koordinatenversatz-Einstellsystem und Koordinatenversatz-Einstellverfahren | |
DE112004002123T5 (de) | Bestückungsmaschine mit verbesserter Einstellung und Betriebsverfahren | |
DE102018202620A1 (de) | Verwendungsverfahren für einen elektrostatischen Einspanntisch | |
DE102004008082A1 (de) | Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers | |
DE10311821B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck | |
DE2513655C3 (de) | Einrichtung für die Steuerung von automatischen Handhabungssystemen mittels Fernsehkamera | |
EP0306653A1 (de) | Einrichtung zur Positionierung von IC-Bausteinen auf einem Substrat | |
DE1913258A1 (de) | Abfuehleinrichtung zum UEberpruefen der Bestueckung von Bauelementtraegern | |
DE102020115552A1 (de) | Verfahren zum Bestücken einer Platine mit elektronischen Bauteilen und Bestückungsvorrichtung | |
EP1260128B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der abhollage von elektrischen bauteilen in einer bestückvorrichtung | |
EP1269813A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum überprüfen von elektrischen bauteilen in einer bestückvorrichtung für substrate | |
DE112020006256T5 (de) | Montagesystem und Montageverfahren | |
DE102020108456A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit für ein Feldgerät der Automatisierungstechnik | |
DE102011083987B3 (de) | Bauelement-Haltevorrichtung mit an einer Innenwand angebrachten Markierung | |
DE69931575T2 (de) | Testanordnung für elektronische Speicherkarten | |
DE102006030292A1 (de) | Klassifizierung von aufgenommenen Bauelementen bei der Bestückung von Bauelementeträgern | |
DE102019004532A1 (de) | Prüfvorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ERICSSON AB, STOCKHOLM, SE |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20140902 |