JP3013317B2 - 部品装着装置および部品装着方法 - Google Patents
部品装着装置および部品装着方法Info
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- JP3013317B2 JP3013317B2 JP2292723A JP29272390A JP3013317B2 JP 3013317 B2 JP3013317 B2 JP 3013317B2 JP 2292723 A JP2292723 A JP 2292723A JP 29272390 A JP29272390 A JP 29272390A JP 3013317 B2 JP3013317 B2 JP 3013317B2
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- Japan
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- component
- suction
- height
- supply unit
- unit
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チップ状の部品をプリント基板の所定位置
に装着する部品装着装置および部品装着方法に関するも
のである。
に装着する部品装着装置および部品装着方法に関するも
のである。
従来の技術 昨今、電子部品実装分野の拡大と共に電子部品実装装
置には微小な電子部品を高速・高精度で実装する機能が
求められている。第３図を参照しながら、従来の電子部
品装着装置について説明する。第３図において、11は部
品供給テーブルであり、多数の部品供給ユニット12を搭
載し、所定の部品供給を行うよう直線往復動可能に構成
されている。13はヘッドで間欠回転運動を行う。14は吸
着ノズルであり、ヘッド13の周縁に回転可能かつ昇降自
在に取り付けられている。15はモータであり、吸着ノズ
ル14の回転位置を定める。16は電子部品であり、Ｘ−Ｙ
テーブル17に止め具18により固定されたプリント基板19
上に装着される。
置には微小な電子部品を高速・高精度で実装する機能が
求められている。第３図を参照しながら、従来の電子部
品装着装置について説明する。第３図において、11は部
品供給テーブルであり、多数の部品供給ユニット12を搭
載し、所定の部品供給を行うよう直線往復動可能に構成
されている。13はヘッドで間欠回転運動を行う。14は吸
着ノズルであり、ヘッド13の周縁に回転可能かつ昇降自
在に取り付けられている。15はモータであり、吸着ノズ
ル14の回転位置を定める。16は電子部品であり、Ｘ−Ｙ
テーブル17に止め具18により固定されたプリント基板19
上に装着される。
以上の様に構成された電子部品装着装置について以下
その動作について説明する。
その動作について説明する。
先ず吸着ノズル14はヘッド13の間欠回転運動により吸
着位置へ移動し、次いで降下を行い、部品供給ユニット
12より電子部品16を吸着する。このときの吸着ノズル14
の降下量は、装置使用者が入力した値をもとに決定され
る。その値とは部品供給ユニット12毎の電子部品16の厚
みの標準値と、部品供給テーブル11の上面から部品供給
ユニット12の電子部品搭載面までの高さの標準値であ
る。次いで電子部品16を吸着した吸着ノズル14はヘッド
13の間欠回転運動により装着位置へ移動する。この移動
中にモータ15の回転動作により電子部品16の姿勢が装着
位置に定められると共に、Ｘ−Ｙテーブル17のXY方向の
移動により基板19が装着位置に合致する様に位置決めさ
れる。次いで吸着ノズル14が降下し、基板19に電子部品
16を装着する。
着位置へ移動し、次いで降下を行い、部品供給ユニット
12より電子部品16を吸着する。このときの吸着ノズル14
の降下量は、装置使用者が入力した値をもとに決定され
る。その値とは部品供給ユニット12毎の電子部品16の厚
みの標準値と、部品供給テーブル11の上面から部品供給
ユニット12の電子部品搭載面までの高さの標準値であ
る。次いで電子部品16を吸着した吸着ノズル14はヘッド
13の間欠回転運動により装着位置へ移動する。この移動
中にモータ15の回転動作により電子部品16の姿勢が装着
位置に定められると共に、Ｘ−Ｙテーブル17のXY方向の
移動により基板19が装着位置に合致する様に位置決めさ
れる。次いで吸着ノズル14が降下し、基板19に電子部品
16を装着する。
発明が解決しようとする課題 上記のように従来例の構成では、吸着時において吸着
ノズル14は電子部品16の寸法の標準値と部品供給ユニッ
ト12の寸法の標準値をもとに算出された降下量に従って
降下するが、実際には電子部品16及び部品供給ユニット
12の寸法にはバラツキがあるため、必ずしも吸着ノズル
14が吸着に適切な位置まで降下しているとは限らなかっ
た。そのために電子部品16の吸着率が低下するという問
題が発生していた。また、装置使用者が部品供給ユニッ
ト12毎の電子部品16の厚みの標準値を制御装置に入力す
る作業は多くの工数を必要とし煩雑であった。
ノズル14は電子部品16の寸法の標準値と部品供給ユニッ
ト12の寸法の標準値をもとに算出された降下量に従って
降下するが、実際には電子部品16及び部品供給ユニット
12の寸法にはバラツキがあるため、必ずしも吸着ノズル
14が吸着に適切な位置まで降下しているとは限らなかっ
た。そのために電子部品16の吸着率が低下するという問
題が発生していた。また、装置使用者が部品供給ユニッ
ト12毎の電子部品16の厚みの標準値を制御装置に入力す
る作業は多くの工数を必要とし煩雑であった。
本発明は上記問題点を解消した部品装着装置および部
品装着方法を提供することを目的とする。
品装着方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するため本発明の部品装着装置は、部
品供給テーブル上の部品供給ユニットから供給された部
品を順次取り出しプリント基板の所定位置へ装着する部
品吸着手段を備えた部品装着装置であって、新たに部品
供給テーブルに取り付けられた部品供給ユニットから供
給される部品の前記部品吸着手段による吸着面の高さを
検出する高さ検出手段と、前記高さ検出手段の検出結果
を記憶し、以後前記高さを検出した部品供給ユニットか
ら部品を前記部品吸着手段で吸着する場合は、前記記憶
した検出結果をもとに前記部品供給ユニットからの前記
部品吸着手段の吸着高さを制御する制御装置とを設けた
ことを特徴とする。
品供給テーブル上の部品供給ユニットから供給された部
品を順次取り出しプリント基板の所定位置へ装着する部
品吸着手段を備えた部品装着装置であって、新たに部品
供給テーブルに取り付けられた部品供給ユニットから供
給される部品の前記部品吸着手段による吸着面の高さを
検出する高さ検出手段と、前記高さ検出手段の検出結果
を記憶し、以後前記高さを検出した部品供給ユニットか
ら部品を前記部品吸着手段で吸着する場合は、前記記憶
した検出結果をもとに前記部品供給ユニットからの前記
部品吸着手段の吸着高さを制御する制御装置とを設けた
ことを特徴とする。
また、本発明の部品装着方法は、部品供給テーブル上
の部品供給ユニットから供給された部品を部品吸着手段
により順次取り出しプリント基板の所定位置へ装着する
部品装着方法であって、新たに部品供給テーブルに取り
付けられた部品供給ユニットから供給される部品の前記
部品吸着手段による吸着面の高さを検出する第１工程
と、前記第１工程の検出結果を記憶する第２工程と、以
後前記高さを検出した部品供給ユニットから部品を前記
部品吸着手段で吸着する場合は、前記第２工程において
記憶した検出結果をもとに前記部品供給ユニットからの
前記部品吸着手段の吸着高さを制御する第３工程とを設
けたことを特徴とする。
の部品供給ユニットから供給された部品を部品吸着手段
により順次取り出しプリント基板の所定位置へ装着する
部品装着方法であって、新たに部品供給テーブルに取り
付けられた部品供給ユニットから供給される部品の前記
部品吸着手段による吸着面の高さを検出する第１工程
と、前記第１工程の検出結果を記憶する第２工程と、以
後前記高さを検出した部品供給ユニットから部品を前記
部品吸着手段で吸着する場合は、前記第２工程において
記憶した検出結果をもとに前記部品供給ユニットからの
前記部品吸着手段の吸着高さを制御する第３工程とを設
けたことを特徴とする。
作 用 本発明は上記した構成により、部品供給ユニット毎の
電子部品の吸着面の高さをセンサによって検出すること
ができ、この検出データに基いて吸着ノズルの降下量を
適正なものにすることができるので、電子部品の吸着面
の高さのばらつきによる吸着率の低下を防ぐことができ
る。
電子部品の吸着面の高さをセンサによって検出すること
ができ、この検出データに基いて吸着ノズルの降下量を
適正なものにすることができるので、電子部品の吸着面
の高さのばらつきによる吸着率の低下を防ぐことができ
る。
また、部品供給ユニットにおいて部品吸着位置に供給
される部品の部品吸着面の高さを検出するのは、その部
品供給ユニットを部品供給テーブルに取り付けた最初に
部品を取り出す時だけとし、かつ以後その同一の部品供
給ユニットから部品を取り出す時には部品の部品吸着面
の高さの検出は行わないで、記憶された部品吸着面の高
さの検出結果をもとに、部品吸着手段の部品吸着時の高
さ制御を行うことにより、部品の厚みデータを人手で入
力しなくても部品吸着エラーを防止する正確な部品吸着
ができるのはもちろん、それ以上に、毎回部品の吸着面
の高さを検出し、その検出値より部品吸着手段の高さ指
令値を算出する処理を実行しなくて済むため、部品吸着
にかかる時間がその処理時間分長くならずに済む。この
ように、部品吸着時間にロス時間をかけることなく、ま
た余分なデータの入力作業をすることもなく、部品吸着
エラーをなくし吸着率の向上を実現できるものである。
される部品の部品吸着面の高さを検出するのは、その部
品供給ユニットを部品供給テーブルに取り付けた最初に
部品を取り出す時だけとし、かつ以後その同一の部品供
給ユニットから部品を取り出す時には部品の部品吸着面
の高さの検出は行わないで、記憶された部品吸着面の高
さの検出結果をもとに、部品吸着手段の部品吸着時の高
さ制御を行うことにより、部品の厚みデータを人手で入
力しなくても部品吸着エラーを防止する正確な部品吸着
ができるのはもちろん、それ以上に、毎回部品の吸着面
の高さを検出し、その検出値より部品吸着手段の高さ指
令値を算出する処理を実行しなくて済むため、部品吸着
にかかる時間がその処理時間分長くならずに済む。この
ように、部品吸着時間にロス時間をかけることなく、ま
た余分なデータの入力作業をすることもなく、部品吸着
エラーをなくし吸着率の向上を実現できるものである。
実施例 以下本発明の一実施例の電子部品装着装置について図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第１図及び第２図は、本発明の実施例における電子部
品装着装置の構成を示すものである。第１図において１
は部品供給テーブル、２は部品供給ユニットである。３
は吸着ノズルであり、ヘッド４周縁に取付けられ、図示
しない駆動手段によって昇降動せしめられると共にモー
タ５によって回転位置が定められる。６は電子部品であ
り、Ｘ−Ｙテーブル７に止め具８により固定されたプリ
ント基板９上に装着される。10は反射型距離測定センサ
であり、部品供給ユニット２から供給される電子部品６
の吸着面の高さを検出する。
品装着装置の構成を示すものである。第１図において１
は部品供給テーブル、２は部品供給ユニットである。３
は吸着ノズルであり、ヘッド４周縁に取付けられ、図示
しない駆動手段によって昇降動せしめられると共にモー
タ５によって回転位置が定められる。６は電子部品であ
り、Ｘ−Ｙテーブル７に止め具８により固定されたプリ
ント基板９上に装着される。10は反射型距離測定センサ
であり、部品供給ユニット２から供給される電子部品６
の吸着面の高さを検出する。
以上のように構成された電子部品装着装置の動作を説
明する。第２図は上記電子部品装着装置における吸着面
高さ検出部を一側面から見た図である。部品供給テーブ
ル１のある位置Ａに新たなる部品供給ユニット２が取付
けられたとき、部品供給テーブル１はその部品供給ユニ
ット２の位置が前記センサ10の直下の位置Ｂになるまで
直線移動する。そしてこの位置Ｂで前記センサ10により
部品６の吸着面高さの検出を行い、その値をもとに制御
装置20で吸着ノズル３の必要な降下量を算出しメモリに
記憶する。以降その部品供給ユニット２から供給された
電子部品６の吸着を行う場合、吸着ノズル３は上記制御
装置20により算出され記憶された降下量だけ降下を行い
吸着を行う。他の部品供給ユニット２の電子部品６につ
いても同様にして吸着面高さの検出が行われ、これに基
いた吸着動作が行われる。
明する。第２図は上記電子部品装着装置における吸着面
高さ検出部を一側面から見た図である。部品供給テーブ
ル１のある位置Ａに新たなる部品供給ユニット２が取付
けられたとき、部品供給テーブル１はその部品供給ユニ
ット２の位置が前記センサ10の直下の位置Ｂになるまで
直線移動する。そしてこの位置Ｂで前記センサ10により
部品６の吸着面高さの検出を行い、その値をもとに制御
装置20で吸着ノズル３の必要な降下量を算出しメモリに
記憶する。以降その部品供給ユニット２から供給された
電子部品６の吸着を行う場合、吸着ノズル３は上記制御
装置20により算出され記憶された降下量だけ降下を行い
吸着を行う。他の部品供給ユニット２の電子部品６につ
いても同様にして吸着面高さの検出が行われ、これに基
いた吸着動作が行われる。
以上のように本実施例によれば、新たに部品供給ユニ
ット２が取付けられる毎に、部品供給テーブル１の上方
に配したセンサ10によって電子部品６の吸着面の高さを
検出し、その検出データを記憶し、以降その部品供給ユ
ニット２から供給される電子部品６を吸着するときは、
前記記憶した検出データに基き吸着ノズル３を吸着に適
切な位置まで的確に降下させることが可能となり、吸着
率を向上させることができる。
ット２が取付けられる毎に、部品供給テーブル１の上方
に配したセンサ10によって電子部品６の吸着面の高さを
検出し、その検出データを記憶し、以降その部品供給ユ
ニット２から供給される電子部品６を吸着するときは、
前記記憶した検出データに基き吸着ノズル３を吸着に適
切な位置まで的確に降下させることが可能となり、吸着
率を向上させることができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、吸着ノズルが吸着に適
切な位置まで的確に降下して電子部品を吸着することが
可能となるので、吸着率を向上させることができ、又装
置使用者が部品供給ユニット毎の電子部品の厚みの標準
値を制御装置に入力する必要がなくなるので、作業能率
の向上を図ることができる。
切な位置まで的確に降下して電子部品を吸着することが
可能となるので、吸着率を向上させることができ、又装
置使用者が部品供給ユニット毎の電子部品の厚みの標準
値を制御装置に入力する必要がなくなるので、作業能率
の向上を図ることができる。
また、部品供給ユニットにおいて部品吸着位置に供給
される部品の部品吸着面の高さを検出するのは、その部
品供給ユニットを部品供給テーブルに取り付けた最初に
部品を取り出す時だけとし、かつ以後その同一の部品供
給ユニットから部品を取り出す時には部品の部品吸着面
の高さの検出は行わないで、記憶された部品吸着面の高
さの検出結果をもとに、部品吸着手段の部品吸着時の高
さ制御を行うことにより、毎回部品の吸着面の高さを検
出し、その検出値より部品吸着手段の高さ指令値を算出
する処理を実行しなくて済むため、部品吸着にかかる時
間がその処理時間分長くならずにすむ。このように、部
品吸着時間にロス時間をかけることなく、また余分なデ
ータの入力作業をすることもなく、部品吸着エラーをな
くし吸着率の向上を実現できるものである。
される部品の部品吸着面の高さを検出するのは、その部
品供給ユニットを部品供給テーブルに取り付けた最初に
部品を取り出す時だけとし、かつ以後その同一の部品供
給ユニットから部品を取り出す時には部品の部品吸着面
の高さの検出は行わないで、記憶された部品吸着面の高
さの検出結果をもとに、部品吸着手段の部品吸着時の高
さ制御を行うことにより、毎回部品の吸着面の高さを検
出し、その検出値より部品吸着手段の高さ指令値を算出
する処理を実行しなくて済むため、部品吸着にかかる時
間がその処理時間分長くならずにすむ。このように、部
品吸着時間にロス時間をかけることなく、また余分なデ
ータの入力作業をすることもなく、部品吸着エラーをな
くし吸着率の向上を実現できるものである。
第１図は本発明の第１の実施例における電子部品装着装
置の構成を示す斜視図、第２図は吸着面高さ検出部を示
す簡略側面図、第３図は従来の電子部品装着装置の構成
を示す斜視図である。 １……部品供給テーブル ２……部品供給ユニット ３……吸着ノズル ６……電子部品 10……センサ 20……制御手段
置の構成を示す斜視図、第２図は吸着面高さ検出部を示
す簡略側面図、第３図は従来の電子部品装着装置の構成
を示す斜視図である。 １……部品供給テーブル ２……部品供給ユニット ３……吸着ノズル ６……電子部品 10……センサ 20……制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高市 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−62099（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−33495（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−67998（ＪＰ，Ａ) 特許2770457（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 15/04 H05K 13/08 B23P 21/00 305
Claims (3)
- 【請求項１】部品供給テーブル上の部品供給ユニットか
ら供給された部品を順次取り出しプリント基板の所定位
置へ装着する部品吸着手段を備えた部品装着装置であっ
て、新たに部品供給テーブルに取り付けられた部品供給
ユニットから供給される部品の前記部品吸着手段による
吸着面の高さを検出する高さ検出手段と、前記高さ検出
手段の検出結果を記憶し、以後前記高さを検出した部品
供給ユニットから部品を前記部品吸着手段で吸着する場
合は、前記記憶した検出結果をもとに前記部品供給ユニ
ットからの前記部品吸着手段の吸着高さを制御する制御
装置とを設けたことを特徴とする部品装着装置。 - 【請求項２】制御装置は、高さ検出手段の検出値をもと
に部品吸着手段の必要な降下量を算出し、前記降下量を
高さ検出結果として記憶し、以後高さ検出した部品供給
ユニットから部品を前記吸着手段で吸着する場合は、前
記記憶した降下量だけ前記部品吸着手段を降下させる特
許請求の範囲第１項記載の部品装着装置。 - 【請求項３】部品供給テーブル上の部品供給ユニットか
ら供給された部品を部品吸着手段により順次取り出しプ
リント基板の所定位置へ装着する部品装着方法であっ
て、新たに部品供給テーブルに取り付けられた部品供給
ユニットから供給される部品の前記部品吸着手段による
吸着面の高さを検出する第１工程と、前記第１工程の検
出結果を記憶する第２工程と、以後前記高さを検出した
部品供給ユニットから部品を前記部品吸着手段で吸着す
る場合は、前記第２工程において記憶した検出結果をも
とに前記部品供給ユニットからの前記部品吸着手段の吸
着高さを制御する第３工程とを設けた部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2292723A JP3013317B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 部品装着装置および部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2292723A JP3013317B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 部品装着装置および部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164397A JPH04164397A (ja) | 1992-06-10 |
| JP3013317B2 true JP3013317B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17785487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2292723A Expired - Lifetime JP3013317B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 部品装着装置および部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013317B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200497957Y1 (ko) | 2022-04-07 | 2024-04-25 | 국립순천대학교산학협력단 | 터치 센서를 장착한 캐릭터 화장품 수납장 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009115638A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Juki Corp | チップマウンタの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ方法 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2292723A patent/JP3013317B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200497957Y1 (ko) | 2022-04-07 | 2024-04-25 | 국립순천대학교산학협력단 | 터치 센서를 장착한 캐릭터 화장품 수납장 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04164397A (ja) | 1992-06-10 |
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Legal Events
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