JP3846514B2 - 部品実装装置およびその制御方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は部品実装装置およびその制御方法に係り、とくに部品供給カセットを移動台上に複数個配列しておき、移動台を移動させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装装置およびその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路の製造のために、ロータリヘッドを用いた部品実装装置が広く用いられている。この装置はロータリヘッドにチップ部品を吸着する吸着ノズルを設けておくとともに、回路基板をＸ−Ｙテーブル上にセットし、ロータリヘッドの吸着ノズルで吸着した部品をＸ−Ｙテーブル上において位置決めされた回路基板上の所定の位置に実装するようにしている。ここで吸着によって取出される部品はボールねじによって移動される移動台上にその移動方向に沿って配列され、所望の部品を保持する部品供給カセットが吸着ノズルによって吸着される位置まで順次移動されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電子回路の構成が複雑になると、単一の回路基板上にマウントされる部品の数が増大するとともに、部品の種類も非常に多くなる。そこで移動台上にはそれぞれが異なる部品を収納した部品供給カセットを数１０個〜百数１０個配列するようにしており、このような移動台を左右に高速で移動し、しかも所定の位置に正しく位置決めするようにしている。従ってこのような移動台のスタートおよびストップ時の加速度によって発生する力が、反力として装置のベースあるいは筐体を通して床に伝達される。通常このような機械装置は重量が重いために、建物の１階のフロアに設置される。ところが場合によっては２階以上の階の床に設置される場合がある。
【０００４】
このような部品実装装置が設置される床の状況や建物の土台、あるいは地盤の状況によっては、上記の移動台の移動に伴う反力が原因となって床が機械の動作とともに振動し、周囲の作業環境を悪化させる可能性がある。とくに実装装置の設置場所がビルの２階以上の場合には、機械の振動が別の階に伝わり、他の部署に対して迷惑になる可能性がある。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、部品供給カセットを配列した移動台を移動させる際に、とくにそのスタート・ストップの加速度によって発生する振動を押えるようにし、この実装装置が設置された床の振動を押えるようにした部品実装装置およびその制御方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、部品供給カセットを移動台上に複数個配列しておき、前記移動台を移動させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装装置において、
前記部品供給カセットを配列した移動台の移動の加速度を調整する手段と、
前記移動台の移動によってこの装置が置かれている床に生ずる振動を検出する振動検出手段と、
前記振動検出手段によって検出される床の振動が所定の値以下になるように前記加速度を調整する手段のパラメータを変更するパラメータ変更手段と、
を具備し、前記振動検出手段によって検出されかつこの装置が置かれている床の振動が所定のレベル以下に押えられるように前記調整する手段によって前記移動台の移動の加速度を調整するようにしたことを特徴とする部品実装装置に関するものである。
【０００８】
前記部品がキャリアテープの部品保持部に保持されているチップ部品から構成され、該チップ部品を保持するキャリアテープを巻装したリールを前記部品供給カセットに装着するとともに、前記チップ部品を前記部品供給カセットによって１つずつ順次供給するようにし、所定の種類のチップ部品を回路基板上の予め設定された位置にマウントするようにしてよい。
【０００９】
制御方法に関する主要な発明は、部品供給カセットを移動台上に複数個配列しておき、前記移動台を移動させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装装置の制御方法において、
この装置が置かれている床の振動またはたわみを検出するとともに、
検出された床の振動が所定の値以下になるように前記加速度を調整するパラメータを変更し、
前記振動またはたわみの検出に応じて前記移動台の移動の加速度を調整することを特徴とする部品実装装置の制御方法に関するものである。
【００１０】
前記移動台の加速と減速とを制御することによって移動の加速度を調整するようにしてよい。また前記移動台の加速度の調整に連動して他の部位の速度、加速度またはタイミングを調整するようにしてよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品のマウント装置の全体の構成を示している。また図２はその内部の構成を原理的に示している。図２において、複数の部品供給カセット１０は移動台１１上に並んで配置されるようになっている。そして移動台１１は一対のガイドロッド１２によってその長さ方向に移動可能に支持されるとともに、この移動台１１にボールねじから成る送りねじ１３が係合されるようになっている。しかも送りねじ１３はサーボモータ１４によって駆動されるようになっており、これによってガイドロッド１２の長さ方向に移動台１１が移動されるようになっている。
【００１２】
移動台１１の前方側にはロータリヘッドを構成する回転テーブル１７が配置されており、支軸１８を中心として間欠的に回転されるようになっている。そして回転テーブル１７上には円周方向に沿って複数個の、例えば１０個の部品保持ユニット１９が設けられている。これらの保持ユニット１９は、その下端側に電子部品を保持するための吸着ノズルユニット２０を備えている。各吸着ノズルユニット２０は図３に示すように、例えば４個ずつの部品吸着ノズル２８を備えている。なお吸着ノズルユニット２０の数は必ずしも１０個である必要はなく、例えば１６個あるいは２４個であってもよい。また各ノズルユニット２０は必ずしも４個の吸着ノズル２８を保持する必要はなく、６個であってもよい。
【００１３】
吸着ノズルユニット２０の上端側には歯車２１が設けられている。歯車２１はアクチュエータ２２の歯車２３あるいはアクチュエータ２４の歯車２５と噛合って駆動されるようになっており、これによって吸着ノズルユニット２０を回転させるようになっている。また回転テーブル１７の下側の所定の位置にはテレビカメラ２６が配されており、このテレビカメラ２６によって部品吸着ノズル２８に保持されている電子部品を認識するようにしている。
【００１４】
電子部品がマウントされる回路基板３０はＸ−Ｙテーブル３１上に配されるようになっている。テーブル３１はガイドロッド３２によって案内されるとともに、サーボモータから成るアクチュエータ３３によってガイドロッド３２の長さ方向、すなわちＸ方向に移動されるようになっている。そしてガイドロッド３２を支持するベース３４はガイドロッド３５によって案内されるようになっており、サーボモータから成るアクチュエータ３６によってＹ軸方向に移動されるようになっている。
【００１５】
このようなＸ−Ｙテーブル３１とロータリヘッド１７とは図１に示すセンタガード４０の内部に配されている。センタガード４０の前面側には透明窓４１が設けられており、この透明窓４１を通して上記Ｘ−Ｙテーブル３１によって位置決めされる回路基板３０上への部品の実装を外部から観察できるようにしている。また透明窓４１の側部には操作パネル４２が設けられており、この操作パネル４２によって各種の操作および制御を行なうようにしている。
【００１６】
センタガード４０の背面側を囲むように左右に延びるリヤガード４３が配されるとともに、このリヤガード４３の前面側に上記ガイドロッド１２が左右に延びており、このようなガイドロッド１２上を移動台１１が移動するようになっている。そしてこのような装置の全体を支持するベース４４は脚部４５を介して床上に設置されるようになっている。
【００１７】
次に上記移動台１１上に配列される部品供給カセット１０によって供給される部品について説明する。部品は図５に示すようにキャリアテープ４９によって供給されるようになっている。キャリアテープ４９にはその長さ方向に所定のピッチで開口５０が形成されており、このような開口５０内にはマウントすべきチップ部品が１個ずつ収納されている。またキャリアテープ４９の開口５０の側部にはこのキャリアテープ４９を間欠的に送るための送り穴５１が設けられている。そして開口５０内の部品が落下しないようにその上側にはトップテープ５２が取付けられ、下側にはボトムテープ５３が取付けられるようになっている。そしてこのようなキャリアテープ４９がリール５４に巻装された状態で供給されるようになっている。
【００１８】
図６はボトムテープ５３を備えない形式のキャリアテープ４９を示している。すなわちここではキャリアテープ４９に開口５０に代えて凹部５７が長さ方向に所定のピッチで形成されており、このような凹部５７内に１つずつチップ部品が収納されている。そして凹部５７から部品が飛出さないようにトップテープ５２がその上側に接合されるようになっている。
【００１９】
次にこのようなキャリアテープ４９を巻装したリール５４を装着して部品を１個ずつ供給するための部品供給カセット１０について図７〜図９により説明する。部品供給カセット１０はフレーム６１を備えるとともに、このフレーム６１の後端部に板状のリールホルダ６２が取付けられている。リールホルダ６２上には側方へ突出するように支軸６３が設けられ、しかも上記フレーム６１上のリール５４を押えるようにリール押え６４が取付けられている。また上記フレーム６１の上面がキャリアテープ４９を案内する案内面６５になっている。
【００２０】
フレーム６１上にはその側面側に支持板６９が取付けられるとともに、この支持板６９によってフィードレバー７０が回動自在に支持されている。フィードレバー７０を回動させると、図外のラチェット機構によって、案内面６５に沿ってキャリアテープ４９が部品の送りピッチに相当する長さだけ間欠送りされるようになっている。さらに支持板６９にはクランプレバー７１が取付けられている。またクランプレバー７１の前方にはトップテープ巻取りリール７２が回転可能に取付けられており、キャリアテープ４９から剥離されたトップテープ５２を巻取るようになっている。また案内面６５の前方側の部分にはテープ押えレバー７３が設けられており、案内面６５からキャリアテープ４９が持上がらないようにしている。
【００２１】
上記フレーム６１の先端側の部分には部品取出しレバー７７が回動自在に取付けられている。この部品取出しレバー７７はテープ押えカバーを兼用するとともに、移動自在にシャッタ７８を備えている。また部品取出しレバー７７はスリット７９を備え、このスリット７９を通してキャリアテープ４９から剥離したトップテープ５２をトップテープ巻取りリール７２に供給するようにしている。スリット７９を通して剥離されたトップテープ５２を案内するために支持板６９の前端側の部分には一対のガイドピン８０、８１が設けられている。また部品取出しレバー７７にはその前端側の部分に吸着部を構成する部品取出し用開口８２が設けられており、この部品取出し用開口８２に臨む部品を上記吸着ノズルユニット２０の部品吸着ノズル２８によって吸着して取出すようにしている。
【００２２】
次にこのような部品実装装置における振動防止のための制御系について説明する。図１１に示すようにこの制御系は５つのコントローラ８６、８７、８８、８９、９０を備え、これらのコントローラ８６〜９０がそれぞれＺ軸駆動用サーボモータ１４、Ｙ軸駆動用サーボモータ３３、Ｙ軸駆動用サーボモータ３６、θ軸駆動用サーボモータ９１、カム回転用サーボモータ９２をそれぞれ回転駆動するようにしている。そして上記５つのサーボコントローラ８６〜９０がマイクロコンピュータ９３によって制御されるようになっている。このマイクロコンピュータ９３には加速度センサ９４が接続されている。
【００２３】
次に以上のような構成に係る部品実装装置の動作について説明する。移動台１１上には必要な部品の品種分だけ部品供給カセット１０がその長さ方向に沿って配列される。通常数１０個の部品供給カセット１０が移動台１１上に配列されるようになる。そして回転テーブル１７の図４に示す部品吸着位置１に取出すべき部品を収納した部品供給カセット１０が整合するように移動台１１がモータ１４と送りねじ１３とによって送られる。
【００２４】
部品供給カセット１０は図７〜図９に示すようにフィードレバー７０を備えており、このフィードレバー７０が押されると、キャリアテープ４９を部品を保持するピッチ分だけ前方へ送出す。そしてキャリアテープ４９上のトップテープ５２を部品取出しレバー７７のスリット７９の部分で剥離し、トップテープ巻取りリール７２上に巻取る。そして部品を取出すタイミングに同期してシャッタ７８を移動させ、部品取出し用開口８２に臨むチップ部品を吸着ノズルユニット２０の部品吸着ノズル２８によって吸着保持する。
【００２５】
これに対して吸着された部品がマウントされる回路基板３０は図２に示すように直交する２軸で駆動されるＸ−Ｙテーブル３１上において位置決めされるようになっている。Ｘ−Ｙテーブル３１と移動台１１との間には回転テーブル１７から成るロータリインデックスが配置されており、回転テーブル１７は順次真空吸着によって移動台１１上の部品供給カセット１０から回路基板３０上に、所望の部品を吸着と吸着解除の繰返しによって順次装着するようになっている。
【００２６】
１０個の部品保持ユニット１９が回転テーブル１７に設けられる場合には、図４に示すように回転テーブル１７は３６°毎に間欠的に回転駆動されることになり、ステーション１において吸着ノズル２８が部品を吸着する。次いでステーション２において部品吸着ノズル２８が正しく部品を保持しているかどうか、すなわち部品の有無の検出を行なう。次のステーション３において、部品の角度方向のずれを補正するようにしており、アクチュエータ２２によって部品の回転方向のずれを補正するようにしている。そしてこの後に次のステーション４において部品の姿勢、すなわち部品立ちを検出するようにしている。
【００２７】
ステーション６で正しく吸着された部品を解放し、回路基板３０上にマウントするようにしている。このときにアクチュエータ３３、３６によってＸ−Ｙテーブル３１をＸ軸方向とＹ軸方向とにそれぞれ移動させることにより、回路基板３０の停止位置を変更するようにしている。
【００２８】
ステーション７においては、正しくマウントされなかった部品を保持するノズル２８の番号を検出するとともに、このような部品をステーション８において解放して排出するようにしている。そして次のステーション９においてノズル２８の交換を行なうとともに、この後にステーション１０でアクチュエータ２４によってノズルの原点復帰を行なうようにし、次のサイクルに備えるようにしている。
【００２９】
このような部品実装装置においては、回転テーブル１７の回転と、移動台１１の位置決め制御と、Ｘ−Ｙテーブル３１の位置決め制御が同期をとって行程歩進される。そして装着装置の効率の向上のために、装着に要する時間を非常に短くするようにしており、１部品当り０．１秒程度で実装を行なうようにしている。すなわち部品吸着ノズル２８が吸着すべき部品に合わせて、送りねじ１３によって移動台１１を移動して上記の所定の時間以内に部品供給のための移動台１１の位置決めを完了するようにしている。
【００３０】
ところが多数の部品供給カセット１０を配列した重量物である移動台１１を高速で駆動するには加減速のための非常に大きな加速度を必要とし、この加速度によって発生する反力も加速度に比例して大きくなる。図１に示すように、この反力は装置のベース４４や脚部４５を介して床で支えることになる。床の状況によっては反力によって、床自体が上下動して振れを発生する場合がある。
【００３１】
床が大地とほぼ一体になって十分な剛性をもって結合される１階の床の場合には、このような振れを発生することはまれであるが、２階以上のフロアにおいては、建物の構造によって、例えば階下の柱の間隔が大きいと床が大きな揺れを発生する可能性がある。
【００３２】
そこで本部品実装装置においては、送りねじ１３を駆動するための加速度を任意に設定できるようにしている。加速度を小さくすればその分だけ移動台１１の移動完了に要する時間が長くかかるが、反力がこれに応じて小さくなるので、床に対する負荷が小さくなり、剛性の小さな床でも揺れをより小さなレベルとすることが可能になる。
【００３３】
ベース４４の脚部４５を通して床から加えられる反力は、送りねじ１３の駆動によって発生する振動よりも小さいものの、Ｘ−Ｙテーブル３１のサーボモータ３３、３６によるＸ軸およびＹ軸の駆動によっても発生する。サーボモータ９１による回転テーブル１７の駆動においても同様である。
【００３４】
本部品実装装置においては、床への負荷を常に最小のレベルに設定するために、サーボモータ１４による送りねじ１３の加速度の設定を優先し、送りねじ１３の位置決め時間に合わせて、サーボモータ３３、３６によるＸ−Ｙテーブル３１の加速度制御と、回転テーブル１７のロータリインデックスのサーボモータ９１による回転速度の制御とを行なうようにしている。
【００３５】
このような対策によって、この装置が使用される工場の環境やユーザの要求に合わせて部品供給カセット１０を載置した移動台１１を移動させるＺ軸の送りねじ１３の加速度を設定することにより、床の振動や振れに対して最も影響の少ない条件で実装装置を稼働することが可能になる。
【００３６】
またＺ軸１３のみならず、回路基板３０の位置決めを行なうＸ−Ｙテーブル３１、ロータリインデックスを構成する回転テーブル１７の駆動制御の加速度の設定を任意にできる構成とし、それぞれに指定された加速度以下で総合的に各軸の制御加速度を装置に内蔵された演算装置９３によって決定する方法も、上記と同様の効果が期待される。
【００３７】
図１１および図１２によってより詳細に説明すると、図１１に示すようにマイクロコンピュータ９３によって制御されるサーボコントローラ８６〜９０と、このようなサーボコントローラ８６〜９０からの制御信号によって駆動されるサーボモータ１４、３３、３６、９１、９２とから構成され、それぞれのサーボモータ１４、３３、３６、９１、９２の回転をボールねじあるいはカム軸、タイミングベルトの回転や駆動によってＸ−Ｙテーブル３１の移動、移動台１１の移動、部品の回転、あるいは板カムとカムフォロア、リンク機構によって伝達される力を利用して部品吸着ノズル２８の上下動や、テープカッタの駆動を行なうようになっている。
【００３８】
このときに各サーボモータ１４、３３、３６、９１、９２は互いに機械干渉が発生しないようなタイミングで駆動する必要がある。このタイミングを演算により決定し、サーボコントロール用パラメータを設定する役目をマイクロコンピュータ９３がもっている。
【００３９】
マイクロコンピュータ９３からはサーボコントローラ８６〜９０に対し、サーボモータ１４、３３、３６、９１、９２の回転に関して、回転の開始のタイミング、回転の最高速度、最高回転に達するまでの加速度を決定するパラメータ、回転数が零になって停止しようとするときの減速時の負の加速度を決定するパラメータを設定し、各軸の加速度や最高速度を制御している。
【００４０】
図１０はとくに移動台１１を移動させる送りねじ１３を駆動するサーボモータ１４の回転速度の制御を示しており、加速度センサ９４によって検出される加速度が所定のレベル以下になるように加速時の速度をＡ₁ 、Ａ₂ 、Ａ₃ 、Ａ₄ の順に順次低減するようにパラメータを設定する。この動作は図１２に示される。減速時においても同様に、減速の際の回転数の変化をＢ₁ 、Ｂ₂ 、Ｂ₃ 、Ｂ₄ のように順次遅くするようにしている。なおＡ₅ の速度の変化は、移動台１１が部品供給カセット１０の配置のピッチ分送られる場合のように、移動ストロークが少ないときの変化を示すものである。
【００４１】
一般に鉄筋コンクリートの構造物であってその２階以上の床に設置した場合には、床の振動源としてのＺ軸の移動、とくにスタート・ストップのために発生する加速度を床の振動を押えるために必要最小限の範囲で小さくする。何故ならば加速度を小さくすることは、Ｚ軸のスタート開始から停止に至る時間が長くなることであり、これはチップ部品を装着する本実装装置のタクトタイムが長くなることなので、生産性の観点からマイナスになるからである。
【００４２】
このような状況下において、床振動を我慢できるレベル以下にするためには、使用している建物の状況に合わせ、Ｚ軸の加速度を最適なものとする必要がある。
【００４３】
Ｚ軸以外の各軸については、先に決定されたＺ軸の加速度によって決定されたＺ軸移動時間に合わせたメカタイミングで駆動されることが必要であり、このためにマイクロコンピュータ９３の演算によって、サーボコントローラ８６〜９０に対して必要なパラメータが供給される。
【００４４】
また加速度センサ９４によって、床の振動の程度をマイクロコンピュータ９３が検知できるように構成すれば、床の振動が所望の程度になっていない場合には、Ｚ軸の加速度をより小さくするようにマイクロコンピュータ９３で図１２に示すように制御することにより、床の振動を所望の程度にするとともに、その条件下で可能な限りの装着タクトを自動制御により実現することが可能になる。
【００４５】
このように本部品実装装置は、移動台１１を駆動するときの速度を任意に設定可能とするとともに、部品供給駆動軸１３の加速度の設定を優先し、他の制御軸をこれに合わせて加減速するようにしている。そしてこの装置を設置した床の振れの程度を加速度センサ９４からの信号によって検出し、床の振動が設定値よりも大きくならないように部品供給軸１３の加速度を自動制御するようにしたものである。
【００４６】
従ってこのような装置によれば、ビルの２階以上の階の床に実装装置を設置した場合であって、建物の構造によっては高速でＺ軸を駆動すると加速度による反力に起因して発生する床の振動を事実上問題のないレベルまでに低減することが可能になる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は、部品供給カセットを配列した移動台の移動の加速度を調整する手段と、移動台の移動によってこの装置が置かれている床に生ずる振動を検出する振動検出手段と、該振動検出手段によって検出される床の振動が所定の値以下になるように加速度を調整する手段のパラメータを変更するパラメータ変更手段とを具備し、振動検出手段によって検出されかつこの装置が置かれている床の振動が所定のレベル以下に押えられるように調整する手段によって移動台の移動の加速度を調整するようにしたものである。
【００５０】
従ってこのような発明によれば、移動台の移動に伴う振動が所定のレベル以下に自動的に押えられるようになる。
【００５２】
部品がキャリアテープの部品保持部に保持されているチップ部品から構成され、該チップ部品を保持するキャリアテープを巻装したリールを部品供給カセットに装着するとともに、チップ部品を部品供給カセットによって１つずつ順次供給するようにし、所定の種類のチップ部品を回路基板上の予め設定された位置にマウントするようにした構成によれば、チップ部品をマウントする実装装置による部品の実装の際に床の振動の発生を押えることが可能になる。
【００５３】
制御方法に関する主要な発明は、部品供給カセットを移動台上に複数個配列しておき、移動台を移動させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装装置の制御方法において、この装置が置かれている床の振動またはたわみを検出するとともに、検出された床の振動が所定の値以下になるように加速度を調整するパラメータを変更し、振動またはたわみの検出に応じて移動台の移動の加速度を調整するようにしたものである。
【００５４】
従ってこのような制御方法によると、床の振動またはたわみに応じて移動台の移動の加速度が適正なレベルに調整されることになる。
【００５５】
移動台の加速と減速とを制御することによって移動の加速度を調整するようにした構成によれば、床の振動またはたわみが所定のレベル以下になるように移動の加速と減速とが制御されることになる。
【００５６】
移動台の加速度の調整に連動して他の部位の速度、加速度またはタイミングを調整するようにした構成によれば、移動台の加速度の調整に連動して他の部位の速度、加速度、またはタイミングが調和するように調整され、メカ干渉が確実に防止されることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】部品実装装置の全体の外観斜視図である。
【図２】部品実装装置の要部斜視図である。
【図３】吸着ノズルユニットの平面図である。
【図４】回転テーブルにおける吸着ノズルユニットの配置を示す平面図である。
【図５】キャリアテープの外観斜視図である。
【図６】キャリアテープの外観斜視図である。
【図７】部品供給カセットの斜視図である。
【図８】同要部拡大斜視図である。
【図９】リールを取付けた部品供給カセットの斜視図である。
【図１０】移動台の加速と減速とを示すグラフである。
【図１１】制御系のブロック図である。
【図１２】制御動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０‥‥部品供給カセット、１１‥‥移動台、１２‥‥ガイドロッド、１３‥‥送りねじ、１４‥‥モータ、１７‥‥回転テーブル、１８‥‥主軸、１９‥‥部品保持ユニット、２０‥‥吸着ノズルユニット、２１‥‥歯車、２２‥‥アクチュエータ、２３‥‥歯車、２４‥‥アクチュエータ、２５‥‥歯車、２６‥‥テレビカメラ、２８‥‥部品吸着ノズル、３０‥‥回路基板、３１‥‥Ｘ−Ｙテーブル、３２‥‥ガイドロッド、３３‥‥アクチュエータ、３４‥‥ベース、３５‥‥ガイドロッド、３６‥‥アクチュエータ、４０‥‥センタガード、４１‥‥透明窓、４２‥‥操作パネル、４３‥‥リヤガード、４４‥‥ベース、４５‥‥脚部、４９‥‥キャリアテープ、５０‥‥開口、５１‥‥送り穴、５２‥‥トップテープ、５３‥‥ボトムテープ、５４‥‥リール、５７‥‥凹部、６１‥‥フレーム、６２‥‥リールホルダ、６３‥‥支軸、６４‥‥リール押え、６５‥‥案内面、６９‥‥支持板、７０‥‥フィードレバー、７１‥‥クランプレバー、７２‥‥トップテープ巻取りリール、７３‥‥テープ押えレバー、７７‥‥部品取出しレバー、７８‥‥シャッタ、７９‥‥スリット、８０、８１‥‥ガイドピン、８２‥‥部品取出し用開口（吸着部）、８６〜９０‥‥サーボコントローラ、９１‥‥サーボモータ（θ軸駆動）、９２‥‥サーボモータ（カム軸回転）、９３‥‥マイクロコンピュータ、９４‥‥加速度センサ

Claims (5)

1. 部品供給カセットを移動台上に複数個配列しておき、前記移動台を移動させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装装置において、
   前記部品供給カセットを配列した移動台の移動の加速度を調整する手段と、
   前記移動台の移動によってこの装置が置かれている床に生ずる振動を検出する振動検出手段と、
   前記振動検出手段によって検出される床の振動が所定の値以下になるように前記加速度を調整する手段のパラメータを変更するパラメータ変更手段と、
   を具備し、前記振動検出手段によって検出されかつこの装置が置かれている床の振動が所定のレベル以下に押えられるように前記調整する手段によって前記移動台の移動の加速度を調整するようにしたことを特徴とする部品実装装置。
2. 前記部品がキャリアテープの部品保持部に保持されているチップ部品から構成され、該チップ部品を保持するキャリアテープを巻装したリールを前記部品供給カセットに装着するとともに、前記チップ部品を前記部品供給カセットによって１つずつ順次供給するようにし、所定の種類のチップ部品を回路基板上の予め設定された位置にマウントするようにしたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
3. 部品供給カセットを移動台上に複数個配列しておき、前記移動台を移動させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装装置の制御方法において、
   この装置が置かれている床の振動またはたわみを検出するとともに、
   検出された床の振動が所定の値以下になるように前記加速度を調整するパラメータを変更し、
   前記振動またはたわみの検出に応じて前記移動台の移動の加速度を調整することを特徴とする部品実装装置の制御方法。
4. 前記移動台の加速と減速とを制御することによって移動の加速度を調整することを特徴とする請求項３に記載の部品実装装置の制御方法。
5. 前記移動台の加速度の調整に連動して他の部位の速度、加速度またはタイミングを調整することを特徴とする請求項３に記載の部品実装装置の制御方法。

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