JP2683513B2 - チップ部品装着装置 - Google Patents

チップ部品装着装置

Info

Publication number
JP2683513B2
JP2683513B2 JP7178812A JP17881295A JP2683513B2 JP 2683513 B2 JP2683513 B2 JP 2683513B2 JP 7178812 A JP7178812 A JP 7178812A JP 17881295 A JP17881295 A JP 17881295A JP 2683513 B2 JP2683513 B2 JP 2683513B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
head
head support
work
support member
chip component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7178812A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08191199A (ja
Inventor
宗一郎 上島
常司 戸上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP7178812A priority Critical patent/JP2683513B2/ja
Publication of JPH08191199A publication Critical patent/JPH08191199A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2683513B2 publication Critical patent/JP2683513B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、IC、抵抗器、
コンデンサなどの小片状をした電子部品(以下、チップ
部品という)をプリント基板に装着するチップ部品装着
装置に関する。 【0002】 【従来の技術】この種の装着装置として、従来、プリン
ト基板が搬送される基板搬送路(コンベア)上に作業ス
テーションを形成し、この作業ステーションにおいて基
板搬送路と平行な水平面内を移動するヘッド支持部材を
設け、このヘッド支持部材に、部品供給部から供給され
るチップ部品を吸着してプリント基板上の所定位置に移
し換える作業ヘッドを設けたものが知られている。この
種の装着装置において、上記部品供給部は、通常、各種
部品を種類別に保有するフィーダー(例えばテープフィ
ーダー)をX軸方向(基板搬送路の方向)に並べて配置
した状態で、上記基板搬送路の一側方部に設置されてい
る。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる装着
装置による電子部品の装着作業においては、プリント基
板上に広く分散配置された各所には多種類の部品の中か
らそれぞれに適切なものを装着することが必要である。
また、プリント基板の種類が変わった場合、それに応じ
て装着されるべき部品の種類が変わる場合もある。 【0004】このため、上記部品供給部には予め多数種
の部品を取出し可能に保有させておき、上記作業ヘッド
によりこの部品供給部から所要のチップ部品を取り上
げ、これをプリント基板の所要の各所に対して移動する
ことが必要となる。 【0005】ところが、基板搬送路の一側方部にのみ部
品供給部が設置されている従来の装置では、上記のよう
に多数種の部品を装備すべく多数列のフィーダーを配置
すると部品供給部がフィーダー配列方向にかなり長くな
るため、例えばその末端側のフィーダーから部品を取出
してプリント基板に装着するような場合、部品取出し位
置からプリント基板までの距離が遠くなり、従って上記
作業ヘッドの移動距離が長くなってその移動に要する時
間が増大することにより、作業効率の低下を招くといっ
た問題がある。さらに、従来のチップ部品装着装置は一
般的な構造としては1つのヘッド支持部材に作業ヘッド
を装備しているが、このような構造では作業効率の向上
に限界がある。 【0006】本発明は、上記の事情に鑑み、部品供給部
に多数種の部品を取出し可能に保有させておくようにし
つつ、作業ヘッドの移動距離を極力短くして移動に要す
る時間を短縮し、さらに2つのヘッド支持部材を用いて
作業効率をより一層向上することができ、その上、作業
ヘッドの移動を安定良くスムーズに行なわせることがで
きるチップ部品装着装置を提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基台上に設けられた基板搬送路と、この
基板搬送路の側方に位置する部品供給部と、基台の上方
に移動可能に設けられた部品ピックアップ用の作業ヘッ
ドとを備え、上記基板搬送路の所定位置にプリント基板
が位置する状態で上記作業ヘッドにより上記部品供給部
からチップ部品をピックアップして、そのチップ部品を
プリント基板に装着するようにしたチップ部品装着装置
おいて、基板搬送方向に所定間隔をおいてこの方向と直
交する方向に延びる一対の固定レールを基台上に配置
し、上記基板搬送路の両側にそれぞれ上記部品供給部を
配置し、各々作業ヘッドを基板搬送方向に移動可能に支
持する2つのヘッド支持部材を基板搬送方向と直交する
方向に並べて、その各両端をそれぞれ上記両固定レール
に移動可能に支持させ、上記両固定レールの側方にそれ
ぞれ、駆動手段により駆動されて回転する送りねじを固
定レールに近接させて配置し、その一方の送りねじに螺
合する雌ねじ部を一方のヘッド支持部材に、他方の送り
ねじに螺合する雌ねじ部を他方のヘッド支持部材にそれ
ぞれ設けるとともに、上記各ヘッド支持部材においてそ
れぞれ雌ねじ部に近い側の固定レールに対する被ガイド
部の固定レール方向の範囲を、反対側の被ガイド部の固
定レール方向の範囲よりも大きく、かつ、上記送りねじ
とこれに近い側の固定レールとの間隔よりも大きく設定
したものである。 【0008】この構成によると、2つのヘッド支持部材
が独立して移動可能であって、部品供給部から部品を取
出してプリント基板に装着する作業が、上記両ヘッド支
持部材にそれぞれ装備された作業用ヘッドにより効率良
く行なわれる。 【0009】この場合に、多数種の部品を種類別に取出
し可能に保有する上記部品供給部が基板搬送路の両側に
配置されていることにより、2つのヘッド支持部材に対
して部品供給部が合理的にレイアウトされるとともに、
基板搬送路の片側にのみ部品供給部が配置された従来の
装置と比べて各部品供給部が短くなるため、部品供給部
の末端側から部品が取出されるような場合でも部品取出
し位置からプリント基板の部品装着箇所までの作業用ヘ
ッドの移動距離が比較的小さくなり、その移動に要する
時間が短くなる。 【0010】また、このように移動距離が短くなること
に対応してヘッド支持部材が短くなることと、上記各ヘ
ッド支持部材がそれぞれ一対の固定レールで両持ち支持
されることで安定性が高められる。さらに、各ヘッド支
持部材を移動させるための送りねじが固定レールに近接
して配置されていることでヘッド支持部材に加わる送り
駆動力による曲げモーメントが小さくなるとともに、各
ヘッド支持部材の両側の被ガイド部が上記のように構成
されていることにより、同一固定レール上での各ヘッド
支持部材の被ガイド部同士の干渉が避けられつつ、ヘッ
ド支持部材の位置ぎめ精度が高く維持される。 【0011】 【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面に基づい
て説明する。 【0012】図において、このチップ部品装着装置10
における基台11の上面には、基板搬送路としてのコン
ベア12が水平に設置されている。 【0013】そして、このコンベア12の搬送路上に
は、このチップ部品装着装置10の作業ヘッド13がチ
ップ部品の装着作業をなす作業ステーション14が形成
されている。このコンベア12上にはその一方側(第1
図において右側)からプリント基板15が搬送され、こ
のコンベア12によるプリント基板15の搬送は前記作
業ステーション14内の所定位置で一時的に停止され
る。そして、作業時にはこの作業ステーション14内の
所定位置にプリント基板が保持される。 【0014】この作業ステーション14は矩形状となっ
ており、その長手方向は前記コンベア12の移送方向で
あるX軸方向に一致している。また、後記の一対の固定
レール17の間で上記基板搬送路の両側、つまり上記作
業ステーション14のY軸方向(コンベア12と直交す
る方向)の両側にそれぞれ、部品供給部16が、作業ス
テーション14の長辺に沿って配置されている。 【0015】この作業ステーションのX軸方向両側に
は、それぞれ、Y軸方向支持部材としての固定レール1
7と送り装置18が前記コンベア12の上方をまたいで
設置されている。 【0016】この送り装置18はボールねじ装置からな
り、サーボモータ19により歯付きベルト20を介して
そのねじ軸21が回転駆動され、これによって後述のヘ
ッド支持部材22がY軸方向へ駆動されるようになる。 【0017】基台11の上方には、ヘッド支持部材22
がY軸方向に移動可能に装備され、このヘッド支持部材
22に作業ヘッド13がX軸方向に移動可能に支持され
ている。当実施形態では、それぞれ作業ヘッド13をX
軸方向に移動可能に支持する2つのヘッド支持部材22
が装備されている。このヘッド支持部材22は以下のよ
うになっている。 【0018】すなわち、ヘッド支持部材22は直線的に
形成されたフレーム23と、このフレーム23上に固定
されたガイドレール24と、このガイドレール24に平
行に設置された送り装置25とを有し、このガイドレー
ル24には取付け板26を介して3つの作業ヘッド13
が垂直方向に向いて支持されている。 【0019】そして、これらの作業ヘッド13は各々の
所要のチップ部品のピックアップ作業時、およびプリン
ト基板上へのプレース作業時には図示しないCPUの指
令信号により昇降して所要の作業をなすものである。 【0020】このヘッド支持部材22の一端側には送り
装置18たるボールねじ装置のめねじ部27が設けられ
ており、これが固定レール17に平行に設置された送り
ねじ21とかみあって、この送りねじ21をサーボモー
タ19で回転させることにより、ヘッド支持部材22全
体にY軸方向への送りが与えられる。 【0021】このヘッド支持部材22の取付け板26に
固定された3つの作業ヘッド13は、その取付け板26
がガイドレール24に支持されるとともに、このガイド
レール24と平行に配置された送りねじ25にはこの取
付け板26に固定して設けたボールねじ装置のめねじ部
がかみあっており、サーボモータ28による送りねじ2
5の回転によってX軸方向に移動可能となっている。 【0022】従って、これら3つの作業ヘッド13は、
ヘッド支持部材22の固定レール17方向(Y軸方向)
への移動と、このヘッド支持部材22上のガイドレール
24方向(X軸方向)への移動が可能となって、作業ス
テーション14の作業領域内での2次元移動がなされ
る。 【0023】一方、作業ステーションの両側において上
記基台11上に設置された部品供給部16には、X軸方
向に並んだ多数列のフィーダー(テープフィーダー)が
配設され、各フィーダーは、リールに巻回された供給テ
ープ29に例えば直方体形状をなすチップ部品を等間隔
に収納しており、図示しないがこの供給テープ29の繰
り出し端には供給テープ29を間欠的に送り出すラチェ
ット式の送り機構が組み込まれ、この送り機構を前記の
作業ヘッド13に設けた突子が押圧することにより、作
業ヘッド13によるチップ部品のピックアップ作業が可
能となっている。そして、各種チップ部品が各フィーダ
ーに収納されることにより、多種類のチップ部品が部品
供給部16に保有されている。 【0024】このように部品供給部16が作業ステーシ
ョン14の両側に設置されていると、多数種の部品を取
出し可能に保有しておくための多数のフィーダーが両部
品供給部16に分かれて配設されることにより、従来の
ように作業ステーションの片側にのみ多数列のフィーダ
ーからなる部品供給部が設置される場合と比べ、各部品
供給部16のX軸方向の長さが短くなる。従って、部品
供給部16のX軸方向末端側のフィーダーから部品が取
出されてプリント基板15に装着されるような場合で
も、従来と比べると作業ヘッド13の移動距離が短くな
って、その移動に要する時間が短縮され、作業効率が高
められる。 【0025】その上、後に詳述するように、2つのヘッ
ド支持部材22にそれぞれ作業ヘッド13が支持される
とともにこれらが独立して駆動されるようになっている
ため、作業効率がより一層高められる。 【0026】なお、図中、31は吸着ノズルであり、図
示しない真空ポンプに連結されている。また、32は修
正アームで、これら修正アーム32を閉動することによ
って、吸着ノズル31によって吸着されたチップ部品の
吸着位置の修正を行う。 【0027】ところで、2つのヘッド支持部材22は、
対称の姿勢で互いに並列にX軸方向に延びるように配置
された状態で、それぞれの両端が固定レール17に支持
され、それぞれ独立にY軸方向に移動可能となってい
る。つまり、ヘッド支持部材22は両持ち支持されてい
る。 【0028】各ヘッド支持部材22に支持された作業ヘ
ッド13は、ヘッド支持部材22のY軸方向の外側、つ
まり両ヘッド支持部材22により挾まれる空間に臨む側
とは反対側に配置されている。 【0029】これらのヘッド支持部材22は、2つの送
り装置18により個別に駆動される。これらの送り装置
18としてのボールねじ装置は、作業ステーション14
の両側に設置された固定レール17の両外側にそれぞれ
配置されている。 【0030】これは、これらのヘッド支持部材22を高
精度に移動し位置ぎめを行うために、第4図に示すよう
にこの送りねじ21と固定レール17とを干渉を生じな
い程度で互いに近接させて配置しすることで両者の間隔
aを小さくしており、このように間隔aを小さくしてい
るのは、ヘッド支持部材22に加わる送り駆動力による
曲げモーメントの低減となり好適であるからである。ま
た、この送り駆動力に対抗してヘッド支持部材22によ
る位置ぎめ精度を高く維持するため、雌ねじ部27に近
い片側の固定レール17に対する被ガイド部の固定レー
ル方向の範囲bを上記間隔aと比べて大きくし、つま
り、ヘッド支持部材22の片側の被ガイド部を2個のす
べり軸受33で構成することによりその配設範囲bを大
きくすることが好ましい。また、反対側の被ガイド部は
1個のすべり軸受33で構成することによりその配設範
囲cを比較的小さくし、b>cとすることが好ましい。 【0031】すなわち、この実施形態の構造によれば、
各ヘッド支持部材22が両固定レール17で両持ち状態
に支持されるとともに、送りねじ21と固定レール17
との間隔が狭小にされ、かつ、前記のすべり軸受33の
配設範囲bが大きくされていることにより、両ヘッド支
持部材22による位置ぎめ精度が良好に維持される。ま
た、上記のように同一の一組の固定レール17に2つの
ヘッド支持部材22が設置され、かつ、ヘッド支持部材
22の片側の被ガイド部の範囲bが比較的大きくなって
いるが、反対側の被ガイド部の範囲cが比較的小さくさ
れ、片方のヘッド支持部材22の比較的大きい範囲bの
被ガイド部と他のヘッド支持部材22の比較的小さい範
囲bの被ガイド部とが同一レール上に位置するため、両
方の被ガイド部がともに比較的大きい範囲とされる場合
と比べて被ガイド部同士の干渉が抑えられ、両ヘッド支
持部材22の近寄り間隔を小さくすることができ、各ヘ
ッド支持部材22による作業スペースの拡大が可能であ
る。 【0032】そして、この実施形態のヘッド支持部材2
2の送り装置18において、そのねじ軸21と駆動モー
タ19とが歯付きベルト20を介して連動することとし
ているので、装置のY軸方向の寸法の割に作業ステーシ
ョン14のY軸方向寸法を大きくすることができ、ま
た、固定レール17に沿ってねじ軸21を配置する場合
に、サーボモータ19の外形による制限を回避して近接
して設置することができるので、装置に要求される全体
剛性を低減することが可能となる。 【0033】また、前記のように作業ヘッド13がヘッ
ド支持部材22のY軸方向の外側に配置されていると、
各ヘッド支持部材22の作業ヘッド13の整備を外側方
から行うことができて、整備性を向上することができ
る。さらに、このチップ部品装着装置を自動運転する場
合に作業をティーチングする必要があるが、このティー
チング作業時にその作業位置を見易くすることができ
る。 【0034】両ヘッド支持部材22のY軸方向の移動に
対しては、次に説明するようにサーボモータ19に具備
された検出器の発生パルス数を検知して両ヘッド支持部
材22間の間隙を20msec毎に監視するようにして、両
ヘッド支持部材22の衝突、干渉を回避すべく対応して
いる。 【0035】したがって、この装着装置10の作業ステ
ーション14における各ヘッド支持部材22の作業領域
は第5図に示すごとく、それぞれのヘッド支持部材22
側に配置された部品供給部16を専用するとともに、コ
ンベア12上で停止したプリント基板15上の部分は両
ヘッド支持部材22の共通の作動領域として重複してい
る。なお、第5図において図示Aは第1図で手前側とし
て描かれたヘッド支持部材22により支持された作業ヘ
ッド13の作業領域を示し、図示Bは他側のものを示
す。 【0036】すなわち、第1のヘッド支持部材22は第
1のヘッド支持部材側に設置された部品供給部16の供
給テープ29からチップ部品を取り上げてプリント基板
15上の全域を対象としてセットし、第2のヘッド支持
部材22は同側の部品供給部16から同様にしてプリン
ト基板15上の全域を対象としてチップ部品をセットす
るものである。 【0037】そして、各ヘッド支持部材22による上記
の作業が同時的に、もしくはある程度の時間的ずれをも
って並行して行われることにより、チップ部品の装着が
効率良く行われる。また、作業効率向上のために格別に
出力の大きいモータを用いて作業ヘッドの移動速度を高
速とする必要がなく、装置内で生じる力の大きさが比較
的小さく保たれることにより、基台、送り装置などの剛
性の増強の必要性が軽減される。 【0038】次に、これら2本のヘッド支持部材22を
互いに衝突、干渉を生じずに移動させるため、この実施
形態は周知の技術により、図示しないCPUによって制
御され適切な作動がなされるようにプログラミングなど
がなされている。 【0039】この実施形態では、とくに以下の如きタス
クをCPUにより行わせることによって、これら2本の
ヘッド支持部材22の衝突、干渉の回避の完全を期して
いる。 【0040】以下に、このタスクの作動を第6図のフロ
ーチャートに基づいて説明する。 【0041】なお、このタスクはこの装着装置10の電
源の投入と同時に作動を開始するCPU内のタイマによ
り、20msec毎に以下のタスクを繰り返すこととしてい
る。 【0042】このため、以下に説明するタスクは、この
チップ部品装着装置の運転が手動モードおよび自動モー
ドのいずれによって行われている場合でも機能してお
り、装置の運転操作ミスあるいは自動運転プログラムの
ミスがあってもヘッド支持部材の衝突、干渉などの発生
を防止するようになっている。 【0043】まず、前記のごときタイマの指令信号にも
とづいて、タスクを開始する。 【0044】ステップ1 両ヘッド支持部材22のY軸方向位置(第6図において
は、Y1,Y2として表示する)とその変化を検知して
両ヘッド支持部材22が接近中であるか否かを判断す
る。これは、両ヘッド支持部材22の駆動モータ19に
はパルス発生器が設けてあるのでそのエンコーダ部分か
らのパルス数の差を検知してCPUにより所定量との比
較を行えばよい。そして、この判断がYESであれば、
ステップ2に進み、NOであればこのタスクを終了す
る。 【0045】ステップ2 両ヘッド支持部材22が接近中であると判断されると、
両ヘッド支持部材22がそれぞれ滑らか減速して停止し
うる位置を計算する。 【0046】ステップ3 次いで、ステップ2で計算した両ヘッド支持部材22の
停止位置を計算する。 【0047】ステップ4 そして、ステップ3で得た間隔と予め設定した両ヘッド
支持部材22の最小間隔(変更可能に設定できるように
することが好ましい)とを比較して、両ヘッド支持部材
22の衝突、干渉の可能性を予測する。YESの場合
(衝突等の可能性がある場合)にはステップ5に進み、
NOの場合(衝突等の可能性がない場合)にはこのタス
クを終了する。 【0048】ステップ5 前記ステップ4により、衝突等の可能性があると判断し
た場合には、両ヘッド支持部材22、およびこれらヘッ
ド支持部材22における各作業ヘッド13(この実施例
では取付け板26で代用することも可能である)の移動
に対して制動し、これらを減速停止して、衝突等の回避
を図りこのタスクを終了する。なお、この場合には、か
かる動作と同時にブザーなどにより、警報を発するよう
にしてもよい。 【0049】次に、第7図により、他の実施形態につい
て説明する。 【0050】この実施形態は、先に説明した実施形態と
同様に構成されたものであるが、以下に説明する点につ
いてのみ差異を有するのでこの差異点についてのみ説明
し、その他の点については先の実施例の該当部分と同一
の参照番号を図上に付与して、詳細な説明を省略する。 【0051】すなわち、この実施形態においては、固定
レール17に横架したヘッド支持部材22に設置する作
業ヘッドが、先に説明した実施形態とは逆側(他方のヘ
ッド支持部材22に面する側)に設置されており、この
ためにヘッド支持部材22に設ける送り装置25もまた
同様に先の実施形態とは逆側に配置されている。 【0052】これは、作業ヘッド13をヘッド支持部材
22に対してかかる向きに設置することによって、両方
のヘッド支持部材に設置された作業ヘッド間の停止距離
を小さくすることができ、他方のヘッド支持部材を移動
しなくとも作業ヘッドがチップ部品を設置することがで
きる作業領域を拡大して作業効率を向上させるためであ
る。 【0053】 【発明の効果】この発明のチップ部品装着装置は、基板
搬送路の両側にそれぞれ上記部品供給部を配置し、各部
品供給部からそれぞれチップ部品を取出し可能としてい
るため、部品供給部に多数種の部品を取出し可能に保有
するようにしながら、基板搬送路の片側にのみ部品供給
部が配置されたものと比べて上記各部品供給部を短く
し、部品取出し位置からプリント基板の部品装着箇所ま
での作業用ヘッドの移動距離を短くしてその移動に要す
る時間を短縮することができ、これによって作業効率を
高めることができる。また、各々作業ヘッドを基板搬送
方向に移動可能に支持する2つのヘッド支持部材を備え
ているため、これらヘッド支持部材を併用することで作
業効率をより一層高めることができる。 【0054】しかも、両ヘッド支持部材の各両端をそれ
ぞれ上記両固定レールに移動可能に支持させ、各ヘッド
支持部材を移動させるための送りねじを固定レールに近
接させて配置するとともに、各ヘッド支持部材において
それぞれ雌ねじ部に近い側の固定レールに対する被ガイ
ド部の固定レール方向の範囲を、反対側の被ガイド部の
固定レール方向の範囲よりも大きく、かつ、上記送りね
じとこれに近い側の固定レールとの間隔よりも大きく設
定しているため、上記各ヘッド支持部材及び作業ヘッド
の移動を安定良くスムーズに行なわせることができる。
また、片方のヘッド支持部材の比較的大きい範囲の被ガ
イド部と他のヘッド支持部材の比較的小さい範囲の被ガ
イド部とが同一レール上に位置するため、両方の被ガイ
ド部がともに比較的大きい範囲とされる場合と比べて被
ガイド部同士の干渉が抑えられ、両ヘッド支持部材の近
寄り間隔を小さくすることができ、各ヘッド支持部材に
よる作業スペースを拡大することができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の一実施形態によるチップ部品装着装置
のカバーを外した平面図である。 【図2】上記チップ部品装着装置の正面図である。 【図3】上記チップ部品装着装置の側面図である。 【図4】ヘッド支持部材の駆動系の平面視の説明図であ
る。 【図5】作業ステーションにおける両ヘッド支持部材の
作業領域説明図である。 【図6】上記チップ部品装着装置のヘッド支持部材の衝
突等の回避タスクのフローチャートである。 【図7】他の実施形態を示す平面図である。 【符号の説明】 10 チップ部品装着装置 11 基台 13 作業ヘッド 14 作業ステーション 16 部品供給部 18 送り装置 21 送りねじ 22 ヘッド支持部材

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.基台上に設けられた基板搬送路と、この基板搬送路
    の側方に位置する部品供給部と、基台の上方に移動可能
    に設けられた部品ピックアップ用の作業ヘッドとを備
    え、上記基板搬送路の所定位置にプリント基板が位置す
    る状態で上記作業ヘッドにより上記部品供給部からチッ
    プ部品をピックアップして、そのチップ部品をプリント
    基板に装着するようにしたチップ部品装着装置おいて、
    基板搬送方向に所定間隔をおいてこの方向と直交する方
    向に延びる一対の固定レールを基台上に配置し、上記基
    板搬送路の両側にそれぞれ上記部品供給部を配置し、
    作業ヘッドを基板搬送方向に移動可能に支持する2つ
    ヘッド支持部材を基板搬送方向と直交する方向に並べ
    て、その各両端をそれぞれ上記両固定レールに移動可能
    に支持させ、上記両固定レールの側方にそれぞれ、駆動
    手段により駆動されて回転する送りねじを固定レールに
    近接させて配置し、その一方の送りねじに螺合する雌ね
    じ部を一方のヘッド支持部材に、他方の送りねじに螺合
    する雌ねじ部を他方のヘッド支持部材にそれぞれ設ける
    とともに、上記各ヘッド支持部材においてそれぞれ雌ね
    じ部に近い側の固定レールに対する被ガイド部の固定レ
    ール方向の範囲を、反対側の被ガイド部の固定レール方
    向の範囲よりも大きく、かつ、上記送りねじとこれに近
    い側の固定レールとの間隔よりも大きく設定したことを
    特徴とするチップ部品装着装置。
JP7178812A 1995-07-14 1995-07-14 チップ部品装着装置 Expired - Fee Related JP2683513B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7178812A JP2683513B2 (ja) 1995-07-14 1995-07-14 チップ部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7178812A JP2683513B2 (ja) 1995-07-14 1995-07-14 チップ部品装着装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62011140A Division JPH088433B2 (ja) 1987-01-20 1987-01-20 チツプ部品装着装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9012946A Division JP2758158B2 (ja) 1997-01-27 1997-01-27 チップ部品装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08191199A JPH08191199A (ja) 1996-07-23
JP2683513B2 true JP2683513B2 (ja) 1997-12-03

Family

ID=16055097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7178812A Expired - Fee Related JP2683513B2 (ja) 1995-07-14 1995-07-14 チップ部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2683513B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3255062B2 (ja) * 1997-01-17 2002-02-12 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0799798B2 (ja) * 1983-11-01 1995-10-25 松下電器産業株式会社 電子部品装着機
JPH067044B2 (ja) * 1984-08-16 1994-01-26 マミヤ・オーピー株式会社 部品自動搭載装置における保持位置確認装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08191199A (ja) 1996-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH088433B2 (ja) チツプ部品装着装置
JP3402876B2 (ja) 表面実装機
US20050133346A1 (en) Device and method for conveying and holding plate-like member
US6918176B2 (en) Mounting apparatus of electronic parts and mounting methods of the same
EP0664666A1 (en) Method and mounting device for mounting components at specific positions
JP3790020B2 (ja) 表面実装機
JP2863682B2 (ja) 表面実装機
JP2767415B2 (ja) チップ部品装着装置
JP4731579B2 (ja) 表面実装機
JP3253218B2 (ja) 実装機の位置補正装置
JP2683513B2 (ja) チップ部品装着装置
JP3987648B2 (ja) 表面実装機
JP2758158B2 (ja) チップ部品装着装置
JP2000077892A (ja) テープフィーダーおよび表面実装機
JPH0799798B2 (ja) 電子部品装着機
JP2767414B2 (ja) チップ部品装着装置
JP2767416B2 (ja) チップ部品装着装置
JP2554424B2 (ja) 部品装着装置
JP4386391B2 (ja) 表面実装機
JP6746465B2 (ja) 表面実装機
JPH0730292A (ja) 表面実装機
JP3079062B2 (ja) 表面実装機
KR100322964B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
JP4357643B2 (ja) 表面実装機
JP3564209B2 (ja) 実装機の加速度制御方法及び同装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees