JPH0799798B2 - 電子部品装着機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品等の電子回路基板等への装着装置に
関するもので、テープ状の長尺材料に収納した電子部品
を電子回路基板に一点ずつ順次装着する電子部品装着機
に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、チップ型抵抗・チップ型積層コンデンサー等に代
表されるリードレスタイプの電子部品（以下チップ部品
と呼ぶ）を、電子回路を構成する基板上に装着する装置
においては、第１図，第２図に示すようなものであっ
た。

101はチップ部品であり、テープ状の収納テープ102に順
序よく納められている。103はこの収納テープ102を所定
ピッチ間欠送りする部品供給装置である。104は、部品
供給装置103の所定ピッチ送りを行うレバーである。105
はレバー104を駆動する供給レバーであり、チップ部品1
01を装着する装着ヘッド106に取付けてある。107は装着
ヘッド106を取付けて前後左右移動可能なXYテーブルで
ある。

108は回路基板であり、チップ部101を装着ヘッド106に
より装着される。

ところがこのような構成では、収納テープ102を供給レ
バー105で１ピッチ送ってから、チップ部品101を装着ヘ
ッド106で吸着保持し、回路基板108に装着する為、装着
タクトが長くかかり、又XYテーブル107が部品供給装置1
03と対向して配置される為、片側にしか部品供給装置が
設置できず、チップ部品101の種類が少なくなるという
２つの大きな欠点を有していた。

発明の目的 本発明は、前記従来の欠点を解消するものであり、小さ
な機械スペースで、多種類のチップ部品を、短時間に回
路基板に装着できる電子部品装着機を提供するものであ
る。

発明の構成 本発明は所定位置に位置決めされたプリント基板に電子
部品を順次装着する装置であって、本体に固定して設け
られ、かつ部品を収納した収納テープを所定ピッチ間欠
供給する部品供給装置を複数並列して設けた部品供給部
と、この部品供給部に設けられた部品供給装置から電子
部品を吸着し、プリント基板上に装着する装着ヘッド部
と、この装着ヘッド部を部品供給部の部品供給装置から
プリント基板上の水平面上を任意の位置に移動させるXY
テーブル部と、前記、装着ヘッド部の電子部品実装工程
中に、部品供給部の所定の部品供給装置の間欠供給動作
を行う部品供給駆動部と、この部品供給駆動部を部品供
給部の内から選択し、次に供給すべき部品供給装置の位
置に移動させる移動手段とを備えたものである。

又、部品供給部及び部品供給駆動部及び移動手段は、プ
リント基板に対向して、両側に設けられたことを特徴と
する為、装着ヘッドがチップ部品を回路基板に装着中
に、部品供給部の内から選択して部品供給装置の間欠送
りができ次に装着しようとするチップ部品が準備できる
為、装着タクトの短縮を図ることができ、且つ、回路基
板の両サイドに、部品供給装置を配置でき、小さなスペ
ースで多種類のチップ部品を収納することができる、き
わめて有利な装置である。

実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第３図〜第７図にもとづいて
説明する。

１はチップ部品であり、収納テープ２に等間隔に収納さ
れ、被覆テープ３により脱落しないよう蓋をされてい
る。

４は部品供給装置であり、レバー５の揺動運動により、
収納テープ２を所定ピッチ間欠送りする構造となってい
る。この部品供給装置４が複数並列に固定して設けられ
部品供給部を構成している。部品供給装置４の所定位置
に供給されたチップ部品１は、被覆テープ３がリール６
に巻き取られ蓋が開放された状態になっている。

次に部品供給装置４の間欠送りの駆動手段すなわち部品
供給駆動部について述べる。

フィードレバー７はガイド８により上下方向に揺動自在
に案内され、フィードシリンダー９に連結され、他端は
レバー５に連動する構造となっている。

このフィードレバー７、ガイド８及びフィードシリンダ
ー９は、スプライン軸10に案内されて移動自在なブロッ
ク11に搭載されている。

次に移動手段について述べる。このブロック11は駆動ベ
ルト12に連結され、サーボモータ13の回転により、スプ
ライン軸10上の任意な位置に移動可能となっている。

従って、フィードレバー７は、所望の部品供給装置４の
位置に移動し、レバー５を揺動する。これにより部品供
給装置４の所定位置にチップ部品１を供給することがで
きる。

14はチップ部品１を装着する回路基板である。前記、部
品供給装置４、フィードレバー７、ブロック11等はこの
回路基板14の両サイドに設置されている。

15は搬送部であり、チップ部品１の装置完了した回路基
板14の排出、および新たな回路基板14′の搬入を行う。
又この搬送により送られた新たな回路基板14′を所定の
位置に位置決めする装置（図示せず）も備えている。な
お、この回路基板14,14′の搬送にはモーター16により
ベルト17を走行して行われる。

18はXYテーブルであり、回路基板14の上部に吊り下げら
れている。

このXYテーブル18はサーボモータ19,19′により駆動さ
れ、XY方向に水平移動可能で、任意な位置に位置決めで
きる構造となっている。

20は装着ヘッドで、前記XYテーブル18に取付けてある。

装着ヘッド20は、チップ部品１を吸着保持するノズル21
と、吸着力を発生する真空発生装置（図示せず）に接続
されたチューブ22と、前記ノズル21を上下動作させるエ
アーシリンダー23等で構成され、部品供給装置４か回路
基板14にチップ部品１を移載する働きをしている。

次に以上のように構成された電子部品装着機について、
以下その動作を説明する。

装着完了した回路基板14、および新たな回路基板14′は
ベルト17に載って、モーター16の回転により、それぞれ
排出、搬入され、所定位置に到着したらモーター16の回
転は停止し、新たな回路基板14′は位置決めされる。

次にXYテーブル18に搭載された装着ヘッド20は、部品供
給装置４にセットされた収納テープ２の所定位置にある
所望のチップ部品１真上に移動し、エアーシリンダー23
の作動により、ノズル21が下降すると共にチューブ22を
通して吸着力が発生し、チップ部品１を吸着保持した後
にノズル21は再び上昇する。

装着ヘッド20に吸着保持されたチップ部品１はXYテーブ
ル18が、回路基板14の装着しようとする位置まで移動し
た後、ノズル21が下降し回路基板14に装着される。

ノズル21は装着完了と共に吸着力をOFFして上昇する。

また、前記XYテーブル18が回路基板14に移動を開始する
と同時に、次に装着しようとするチップ部品１′の供給
部動作に入る。この動作について述べる。

まず移動手段のブロック11は、本体に固定された部品供
給部に設けられた複数の部品供給装置の内次に装着しよ
うとするチップ部品１′がセットされている部品供給装
置４′の位置に、スプライン軸10上をサーボモーター13
の回転により移動する。

ブロック11が所定の位置に到着すると、部品供給駆動部
のフィードレバー７に連結した、フィードシリンダー９
が上下動作することにより、部品供給装置４′のレバー
５′が揺動運動を行い、収納テープ２′が定ピッチ間欠
送りされる。この動作により、次に装着しようとするチ
ップ部品１′が部品供給装置４′の所定位置に供給され
る。

次に、第一回目の装置を完了した装着ヘッド20は、XYテ
ーブル18により次に装着しようとするチップ部品１′の
真上に移動する。

以上のサイクルを繰り返すことにより、所望のチップ部
品を回路基板上に一点ずつ順次装着することができる。

以上のように本実施例によれば、装着ヘッドがチップ部
品を回路基板に装着中に、部品供給部の複数の部品供給
装置から選択された所定の部品供給装置の収納テープを
所定ピッチ間歇送りすることにより、次のチップ部品を
所定位置に準備することができる為、装着タクトの短縮
が図り、かつ装着ヘッドが、回路基板の両サイドに設置
された部品供給装置にチップ部品を取りに行くことがで
きる為、小さなスペースで多種類のチップ部品を装着す
ることができる。

発明の効果 本発明は所定位置に位置決めされたプリント基板に電子
部品を順次装着する装置であって、部品を収納した収納
テープを所定ピッチ間欠供給する部品供給装置を複数並
列して固定して設けられた部品供給部と、この部品供給
部に設けられた部品供給装置から電子部品を吸着し、プ
リント基板上に装着する装着ヘッド部と、この装着ヘッ
ド部を部品供給部の部品供給装置からプリント基板上の
水平面上を任意の位置に移動させるXYテーブル部と、前
記、装着ヘッド部の電子部品実装工程中に、部品供給部
の所定の部品供給装置の間欠供給動作を行う部品供給駆
動部と、この部品供給駆動部を部品供給部の内から選択
し、次に供給すべき部品供給装置の位置に移動させる移
動手段とを備えたことにより、部品を装着ヘッドにて回
路基板上に装着中、次に装着する部品供給部の部品を、
所定位置に待期させることができる為、部品装着のタク
トの短縮が図れることができ、その効果は大なるものが
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品装着機の概略構成を示す側面
図、第２図および第４図は収納テープの断面図、第３図
は本発明の一実施例における電子部品装着機の全体を示
す側面図、第５図は同実施例に使用する部品供給装置を
示す側面図、第６図は同実施例における部品供給装置の
駆動部を示す部分断面図、第７図は第６図におけるＡ−
Ａ断面図である。 １……電子部品、２……収納テープ、４……部品供給装
置、７……フィードレバー、９……フィードシリンダ
ー、10……スプライン軸、12……駆動ベルト、13……サ
ーボモータ、14……回路基板、18……XYテーブル、20…
…装着ヘッド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−138091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−2094（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−144691（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−33141（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−8047（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−119572（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭55−49440（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定位置に位置決めされたプリント基板に
   電子部品を順次装着する装置であって、本体に固定して
   設けられかつ部品を収納した収納テープを所定ピッチ間
   欠供給する部品供給装置を複数並列して設けた部品供給
   部と、この部品供給部に設けられた部品供給装置から電
   子部品を吸着し、プリント基板上に装着する装着ヘッド
   部と、この装着ヘッド部を部品供給部の部品供給装置か
   らプリント基板上の水平面上を任意の位置に移動させる
   XYテーブル部と、前記装着ヘッド部の電子部品実装工程
   中に、部品供給部の所定の部品供給装置の間欠供給動作
   を行う部品供給駆動部と、この部品供給駆動部を部品供
   給部の内から選択し、次に供給すべき部品供給装置の位
   置に移動させる移動手段とを備えた電子部品装着機。
2. 【請求項２】部品供給装置及び部品供給駆動部及び移動
   手段は、プリント基板に対向して、両側に設けられたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品装
   着機。