JPS63178596A - チツプ部品装着装置 - Google Patents
チツプ部品装着装置Info
- Publication number
- JPS63178596A JPS63178596A JP62011140A JP1114087A JPS63178596A JP S63178596 A JPS63178596 A JP S63178596A JP 62011140 A JP62011140 A JP 62011140A JP 1114087 A JP1114087 A JP 1114087A JP S63178596 A JPS63178596 A JP S63178596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head support
- head
- work
- support member
- support members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Program-control systems
- G05B19/02—Program-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form
- G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form characterised by monitoring or safety
- G05B19/4061—Avoiding collision or forbidden zones
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/04—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for assembling or disassembling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45035—Printed circuit boards, also holes to be drilled in a plate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/534—Multiple station assembly or disassembly apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣ，抵抗器、コンデンサなどの小片状を
した電子部品（以下、チップ部品という）をプリント基
板に装着するチップ部品装着装置に関する。
した電子部品（以下、チップ部品という）をプリント基
板に装着するチップ部品装着装置に関する。
この種の装着装置として、従来、プリント基板が搬送さ
れるコンベア上に作業ステーションを形成し、この作業
ステーションにおいてコンベアと平行な水平面内をＸＹ
方向に高速で移動するヘッド支持部材を設け、このヘッ
ド支持部材に部品供給部から供給されるチップ部品を吸
着して、プリント基板上の所定位置に移し換える作業ヘ
ッドを設けたものが知られている（たとえば、特願昭６
１−１１８７１９号参照）。
れるコンベア上に作業ステーションを形成し、この作業
ステーションにおいてコンベアと平行な水平面内をＸＹ
方向に高速で移動するヘッド支持部材を設け、このヘッ
ド支持部材に部品供給部から供給されるチップ部品を吸
着して、プリント基板上の所定位置に移し換える作業ヘ
ッドを設けたものが知られている（たとえば、特願昭６
１−１１８７１９号参照）。
ところで、かかる装着装置による電子部品の装着作業に
おいては、プリント基板上に広（分散配置された各所に
は多種類の部品のなかからそれぞれに適切なものを装着
することが必要である。
おいては、プリント基板上に広（分散配置された各所に
は多種類の部品のなかからそれぞれに適切なものを装着
することが必要である。
このために作業ヘッドは、集中的に配置された部品供給
装置から所要のチップ部品を取り上げ、これをプリント
基板の所要の各所に対応して移動することが必要となる
。
装置から所要のチップ部品を取り上げ、これをプリント
基板の所要の各所に対応して移動することが必要となる
。
そして、かかる装着装置の作業効率を向上せんとする場
合、作業ヘッドの移動速度を高めることが考えられるが
、同時にそのチップ部品の位置ぎめ精度を所定以上に維
持することも当然必要となる。
合、作業ヘッドの移動速度を高めることが考えられるが
、同時にそのチップ部品の位置ぎめ精度を所定以上に維
持することも当然必要となる。
しかし、このように作業ヘッドの移動速度を高めて作業
効率の向上を図る場合には、チップ部品の位置ぎめ精度
を維持するために、剛性の高いヘッド支持部材や、作業
ヘッドの移動を高速で行うために大きな出力の駆動モー
タを使用する必要があり、全体構造としてこれらを使用
しうるちのとする必要があるから、その結果として装置
自体が大型化することになる。
効率の向上を図る場合には、チップ部品の位置ぎめ精度
を維持するために、剛性の高いヘッド支持部材や、作業
ヘッドの移動を高速で行うために大きな出力の駆動モー
タを使用する必要があり、全体構造としてこれらを使用
しうるちのとする必要があるから、その結果として装置
自体が大型化することになる。
［問題点を解決するための手段〕
かかる問題点に対し、この発明は、この種のチップ部品
装着装置において、２つのヘッド支持部材を固定レール
に両端部を支持させて設置するとともに、これら２つの
ヘッド支持部材のうちの一方を駆動する送り装置を一方
の固定レールの外側に沿って配置するとともに、他方の
ヘッド支持部材を駆動する送り装置を他方の固定レール
の外側に配置したものである。
装着装置において、２つのヘッド支持部材を固定レール
に両端部を支持させて設置するとともに、これら２つの
ヘッド支持部材のうちの一方を駆動する送り装置を一方
の固定レールの外側に沿って配置するとともに、他方の
ヘッド支持部材を駆動する送り装置を他方の固定レール
の外側に配置したものである。
従って、２本のヘッド支持部材が独立に移動可能とされ
、これらにそれぞれ支持された作業ヘッドにより作業が
なされるから作業効率が向上し、格別に出力の大きいモ
ータを用いて作業ヘッドの移動速度を高速とせずとも作
業効率を向上することができる。
、これらにそれぞれ支持された作業ヘッドにより作業が
なされるから作業効率が向上し、格別に出力の大きいモ
ータを用いて作業ヘッドの移動速度を高速とせずとも作
業効率を向上することができる。
また、この際にこれら２本のヘッド支持部材をそれぞれ
駆動する送り装置をそれぞれ固定レールの外側に配置し
たので、これらの固定レールと送り装置とを近接配置す
ることができるとともに、両方の固定レールと送り装置
との間隔を同等にすることが容易となり、各ヘッド支持
部材に加わる駆動モータの駆動力によるモーメントを小
さく均一にすることができ、ヘッド支持部材を２本とす
ることに伴って、チップ部品の位置ぎめ精度を低下させ
ることがない。
駆動する送り装置をそれぞれ固定レールの外側に配置し
たので、これらの固定レールと送り装置とを近接配置す
ることができるとともに、両方の固定レールと送り装置
との間隔を同等にすることが容易となり、各ヘッド支持
部材に加わる駆動モータの駆動力によるモーメントを小
さく均一にすることができ、ヘッド支持部材を２本とす
ることに伴って、チップ部品の位置ぎめ精度を低下させ
ることがない。
さらに、このように格別に出力の大きいモータを用いず
とも作業効率が向上するから装置内で生じさせる力の大
きさを比較的小さいものとしてお（ことができ、また駆
動モータによるヘッド支持部材への駆動トルクの作用が
抑制されているために、基台、送り装置などの剛性の増
強が軽減されているから装置の大型化が抑制される。
とも作業効率が向上するから装置内で生じさせる力の大
きさを比較的小さいものとしてお（ことができ、また駆
動モータによるヘッド支持部材への駆動トルクの作用が
抑制されているために、基台、送り装置などの剛性の増
強が軽減されているから装置の大型化が抑制される。
すなわち、かかる構成により、比較的小型でありながら
作業効率の高いこの種の装着装置を提供することができ
る。
作業効率の高いこの種の装着装置を提供することができ
る。
以下、図に示す実施例について説明する。
図において、この装置１０は基台１１の上面には、搬送
路としてのコンベア１２が水平に設置されている。
路としてのコンベア１２が水平に設置されている。
そして、このコンベア１２の搬送路上には、このチップ
部品装着装置１００作業ヘッド１３がチップ部品の装着
作業をなす作業ステーション１４が形成されている。こ
のコンベア１２上にはその一方側から（第１図矢印方向
）プリント基板１５が搬送され、このコンベア１０によ
るプリント基板１５の搬送は前記作業ステージ式ン１４
の位置で一時的に停止される。
部品装着装置１００作業ヘッド１３がチップ部品の装着
作業をなす作業ステーション１４が形成されている。こ
のコンベア１２上にはその一方側から（第１図矢印方向
）プリント基板１５が搬送され、このコンベア１０によ
るプリント基板１５の搬送は前記作業ステージ式ン１４
の位置で一時的に停止される。
この作業ステーシゴン１４は矩形状になっており、その
長手方向は前記コンベア１２の移送方向（以下Ｘ軸方向
という）に一致している。そして、この作業ステージジ
ン１４の長辺に沿う両側には、後から説明する部品供給
部１６が配置されている。
長手方向は前記コンベア１２の移送方向（以下Ｘ軸方向
という）に一致している。そして、この作業ステージジ
ン１４の長辺に沿う両側には、後から説明する部品供給
部１６が配置されている。
また、この作業ステージジン１４の他の２辺。
すなわち前記コンベア１０に直交方向（以下Ｙ軸方向と
いう）の２辺の両外側には、それぞれ固定レール１７と
送り装置１８が前記コンベアの上方を跨いで設置されて
いる。
いう）の２辺の両外側には、それぞれ固定レール１７と
送り装置１８が前記コンベアの上方を跨いで設置されて
いる。
この送り装置１８はボールねじ装置からなり、サーボモ
ータ１９により歯付きベルト２０を介してそのねじ軸２
１が回転駆動され、これによって後述のヘッド支持部材
２２がＹ軸方向への駆動されるようになる。
ータ１９により歯付きベルト２０を介してそのねじ軸２
１が回転駆動され、これによって後述のヘッド支持部材
２２がＹ軸方向への駆動されるようになる。
そして、ヘッド支持部材２２は以下のように構成されて
いる。
いる。
すなわち、ヘッド支持部材２２は直線的に形成されたフ
レーム２３と、このフレーム２３上に固定されたガイド
レール２４と、このガイドレール２４に平行に設置され
た送り装置２５とを有し、このガイドレール２４には取
付は板２６を介して３つの作業ヘッド１３が垂直方向に
向いて支持されている。
レーム２３と、このフレーム２３上に固定されたガイド
レール２４と、このガイドレール２４に平行に設置され
た送り装置２５とを有し、このガイドレール２４には取
付は板２６を介して３つの作業ヘッド１３が垂直方向に
向いて支持されている。
そして、これらの作業ヘッド１３は各々の所要のチップ
部品のピックアップ作業時、およびプリント基板上への
プレース作業時には図示しないＣＰＵの指令信号により
昇降して所要の作業をなすものである。
部品のピックアップ作業時、およびプリント基板上への
プレース作業時には図示しないＣＰＵの指令信号により
昇降して所要の作業をなすものである。
このヘッド支持部材２２の一端部には送り装置１８たる
ボールねし装置のめねじ部２７が設けられており、これ
が固定レール１７に平行に設置された送りねじ２１とか
みあって、この送りねじ２１をサーボモータ１９で回転
させることにより、ヘッド支持部材２２全体にＹ軸方向
への送りが与えられる。
ボールねし装置のめねじ部２７が設けられており、これ
が固定レール１７に平行に設置された送りねじ２１とか
みあって、この送りねじ２１をサーボモータ１９で回転
させることにより、ヘッド支持部材２２全体にＹ軸方向
への送りが与えられる。
このヘッド支持部材２２の取付は板２６に固定された３
つの作業ヘッド１３は、その取付けＶｉ、２６がガイド
レール２４に支持されるとともに、このガイドレール２
４と平行に配置された送りねじ２５にはこの取付は板２
６に固定して設けたボールねじ装置のめねじ部がかみあ
っており、サーボモータ２８による送りねじ軸の回転に
よってＸ軸方向に移動可能となっている。
つの作業ヘッド１３は、その取付けＶｉ、２６がガイド
レール２４に支持されるとともに、このガイドレール２
４と平行に配置された送りねじ２５にはこの取付は板２
６に固定して設けたボールねじ装置のめねじ部がかみあ
っており、サーボモータ２８による送りねじ軸の回転に
よってＸ軸方向に移動可能となっている。
従って、これら３つの作業ヘッド１３は、ヘッド支持部
材２２の固定レール１７方向（Ｙ軸方向）への移動と、
このヘッド支持部材２２上のガイドレール２４方向（Ｘ
軸方向）への移動が可能となって、作業ステーション１
４の作業領域内での２次元移動がなされる。
材２２の固定レール１７方向（Ｙ軸方向）への移動と、
このヘッド支持部材２２上のガイドレール２４方向（Ｘ
軸方向）への移動が可能となって、作業ステーション１
４の作業領域内での２次元移動がなされる。
一方、基台１１上に設置された部品供給部１６には、リ
ールに巻回された供給テープ２９に例えば直方体形状を
なすチップ部品を等間隔に収納した形態で多種類のチッ
プ部品が蓄えられており、図示しないがこの供給テープ
２９の繰り出し端には供給テープを間欠的に送り出すラ
チェット式の送り機構が組み込まれ、この送り機構を前
記の作業ヘッドに設けた突子が押圧することにより、作
業ヘッドによるチップ部品のピックアップ作業が可能と
なるようになっている。
ールに巻回された供給テープ２９に例えば直方体形状を
なすチップ部品を等間隔に収納した形態で多種類のチッ
プ部品が蓄えられており、図示しないがこの供給テープ
２９の繰り出し端には供給テープを間欠的に送り出すラ
チェット式の送り機構が組み込まれ、この送り機構を前
記の作業ヘッドに設けた突子が押圧することにより、作
業ヘッドによるチップ部品のピックアップ作業が可能と
なるようになっている。
なお、図中３１は吸着ノズルであり、図示しない真空ポ
ンプに連結されている。また、３２は修正アームで、こ
れら修正アームを閉動することによって、吸着ノズルに
よって吸着されたチップ部品の吸着位置の修正を行う。
ンプに連結されている。また、３２は修正アームで、こ
れら修正アームを閉動することによって、吸着ノズルに
よって吸着されたチップ部品の吸着位置の修正を行う。
ところで、かかる装着装置においては、前記したような
同一形状のヘッド支持部材２２が対象の姿勢で同一の固
定レール１７にＸ方向に向けて２本設置されており、こ
れらはそれぞれ独立に移動可能となっている。
同一形状のヘッド支持部材２２が対象の姿勢で同一の固
定レール１７にＸ方向に向けて２本設置されており、こ
れらはそれぞれ独立に移動可能となっている。
そして、これらのヘッド支持部材２２の送り装置１８と
してのボールねし装置は、作業ステーション１４の両側
に設置された固定レール１７の両外側にそれぞれ構成さ
れている。
してのボールねし装置は、作業ステーション１４の両側
に設置された固定レール１７の両外側にそれぞれ構成さ
れている。
これは、これらのヘッド支持部材２２を高精度に移動し
位置ぎめを行うには、第４図に示すようにこの送りねじ
２１と固定レール１７との間隔ａを小さくすることは、
ヘッド支持部材２２に加わる送り駆動力による曲げモー
メントの低減となり好適であるからであり、また、この
送り駆動力に対抗してヘッド支持部材２２による位置ぎ
め精度を高く維持するためには、固定レール１７に対す
るヘッド支持部材２２のすべり軸受３３の間隔すを大き
くすることが好ましい。
位置ぎめを行うには、第４図に示すようにこの送りねじ
２１と固定レール１７との間隔ａを小さくすることは、
ヘッド支持部材２２に加わる送り駆動力による曲げモー
メントの低減となり好適であるからであり、また、この
送り駆動力に対抗してヘッド支持部材２２による位置ぎ
め精度を高く維持するためには、固定レール１７に対す
るヘッド支持部材２２のすべり軸受３３の間隔すを大き
くすることが好ましい。
この発明の配置によれば、送りねじ２１と固定レール１
７との間隔を狭小にして、前記のすべり軸受３３の間隔
を大きくしても、同一の一組の固定レール１７に２本の
ヘッド支持部材２２を設置して両ヘッド支持部材２２に
よる位置ぎめ精度を良好に維持することができ、さらに
、両ヘッド支持部材２２の近寄り間隙を小さくすること
ができ、各ヘッド支持部材２２による作業スペースの拡
大が可能である。
７との間隔を狭小にして、前記のすべり軸受３３の間隔
を大きくしても、同一の一組の固定レール１７に２本の
ヘッド支持部材２２を設置して両ヘッド支持部材２２に
よる位置ぎめ精度を良好に維持することができ、さらに
、両ヘッド支持部材２２の近寄り間隙を小さくすること
ができ、各ヘッド支持部材２２による作業スペースの拡
大が可能である。
そして、この実施例のヘッド支持部材２２の送り装置１
８において、そのねじ軸２１と駆動モータ１９とが歯付
きベルト２０を介して連動することとしているので、装
置のＹ軸方向の寸法の割に作業ステーション１４のＹ軸
方向寸法を大きくすることができ、また、固定レール１
７に沿ってねじ軸１７を配置する場合に、サーボモータ
１９の外径による制限を回避して近接して設置すること
ができるので、装置に要求される全体剛性を低減するこ
とが可能となる。
８において、そのねじ軸２１と駆動モータ１９とが歯付
きベルト２０を介して連動することとしているので、装
置のＹ軸方向の寸法の割に作業ステーション１４のＹ軸
方向寸法を大きくすることができ、また、固定レール１
７に沿ってねじ軸１７を配置する場合に、サーボモータ
１９の外径による制限を回避して近接して設置すること
ができるので、装置に要求される全体剛性を低減するこ
とが可能となる。
ところで、この装着装置１０ではこのように同一の一組
の固定レール１７に２本のヘッド支持部材２２を設置し
てそれぞれ独立に移動可能としたものであり、これら２
本のヘッド支持部材２２の外側（他方のヘッド支持部材
に面しない側）に作業へラド１３を設置している。
の固定レール１７に２本のヘッド支持部材２２を設置し
てそれぞれ独立に移動可能としたものであり、これら２
本のヘッド支持部材２２の外側（他方のヘッド支持部材
に面しない側）に作業へラド１３を設置している。
これは、このチップ部品装着装置を自動運転する場合に
作業をティーチングする必要があるが、このティーチン
グ作業時にその作業位置を見易くすることためである。
作業をティーチングする必要があるが、このティーチン
グ作業時にその作業位置を見易くすることためである。
これらのヘッド支持部材２２のＹ軸方向の移動に対して
は、次に説明するようにサーボモータ１９からなる検出
器の発生パルス数を検知して両ヘッド支持部材２２間の
間隙を２Ｑｍｓｅｃ 毎に監視するようにして、両ヘ
ッド支持部材２２の衝突。
は、次に説明するようにサーボモータ１９からなる検出
器の発生パルス数を検知して両ヘッド支持部材２２間の
間隙を２Ｑｍｓｅｃ 毎に監視するようにして、両ヘ
ッド支持部材２２の衝突。
干渉を回避すべく対応している。
したがって、この装着装置１０の作業ステーション１４
における各ヘッド支持部材の作業領域は第５図に示すご
とく、それぞれのヘッド支持部材２２側に配置された部
品供給部１６を専用するとともに、コンベア１２上で停
止したプリント基板１５上の部分は両ヘッド支持部材２
２の共通の作業領域として重複している。なお、第５図
において図示Ａは第１図で手前側として描かれたヘッド
支持部材２２により支持された作業ヘッドエ３の作業領
域を示し、図示Ｂは他側のものを示す。
における各ヘッド支持部材の作業領域は第５図に示すご
とく、それぞれのヘッド支持部材２２側に配置された部
品供給部１６を専用するとともに、コンベア１２上で停
止したプリント基板１５上の部分は両ヘッド支持部材２
２の共通の作業領域として重複している。なお、第５図
において図示Ａは第１図で手前側として描かれたヘッド
支持部材２２により支持された作業ヘッドエ３の作業領
域を示し、図示Ｂは他側のものを示す。
すなわち、第１のヘッド支持部材２２は第１のヘッド支
持部材側に設置された部品供給部１６の供給テープ２９
からチップ部品を取り上げてプリント基板１５上の全域
を対象としてセットし、第２のヘッド支持部材２２は同
側の部品供給部１６から同様にしてプリント基板１５上
の全域を対象にチップ部品をセットするものである。
持部材側に設置された部品供給部１６の供給テープ２９
からチップ部品を取り上げてプリント基板１５上の全域
を対象としてセットし、第２のヘッド支持部材２２は同
側の部品供給部１６から同様にしてプリント基板１５上
の全域を対象にチップ部品をセットするものである。
次に、これら２本のヘッド支持部材２２を互いに衝突、
干渉を生じずに移動させるため、この実施例は周知の技
術により、図示しないＣＰＵによって制御され適切を作
動がなされるようにプログラミングなどがなされている
。
干渉を生じずに移動させるため、この実施例は周知の技
術により、図示しないＣＰＵによって制御され適切を作
動がなされるようにプログラミングなどがなされている
。
この実施例では、と（に以下の如きタスクをＣＰＵによ
り行わせることによって、これら２本のヘッド支持部材
２２の衝突、干渉等の回避の完全を期している。
り行わせることによって、これら２本のヘッド支持部材
２２の衝突、干渉等の回避の完全を期している。
以下に、このタスクの作動を第６図のフローチャートに
基づいて説明する。
基づいて説明する。
なお、このタスクはこの装着装置１０の電源の投入と同
時に作動を開始するＣＰＵ内のタイマにより、２０ｍ５
ｅｃ毎に以下のタスクを繰り返すこととしている。
時に作動を開始するＣＰＵ内のタイマにより、２０ｍ５
ｅｃ毎に以下のタスクを繰り返すこととしている。
このため、以下に説明するタスクは、このチップ部品装
着装置の運転が手動モードおよび自動モードのいずれに
よって行われている場合でも機能しており、装置の運転
操作ミスあるいは自動運転プログラムのミスがあっても
ヘッド支持部材の衝突、干渉などの発生を防止するよう
になっている。
着装置の運転が手動モードおよび自動モードのいずれに
よって行われている場合でも機能しており、装置の運転
操作ミスあるいは自動運転プログラムのミスがあっても
ヘッド支持部材の衝突、干渉などの発生を防止するよう
になっている。
まず、前記のごときタイマの指令信号にもとづいて、タ
スクを開始する。
スクを開始する。
ステップ１
両ヘッド支持部材２２のＹ軸方向位置（第６図において
は、Ｙｌ、Ｙ２として表示する）とその変化を検知して
両ヘッド支持部材２２が接近中であるか否かを判断する
。
は、Ｙｌ、Ｙ２として表示する）とその変化を検知して
両ヘッド支持部材２２が接近中であるか否かを判断する
。
これは、両ヘッド支持部材２２の駆動モータ１９にはパ
ルス発生器を設けであるのでそのエンコーダ部分からの
パルス数の差を検知してＣＰＵにより所定量との比較を
行えばよい。
ルス発生器を設けであるのでそのエンコーダ部分からの
パルス数の差を検知してＣＰＵにより所定量との比較を
行えばよい。
そして、この判断がＹＥＳであれば、ステップ２に進み
、ＮＯであればこのタスクを終了する。
、ＮＯであればこのタスクを終了する。
ステップ２
両ヘッド支持部材２２が接近中であると判断されると、
両ヘッド支持部材２２がそれぞれ滑らかに減速して停止
しうる位置を計算する。
両ヘッド支持部材２２がそれぞれ滑らかに減速して停止
しうる位置を計算する。
ステップ３
次いで、ステップ２で計算した両ヘッド支持部材２２の
停止位置の間隔を計算する。
停止位置の間隔を計算する。
五元１１土
そして、ステップ３で得た間隔と予め設定した両ヘッド
支持部材２２の最小間隔（変更可能に設定できるように
することが好ましい）とを比較して、両ヘッド支持部材
２２の衝突、干渉の可能性を予測する。
支持部材２２の最小間隔（変更可能に設定できるように
することが好ましい）とを比較して、両ヘッド支持部材
２２の衝突、干渉の可能性を予測する。
ＹＥＳ （衝突等の可能性がある場合）にはステップ５
に進み、Ｎｏ（衝突等の可能性がない場合）にはこのタ
スクを終了する。
に進み、Ｎｏ（衝突等の可能性がない場合）にはこのタ
スクを終了する。
ステップ５
前記ステップ４により、衝突等の可能性があると判断し
た場合には、両ヘッド支持部材２２、およびこれらヘッ
ド支持部材２２における各作業ヘッド１３（この実施例
では取付は板２６で代用することも可能である）の移動
に対して制動し、これらを減速停止して、衝突等の回避
を図りこのタスクを終了する。
た場合には、両ヘッド支持部材２２、およびこれらヘッ
ド支持部材２２における各作業ヘッド１３（この実施例
では取付は板２６で代用することも可能である）の移動
に対して制動し、これらを減速停止して、衝突等の回避
を図りこのタスクを終了する。
なお、この場合には、かかる動作と同時にブザなどによ
り、警報を発するようにしてもよい。
り、警報を発するようにしてもよい。
次に、第７図により、他の実施例について説明する。
この実施例は、先に説明した実施例と同様に構成された
ものであるが、以下に説明する点についてのみ差異を有
するのでこの差異点についてのみ説明し、その他の点に
ついては先の実施例の該当部分と同一の参照番号を図上
に付与して、詳細な説明を省略する。
ものであるが、以下に説明する点についてのみ差異を有
するのでこの差異点についてのみ説明し、その他の点に
ついては先の実施例の該当部分と同一の参照番号を図上
に付与して、詳細な説明を省略する。
すなわち、この実施例においては、固定レール１７に横
架したヘッド支持部材２２に設置する作業ヘッドを、先
に説明した実施例とは逆側（他方のヘッド支持部材２２
に面する側）に設置されている点であり、このためにヘ
ッド支持部材２２に設ける送り装置２５もまた同様に先
の実施例とは逆側に配置されている。
架したヘッド支持部材２２に設置する作業ヘッドを、先
に説明した実施例とは逆側（他方のヘッド支持部材２２
に面する側）に設置されている点であり、このためにヘ
ッド支持部材２２に設ける送り装置２５もまた同様に先
の実施例とは逆側に配置されている。
これは、作業ヘッド１３をヘッド支持部材２２に対して
かかる向きに設置することによって、両方のヘッド支持
部材に設置された作業ヘッド間の停止距離を小さくする
ことができ、他方のヘッド支持部材を移動しなくとも作
業ヘッドがチップ部品を設置することができる作業領域
を拡大して作業効率を向上させるためである。
かかる向きに設置することによって、両方のヘッド支持
部材に設置された作業ヘッド間の停止距離を小さくする
ことができ、他方のヘッド支持部材を移動しなくとも作
業ヘッドがチップ部品を設置することができる作業領域
を拡大して作業効率を向上させるためである。
この発明は、以上説明したように、この種のチップ部品
装着装置において、２つのヘッド支持部材を固定レール
に両端部を支持させて設置するとともに、これら２つの
ヘッド支持部材のうちの一方を駆動する送り装置を一方
の固定レールの外側に沿って配置するとともに、他方の
ヘッド支持部材を駆動する送り装置を他方の固定レール
の外側に配置したものである。
装着装置において、２つのヘッド支持部材を固定レール
に両端部を支持させて設置するとともに、これら２つの
ヘッド支持部材のうちの一方を駆動する送り装置を一方
の固定レールの外側に沿って配置するとともに、他方の
ヘッド支持部材を駆動する送り装置を他方の固定レール
の外側に配置したものである。
従って、２本のヘッド支持部材により作業がなされるか
ら作業効率が向上し、格別に出力の大きいモータを用い
て作業ヘッドの移動速度を高速とせずとも作業効率を向
上することができる。
ら作業効率が向上し、格別に出力の大きいモータを用い
て作業ヘッドの移動速度を高速とせずとも作業効率を向
上することができる。
また、この際にこれら２本のヘッド支持部材をそれぞれ
駆動する送り装置をそれぞれ固定レールの外側に配置し
たので、これらの固定レールと送り装置とを近接配置す
ることができるとともに、両方の固定レールと送り装置
との間隔を同等にすることが容易となり、各ヘッド支持
部材に加わる駆動モータの駆動力によるトルクを小さく
均一にすることができ、ヘッド支持部材を２本とするこ
とに伴って、チップ部品の位置ぎめ精度を低下させるこ
とがない。
駆動する送り装置をそれぞれ固定レールの外側に配置し
たので、これらの固定レールと送り装置とを近接配置す
ることができるとともに、両方の固定レールと送り装置
との間隔を同等にすることが容易となり、各ヘッド支持
部材に加わる駆動モータの駆動力によるトルクを小さく
均一にすることができ、ヘッド支持部材を２本とするこ
とに伴って、チップ部品の位置ぎめ精度を低下させるこ
とがない。
さらに、このように格別に出力の大きいモータを用いず
とも作業効率が向上するから装置内で生じさせる力の大
きさを比較的小さいものとしておくことができ、また駆
動モータによるヘッド支持部材への駆動トルクの作用が
抑制さ、れているために、基台、送り、装置などの剛性
の増強が軽減されているから装置の大型化が抑制される
。
とも作業効率が向上するから装置内で生じさせる力の大
きさを比較的小さいものとしておくことができ、また駆
動モータによるヘッド支持部材への駆動トルクの作用が
抑制さ、れているために、基台、送り、装置などの剛性
の増強が軽減されているから装置の大型化が抑制される
。
すなわち、かかる構成により、比較的小型でありながら
作業効率の高いこの種の装着装置を提供することができ
る。
作業効率の高いこの種の装着装置を提供することができ
る。
図面はこの発明の実施例に関するもので、第１図はチッ
プ部品装着装置のカバを外した平面図、第２図はその正
面図、第３図はその側面図、第４図はヘッド支持部材の
駆動系の平面視の説明図、第５図は作業ステーションに
おける両ヘッド支持部材の作業領域説明図、第６図はこ
のチップ部品装着装置のヘッド支持部材の衝突等の回避
タスクのフローチャート、第７図は他の実施例の第１図
相当図面である。 １０−チップ部品装着装置、 １１−基台、１３・一作業ヘッド、 １４・−・作業ステーション、 １７−・固定レール、 １８．２５−・−・送り装置、 ２２−・−ヘッド支持部材、 ２４・・−ガイドレール。 特許出願人 ヤマハ発動機株式会社 第３図 第５図 第６図 手続補正書（方式） 昭和６２年 ４月ヨ日 １、事件の表示 昭和６２年特許願第１１１４０号 ２、発明の名称 チップ部品装着装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人
プ部品装着装置のカバを外した平面図、第２図はその正
面図、第３図はその側面図、第４図はヘッド支持部材の
駆動系の平面視の説明図、第５図は作業ステーションに
おける両ヘッド支持部材の作業領域説明図、第６図はこ
のチップ部品装着装置のヘッド支持部材の衝突等の回避
タスクのフローチャート、第７図は他の実施例の第１図
相当図面である。 １０−チップ部品装着装置、 １１−基台、１３・一作業ヘッド、 １４・−・作業ステーション、 １７−・固定レール、 １８．２５−・−・送り装置、 ２２−・−ヘッド支持部材、 ２４・・−ガイドレール。 特許出願人 ヤマハ発動機株式会社 第３図 第５図 第６図 手続補正書（方式） 昭和６２年 ４月ヨ日 １、事件の表示 昭和６２年特許願第１１１４０号 ２、発明の名称 チップ部品装着装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基台上に形成された作業ステーションの両側に平行に
設置した２本の固定レールと、作業ヘッドを摺動可能に
支持するガイドレールとこの作業ヘッドをガイドレール
に沿って駆動する送り装置とを備えたヘッド支持部材と
を有し、このヘッド支持部材の両端部を前記固定レール
に支持させるとともに、基台に設置した送り装置にヘッ
ド支持部材を連結して前記固定レールに沿って移動可能
としたものにおいて、 ２つのヘッド支持部材を前記固定レールに両端部を支持
させて設置するとともに、これら２つのヘッド支持部材
のうちの一方を駆動する送り装置を一方の固定レールの
外側に沿って配置し、かつ、他方のヘッド支持部材を駆
動する送り装置を他方の固定レールの外側に配置してな
るチップ部品装着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62011140A JPH088433B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | チツプ部品装着装置 |
| US07/146,572 US5002448A (en) | 1987-01-20 | 1988-01-21 | Circuit board assembling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62011140A JPH088433B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | チツプ部品装着装置 |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7178812A Division JP2683513B2 (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | チップ部品装着装置 |
| JP9025736A Division JP2767416B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップ部品装着装置 |
| JP9025734A Division JP2767414B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップ部品装着装置 |
| JP9025735A Division JP2767415B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップ部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178596A true JPS63178596A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH088433B2 JPH088433B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=11769712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62011140A Expired - Lifetime JPH088433B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | チツプ部品装着装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5002448A (ja) |
| JP (1) | JPH088433B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203294A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamagata Kashio Kk | 電子部品搭載装置 |
| JPH03203297A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamagata Kashio Kk | 電子部品搭載装置 |
| JPH03203296A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamagata Kashio Kk | 電子部品搭載装置 |
| JPH03117899U (ja) * | 1990-03-15 | 1991-12-05 | ||
| JPH05267896A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-10-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| US6789310B1 (en) | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US7100278B2 (en) | 1995-11-06 | 2006-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method |
| US7356919B2 (en) | 1995-11-06 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| JP4551599B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び方法 |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5215181A (en) * | 1991-01-02 | 1993-06-01 | Blatt John A | Dual-belt shuttle unit |
| US5181599A (en) * | 1991-01-02 | 1993-01-26 | Blatt John A | Dual-belt shuttle unit |
| US5140839A (en) * | 1991-06-27 | 1992-08-25 | Hitachi Zosen Clearing, Inc. | Cross bar transfer press |
| EP0547938B1 (en) * | 1991-12-18 | 1996-11-20 | UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION (Delaware Corp.) | Electronic damping system |
| US5432423A (en) * | 1993-04-29 | 1995-07-11 | Universal Instruments Corporation | Electronic damping system |
| JPH0740275A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-10 | Sony Corp | 部品摘み搬送装置 |
| NL1000557C2 (nl) * | 1994-06-15 | 1995-12-15 | Universal Instruments Corp | Meer-baans transportverwerking van gedrukte schakelingskaarten. |
| JP3533879B2 (ja) * | 1996-07-15 | 2004-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | 部材の受け渡し装置および集積回路デバイスの検査装置 |
| USRE38622E1 (en) | 1996-07-15 | 2004-10-12 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
| JP3402968B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置 |
| US6568069B1 (en) | 1997-02-24 | 2003-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for manufacture of electrical assemblies |
| WO1999012406A1 (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts mounting method and apparatus |
| IT1295457B1 (it) * | 1997-10-02 | 1999-05-12 | Pluritec Italia | Macchina utensile avente una serie di teste operatrici per la lavorazione di piastre di circuiti stampati. |
| US5994799A (en) * | 1998-02-25 | 1999-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Positioning apparatus for a positioning head |
| BE1011920A3 (nl) * | 1998-05-15 | 2000-03-07 | Framatome Connectors Belgium | Werkwijze en inrichting voor het positioneren van een plaat met bedrukte schakelingen in een pers. |
| CN1320360A (zh) | 1998-09-24 | 2001-10-31 | 西门子公司 | 电气组件的制造装置 |
| DE60005641T2 (de) | 1999-01-11 | 2004-04-29 | Amada Co., Ltd., Isehara | Blechbearbeitungssysteme und verfahren zum überführen eines werkstückes in einem dieser systeme |
| DE19905958C1 (de) * | 1999-02-12 | 2000-06-21 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen mittels mehrerer unabhängiger Handhabungsssyteme |
| EP1159858B1 (de) * | 1999-03-08 | 2002-10-16 | Siemens Dematic AG | Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen |
| KR100345901B1 (ko) * | 1999-06-16 | 2002-07-27 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 |
| DE60040201D1 (de) * | 1999-06-16 | 2008-10-23 | Assembleon Bv | Bestückungsautomat für bauelemente |
| GB2354842B (en) * | 1999-10-01 | 2002-06-19 | Gpc Ag | Pick and place robot system |
| DE10016130C1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-08-23 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen |
| US6658324B2 (en) | 2000-09-29 | 2003-12-02 | Gpc Biotech Ag | Pick and place robot system |
| CN1224308C (zh) * | 2001-05-23 | 2005-10-19 | 西门子公司 | 插装系统及将部件插装到基片上的方法 |
| JP2004128400A (ja) | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム |
| US20040240981A1 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-02 | I-Scan Robotics | Robot stacking system for flat glass |
| DE102005004618B3 (de) * | 2005-02-01 | 2006-04-20 | Siemens Ag | Positioniereinrichtung mit einer linear verschiebbaren Positioniereinheit |
| DE102006008746B3 (de) * | 2006-02-24 | 2007-06-14 | Siemens Ag | Linear verschiebbarer Positionierarm |
| WO2008071280A1 (de) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bestückautomat zur bestückung von substraten mit bauelementen |
| DE102007020779B3 (de) * | 2007-05-03 | 2008-12-18 | Siemens Ag | Bestückautomat zum Bestücken von elektrischen und/oder optischen Bauteilen auf Substrate |
| JP5074334B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2012-11-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置、部品装着設定算出装置、プログラム及び部品装着設定算出方法 |
| EP2182790A3 (en) * | 2008-11-04 | 2011-01-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Method of mounting electronic component and electronic component mounting apparatus |
| US10312118B2 (en) * | 2014-01-16 | 2019-06-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Bonding apparatus and method |
| GB2596439B (en) * | 2019-03-14 | 2023-04-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Three-dimensional measuring system, and three-dimensional measuring method |
| DE102019006503A1 (de) * | 2019-09-16 | 2021-03-18 | Satisloh Ag | Ladesystem für eine Optikmaschine, insbesondere zum Laden und Entladen optischer Werkstücke, wie Brillengläser, und Abblockvorrichtung umfassend ein solches Ladesystem |
| EP4178768A1 (en) * | 2020-07-08 | 2023-05-17 | Milara Incorporated | Flexible modular assembly system |
| CN115319683B (zh) * | 2022-08-13 | 2024-09-27 | 歌尔股份有限公司 | 一种主板组装设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480558A (en) * | 1977-12-08 | 1979-06-27 | Universal Instruments Corp | Automatic hybrid circuit board assembly apparatus |
| JPS54111665A (en) * | 1978-02-21 | 1979-09-01 | Nippon Electric Co | Compound positioning system |
| JPS5724595A (en) * | 1980-07-22 | 1982-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | Automatically positioning device |
| JPS5762590A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-15 | Hitachi Ltd | Circuit board assembling device |
| JPS58138091A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | シ−ケ−デイ株式会社 | 電子部品の自動配置装置 |
| JPS6097700A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3609843A (en) * | 1969-01-28 | 1971-10-05 | Kelso Marine Inc | Loading machine for structural members |
| US3884363A (en) * | 1973-09-13 | 1975-05-20 | Bendix Corp | Programmable universal transfer device |
| US3986623A (en) * | 1975-07-23 | 1976-10-19 | Automatic Material Handling, Inc. | Control system for apparatus for plucking and transporting fibers |
| SU655506A1 (ru) * | 1976-12-29 | 1979-04-05 | Завод Точного Машиностроения "Точмаш" | Автооператор |
| US4177002A (en) * | 1977-06-08 | 1979-12-04 | Motoda Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Cooperative drive robot |
| SU779061A1 (ru) * | 1978-11-20 | 1980-11-15 | Волжское объединение по производству легковых автомобилей АвтоВАЗ | Устройство дл сн ти изделий с транспортного средства |
| US4372538A (en) * | 1981-01-05 | 1983-02-08 | C-R-O, Inc. | Metal cutting machine with cut piece pickup and transport magnets |
| IT1144709B (it) * | 1981-05-15 | 1986-10-29 | Dea Spa | Sistema di misura dimensionale servito da una pluralita di bracci operativi e controllato da un sistema a calcolatore |
| US4466770A (en) * | 1981-08-20 | 1984-08-21 | General Electric Company | Robotic machine |
| DE3138484A1 (de) * | 1981-09-28 | 1983-04-14 | Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover | "verfahren zur instandhaltung von vorrichtungen und bauteilen in heissen zellen, insbesondere von wiederaufarbeitungsanlagen fuer abgebrannte kernbrennstoffe, und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
| DE3218712C2 (de) * | 1982-05-18 | 1985-05-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München | Zweiachsiges Handhabungsgerät zum Bewegen von Werkstücken zwischen zwei beliebigen Punkten in einer Ebene |
| US4577748A (en) * | 1982-09-30 | 1986-03-25 | M. S. Willett, Inc. | Press mounted transfer apparatus |
| US4648774A (en) * | 1983-02-28 | 1987-03-10 | Methods, Inc. | Load/unload apparatus for disc-like workpieces |
| US4573262A (en) * | 1984-05-11 | 1986-03-04 | Amp Incorporated | Apparatus for force fitting components into a workpiece |
| US4781517A (en) * | 1986-02-03 | 1988-11-01 | Clay-Mill Technical Systems, Inc. | Robotic automobile assembly |
| JPS62168225U (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-26 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62011140A patent/JPH088433B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-01-21 US US07/146,572 patent/US5002448A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480558A (en) * | 1977-12-08 | 1979-06-27 | Universal Instruments Corp | Automatic hybrid circuit board assembly apparatus |
| JPS54111665A (en) * | 1978-02-21 | 1979-09-01 | Nippon Electric Co | Compound positioning system |
| JPS5724595A (en) * | 1980-07-22 | 1982-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | Automatically positioning device |
| JPS5762590A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-15 | Hitachi Ltd | Circuit board assembling device |
| JPS58138091A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | シ−ケ−デイ株式会社 | 電子部品の自動配置装置 |
| JPS6097700A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203294A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamagata Kashio Kk | 電子部品搭載装置 |
| JPH03203297A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamagata Kashio Kk | 電子部品搭載装置 |
| JPH03203296A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamagata Kashio Kk | 電子部品搭載装置 |
| JPH03117899U (ja) * | 1990-03-15 | 1991-12-05 | ||
| JPH05267896A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-10-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| US6789310B1 (en) | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US6935017B2 (en) | 1995-11-06 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus having component supply tables provided on opposite sides of a component transfer path |
| US7069648B2 (en) | 1995-11-06 | 2006-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| US7100278B2 (en) | 1995-11-06 | 2006-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method |
| US7120996B2 (en) | 1995-11-06 | 2006-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus having component supply tables provided on opposite sides of a component transfer path |
| US7200925B2 (en) | 1995-11-06 | 2007-04-10 | Matsushita Electric, Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| US7356919B2 (en) | 1995-11-06 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| JP4551599B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088433B2 (ja) | 1996-01-29 |
| US5002448A (en) | 1991-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63178596A (ja) | チツプ部品装着装置 | |
| US5743005A (en) | Component mounting apparatus and method | |
| JP3159266B2 (ja) | 作業装置 | |
| JP2767415B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
| JP3253218B2 (ja) | 実装機の位置補正装置 | |
| JP3790020B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP5155785B2 (ja) | 作動制御方法および対回路基板作業装置 | |
| JP3311397B2 (ja) | 部品装着ヘッド衝突回避方法及びそれを使用した部品装着装置 | |
| JP2767416B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
| KR100445530B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP2758158B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
| JP2767414B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
| JP3462819B2 (ja) | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 | |
| JPH0799798B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
| JP3697867B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP2683513B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
| JP4386391B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JPH03203294A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3245393B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH03203296A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3564209B2 (ja) | 実装機の加速度制御方法及び同装置 | |
| JP2824535B2 (ja) | 電子部品搭載方法 | |
| JP3805512B2 (ja) | 位置決め制御方法 | |
| JP2839359B2 (ja) | 電子部品供給装置のモータ制御方法 | |
| JPH071839Y2 (ja) | 電子部品搭載装置 |