JP2824535B2 - 電子部品搭載方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、チップ状電子部品を基板に搭載する電子部
品搭載装置に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

従来、プリント基板上にIC、抵抗、コンデンサ等の多
数のチップ部品をを高速且つ高精度で自動搭載すること
を企図した電子部品搭載装置として、次の様なＸ−Ｙ移
動方式の搭載装置がよく知られている。

部品搭載を行なう作業ステーションを挟んで、一対の
ガイドレールを敷設し、このガイドレール間に搭載ヘッ
ドを支持する支持体を摺動自在に架設してある。搭載ヘ
ッドは、例えばエア吸引法等により電子部品を吸着保持
する吸着ノズルを備えている。各支持体は、搭載ヘッド
をガイドレールと直角方向に摺動自在に支持している。
即ち、搭載ヘッドは、支持体に沿った方向（Ｘ方向とす
る）とガイドレールに沿った方向（Ｙ方向とする）の２
次元に亘り自在に移動可能に支持されている。

部品搭載を行なう場合は、搭載ヘッドが部品供給部か
ら搭載すべき部品を吸着ノズルでピックアップした後、
Ｘ−Y2次元方向に迅速に移動して作業ステーションに位
置決めされたプリント基板上の部品搭載位置へ進出し、
ピックアップした電子部品を載置（プレース）する。電
子部品の載置が終ったら、再度部品供給位置に戻り、次
に搭載すべき電子部品のピックアップに移る。この様な
一連の動作を繰り返し、多種類の電子部品をプリント基
板上に搭載する。

上述の一連の動作において、電子部品をピックアップ
する際に、電子部品に対する吸着ノズルの吸着位置がず
れる場合がある。従来、その吸着位置のズレを補正する
方法として、チャック爪による機械的方法が採用されて
いた。この方法は、吸着ノズル周囲四方にチャック爪を
配設し、この４個のチャック爪により電子部品を均等に
把持して吸着位置を補正するものであり、補正精度に難
点がある。近年は、電子部品の吸着位置を高精度で補正
する為、画像認識による光学的方法を採用する場合が多
い。この方法は、吸着ノズルで部品を吸着した状態をカ
メラで撮像し、その画像をコンピュータで演算処理して
吸着位置のズレを検出し、これに基づき搭載位置を補正
するものである。この画像認識による搭載位置補正方法
は、極めて高い精度で部品を搭載できる反面、画像処理
に比較的長い時間を要するという欠点がある。又、処理
速度の早い画像処理装置を採用すれば、その設備費が大
幅にアップする。

〔発明の目的〕

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもの
であって、多種類の電子部品を画像認識法により搭載位
置を補正しつつ高速且つ高精度で搭載可能な電子部品搭
載方法を提供することを目的とする。

〔発明の要点〕

本発明は、上記目的を達成する為、電子部品を部品供
給領域から取り上げるピックアップ工程と、前記電子部
品のピックアップ状態を撮像してピックアップ位置を検
出する画像認識工程と、前記電子部品を部品搭載領域に
位置決めされた基板上に載置するプレース工程とから成
る電子部品搭載方法において、前記部品供給領域と前記
部品搭載領域との間をそれぞれが自在に移動する第１、
第２の２つの部品搭載機構と、各前記部品搭載機構の移
動領域に設けられた各々の画像撮像手段とを備え、前記
第１の部品搭載機構がプレース工程を終えると略同時に
前記第２の部品搭載機構が前記画像認識工程を終えるよ
うにし、前記第１、第２の２つの部品搭載機構が部品搭
載領域へ交互に進出して部品搭載を行うことを要点とす
るものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例について、第１図乃至第３図に
基づき詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例としての電子部品搭載方法
を適用した装置を示す平面図で、第２図はその立面図で
ある。第１図で、装置基台１上の中央を図中横方向（以
下、Ｘ方向と言う）に延在させて、プリント基板を搬送
する基板搬送コンベア２を、水平に敷設してある。基板
搬送コンベア２は、両側に一対のレール2a,2aを平行に
敷設し、一対の搬送ベルト2b,2bを夫々各レール2a上を
走行可能に張設して成る。これら搬送ベルト2b,2bは、
適所に配置した基板搬送モータ３により駆動される。部
品を搭載すべきプリント基板Pbは、両側部を夫々搬送ベ
ルト2b,2bに支持され、その回動と共にレール2a,2aにガ
イドされつつ図中右側から矢印Ｔ方向に沿って搬送され
てくる。

基板搬送コンベア２の走行経路で装置基台１上の略中
央には、電子部品の搭載を行なう作業ステーションWsを
設定してある。この作業ステーションWsは、両サイドを
レール2a,2aで、基板搬送方向Ｔに対して前端と後端を
位置決めピン4a,4bで、夫々規定されている。両位置決
めピン4a,4bは、夫々回動自在に支承してあり、例えば
エアシリンダ（不図示）等の駆動手段により回動されて
先端を基板搬送経路中に進出させ、搬送ベルト2b,2bに
より搬送されてきたプリント基板Pbを停止させる。

作業ステーションWsを挟んでその前方と後方の各装置
端部には、夫々、基板搬送コンベア２を跨がせて固定台
5a,5bを設置してある。各固定台5a,5bは、基板搬送方向
（Ｘ方向）と直角の方向（以下、Ｙ方向と言う）に延在
させて固設してある。これら固定台5a,5b上には、一対
のガイドレール6a,6bを敷設してある。これらガイドレ
ール6a,6bは、Ｙ方向に延在する様に、固定台5a,5bの各
内側（作業ステーションWs側）側面に沿わせて敷設して
ある。

一対のガイドレール6a,6b間には、２個の移動台7A,7B
を、夫々、摺動自在に架設してある。これら各移動台7
A,7Bは、後述する様に、装置奥側（図中上側）と手前側
（同下側）の各所定領域を往復移動する。各移動台7A,7
Bは、その両端部を各ガイドレール6a,6bに夫々一対の滑
り軸受け8,8を介して摺動自在に外挿してある。この場
合、各移動台7A,7Bの端部に介装した各１対の滑り軸受
け8,8間の間隔については、一方の間隔D1を他方の間隔D
2より大きく設定してある。その理由については、移動
台7A,7Bの各駆動手段との関係で後程説明する。各移動
台7A,7B上には、その長手方向（Ｘ方向）に沿ってＸ軸
ボールネジ9,9を夫々設置してある。各Ｘ軸ボールネジ
９の一端には、カップリング10を介してサーボモータ11
を連結してある。又、各Ｘ軸ボールネジ９に平行に、ガ
イドロッド12を敷設してある。このガイドロッド12は、
本例では２個の搭載ヘッド13,13を備えたヘッドユニッ
トUhを、摺動自在に支持している。各搭載ヘッド13に
は、第２図に示す様に、電子部品をエア吸着する吸着ノ
ズル13aを垂直方向に向けて装着してある。各ヘッドユ
ニットUhは２個の搭載ヘッド13,13を取付け板14で一体
移動可能に結合して成り、この取付け板14をガイドロッ
ド12に摺動自在に外挿してある。取付け板14は、Ｘ軸ボ
ールネジ９に往復直進移動可能に設置した送り台15に結
合してある。送り台15とＸ軸ボールネジ９は、Ｘ軸ボー
ルネジ９に螺合されたナット部材16を介して連結してあ
る。

サーボモータ11を作動させてＸ軸ボールネジ９を正逆
両方向に回転させれば、送り台15とヘッドユニットUhを
一体にガイドロッド12に沿って往復直進移動させること
ができる。この場合、ボールネジは、ネジとナットの間
の摩擦抵抗が小さく、且つバックラッシュを容易に除去
できる特性を備えているから、搭載ヘッド13の高速移動
及び高精度位置決めが可能となる。

前述した一対の前後固定台5a,5b上には、夫々、ガイ
ドレール6a,6bに平行にＹ軸駆動ボールネジ17a,17bを設
置してある。一対のＹ軸駆動ボールネジ17a,17bは、夫
々、前後固定台5a,5b上の各基板搬送コンベア２上方領
域（中央領域）から一方の端部迄の約3/5に当たる領域
に亘り敷設してある。この場合、一対のＹ軸駆動ボール
ネジ17a,17bは、夫々、前後固定台5a,5b上の各中央領域
から互いに反対側の各端部へ延在させてある。本例で
は、基板搬送方向Ｔに対して前方側に設置するＹ軸駆動
ボールネジ17aを前固定台5a上の奥側領域に、後方側に
設置するＹ軸駆動ボールネジ17bを後固定台5b上の手前
側領域に、夫々延在させてある。そして、これらＹ軸駆
動ボールネジ17a,17bの各中央側端部には、夫々、カッ
プリング18a,18bを介してＹ軸駆動サーボモータ19a,19b
を連結してある。

一方、前後固定台5a,5bの各内側面には、夫々、Ｙ軸
従動ボールネジ20a,20bを設置してある。この場合、前
方側に設置するＹ軸従動ボールネジ20aを後方側のＹ側
駆動ボールネジ17bに、後方側に設置するＹ軸従動ボー
ルネジ20bを前方側のＹ軸駆動ボールネジ17aに、夫々平
行に対向させて延在敷設してある。そして、装置手前側
で対向するＹ軸従動ボールネジ20aとＹ軸駆動ボールネ
ジ17bの各装置手前側端部には、夫々、歯付きプーリ21
a,21bを固着してある。各歯付きプーリ21a,21bの下方に
は、第２図に示す様に、２個の歯付きプーリを同軸並設
してなる中継歯付きプーリ21c,21dを回転自在に設置し
てある。そしてこれら２個の歯付きプーリ21a,21bと２
個の中継プーリ21c,21d間に歯付きベルト22a,22b,22cを
巻架して、両ボールネジ20a,17bを同期回転可能に連結
してある。この様に両ボールネジ20a,17b間の駆動伝達
経路を下方に迂回させることにより、装置手前側から後
述する部品供給カセット26等の部材の着脱を容易に実施
することができる。装置奥側で対向するＹ軸駆動ボール
ネジ17aとＹ軸従動ボールネジ20b間も、同様に歯付きプ
ーリ23a,23b等を介して歯付きベルト24c等により同期回
転可能に連結してある。

而して、装置奥側で対向するＹ軸駆動ボールネジ17a
とＹ軸従動ボールネジ20bは奥側移動第7Aの両端部に、
装置手前で対向するＹ軸従動ボールネジ20aとＹ軸駆動
ボールネジ17bは手前側移動台7Bの両端部に、夫々、ナ
ット部材25を介して螺合連結してある。この場合、各Ｙ
軸駆動ボールネジ17a,17bは、夫々、移動台7A,7Bの各端
部の内に、前述した滑り軸受け8,8の間隔を大間隔D1に
設定した方の端部に連結してある。

従って、Ｙ軸駆動ボールネジ17bに連結したＹ軸駆動
モータ19b作動させれば、歯付きベルト22a〜22cで連結
したＹ軸駆動ボールネジ17bとＹ軸従動ボールネジ20aが
同期回転し、手前側の移動台7Bとこれに支持された一対
の搭載ヘッド13,13等から成る長尺状のヘッド移動体ＨB
がガイドレール6a,6bに沿ったＹ方向に移動する。この
場合、ヘッド移動体ＨBは、Ｙ軸駆動ボールネジ17bとＹ
軸従動ボールネジ20aが対向延在する領域、即ち、基体
１上方の前述した作業ステーションWsを含む手前側約3/
5領域を自在に往復移動する。一方、装置奥側ヘッド移
動体ＨAも、同様に、Ｙ軸駆動モータ19aの作動と共にＹ
軸駆動ボールネジ17aとＹ軸駆動ボールネジ20bが同期回
転し、作業ステーションWsを含む奥側の約3/5領域を自
在に往復移動する。従って、両ヘッド移動体ＨA,HBの各
移動領域は、装置中央部の作業ステーションWsを含む端
部領域（基板搬送経路上方領域）で重なり合っている。

ところで、ヘッド移動体ＨA,HBを片側のみから駆動力
を作用させて往復直進移動させることも可能であるが、
本発明においては、上述の様に両側から駆動力を作用さ
せる構成となっている。その理由は、次の通りである。

各ヘッドは移動体ＨA,HBは、一対の搭載ヘッド13,13
を所定方向（Ｘ方向）に移動自在に支持し、且つ移動手
段等の種々の部材を移動台7A,7B上に支持させて成る
為、全体的に自ずと長尺状で大重量となる。その様なヘ
ッド移動体ＨA,HBを片側端部のみから駆動力を加えて移
動させれば、慣性モーメントが大きい為に、特に始動時
や停止時における各ヘッド移動体ＨA,HBの反駆動側端部
の振動が激しくなる。その為、一方の例えばヘッド移動
体ＨA自体の位置決め精度が低下するだけでなく、その
振動がガイドレール6a,6bを介して他方にも伝わり、他
方のヘッド移動体ＨBの位置決め精度も低下させる。

そこで、本発明においては、上述した様に、ヘッド移
動体ＨA,HBの各両端に夫々駆動手段としてのボールネジ
17a,20b及びボールネジ17b,20aを連結し、各両端部から
略均等に直進駆動力を作用させる。これにより、長尺且
つ大重量のヘッド移動体ＨA,HBをも、振動させず円滑に
Ｙ方向に移動させ正確に位置決めすることができる。

又、各ヘッド移動体ＨA,HBの振動の発生を更に安定的
に抑制する為、本例では、駆動側の滑り軸受け8,8間隔D
1を、従動側の滑り軸受け間隔D2より大きく設定してあ
る。これにより、ヘッド移動体ＨA,HBを駆動する両側の
ボールネジ17a,20b及び17b,20aの各動作タイミングがず
れた場合等においても、ヘッド移動体ＨA,HBの振動を効
果的に抑制することができる。その結果、ヘッド移動体
ＨA,HBの高精度な位置決めを安定して実施できる。

更に、例えば手前側のヘッド移動体ＨBで説明する
と、各ボールネジ20a,17bを、ヘッド移動体ＨBの両端を
支持する一対のガイドレール6a,6bに対し、共に同じ後
側（基板搬送方向Ｔに対して）に近接させて敷設してあ
るから、ヘッド移動体ＨBに直進駆動力が作用すること
により加わる曲げモーメントが小さくなる。これによ
り、ヘッド移動体ＨBにおける移動台7B等の剛性を軽減
することができ、装置の小型軽量化を促進できる。

基体１上で、基板搬送コンベア２を挟んでその奥側と
手前側の各基台端部に近い位置には、部品供給部ＦA,FB
を夫々設定してある。各部品供給部ＦA,FBには、夫々、
多数の部品供給カセット26A,26Bを並列にセットしてあ
る。部品供給カセット26A,26Bは、共に、例えば直方体
形状のチップ部品を等間隔に埋設した供給テープをリー
ルに巻回して収納したものである。各部品供給カセット
26A,26Bには、夫々同一の電子部品を収納してあり、多
数の部品供給カセット26A,26Bを並設することにより、
多種類の電子部品を多量に準備しておくことができる。
この場合、電子部品の種類（部品供給カセット）の順列
組合せは、可及的に短時間で効率良く部品供給できる様
に最適設定してある。本例では、手前側の部品供給位置
ＦBに大型電子部品を収納する部品供給カセット26Bを、
奥側の部品供給位置ＦAに小型電子部品を収納した部品
供給カセット26Aをセットしてある。部品を供給する場
合は、具備する送り機構により間欠的に供給テープをリ
ールから繰り出し、ピックアップ位置Ppにおいて下降し
てきた搭載ヘッド13の吸着ノズル13aによりピックアッ
プさせる。

装置奥側と手前側の各部品供給位置ＦA,FBと基板搬送
コンベア２間には、夫々、各１対の画像認識用カメラ27
A,27A及び27B,27Bと、吸着ノズル交換器28A,28Bを設置
してある。各画像認識用カメラ27A〜27Bは、搭載ヘッド
13の吸着ノズル13aに吸着された電子部品を撮像し、そ
の画像をコンピュータで演算処理して吸着位置のズレを
検出する。この検出データは図示しない中央制御部に送
られ、その電子部品をプリント基板Pbに搭載する際の位
置補正に用いられる。本例では、各ヘッド移動体ＨA,HB
に夫々２個の搭載ヘッド13,13を並設してあるから、そ
れに対応して２個づつの画像処理用カメラ27A,27A及び2
7B,27Bを各所定位置に並設してある。

吸着ノズル交換器28A,28Bは、夫々、多数の収納ピッ
トを並列に形成し、これら収納ピット多種類の吸着ノズ
ル13aを挿脱自在に保持して交換に備えるものである。
上述した画像認識用カメラ27A〜27B及び吸着ノズル交換
器28A,28Bの設置位置は、電子部品の総搭載時間を可及
的に短縮できる様に最適設定してある。

上記電子部品交換装置における全ての駆動手段、即ち
Ｘ線駆動モータ11,11、Ｙ軸駆動モータ19a,19b、各基板
コンベア駆動用モータ３、搭載ヘッド13の昇降用及び吸
着用エアシリンダ（不図示）、部品供給テープの送り機
構等と、画像処理用カメラ27A〜27Bは、図示しない電子
部品交換装置の中央制御部に接続されている。

中央制御部は、本発明の電子部品搭載方法に基づく駆
動制御プログラムに沿って各駆動手段を制御し、電子部
品を効率良く短時間で正確にプリント基板Pb上に搭載す
る。その部品搭載動作の基本的な動作パターンを、第３
図のタイミングチャート図に基づき以下に説明する。

本例では、奥側ヘッド移動体ＨAから部品搭載を開始
する。先ず、奥側搭載ヘッド13Aにより電子部品をピッ
クアップする。一対の搭載ヘッド13A,13Aを備えたヘッ
ドユニットUhを、Ｙ軸駆動モータ19aとＸ軸駆動モータ1
1を作動させてＸ方向に移動しつつＹ方向にも移動し、
ピックアップすべき部品を収納する部品供給カセット26
Aのピックアップ位置Pp上方に停止させる。次いで、ヘ
ッドユニットUhを下降させて２個の目的部品を同時吸着
させた後上昇させる。尚、部品供給カセット26Aの配列
の関係から２個の目的部品を同時吸着できない場合は、
ヘッドユニットUhをＸ方向に移動させて１個づつ吸着さ
せる。

次に、吸着位置ズレを検出する為、目的部品を吸着し
た搭載ヘッド13A,13Aを画像処理用カメラ27A上方に移動
し、部品吸着状態の画像認識を行なう。画像認識により
検出された吸着位置データは中央制御部に送られる。

奥側のヘッド移動体ＨAが部品吸着状態の画像認識を
開始するの併行して、手前側のヘッド移動体ＨBが電子
部品のピックアップを開始する。手前側搭載ヘッド13B,
13Bが、手前側部品供給カセット26Bから奥側搭載ヘッド
13A,13Aと同様の動作で２個の搭載すべき電子部品をピ
ックアップする。

ところで、上述の画像認識工程の所要時間は、ピック
アップ工程や後述するプレース工程の所要時間より長
い。従って、手前側搭載ヘッド13B,13Bのピックアップ
工程が終了しても、奥側搭載ヘッド13A,13Aの画像認識
工程は終了していない。しかし、双方のヘッド移動体Ｈ
A,HBが同時に画像認識を行なうことは可能であるから、
手前側搭載ヘッド13B,13Bはピックアップが終了したら
直ちにカメラ27B,27B上に移動し、画像認識工程を開始
する。

奥側搭載ヘッド13A,13Aは、部品の画像認識を終えた
ら、作業ステーションWs上の部品の載置（プレース）を
行なうべきプレース位置に移動する。この際、中央制御
部で前段階の画像認識工程で得られた吸着位置ズレデー
タに基づき搭載ヘッド13A,13Aの停止位置が補正され、
搭載ヘッド13A,13Aが補正された適正プレース位置に正
確に停止する。作業ステーションWsには、基板搬送コン
ベア２の回動と共にプリント基板Pbが搬送され、所定位
置に位置決めされている。位置決めが終了した搭載ヘッ
ド13A,13Aは、直ちに下降し、プリント基板Pb上の所定
位置に２個の電子部品を同時プレースする。

奥側搭載ヘッド13A,13Aが部品プレースを終えると略
同時に手前側搭載ヘッド13B,13Bが画像認識を終える。
この後、無駄な待ち時間を発生させない様に、奥側搭載
ヘッド13A,13Aの作業ステーションWsからの退避と、手
前側搭載ヘッド13B,13Bの作業ステーションWsへの進出
が略同時に実施される。この際、前述した様に、各ヘッ
ド移動体ＨA,HBの移動範囲が作業ステーションWsを含む
中央領域で重なりあっている為、ヘッド移動体ＨA,HB同
士が衝突する虞がある。本例では、各Ｙ軸駆動モータ19
a,19bにエンコーダ部を設けておき、このエンコーダ部
からのパルス信号を中央制御部でカウントして各ヘッド
移動体ＨA,HBの位置を把握している。そして、その位置
データに基づき両ヘッド移動体ＨA,HBの相対位置を確認
しつつ各Ｙ軸駆動モータ19a,19bを駆動制御し、ヘッド
移動体ＨA,HB同士の作業ステーションWs上での衝突を防
止している。

部品のプレースを終え作業ステーションWsから退避し
た奥側搭載ヘッド13A,13Aは、新たに搭載すべき電子部
品をピックアップする為、再度部品供給位置ＦAに向
う。ここで、次に搭載する電子部品が吸着ノズル13aを
交換する必要がある場合は、搭載ヘッド13A,13Aを吸着
ノズル交換器28A上方に移動させ、吸着ノズル13aの交換
を行なう。この場合、先ず、使用した吸着ノズル13aを
決められた収納ピットへ収納した後、新たな吸着ノズル
を装着する。吸着ノズル13aの着脱は、搭載ヘッド13A,1
3Aを昇降させることにより自動的に実施される構成とな
っている。この吸着ノズルの交換工程を実施するタイミ
ングは、無駄な待ち時間を可及的に発生させない様に最
適に設定することが要求される。本例では、各ヘッドユ
ニットUhの移動領域に吸着ノズル交換器28A,28Bを夫々
配設してあるから、各ヘッドユニットUhにおける吸着ノ
ズル13aの交換を互いに独立して実施させることができ
る。従って、一方のヘッドユニットUhが吸着ノズル13a
の交換を実施するタイミングや頻度を、他方のヘッドユ
ニットUhの搭載動作との関係を配慮して最適に設定する
ことにより、吸着ノズルの交換を実施することによる部
品搭載時間の増加を、最小限に抑えることができる。

部品供給位置ＦAに戻った奥側搭載ヘッド13A,13Aは、
新たな電子部品のピックアップを開始する。この時、手
前側搭載ヘッド13B,13Bは、プリント基板Pb上への部品
プレースを実施している。以降、２個のヘッドユニット
Uh,Uhが同様の動作を繰り返し、プリント基板Pb上に電
子部品が整然且つ迅速に搭載されて行く。

以上の様に、１個のプリント基板Pbに対し、２個のヘ
ッドユニットUh,Uhにより、両側から画像認識方式によ
り搭載位置を補正しつつ交互に電子部品を搭載するか
ら、１個のヘッドユニットUhで搭載する場合に比べて約
半分に搭載時間が短縮される。従って、画像認識による
搭載位置補正方法を採用することにより、１個の電子部
品搭載時間は増加するが、総搭載時間ではその増加分が
略キャンセルされ、従来のチャック爪による機械的吸着
位置補正方法を採用した場合と略同一か、それ以下に短
縮される。

尚、本発明は、上記の特定の実施例に限定されるべき
ものでなく、本発明の技術的範囲において種々の変形が
可能であることは勿論である。

例えば、本発明方法は、吸着ノズルの交換を必要が生
じたときに手動で行う方式の場合にも適用できる。又、
本発明方法は、プリント基板をコンベア等により直線的
に連続搬送するのではなく、作業ステーションへ基板を
吸着ヘッド等により間欠搬送する方式の場合にも適用可
能である。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明した様に、本発明によれば、電子部
品を着脱自在に保持可能な作業ヘッドを備える２組の搭
載移動体を設け、これら各搭載移動体が部品保持状態の
画像認識を終えた後部品搭載領域に対して両側から交互
に進退して部品を搭載するから、多数の電子部品を画像
認識による搭載位置の補正を行ないつつ基板上に迅速且
つ整然と搭載することができる。従って、比較的長い時
間を要する画像認識時間を互いにキャンセルし合い、１
組の搭載移動体で従来の機械的な部品保持位置補正方法
により部品搭載を行なう場合と略同時間で部品搭載を実
施可能となる。よって、多種類の電子部品を極めて高い
精度で高速に搭載可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例としての電子部品搭載方法を
適用した装置を示す平面図、第２図は上記装置の立面
図、第３図は上記電子部品搭載方法を示すタイミングチ
ャート図である。 １……基台 ２……基板搬送コンベア 5a,5b……固定台 6a,6b……ガイドレール 7A,7B……移動台 ８……滑り軸受け ９……Ｘ軸ボールネジ 11……Ｘ軸駆動モータ 12……ガイドロッド 13……作業ヘッド 13a……吸着ノズル 17a,17b……Ｙ軸駆動ボールネジ 19a,19b……Ｙ軸駆動モータ 20a,20b……Ｙ軸従動ボールネジ 21a,21b,23a,23b……歯付きプーリ 21c,21d……中継プーリ 22a〜22c,24c……歯付きベルト 25……ナット部材 26A,26B……部品供給カセット 27A,27B……画像認識用カメラ 28A,28B……吸着ノズル交換器 Pb……プリント基板 ＨA,HB……ヘッド移動体 Uh……ヘッドユニット Ws……作業ステーション Pp……ピックアップ位置

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 13/04 B23P 21/00 305

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を部品供給領域から取り上げるピ
   ックアップ工程と、前記電子部品のピックアップ状態を
   撮像してピックアップ位置を検出する画像認識工程と、
   前記電子部品を部品搭載領域に位置決めされた基板上に
   載置するプレース工程とから成る電子部品搭載方法にお
   いて、 前記部品供給領域と前記部品搭載領域との間をそれぞれ
   が自在に移動する第１、第２の２つの部品搭載機構と、 各前記部品搭載機構の移動領域に設けられた各々の画像
   撮像手段とを備え、 前記第１の部品搭載機構がプレース工程を終えると略同
   時に前記第２の部品搭載機構が画像認識工程を終えるよ
   うにし、 前記第１、第２の２つの部品搭載機械が部品搭載領域へ
   交互に進出して部品搭載を行うこと、 を特徴とする電子部品搭載方法。