JP3245393B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP3245393B2 JP3245393B2 JP22257898A JP22257898A JP3245393B2 JP 3245393 B2 JP3245393 B2 JP 3245393B2 JP 22257898 A JP22257898 A JP 22257898A JP 22257898 A JP22257898 A JP 22257898A JP 3245393 B2 JP3245393 B2 JP 3245393B2
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- mounting head
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- axis direction
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を回路基板
上に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に
関するものである。
上に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は様々な形状・寸法のも
のが存在し、その荷姿も数種類あり、これらすべてに対
応できる多機能型の電子部品実装装置、方法が重要にな
ってきている。
のが存在し、その荷姿も数種類あり、これらすべてに対
応できる多機能型の電子部品実装装置、方法が重要にな
ってきている。
【０００３】従来のこの種多機能型の実装装置は図２に
示すように構成されていた。図２において、本体２３の
前後に第１の部品供給部２１と第２の部品供給部２２が
配置され、前後方向のＹ軸ロボット２４と左右方向のＸ
軸ロボット２５とから構成される直交系ロボットに電子
部品２７を回路基板２８に実装する実装ヘッド２６が取
付けられている。又、Ｙ軸方向の駆動系は、本体の右側
に１つの駆動モータ３０にて回転駆動される送りねじ軸
３１を備えたＹ軸ロボット２４を配置し、左側にはＸ軸
ロボット２５の左端を支持するガイドレール２９が配設
されている。
示すように構成されていた。図２において、本体２３の
前後に第１の部品供給部２１と第２の部品供給部２２が
配置され、前後方向のＹ軸ロボット２４と左右方向のＸ
軸ロボット２５とから構成される直交系ロボットに電子
部品２７を回路基板２８に実装する実装ヘッド２６が取
付けられている。又、Ｙ軸方向の駆動系は、本体の右側
に１つの駆動モータ３０にて回転駆動される送りねじ軸
３１を備えたＹ軸ロボット２４を配置し、左側にはＸ軸
ロボット２５の左端を支持するガイドレール２９が配設
されている。
【０００４】上記構成により実装ヘッド２６は、Ｙ軸ロ
ボット２４とＸ軸ロボット２５の位置決めにより第１の
部品供給部２１或いは第２の部品供給部２２から電子部
品２７を順次吸着し、回路基板２８上に移動し、所定位
置に装着する動作を繰り返して実装を行っている。
ボット２４とＸ軸ロボット２５の位置決めにより第１の
部品供給部２１或いは第２の部品供給部２２から電子部
品２７を順次吸着し、回路基板２８上に移動し、所定位
置に装着する動作を繰り返して実装を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、電子部品の取り出し、実装ヘッドの移
動、回路基板への装着、部品供給部への移動のサイクル
で順次電子部品を実装して行くことになり、タクト短縮
のためにはＹ軸ロボット、Ｘ軸ロボットの移動速度と実
装ヘッドの昇降速度を上げる必要があり、これらの高速
化を追求してきたが、それには限界があって一層実装能
力を高めることはできないという問題があった。
ような構成では、電子部品の取り出し、実装ヘッドの移
動、回路基板への装着、部品供給部への移動のサイクル
で順次電子部品を実装して行くことになり、タクト短縮
のためにはＹ軸ロボット、Ｘ軸ロボットの移動速度と実
装ヘッドの昇降速度を上げる必要があり、これらの高速
化を追求してきたが、それには限界があって一層実装能
力を高めることはできないという問題があった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、高速化
とは別の手段で実装能力を高めた電子部品実装装置及び
電子部品実装方法を提供することを目的とする。
とは別の手段で実装能力を高めた電子部品実装装置及び
電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品実
装装置は、電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送し
て所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段
と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に
沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の
部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り
出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する
第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他
方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板
に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを
備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々
は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能
なことを特徴とする。
装装置は、電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送し
て所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段
と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に
沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の
部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り
出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する
第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他
方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板
に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを
備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々
は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能
なことを特徴とする。
【０００８】この発明において、第１の実装ヘッドと第
２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装す
る間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が
前記部品供給部から前記部品を取り出すように構成する
と好適である。
２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装す
る間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が
前記部品供給部から前記部品を取り出すように構成する
と好適である。
【０００９】本発明に係る電子部品実装方法は、電子部
品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置
決めして停止させ、第１の実装ヘッドにより、基板が位
置決めされる基板実装位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に
沿って配設固定されている一対の部品供給部の一方から
部品を取り出し、前記第１の実装ヘッドにより取り出さ
れた部品を前記基板に実装し、第２の実装ヘッドによ
り、前記一対の部品供給部の他方から部品を取り出し、
前記第２の実装ヘッドにより取り出された部品を前記基
板に実装し、前記第１の実装ヘッドの部品取り出し及び
実装工程と前記第２の実装ヘッドの部品取り出し及び実
装工程とが独立して行われることを特徴とする。
品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置
決めして停止させ、第１の実装ヘッドにより、基板が位
置決めされる基板実装位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に
沿って配設固定されている一対の部品供給部の一方から
部品を取り出し、前記第１の実装ヘッドにより取り出さ
れた部品を前記基板に実装し、第２の実装ヘッドによ
り、前記一対の部品供給部の他方から部品を取り出し、
前記第２の実装ヘッドにより取り出された部品を前記基
板に実装し、前記第１の実装ヘッドの部品取り出し及び
実装工程と前記第２の実装ヘッドの部品取り出し及び実
装工程とが独立して行われることを特徴とする。
【００１０】
【００１１】本発明によれば、第１の実装ヘッドと第２
の実装ヘッドとを各別に独立して駆動位置決めすること
ができ、第１の実装ヘッドが一方の部品供給部から取り
出した電子部品を基板上に装着している間に、第２の実
装ヘッドが他方の部品供給部より電子部品を取り出すこ
とができるため実装タクトを短縮することができる。ま
た一方側の実装ヘッド、部品供給部が故障したような場
合にも、他方側の実装ヘッド、部品供給部によって、基
板への電子部品の実装をとどこおりなく行うことができ
る。
の実装ヘッドとを各別に独立して駆動位置決めすること
ができ、第１の実装ヘッドが一方の部品供給部から取り
出した電子部品を基板上に装着している間に、第２の実
装ヘッドが他方の部品供給部より電子部品を取り出すこ
とができるため実装タクトを短縮することができる。ま
た一方側の実装ヘッド、部品供給部が故障したような場
合にも、他方側の実装ヘッド、部品供給部によって、基
板への電子部品の実装をとどこおりなく行うことができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の電子
部品実装装置を図１を参照しながら説明する。
部品実装装置を図１を参照しながら説明する。
【００１３】図１において、第１の部品供給部１と第２
の部品供給部２がそれぞれ本体部３上に前後方向（Ｙ軸
方向）に間隔を設けて配置され、それらの間に電子部品
４を装着すべき基板５をＸ軸方向に搬送して所定位置に
位置決めする基板搬送位置決め手段６が配設されてい
る。第１の部品供給部１の電子部品４を取り出して基板
５上に装着する第１の装着ヘッド７は第１のＸ軸ロボッ
ト９に、第２の部品供給部２の電子部品４を取り出して
基板５上に装着する第２の装着ヘッド８は第２のＸ軸ロ
ボット１０にそれぞれ昇降可能に装着され、Ｘ軸方向の
任意の位置に位置決め可能に構成されている。第１のＸ
軸ロボット９の両端には、互いに同期回転する第１と第
２のＹ軸駆動手段１１、１２が設置され、第２のＸ軸ロ
ボット１０の両端にも同様に第３と第４のＹ軸駆動手段
１３、１４が設置され、これらＸ軸ロボット９、１０が
それぞれ各別にＹ軸方向に駆動・位置決めを行うように
構成されている。各Ｙ軸駆動手段１１〜１４は、モータ
のロータに送りねじ軸に係合するナットを一体的に設け
て構成されている。そして、第１と第３のＹ軸駆動手段
１１、１３のナットが、Ｘ軸方向の一端にＹ軸方向に沿
って固定設置された第１の送りねじ軸１５に係合され、
第２と第４のＹ軸駆動手段１２、１４のナットが、Ｘ軸
方向の他端にＹ軸方向に沿って固定設置された第２の送
りねじ軸１６に設置され、第１と第２のＸ軸ロボット
９、１０を各別にＹ軸方向の任意の位置に駆動・位置決
めできるように構成されている。
の部品供給部２がそれぞれ本体部３上に前後方向（Ｙ軸
方向）に間隔を設けて配置され、それらの間に電子部品
４を装着すべき基板５をＸ軸方向に搬送して所定位置に
位置決めする基板搬送位置決め手段６が配設されてい
る。第１の部品供給部１の電子部品４を取り出して基板
５上に装着する第１の装着ヘッド７は第１のＸ軸ロボッ
ト９に、第２の部品供給部２の電子部品４を取り出して
基板５上に装着する第２の装着ヘッド８は第２のＸ軸ロ
ボット１０にそれぞれ昇降可能に装着され、Ｘ軸方向の
任意の位置に位置決め可能に構成されている。第１のＸ
軸ロボット９の両端には、互いに同期回転する第１と第
２のＹ軸駆動手段１１、１２が設置され、第２のＸ軸ロ
ボット１０の両端にも同様に第３と第４のＹ軸駆動手段
１３、１４が設置され、これらＸ軸ロボット９、１０が
それぞれ各別にＹ軸方向に駆動・位置決めを行うように
構成されている。各Ｙ軸駆動手段１１〜１４は、モータ
のロータに送りねじ軸に係合するナットを一体的に設け
て構成されている。そして、第１と第３のＹ軸駆動手段
１１、１３のナットが、Ｘ軸方向の一端にＹ軸方向に沿
って固定設置された第１の送りねじ軸１５に係合され、
第２と第４のＹ軸駆動手段１２、１４のナットが、Ｘ軸
方向の他端にＹ軸方向に沿って固定設置された第２の送
りねじ軸１６に設置され、第１と第２のＸ軸ロボット
９、１０を各別にＹ軸方向の任意の位置に駆動・位置決
めできるように構成されている。
【００１４】以上の構成によれば、第１の実装ヘッド７
にて第１の部品供給部１より電子部品４を取り出した
後、第１と第２のＹ軸駆動手段１１、１２と第１のＸ軸
ロボット９にてこの第１の実装ヘッド７を基板５上の所
定の装着位置の上方に位置決めし、実装ヘッド７を下降
させて電子部品４を基板５上に実装する間に、第２の実
装ヘッド８は、第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４と
第２のＸ軸ロボット１０の位置決めにより第２の部品供
給部２より電子部品４を取り出しておくことができ、以
降順次この動作を第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘッ
ド８が交互に繰り返すことによって短いタクトで電子部
品４を基板５上に実装することができる。
にて第１の部品供給部１より電子部品４を取り出した
後、第１と第２のＹ軸駆動手段１１、１２と第１のＸ軸
ロボット９にてこの第１の実装ヘッド７を基板５上の所
定の装着位置の上方に位置決めし、実装ヘッド７を下降
させて電子部品４を基板５上に実装する間に、第２の実
装ヘッド８は、第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４と
第２のＸ軸ロボット１０の位置決めにより第２の部品供
給部２より電子部品４を取り出しておくことができ、以
降順次この動作を第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘッ
ド８が交互に繰り返すことによって短いタクトで電子部
品４を基板５上に実装することができる。
【００１５】このように、本実施形態の電子部品実装装
置によれば、第１と第２の実装ヘッド７、８を個々にＸ
軸方向及びＹ軸方向に駆動することができ、実装タクト
を大幅に短縮できる。
置によれば、第１と第２の実装ヘッド７、８を個々にＸ
軸方向及びＹ軸方向に駆動することができ、実装タクト
を大幅に短縮できる。
【００１６】
【発明の効果】本願の請求項１、３の発明によれば、コ
ンパクトな構成の電子部品実装装置を用いて、第１、第
２の実装ヘッドを個々独立に駆動して電子部品を取り出
し、装着することができるため実装タクトを短縮するこ
とができる。本願の請求項２の発明によれば、コンパク
トな構成の電子部品実装装置を用いて、第１の実装ヘッ
ドが基板上に電子部品を装着している間に、第２の実装
ヘッドが第２の部品供給部より電子部品を取り出すこと
ができるため実装タクトを短縮することができる。
ンパクトな構成の電子部品実装装置を用いて、第１、第
２の実装ヘッドを個々独立に駆動して電子部品を取り出
し、装着することができるため実装タクトを短縮するこ
とができる。本願の請求項２の発明によれば、コンパク
トな構成の電子部品実装装置を用いて、第１の実装ヘッ
ドが基板上に電子部品を装着している間に、第２の実装
ヘッドが第２の部品供給部より電子部品を取り出すこと
ができるため実装タクトを短縮することができる。
【図１】本発明の一実施形態における電子部品実装装置
の概略構成を示す斜視図。
の概略構成を示す斜視図。
【図２】従来例の電子部品実装装置の斜視図。
１ 第１の部品供給部 ２ 第２の部品供給部 ４ 電子部品 ５ 基板 ６ 搬送位置決め手段 ７ 第１の実装ヘッド ８ 第２の実装ヘッド ９ 第１のＸ軸ロボット １０ 第２のＸ軸ロボット １１ 第１のＹ軸駆動手段 １２ 第２のＹ軸駆動手段 １３ 第３のＹ軸駆動手段 １４ 第４のＹ軸駆動手段 １５ 第１の送りねじ軸 １６ 第２の送りねじ軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若尾 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−70199（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬
送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め
手段と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方
向に沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一
対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を
取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装
する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうち
の他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記
基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッド
とを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの
各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動
可能な電子部品実装装置。 - 【請求項２】 第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの
一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実
装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部か
ら前記部品を取り出すようにした請求項１記載の電子部
品実装装置。 - 【請求項３】 電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬
送して所定位置に位置決めして停止させ、第１の実装ヘ
ッドにより、基板が位置決めされる基板実装位置のＹ軸
方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定されている一対の
部品供給部の一方から部品を取り出し、前記第１の実装
ヘッドにより取り出された部品を前記基板に実装し、第
２の実装ヘッドにより、前記一対の部品供給部の他方か
ら部品を取り出し、前記第２の実装ヘッドにより取り出
された部品を前記基板に実装し、前記第１の実装ヘッド
の部品取り出し及び実装工程と前記第２の実装ヘッドの
部品取り出し及び実装工程とが独立して行われる電子部
品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22257898A JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014291A JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
| JP22257898A JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014291A Division JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145688A JPH11145688A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3245393B2 true JP3245393B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=11856990
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014291A Expired - Lifetime JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
| JP22257898A Expired - Lifetime JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014291A Expired - Lifetime JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2858453B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007731A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 半導体チップのマウント方法及びその装置 |
| JP2004241595A (ja) | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
| JP5686321B2 (ja) | 2011-03-31 | 2015-03-18 | Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 | 実装装置、電子部品の実装方法及び基板の製造方法 |
| CN110381717B (zh) * | 2019-06-20 | 2020-04-28 | 台州市黄岩日隆模具厂(普通合伙) | 一种半导体贴片焊接自动排布设备 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014291A patent/JP2858453B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22257898A patent/JP3245393B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145688A (ja) | 1999-05-28 |
| JPH03218097A (ja) | 1991-09-25 |
| JP2858453B2 (ja) | 1999-02-17 |
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Legal Events
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