JP5686321B2 - 実装装置、電子部品の実装方法及び基板の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、基板上に電子部品を実装する実装装置等の技術に関する。

従来から、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）や、抵抗、コンデンサなどの電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている。

このような実装装置として、下記特許文献１には、２つの実装ヘッドを有する実装装置が記載されている。この実装装置では、第１の実装ヘッドにより基板上に電子部品を実装している間に、第２の実装ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出す。一方、第２の実装ヘッドにより基板上に電子部品を実装している間に、第２の実装ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出す。第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが交互にこのような動作を繰り返すことによって、実装タクトを短縮される。

特開平１１−１４５６８８号公報

ここで、例えば、第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドのうち、一方の実装ヘッドが基板上に電子部品を実装している間に、他方の実装ヘッドが電子部品を取り出す動作が終了した場合を想定する。この場合、一方の実装ヘッドによる実装が終了するまで、他方の実装ヘッドを待ち状態としてしまうと、実装タクトの低下を招く恐れがある。そこで、待ち状態を解消して実装タクトを向上させるために、一方の実装ヘッドが電子部品を基板上に実装しているときでも、他方の実装ヘッドが基板上に電子部品を実装する方法が考えられる。

しかしながら、２つの実装ヘッドが同時に電子部品を基板へ押し込んだり、同時に基板から離れたりしてしまうと、基板への負荷が大きくなり、基板が大きく振動してしまう。これにより、既に基板上に実装された電子部品が動いてしまい、基板上の電子部品の位置がずれてしまう場合がある。また、一方の実装ヘッドが電子部品を基板へ押し込むタイミングと、他方の実装ヘッドが基板から離れるタイミングが一致すると、他方の実装ヘッドが基板から離れるときの基板の振動により、一方の実装ヘッドが保持する電子部品が破損してしまう場合がある。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、適切なタイミングで基板へ電子部品を押し込んだり、基板から離れたりすることができる複数の装着部を有する実装装置等の技術を提供することにある。

本技術の一形態に係る実装装置は、第１の装着部及び第２の装着部と、制御部とを具備する。
前記第１の装着部及び第２の装着部は、保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる。
前記制御部は、前記第１の装着部及び前記第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定する。

２つの装着部のうち一方の装着部が電子部品を押し込むときに、他方の装着部の押し込み動作が禁止される場合、２つの装着部が電子部品を同時に基板へ押し込んでしまうことを防止することができる。これにより、２つの装着部が同時に電子部品を基板へ押し込むことによる基板の反動により、既に基板上に装着された電子部品がずれてしまうことを防止することができる。一方の装着部が基板上に電子部品を押し込むときに、他方の装着部の基板離れの動作が禁止される場合、他方の装着部が基板から離れるときの基板の振動により、一方の装着部が保持する電子部品が破損してしまうことを防止することができる。

２つの装着部のうち一方の装着部が基板から離れるときに、他方の装着部の押し込み動作が禁止される場合、一方の装着部が基板から離れるときの基板の振動により、他方の装着部が保持する電子部品が破損してしまうことを防止することができる。一方の装着部が基板から離れるときに、他方の装着部が基板から離れる動作が禁止される場合、２つの装着部が同時に基板から離れてしまうことを防止することができる。これにより、２つの装着部が同時に基板から離れてしまうことによる基板の反動により、既に基板上に実装された電子部品がずれてしまうことを防止することができる。

上記実装装置において、前記禁止期間は、少なくとも、前記一方の装着部が前記電子部品を前記基板に押し込むときの動作に応じて前記基板が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされてもよい。

一方の装着部が基板上に電子部品を押し込むことによる基板の振動は、減衰振動であり、最初の１周期目の振動が大きく、２周期目以降では、小さくなると考えられる。従って、禁止期間が少なくとも最初の１周期分の振動期間とされていれば、適切に、電子部品の位置ずれや、電子部品の破損等を防止することができる。

上記実装装置において、前記禁止期間は、少なくとも、前記一方の装着部が前記基板から離れるときの動作に応じて前記基板が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされてもよい。

一方の装着部が基板から離れることによる基板の振動は、減衰振動であり、最初の１周期目の振動が大きく、２周期目以降では、小さくなると考えられる。従って、禁止期間が少なくとも最初の１周期分の振動期間とされていれば、適切に、電子部品の位置ずれや、電子部品の破損等を防止することができる。

上記実装装置は、前記基板の振動を測定する測定部をさらに具備していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記測定部により測定された前記基板の振動に応じて、前記禁止期間を設定してもよい。

この実装装置では、制御部により自動的に禁止期間が設定される。

本発明の一形態に係る電子部品の装着方法は、保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる第１の装着部及び第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定することを含む。
設定された前記禁止期間の経過後に前記他方の装着部による押し込み動作又は前記基板から離れる動作が実行される。

本発明の一形態に係る基板の製造方法は、保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる第１の装着部及び第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定することを含む。
設定された前記禁止期間の経過後に前記他方の装着部による押し込み動作又は前記基板から離れる動作が実行される。

以上のように、本技術によれば、適切なタイミングで基板へ電子部品を押し込んだり、基板から離れたりすることができる複数の装着部を有する実装装置等の技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 本技術の一実施形態に係る実装装置を示す平面図である。 ２つの装着ヘッドにより電子部品の同時装着が実行されるときの装着ヘッドの配置を示す図である。 ２つの装着ヘッドの押し込みタイミング及び基板離れのタイミングの制御を説明するための図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１実施形態＞
[実装装置の構成及び各部の構成]
図１は、本技術の第１実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、図１に示す実装装置１００の平面図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、フレーム構造体１０に設けられ、Ｘ軸方向に沿って基板１を搬送するコンベア１６と、電子部品を供給するテープフィーダ９０が搭載される２つのテープフィーダ搭載部２０とを備える。また、実装装置１００は、テープフィーダ９０から供給される電子部品を吸着して、この電子部品を基板１上に装着する２つの実装機構３０を備える。

なお、図示は省略しているが、実装装置１００は、実装装置１００の各部を統括的に制御するＣＰＵ（Central processing Unit）等の制御部を有している。また、実装装置１００は、制御部の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリや、制御部の作業領域として用いられる揮発性メモリを有している。

フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを含む。また、フレーム構造体１０は、複数の支柱１２の上部においてＹ軸方向に沿って架け渡された２本のＹビーム１３と、２本のＹビーム１３の間にＸ軸に沿って掛け渡され、Ｙビーム１３によってＹ軸方向へ移動可能な２本のＸビーム１４とを含む。また、フレーム構造体１０は、２本のＹビーム１３上に設けられた天板１５を含む。なお、図２では、図面を見やすく表示するため、天板１５が省略されており、また、手前側の２本のＹビーム１３と、２本のＸビーム１４とが一点差線で表示されている。

コンベア１６は、基板１を搬入して装着位置に位置決めしたり、電子部品の装着が終了した基板１を排出したりする。

実装装置１００は、前方側（図２中、下側）に第１のテープフィーダ搭載部２０ａを有しており、後方側（図２中、上側）に第２のテープフィーダ搭載部２０ｂを有している。２つのテープフィーダ搭載部２０は、コンベア１６を挟みこむ位置に配置される。２つのテープフィーダ搭載部２０には、それぞれＸ軸方向に沿って複数のテープフィーダ９０が配列される。テープフィーダ９０は、電子部品を内部に収納するキャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。キャリアテープ内には、ＩＣチップ、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品が種類ごとに収納される。テープフィーダ９０の端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。

以降では、第１のテープフィーダ搭載部２０ａに搭載された複数のテープフィーダ９０の供給窓９１が集合して形成される領域を第１の供給領域９２と呼ぶ。一方、第２のテープフィーダ搭載部２０ｂに搭載された複数のテープフィーダ９０の供給窓９１が集合して形成される領域を第２の供給領域９３と呼ぶ。

実装装置１００は、第１の実装機構３０ａと、第２の実装機構３０ｂとを含む。第１の実装機構３０ａは、第１のＸビーム１４ａによってＸ軸方向へ移動可能とされる。第２の実装機構３０ｂは、第２のＸビーム１４ｂによってＸ軸方向に移動可能とされる。

第１の実装機構３０ａは、第１のＸビーム１４ａに保持されるキャリッジ３１と、キャリッジ３１の下側に設けられた第１の装着ヘッド３５ａ（第１の装着部）とを含む。第２の実装機構３０ｂは、第１の実装機構３０ａとＺ−Ｙ平面に対して対称に形成されている点を除いて、第１の実装機構３０ａと同様の構成である。すなわち、第２の実装機構３０ｂは、第２のＸビーム１４ｂによって保持されるキャリッジ３１と、キャリッジ３１の下側に設けられた第２の装着ヘッド３５ｂ（第２の装着部）とを含む。

第１の装着ヘッド３５ａは、Ｙビーム１３及び第１のＸビーム１４ａにより、Ｘ−Ｙ方向への移動可能とされており、これにより第１の供給領域９２と基板１上との間で移動可能とされる。第２の装着ヘッド３５ｂは、Ｙビーム１３及び第２のＸビーム１４ｂにより、Ｘ−Ｙ方向への移動可能とされており、これにより第２の供給領域９３と基板１上との間で移動可能とされる。

第１の装着ヘッド３５ａ及び第２の装着ヘッド３５ｂは、それぞれ、キャリッジ３１に対して回転可能に取り付けられたターレット３２と、ターレット３２の周方向に沿って等間隔でターレット３２に取り付けられた複数の吸着ノズル３３とを有する。吸着ノズル３３の数は、図２に示す例では、１つの装着ヘッド３５についてそれぞれ１２個とされている。なお、吸着ノズル３３の数は、各装着ヘッド３５に対してそれぞれ１つずつであってもよく、吸着ノズル３３の数については、特に限定されない。

ターレット３２は、斜め方向の軸を回転の中心軸として、キャリッジ３１に回転可能に支持されている。吸着ノズル３３は、ターレット３２に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３３は、吸着ノズル３３の軸線がターレット３２の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３２に取り付けられている。吸着ノズル３３は、ターレット３２に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。吸着ノズル３３は、図示しないノズル駆動機構の駆動により所定のタイミングで軸線回りに回転されたり、軸線方向に沿って移動されたりする。また、吸着ノズル３３は、図示しないエアコンプレッサに接続されている。吸着ノズル３３は、このエアコンプレッサの負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品を吸着したり、脱離したりすることができる。

複数の吸着ノズル３３のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３３は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３３の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル３３は、ターレット３２の回転により順次切り換えられる。複数の吸着ノズル３３のうち、操作位置に位置する吸着ノズル３３がノズル駆動機構により上下方向に移動されたり、エアコンプレッサにより負圧及び正圧が切り換えられたりする。

第１の装着ヘッド３５ａは、第１の供給領域９２へ移動して、複数の吸着ノズル３３により目的とする電子部品を吸着し、基板１上へ移動して、吸着ノズル３３に吸着された電子部品を基板１上へ装着する。一方、第２の装着ヘッド３５ｂは、第２の供給領域９３へ移動して、複数の吸着ノズル３３により目的とする電子部品を吸着し、基板１上へ移動して、吸着ノズル３３に吸着された電子部品を基板１上へ装着する。

実装装置１００は、基板１を下方から支持する図示しない支持体を備えている。支持体は、例えば、ウレタンゴム等の衝撃吸収性を有する材料で形成される。

実装装置１００は、図示を省略したカメラを備えている。このカメラは、第１の実装機構３０ａと、第２の実装機構３０ｂとにそれぞれ１つずつ設けられる。カメラは、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有しており、この撮像素子により、吸着ノズル３３による電子部品の吸着状態が撮影される。カメラは、例えば実装機構３０と一体的に動くように設けられ、図示しないミラー等の光学系を介して、電子部品の吸着状態を撮像する。

カメラは、電子部品を吸着した吸着ノズル３３が、ターレット３２の回転により所定の位置に移動したときに、吸着ノズル３３に対する電子部品の吸着状態を撮像する。例えば、カメラは、電子部品を吸着した吸着ノズル３３が、ターレット３２の回転により最も高い位置に移動したときに、電子部品の吸着状態を撮像する。カメラにより撮影された吸着状態の画像は、制御部により画像処理され、吸着状態が判定される。吸着状態が判定されると、判定された吸着状態に基づいて、電子部品装着時における吸着ノズル３３の回転量が修正される。

［動作説明］
次に、本実施形態に係る実装装置１００の動作について説明する。なお、以降で説明する実装装置１００の各処理は、制御部の制御下において実行される。

「基本的な動作」
初めに、実装装置１００の基本的な動作について説明する。まず、コンベア１６により基板１が搬入されて、基板１が装着位置に位置決めされる。次に、第１の装着ヘッド３５ａがＸ−Ｙ方向に移動され、第１の装着ヘッド３５ａが第１の供給位置に移動される。

そして、操作位置に位置する吸着ノズル３３が下方に移動され、エアコンプレッサにより吸着ノズル３３が負圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル３３の先端部に電子部品が吸着される。電子部品が吸着されると、電子部品が吸着された吸着ノズル３３が上方に移動される。

次に、ターレット３２が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられると、その吸着ノズル３３が下方へ移動され、吸着ノズル３３の先端に電子部品が吸着される。このようにして、複数の吸着ノズル３３に対してそれぞれ電子部品が吸着される。第１の装着ヘッド３５ａが第１の供給領域９２に移動したとき、全ての吸着ノズル３３に電子部品が吸着される場合もあり、全ての吸着ノズル３３のうち幾つかの吸着ノズル３３に電子部品が吸着される場合もある。

ターレット３２の回転により、撮像位置に移動された吸着ノズル３３は、カメラにより電子部品の吸着状態が撮像される。撮像位置に位置する吸着ノズル３３は、ターレット３２の回転により切り換えられ、電子部品を吸着した全ての吸着ノズル３３について、電子部品の吸着状態が撮像される。カメラにより撮影された吸着状態の画像は、制御部により画像処理され、吸着状態が判定される。

吸着ノズル３３に対して必要な電子部品が吸着されると、第１の装着ヘッド３５ａが第１の供給領域９２から基板１上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル３３の位置と、電子部品が装着される基板１の位置とが位置合わせされる。この位置合わせの動作が終了するまでの間に、吸着ノズル３３がターレット３２に対して軸線回りに回転され、吸着ノズル３３に吸着された電子部品の向きが調整される。このとき、吸着ノズル３３に対する電子部品の吸着状態（吸着姿勢）の情報に基づいて、電子部品の向きが修正される。

吸着ノズル３３の位置と、基板１の位置とが位置合わせされると、電子部品を保持した状態の吸着ノズル３３が下方（基板１側）に移動され、電子部品が吸着ノズル３３により基板１へ押し込まれる。そして、エアコンプレッサにより吸着ノズル３３が負圧から正圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル３３から電子部品が離脱され、基板１上に電子部品が装着される。基板１上に電子部品が装着されると、吸着ノズル３３が上方へ移動し、基板１から離れる。

次に、ターレット３２が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられると、その吸着ノズル３３が下方へ移動され、吸着ノズル３３の先端に吸着された電子部品が基板１上に装着される。

ここでの説明では、第１の装着ヘッド３５ａによる電子部品の吸着及び装着の動作について説明したが、第２の装着ヘッド３５ｂによる電子部品の吸着及び装着の動作については、第１の装着ヘッド３５ａの動作と同様であるので、説明は省略する。

基本的に、第２の装着ヘッド３５ｂは、第１の装着ヘッド３５ａが基板１上で電子部品を装着している間に、第２の供給領域９３において電子部品を吸着する。そして、第２の装着ヘッド３５ｂは、第１の装着ヘッド３５ａが第１の供給領域９２において電子部品を吸着している間に、基板１上に電子部品を装着する。

ここで、例えば、第１の装着ヘッド３５ａ及び第２の装着ヘッド３５ｂのうち、一方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を装着している間に、他方の装着ヘッド３５が電子部品を吸着する動作が終了した場合を想定する。例えば、他方の装着ヘッド３５が吸着する電子部品が１個や２個などである場合、一方の装着ヘッド３５が電子部品を装着している間に、他方の装着ヘッド３５が電子部品を吸着する動作が終了する場合がある。

このとき、一方の装着ヘッド３５による電子部品の装着が終了するまで、他方の装着ヘッド３５を待ち状態としてしまうと、実装タクトの低下を招く恐れがある。そこで、本実施形態では、待ち状態を解消して実装タクトを向上させるために、一方の装着ヘッド３５が電子部品を基板１上に装着しているときでも、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を装着することとしている。すなわち、本実施形態では、第１の装着ヘッド３５ａ及び第２の装着ヘッド３５ｂによる同時装着が実行される。

図３は、２つの装着ヘッド３５により電子部品の同時装着が実行されるときの装着ヘッドの配置を示す図である。

ここで、２つの装着ヘッド３５が吸着ノズル３３により同時に電子部品を基板１へ押し込んだり、同時に基板１から離れたりしてしまうと、基板１への負荷が大きくなり、基板１が大きく振動してしまう。これにより、既に基板１上に装着された電子部品が動いてしまい、基板１上の電子部品の位置がずれてしまう場合がある。また、一方の装着ヘッド３５が電子部品を基板１へ押し込むタイミングと、他方の装着ヘッド３５が基板１から離れるタイミングが一致すると、他方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときの基板１の振動により、一方の装着ヘッド３５が保持する電子部品が破損してしまう場合がある。

そこで、本実施形態では、２つの装着ヘッド３５が吸着ノズル３３により基板１に電子部品を押し込むタイミング及び２つの装着ヘッド３５の吸着ノズル３３が基板１から離れるタイミングが制御される。以降では、この処理について説明する。

「２つの装着ヘッド３５の押し込みタイミング及び基板離れのタイミングの制御」
図４は、このときの処理を示すフローチャートである。なお、第１の装着ヘッド３５ａ及び第２の装着ヘッド３５ｂについて、同様の処理が実行される。

まず、制御部は、一方の装着ヘッド３５により電子部品の装着が実行されるかを判定する（ステップ１０１）。ステップ１０１の判定が否定的である場合（ステップ１０１のＮＯ）、制御部は、ステップ１０１へ戻り、再び、一方の装着ヘッド３５により電子部品の装着が実行されるかを判定する。

一方の装着ヘッド３５により、電子部品の装着が実行される場合（ステップ１０１のＹＥＳ）、制御部は、第１の禁止期間を設定する（ステップ１０２）。この第１の禁止期間は、一方の装着ヘッド３５が吸着ノズル３３により電子部品を基板１上に押し込むときに、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込む動作及び基板１から離れる動作をしてしまうことを禁止する期間である。

次に、制御部は、現在、他方の装着ヘッド３５により設定された禁止期間（第１の禁止期間又は第２の禁止期間）中であるかを判定する（ステップ１０３）。ステップ１０３で判定される禁止期間は、他方の装着ヘッド３５が一方の装着ヘッド３５の押し込み動作及び基板離れの動作を禁止する期間である。

他方の装着ヘッド３５により設定された禁止期間中ではない場合（ステップ１０３のＮＯ）、制御部は、一方の装着ヘッド３５を制御して、一方の装着ヘッド３５の吸着ノズル３３を下方へ移動させる（ステップ１０６）。これにより、一方の装着ヘッド３５の吸着ノズル３３により保持された電子部品が基板１へ押し込まれる。

他方の装着ヘッド３５により設定された禁止期間中である場合（ステップ１０３のＹＥＳ）、制御部は、次のステップ１０４へ進む。ステップ１０４では、制御部は、ステップ１０２で設定された第１の禁止期間（一方の装着ヘッド３５が他方の装着ヘッド３５の動作を禁止する期間）を更新する。

第１の禁止期間を更新すると、制御部は、禁止期間（他方の装着ヘッド３５が一方の装着ヘッド３５の動作を禁止する期間）が経過するまで、一方の装着ヘッド３５を待機状態とする（ステップ１０５）。そして、禁止期間が経過した場合、制御部は、一方の装着ヘッド３５を制御して、一方の装着ヘッド３５の吸着ノズル３３を下方へ移動させる（ステップ１０６）。これにより、一方の装着ヘッド３５の吸着ノズル３３により保持された電子部品が基板１へ押し込まれる。

ここで、ステップ１０４で、制御部が第１の禁止期間（一方の装着ヘッド３５が他方の装着ヘッド３５の動作を禁止する期間）を更新する理由について説明する。上述のように、一方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込もうとしたときの時刻が、他方の装着ヘッド３５によって設定された禁止期間中である場合（ステップ１０３のＹＥＳ）、一方の装着ヘッド３５は、禁止期間の経過までは、待機状態とされる（ステップ１０５）。

そうすると、一方の装着ヘッド３５が他方の装着ヘッド３５の動作を禁止する第１の禁止期間がずれることになる。そこで、ステップ１０４において、一方の装着ヘッド３５が他方の装着ヘッド３５の動作を禁止する第１の禁止期間を更新することとしている。

第１の禁止期間の更新では、制御部は、例えば、他方の装着ヘッド３５が一方の装着ヘッド３５の動作を禁止する禁止期間に、第１の禁止期間を加算する処理を実行すればよい。

一方の装着ヘッド３５の吸着ノズル３３により電子部品が基板１上に押し込まれると、次に、制御部は、他方の吸着部の動作を禁止する第２の禁止期間を設定する（ステップ１０７）。第２の禁止期間は、一方の装着ヘッド３５の吸着ノズル３３が基板１から離れるときに、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込む動作及び基板１から離れる動作をしてしまうことを禁止する期間である。

第２の禁止期間は、第１の禁止期間と同じであってもよく、異なっていてもよい。すなわち、一方の装着ヘッド３５が電子部品を基板１上に押し込むときに、他方の装着ヘッド３５の動作を禁止する禁止期間と、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときに、他方の装着ヘッド３５の動作を禁止する期間とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第２の禁止期間を設定すると、次に、制御部は、現在、他方の装着ヘッド３５が一方の装着ヘッド３５の動作を禁止する禁止期間（第１の禁止期間又は第２の禁止期間）中であるかを判定する（ステップ１０８）。

他方の装着ヘッド３５により設定された禁止期間中でない場合（ステップ１０８のＮＯ）、制御部は、一方の装着ヘッド３５を制御して、第１の装着ヘッド３５ａの吸着ノズル３３を上方へ移動させる（ステップ１１１）。これにより、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れる。

ステップ１０８において、他方の装着ヘッド３５により設定された禁止期間中である場合（ステップ１０８のＹＥＳ）、制御部は、ステップ１０７で設定した第２の禁止期間を更新する。すなわち、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れようとするときの時刻が、他方の装着ヘッド３５により設定された禁止期間中である場合、その期間中は、一方の装着ヘッド３５は待ち状態となり、第２の禁止期間がずれるので、第２の禁止期間が更新される。

第２の禁止期間を更新すると、次に、制御部は、他方の装着ヘッド３５により設定された禁止期間の経過まで、一方の装着ヘッド３５を待ち状態とする（ステップ１１０）。

そして、禁止期間が経過した場合、制御部は、一方の装着ヘッド３５を制御して、一方の装着ヘッド３５の吸着ノズル３３を上方へ移動させる（ステップ１１１）。これにより、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れる。次に、制御部は、ステップ１０１へ戻り、再びステップ１０１以降の処理を実行する。

「作用等」
以上のような処理により、一方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込むときに、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込んでしまうことが禁止される。これにより、２つの装着ヘッド３５が電子部品を同時に基板１へ押し込んでしまうことを防止することができる。これにより、２つの装着ヘッド３５が同時に電子部品を基板１へ押し込むことによる基板１の反動により、既に基板１上に装着された電子部品がずれてしまうことを防止することができる。

また、本実施形態では、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときに、他方の装着ヘッド３５が基板１から離れてしまうことが禁止される。これにより、２つの装着ヘッド３５が同時に基板１から離れてしまうことを防止することができる。これにより、２つの装着ヘッド３５が同時に基板１から離れてしまうことによる基板１の反動により、既に基板１上に実装された電子部品がずれてしまうことを防止することができる。

また、本実施形態では、一方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込むときに、他方の装着ヘッド３５が基板１から離れてしまうことが禁止される。これにより、他方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときの基板１の振動により、一方の装着ヘッド３５が保持する電子部品が破損してしまうことを防止することができる。

また、本実施形態では、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときに、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込んでしまうことが禁止される。これにより、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときの基板１の振動により、他方の装着ヘッド３５が保持する電子部品が破損してしまうことを防止することができる。

［禁止期間についての詳細］
ここで、禁止期間について詳しく説明する。禁止期間には、上記したように、第１の禁止期間と、第２の禁止期間の２種類の禁止期間がある。第１の禁止期間は、一方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込むときに、他方の装着ヘッド３５ヘッドが基板１上に電子部品を押し込む動作及び基板１から離れる動作をしてしまうことを禁止する期間である。第２の禁止期間は、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときに、他方の装着ヘッド３５ヘッドが基板１上に電子部品を押し込む動作及び基板１から離れる動作をしてしまうことを禁止する期間である。

第１の禁止期間及び第２の禁止期間があまり長すぎると、実装タクトの低下を招く恐れがあるので、第１の禁止期間及び第２の禁止期間は、適切に設定されている必要がある。

ここで、一方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込むことによって基板１が振動し、振動が弱まった後であれば、第１の禁止期間を解除して、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込んだり、基板１から離れたりしてもよいと考えられる。同様に、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れることによって基板１が振動し、振動が弱まった後であれば、第２の禁止期間を解除して、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込んだり、基板１から離れたりしてもよいと考えられる。

一方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込むことによる基板１の振動は、減衰振動であり、最初の１周期目の振動が大きく、２周期目以降では、小さくなると考えられる。同様に、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れることによる基板１の振動は、減衰振動であり、最初の１周期目の振動が大きく、２周期以降は、小さくなると考えられる。なお、基板１への電子部品の装着時に、基板１を下方から支える支持体が、ウレタンゴム等の衝撃吸収性を有する材料で形成されている場合には、２周期目以降の基板１の振動が特に小さくなやすい傾向にある。

従って、第１の禁止期間は、少なくとも、一方の装着ヘッド３５が電子部品を基板１上に押し込むときの動作に応じて基板１が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされる。同様に、第２の禁止期間は、少なくとも、一方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときの動作に応じて基板１が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされる。このように、禁止期間を適切な期間とすることで、実装タクトの低下を防止しつつ、適切に、電子部品の位置ずれや、電子部品の破損等を防止することができる。

上記最初の１周期分の振動期間を考慮した、第１の禁止期間及び第２の禁止期間は、例えば、０．０１〜０．０５秒程度の期間とされる。なお、この禁止期間は、この範囲に限定されない。禁止期間は、基板１の材質、大きさ、厚み等の基板１の特性や、装着ヘッド３５の装着速度等によって変わるので、これらを考慮して、適宜、適切な値が設定される。

第１の禁止期間及び第２の禁止期間を設定するため、基板１の振動を測定する測定部が実装装置１００に設けられているもよい。この測定部は、一方の装着ヘッド３５が電子部品を基板１に押し込んだとき及び／または一方の装着ヘッド３５が基板１から離れるときの基板１の振動を測定する。測定部は、例えば、天板１５の下側において、基板１の装着位置に対応する位置に配置される。測定部としては、レーザ式、光学式、超音波式、渦電流式、または接触式の変位センサが挙げられる。

この場合、制御部は、測定部により測定された基板１の振動に応じて、第１の禁止期間と第２の禁止期間とを自動的に設定する。この場合、例えば、制御部は、図４に示す各処理を実行する前に、測定部により測定された基板１の振動の情報に基づいて、第１の禁止期間及び第２の禁止期間を演算して、演算された第１の禁止期間及び第２の禁止期間を設定すればよい。基板１の振動の測定と、禁止期間の演算とは、例えば、基板１の種類が変わるごとに実行される。

＜各種変形例＞
以上の説明では、禁止期間（第１の禁止期間及び第２の禁止期間）は、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込む動作及び基板１から離れる動作の両方の動作が禁止される期間であるとして説明した。しかし、禁止期間は、他方の装着ヘッド３５が基板１上に電子部品を押し込む動作及び基板１から離れる動作のうち、一方の動作が禁止される期間であってもよい。

以上の説明では、実装ヘッドが２つである場合について説明したが、実装ヘッドの数は、３つや４つ、あるいはそれ以上であっても構わない。

本技術は、以下の構成もとることができる。
（１）保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる第１の装着部及び第２の装着部と、
前記第１の装着部及び前記第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定する制御部と
を具備する実装装置。
（２）上記（１）に記載の実装装置であって、
前記禁止期間は、少なくとも、前記一方の装着部が前記電子部品を前記基板に押し込むときの動作に応じて前記基板が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされる
実装装置。
（３）上記（１）に記載の実装装置であって、
前記禁止期間は、少なくとも、前記一方の装着部が前記基板から離れるときの動作に応じて前記基板が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされる
実装装置。
（４）上記（１）乃至（３）のうち何れか１つに記載の実装装置であって、
前記基板の振動を測定する測定部をさらに具備し、
前記制御部は、前記測定部により測定された前記基板の振動に応じて、前記禁止期間を設定する
実装装置。
（５）保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる第１の装着部及び第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定し、
設定された前記禁止期間の経過後に前記他方の装着部による押し込み動作又は前記基板から離れる動作を実行する
電子部品の装着方法。
（６）保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる第１の装着部及び第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定し、
設定された前記禁止期間の経過後に前記他方の装着部による押し込み動作又は前記基板から離れる動作を実行する
基板の製造方法。

３０…実装機構
３０ａ…第１の実装機構
３０ｂ…第２の実装機構
３２…ターレット
３３…吸着ノズル
３５…装着ヘッド
３５ａ…第１の装着ヘッド
３５ｂ…第２の装着ヘッド
１００…実装装置

Claims (6)

1. 保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる、同じ前記基板に対して同時に前記電子部品を装着可能な第１の装着部及び第２の装着部と、
   前記第１の装着部及び前記第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定する制御部と
   を具備する実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記禁止期間は、少なくとも、前記一方の装着部が前記電子部品を前記基板に押し込むときの動作に応じて前記基板が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされる
   実装装置。
3. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記禁止期間は、少なくとも、前記一方の装着部が前記基板から離れるときの動作に応じて前記基板が振動するときの最初の１周期分の振動期間とされる
   実装装置。
4. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記基板の振動を測定する測定部をさらに具備し、
   前記制御部は、前記測定部により測定された前記基板の振動に応じて、前記禁止期間を設定する
   実装装置。
5. 保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる、同じ前記基板に対して同時に前記電子部品を装着可能な第１の装着部及び第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定し、
   設定された前記禁止期間の経過後に前記他方の装着部による押し込み動作又は前記基板から離れる動作を実行する
   電子部品の装着方法。
6. 保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる、同じ前記基板に対して同時に前記電子部品を装着可能な第１の装着部及び第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定し、
   設定された前記禁止期間の経過後に前記他方の装着部による押し込み動作又は前記基板から離れる動作を実行する
   基板の製造方法。

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