JP2006073960A - 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 画像ブレが生じることを可及的に抑制することができる部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置を提供すること。
【解決手段】 吸着ノズル１６ａを有するヘッドユニット６と、このヘッドユニット６に対して移動可能に取り付けられた撮像装置１９と、吸着ノズル１６ａの下方を通過する過程において電子部品Ｃの底面を撮像するように撮像装置の駆動を制御する制御手段とを備えた部品認識装置であって、上記撮像装置は、エリアセンサからなるカメラ２６を備え、上記制御手段は、撮像装置１９の撮像位置における速度を、この撮像位置以外の場所を駆動する速度よりも遅くするように、撮像装置１９の駆動を制御する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、吸着ノズルによって吸着された電子部品の姿勢等を認識するための部品認識装置に関するものである。

従来から、特定の平面上を移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに設けられた吸着ノズルとを備え、この吸着ノズルに吸着されているＩＣチップ等の電子部品をプリント基板等に搬送して実装する表面実装機が知られている。

このような表面実装機においては、吸着ノズルと電子部品との間に生じた吸着時の位置ずれ等を検出するために、当該吸着ノズルに吸着されている電子部品を撮像して、その画像に基づき位置ずれ等を認識する部品認識装置を備えているのが一般である。

この種の部品認識装置としては、部品撮像用のＣＣＤカメラ及びミラーを有する取付体が、ヘッドユニットに設けられているものがある（例えば、特許文献１）。

上記特許文献１の部品認識装置では、取付体とヘッドユニットとを相対変位させることにより、吸着ノズル（電子部品）の下方を移動するミラーに映し出された電子部品の底面像をＣＣＤカメラによって撮像するようになっている。
特許第２８６３７３１号明細書

しかしながら、上記特許文献１の部品認識装置では、ＣＣＤカメラ（ミラー）と電子部品とを相対変位させながら、当該電子部品の底面を撮像するようにしているので、このように取り込まれた底面画像には、画像ブレが生じていた。

そのため、上記底面画像に基づいて電子部品と吸着ノズルとの位置ずれ等を検出する場合、その検出精度が悪くなり、これに伴いプリント基板に対する電子部品の位置決め精度も悪くなるおそれがあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、画像ブレが生じることを可及的に抑制することができる部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、電子部品を吸着可能な吸着部材を有し、特定平面上で移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに対して移動可能に取り付けられているとともに、上記吸着部材に吸着されている電子部品を撮像可能な撮像装置と、吸着部材に対応する位置を通過する過程において電子部品を撮像するように上記撮像装置の駆動を制御する制御手段とを備えた部品認識装置であって、上記撮像装置は、エリアセンサからなる撮像手段を備え、上記制御手段は、吸着部材に対応する撮像位置における速度が、撮像位置以外の場所を駆動する速度よりも遅くなるように、撮像装置の駆動を制御するものである。

請求項１に係る発明によれば、撮像装置を減速した状態で電子部品を撮像することができるので、撮像手段の画像取込時間内における撮像装置の移動距離を短くすることができる結果、取り込まれた画像の画像ブレを可及的に抑制することができる。

上記制御手段は、上記撮像位置において撮像装置を停止させるように構成されていること（請求項２）が好ましい。

このようにすれば、撮像装置を停止した状態で電子部品を撮像することができるので、殆ど画像ブレの無い画像を取り込むことができる。

また、上記撮像装置は、ヘッドユニットのボールねじ軸の回転駆動によって、当該ボールねじ軸に沿ってヘッドユニットに対して相対移動するように構成され、上記制御手段は、上記ボールねじ軸の回転速度を変化させることにより、撮像装置の移動速度を制御するものであってもよい（請求項３）。

このようにすれば、ボールねじ軸のピッチに応じて、比較的精度良く撮像装置の駆動を制御することができる。

さらに、周面に撮像装置送り用のカムを有するカム軸がヘッドユニットに回転可能に設けられるとともに、上記カムに接触するカムフォロワーが上記撮像装置に設けられ、上記制御手段は、上記カム軸を略一定の速度で回転することにより撮像装置をヘッドユニットに対して相対移動させるように構成され、上記カムは、カムフォロワーと協働して、撮像装置の移動速度を変化させるものであってもよい（請求項４）。

このようにすれば、カム軸を略一定の速度で回転させることにより撮像装置の移動速度を変化させることができるので、制御手段をより簡易的な構成とすることができる。

また、上記ヘッドユニットには、撮像装置の撮像可能となる範囲内に基準マークが設けられ、上記制御手段は、上記基準マークと電子部品とを同一の画像として取り込むとともに、この画像内における基準マークの位置と、予め記憶された基準マークと吸着部材との相対位置に関する情報とに基づいて、吸着部材の位置を算出し、この吸着部材の位置と画像内の電子部品の位置とから吸着部材に対する電子部品の位置ずれを算出するものであってもよい（請求項５）。

このようにすれば、取り込まれた画像内の基準マークの位置に基づいて吸着部材の位置を特定することができるので、当該吸着部材に対する電子部品の位置ずれ等をより正確に認識することができる。

また、本発明は、上記部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品が搭載されるプリント基板が配置される基板配置位置に上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記プリント基板上に実装する表面実装機であって、上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、このヘッドユニットを上記供給位置と上記基板配置位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたもの（請求項６）である。

さらに、本発明は、上記部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品を検査する検査位置まで上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記検査位置に配置された検査用電気回路に接触させる部品試験装置であって、上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、このヘッドユニットを上記供給位置と上記検査位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたもの（請求項７）である。

本発明によれば、画像ブレが生じることを可及的に抑制することができる。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る部品認識装置が搭載される表面実装機を概略的に示しており、図２は、図１のヘッドユニットの底面図であり、図３は、図２のIII−III線断面図である。

各図を参照して、表面実装機の基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の装着作業位置（基板配置位置）で停止されるようになっている。

上記コンベア２の両側には、部品供給部４、４が配置されている。これらの部品供給部４、４には、多数列のテープフィーダー４ａが設けられている。各テープフィーダー４ａは、各々、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品（以下、電子部品Ｃと称す）を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述のヘッドユニット６により電子部品Ｃが間欠的に取り出されるようになっている。

上記基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット６が装備されている。このヘッドユニット６は、部品供給部４、４とプリント基板３が位置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、特定平面（コンベア２に沿ったＸ軸方向と、水平面上でＸ軸と直交するＹ軸方向とを含む平面：本実施形態では水平面）上で移動可能となっている。

すなわち、基台１上には、Ｙ軸方向の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット６が移動可能に保持され、このヘッドユニット６に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット６が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

上記ヘッドユニット６には、それぞれ吸着ノズル（吸着部材）１６ａを先端に備えた複数のヘッド１６が設けられている。これらヘッド１６は、図４に示すＺ軸サーボモータ１７及び図略のＲ軸サーボモータ等の回転駆動手段によって、ヘッドユニット６のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動：軸線方向）及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされている。なお、本実施形態では、上記ヘッド１６がＸ軸方向で一列に４個配設された構成を示している。また、上記ヘッドユニット６には、各吸着ノズル１６ａに対応して４本の基準マーク１８が垂下している。

さらに、上記ヘッドユニット６には、撮像装置１９がＸ軸方向に沿って相対変位可能に取り付けられている。すなわち、撮像装置１９は、ヘッドユニット６底面のレール２０に沿って摺動自在に取り付けられたスライダ２１のナット部分２１ａに対して螺合するボールねじ軸２２が撮像装置移動モータ２３（図４参照）によって回転駆動することにより、上記レール２０及びボールねじ軸２２に沿ってＸ軸方向へ駆動するようになっている。換言すると、撮像装置１９は、水平面上における各吸着ノズル１６ａの下方位置をＸ軸方向に沿ってヘッドユニット６に対して移動可能とされている。

上記撮像装置１９のスライダ２１は、各吸着ノズル１６ａからＹ軸方向に離間して配設され、その底面には、フレーム２４が取り付けられている。このフレーム２４は、上方へ開く容器状に形成され、その先端部は、吸着ノズル１６ａの下方位置までに延びるとともに、上方へ向かって傾斜しており、この傾斜上面２４ａには、反射ミラー２５が貼着されている。一方上記フレーム２４内の根元部分には、エリアセンサからなるカメラ２６が格納され、このカメラ２６は、吸着ノズル１６ａに吸着されている電子部品Ｃ及び上記基準マーク１８の底面を上記反射ミラー２５を介して撮像可能となるようにその撮像範囲が設定されている。

さらに、上記フレーム２４内には、カメラ２６とＸ軸方向（図３では紙面奥行き方向）に並んで照明手段２７（図４参照）が格納され、この照明手段２７は、上記反射ミラー２５を介して吸着ノズル１６ａに吸着されている電子部品Ｃの底面に光を照射するようになっている。

つまり、撮像装置１９は、撮像対象となる吸着ノズル１６ａの下方位置を直線的に通過しつつ、反射ミラー２５に映し出された電子部品Ｃ及び基準マーク１８の底面像をカメラ２６によって撮像することが可能となっている。一方、電子部品Ｃを吸着する場合、撮像装置１９は、ヘッドユニット６から下降する吸着ノズル１６ａと干渉しないように、当該吸着ノズル１６ａの下方位置から退避することになる。なお、本実施形態では、ヘッドユニット６の４本の吸着ノズル１６ａを一単位として４個の電子部品Ｃを吸着して、これら部品Ｃをプリント基板３に実装することになるが、これら吸着ノズル１６ａの吸着動作又は実装動作の開始前においては、撮像装置１９を各吸着ノズル１６ａの昇降位置からＸ軸方向に外れた退避位置Ｐ１、Ｐ２の何れかに退避させるようにしている。

ところで、上述した表面実装機には、図４に示す制御手段２８が設けられている。この制御手段２８は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵによる制御プログラムなどを予め記憶するＲＯＭ及び様々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成されている。

具体的に、上記制御手段２８は、軸制御手段２９と、撮像装置制御手段３０と、搭載情報記憶手段３１と、演算手段３２とを備えている。

軸制御手段２９は、後述する搭載情報記憶手段３１に記憶されている実装順序等の情報に基づいて、サーボモータ９、１５、１７の駆動を制御して、電子部品Ｃの吸着動作及びプリント基板３に対する電子部品Ｃの実装動作を実行するようになっている。

撮像装置制御手段３０は、撮像装置１９が撮像対象となる吸着ノズル１６ａの下方位置を通過するように上記撮像装置移動モータ２３を駆動するとともに、この移動の過程において、吸着ノズル１６ａに吸着されている電子部品Ｃをカメラ２６によって撮像するようになっている。さらに、撮像装置制御手段３０は、ロータリーエンコーダ等からなる撮像装置位置検出手段３３とも電気的に接続されており、この撮像装置位置検出手段３３によって、撮像装置１９の現在位置（Ｘ軸方向の位置）を検知するようになっている。また、撮像装置制御手段３０は、カメラ２６による撮像データを保存する画像メモリとしても機能するようになっている。

さらに、本実施形態の撮像装置制御手段３０は、図６の（ａ）に示すように、撮像装置１９を加速して、所定の位置（以下、減速位置Ｐ１と称す）まで到達したときに、撮像装置１９を減速し、電子部品Ｃを撮像可能となる位置（以下、撮像位置と称す）で停止するように撮像装置１９の駆動を制御するようになっている。そして、撮像装置１９を停止してからは、カメラ２６の画像取込時間Ｔ１だけ待機した後、再び撮像装置１９を移動させるようになっている。

搭載情報記憶手段３１は、各吸着ノズル１６ａによる吸着動作の実行順序、基準マーク１８と吸着ノズル１６ａとの位置関係に関する情報及び、吸着対象となる電子部品Ｃの形状等の情報等を記憶している。

演算手段３２は、カメラ２６によって取り込まれた画像に基づいて吸着ノズル１６ａと電子部品Ｃとの位置ずれ等を算出するようになっている。

次に、図５に基づいて、制御手段２８の処理について説明する。

まず、各吸着ノズル１６ａによる電子部品Ｃの吸着動作を実行し（ステップＳ１）、電子部品Ｃの撮像動作に際し、対象となる吸着ノズル１６ａを選定するためのカウンタＮ１を１（初期値）に設定する（ステップＳ２）。

次いで、撮像装置１９の移動を開始し（ステップＳ３）、当該撮像装置１９が減速位置Ｐ１へ到達したか否かを判定する（ステップＳ４）。

ここで、未だ減速位置Ｐ１へ到達していないと判定されると（ステップＳ４でＮＯ）、上記ステップＳ３を繰り返し実行する一方、減速位置Ｐ１に到達したと判定されると（ステップＳ４でＹＥＳ）、撮像装置１９を減速する（ステップＳ５）。

そして、撮像装置１９が停止したか否かを判定し（ステップＳ６）、停止していないと判定されると、上記ステップＳ５を繰り返し実行する。一方、撮像装置１９が停止したと判定される、すなわち、撮像装置１９が撮像位置へ到達したと判定されると（ステップＳ６でＹＥＳ）、カメラ２６により電子部品Ｃの底面を撮像する（ステップＳ７）。

次いで、上記カウンタＮ１が所定値に達したか否かにより、全ての吸着ノズル１６ａについて撮像が終了したか否かを判定し（ステップＳ８）、ここで、未だ撮像していない吸着ノズル１６ａがあると判定されると、上記カウンタＮ１に１を加算して（ステップＳ９）、上記ステップＳ３を繰り返し実行する一方、全ての吸着ノズル１６ａの撮像が終了したと判定されると、当該処理を終了する。

そして、このように取込まれた画像には、図７に示すように、基準マーク１８と電子部品Ｃとが映し出されている。この画像に基づいて、上記制御手段２８は、基準マーク１８の中心Ｃ１を算出し、この中心Ｃ１と、予め記憶された基準マーク１８と吸着ノズル１６ａとの間の距離Ｒとを利用して、吸着ノズル１６ａの中心Ｃ２を算出する。

さらに、上記制御手段２８は、上記中心Ｃ２と画像における電子部品Ｃの位置とに基づいて、プリント基板３に対する電子部品Ｃの補正量を算出し、この補正量に基づいて電子部品Ｃの実装位置を補正することになる。

なお、上記実施形態では、電子部品Ｃの撮像時に撮像装置１９を停止するようにしているが、これに限定されることはなく、図６の（ｂ）に示すように、画像取込時間Ｔ１中に撮像装置１９を低速度Ｈ１で駆動するようにしてもよい。このようにすれば、取込まれた画像に生じる画像ブレを比較的小さなものとすることができる。

さらに、上記実施形態では、減速ポイントＰ１を境として撮像装置１９の加速と減速とを交互に実行するようにしているが、図６の（ｂ）に示すように、加速後に一定速度Ｈ２で駆動した後、減速ポイントＰ２から撮像装置１９を減速するようにしてもよい。

以上説明したように、上記表面実装機によれば、撮像装置１９を減速した状態、又は停止した状態で電子部品Ｃを撮像することができるので、カメラ２６の画像取込時間Ｔ１内における撮像装置１９の移動距離を短くすることができる結果、取り込まれた画像の画像ブレを可及的に抑制し、又は防止することができる。

また、上記表面実装機では、ボールねじ軸２２の回転速度を変化させることにより撮像装置１９の移動速度を制御するので、当該ボールねじ軸２２のピッチに応じて比較的精度良く撮像装置１９の移動速度を制御することができる。

さらに、上記表面実装機では、取込まれた画像内の基準マーク１８の位置に基づいて吸着ノズル１６ａの位置を特定することができるので、当該吸着ノズル１６ａに対する電子部品Ｃの位置ずれ等をより正確に認識することができる。

なお、上記実施形態では、上記制御手段２８が撮像装置移動モータ２３の駆動速度を制御することにより撮像装置１９の移動速度を制御するようにしているが、これに限定されることはなく、例えば、カム軸４２を利用して撮像装置１９の移動速度を調整するようにしてもよい。

図８は、別の実施形態に係る表面実装機のヘッドユニット４０を示す背面断面図であり、図９は、図８のIX−IX線断面図である。

各図を参照して、ヘッドユニット４０には、Ｘ軸方向の両側から垂下されたフレーム４１を備えている。これらフレーム４１間には、Ｘ軸方向に沿ってカム軸４２が回転自在に掛け渡されており、このカム軸４２は、上記撮像装置移動モータ２３（図４参照）によって回転駆動されるようになっている。

上記カム軸４２の外周には、略らせん状に形成されたカム溝（撮像装置送り用カム）４３が形成されており、このカム溝４３は、Ｘ軸方向における各吸着ノズル１６ａに対応する個所が直線溝４３ａに形成されている。すなわち、直線溝４３ａは、カム軸４２の回転方向が変化しても、Ｘ軸方向の位置が一定となる直線状とされている。

また、上記ヘッドユニット４０の両フレーム４１間には、角柱状の支持軸４４が上記カム軸４２の下方に掛け渡され、この支持軸４４には、撮像装置４５が支持されている。撮像装置４５は、上記支持軸４４に摺動可能に外嵌するガイドブロック４６の前方に上記フレーム２４が固着されたものであり、このフレーム２４内には、上記実施形態と同様に、反射ミラー２５、カメラ２６、及び照明手段２７が格納されている。

上記ガイドブロック４６の上部には、上記カム溝４３内を摺動可能なカムフォロワー４７が突設されている。

本実施形態では、撮像装置移動モータ２３によりカム軸４２を略一定速度で回転させると、カム溝４３ａに沿ってカムフォロワー４７が摺動する結果、上記支持軸４４に支持された撮像装置４５は、当該ヘッドユニット４０に対してＸ軸方向に沿って移動することになる。

そして、撮像装置４５が吸着ノズル１６ａの下方へ到達した際には、上記カムフォロワー４７が直線溝４３ａ内を摺動し、撮像装置４５は、Ｘ軸方向への移動を一旦停止することになる。カム軸４２がさらに回転すると、撮像装置４５は、再びカム溝４３に沿ってＸ軸方向への移動を開始する。

本実施形態において、上記直線溝４３ａの長さ寸法は、カム軸４２の回転速度に基づいて上記画像取込時間Ｔ１だけ撮像装置４５が停止するように設定されている。そのため、上記撮像装置４５は、カム軸４２の回転駆動に応じて、電子部品Ｃを撮像している間だけＸ軸方向への移動を一旦停止することになる。

なお、上記直線溝４３ａは、カム溝４３の傾斜方向に沿わせるように若干傾斜して形成することも可能である。このようにすれば、上記実施形態と同様に、撮像時における撮像装置４５の移動速度を遅くすることができ、画像ブレを比較的小さくすることができる。

以上説明したように、上記実施形態によれば、カム軸４２を略一定の速度で回転させることにより撮像装置４５の移動速度を変化させることができるので、制御手段２８を簡易的な構成とすることができる。

そして、上記各実施形態においては、表面実装機を例に挙げて説明しているが、表面実装機に限定されることはなく、部品認識装置は、例えば、電子部品Ｃを供給する部品供給部と、この電子部品Ｃを検査する検査用電気回路と、この電子部品Ｃを上記部品供給部から上記検査用電気回路に搬送するヘッドユニットとを備えた部品試験装置に対して装着することも可能である。

また、上記実施形態においては、撮像装置１９が電子部品Ｃの底面を撮像するものであったが、図３において二点鎖線で示すようにフレーム２４の形状を変更するとともに、傾斜上面２４ａを省略し、照明装置２７ａを配置した立上り面２４ｂを設けるようにしてもよい。

この場合、ヘッド１６を下降させ、電子部品Ｃがフレーム２４内となる状態で撮像装置１９を移動させれば、照明装置２７ａによる電子部品Ｃの透過側面画像、あるいは、上記照明手段２７による電子部品Ｃの反射側面画像を得ることができる。

この電子部品Ｃの側面画像の取得においても、上記底面画像の取得におけると同様、吸着ノズル１６ａに対する撮像装置１９の位置に対応して移動速度を制御し、画像ブレを小さくするようにする。これにより、電子部品Ｃの吸着ノズル１６ａ先端平面（水平面、Ｘ−Ｙ平面）における電子部品Ｃの位置ずれのみでなく、電子部品ＣのＸ−Ｚ平面における姿勢の傾き等を正確に把握することができる。

電子部品Ｃの側面の撮像に際しては、底面撮像の場合と同様に、撮像装置１９の移動速度を調整することや、撮像装置１９の速度変化に応じて照明手段２７、２７ａの光量を調整することもできる。

なおさらに、電子部品Ｃの底面及び側面の両方を撮像するように撮像装置１９を構成したものにおいても、吸着ノズル１６ａに対する撮像装置１９の位置に対応して移動速度を制御するようにすればよい。

本発明に係る部品認識装置が搭載される表面実装機を概略的に示す平面図である。 図１のヘッドユニットの底面図である。 図２のIII−III線断面図である。 図１の表面実装機の制御手段の電気的構成を示すブロック図である。 図４の制御手段による処理を示すフローチャートである。 撮像装置の動作を示すタイミングチャートであり、（ａ）は加減速を繰り返すもの、（ｂ）は画像取込時に低速駆動するものをそれぞれ示している。 カメラにより取込まれた画像を示す図である。 別の実施形態に係る表面実装機のヘッドユニットを示す背面断面図である。 図８のIX−IX線断面図である。

符号の説明

１ 基台
６ ヘッドユニット
１６ａ 吸着ノズル（吸着部材）
１８ 基準マーク
１９、４５ 撮像装置
２２ ボールねじ軸
２６ カメラ（撮像手段）
２８ 制御手段
４２ カム軸
４７ カムフォロワー
Ｃ 電子部品

Claims (7)

1. 電子部品を吸着可能な吸着部材を有し、特定平面上で移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに対して移動可能に取り付けられているとともに、上記吸着部材に吸着されている電子部品を撮像可能な撮像装置と、吸着部材に対応する撮像位置を通過する過程において電子部品を撮像するように上記撮像装置の駆動を制御する制御手段とを備えた部品認識装置であって、
   上記撮像装置は、エリアセンサからなる撮像手段を備え、
   上記制御手段は、吸着部材に対応する撮像位置における速度が、撮像位置以外の場所を駆動する速度よりも遅くなるように、撮像装置の駆動を制御することを特徴とする部品認識装置。
2. 上記制御手段は、上記撮像位置において撮像装置を停止させるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品認識装置。
3. 上記撮像装置は、ヘッドユニットのボールねじ軸の回転駆動によって、当該ボールねじ軸に沿ってヘッドユニットに対して相対移動するように構成され、上記制御手段は、上記ボールねじ軸の回転速度を変化させることにより、撮像装置の移動速度を制御するように構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品認識装置。
4. 周面に撮像装置送り用のカムを有するカム軸がヘッドユニットに回転可能に設けられるとともに、上記カムに接触するカムフォロワーが上記撮像装置に設けられ、上記制御手段は、上記カム軸を略一定の速度で回転することにより撮像装置をヘッドユニットに対して相対移動させるように構成され、上記カムは、カムフォロワーと協働して、撮像装置の移動速度を変化させるように構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品認識装置。
5. 上記ヘッドユニットには、撮像装置の撮像可能となる範囲内に基準マークが設けられ、上記制御手段は、上記基準マークと電子部品とを同一の画像として取り込むとともに、この画像内における基準マークの位置と、予め記憶された基準マークと吸着部材との相対位置に関する情報とに基づいて、吸着部材の位置を算出し、この吸着部材の位置と画像内の電子部品の位置とから吸着部材に対する電子部品の位置ずれを算出するように構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の部品認識装置。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品が搭載されるプリント基板が配置される基板配置位置に上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記プリント基板上に実装する表面実装機であって、
   上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、
   このヘッドユニットを上記供給位置と上記基板配置位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたことを特徴とする表面実装機。
7. 請求項１〜５の何れか１項に記載の部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品を検査する検査位置まで上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記検査位置に配置された検査用電気回路に接触させる部品試験装置であって、
   上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、
   このヘッドユニットを上記供給位置と上記検査位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたことを特徴とする部品試験装置。

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