JP2006073960A - 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 画像ブレが生じることを可及的に抑制することができる部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置を提供すること。
【解決手段】 吸着ノズル16aを有するヘッドユニット6と、このヘッドユニット6に対して移動可能に取り付けられた撮像装置19と、吸着ノズル16aの下方を通過する過程において電子部品Cの底面を撮像するように撮像装置の駆動を制御する制御手段とを備えた部品認識装置であって、上記撮像装置は、エリアセンサからなるカメラ26を備え、上記制御手段は、撮像装置19の撮像位置における速度を、この撮像位置以外の場所を駆動する速度よりも遅くするように、撮像装置19の駆動を制御する。
【選択図】 図3
【解決手段】 吸着ノズル16aを有するヘッドユニット6と、このヘッドユニット6に対して移動可能に取り付けられた撮像装置19と、吸着ノズル16aの下方を通過する過程において電子部品Cの底面を撮像するように撮像装置の駆動を制御する制御手段とを備えた部品認識装置であって、上記撮像装置は、エリアセンサからなるカメラ26を備え、上記制御手段は、撮像装置19の撮像位置における速度を、この撮像位置以外の場所を駆動する速度よりも遅くするように、撮像装置19の駆動を制御する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、吸着ノズルによって吸着された電子部品の姿勢等を認識するための部品認識装置に関するものである。
従来から、特定の平面上を移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに設けられた吸着ノズルとを備え、この吸着ノズルに吸着されているICチップ等の電子部品をプリント基板等に搬送して実装する表面実装機が知られている。
このような表面実装機においては、吸着ノズルと電子部品との間に生じた吸着時の位置ずれ等を検出するために、当該吸着ノズルに吸着されている電子部品を撮像して、その画像に基づき位置ずれ等を認識する部品認識装置を備えているのが一般である。
この種の部品認識装置としては、部品撮像用のCCDカメラ及びミラーを有する取付体が、ヘッドユニットに設けられているものがある(例えば、特許文献1)。
上記特許文献1の部品認識装置では、取付体とヘッドユニットとを相対変位させることにより、吸着ノズル(電子部品)の下方を移動するミラーに映し出された電子部品の底面像をCCDカメラによって撮像するようになっている。
特許第2863731号明細書
しかしながら、上記特許文献1の部品認識装置では、CCDカメラ(ミラー)と電子部品とを相対変位させながら、当該電子部品の底面を撮像するようにしているので、このように取り込まれた底面画像には、画像ブレが生じていた。
そのため、上記底面画像に基づいて電子部品と吸着ノズルとの位置ずれ等を検出する場合、その検出精度が悪くなり、これに伴いプリント基板に対する電子部品の位置決め精度も悪くなるおそれがあった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、画像ブレが生じることを可及的に抑制することができる部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、電子部品を吸着可能な吸着部材を有し、特定平面上で移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに対して移動可能に取り付けられているとともに、上記吸着部材に吸着されている電子部品を撮像可能な撮像装置と、吸着部材に対応する位置を通過する過程において電子部品を撮像するように上記撮像装置の駆動を制御する制御手段とを備えた部品認識装置であって、上記撮像装置は、エリアセンサからなる撮像手段を備え、上記制御手段は、吸着部材に対応する撮像位置における速度が、撮像位置以外の場所を駆動する速度よりも遅くなるように、撮像装置の駆動を制御するものである。
請求項1に係る発明によれば、撮像装置を減速した状態で電子部品を撮像することができるので、撮像手段の画像取込時間内における撮像装置の移動距離を短くすることができる結果、取り込まれた画像の画像ブレを可及的に抑制することができる。
上記制御手段は、上記撮像位置において撮像装置を停止させるように構成されていること(請求項2)が好ましい。
このようにすれば、撮像装置を停止した状態で電子部品を撮像することができるので、殆ど画像ブレの無い画像を取り込むことができる。
また、上記撮像装置は、ヘッドユニットのボールねじ軸の回転駆動によって、当該ボールねじ軸に沿ってヘッドユニットに対して相対移動するように構成され、上記制御手段は、上記ボールねじ軸の回転速度を変化させることにより、撮像装置の移動速度を制御するものであってもよい(請求項3)。
このようにすれば、ボールねじ軸のピッチに応じて、比較的精度良く撮像装置の駆動を制御することができる。
さらに、周面に撮像装置送り用のカムを有するカム軸がヘッドユニットに回転可能に設けられるとともに、上記カムに接触するカムフォロワーが上記撮像装置に設けられ、上記制御手段は、上記カム軸を略一定の速度で回転することにより撮像装置をヘッドユニットに対して相対移動させるように構成され、上記カムは、カムフォロワーと協働して、撮像装置の移動速度を変化させるものであってもよい(請求項4)。
このようにすれば、カム軸を略一定の速度で回転させることにより撮像装置の移動速度を変化させることができるので、制御手段をより簡易的な構成とすることができる。
また、上記ヘッドユニットには、撮像装置の撮像可能となる範囲内に基準マークが設けられ、上記制御手段は、上記基準マークと電子部品とを同一の画像として取り込むとともに、この画像内における基準マークの位置と、予め記憶された基準マークと吸着部材との相対位置に関する情報とに基づいて、吸着部材の位置を算出し、この吸着部材の位置と画像内の電子部品の位置とから吸着部材に対する電子部品の位置ずれを算出するものであってもよい(請求項5)。
このようにすれば、取り込まれた画像内の基準マークの位置に基づいて吸着部材の位置を特定することができるので、当該吸着部材に対する電子部品の位置ずれ等をより正確に認識することができる。
また、本発明は、上記部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品が搭載されるプリント基板が配置される基板配置位置に上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記プリント基板上に実装する表面実装機であって、上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、このヘッドユニットを上記供給位置と上記基板配置位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたもの(請求項6)である。
さらに、本発明は、上記部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品を検査する検査位置まで上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記検査位置に配置された検査用電気回路に接触させる部品試験装置であって、上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、このヘッドユニットを上記供給位置と上記検査位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたもの(請求項7)である。
本発明によれば、画像ブレが生じることを可及的に抑制することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明に係る部品認識装置が搭載される表面実装機を概略的に示しており、図2は、図1のヘッドユニットの底面図であり、図3は、図2のIII−III線断面図である。
各図を参照して、表面実装機の基台1上には、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア2上を搬送されて所定の装着作業位置(基板配置位置)で停止されるようになっている。
上記コンベア2の両側には、部品供給部4、4が配置されている。これらの部品供給部4、4には、多数列のテープフィーダー4aが設けられている。各テープフィーダー4aは、各々、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品(以下、電子部品Cと称す)を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述のヘッドユニット6により電子部品Cが間欠的に取り出されるようになっている。
上記基台1の上方には、部品装着用のヘッドユニット6が装備されている。このヘッドユニット6は、部品供給部4、4とプリント基板3が位置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、特定平面(コンベア2に沿ったX軸方向と、水平面上でX軸と直交するY軸方向とを含む平面:本実施形態では水平面)上で移動可能となっている。
すなわち、基台1上には、Y軸方向の固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材11には、X軸方向のガイド部材13と、X軸サーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット6が移動可能に保持され、このヘッドユニット6に設けられたナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。そして、Y軸サーボモータ9の作動により上記支持部材11がY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動によりヘッドユニット6が支持部材11に対してX軸方向に移動するようになっている。
上記ヘッドユニット6には、それぞれ吸着ノズル(吸着部材)16aを先端に備えた複数のヘッド16が設けられている。これらヘッド16は、図4に示すZ軸サーボモータ17及び図略のR軸サーボモータ等の回転駆動手段によって、ヘッドユニット6のフレームに対して昇降(Z軸方向の移動:軸線方向)及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能とされている。なお、本実施形態では、上記ヘッド16がX軸方向で一列に4個配設された構成を示している。また、上記ヘッドユニット6には、各吸着ノズル16aに対応して4本の基準マーク18が垂下している。
さらに、上記ヘッドユニット6には、撮像装置19がX軸方向に沿って相対変位可能に取り付けられている。すなわち、撮像装置19は、ヘッドユニット6底面のレール20に沿って摺動自在に取り付けられたスライダ21のナット部分21aに対して螺合するボールねじ軸22が撮像装置移動モータ23(図4参照)によって回転駆動することにより、上記レール20及びボールねじ軸22に沿ってX軸方向へ駆動するようになっている。換言すると、撮像装置19は、水平面上における各吸着ノズル16aの下方位置をX軸方向に沿ってヘッドユニット6に対して移動可能とされている。
上記撮像装置19のスライダ21は、各吸着ノズル16aからY軸方向に離間して配設され、その底面には、フレーム24が取り付けられている。このフレーム24は、上方へ開く容器状に形成され、その先端部は、吸着ノズル16aの下方位置までに延びるとともに、上方へ向かって傾斜しており、この傾斜上面24aには、反射ミラー25が貼着されている。一方上記フレーム24内の根元部分には、エリアセンサからなるカメラ26が格納され、このカメラ26は、吸着ノズル16aに吸着されている電子部品C及び上記基準マーク18の底面を上記反射ミラー25を介して撮像可能となるようにその撮像範囲が設定されている。
さらに、上記フレーム24内には、カメラ26とX軸方向(図3では紙面奥行き方向)に並んで照明手段27(図4参照)が格納され、この照明手段27は、上記反射ミラー25を介して吸着ノズル16aに吸着されている電子部品Cの底面に光を照射するようになっている。
つまり、撮像装置19は、撮像対象となる吸着ノズル16aの下方位置を直線的に通過しつつ、反射ミラー25に映し出された電子部品C及び基準マーク18の底面像をカメラ26によって撮像することが可能となっている。一方、電子部品Cを吸着する場合、撮像装置19は、ヘッドユニット6から下降する吸着ノズル16aと干渉しないように、当該吸着ノズル16aの下方位置から退避することになる。なお、本実施形態では、ヘッドユニット6の4本の吸着ノズル16aを一単位として4個の電子部品Cを吸着して、これら部品Cをプリント基板3に実装することになるが、これら吸着ノズル16aの吸着動作又は実装動作の開始前においては、撮像装置19を各吸着ノズル16aの昇降位置からX軸方向に外れた退避位置P1、P2の何れかに退避させるようにしている。
ところで、上述した表面実装機には、図4に示す制御手段28が設けられている。この制御手段28は、論理演算を実行する周知のCPU、そのCPUによる制御プログラムなどを予め記憶するROM及び様々のデータを一時的に記憶するRAM等から構成されている。
具体的に、上記制御手段28は、軸制御手段29と、撮像装置制御手段30と、搭載情報記憶手段31と、演算手段32とを備えている。
軸制御手段29は、後述する搭載情報記憶手段31に記憶されている実装順序等の情報に基づいて、サーボモータ9、15、17の駆動を制御して、電子部品Cの吸着動作及びプリント基板3に対する電子部品Cの実装動作を実行するようになっている。
撮像装置制御手段30は、撮像装置19が撮像対象となる吸着ノズル16aの下方位置を通過するように上記撮像装置移動モータ23を駆動するとともに、この移動の過程において、吸着ノズル16aに吸着されている電子部品Cをカメラ26によって撮像するようになっている。さらに、撮像装置制御手段30は、ロータリーエンコーダ等からなる撮像装置位置検出手段33とも電気的に接続されており、この撮像装置位置検出手段33によって、撮像装置19の現在位置(X軸方向の位置)を検知するようになっている。また、撮像装置制御手段30は、カメラ26による撮像データを保存する画像メモリとしても機能するようになっている。
さらに、本実施形態の撮像装置制御手段30は、図6の(a)に示すように、撮像装置19を加速して、所定の位置(以下、減速位置P1と称す)まで到達したときに、撮像装置19を減速し、電子部品Cを撮像可能となる位置(以下、撮像位置と称す)で停止するように撮像装置19の駆動を制御するようになっている。そして、撮像装置19を停止してからは、カメラ26の画像取込時間T1だけ待機した後、再び撮像装置19を移動させるようになっている。
搭載情報記憶手段31は、各吸着ノズル16aによる吸着動作の実行順序、基準マーク18と吸着ノズル16aとの位置関係に関する情報及び、吸着対象となる電子部品Cの形状等の情報等を記憶している。
演算手段32は、カメラ26によって取り込まれた画像に基づいて吸着ノズル16aと電子部品Cとの位置ずれ等を算出するようになっている。
次に、図5に基づいて、制御手段28の処理について説明する。
まず、各吸着ノズル16aによる電子部品Cの吸着動作を実行し(ステップS1)、電子部品Cの撮像動作に際し、対象となる吸着ノズル16aを選定するためのカウンタN1を1(初期値)に設定する(ステップS2)。
次いで、撮像装置19の移動を開始し(ステップS3)、当該撮像装置19が減速位置P1へ到達したか否かを判定する(ステップS4)。
ここで、未だ減速位置P1へ到達していないと判定されると(ステップS4でNO)、上記ステップS3を繰り返し実行する一方、減速位置P1に到達したと判定されると(ステップS4でYES)、撮像装置19を減速する(ステップS5)。
そして、撮像装置19が停止したか否かを判定し(ステップS6)、停止していないと判定されると、上記ステップS5を繰り返し実行する。一方、撮像装置19が停止したと判定される、すなわち、撮像装置19が撮像位置へ到達したと判定されると(ステップS6でYES)、カメラ26により電子部品Cの底面を撮像する(ステップS7)。
次いで、上記カウンタN1が所定値に達したか否かにより、全ての吸着ノズル16aについて撮像が終了したか否かを判定し(ステップS8)、ここで、未だ撮像していない吸着ノズル16aがあると判定されると、上記カウンタN1に1を加算して(ステップS9)、上記ステップS3を繰り返し実行する一方、全ての吸着ノズル16aの撮像が終了したと判定されると、当該処理を終了する。
そして、このように取込まれた画像には、図7に示すように、基準マーク18と電子部品Cとが映し出されている。この画像に基づいて、上記制御手段28は、基準マーク18の中心C1を算出し、この中心C1と、予め記憶された基準マーク18と吸着ノズル16aとの間の距離Rとを利用して、吸着ノズル16aの中心C2を算出する。
さらに、上記制御手段28は、上記中心C2と画像における電子部品Cの位置とに基づいて、プリント基板3に対する電子部品Cの補正量を算出し、この補正量に基づいて電子部品Cの実装位置を補正することになる。
なお、上記実施形態では、電子部品Cの撮像時に撮像装置19を停止するようにしているが、これに限定されることはなく、図6の(b)に示すように、画像取込時間T1中に撮像装置19を低速度H1で駆動するようにしてもよい。このようにすれば、取込まれた画像に生じる画像ブレを比較的小さなものとすることができる。
さらに、上記実施形態では、減速ポイントP1を境として撮像装置19の加速と減速とを交互に実行するようにしているが、図6の(b)に示すように、加速後に一定速度H2で駆動した後、減速ポイントP2から撮像装置19を減速するようにしてもよい。
以上説明したように、上記表面実装機によれば、撮像装置19を減速した状態、又は停止した状態で電子部品Cを撮像することができるので、カメラ26の画像取込時間T1内における撮像装置19の移動距離を短くすることができる結果、取り込まれた画像の画像ブレを可及的に抑制し、又は防止することができる。
また、上記表面実装機では、ボールねじ軸22の回転速度を変化させることにより撮像装置19の移動速度を制御するので、当該ボールねじ軸22のピッチに応じて比較的精度良く撮像装置19の移動速度を制御することができる。
さらに、上記表面実装機では、取込まれた画像内の基準マーク18の位置に基づいて吸着ノズル16aの位置を特定することができるので、当該吸着ノズル16aに対する電子部品Cの位置ずれ等をより正確に認識することができる。
なお、上記実施形態では、上記制御手段28が撮像装置移動モータ23の駆動速度を制御することにより撮像装置19の移動速度を制御するようにしているが、これに限定されることはなく、例えば、カム軸42を利用して撮像装置19の移動速度を調整するようにしてもよい。
図8は、別の実施形態に係る表面実装機のヘッドユニット40を示す背面断面図であり、図9は、図8のIX−IX線断面図である。
各図を参照して、ヘッドユニット40には、X軸方向の両側から垂下されたフレーム41を備えている。これらフレーム41間には、X軸方向に沿ってカム軸42が回転自在に掛け渡されており、このカム軸42は、上記撮像装置移動モータ23(図4参照)によって回転駆動されるようになっている。
上記カム軸42の外周には、略らせん状に形成されたカム溝(撮像装置送り用カム)43が形成されており、このカム溝43は、X軸方向における各吸着ノズル16aに対応する個所が直線溝43aに形成されている。すなわち、直線溝43aは、カム軸42の回転方向が変化しても、X軸方向の位置が一定となる直線状とされている。
また、上記ヘッドユニット40の両フレーム41間には、角柱状の支持軸44が上記カム軸42の下方に掛け渡され、この支持軸44には、撮像装置45が支持されている。撮像装置45は、上記支持軸44に摺動可能に外嵌するガイドブロック46の前方に上記フレーム24が固着されたものであり、このフレーム24内には、上記実施形態と同様に、反射ミラー25、カメラ26、及び照明手段27が格納されている。
上記ガイドブロック46の上部には、上記カム溝43内を摺動可能なカムフォロワー47が突設されている。
本実施形態では、撮像装置移動モータ23によりカム軸42を略一定速度で回転させると、カム溝43aに沿ってカムフォロワー47が摺動する結果、上記支持軸44に支持された撮像装置45は、当該ヘッドユニット40に対してX軸方向に沿って移動することになる。
そして、撮像装置45が吸着ノズル16aの下方へ到達した際には、上記カムフォロワー47が直線溝43a内を摺動し、撮像装置45は、X軸方向への移動を一旦停止することになる。カム軸42がさらに回転すると、撮像装置45は、再びカム溝43に沿ってX軸方向への移動を開始する。
本実施形態において、上記直線溝43aの長さ寸法は、カム軸42の回転速度に基づいて上記画像取込時間T1だけ撮像装置45が停止するように設定されている。そのため、上記撮像装置45は、カム軸42の回転駆動に応じて、電子部品Cを撮像している間だけX軸方向への移動を一旦停止することになる。
なお、上記直線溝43aは、カム溝43の傾斜方向に沿わせるように若干傾斜して形成することも可能である。このようにすれば、上記実施形態と同様に、撮像時における撮像装置45の移動速度を遅くすることができ、画像ブレを比較的小さくすることができる。
以上説明したように、上記実施形態によれば、カム軸42を略一定の速度で回転させることにより撮像装置45の移動速度を変化させることができるので、制御手段28を簡易的な構成とすることができる。
そして、上記各実施形態においては、表面実装機を例に挙げて説明しているが、表面実装機に限定されることはなく、部品認識装置は、例えば、電子部品Cを供給する部品供給部と、この電子部品Cを検査する検査用電気回路と、この電子部品Cを上記部品供給部から上記検査用電気回路に搬送するヘッドユニットとを備えた部品試験装置に対して装着することも可能である。
また、上記実施形態においては、撮像装置19が電子部品Cの底面を撮像するものであったが、図3において二点鎖線で示すようにフレーム24の形状を変更するとともに、傾斜上面24aを省略し、照明装置27aを配置した立上り面24bを設けるようにしてもよい。
この場合、ヘッド16を下降させ、電子部品Cがフレーム24内となる状態で撮像装置19を移動させれば、照明装置27aによる電子部品Cの透過側面画像、あるいは、上記照明手段27による電子部品Cの反射側面画像を得ることができる。
この電子部品Cの側面画像の取得においても、上記底面画像の取得におけると同様、吸着ノズル16aに対する撮像装置19の位置に対応して移動速度を制御し、画像ブレを小さくするようにする。これにより、電子部品Cの吸着ノズル16a先端平面(水平面、X−Y平面)における電子部品Cの位置ずれのみでなく、電子部品CのX−Z平面における姿勢の傾き等を正確に把握することができる。
電子部品Cの側面の撮像に際しては、底面撮像の場合と同様に、撮像装置19の移動速度を調整することや、撮像装置19の速度変化に応じて照明手段27、27aの光量を調整することもできる。
なおさらに、電子部品Cの底面及び側面の両方を撮像するように撮像装置19を構成したものにおいても、吸着ノズル16aに対する撮像装置19の位置に対応して移動速度を制御するようにすればよい。
1 基台
6 ヘッドユニット
16a 吸着ノズル(吸着部材)
18 基準マーク
19、45 撮像装置
22 ボールねじ軸
26 カメラ(撮像手段)
28 制御手段
42 カム軸
47 カムフォロワー
C 電子部品
6 ヘッドユニット
16a 吸着ノズル(吸着部材)
18 基準マーク
19、45 撮像装置
22 ボールねじ軸
26 カメラ(撮像手段)
28 制御手段
42 カム軸
47 カムフォロワー
C 電子部品
Claims (7)
- 電子部品を吸着可能な吸着部材を有し、特定平面上で移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに対して移動可能に取り付けられているとともに、上記吸着部材に吸着されている電子部品を撮像可能な撮像装置と、吸着部材に対応する撮像位置を通過する過程において電子部品を撮像するように上記撮像装置の駆動を制御する制御手段とを備えた部品認識装置であって、
上記撮像装置は、エリアセンサからなる撮像手段を備え、
上記制御手段は、吸着部材に対応する撮像位置における速度が、撮像位置以外の場所を駆動する速度よりも遅くなるように、撮像装置の駆動を制御することを特徴とする部品認識装置。 - 上記制御手段は、上記撮像位置において撮像装置を停止させるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の部品認識装置。
- 上記撮像装置は、ヘッドユニットのボールねじ軸の回転駆動によって、当該ボールねじ軸に沿ってヘッドユニットに対して相対移動するように構成され、上記制御手段は、上記ボールねじ軸の回転速度を変化させることにより、撮像装置の移動速度を制御するように構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品認識装置。
- 周面に撮像装置送り用のカムを有するカム軸がヘッドユニットに回転可能に設けられるとともに、上記カムに接触するカムフォロワーが上記撮像装置に設けられ、上記制御手段は、上記カム軸を略一定の速度で回転することにより撮像装置をヘッドユニットに対して相対移動させるように構成され、上記カムは、カムフォロワーと協働して、撮像装置の移動速度を変化させるように構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品認識装置。
- 上記ヘッドユニットには、撮像装置の撮像可能となる範囲内に基準マークが設けられ、上記制御手段は、上記基準マークと電子部品とを同一の画像として取り込むとともに、この画像内における基準マークの位置と、予め記憶された基準マークと吸着部材との相対位置に関する情報とに基づいて、吸着部材の位置を算出し、この吸着部材の位置と画像内の電子部品の位置とから吸着部材に対する電子部品の位置ずれを算出するように構成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の部品認識装置。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品が搭載されるプリント基板が配置される基板配置位置に上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記プリント基板上に実装する表面実装機であって、
上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、
このヘッドユニットを上記供給位置と上記基板配置位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたことを特徴とする表面実装機。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品を検査する検査位置まで上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記検査位置に配置された検査用電気回路に接触させる部品試験装置であって、
上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、
このヘッドユニットを上記供給位置と上記検査位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えたことを特徴とする部品試験装置。
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2004
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