JP2858453B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JP2858453B2 JP2858453B2 JP2014291A JP1429190A JP2858453B2 JP 2858453 B2 JP2858453 B2 JP 2858453B2 JP 2014291 A JP2014291 A JP 2014291A JP 1429190 A JP1429190 A JP 1429190A JP 2858453 B2 JP2858453 B2 JP 2858453B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
装装置に関するものである。
その荷姿も数種類あり、これらすべてに対応できる多機
能型の電子部品実装装置が重要になってきている。
に構成されていた。第2図において、本体23の前後に第
1の部品供給部21と第2の部品供給部22が配置され、前
後方向のY軸ロボット24と左右方向のX軸ロボット25と
から構成される直交系ロボットに電子部品27を回路基板
28に実装する実装ヘッド26が取付けられている。又、Y
軸方向の駆動系は、本体の右側に1つの駆動モータ30に
て回転駆動される送りねじ軸31を備えたY軸ロボット24
を配置し、左側にはX軸ロボット25の左端を支持するガ
イドレール29が配設されている。
軸ロボット25の位置決めにより第1の部品供給部21或い
は第2の部品供給部22から電子部品27を順次吸着し、回
路基板28上に移動し、所定位置に装着する動作を繰り返
して実装を行っている。
り出し、実装ヘッドの移動、回路基板への装着、部品供
給部への移動のサイクルで順次電子部品を実装して行く
ことになり、タクト短縮のためにはY軸ロボット、X軸
ロボットの移動速度と実装ヘッドの昇降速度を上げる必
要があり、これらの高速化を追求してきたが、それには
限界があって一層実装能力を高めることはできないとい
う問題があった。
段で実装能力を高めた電子部品実装装置を提供すること
を目的とする。
を実装する基板を所定位置に位置決めする基板位置決め
手段と、この基板位置決め位置の両側に配置される一対
の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の
部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前
記取り出した部品を実装する第1の実装ヘッドと、前記
一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品
を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実
装する第2の実装ヘッドとを備え、前記第1の実装ヘッ
ドと第2の実装ヘッドの各々は、互いに直交し、かつ基
板の表面に平行な2方向に移動可能であり、かつ独立し
て前記部品供給部と前記基板との間で移動可能なことを
特徴とする。
装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間
に、第1の実装ヘッドと第2の実装ヘッドの他方が前記
部品供給部から前記部品を取り出すように構成すると好
適である。
を実装する基板を所定位置に位置決めする基板位置決め
手段と、この基板位置決め位置の両側に配置される一対
の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の
部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前
記取り出した部品を実装する第1の実装ヘッドと、前記
一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品
を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実
装し、かつ、前記第1の実装ヘッドとは独立して移動可
能な第2の実装ヘッドと、前記第1の実装ヘッドに連結
され、かつ、前記第1の実装ヘッドを第1方向に移動さ
せる第1駆動装置と、前記第1の実装ヘッドに連結さ
れ、かつ、前記第1の実装ヘッドを第2方向に移動させ
る第2駆動装置と、前記第2の実装ヘッドに連結され、
かつ、前記第2の実装ヘッドを第1方向に移動させる第
3駆動装置と、前記第2の実装ヘッドに連結され、かつ
前記第2の実装ヘッドを第2方向に移動させる第4駆動
装置とを備え、前記第1の方向と第2の方向は互いに直
交するようにしたことを特徴とする。
はそれぞれ第1のX軸ロボットと第2のX軸ロボットで
あり、第2駆動装置は第1のX軸ロボットの両端部に設
けられ互いに同期して駆動される第1のY軸駆動手段及
び第2のY軸駆動手段と、これらがそれぞれ係合する第
1のY軸ガイド手段及び第2のY軸ガイド手段とからな
り、第4駆動装置は第2のX軸ロボットの両端部に設け
られ互いに同期して駆動される第3のY軸駆動手段及び
第4のY軸駆動手段と、これらがそれぞれ係合する前記
第1のY軸ガイド手段及び前記第2のY軸ガイド手段と
からなるように構成すると好適である。
ドと第2の実装ヘッドとを各別に独立して駆動位置決め
することができ、第1の実装ヘッドが一方の部品供給部
から取り出した電子部品を基板上に装着している間に、
第2の実装ヘッドが他方の部品供給部より電子部品を取
り出すことができるため実装タクトを短縮することがで
きる。また第1〜第4駆動装置により、第1、第2の実
装ヘッドを互いに独立に、互いに直行する2方向(X、
Y方向)における位置決め(部品取り出し位置、部品実
装位置)をスムースに行なうことができる。特に特許請
求の範囲第4項に記載するように構成すれば、第1、第
2のX軸ロボットそれぞれの両端部を同期して駆動する
ことができるので、X軸ロボットのX軸に対する平行度
を確保できてX軸ロボットが長くてもコンパクトな構成
で実装ヘッドを高精度に位置決めでき、電子部品を精度
良く実装することができる。
を参照しながら説明する。
給部2がそれぞれ本体部3上に前後方向(Y軸方向)に
間隔を設けて配置され、それらの間に電子部品4を装着
すべき基板5をX軸方向に搬送して所定位置に位置決め
する基板搬送位置決め手段6が配設されている。第1の
部品供給部1の電子部品4を取り出して基板5上に装着
する第1の装着ヘッド7は第1のX軸ロボット9に、第
2の部品供給部2の電子部品4を取り出して基板5上に
装着する第2の装着ヘッド8は第2のX軸ロボット10に
それぞれ昇降可能に装着され、X軸方向の任意の位置に
位置決め可能に構成されている。第1のX軸ロボット9
の両端には、互いに同期回転する第1と第2のY軸駆動
手段11、12が設置され、第2のX軸ロボット10の両端に
も同様に第3と第4のY軸駆動手段13、14が設置され、
これらX軸ロボット9、10がそれぞれ各別にY軸方向に
駆動・位置決めを行うように構成されている。各Y軸駆
動手段11〜14は、モータのロータに送りねじ軸に係合す
るナットを一体的に設けて構成されている。そして、第
1と第3のY軸駆動手段11、13のナットが、X軸方向の
一端にY軸方向に沿って固定設置された第1の送りねじ
軸15に係合され、第2と第4のY軸駆動手段12、14のナ
ットが、X軸方向の他端にY軸方向に沿って固定設置さ
れた第2の送りねじ軸16に設置され、第1と第2のX軸
ロボット9、10を各別にY軸方向の任意の位置に駆動・
位置決めできるように構成されている。
部品供給部1より電子部品4を取り出した後、第1と第
2のY軸駆動手段11、12と第1のX軸ロボット9にてこ
の第1の実装ヘッド7を基板5上の所定の装着位置の上
方に位置決めし、実装ヘッド7を下降させて電子部品4
を基板5上に実装する間に、第2の実装ヘッド8は、第
3と第4のY軸駆動手段13、14と第2のX軸ロボット10
の位置決めにより第2の部品供給部2より電子部品4を
取り出しておくことができ、以降順次この動作を第1の
実装ヘッド7と第2の実装ヘッド8が交互に繰り返すこ
とによって短いタクトで電子部品4を基板5上に実装す
ることができる。
第1と第2の実装ヘッド7、8を個々にX軸方向及びY
軸方向に駆動することができ、実装タクトを大幅に短縮
できる。
品を装着している間に、第2の実装ヘッドが第2の部品
供給部より電子部品を取り出すことができるため実装タ
クトを短縮することができ、またX軸ロボットの両端部
を同期して駆動するので、高速駆動可能となって一層実
装効率を高めることができるとともに、X軸ロボットの
X軸に対する平行度を確保できるためX軸ロボットが長
くてもコンパクトな構成で実装ヘッドを高精度に位置決
めでき、電子部品を精度良く実装することができるとい
う効果を発揮する。
概略構成を示す斜視図、第2図は従来例の電子部品実装
装置の斜視図である。 1……第1の部品供給部 2……第2の部品供給部 4……電子部品 5……基板 6……搬送位置決め手段 7……第1の実装ヘッド 8……第2の実装ヘッド 9……第1のX軸ロボット 10……第2のX軸ロボット 11……第1のY軸駆動手段 12……第2のY軸駆動手段 13……第3のY軸駆動手段 14……第4のY軸駆動手段 15……第1の送りねじ軸 16……第2の送りねじ軸。
Claims (4)
- 【請求項1】電子部品を実装する基板を所定位置に位置
決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め位置の
両側に配置される一対の部品供給部と、前記一対の部品
供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出し
たのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第1
の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の
部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前
記取り出した部品を実装する第2の実装ヘッドとを備
え、前記第1の実装ヘッドと第2の実装ヘッドの各々
は、互いに直交し、かつ基板の表面に平行な2方向に移
動可能であり、かつ独立して前記部品供給部と前記基板
との間で移動可能な電子部品実装装置。 - 【請求項2】第1の実装ヘッドと第2の実装ヘッドの一
方が取り出した部品を基板に実装する間に、第1の実装
ヘッドと第2の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から
前記部品を取り出すようにした特許請求の範囲第1項記
載の電子部品実装装置。 - 【請求項3】電子部品を実装する基板を所定位置に位置
決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め位置の
両側に配置される一対の部品供給部と、前記一対の部品
供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出し
たのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第1
の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の
部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前
記取り出した部品を実装し、かつ、前記第1の実装ヘッ
ドとは独立して移動可能な第2の実装ヘッドと、前記第
1の実装ヘッドに連結され、かつ、前記第1の実装ヘッ
ドを第1方向に移動させる第1駆動装置と、前記第1の
実装ヘッドに連結され、かつ、前記第1の実装ヘッドを
第2方向に移動させる第2駆動装置と、前記第2の実装
ヘッドに連結され、かつ、前記第2の実装ヘッドを第1
方向に移動させる第3駆動装置と、前記第2の実装ヘッ
ドに連結され、かつ前記第2の実装ヘッドを第2方向に
移動させる第4駆動装置とを備え、前記第1の方向と第
2の方向は互いに直交するようにした電子部品実装装
置。 - 【請求項4】第1駆動装置、第3駆動装置はそれぞれ第
1のX軸ロボットと第2のX軸ロボットであり、第2駆
動装置は第1のX軸ロボットの両端部に設けられ互いに
同期して駆動される第1のY軸駆動手段及び第2のY軸
駆動手段と、これらがそれぞれ係合する第1のY軸ガイ
ド手段及び第2のY軸ガイド手段とからなり、第4駆動
装置は第2のX軸ロボットの両端部に設けられ互いに同
期して駆動される第3のY軸駆動手段及び第4のY軸駆
動手段と、これらがそれぞれ係合する前記第1のY軸ガ
イド手段及び前記第2のY軸ガイド手段とからなる特許
請求の範囲第3項に記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014291A JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
JP22257898A JP3245393B2 (ja) | 1990-01-23 | 1998-08-06 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014291A JP2858453B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
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JPH03218097A JPH03218097A (ja) | 1991-09-25 |
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Family
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Family Applications (2)
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Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7367115B2 (en) | 2003-02-06 | 2008-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5686321B2 (ja) | 2011-03-31 | 2015-03-18 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装装置、電子部品の実装方法及び基板の製造方法 |
CN110381717B (zh) * | 2019-06-20 | 2020-04-28 | 台州市黄岩日隆模具厂(普通合伙) | 一种半导体贴片焊接自动排布设备 |
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- 1990-01-23 JP JP2014291A patent/JP2858453B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22257898A patent/JP3245393B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7367115B2 (en) | 2003-02-06 | 2008-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
Also Published As
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---|---|
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JPH11145688A (ja) | 1999-05-28 |
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