JP2676848B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JP2676848B2 JP2676848B2 JP63291143A JP29114388A JP2676848B2 JP 2676848 B2 JP2676848 B2 JP 2676848B2 JP 63291143 A JP63291143 A JP 63291143A JP 29114388 A JP29114388 A JP 29114388A JP 2676848 B2 JP2676848 B2 JP 2676848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- mounting
- supply unit
- component supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に電子部品を実装する電子部
品実装機における電子部品装着装置に関するものであ
る。
品実装機における電子部品装着装置に関するものであ
る。
従来の技術 従来、この種の装置として、第４図に示すように、直
交系ロボットに、装着ヘッド９を備え、搬送レール13で
前工程より送られてきた基板８が、所定の位置で、規正
部の規正ピン２により規正される。次に支持ピン３で、
支持された後、装着ヘッド９が、基板８の両サイドに位
置した電子部品供給部７上の複数のカセット10より電子
部品11を吸着し、装着ヘッド９が、基板８上に移動し、
移載を行なう構成がある。
交系ロボットに、装着ヘッド９を備え、搬送レール13で
前工程より送られてきた基板８が、所定の位置で、規正
部の規正ピン２により規正される。次に支持ピン３で、
支持された後、装着ヘッド９が、基板８の両サイドに位
置した電子部品供給部７上の複数のカセット10より電子
部品11を吸着し、装着ヘッド９が、基板８上に移動し、
移載を行なう構成がある。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記のような構成では、基板の大きさ
や、装着する位置により、装着ヘッドがカセットより電
子部品を吸着して、基板の所定の位置に、移載するまで
の移動ストロークが、長くなり、装着タクトが増大する
という問題点を有していた。
や、装着する位置により、装着ヘッドがカセットより電
子部品を吸着して、基板の所定の位置に、移載するまで
の移動ストロークが、長くなり、装着タクトが増大する
という問題点を有していた。
本発明は前記問題点に鑑み、装着ヘッドが、電子部品
供給部から、電子部品を吸着し、基板上の所定の位置に
移載する移動ストロークを短くすることで、装着タクト
を短縮し、電子部品実装機の生産性を向上する電子部品
装着方法を提供するものである。
供給部から、電子部品を吸着し、基板上の所定の位置に
移載する移動ストロークを短くすることで、装着タクト
を短縮し、電子部品実装機の生産性を向上する電子部品
装着方法を提供するものである。
課題を解決するための手段 前記問題点を解決するために、本発明の電子部品装着
装置は、基板を支持する基板支持部の両側に配置された
部品供給部より、所定の電子部品を吸着して基板の所定
の位置に装着するよう水平面上を移動可能な装着ヘッド
とからなる電子部品装着装置において、前記部品供給部
の片側を、前記基板支持部に支持された基板の一部を覆
うように突出して配置し、前記装着ヘッドにより吸着し
た電子部品を、前記部品供給部により覆われていない基
板上の所定位置に移載した後、前記部品供給部により覆
われていた部分の基板上へ電子部品が装着可能となるよ
う、前記基板を水平面上で回転、あるいは部品供給部の
方向へ平行移動させる構成を備えたものである。
装置は、基板を支持する基板支持部の両側に配置された
部品供給部より、所定の電子部品を吸着して基板の所定
の位置に装着するよう水平面上を移動可能な装着ヘッド
とからなる電子部品装着装置において、前記部品供給部
の片側を、前記基板支持部に支持された基板の一部を覆
うように突出して配置し、前記装着ヘッドにより吸着し
た電子部品を、前記部品供給部により覆われていない基
板上の所定位置に移載した後、前記部品供給部により覆
われていた部分の基板上へ電子部品が装着可能となるよ
う、前記基板を水平面上で回転、あるいは部品供給部の
方向へ平行移動させる構成を備えたものである。
作用 本発明は、前記した構成によって、前記電子部品供給
部が突出していない基板上の装着範囲を装着後、駆動力
により、水平面上で回転、あるいは基板の流れ方向と垂
直な方向に基板を平行移動させることにより、前記電子
部品供給部により、おおわれていた基板上の装着範囲
を、前記電子部品供給部が突出していない位置へ移動さ
せ、装置を行ない装着ヘッドが電子部品供給部から、電
子部品を吸着し、基板の所定の位置へ移載するまでの移
動ストロークを短くすることで、装着タクトを短縮する
ことができる。
部が突出していない基板上の装着範囲を装着後、駆動力
により、水平面上で回転、あるいは基板の流れ方向と垂
直な方向に基板を平行移動させることにより、前記電子
部品供給部により、おおわれていた基板上の装着範囲
を、前記電子部品供給部が突出していない位置へ移動さ
せ、装置を行ない装着ヘッドが電子部品供給部から、電
子部品を吸着し、基板の所定の位置へ移載するまでの移
動ストロークを短くすることで、装着タクトを短縮する
ことができる。
実 施 例 以下本発明の一実施例の電子部品装着装置について、
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例における電子部品装
着装置の全体図を示すものである。第１図において、ロ
ーダー１より送られてきた基板８が、所定の位置で、規
正部６の規正ピン２により位置規正され、支持ピン３に
より、支持される。これら、規正ピン２と、支持ピン３
は、回転駆動力を有する駆動部４により、水平面上で、
回転が可能である。基板８の両側に位置した電子部品供
給部７の片側のカセット10は、基板８のおよそ半面をお
おうように突出している。装着ヘッド９により、カセッ
ト10から、電子部品11を吸着し、基板８に移載する。移
載を終えると基板８は規正部６より、アンローダー５に
移り、次の工程に流される。
着装置の全体図を示すものである。第１図において、ロ
ーダー１より送られてきた基板８が、所定の位置で、規
正部６の規正ピン２により位置規正され、支持ピン３に
より、支持される。これら、規正ピン２と、支持ピン３
は、回転駆動力を有する駆動部４により、水平面上で、
回転が可能である。基板８の両側に位置した電子部品供
給部７の片側のカセット10は、基板８のおよそ半面をお
おうように突出している。装着ヘッド９により、カセッ
ト10から、電子部品11を吸着し、基板８に移載する。移
載を終えると基板８は規正部６より、アンローダー５に
移り、次の工程に流される。
第２図により、本発明の電子部品装着装置の詳細を述
べる。第２図ａは、従来例の場合の移載を示している。
図ａのように基板上の装着範囲を、半分に分割し、それ
ぞれ装着範囲d,eとする。装着ヘッドが、カセットの吸
着位置より吸着し、移動して基板上に移載する際、吸着
位置α２より吸着して、装着位置β２に移載する場合、
その移動ストロークは短く、装着タクトは短いが、α１
から吸着し、β１に装着、あるいはα３から吸着し、β
３は移載する場合、その移動ストロークは長く、装着タ
クトも長い。従来例と同様の位置に装着する場合、本発
明の電子部品装着装置は、以下のように、移載を行な
う。
べる。第２図ａは、従来例の場合の移載を示している。
図ａのように基板上の装着範囲を、半分に分割し、それ
ぞれ装着範囲d,eとする。装着ヘッドが、カセットの吸
着位置より吸着し、移動して基板上に移載する際、吸着
位置α２より吸着して、装着位置β２に移載する場合、
その移動ストロークは短く、装着タクトは短いが、α１
から吸着し、β１に装着、あるいはα３から吸着し、β
３は移載する場合、その移動ストロークは長く、装着タ
クトも長い。従来例と同様の位置に装着する場合、本発
明の電子部品装着装置は、以下のように、移載を行な
う。
図ｂに示すように、例えば、Ｒ側のカセットを、基板
のほぼ半面を、おおうように位置させて、装着範囲ｄ
の、装着位置β１へ吸着位置α１から吸着して、移載す
ると、α１とβ１の位置が、図ａの従来例より、半分以
下になる。次に、基板を回転駆動部により、基板の中心
Ｏを中心として、水平面上で180゜回転させて停止す
る。180゜回転した状態が図ｃである。回転後、吸着ポ
イントα３と、装着ポイントβ３は、従来例の図ａと比
較して、極めて近くなり、吸着ポイントα３から、装着
ポイントβ３への移動ストロークは、極めて短くなる。
のほぼ半面を、おおうように位置させて、装着範囲ｄ
の、装着位置β１へ吸着位置α１から吸着して、移載す
ると、α１とβ１の位置が、図ａの従来例より、半分以
下になる。次に、基板を回転駆動部により、基板の中心
Ｏを中心として、水平面上で180゜回転させて停止す
る。180゜回転した状態が図ｃである。回転後、吸着ポ
イントα３と、装着ポイントβ３は、従来例の図ａと比
較して、極めて近くなり、吸着ポイントα３から、装着
ポイントβ３への移動ストロークは、極めて短くなる。
図b,cに示すように、例えば、Ｒ側のカセットを、基
板の半分を、おおうように位置させ、Ｌ側のカセット
を、基板の外側に位置させて、電子部品供給部のカセッ
トに、おおわれていないおよそ半分の基板の装着範囲ｄ
の装着を、すべて行ない、その後、水平面上で、180゜
回転させて電子部品供給部のカセットに、おおわれてい
た装着範囲ｅを、カセットが、突出していない位置へ移
動させ装着範囲ｅの装着を行なうことで、電子部品の吸
着位置より、装着位置までの距離を短くすることで、装
着ヘッドの移動ストロークを短くし、装着タクトを、い
ちじるしく、短くすることができる。
板の半分を、おおうように位置させ、Ｌ側のカセット
を、基板の外側に位置させて、電子部品供給部のカセッ
トに、おおわれていないおよそ半分の基板の装着範囲ｄ
の装着を、すべて行ない、その後、水平面上で、180゜
回転させて電子部品供給部のカセットに、おおわれてい
た装着範囲ｅを、カセットが、突出していない位置へ移
動させ装着範囲ｅの装着を行なうことで、電子部品の吸
着位置より、装着位置までの距離を短くすることで、装
着ヘッドの移動ストロークを短くし、装着タクトを、い
ちじるしく、短くすることができる。
第２の実施例の全体図は、第３図に示している。ロー
ダー１より送られてきた基板８が、所定の位置で、規正
部６の規正ピン２により位置規正され、支持ピン３によ
り、支持される。これら規正部２と支持ピン３は、水平
面上でスライドできるガイド12上に固定されており、駆
動部13により、水平面上でスライドが、可能である。基
板８の両側に位置した電子部品供給部７の片側のカセッ
ト10は、基板８のおよそ半面を、おおように位置してい
る。装着ヘッド９により、カセット10から、電子部品11
を吸装し、基板８に移載する。移載を終えると、基板８
は、規正部６より、アンローダー５に移り、次の工程に
流される。第１の実施例と同様に、装着方法の詳細は、
第２図b,cで示したように行なわれるが、相異点は第１
の実施例が電子部品供給部のカセットに、おおわれてい
ないおよそ半分の基板の装着範囲を移載後、基板を水平
面上で、180゜回転させて、カセットに、おおわれてい
た装着範囲を、カセットが、突出していない位置へ移動
させ、残りの約半面を移載するのに対し、電子部品供給
部のカセットに、おおわてていないおよそ半分の基板の
装着範囲を移載後、水平面上で、スライドさせて、カセ
ットにおおわれていた装着範囲をカセットが突出してい
ない位置へ移動させ、残りの約半面を移載する。
ダー１より送られてきた基板８が、所定の位置で、規正
部６の規正ピン２により位置規正され、支持ピン３によ
り、支持される。これら規正部２と支持ピン３は、水平
面上でスライドできるガイド12上に固定されており、駆
動部13により、水平面上でスライドが、可能である。基
板８の両側に位置した電子部品供給部７の片側のカセッ
ト10は、基板８のおよそ半面を、おおように位置してい
る。装着ヘッド９により、カセット10から、電子部品11
を吸装し、基板８に移載する。移載を終えると、基板８
は、規正部６より、アンローダー５に移り、次の工程に
流される。第１の実施例と同様に、装着方法の詳細は、
第２図b,cで示したように行なわれるが、相異点は第１
の実施例が電子部品供給部のカセットに、おおわれてい
ないおよそ半分の基板の装着範囲を移載後、基板を水平
面上で、180゜回転させて、カセットに、おおわれてい
た装着範囲を、カセットが、突出していない位置へ移動
させ、残りの約半面を移載するのに対し、電子部品供給
部のカセットに、おおわてていないおよそ半分の基板の
装着範囲を移載後、水平面上で、スライドさせて、カセ
ットにおおわれていた装着範囲をカセットが突出してい
ない位置へ移動させ、残りの約半面を移載する。
第１の実施例と同様に、電子部品の吸着位置より、装
着位置までの距離を短くすることで、装着ヘッドの移動
ストロークを短くし、装着タクトを、いちじるしく短く
することができる。
着位置までの距離を短くすることで、装着ヘッドの移動
ストロークを短くし、装着タクトを、いちじるしく短く
することができる。
発明の効果 以上のように、本発明は基板を支持する基板支持部の
両側に配置された部品供給部より、所定の電子部品を吸
着して基板の所定の位置に装着するよう水平面上を移動
可能な装着ヘッドとからなる電子部品装着装置におい
て、前記部品供給部の片側を、前記基板支持部に支持さ
れた基板の一部を覆うように突出して配置し、前記装着
ヘッドにより吸着した電子部品を、前記部品供給部によ
り覆われていない基板上の所定位置に移載した後、前記
部品供給部により覆われていた部分の基板上へ電子部品
が装着可能となるよう、前記基板を水平面上で回転、あ
るいは部品供給部の方向へ平行移動させることにより、
装着ヘッドが電子部品供給部から吸着してから、基板の
所定の位置へ移載するまでの移動ストロークを短縮する
ことで、装着タクトを、いちじるしく短縮させ、電子部
品実装機の生産性を大幅に向上させることができる。
両側に配置された部品供給部より、所定の電子部品を吸
着して基板の所定の位置に装着するよう水平面上を移動
可能な装着ヘッドとからなる電子部品装着装置におい
て、前記部品供給部の片側を、前記基板支持部に支持さ
れた基板の一部を覆うように突出して配置し、前記装着
ヘッドにより吸着した電子部品を、前記部品供給部によ
り覆われていない基板上の所定位置に移載した後、前記
部品供給部により覆われていた部分の基板上へ電子部品
が装着可能となるよう、前記基板を水平面上で回転、あ
るいは部品供給部の方向へ平行移動させることにより、
装着ヘッドが電子部品供給部から吸着してから、基板の
所定の位置へ移載するまでの移動ストロークを短縮する
ことで、装着タクトを、いちじるしく短縮させ、電子部
品実装機の生産性を大幅に向上させることができる。
第１図は本発明の第１の実施例における電子部品装着装
置の斜視図、第２図は電子部品装着装置を説明する部品
供給部の平面図、第３図は本発明の第２の実施例におけ
る電子部品装着装置の斜視図、第４図は従来の電子部品
装着装置の斜視図である。 １……ローダー、２……規正ピン、３……支持ピン、４
……駆動部、５……アンローダー、６……規正部、７…
…電子部品供給部、８……基板、９……装着ヘッド、10
……カセット、11……電子部品、12……ガイド、13……
搬送レール。
置の斜視図、第２図は電子部品装着装置を説明する部品
供給部の平面図、第３図は本発明の第２の実施例におけ
る電子部品装着装置の斜視図、第４図は従来の電子部品
装着装置の斜視図である。 １……ローダー、２……規正ピン、３……支持ピン、４
……駆動部、５……アンローダー、６……規正部、７…
…電子部品供給部、８……基板、９……装着ヘッド、10
……カセット、11……電子部品、12……ガイド、13……
搬送レール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬野 眞透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−97700（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−73590（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−97395（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板を支持する基板支持部の両側に配置さ
れた部品供給部より、所定の電子部品を吸着して基板の
所定の位置に装着するよう水平面上を移動可能な装着ヘ
ッドとからなる電子部品装着装置において、 前記部品供給部の片側を、前記基板支持部に支持された
基板の一部を覆うように突出して配置し、前記装着ヘッ
ドにより吸着した電子部品を、前記部品供給部により覆
われていない基板上の所定位置に移載した後、前記部品
供給部により覆われていた部分の基板上へ電子部品が装
着可能となるよう、前記基板を水平面上で回転、あるい
は部品供給部の方向へ平行移動させることを特徴とする
電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291143A JP2676848B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291143A JP2676848B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137297A JPH02137297A (ja) | 1990-05-25 |
| JP2676848B2 true JP2676848B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=17764995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291143A Expired - Fee Related JP2676848B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676848B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005081601A1 (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-01 | Daisho Denshi Co., Ltd. | マウンタ装置及びその部品カートリッジ、並びに基板の保持搬送方法 |
| JP2005268785A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Assembleon Nv | 少なくとも一つのコンポーネント載置ユニットによってコンポーネントを載置するための方法およびシステム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0799798B2 (ja) * | 1983-11-01 | 1995-10-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
| JPS6297395A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の装着装置 |
| JPH084200B2 (ja) * | 1986-09-16 | 1996-01-17 | ソニー株式会社 | 部品自動装着装置 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63291143A patent/JP2676848B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02137297A (ja) | 1990-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3313224B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3477321B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| KR101156246B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치의 장착 헤드 | |
| JP3255062B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| US4868973A (en) | Apparatus for mounting electric parts | |
| JP4227466B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装法 | |
| JPH0851138A (ja) | 多重基板伝達装置 | |
| KR20050092415A (ko) | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 | |
| JP2676848B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH0253954B2 (ja) | ||
| JP2930378B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| KR100445530B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JPS6242597A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPS61264793A (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP2858453B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2517162B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3768044B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2925670B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP2646696B2 (ja) | ロータリーヘッド式電子部品実装装置 | |
| JP2001068898A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH01122200A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3036364B2 (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
| JPH0321116B2 (ja) | ||
| JPH0645787A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP2001068893A (ja) | 電子部品装着方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |