JP2001068898A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備全体のコンパクト化を図りつつ、ロータ
リタイプの高速実装機と同等以上の高生産性を実現可能
な電子部品実装装置を提供する。 【解決手段】 平行に配置した２系統の基板搬送装置１
２０と、それに平行する１系統以上の部品保持装置１４
０とを設け、基板１４の実装範囲を網羅するように基板
保持装置１３０を基板搬送方向において互いに干渉しな
いように配置し、上記基板搬送方向の残りのスペースに
て対向して部品供給装置１１０を配置することにより、
２系統がそれぞれ独立して実装動作を行い、装置単位面
積あたりの高生産を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板の所
定位置に電子部品を実装する電子部品実装装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばプリント基板のような電子
基板に電子部品を実装する装置としては様々な構造のも
のが知られている。例えば、図７に示すように、ロータ
リーヘッド１０と、電子部品を供給する部品供給カセッ
ト１３と、上記電子基板１４を載置する基板載置テーブ
ル１５とを備えたロータリタイプの高速実装機２０が知
られている。上記ロータリーヘッド１０は、その一端に
はその周囲に沿って電子部品を吸着する複数の吸着ノズ
ル１１が設けられ、回転軸１２の軸周り方向に高速回転
し、部品供給カセット１３における部品吸着位置に各吸
着ノズル１１が位置することで各吸着ノズル１１が部品
供給カセット１３から電子部品を１つずつ吸着保持す
る。一方、上記回転により部品実装位置に配置された吸
着ノズル１１に保持されている電子部品が電子基板１４
上の実装位置に実装されるように、基板載置テーブル１
５は互いに直交するＸ，Ｙ方向に移動される。よって、
ロータリーヘッド１０の上記回転により、各吸着ノズル
１１が上記部品実装位置に配置されると、各吸着ノズル
１１は降下し各吸着ノズル１１に吸着された電子部品は
基板１４に実装される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
高速実装機２０では、ロータリヘッド１０の回転速度を
上げると、吸着ノズル１１に保持されている電子部品の
ノズル軸周り方向への部品姿勢制御のための吸着ノズル
１１の回転動作や、基板載置テーブル１５の上記Ｘ，Ｙ
方向における位置決め動作が、上記高速回転速度に追従
できなくなる。よって、現在以上に回転速度を上げたと
しても、吸着ノズル１１の上記軸周り方向への回転動作
や、上記基板位置決め動作のために、ロータリヘッド１
０の回転を停止する時間が長くなり、結果的に実装作業
時間を短縮することができない状態になりつつある。
又、上述のようなロータリヘッド１０を使用した実装に
より実装タクトの高速化を図っている一方、高速実装機
２０への基板１４の搬送経路を１系統しか設けていない
ため、基板１４のローディングによるタクトロスや、基
板搬送待ちなどによる稼働率の低下を招き、単位時間あ
たりの生産性は必ずしも高まっていないのが現状であ
る。又、ロータリヘッド１０の回転速度を上げることに
より、騒音及び振動の増加や、ランニングコストの増加
も懸念される。一方、部品供給能力を高めるため部品供
給カセット１３を２分割した場合には、設備の専有面積
が大きくなり、設備面積あたりの生産性が低下するとい
った問題が生じる。本発明はこのような問題点を解決す
るためになされたもので、設備全体のコンパクト化を図
りつつ、ロータリタイプの高速実装機と同等以上の高生
産性を実現可能な電子部品実装装置を提供することを目
的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。本発明の第１態様
の電子部品実装装置は、それぞれが基板を搬送しかつ並
列して互いに平行に延在する一対の基板搬送路を有する
基板搬送装置と、それぞれが上記基板搬送路上の一部を
覆いかつ上記基板搬送路の延在方向において互いに対向
する領域を有して配置され、上記基板に実装される電子
部品を供給する２つの部品供給装置と、上記それぞれの
基板搬送路の延在方向において上記部品供給装置の内の
一方に隣接しかつ上記延在方向に直交する直交方向にお
いて上記部品供給装置の内の他方に対向して配置され、
上記基板搬送装置からの上記基板の保持及び保持した基
板の上記基板搬送装置への移載を行い、かつ上記基板を
保持した後上記基板搬送路の延在方向に直交する直交方
向の内上記一対の基板搬送路に挟まれた領域側に移動し
て上記電子部品の実装に供される２つの基板保持装置
と、上記一対の基板搬送路に挟まれた領域にてそれぞれ
の上記基板搬送路に沿ってそれぞれ配置され、かつ上記
基板搬送路に沿って移動して上記それぞれの部品供給装
置から上記電子部品を保持して上記基板保持装置にて保
持されている上記基板へ実装する実装ヘッドを有する２
つの部品保持装置と、を備えたことを特徴とする。

【０００５】又、上記基板搬送装置及び上記基板保持装
置は、固定側部材及び幅調整側部材を有し、上記固定側
部材を上記部品保持装置に近接させて配置し、保持する
基板のサイズに応じて上記直交方向に沿って上記幅調整
側部材を移動して上記基板を保持するように構成するこ
ともできる。

【０００６】又、当該電子部品実装装置への上記基板の
搬入及び当該電子部品実装装置からの上記基板の搬出を
行う基板搬入搬出装置と上記基板搬送装置との間にて上
記基板の受け渡しを行う装置であり、上記基板搬入搬出
装置から受け取った上記基板を、上記直交方向に移動し
て上記一対の基板搬送路の内、搬入可能な方へ振り分け
る基板振り分け装置と、をさらに備えるように構成する
こともできる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である電子部品
実装装置について図を参照しながら以下に説明する。
尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付
している。又、本実施形態では、基板としてプリント基
板を例にとるが、これに限定されるものではない。図１
に示すように、本実施形態の電子部品実装装置１０１に
は、基本的な構成部分として、部品供給装置１１０と、
基板搬送装置１２０と、基板保持装置１３０と、部品保
持装置１４０と、これら構成部分の動作制御を行う制御
装置１８０とを備え、さらに付加的構成部分として、部
品認識装置１５０と、基板振り分け装置１６０とを備え
る。

【０００８】上記基板搬送装置１２０には、それぞれが
基板１４を搬送しかつ一方向、本実施形態ではＸ方向に
沿って互いに平行にて並列に配置された第１基板搬送路
１２０−１及び第２基板搬送路１２０−２が備わり、第
１基板搬送路１２０−１には第１基板搬送装置１２０Ａ
が、第２基板搬送路１２０−２には第２基板搬送装置１
２０Ｂがそれぞれ設けられている。尚、第１基板搬送装
置１２０Ａ及び第２基板搬送装置１２０Ｂは、共に同じ
構成であるので、以下の構造説明では両者を区別するこ
となく基板搬送装置１２０にて説明する。上記基板搬送
装置１２０は、部品供給装置１１０の下方に配置され、
搬送する基板１４を、該搬送方向に直交する基板幅方向
から挟持する、固定側部材の機能を果たす一例である固
定側レール１２２と、幅調整側部材の機能を果たす一例
である幅調整側レール１２３とを備え、搬送する基板１
４のサイズによって幅調整側レール１２３を移動させる
ことで上記基板幅方向に調整可能となっている。又、固
定側レール１２２は、当該電子部品実装装置１０１の中
央部寄りに、幅調整側レール１２３は実装装置１０１の
外側寄りに配置されており、又、固定側レール１２２は
部品供給装置１１０の吸着位置１１３よりやや電子部品
実装装置１０１の中央部寄りに配置されている。又、基
板搬送装置１２０には、基板１４を停留させるための基
板ストッパー１２４が設けらている。

【０００９】上記部品供給装置１１０は、基板１４に実
装される電子部品を供給する装置であり、第１部品供給
装置１１０Ａ及び第２部品供給装置１１０Ｂの２つ設け
られ、上記一対の基板搬送路１２０−１、１２０−２を
間に挟むようにして、第１部品供給装置１１０Ａが第１
基板搬送路１２０−１上の一部を覆って配置され、第２
部品供給装置１１０Ｂが第２基板搬送路１２０−２上の
一部を覆って配置される。本実施形態では、部品供給装
置１１０は、電子部品を収納するとともに自動供給する
部品供給カセット１１２から構成され、各部品供給カセ
ット１１２における部品供給位置に対応する上記吸着位
置１１３がＹ方向において同一位置になるようにして、
並列配置されている。尚、各部品供給装置１１０Ａ，１
１０Ｂは、電子部品実装装置１０１における固定ブロッ
ク１０５にクランプされ、固定されている。

【００１０】基板保持装置１３０は、第１基板保持装置
１３０Ａと、第２基板保持装置１３０Ｂとを備え、第１
基板保持装置１３０Ａ及び第２基板保持装置１３０Ｂの
それぞれは図６に示すような構造を有する。即ち、基板
保持装置１３０は、基板搬送装置１２０の固定側レール
１２２及び幅調整側レール１２３の延在方向に沿って延
在する一対の搬送レール１３０１と、該搬送レール１３
０１を基板１４の厚み方向に沿って後述の部品供給高さ
１１４及び搬送高さ１１５の間で移動させる昇降装置で
あってベース１３０２上に設置される昇降装置１３０３
と、上記ベース１３０２をＹ方向に移動させるベース駆
動装置１３０４とを備える。このような基板保持装置１
３０では、上記搬送高さ１１５にて、基板搬送装置１２
０から搬送されてきた基板１４は、上記昇降装置１３０
３とは別個の装置にて、基板１４の厚み方向に移動可能
な基準ピン１３０５及びサポートピン１３０６にて搬送
レール１３０１に固定される。その後、搬送レール１３
０１は、上記昇降装置１３０３にて上記部品供給高さ１
１４へ移動され、又、ベース駆動装置１３０４にてＹ方
向にも移動する。尚、上記昇降装置１３０３は、本実施
形態ではエアーシリンダを駆動源としているが、これに
限定されるものではない。

【００１１】第１基板保持装置１３０Ａは、第１基板搬
送路１２０−１と交差するように配置され、第１基板保
持装置１３０Ａの搬送レール１３０１は、基板１４の厚
み方向に上記昇降装置１３０３にて移動可能であり、上
記搬送高さ１１５にて、第１基板搬送装置１２０Ａから
の基板１４の保持、及び保持した基板１４の第１基板搬
送装置１２０Ａへの移載を行う。第２基板保持装置１３
０Ｂは、第２基板搬送路１２０−２と交差するように配
置され、上記第１基板保持装置１３０Ａと同様の動作を
行う。これらの基板保持装置１３０Ａ，１３０Ｂは、基
板１４を保持した後、基板搬送路１２０−１、１２０−
２の延在方向に直交する直交方向つまり本実施形態では
Ｙ方向に移動して位置決めされ、上記部品保持装置１４
０にて保持されている電子部品を実装位置へ実装させ
る。このような基板保持装置１３０Ａ，１３０Ｂにおけ
るそれぞれの搬送レール１３０１は、固定側レール１３
１と幅調整側レール１３２とを有し、基板搬送装置１２
０と同様に基板１４のサイズによって上記幅方向に調整
可能な構造を有する。基板搬送装置１２０と基板保持装
置１３０とにおける基板１４の移載位置を基板保持装置
１３０の原点とすると、該原点において、固定側レール
１３１と幅調整側レール１３２との位置関係は、基板搬
送装置１２０における固定側レール１２２と幅調整側レ
ール１２３との位置関係に、Ｙ方向において一致する。
よって、基板搬送装置１２０と基板保持装置１３０との
間で、基板１４の受け渡しが可能となる。

【００１２】又、この基板保持装置１３０の搬送レール
１３０１に保持された基板１４は、上述の昇降装置１３
０３によって、図２に示すように通常、部品供給装置１
１０の部品供給カセット１１２における部品供給高さ１
１４と同一高さに配置され、基板保持装置１３０は回路
基板２１を保持してＹ方向に位置決め制御を行ってい
る。又、基板保持装置１３０の上記原点位置において、
基板搬送装置１２０との基板１４の受け渡しのために、
上記昇降装置１３０３にて搬送レール１３０１が上記昇
降装置１３０３にて基板搬送装置１２０の搬送高さ１１
５に下降する。又、図１に示すように、基板保持装置１
３０Ａ、１３０Ｂは、Ｙ方向に沿ったそれぞれの搬送レ
ール１３０１の可動範囲が互いに干渉しないように、Ｘ
方向においてずれて配置されており、かつ基板保持装置
１３０Ａ，１３０Ｂの各搬送レール１３０１がＹ方向に
最大移動したときであっても、Ｙ方向に対向して配置さ
れている部品供給装置１１０Ｂ，１１０Ａと干渉しない
位置に配置されている。

【００１３】上記部品保持装置１４０は、上記一対の基
板搬送路１２０−１、１２０−２に挟まれた領域にてそ
れぞれの基板搬送路１２０−１、１２０−２に沿ってそ
れぞれ配置された第１部品保持装置１４０Ａと、第２部
品保持装置１４０Ｂとを備える。これらの部品保持装置
１４０Ａ、１４０Ｂのそれぞれには、基板搬送路１２０
−１、１２０−２に沿ってＸ方向へ移動してＸ方向に位
置決めされ、それぞれの部品供給装置１１０Ａ、１１０
Ｂから電子部品を保持して基板１４へ実装する、装着ヘ
ッド１４１Ａ、１４１Ｂと、装着ヘッド１４１Ａ、１４
１ＢをＸ方向へ移動させる駆動装置１４３Ａ、１４３Ｂ
とが備わる。装着ヘッド１４１Ａ、１４１Ｂは、本実施
形態では吸着動作により部品供給装置１１０Ａ、１１０
Ｂから電子部品を保持するノズル１４２を有する。該ノ
ズル１４２は、装着ヘッド１４１Ａ、１４１Ｂにより、
その軸方向への昇降及びその軸周り方向への回転を行う
ことができる。尚、上述のように本実施形態では部品保
持装置１４０は、第１部品保持装置１４０Ａ及び第２部
品保持装置１４０Ｂの２つを備えるが、本実施形態に比
べてタクトは多少低下するが、２つの部品供給装置１１
０Ａ、１１０Ｂから部品保持が可能な構成にてなる一つ
の部品保持装置を設けることもできる。

【００１４】又、装着ヘッド１４１Ａ、１４１Ｂのそれ
ぞれは、本実施形態では図３に示すように、Ｘ方向に複
数、本実施形態では１０台、並設した形態を採り、その
配置ピッチを部品供給装置１１０Ａ、１１０Ｂの部品供
給カセット１１２におけるＸ方向の配置ピッチに一致さ
せている。尚、装着ヘッド１４１Ａ、１４１Ｂのそれぞ
れは、このように複数にて配列する形態に限定されるも
のではなく、最低一つずつ設けてもよい。又、図４に示
すように、部品吸着ノズル１４６が円周上に１６個配置
された形態でもよく、ロータリ回転させる回転モータ１
４７によって１６個の吸着ノズル１４６が次々電子部品
１１を吸着し、そこで保持された１６個の電子部品１１
が基板１４上の装着位置へ装着されるように構成しても
よい。

【００１５】又、各装着ヘッド１４１Ａ、１４１Ｂは、
ノズル１４２の中心軸の延長線上に、部品供給装置１１
０Ａ，１１０Ｂにおける上記吸着位置１１３が位置する
ように配置されている。上述したように各装着ヘッド１
４１Ａ、１４１Ｂは、Ｘ方向へ移動してＸ方向に位置決
めされ、基板保持装置１３０Ａ，１３０Ｂの各搬送レー
ル１３０１は、ベース駆動装置１３０４にてＹ方向へ移
動してＹ方向に位置決めされることから、これら両者の
移動により、基板保持装置１３０Ａ，１３０Ｂの搬送レ
ール１３０１に保持されている基板１４上の所望の実装
位置に電子部品１１が実装されることになる。

【００１６】上記部品認識装置１５０は、Ｘ方向におい
て、第１部品供給装置１１０Ａと第１基板保持装置１３
０Ａとの間であって、装着ヘッド１４１Ａのノズル１４
２の通過経路の真下に第１部品認識装置１５０Ａが配置
され、これと同様にして、第２部品供給装置１１０Ｂと
第２基板保持装置１３０Ｂとの間に第２部品認識装置１
５０Ｂが配置される。これらの部品認識装置１５０Ａ，
１５０Ｂは、装着ヘッド１４１Ａ，１４１Ｂの吸着ノズ
ル１４２に吸着保持されている電子部品１１を下から撮
像して電子部品１１の保持姿勢を検出する。

【００１７】上記基板振り分け装置１６０は、当該電子
部品実装装置１０１への基板１４の搬入、及び電子部品
実装装置１０１からの基板１４の搬出を行う基板搬入搬
出装置１６１と上記基板搬送装置１２０Ａ，１２０Ｂと
の間にて基板１４の受け渡しを行う装置であり、基板搬
入側に設けられた搬入側基板振り分け装置１６０−１
と、基板搬出側に設けられた搬出側基板振り分け装置１
６０−２とを備える。これら搬入側基板振り分け装置１
６０−１及び搬出側基板振り分け装置１６０−２は、そ
れぞれ、基板１４を保持可能であり基板搬入搬出装置１
６１と基板１４の受け渡しが可能なように、上記基板搬
送装置１２０や基板保持装置１３０と同様に、基板１４
の上記幅方向に位置調整可能な幅調整側レールを備え、
さらに、基板搬送装置１２０Ａ，１２０Ｂの空き状況
や、部品保持装置１４０Ａ又は部品保持装置１４０Ｂの
どちらを使用するか等、基板搬送系に付随する情報に基
づいて制御装置１８０の動作制御により、搬入側基板振
り分け装置１６０−１は、基板搬入搬出装置１６１から
搬入された基板１４を第１基板搬送装置１２０Ａ又は第
２基板搬送装置１２０Ｂへ振り分ける。

【００１８】このように構成された電子部品実装装置１
０１の動作である、電子部品実装方法について以下に説
明する。該動作は、制御装置１８０の制御に基づいて実
行される。尚、制御装置１８０には、基板１４上のそれ
ぞれの実装位置の情報、及び該実装位置情報毎に、実装
される電子部品１１の種類、実装順等の実装動作に関す
る情報を有する、いわゆるＮＣデータが格納されてお
り、又、部品供給装置１１０の各部品供給カセット１１
２が供給する電子部品１１の種類の情報、各部品供給カ
セット１１２のＸ方向における位置情報等も格納されて
いる。よって、制御装置１８０は、これらの情報に基づ
いて、所定の電子部品１１を基板１４上の所定の実装位
置へ所定の順番にて実装するように、各構成部分の動作
制御を行う。

【００１９】基板搬入搬出装置１６１から搬入された基
板１４は、搬入側基板振り分け装置１６０−１にて保持
された後、制御装置１８０の制御により、搬入側基板振
り分け装置１６０−１がＹ方向に移動して、第１基板搬
送装置１２０Ａ又は第２基板搬送装置１２０Ｂへ搬送さ
れる。尚、第１基板搬送装置１２０Ａ及び第２基板搬送
装置１２０Ｂのいずれに基板１４が供給された場合で
も、各構成部分の動作は同じであるので、以下の説明で
は特別に第１と第２とを区別する必要がある場合を除
き、各構成部分について総称にて説明を行う。

【００２０】基板搬送装置１２０に供給された基板１４
は、上記原点位置にて、基板保持装置１３０の搬送レー
ル１３０１が降下し、該搬送レール１３０１にて保持さ
れる。基板１４を保持した搬送レール１３０１は、基板
１４が上記部品供給高さ１１４に相当するように、上昇
する。該基板保持装置１３０の動作と並行して、又は動
作後に、部品保持装置１４０は、Ｘ方向に移動して部品
供給装置１１０から所望の電子部品１１を各装着ヘッド
１４１のノズル１４２にて保持し、上記原点位置に移動
してくる。又、部品供給装置１１０から上記原点位置に
移動してくる途中にて、ノズル１４２に保持されている
電子部品１１の保持姿勢が部品認識装置１５０にて撮像
され、該撮像情報に基づいて制御装置１８０は上記保持
姿勢の補正を行う。つまり、正しい保持姿勢になるよう
に、制御装置１８０の制御により、ノズル１４２がその
軸周り方向に回転される。

【００２１】その後、制御装置１８０の動作制御によ
り、上記原点位置にて、基板保持装置１３０の搬送レー
ル１３０１をＹ方向に移動させ、部品保持装置１４０を
Ｘ方向に移動させて、各ノズル１４２に保持されている
電子部品１１が所定の上記実装位置に対応するように位
置決めし、電子部品１１を基板１４上へ実装していく。
予定の実装位置への実装がすべて完了した後、基板１４
が上記搬送高さ１１５に配置するように、上記搬送レー
ル１３０１は下降し、基板１４を搬出側基板振り分け装
置１６０−２へ受け渡す。その後、搬出側基板振り分け
装置１６０−２から基板搬入搬出装置１６１へ基板１４
が受け渡され、基板１４は次工程へ搬送されていく。以
上の動作が各基板毎に繰り返される。

【００２２】上述した本実施形態の電子部品実装装置１
０１によれば以下の効果が得られる。即ち、従来のロー
タリタイプの高速実装機では、ロータリヘッド１０を回
転させるためのモータが実装機の上部に配置されてお
り、例えば約１７５０ｍｍという装置高さが増すばかり
でなく、騒音や振動の原因となっていた。又、ロータリ
ヘッド１０自体は移動しないため、部品供給カセット１
３を有する電子部品供給部が移動する構成となってお
り、多くの電子部品を搭載した重い上記電子部品供給部
が高速移動する必要があり、かつその移動範囲をとる必
要があり、騒音、振動の原因になるばかりでなく、例え
ば約７１２０ｍｍという装置横幅の増加を招いていた。
さらに、ロータリヘッド１０が移動しないため、基板載
置テーブル１５の可動範囲を最大の基板サイズに対応し
た広範囲で考慮する必要があり、面積生産性が良くな
い。又、既存の基板搬送系統は、ローディングタイムロ
スや他の設備稼働の影響を受けやすく、せっかく高速装
着タクトの実力を持っていても稼働率の低さより、単位
時間あたりの実スループットが良くない。

【００２３】これに対して上記電子部品実装装置１０１
では、基板搬送系を２系統設け、それぞれ独立して実装
を行うことにより、設備全体から見てローディングロス
のない、他の設備稼働の影響を受けにくい高稼働率な生
産が可能となる。又、上記２系統の基板搬送装置１２０
Ａ、１２０Ｂを電子部品供給装置１１０Ａ，１１０Ｂの
下側にそれぞれ配置し、かつ基板保持装置１３０Ａ，１
３０ＢをＸ方向に位置をずらせて配置し、かつ基板搬送
装置１２０及び基板保持装置１３０において基板１４の
サイズに合わせて自動的に基板１４を保持する自幅機構
に備わる基準側となる固定側レール１２２、１３１を設
備内側に配置しているため、基板搬送方向に直交する方
向に相当する設備奥行き方向が、基板搬送系を２系統に
したにも拘わらず、従来と同程度以下の寸法にてコンパ
クトに収まり、よって従来装置に比べて面積生産性が向
上している。

【００２４】又、従来のロータリタイプの高速機に備わ
るものと同数程度の電子部品供給カセット１１２を、２
系統の上記基板搬送系に対応させて分割し、かつ分割し
た各部品供給装置１１０Ａ，１１０ＢをＸ方向において
その一部が対向するようにして固定式にて配置している
ため、上記基板搬送方向に相当する、設備全体の横幅が
１５００ｍｍ程度と、コンパクトになり、従来装置に比
べて面積生産性が向上している。又、上記固定側レール
１２２、１３１を、設備内側に位置する装着ヘッド１４
１に近接して配置しているため、基板サイズに関係な
く、最初の実装位置までの移動距離を最小にでき、生産
性向上に寄与することができる。又、部品供給装置１１
０を固定式にしたり、Ｘ方向に沿って移動する装着ヘッ
ド１４１を備えた部品保持装置１４０を設備中央側に配
置しているため、設備上部には部品保持装置１４０のみ
が備わるシンプルな構成になっているため、騒音、振動
の少ない実装設備となっている。又、基板保持装置１３
０の手前側には、部品供給装置等を配置していないため
障害となるものが存在せず、実装中の基板確認が間近で
できるメリットを有し、又、メンテナンス用のスペース
も十分に確保できている。

【００２５】上述した実施形態では、図１に示すように
上述の電子部品実装機１０１を１セットのみ設けた場合
であるが、図５に示すように例えば３セット直列に接続
した構成を採ることもできる。

【００２６】又、上述の実施形態では、基板搬送装置１
２０Ａ、１２０Ｂはともに対等の関係を有するものとし
て説明したが、例えば、基板搬入搬出装置１６１に直接
に接続されている基板搬送装置１２０Ａを主たる基板搬
送装置とし、基板搬送装置１２０Ｂを従の基板搬送装置
として、機能、動作等において、主従関係を設けること
もできる。

【００２７】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
電子部品実装装置によれば、基板搬送装置、部品供給装
置、部品保持装置、基板保持装置をそれぞれ２系統設け
たことで、従来の高速実装機と同等以上の高生産性を実
現することができ、さらに、上記基板保持装置及び上記
部品供給装置を上記基板搬送装置の上方に配置しかつ上
記基板保持装置を基板搬送路の延在方向において互いに
干渉しない位置に配置したことで、設備のコンパクト化
を図ることができる。

【００２８】又、上記基板搬送装置及び基板保持装置に
備わる固定側部材を上記部品保持装置に近接するように
配置することで、基板上における最初の実装位置への上
記基板保持装置及び部品保持装置の移動距離が短くな
り、高生産性に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態における電子部品実装装置
の全体概要を示す平面図である。

【図２】 図１に示す電子部品実装装置を右側面から見
た断面図である。

【図３】 図１に示す部品保持装置の装着ヘッドを示す
斜視図である。

【図４】 図１に示す部品保持装置の装着ヘッドの変形
例を示す斜視図である。

【図５】 図１に示す電子部品実装装置の変形例であっ
て、図１の電子部品実装装置をモジュラータイプとみな
して３台連結して実装生産したときの実装ライン形態を
示した平面図である。

【図６】 図１に示す基板保持装置の斜視図である。

【図７】 従来のロータリタイプの高速実装機の概要を
示した斜視図である。

【符号の説明】

１４…基板、１０１…部品実装装置、１１０…部品供給
装置、１２０…基板搬送装置、１３０…基盤保持装置、
１４０…部品保持装置、１４１…実装ヘッド、１５０…
部品認識装置、１６０…基板振り分け装置、１８０…制
御装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 櫻井 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山本 実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤原 宗良 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 DD02 DD03 DD12 EE03 EE24 FF11 FF33

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれが基板（１４）を搬送しかつ並
   列して互いに平行に延在する一対の基板搬送路（１２０
   −１、１２０−２）を有する基板搬送装置（１２０Ａ、
   １２０Ｂ）と、 それぞれが上記基板搬送路上の一部を覆いかつ上記基板
   搬送路の延在方向において互いに対向する領域を有して
   配置され、上記基板に実装される電子部品を供給する２
   つの部品供給装置（１１０Ａ、１１０Ｂ）と、 上記それぞれの基板搬送路の延在方向において上記部品
   供給装置の内の一方に隣接しかつ上記延在方向に直交す
   る直交方向において上記部品供給装置の内の他方に対向
   して配置され、上記基板搬送装置からの上記基板の保持
   及び保持した基板の上記基板搬送装置への移載を行い、
   かつ上記基板を保持した後上記基板搬送路の延在方向に
   直交する直交方向の内上記一対の基板搬送路に挟まれた
   領域側に移動して上記電子部品の実装に供される２つの
   基板保持装置（１３０Ａ、１３０Ｂ）と、 上記一対の基板搬送路に挟まれた領域にてそれぞれの上
   記基板搬送路に沿ってそれぞれ配置され、かつ上記基板
   搬送路に沿って移動して上記それぞれの部品供給装置か
   ら上記電子部品を保持して上記基板保持装置にて保持さ
   れている上記基板へ実装する実装ヘッド（１４１Ａ、１
   ４１Ｂ）を有する２つの部品保持装置（１４０Ａ、１４
   ０Ｂ）と、 を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 上記基板搬送装置及び上記基板保持装置
   は、固定側部材（１２２、１３１）及び幅調整側部材
   （１２３、１３２）を有し、上記固定側部材を上記部品
   保持装置に近接させて配置し、保持する基板のサイズに
   応じて上記直交方向に沿って上記幅調整側部材を移動し
   て上記基板を保持する、請求項１記載の電子部品実装装
   置。
3. 【請求項３】 それぞれの上記部品供給装置とそれぞれ
   の上記基板保持装置との間にそれぞれ配置され、上記部
   品保持装置が上記部品供給装置から保持した電子部品に
   おける保持姿勢を認識する２つの部品認識装置（１５０
   Ａ、１５０Ｂ）をさらに備えた、請求項１又は２記載の
   電子部品実装装置。
4. 【請求項４】 当該電子部品実装装置への上記基板の搬
   入及び当該電子部品実装装置からの上記基板の搬出を行
   う基板搬入搬出装置（１６１）と上記基板搬送装置との
   間にて上記基板の受け渡しを行う装置であり、上記基板
   搬入搬出装置から受け取った上記基板を、上記直交方向
   に移動して上記一対の基板搬送路の内、搬入可能な方へ
   振り分ける基板振り分け装置（１６０−１、１６０−
   ２）と、 をさらに備えた、請求項１ないし３のいずれかに記載の
   電子部品実装装置。
5. 【請求項５】 上記一対の基板搬送路の内、一方は主と
   なる基板搬送路であり上記基板搬入搬出装置に直接に接
   続しており、他方は従となる基板搬送路である、請求項
   ４記載の電子部品実装装置。