JPH11145680A - 部品供給装置 - Google Patents

部品供給装置

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JPH11145680A
JPH11145680A JP9306678A JP30667897A JPH11145680A JP H11145680 A JPH11145680 A JP H11145680A JP 9306678 A JP9306678 A JP 9306678A JP 30667897 A JP30667897 A JP 30667897A JP H11145680 A JPH11145680 A JP H11145680A
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Osamu Okuda
修 奥田
Akira Kabeshita
朗 壁下
Naoyuki Kitamura
尚之 北村
Yoshihiro Yoshida
義廣 吉田
Mamoru Inoue
守 井上
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 トレイを用いた部品の供給が、多様な部品の
使用パターンに対応して、能率良く行えるようにするこ
とを目的とする。 【解決手段】 複数隣接して併設された、所定の部品2
を収容したトレイ4を選択してその格納位置5から部品
供給位置6に必要に応じて移動させて、収容部品2を使
用に供するトレイ部品供給機構7が、それぞれの選択さ
れたトレイ4を同時に部品供給位置6に移動させて、各
トレイ4に収容された部品2を使用に供する部品供給モ
ードと、トレイ部品供給機構7の部品供給位置6にある
トレイ4に収容された部品2を、部品移載ヘッド65に
よりトレイ4を移動させる同じシャトル26の部品保持
部61〜64に移載して使用に供する部品供給モード
と、を有し、これらが必要に応じて実行されるようにす
ることで、上記の目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は部品供給装置に関
し、例えば、各種の電子部品を回路基板に直接実装した
り、クリーム半田などを利用して仮装着してからリフロ
ー処理するなどして実装し、電子回路基板を製造するよ
うな場合の各種部品を供給するのに利用される。
【0002】
【従来の技術】このような各種電子部品を回路基板に自
動的に装着(仮装着および実装を含む)するのに、部品
の種類に応じた部品供給機構が提案され採用されてい
る。例えば、微細ないわゆるチップ部品はテーピング部
品、あるいはバルク部品として部品供給カセットによっ
て取り扱い、部品1つ1つを所定の位置に供給して使用
に供することが行われている。大型、あるいは特殊形状
をした異形な部品は、多数ずつトレイに整列状態に収納
したものを複数種類格納しておき、格納された各種トレ
イのうち所定のものを選択して所定の部品供給位置に移
動させて、収容している部品を使用に供することが行わ
れている。
【0003】従来、これらを1つの部品装着装置で併用
することによって、各種の電子部品を安定して供給し、
種々な電子部品を必要とする電子回路基板でも、1つ
の、あるいは少ない部品装着装置を用いて装着できるよ
うにし、電子部品の一層の多様化に対応している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近時では、
集積回路の進歩やコネクタの開発などによって、電子部
品の一層の多様化、大型化が進んでいる。このため、部
品供給装置も種々な種類、形態、形状、大きさの電子部
品を、種々な供給パターンで取り扱うことが必要になっ
ている。併せて、生産性のさらなる向上のために、部品
装着のさらなる高速化も要求されている。
【0005】トレイ部品供給機構は大型な、また、異形
な電子部品を供給するのに適してはいる。しかし、トレ
イマガジンに多段に格納されたトレイを、選択に応じて
部品供給位置に対向させてから、この部品供給位置へと
引き出すことによって収容している電子部品を供給して
使用されるようにし、その後、異なったトレイが選択さ
れる都度、部品供給位置にあったトレイをトレイマガジ
ンに格納した後、次のトレイを上記のようにして部品供
給位置に引き出す作業を行うので、異種の電子部品を順
次に供給するには能率が悪く、上記部品装着の高速化の
妨げになる。しかも、部品の供給パターンが単純で、多
様な部品の使用パターンに対応しにくい。
【0006】本発明の目的は、トレイを用いた部品の供
給が、多様な部品の使用パターンに対応して、能率良く
行える部品供給装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、所定の部品を収容したトレイを選択し
てその格納位置から部品供給位置に必要に応じて移動さ
せて、収容部品を使用に供するトレイ部品供給機構を、
複数隣接して併設し、各トレイ部品供給機構の、選択さ
れたトレイを格納位置から部品供給位置に移動させ、ま
たそれを格納位置に格納するように往復移動するシャト
ルの少なくとも1つに、部品を所定の配列方向および配
列ピッチにて保持して使用に供する部品保持部を設ける
とともに、トレイ部品供給機構の部品供給位置に移動さ
れているトレイに収納された部品をピックアップして前
記部品保持部に移載し保持されるようにする部品移載ヘ
ッドを備え、トレイ部品供給機構は、それぞれの選択さ
れたトレイを同時に部品供給位置に移動させて、各トレ
イに収容された部品を使用に供する部品供給モードと、
トレイ部品供給機構の部品供給位置に移動しているトレ
イに収容された部品を、部品移載ヘッドにより同じシャ
トルの部品保持部に移載して使用に供する部品供給モー
ドと、を有したことを1つの特徴としている。
【0008】このような構成では、複数隣接して併設さ
れたトレイ部品供給機構は、それぞれの選択されたトレ
イを同時に部品供給位置に移動させるモードによって、
最大、トレイ部品供給機構の併設数に対応する種類数の
部品を同時に、または順次に供給して使用されるように
することができるので、トレイ部品供給機構によって複
数種類の部品を供給する能率が向上する。また、トレイ
部品供給機構の部品供給位置に移動しているトレイに収
容された部品を、部品移載ヘッドにより同じシャトルの
部品保持部に移載して使用に供する部品供給モードによ
って、シャトルの各部品保持部に保持した複数の部品
を、これが保持されている配列の方向およびピッチが一
致した部品取り扱いツールによって一括してピックアッ
プし使用されるようにするので、部品がピックアップさ
れて使用される作業の回数および必要時間を低減するこ
とができるし、併設された他のトレイ部品供給機構やそ
の他の部品供給機構を含む他の部品供給部での部品の供
給に並行して前記部品の移載が行えれば、所定数の部品
を同じように取り扱う作業の能率を向上することができ
る。
【0009】本発明は上記において、部品移載ヘッド
が、昇降を伴い、部品供給位置にあるトレイに収容され
た部品をピックアップしてシャトルの部品保持部に移載
し保持されるようにする部品移載ツールを有し、部品移
載ヘッドが各トレイ部品供給機構の部品供給位置のどこ
に位置しているかを検出するエリアセンサを備え、エリ
アセンサが部品移載ヘッドを検出している部品供給位置
では、トレイの移動を禁止するようにすることも特徴と
している。
【0010】これにより、部品移載ヘッドが位置しない
部品供給位置では、トレイの移動が許可され、部品移載
ヘッドが位置している部品供給位置では、トレイの移動
が禁止されるので、部品移載ヘッドに有する部品移載ツ
ールは部品のピックアップおよび移載のために昇降され
るが、部品移載ヘッドが位置している部品供給位置では
トレイが移動されないので、トレイに収容されている部
品をピックアップすることや、ピックアップして保持し
ている部品をシャトル上の各部品保持部に移載すること
が、誤動作など不用意なトレイの移動による干渉の問題
なく安全に達成することができるし、部品移載ヘッドが
位置していない部品供給位置ではトレイの移動が許可さ
れるので、部品移載ヘッドが他の部品供給位置で部品の
ピックアップや移載を行っている間に、部品移載ヘッド
との干渉の心配なく、所定の部品を収容したトレイを位
置させ、あるいは位置しているトレイを入れ替えられる
ので、部品移載ヘッドによりトレイ収容部品をシャトル
の部品保持部に移載することを含む部品の供給を安全に
達成することができる。
【0011】本発明は、さらに、エリアセンサが部品移
載ヘッドを検出している部品供給位置で、部品移載ヘッ
ドの部品移載ツールが下降しているとき、部品移載ヘッ
ドの他の部品供給位置への移動を禁止することも特徴と
している。
【0012】これにより、エリアセンサが部品移載ヘッ
ドを検出している部品供給位置では、部品移載ヘッドの
部品移載ツールが下降していると、部品移載ヘッドが他
の部品供給位置に移動するのを禁止されるので、部品移
載ヘッドの部品移載ツールが下降している状態で、部品
供給位置間を移動することによる他との干渉が防止で
き、誤動作など不用意な部品移載ヘッドの移動による干
渉の問題も解消する。
【0013】本発明は、さらに、エリアセンサが固定部
に設けられ、部品移載ヘッドの移動に連動する配管を検
出するものであり、部品移載ヘッドに接続されてこれに
連動する長尺部材を検出するものであることも特徴と
し、これにより、エリアセンサは固定部に設けられるの
で検出のための配線が簡単になり、部品移載ヘッドに接
続されてそれに連動する長尺部材の移動により部品移載
ヘッドの複数の部品供給位置間に亘る存在位置を検出す
ることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の代表的な実施の形
態について、その実施例とともに図を参照しながら詳細
に説明する。
【0015】本実施の形態は図1に示すように、装着対
象の一例としての回路基板1に、部品の一例としてのコ
ネクタなどを含む各種電子部品2を装着して電子回路基
板3を製造する部品装着装置の場合を示している。しか
し、本発明はこれに限られることはなく、各種の部品を
各種の部品装着対象物に装着して、各種のものを組み立
て、あるいは製造し、あるいは製作するあらゆる場合に
適用される。
【0016】図1に示すものは、各種電子部品2を取り
扱うのに、所定の部品を収納したトレイ4を選択してそ
の格納位置5から部品供給位置6に必要に応じて移動さ
せて、収納電子部品2を使用に供するトレイ部品供給機
構7を、図2に示すように複数隣接して併設したトレイ
部品供給部8と、テーピング部品やバルク部品を装填し
て電子部品2を1つずつ部品供給位置11に送り出し、
使用に供する部品供給カセット12を、複数隣接して配
置したカセット部品供給部13とを備え、これらトレイ
部品供給機構7およびカセット部品供給部13から供給
される各種の電子部品2を、例えば平面より見て互いに
直交するXY2方向に移動できる装着ヘッド21によっ
て必要に応じてピックアップし、回路基板1の上の所定
の位置に装着することにより、電子回路基板3を製造す
る。
【0017】トレイ部品供給機構7は、図2に示すよう
にねじ軸14をモータ15で正逆回転させることで昇降
する昇降台16を有し、この昇降台16の上の所定位置
に多数のトレイ4を収納したトレイマガジン17を載置
して位置決めするとともに、図示しないロック部材によ
りロックして不用意に脱落しないようにされる。トレイ
マガジン17は各種の電子部品2を収容した多数のトレ
イ4を、図示しない左右のレールによって上下に分離し
て個別に出し入れできるように多段に収納する。
【0018】トレイマガジン17の昇降台16の昇降部
の前に設定された部品供給位置6には、トレイ4を出し
入れするための出し入れ台18が各トレイ部品供給機構
7に共通して設けられ、出し入れ台18の上にはこれの
中央部を縦通するように設けたタイミングベルト19に
よりY方向に往復駆動されてトレイマガジン17内の対
向するトレイ4を出し入れするシャトル26が設けられ
ている。トレイマガジン17は昇降台16の昇降によっ
て、供給すべき電子部品2を収容したトレイ4が出し入
れ台18上で出し入れされる高さとなるように制御され
て、シャトル26により出し入れ台18上の部品供給位
置6へ引き出されて所定の電子部品2を供給できるよう
にされる。別のトレイ4に収容された電子部品2を供給
するときは、部品供給位置6に引き出されているトレイ
4を、トレイマガジン17の対応する元の高さ位置に押
し戻した後、昇降台16によるトレイマガジン17の高
さ制御で、次に供給する電子部品2を収容したトレイ4
が前記出し入れ高さとなるようにして、前記の場合同様
に部品供給位置6に引き出されるようにする。
【0019】シャトル26は前記トレイ4の出し入れの
ための連結部材22を有し、連結部材22は図示しない
アクチュエータによって開閉され、この開閉によってト
レイ4にある連結部4bと例えばトレイ4の出し入れ方
向に係合して連結状態とされたり、その係合を解かれて
連結を外されたりし、トレイ4との連結状態でトレイ4
をトレイマガジン17に対して出し入れでき、連結を解
かれた状態でトレイ4と分離でき、トレイマガジン17
の昇降に伴うトレイ4の動きを邪魔しないし、邪魔しな
いように退避しておける。
【0020】トレイ4は収容する電子部品2の形状や大
きさに合わせてトレイ4にマトリクス状に区画形成した
各凹部4a内に、対応する電子部品2を所定の向きで収
容した整列状態で電子部品2を収容して取り扱うもの
で、大きくフラットな電子部品2や、コネクタなどのフ
ラットで大きく異形な電子部品2などに適し、トレイ4
の凹部4aによって、収容する電子部品2を、トレイ4
上で一定の向きに位置決めし、保持しておける。
【0021】部品供給カセット12は、微小で多種類な
チップ部品など、トレイ4で取り扱う電子部品2よりは
使用頻度が格段に高い電子部品2を取り扱うのに適し、
カセット部品供給部13に多数並んで配列されて、多数
の電子部品2を供給できるようにしている。
【0022】トレイ部品供給部8とカセット部品供給部
13とは、基本的にはどのように配置されてもよく、装
着ヘッド21との相対移動によって供給した電子部品2
が装着ヘッド21によって必要の都度ピックアップさ
れ、装着ヘッド21がピックアップした電子部品2は回
路基板1との相対移動によって、回路基板1の上の所定
位置に装着できればよい。
【0023】例えば、カセット部品供給部13では使用
頻度の高い微小で多種類な電子部品2を取り扱い、多数
の部品供給カセット12から多種類の電子部品2を順次
供給し、装着ヘッド21によってそれを使用頻度の高さ
に見合う数ずつ連続して取り扱い回路基板1上の所定位
置に順次に装着しながら、トレイ部品供給部8では複数
併設されたトレイ部品供給機構7にて、異種電子部品2
を交互に供給することにより、個々の電子部品2を供給
する取り扱い時間が長くても、異種電子部品2を順次に
供給する所要時間を半減させて、トレイ4からの複数種
の電子部品2の供給速度を倍加し、装着ヘッド21がカ
セット部品供給部13から供給される電子部品2を連続
して取り扱い装着している間に、トレイ4からの複数種
の電子部品2の供給を間に合いやすくするので、全体と
して、より多くの種類の電子部品2を取り扱い、しか
も、部品供給のためのタイムラグを少なくし、あるいは
なくして、部品装着の高速化が図れる。
【0024】装着ヘッド21は図1に示すように、X方
向テーブル24に支持されてモータ23によるねじ軸2
3aの正逆回転にてX方向に往復移動され、X方向テー
ブル24の両端部がY方向テーブル29、31に支持さ
れ、各Y方向テーブル29、31それぞれの、互いに同
期駆動されるモータ25、26によるねじ軸25a、2
6aの正逆回転にてY方向に往復移動される。これに対
して、回路基板1はX方向に搬送して装着ヘッド21に
よる部品の装着に供するもので、一対の搬送レール32
aを有したローディング部32を通じ部品装着位置33
に回路基板1を搬入して部品の装着に供し、部品装着位
置33にある部品装着後の電子回路基板3は一対の搬送
レール34aを有したアンローディング部34を通じ搬
出するようにしてあり、全体として回路基板1と電子回
路基板3の搬送経路30を構成している。
【0025】部品装着位置33には図1、図3に示すよ
うに、回路基板1の搬入、電子回路基板3の搬出のため
の一対の搬送レール35と、搬入された回路基板1を一
対の搬送レール35の間で下方より、例えば両面回路基
板1に対してサポートピン36などによって回路基板1
の下向き支持面に電子部品2に装着されている電子部品
2と干渉せずにサポートし、位置決めする位置決め支持
台37が設けられている。
【0026】トレイ部品供給部8とカセット部品供給部
13とは、図1に示すように回路基板1および電子回路
基板3の上記搬送経路30の一方側と他方側とに相対峙
するように振り分けて設けてあることにより、それぞれ
のトレイ部品供給機構7および部品供給カセット12を
X方向に隣接配置するのに、X方向長さが半減する設計
としている。しかし、このような配列は自由であり、本
実施の形態ではトレイ部品供給部8の横にも若干の部品
供給カセット12をX方向に配列したカセット部品供給
部13を設けて、部品供給カセット12の配列数を多く
しながら、全体としての部品供給部のX方向長さが搬送
経路30の両側においてほぼ等しくなり、装置全体の搬
送経路30が部品の供給に寄与できる有効スペースとな
っている。
【0027】もっとも、トレイ部品供給部8でのトレイ
部品供給機構7の隣接数、トレイ部品供給部8の設置
数、およびカセット部品供給部13での部品供給カセッ
ト12の隣接配設数、カセット部品供給部13の設置
数、これらの配置は自由であり、種々に設計することが
できる。
【0028】本実施の形態では、部品供給部8、13が
搬送経路30の両側に振り分けられていることにより、
装着ヘッド21は、それら両側にあるトレイ部品供給部
8およびカセット部品供給部13のそれぞれで供給され
る電子部品2をピックアップするために、電子部品2の
ピックアップ順序によっては前記搬送経路30をY方向
に跨いで移動することになる。このときの装着ヘッド2
1の移動量は、搬送経路30を跨がない場合に比して大
きく、この場合だけ、電子部品2をピックアップし回路
基板1に装着するまでの所要時間が長くなる。このよう
な装着時間の不均一は、各種電子部品2を順次に装着し
ていく作業能率の上で、各種電子部品2の装着順序決定
に制限となる。
【0029】そこで、本実施の形態では、上記部品装着
位置33をY方向に移動できるようにする。具体的に
は、部品装着位置33に設けられる一対の搬送レール3
5および位置決め支持台37を図3に示すように、Y方
向テーブル41の上に設置し、モータ42によるねじ軸
42aの正逆回転にてY方向テーブル41をY方向のガ
イドレール49に沿って往復移動させられるようにし、
装着ヘッド21が例えば図5の実線で示す回路基板1の
上からカセット部品供給部13までの移動のように、搬
送経路30を跨いで部品供給部8または13に電子部品
2をピックアップするために移動するとき、この装着ヘ
ッド21が移動する側、つまり装着ヘッド21が移動し
て行く側の部品供給部8または13の側に、装着ヘッド
21の移動と同時に、あるいは少なくとも装着ヘッド2
1が次の電子部品2の装着を開始するまでの間に、位置
決め支持台37、従って、部品装着位置33を、例えば
図5の仮想線で示す回路基板1のように移動させてお
き、ピックアップされた電子部品2を回路基板1の上の
所定位置に装着するための装着ヘッド21の移動距離が
短くなるようにしている。
【0030】これによって、装着ヘッド21が搬送経路
30を跨がないで各種の電子部品2をピックアップして
順次に装着していくときと、搬送経路30を跨いで各種
の電子部品2をピックアップして順次に装着していくと
きとの、電子部品2をピックアップしてから回路基板1
の上の所定の位置に装着するための所要時間の差が小さ
くなる。従って、装着ヘッド21が各種電子部品2をそ
の時々で、搬送経路30を跨がって移動したり、跨がら
ずに移動して、回路基板1の上の所定位置に順次に装着
していくのに、電子部品2の装着順序を特に配慮しなく
ても、作業能率が特に低下するようなことはなく、部品
装着の高速化に対応しやすい。
【0031】しかも、上記のように位置決め支持台37
を装着ヘッド21が搬送経路30を跨いで移動するのに
追随させるのに、装着ヘッド21が電子部品2をピック
アップして回路基板1に装着するまでの時間を利用して
達成されるので、位置決め支持台37を移動させること
による特別な時間が不要となるので、部品装着の高速化
の妨げにならない。
【0032】一対の搬送レール35はY方向テーブル4
1の上で、一方を固定、他方をY方向のガイドレール4
6に沿って可動なように支持し、モータ43によるベル
ト・プーリを介したねじ軸44a、44bで正逆同時回
転にて相互間隔を、拡縮調整され、部品の装着に供され
る回路基板1の搬送方向に直角な方向の幅寸法に対応さ
せられるようにしてある。また、これと同時にモータ4
3に直結されたねじ軸45の正逆回転にて、位置決め支
持台37がY方向のガイドレール47に沿って可動の搬
送レール35の1/2の速度で往復移動され、位置決め
支持台37は常に一対の搬送レール35の間の所定位
置、一例として中心位置にあるようにしてあり、位置決
め支持台37が一対の搬送レール35間に受け入れた回
路基板1と中心が一致する状態で下方より支持し、位置
決めできるようにしている。
【0033】装着ヘッド21は、部品供給カセット12
やトレイ部品供給機構7が隣接配置された配列方向でも
あるX方向に並んだ部品の装着を行う複数の部品装着ツ
ール51〜54と、これら部品装着ツール51〜54に
よってピックアップした電子部品2を装着する回路基板
1上の位置を認識するための認識カメラ55とを、それ
ぞれ一例の位置関係を保って備えている。各部品装着ツ
ール51〜54は、それが取り扱う電子部品2の種類に
対応したものであり、電子部品2を吸着して保持する吸
着ノズルや、電子部品2を挟み持つチャックであったり
する。本実施の形態ではそれぞれ吸着ノズルとしてあ
る。
【0034】このような装着ヘッド21に併せ、隣接す
るトレイ部品供給機構7の、トレイ4を選択して格納位
置5から部品供給位置6に移動させ、またそれを格納位
置5に格納するように往復移動するシャトル26の少な
くとも1つに、本実施の形態では一方に、電子部品2を
部品装着ツール51〜54の配列方向および配列ピッチ
に対応した方向およびピッチで配列された、電子部品2
を保持する部品保持部61〜64が設けられ、各トレイ
部品供給機構7の部品供給位置6に移動されているトレ
イ4に収納された電子部品2をピックアップして、前記
部品保持部61〜64に移載し保持されるようにする部
品移載ヘッド65を備え、装着ヘッド21はこの部品保
持部61〜64に保持された電子部品2をもピックアッ
プして回路基板1上の所定位置に装着するようにしてい
る。
【0035】部品保持部61〜64は、これが取り扱う
電子部品2の種類に応じたものとされ、保持した電子部
品2が装着ヘッド21の部品装着ツール51〜54によ
ってピックアップできるものであればよい。本実施の形
態ではそれぞれを吸着ノズルとしてあり、トレイ4に収
容して取り扱われるフラットな電子部品2に対応してい
る。部品移載ヘッド65もこれが取り扱う電子部品2の
種類に応じた部品移載ツール67を装備していて、本実
施の形態では吸着ノズルを採用しており、トレイ4に収
容して取り扱われるフラットな電子部品2に対応してい
る。
【0036】部品移載ヘッド65は、トレイ部品供給部
8において併設されたトレイ部品供給機構7の全体をカ
バーするキャビネット66の、シャトル26によるトレ
イ4の出し入れ口66aが設けられている部分の直ぐ上
に固定されたXテーブル68により支持され、モータ6
8aによるねじ軸68bの正逆回転にてXテーブル68
に沿って往復移動される。この往復移動範囲は隣接した
トレイ部品供給機構7の各部品供給位置6の双方を横断
できる範囲である。部品移載ヘッド65による各トレイ
4からの電子部品2のピックアップと、ピックアップし
た電子部品2の部品保持部61〜64への移載とを行う
のに、各トレイ4のシャトル26による出し入れ方向の
移動も利用される。これにより、各トレイ4のどの位置
の電子部品2もピックアップでき、そのピックアップし
た電子部品2を部品保持部61〜64のどれにも移載す
ることができる。もっとも、移載ヘッド65をXY2方
向に移動できるようにして対応することもできる。
【0037】以上により、装着ヘッド21がカセット部
品供給部13から供給される電子部品2をその使用頻度
の高さに見合う数だけ連続して取り扱っている間に、隣
接した複数のトレイ部品供給機構7にて異種の電子部品
2を供給するとき、次にトレイ4の電子部品2が使用さ
れるまでに時間的な余裕があれば、その余裕のある間を
利用して、部品供給状態としたトレイ4内の電子部品2
を部品移載ヘッド65により取り扱い、隣接したトレイ
部品供給機構7におけるトレイ4を出し入れするシャト
ル26の一方に設けられた複数の部品保持部61〜64
に、所定数の電子部品2を移載しておき、その移載した
所定数の電子部品2は、これと配列方向および配列ピッ
チが一致している装着ヘッド21の部品装着ツール51
〜54によって必要時点で一挙にピックアップして同時
に取り扱い装着されるようにするので、部品装着ツール
51〜54の一部が部品供給位置6にあるトレイ4から
直接電子部品2をピックアップする場合を含め、トレイ
部品供給部8にて供給する電子部品2の装着能率が電子
部品2を同時にピックアップした数の倍数分向上し、部
品装着の大幅な高速化が図れる。従って、部品保持部6
1〜64は、本実施の形態のように装着ヘッド21の部
品装着ツール51〜54と同数設けられているのが好適
である。
【0038】部品保持部61〜64を利用した装着ヘッ
ド21による複数電子部品2の一括した取り扱いは、複
数回路基板1を一体にし電子部品2を装着して所定の電
子回路基板3としてから、個々の電子回路基板3に分割
するような、いわゆる割り基板を製造するのに、一体に
された複数の回路基板1に同じ電子部品2を同時に装着
していくような場合に特に有効であり、カセット部品供
給部13からも同じ電子部品2を複数一挙にピックアッ
プしてそれを一体にされた複数の回路基板1のそれぞれ
に一括して装着することもできる。もっとも、この場合
カセット部品供給部13では、同じ電子部品2を同時に
供給できる部品供給カセット12の配列ピッチが、装着
ヘッド21の同時に電子部品2をピックアップする複数
の部品装着ツール51〜54の配列ピッチと一致してい
る必要がある。
【0039】しかも、本実施の形態では、図1のよう
に、部品保持部61〜64を有した右側のトレイ部品供
給機構7ではシャトル26によりトレイ4を格納位置5
に格納した状態に、左側のトレイ部品供給機構7ではシ
ャトル26によりトレイ4を部品供給位置6に引き出し
た状態にしておき、左側の部品供給位置6に引き出され
たトレイ4に収容された電子部品2を、右側のトレイ4
を格納位置にしているシャトル26の上の部品保持部6
1〜64に移載すれば、前記複数の電子部品2の装着ヘ
ッド21による一括した取り扱いが簡易にかつ時間効率
よくできる。もっとも、左右のシャトル26の双方に部
品保持部61〜64を設けておき、これを選択使用する
ようにもできる。この場合、前記とは逆に左側のシャト
ル26をトレイ4を格納位置5に格納した状態とし、右
側の部品供給位置6に引き出したトレイ4に収容してい
る電子部品2を左側のシャトル26に設けた部品保持部
61〜64に移載して、装着ヘッド21による一括した
取り扱いに供することができ、各種の電子部品2を順次
に一括取り扱いするような場合に有利である。
【0040】もっとも、トレイ部品供給機構7のシャト
ル26に部品保持部61〜64があるかどうかにかかわ
らず、図2に示すように左右の各トレイ部品供給機構7
から引き出した各トレイ4の双方から装着ヘッド21が
電子部品2を所定数ずつ連続してピックアップし、それ
を回路基板1の上の所定位置に一括して装着するように
もできる。この場合、左右の各トレイ4の双方または片
方からピックアップした電子部品2と部品保持部61〜
64からピックアップした電子部品2とを複合して一括
取り扱い、回路基板1の所定位置に同時に装着するよう
にもできる。
【0041】さらに、本実施の形態では、部品移載ツー
ル51〜54が、トレイ4からピックアップした電子部
品2を、それがトレイ4に一定の向きで収容されている
ことに基づき、装着ヘッド21による回路基板1への装
着向きに対応した向きに予備回転させて部品保持部に保
持されるようにする。
【0042】これにより、前記装着ヘッド21によるカ
セット部品供給部8から供給される電子部品2を装着し
ている間の、トレイ部品供給部8での部品供給動作に併
せて、特別な時間を要しないで、電子部品2を予備回転
させておくことにより、装着ヘッド21が電子部品2を
ピックアップしてからそれを画像認識し所定の向きに回
転させていた時間を省略して、ピックアップ後即時に装
着できるようにするので、部品装着のさらなる高速化が
図れる。
【0043】前記のように装着ヘッド21が搬送経路3
0の両側にある部品供給部8、13から供給される電子
部品2を搬送経路30上の所定位置に位置決めされた回
路基板1の所定位置の上に装着するのに対応して、搬送
経路30の位置決め支持台37がY方向に移動する範囲
の両側位置に認識カメラ71、72を設け、これら各認
識カメラ71、72は装着ヘッド21が供給される電子
部品2をピックアップして回路基板1の上に移動すると
きの途中に位置するものが、装着ヘッド21の部品装着
ツール51〜54に保持された電子部品2の位置および
向きを画像認識し、画像認識した電子部品2を回路基板
1の上の所定位置に装着するための移動量を決定すると
ともに、ピックアップし保持した電子部品2の向きの補
正量を決定する。決定された補正量だけ電子部品2の向
きをそれを保持している部品装着ツール51〜54の回
転によって回転させた上で回路基板1の上の所定位置に
装着する。
【0044】以上によって、装着ヘッド21の各部品装
着ツール51〜54が保持した電子部品2の画像認識の
ために装着ヘッド21が折り返し移動するような無駄を
省けるので、部品装着の高速化の妨げにならない。
【0045】装着ヘッド21の各部品装着ツール51〜
54に保持し、向きを補正した電子部品2を回路基板1
の上の所定位置に装着するのに、装着ヘッド21に装備
した認識カメラ55により、回路基板1の全体の位置
と、回路基板1の上の部品装着位置とを画像認識して行
う。具体的には、本実施の形態では、装着ヘッド21の
搬送経路30を跨いだ側の部品供給部8または13から
電子部品2をピックアップして装着するのに、そのピッ
クアップする部品供給部8または13の側に位置決め支
持台37がY方向に移動して前記電子部品2の装着を受
けることになる。
【0046】このため、位置決め支持台37は電子部品
2を装着する直前に、前回移動方向とは逆の方向に移動
されて所定位置に到達するので、駆動機構のバックラッ
シュなどの影響や制御誤差などのために、所定位置に正
確に到達していないことがあり、装着ヘッド21の認識
カメラ55によって画像認識した回路基板1全体の位置
や部品装着位置を基準にすると、部品装着位置にずれが
生じやすい。
【0047】そこで、本実施の形態では、装着ヘッド2
1が搬送経路30を跨いだ移動によって電子部品2をピ
ックアップする部品供給部8または13の側に位置決め
支持台37が移動して停止する都度、装着ヘッド21の
認識カメラ55によって、回路基板1の全体位置を図4
に示す全体位置マーク81、82により画像認識し、か
つ、この回路基板1の上の電子部品2の装着位置80を
装着位置マーク83、84により画像認識し、これらの
画像認識のもとに装着ヘッド21が搬送経路30を跨い
だ移動によって部品供給部8または13からピックアッ
プした電子部品2を、これらピックアップされた部品供
給部8または13の側の所定位置まで移動して停止され
る位置決め支持台37上の回路基板1の上の所定位置に
装着するようにする。これにより、位置決め支持台37
が電子部品2を装着する直前に、前回移動方向とは逆の
方向に移動されて、駆動機構のバックラッシュの影響や
制御誤差などが原因した停止位置のバラツキがあって
も、それの影響なしに、電子部品2を回路基板1の上の
所定位置に正確に装着することができる。
【0048】ところで、装着ヘッド21の各部品装着ツ
ール51〜54、および部品移載ヘッド65の部品移載
ツール67のいずれも、それらが電子部品2を装着しま
た移載するための部品取り扱い上、電子部品2のピック
アップや、装着、移載が確実に達成されるように、作業
相手となる回路基板1やトレイ4などと干渉する図5、
図6に示すような下降ストロークSが与えられている。
従って、部品装着ツール51〜54が下降状態にあると
きに、装着ヘッド21および位置決め支持台37の一方
または双方が互いに近づく方向に移動したり、部品移載
ヘッド65およびトレイ4の一方または双方が互いに近
づく方向に移動したりすると、それらが干渉しあって損
傷する。
【0049】このような動作状態を避けるように制御装
置の動作プログラムを組めばよい。
【0050】しかし、このようなソフト上の対応では、
ノイズや何らかの理由で誤動作が生じ、前記干渉の問題
が発生してしまう可能性は否めない。
【0051】そこで、本実施の形態では、装着ヘッド2
1と位置決め支持台37との干渉防止のために図5に示
すようなエリアセンサ86を設け、部品移載ヘッド65
とトレイ4やシャトル26との干渉防止のために図6に
示すようなエリアセンサ87を設けている。
【0052】エリアセンサ86は、装着ヘッド21の部
品装着ツール51〜54の少なくとも1つが位置決め支
持台37の上の回路基板1の上に対向する位置範囲にあ
るかどうかを検出するもので、1つの実施例としてフォ
トセンサを用いている。エリアセンサ86は例えば装着
ヘッド21に取付けられ、これに対応して最大サイズの
回路基板1のY方向寸法に対応する長さを有した遮光板
88を位置決め支持台37に設け、回路基板1と一体に
移動されるようにし、エリアセンサ86が遮光板88を
検出している間だけ、位置決め支持台37の移動ができ
るようにする。
【0053】これにより、装着ヘッド21が位置決め支
持台37上の部品装着範囲から外れた位置にあること
を、制御ミスや誤動作などを含むどのような場合をも含
めてエリアセンサ86によるハード手段で確実に検出し
て、位置決め支持台37の移動が禁止されるので、装着
ヘッド21が位置決め支持台37上の部品装着範囲から
外れた位置で部品装着ツール51〜54が下降状態にあ
り、位置決め支持台37が装着ヘッド21の側に移動さ
れて双方が干渉し合い損傷するようなことを確実に防止
することができる。しかも、遮光板88は最大サイズの
回路基板1の大きさに対応しているので、回路基板1の
大きさが変わっても問題は生じない。しかし、遮光板8
8は回路基板1の大きさに合わせた搬送レール35の間
隔調整に合わせて長さが調節され、あるいは調節できる
ようにされてもよい。場合によっては取り替えることも
できる。しかし、エリアセンサ86はこのようなフォト
センサと遮光板との組み合わせ以外のものでも、同様な
機能を奏するハード手段であれば全て採用できる。
【0054】また、装着ヘッド21の部品装着ツール5
1〜54を下降させて部品装着動作ができるようにし、
エリアセンサ86が遮光板88を検出しない範囲では、
装着ヘッド21の部品装着ツール51〜54を下降させ
て部品装着動作を行うことを禁止する。これに併せ、エ
リアセンサ86が遮光板88を検出していず、部品装着
ツール51〜54の少なくとも1つが下降位置にあると
位置決め支持台37がY方向に移動されるのを阻止す
る。
【0055】エリアセンセ87は、部品移載ヘッド65
がトレイ部品供給機構7のいずれのトレイ4と干渉する
位置にあるかを検出するもので、1つの実施例としてフ
ォトセンサを用いている。部品移載ヘッド65の部品移
載ツール67である吸着ノズルに接続されたエア配管8
5の2つ折れ部85aが、部品移載ヘッド65の移動に
1/2の速度で連動し、エア配管85が配管ガイド12
6の上を這う長さLが変化するのを利用して、エリアセ
ンサ87は配管ガイド126等固定部に取付け、配管8
5が配管ガイド126の上を這う長さ範囲によって、部
品移載ヘッド65がどちらのトレイ部品供給機構7の側
にあるかを検出する。具体的には図6に仮想線で示すよ
うにエリアセンサ87がエア配管85を検出している
間、部品移載ヘッド65が図6の右側のトレイ部品供給
機構7の側にあると判定し、右側のトレイ部品供給機構
7の側のトレイ4の出し入れを禁止し、部品移載ツール
67の下降を許可するが、部品移載ツール67の下降状
態で部品移載ヘッド65が左側のトレイ部品供給機構7
の側に移動するのを禁止する。同時に、左側のトレイ部
品供給機構7の側のトレイ4の出し入れを許可する。ま
た、図6に実線で示すようにエリアセンサ87がエア配
管85を検出しない間、部品移載ヘッド65が図6の左
側のトレイ部品供給機構7の側にあると判定し、左側の
トレイ部品供給機構7の側のトレイ4の出し入れを禁止
し、部品移載ツール67の下降を許可するが、部品移載
ツール67が下降した状態で部品移載ヘッド65が右側
のトレイ部品供給機構7の側に移動されるのを禁止す
る。同時に、右側のトレイ部品供給機構7の側のトレイ
4の出し入れを許可する。エリアセンサ87はこのよう
なフォトセンサ以外のものでも、同様な機能を奏するハ
ード手段であれば全て採用できる。しかし、エリアセン
サ87が固定部に設けられると検出のための電気配線も
固定でき、移動する場合に比し簡単に装備できる。
【0056】もっとも、エリアセンサ87が検出する対
象は部品移載ヘッド65がどの部品供給位置6にあるか
どうかを判定するもので、どのような構成とすることが
できるが、エア配管85に類するものとして、電気配線
経路やその他の、部品移載ヘッド65に接続されてこれ
に連動する長尺部材を検出するものであってもよく、部
品移載ヘッド65に連動する長尺部材の移動により部品
移載ヘッド65の複数の部品供給位置6間に亘る存在位
置を検出することができる。エア配管85などの既設部
材を用いると特別な部材を設ける必要がなく特に低コス
トとなる。
【0057】以上のように、装着ヘッド21と位置決め
支持台37との干渉動作域と、部品移載ヘッド21とト
レイ4やシャトル26との干渉動作域とをハード手段に
よって検出して対応すると、ソフトウエアの制御プログ
ラムやそれに基づく制御の実際の如何にかかわらず、実
際の動きの位置関係によって干渉条件を判定して干渉の
問題を確実に防止することができる。もっとも、このよ
うなハード手段による干渉防止と、前記したソフトウエ
アでの干渉防止とを併用しても好適である。
【0058】本実施の形態では、さらに、装着ヘッド2
1は、取り扱う電子部品2が装着ミスやその他問題とな
った問題部品である場合に、例えば図2に示すトレイ部
品供給部8のキャビネット66の両側と言った所定の位
置にある問題部品処理コンベア91の上に排出するよう
にし、問題部品処理コンベア91は、排出される問題の
部品を受載する都度、モータ92によって所定量間欠的
に駆動されて、受載部品を一定ピッチPずつ一定方向に
搬送し、再装着や廃棄等の処理に供するとともに、受載
した問題部品が標準より大きなときは、その大きさの割
合に応じた整数倍(P×n)に搬送量を増大するように
する。
【0059】これにより、装着ヘッド21が供給される
各種電子部品2をピックアップして回路基板1に順次装
着していくのに、装着ミスやその他問題となった部品が
あるとこれを所定の位置にある問題部品処理コンベア9
1の上に排出して、問題部品処理コンベア91で一定ピ
ッチPずつ搬送して次の電子部品2を受載するスペース
を空けながら、問題部品処理コンベア91上の問題部品
が人手によって再使用や廃棄などそれぞれの電子部品2
の状態に応じて処理されるようにするが、装着ヘッド2
1が取り扱う電子部品2の大きさがまちまちであって
も、問題部品処理コンベア91上に排出される電子部品
2の大きさに合わせた量(P×n)ずつ問題部品処理コ
ンベア91をモータ92により間欠送りするので、排出
される電子部品2どうしが重なって互いに干渉し傷付け
合ったり、滑り落ちたりしないようすることができ、小
さな問題部品については搬送量を最小のPと小さくする
ので、全体として問題部品処理コンベア91を必要以上
に搬送して排出された電子部品2を早期に搬送し切って
しまい、それを人が処理する機会を逸してしまわせるよ
うなことを回避することができる。
【0060】なお、本実施の形態では、装着ヘッド21
の移動範囲の一部に、部品装着ツール51〜54を種々
のものと取り替えるための、各種の部品装着ツールをス
トックしておくツールストッカ128も設けられ、各種
の電子部品2を適正に取り扱えるようにしている。必要
があれば部品移載ツール61についてもそのようなツー
ルの交換ができるようにしてもよい。
【0061】上記のような動作制御は、図1の装置本体
101内に設けられている制御装置102によって行
う。制御装置102はマイクロコンピュータを利用した
ものが好適であるが、これに限られることはない。制御
装置102は上記のような動作制御を行うために、図7
に示すように装置101に備えた操作パネル103が入
出力ポートに接続されるとともに、エリアセンサ82、
83、および各認識カメラ55、71、72からの入力
を画像処理して必要な位置情報を得る認識回路104〜
106を入力ポートに接続し、出力ポートには動作制御
対象であるカセット部品供給部13のドライバ107、
トレイ部品供給部8のドライバ108、部品移載ヘッド
65のドライバ109、部品装着ヘッド21のドライバ
110、Y方向テーブル41のドライバ111、および
問題部品処理コンベア91のドライバ112を出力ポー
トに接続し、各動作対象の動作状態を示す信号がそれぞ
れリアルタイムで入力されるようにしたことを主たる構
成としている。
【0062】上記のような問題部品処理コンベア91の
動作制御は制御装置102の内部機能としての第6の制
御手段127によって行う。エリアセンサ86によるト
レイ4の動作制限は、制御装置102の内部機能として
の第1の制御手段121により行い、エリアセンサ86
と、制御装置102に入力される部品装着ツール51〜
54の動作状態によるトレイ4および部品装着ヘッド2
1の動作制限は、制御装置102の内部機能としての第
2の制御手段122により行い、エリアセンサ87によ
るトレイ4の動作制限は、制御装置102の内部機能と
して第3の制御手段123により行い、エリアセンサ8
7と、制御装置102に入力される動作状態によるトレ
イ4および部品移載ヘッド65の動作制限は制御装置1
02の内部機能としての第4の制御手段124により行
う。また、上記のような各トレイ部品供給機構7での、
それぞれの選択されたトレイ4を図2に示すように同時
に部品供給位置6に移動させて、各トレイ4に収容され
た電子部品2を使用に供する第1の部品供給モードと、
トレイ部品供給機構7の部品供給位置5に移動している
トレイ4に収容された電子部品2を、部品移載ヘッド6
5により同じシャトル26の部品保持部61〜64に移
載して使用に供する第2の部品供給モードとは、カセッ
ト部品供給部13での電子部品2の供給に併せ、部品装
着プログラムに従って、制御装置102の内部機能とし
ての第5の制御手段125によって、必要に応じた種々
のタイミングで、一方のみを行い、あるいは双方を複合
して行ってもよい。さらに、第2の部品供給モードは部
品保持部61〜64のそれぞれに、あるいは必要なもの
に電子部品2が移載され終わった情報を基に、それら移
載された電子部品2の部品装着ヘッド21による一括し
たピックアップと、その後の装着が行われ、電子部品2
の移載が終了した信号があるまで、カセット部品供給部
13での電子部品2の供給を続けるように制御すること
もできる。
【0063】上記第1の部品供給モードでは、最大、ト
レイ部品供給機構7の併設数に対応する種類数の電子部
品2を同時に、または順次に供給して使用されるように
することができるので、トレイ部品供給機構7によって
複数種類の電子部品2を供給する能率が向上する。ま
た、第2の部品供給モードでは、シャトル26の各部品
保持部61〜64に保持した複数の電子部品2を、これ
が保持されている配列の方向およびピッチが一致した上
記部品装着ヘッド21の部品取り扱いツール51〜54
などによって一括してピックアップし使用されるように
するので、電子部品2がピックアップされて使用される
作業の回数および必要時間を低減することができるし、
併設された他のトレイ部品供給機構7や、部品供給カセ
ット12を持つカセット部品供給部13などその他の部
品供給機構を含む他の部品供給部での部品の供給に並行
して前記電子部品2などの移載が行えれば、所定数の電
子部品2などを同じように取り扱う作業、例えば上記し
た割り基板に対する同一部品の装着作業の能率を向上す
ることができる。
【0064】
【発明の効果】本発明の1つの特徴によれば、トレイ部
品供給機構がそれぞれの選択されたトレイを同時に部品
供給位置に移動させるモードで、最大、トレイ部品供給
機構の併設数に対応する種類数の部品を同時に、または
順次に供給して使用されるようにするので、トレイ部品
供給機構によって複数種類の部品を供給する能率が向上
する。また、トレイ部品供給機構の部品供給位置にある
トレイの部品を同じシャトルの部品保持部に移載して使
用に供するモードで、シャトルの各部品保持部に保持し
た複数の部品を、一括にピックアップし使用されるよう
にして、部品がピックアップされ使用される作業の回数
および必要時間を低減することができるし、併設された
他のトレイ部品供給機構やその他の部品供給機構を含む
他の部品供給部での部品の供給に並行して前記部品の移
載が行えれば、所定数の部品を同じように取り扱う作業
の能率を向上することができる。
【0065】本発明の上記に加えた特徴によれば、さら
に、部品移載ヘッドに有する部品移載ツールは部品のピ
ックアップおよび移載のために昇降されるが、部品移載
ヘッドが位置している部品供給位置ではトレイの移動禁
止により、トレイに収容されている部品をピックアップ
することや、ピックアップして保持している部品をシャ
トル上の各部品保持部に移載することが、誤動作など不
用意なトレイの移動による干渉の問題なく安全に達成す
ることができるし、部品移載ヘッドが位置していない部
品供給位置では、部品移載ヘッドが他の部品供給位置で
部品のピックアップや移載を行っている間に、部品移載
ヘッドとの干渉の心配なく、トレイを移動させて所定の
部品を供給できるようにし、部品移載ヘッドによりトレ
イ収容部品をシャトルの部品保持部に移載することを含
む部品の供給を安全に達成することができる。
【0066】本発明のさらなる特徴によれば、さらに、
部品移載ヘッドが位置している部品供給位置では、部品
移載ヘッドの部品移載ツールが下降していると、部品移
載ヘッドが他の部品供給位置に移動するのを禁止され、
誤動作など不用意な部品移載ヘッドの移動による干渉の
問題も解消する。
【0067】本発明の、さらなる特徴では、エリアセン
サは固定部に設けられて検出のための配線が簡単にな
り、部品移載ヘッドに接続されてそれに連動する長尺部
材の移動により部品移載ヘッドの複数の部品供給位置間
に亘る存在位置を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の代表的な実施の形態の部品装着装置の
概略構成を示す斜視図である。
【図2】図1の装置のトレイ部品供給部の概略構成を示
す斜視図である。
【図3】図1の装置の位置決め支持台のY方向移動機構
を含む全体構成を示す斜視図である。
【図4】電子部品を装着する回路基板の一例を示す平面
図である。
【図5】図3の位置決め支持台と、その両側にあるカセ
ット部品供給部およびトレイ部品供給部と、装着ヘッド
との位置関係を示す説明図である。
【図6】隣接して併設されたトレイ部品供給機構の各部
品供給位置にあるトレイと、部品移載ヘッドとの位置関
係を示す説明図である。
【図7】図1の部品装着装置の制御装置のブロック図で
ある。
【符号の説明】
1 回路基板 2 電子部品 3 電子回路基板 4 トレイ 5 格納位置 6 部品供給位置 7 トレイ部品供給機構 8 トレイ部品供給部 17 トレイマガジン 18 出し入れ台 19 タイミングベルト 26 シャトル 61〜64 部品保持部 65 部品移載ヘッド 67 部品移載ツール 68 X方向テーブル 85 エア配管 87 エリアセンサ 102 制御装置 123 第3の制御手段 124 第4の制御手段 125 第5の制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 義廣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 井上 守 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の部品を収容したトレイを選択して
    その格納位置から部品供給位置に必要に応じて移動させ
    て、収容部品を使用に供するトレイ部品供給機構を、複
    数隣接して併設し、各トレイ部品供給機構の、選択され
    たトレイを格納位置から部品供給位置に移動させ、また
    それを格納位置に格納するように往復移動するシャトル
    の少なくとも1つに、部品を所定の配列方向および配列
    ピッチにて保持して使用に供する部品保持部を設けると
    ともに、トレイ部品供給機構の部品供給位置に移動され
    ているトレイに収納された部品をピックアップして前記
    部品保持部に移載し保持されるようにする部品移載ヘッ
    ドを備え、 トレイ部品供給機構は、それぞれの選択されたトレイを
    同時に部品供給位置に移動させて、各トレイに収容され
    た部品を使用に供する部品供給モードと、 トレイ部品供給機構の部品供給位置にあるトレイに収容
    された部品を、部品移載ヘッドにより同じシャトルの部
    品保持部に移載して使用に供する部品供給モードと、 を有したことを特徴とする部品供給装置。
  2. 【請求項2】 部品移載ヘッドは、昇降を伴い、部品供
    給位置にあるトレイに収容された部品をピックアップし
    てシャトルの部品保持部に移載し保持されるようにする
    部品移載ツールを有し、部品移載ヘッドが各トレイ部品
    供給機構の部品供給位置のどこに位置しているかを検出
    するエリアセンサを備え、エリアセンサが部品移載ヘッ
    ドを検出している部品供給位置では、トレイの移動を禁
    止するようにした部品供給装置。
  3. 【請求項3】 エリアセンサが部品移載ヘッドを検出し
    ている部品供給位置で、部品移載ヘッドの部品移載ツー
    ルが下降しているとき、部品移載ヘッドの他の部品供給
    位置への移動を禁止する請求項1、2のいずれか一項に
    記載の部品供給装置。
  4. 【請求項4】 エリアセンサは固定部に設けられ、部品
    移載ヘッドに接続されてこれに連動する長尺部材を検出
    するものである請求項2、3のいずれか一項に記載の部
    品供給装置。
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