JPS6242597A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ部品等の電子部品を基板上へ自動装着す
る電子部品装着装置に関するものである。

従来の技術 近年、チップ部品等の電子部品を基板上へ自動装着する
ことのできる電子部品装着装置においては、基板上へ移
載される電子部品の種類も多くなってきており、電子部
品供給装置も数多く装備することが要求されてきている
。従来の電子部品装着装置は第３図の（ａ）に示すよう
に、基板２１ａを載置し、搬送路２２を形成する搬送コ
ンベアの固定側コンベア２３と、可動側コンベア２４に
より支持され矢印り方向に搬送され、所定の位置で停止
され位置決めがなされる。

移載ヘッド（図示せず）は、電子部品供給装置２５ある
いは２６の部品を夫々の電子部品供給位置２５ａ、２６
ａにて吸着した状態で基板２１ａの所定の位置へ移動し
装着を行い、その後も引き続き電子部品供給装置２５あ
るいは２６より所望の電子部品を吸着し、基板２１ａへ
装着を行う。

また、第３図の（ｂ）に示すように基板が小さくなると
可動側コンベア２４が矢印Ｅ方向へ移動し、前記と同様
基板２１ｂが矢印り方向に搬送され所定の位置で停止し
位置決めされ、移載ヘッドにより電子部品供給装置２５
または２６より所望の電子部品が吸着されて基板２１ｂ
上へ装着されていた。

発明が°解決しようとする問題点 しかしながら前記構成では小基板の際、可動側コンベア
２４の側に配置された電子部品供給装置２５と基板２１
ｂの間の距離が大きくなり、それに伴って移載ヘッドの
移動距離も大きくなるほど装着時間短縮の妨げとなって
いた。

問題点を解決するための手段 前記問題点を解決するため、本発明の電子部品装着装置
は基板の載置及び搬送を行う少なくとも一対の搬送コン
ベアを、載置する基板の寸法に合わせてその搬送コンベ
ア間の間隔を調節可能となすと共に、その調節に伴い変
移する搬送コンベアと共に電子部品供給装置も同方向へ
変移するよう構成してなる。

作　　用 前記構成により、基板搬送路を挟んで配置された複数の
電子部品供給装置間距離は基板の寸法の大小に伴って変
化することとなり、電子部品の移載手段の移動距離を最
小限に抑えることができ、基板への電子部品装着時間の
短縮が行える。

実施例 以下、本発明一実施例に係る電子部品装着装置を図面を
参酌して説明する。

第１図は本発明一実施例に係る電子部品装着装置の主要
部分斜視図を示し、第２図は同実施例のものの動作を説
明するための図である。

第１図において１は電子部品供給装置２及び基板搬送装
置３を載置するベースであり、このベース１上には固定
側電子部品供給装置２ａが固定された固定側ベース４と
、可動側電子部品供給装置２ｂが固定された可動側ベー
ス５が搭載されている。前記可動側ベース５は、ベース
１上に平行して２本配設されたリニアガイドレール６．
６を矢印Ａ方向へ摺動可能となるように配置されており
、また可動側ベース５の端面にはナツト部７が設けられ
、当ナツト部７と螺合するボールねじ８が前記リニアガ
イドレール６と平行して配設されている。このボールね
じ８の一端には手動にて回転可能なハンドル９が取り付
けられ、他端にはカップリング１０を介して位置検出装
置１１が取り付けられている。１２は前記電子部品供給
装置２の架台２Ｃに対し脱着自在な電子部品マガジンで
あり、電子部品が等間隔に配置されたテープが収納され
ている。１３ａは固定側ベース４より立設した側板１４
ａとこの側板１４ａに固定されたモータ１５と、このモ
ータ１５により駆動されるベルト１６を含む固定側コン
ベアであり、また１３ｂは可動側ベース５より立設され
た側板１４ｂと、この側板１４ｂに固定されたモータ１
５と、このモータ１５により駆動されるベルト１６を含
む可動側コンベアであり、前記ヘルド１６，１６上には
基板１７が載置される。１８は電子部品移載ヘッドであ
り、前記電子部品供給装置２の電子部品供給部２ｄより
前記基板１７の所定位置へ電子部品１９を移載し、装着
するものである。なお、この移載ヘッド１８は前後左右
並びに上下方向へ変移可能に構成されている。

本発明の電子部品装着装置は以上のように構成されてい
る。

次に動作を説明する。

先ず、ハンドル９を回すことによりボールねじ８を回転
させ可動側ベース５を矢印Ａ方向へ移動させて１、固定
側コンベア１３ａと可動側１３ｂとの間の間隔を、搬送
する基板の大きさに合わせて調節する。

上記調節が完了した状態では基板１７は固定側電子部品
供給装置２ａと可動側電子部品供給装置間のほぼ中央に
セットされるようになっている。

ところで、前記ボールねじ８の回転は位置検出装置１１
によって刻々検出されており、その検出値によって制御
演算装置が同定へ−ス４と可動ベース５との間隔並びに
移載へ・ソド】８の移動径路を算出している。また、本
実施例におし）で前記位置検出手段としてはボールねじ
に固定したエンコーダと、その回転を検出するフォトイ
ンタラプタとを用いている。

第２図（ａ）、（ｂ）は夫々、寸法の大きな基板１７ａ
及び寸法の小さな基板１７（ｂ）を搬送コンベアにセッ
トした状態の簡略化した平面図を示している。

図においては図示していない基板供給装置（こよって搬
送されてきた基板１７　（ａ）及び１７（ｂ）は更に矢
印Ｃ方向へ搬送され所定位置（こて停止され、位置決め
されている。基板力（位置１夫めされると、移載ヘッド
１８が電子部品装置２の電子部品供給位置２ｄより所望
の電子部品を摘出し、基板の所定位置へ装着する。

ところで、可動側ベース５の移動に伴１．Ｉ可動ｆｌＩ
ｑコンベア１３ｂ及び可動側電子部品供給装置２ｂも移
動する構成としたため、基板と電子部品供給装置２ａ、
２ｂとの距離は常に最小に保たれることとなり、基板の
寸法大小に拘らず、電子部品装着動作の際の移載ヘッド
１８の移動距離は、従来のものに比べ充分短縮される。

従って、基板への電子部品の装着時間も大幅に短縮する
ことができる。なお、本実施例においてはボールねじ８
は手動のハンドル９にて回転させたが、／＼ンドルの代
わりにモータを用いても良いことはいうまでもない。

発明の効果 以上のように説明にて明らかとなったように、本発明の
電子部品装着装置は可動側ベースの移動に伴い可動側の
電子部品供給装置も移動するため、基板の寸法の大小に
合わせて基板搬送路の両側に配置した電子部品供給装置
間の間隔も変化することとなり、基板と電子部品供給装
置間を往復動する移載ヘッドの移動距離を短く抑えるこ
とができ、従って電子部品の実装時間の短縮を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例に係る電子部品装着装置の主要
部を示す斜視図、第２図−（ａ）は寸法の大きな基板を
使用した際の要部略平面図、第２図（ｂ）は寸法の小さ
な基板を使用した際の要部略平面図、第３図（ａ）、（
ｂ）は従来の電子部品装着装置において寸法の大きな基
板及び寸法の小さな基板を夫々使用した際の要部略平面
図である。 １・・・・ベース　　　　　２・・・・電子部品供給装
置２ａ・・・・固定側電子部品供給装置 ２ｂ・・・・可動側電子部品供給装置 ２Ｃ・・・・架台　　　　　２ｄ・・・・電子部品供給
部３・・・・基板搬送装置　　　　４・・・・固定側ベ
ース５・・・・可動側ベース ６・・・・リニアガイドレール　　　７・・・・ナツト
部８・・・・ボールねじ　　　　　　　９・・・・ハン
ドル１０・・・・カップリング　　１１・・・・位置検
出装置１２・・・・電子部品マガジン １３ａ・・・・固定側コンベア １３ｂ・・・・可動側コンベア １４ａ、１４ｂ・・・・側板　　　　１５・・・・モー
タ１６・・・・ベルト　　　　　　　　　１７・・・・
基板１８・・・・移載ヘッド　　　　　１９・・・・電
子部品２０・・・・基板の搬送路 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名第２図 ／２・ （Ｕ） 第３図 （ζ１．ン Ｊ２

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板を載置及び搬送すると共にその搬送方向と直
   角方向へ位置調節可能な少なくとも一対の搬送コンベア
   を備えた基板搬送手段と、前記搬送コンベアによって形
   成される基板の搬送路の両側に配置され且つ前記搬送方
   向と直交方向への前記搬送コンベアの移動に伴って、そ
   の移動方向へ変移可能な電子部品供給装置と、この電子
   部品供給装置より電子部品を受け取ってこの電子部品を
   前記基板上へ移載する移載装置を備えたことを特徴とす
   る電子部品装着装置。
2. （２）搬送路の両側には複数の電子部品供給装置が夫々
   配設されてなる特許請求の範囲第１項記載の電子部品装
   着装置。
3. （３）搬送路の両側に配設された複数の電子部品供給装
   置に設けられた電子部品供給部を搬送路を挟んで両側に
   平行に整列させると共に、この両列間のほぼ中央位置に
   基板の中央位置がくるように構成してなる特許請求の範
   囲第２項記載の電子部品装着装置。