JPH0336797A - 電子部品実装機における基板の給排出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を配線基板へ自動的に実装する実装
機における基板の供給および排出装置に関するものであ
る。

従来の技術 通常、電子部品を配線基板（以下、基板という）へ自動
的に実装する実装機には、基板を自動的に実装機本体に
供給および実装機本体から排出のための基板の給排出装
置が具備されている。

ところで、従来、第８図に示すように、この基板の給排
出装置５１は、実装機本体５２の前後部に配置されると
ともに、基板の供給または排出部においては、種々の基
板の幅に対応してそのガイド幅をハンドルで調整する手
動式調整具５３が設けられていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の構成によると、実装機本体５２
の前後位置に、基板の給排出装置５１が配置されており
、製造ラインの途中に組込むのには都合がよいが、それ
ぞれの位置に基板移載用のロボットを必要とするという
問題があり、また基板の幅に応じてその都度作業員がハ
ンドルを回してガイド幅を調整しなければならず、非常
に面倒であった・ そこで、本発明は上記課題を解消し得る電子部品実装機
における基板の給排出装置を提供することを目的とする
。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、電子部品実装機における基板
の給排装置は、電子部品を基板に実装する実装機の本体
部に設けられた基板の供給および排出を行う装置であっ
て、実装機本体の一端部に昇降装置を介して昇降体を昇
降自在に設けるとともに、この昇降体に、基板を実装機
本体に給排出するための供給用コンベアおよび排出用コ
ンベアのいずれか一方を上部に、他方を下部に配置した
ものである。

また、上記構成において、供給用コンベアおよび排出用
コンベアを、それぞれ基板の両側部を支６持する左右一
対のベルトコンベアで構成し、これら左右のベルトコン
ベアを互いに接近離間移動自在に設けるとともに、左右
のベルトコンベアを接近離間移動させる駆動装置を設け
たものである。

作用 上記の構成によると、基板の実装機本体の一端部に設け
られた昇降体を昇降させることにより、供給用または排
出用コンベアの搬送面を、実装機本体側の基板用テーブ
ルの載置面に一致させることができ、したがって一端部
に基板移載用のロボットを置くだけで済む、また、各コ
ンベアは左右一対のベルトコンベアで構成されるととも
に、駆動装置により左右のベルトコンベア間の距離を容
易に、基板の幅に合わせて調整することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。

第１図は電子部品実装機の概略側面を示している。第１
図において、ｌは実装機本体で、その中央にはＸ−Ｙ方
向で移動自在にされたテーブル２が配置され、またその
前後方向の一端部には配線基板（以下、基板という）の
給排出装置３が配置されている。上記給排出装置３は、
第２図〜第４図に示すように、固定側の逆り字型の支持
台１１と、この支持台１１の垂直部１１ａにスライド部
材１２を介して昇降自在に案内された逆り字型の昇降体
１３と、上記支持台１１に取付けられて上記昇降体１３
を昇降させるシリンダ・−装置（例えば、エアーシリン
ダー）　１４と、上記昇降体１３の左右の一側部に固定
された固定フレーム１５と、同じく昇降体１３の他側部
に、上下のガイド部材１６を介して矢印（ａ）で示すよ
うに水平方向で移動自在に案内される可動フレーム１７
と、この可動フレーム１７をねじ機構１８を介して移動
させるステッピングモータ１９、上記両フレーム１５，
１７の内側面の下部位置に配置された一対の幅の狭い供
給用ベルトコンベア（以下、供給用コンベアという）２
０Ａ、２０Ｂと、同じく両フレーム１５．１７の内側面
の上部位置にそれぞれ配置された一対の幅の狭い排出用
ベルトコンベア（以下、排出用コンベア）２１Ａ、２１
Ｂとから構成されている。また、上記各コンバフ２０Ａ
、２０Ｂ、２１Ａ。

２１Ｂは、幅の狭い無端状平ベルト２２と、その駆動用
ローラ２３を回転させる可変速モータ（駆動装置）２４
とから構成されている。なお、上記左右一対のコンベア
２０Ａ、２０Ｂ、２１Ａ、２１Ｂで、基板Ａの両側部を
下方から支持して搬送するようにしており。

また下部の供給用コンベア２０Ａ、２０Ｂの外端位置は
、基板Ａを供給用コンベア２０Ａ、２０Ｂ上に置くため
に、上部の排出用コンベア２１Ａ、２１Ｂよりも外側に
、すなわち供給用コンベア２０Ａ、２０Ｂの方が長くさ
れている。そして、さらに第５図および第６図に示すよ
うに、供給用および排出用コンベア２０Ａ、２０Ｂ、２
１Ａ、２１Ｂの途中には、基板有無検出用センサー２５
、コンベア減速用センサー２６゜コンベア停止用センサ
ー２７．および基板位置決め用のストッパー２８が配置
されている。

次に、基板の給排出動作を第７図に基づき説明する。

まず、基板を実装機本体１内のテーブル２上に供給する
場合、（イ）に示すように、シリンダー装置１４により
、供給用コンベア２０Ａ、２０Ｂを最上位に上昇させた
状態で、供給用コンベア２０Ａ。

２０Ｂ上に実装前の基板（以下、生基板という）Ｂを載
置するとともにテーブル２側に搬送し始める。

次に、生基板Ｂがテーブル２の手前まで搬送されると、
（ハ）に示すように、昇降体１３を下降させて排出用コ
ンベア２１Ａ、２１Ｂの上面をテーブル２に一致させる
。そして、既にテーブル２上の実装済みの基板（以下、
実基板という）Ｃを排出用コンベア２１Ａ、２１Ｂ上に
移した後、（ロ）に示すように、昇降体１３を上昇させ
て供給用コンベア２０Ａ。

２０Ｂをテーブル２と同一高さにする１次に、各コンベ
ア２０Ａ、２０Ｂ、２１Ａ、２１Ｂを駆動させて生基板
Ｂをテーブル２上に、また排出用コンベア２１Ａ。

２１Ｂ上の実基板Ｃを外端側の取出位置に搬送する。

次に、再び昇降体１３を上方位置に上昇させて。

（イ）に示すように１次の生基板Ｂを供給用コンベア２
０Ａ、２０Ｂの外端位置に載置させるとともに。

排出用コンベア２１Ａ、２１Ｂの外端位置に搬送された
実基板Ｃを取出せばよい、なお、この基板の載置、取出
し作業は一台のロボットにより行われる。

また、各コンベア２０Ａ、２０Ｂ、２１Ａ、２１Ｂは、
基板有無検出用センサー２５により、基板の存在が確認
されて駆動されるとともに、コンベア減速センサー２６
の働きによって基板に衝撃力が作用しないように各コン
ベア２０Ａ、２０Ｂ、２１Ａ、２１Ｂの速度が低下され
、そして基板はストッパー２８で所定位置に停止される
。

さらに、基板Ａの幅が変更された場合、その幅に応じて
ステッピングモータ１９が駆動され、可動フレーム１７
が固定フレーム１５に対して接近離間されて、左右の各
ベルトコンベア２０Ａ　：　２０Ｂ　、　２１Ａ　：２
１Ｂ間の距離が調整される。

発明の効果 以上のように本発明の構成によれば、昇降体を昇降させ
ることにより、供給用または排出用コンベアの搬送面を
、実装機本体側の基板用テーブルの載置面に一致させる
ことができ、したがって−端部に基板移載用のロボット
を置くだけで済む。

また、各コンベアは左右一対のベルトコンベアで構成さ
れるとともに、駆動装置により左右のベルトコンベア間
の距離を容易に、基板の幅に合わせて調整することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図は電子部品実装機の概略全体側面図、第２図は基板の
給排出装置の平面図、第３図は第２図の１−１断面図、
第４図は第３図の■−■矢視図、第５図は排出用コンベ
アの平面図、第６図（ａ）は供給用コンベアの平面図、
第６図（ｂ）は（ａ）の■−■断面図、第７図は動作の
説明図、第８図は従来例の概略全体側面図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を基板に実装する実装機の本体部に設けら
   れた基板の供給および排出を行う装置であって、実装機
   本体の一端部に昇降装置を介して昇降体を昇降自在に設
   けるとともに、この昇降体に、基板を実装機本体に給排
   出するための供給用コンベアおよび排出用コンベアのい
   ずれか一方を上部に、他方を下部に配置した電子部品実
   装機における基板の給排出装置。
2. ２．排出用コンベアを上部に配置するとともに供給用コ
   ンベアを下部に配置し、かつ供給用コンベアの未実装基
   板の載置側を排出用コンベアよりも外側に延設した請求
   項１に記載の電子部品実装機における基板の給排出装置
   。
3. ３．供給用コンベアおよび排出用コンベアを、それぞれ
   基板の両側部を支持する左右一対のベルトコンベアで構
   成し、これら左右のベルトコンベアを互いに接近離間移
   動自在に設けるとともに、左右のベルトコンベアを接近
   離間移動させる駆動装置を設けた請求項１に記載の電子
   部品実装機における基板の給排出装置。