JP2801028B2 - 電子部品実装機における基板の給排出装置 - Google Patents

電子部品実装機における基板の給排出装置

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JP2801028B2 JP1172472A JP17247289A JP2801028B2 JP 2801028 B2 JP2801028 B2 JP 2801028B2 JP 1172472 A JP1172472 A JP 1172472A JP 17247289 A JP17247289 A JP 17247289A JP 2801028 B2 JP2801028 B2 JP 2801028B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を配線基板へ自動的に実装する実
装機における基板の供給および排出装置に関するもので
ある。
従来の技術 通常、電子部品を配線基板(以下、基板という)へ自
動的に実装する実装機には、基板を自動的に実装機本体
に供給および実装機本体から排出のための基板の給排出
装置が具備されている。
ところで、従来、第8図に示すように、この基板の給
排出装置51は、実装機本体52の前後部に配置されるとと
もに、基板の供給または排出部においては、種々の基板
の幅に対応してそのガイド幅をハンドルで調整する手動
式調整具53が設けられていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の構成によると、実装機本体52
の前後位置に、基板の給排出装置51が配置されており、
製造ラインの途中に組込むのには都合がよいが、それぞ
れの位置に基板移載用のロボットを必要とするという問
題があり、また基板の幅に応じてその都度作業員がハン
ドルを回してガイド幅を調整しなければならず、非常に
面倒であった。
そこで、本発明は上記課題を解消し得る電子部品実装
機における基板の給排出装置を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、電子部品実装機における基
板の給排装置は、水平面内を移動可能なテーブル上に基
板を載置し、この基板に対して電子部品を実装する電子
部品実装機の本体部に設けられた上記テーブル上に基板
の供給を行う供給用コンベアと排出を行う排出用コンベ
アとを有する基板の給排出装置であって、上記基板の給
排出装置は、上記テーブルの一端部に、上記供給用コン
ベアおよび上記排出用コンベアのいずれか一方が上部
に、他方が下部になるよう平行に配置し、かつ上記両コ
ンベアを上下動させる駆動部とを備え、上記テーブルに
対して基板の給排出を行う際には、上記両コンベアのい
ずれか一方を上記テーブルと同一高さとなるように位置
させ、上記テーブル上に供給された基板に電子部品を実
装する際には、上記両コンベアのうち、下部に配置され
たコンベアを上記テーブルの移動を妨げないよう上記テ
ーブルよりも上方に位置させるよう上記駆動部を駆動す
るようにしたものである。
また、上記構成において、供給用コンベアおよび排出
用コンベアを、それぞれ基板の両側部を支持する左右一
対のベルトコンベアで構成し、これら左右のベルトコン
ベアを互いに接近離間移動自在に設けるとともに、左右
のベルトコンベアを接近離間移動させる駆動装置を設け
たものである。
作用 上記の構成によると、コンベアを上下2段に配置する
とともに上下動し得るように構成し、テーブルが電子部
品を実装するために水平方向(X−Y方向)に移動する
ため、実装動作中は、コンベアをテーブルの移動の妨げ
にならない位置に昇降させる、すなわちコンベアを3段
階の位置に昇降させることができ、したがってテーブル
の構成を変えることなく、一つの駆動源で基板の給排出
を行うことができるとともに、給排出コンベアを実装機
の一端部に配置することができる。また、各コンベアは
左右一対のベルトコンベアで構成されるとともに、駆動
装置により左右のベルトコンベア間の距離を容易に、基
板の幅に合わせて調整することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第1図は電子部品実装機の概略側面を示している。第
1図において、1は実装機本体で、その中央にはX−Y
方向で移動自在にされたテーブル2が配置され、またそ
の前後方向の一端部には配線基板(以下、基板という)
の給排出装置3が配置されている。上記給排出装置3
は、第2図〜第4図に示すように、固定側の逆L字型の
支持台11と、この支持台11の垂直部11aにスライド部材1
2を介して昇降自在に案内された逆L字型の昇降体13
と、上記支持台11に取付けられて上記昇降体13を昇降さ
せるシリンダー装置(例えば、エアーシリンダー)14
と、上記昇降体13の左右の一側部に固定された固定フレ
ーム15と、同じく昇降体13の他側部に、上下のガイド部
材16を介して矢印(a)で示すように水平方向で移動自
在に案内される可動フレーム17と、この可動フレーム17
をねじ機構18を介して移動させるステッピングモータ1
9、上記両フレーム15,17の内側面の下部位置に配置され
た一対の幅の狭い供給用ベルトコンベア(以下、供給用
コンベアという)20A,20Bと、同じく両フレーム15,17の
内側面の上部位置にそれぞれ配置された一対の幅の狭い
排出用ベルトコンベア(以下、排出用コンベア)21A,21
Bとから構成されている。また、上記各コンベア20A,20
B,21A,21Bは、幅の狭い無端状平ベルト22と、その駆動
用ローラ23を回転させる可変速モータ(駆動装置)24と
から構成されている。なお、上記左右一対のコンベア20
A,20B,21A,21Bで、基板Aの両側部を下方から支持して
搬送するようにしており、また下部の供給用コンベア20
A,20Bの外端位置は、基板Aを供給用コンベア20A,20B上
に置くために、上部の排出用コンベア21A,21Bよりも外
側に、すなわち供給用コンベア20A,20Bの方が長くされ
ている。そして、さらに第5図および第6図に示すよう
に、供給用および排出用コンベア20A,20B,21A,21Bの途
中には、基板有無検出用センサー25、コンベア減速用セ
ンサー26、コンベア停止用センサー27、および基板位置
決め用のストッパー28が配置されている。
次に、基板の給排出動作を第7図に基づき説明する。
まず、基板を実装機本体1内のテーブル2上に供給す
る場合、(イ)に示すように、シリンダー装置14によ
り、供給用コンベア20A,20Bを最上位に上昇させた状態
で、供給用コンベア20A,20B上に実装前の基板(以下、
生基板という)Bを載置するとともにテーブル2側に搬
送し始める。次に、生基板Bがテーブル2の手前まで搬
送されると、(ハ)に示すように、昇降体13を下降させ
て排出用コンベア21A,21Bの上面をテーブル2に一致さ
せる。そして、既にテーブル2上の実装済みの基板(以
下、実基板という)Cを排出用コンベア21A,21B上に移
した後、(ロ)に示すように、昇降体13を上昇させて供
給用コンベア20A,20Bをテーブル2と同一高さにする。
次に、各コンベア20A,20B,21A,21Bを駆動させて生基板
Bをテーブル2上に、また排出用コンベア21A,21B上の
実基板Cを外端側の取出位置に搬送する。次に、再び昇
降体13を上方位置に上昇させて、(イ)に示すように、
次の生基板Bを供給用コンベア20A,20Bの外端位置に載
置させるとともに、排出用コンベア21A,21Bの外端位置
に搬送された実基板Cを取出せばよい。なお、この基板
の載置、取出し作業は一台のロボットにより行われる。
また、各コンベア20A,20B,21A,21Bは、基板有無検出
用センサー25により、基板の存在が確認されて駆動され
るとともに、コンベア減速センサー26の働きによって基
板に衝撃力が作用しないように各コンベア20A,20B,21A,
21Bの速度が低下され、そして基板はストッパー28で所
定位置に停止される。
さらに、基板Aの幅が変更された場合、その幅に応じ
てステッピングモータ19が駆動され、可動フレーム17が
固定フレーム15に対して接近離間されて、左右の各ベル
トコンベア20A:20B,21A:21B間の距離が調整される。
発明の効果 以上のように本発明の構成によれば、コンベアを上下
2段に配置するとともに上下動し得るように構成し、テ
ーブルが電子部品を実装するために水平方向に移動する
ため、実装動作中は、コンベアをテーブルの移動の妨げ
にならない位置に昇降させる、すなわちコンベアを3段
階の位置に昇降させることができ、したがってテーブル
の構成を変えることなく、一つの駆動源で基板の給排出
を行うことができるとともに、給排出コンベアを実装機
の一端部に配置することができる。また、各コンベアは
左右一対のベルトコンベアで構成されるとともに、駆動
装置により左右のベルトコンベア間の距離を容易に、基
板の幅に合わせて調整することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第7図は本発明の一実施例を示すもので、第1
図は電子部品実装機の概略全体側面図、第2図は基板の
給排出装置の平面図、第3図は第2図のI−I断面図、
第4図は第3図のII−II矢視図、第5図は排出用コンベ
アの平面図、第6図(a)は供給用コンベアの平面図、
第6図(b)は(a)のIII−III断面図、第7図は動作
の説明図、第8図は従来例の概略全体側面図である。 1……実装機本体、2……テーブル、3……給排出装
置、11……支持台、13……昇降体、14……シリンダー装
置、15……固定フレーム、17……可動フレーム、19……
ステッピングモータ、20A,20B……供給用ベルトコンベ
ア、21A,21B……排出用ベルトコンベア、24……可変速
モータ、26……コンベア減速用センサー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏崎 孝男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−90316(JP,A) 実開 昭61−168044(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/02

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平面内を移動可能なテーブル上に基板を
    載置し、この基板に対して電子部品を実装する電子部品
    実装機の本体部に設けられた上記テーブル上に基板の供
    給を行う供給用コンベアと排出を行う排出用コンベアと
    を有する基板の給排出装置であって、上記基板の給排出
    装置は、上記テーブルの一端部に、上記供給用コンベア
    および上記排出用コンベアのいずれか一方が上部に、他
    方が下部になるよう平行に配置し、かつ上記両コンベア
    を上下動させる駆動部とを備え、上記テーブルに対して
    基板の給排出を行う際には、上記両コンベアのいずれか
    一方を上記テーブルと同一高さとなるように位置させ、
    上記テーブル上に供給された基板に電子部品を実装する
    際には、上記両コンベアのうち、下部に配置されたコン
    ベアを上記テーブルの移動を妨げないよう上記テーブル
    よりも上方に位置させるよう上記駆動部を駆動するよう
    にした電子部品実装機における基板の給排出装置。
  2. 【請求項2】排出用コンベアを上部に配置するとともに
    供給用コンベアを下部に配置し、かつ供給用コンベアの
    未実装基板の載置側を排出用コンベアよりも外側に延設
    した請求項1に記載の電子部品実装機における基板の給
    排出装置。
  3. 【請求項3】供給用コンベアおよび排出用コンベアを、
    それぞれ基板の両側部を支持する左右一対のベルトコン
    ベアで構成し、これら左右のベルトコンベアを互いに接
    近離間移動自在に設けるとともに、左右のベルトコンベ
    アを接近離間移動させる駆動装置を設けた請求項1に記
    載の電子部品実装機における基板の給排出装置。
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