WO2011045939A1 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装方法 Download PDF

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健之 川瀬
貴之 北川
尚人 纐纈
伸弘 中井
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of flexibly mounting electronic components on a small substrate or a large substrate.
  • An electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate such as a printed circuit board has a component supply unit such as a tape feeder disposed on a side of a substrate conveyance path composed of a conveyor such as a belt conveyor, and a component supply unit using a transfer head. The electronic component is taken out and mounted at a predetermined coordinate position on the substrate.
  • a component supply unit such as a tape feeder disposed on a side of a substrate conveyance path composed of a conveyor such as a belt conveyor, and a component supply unit using a transfer head.
  • the substrate size is various in size, and the substrate transport path is composed of a fixed path and a movable path that are parallel to each other so that the change in the substrate size can be supported. Both the fixed path and the movable path are formed by adjusting a conveyor belt to the guide rail.
  • the fixed path serves as a substrate positioning reference by pressing the side end surface of the substrate against the fixed path. Further, the movable path advances and retreats with respect to the fixed path, so that the width of the substrate transport path (the interval between the fixed path and the movable path) can be adjusted according to the width of the substrate.
  • the present invention increases the degree of freedom of operation for mounting electronic components on large and small substrates, and can easily perform setup changeover between a small substrate and a large substrate without delay, thereby improving productivity.
  • An object is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method.
  • the electronic component mounting apparatus includes a board conveyance path, a first component supply section and a second component supply section disposed on both sides of the board conveyance path, a first component supply section, and a second component supply section.
  • two conveyors on both sides are outer reference inner movable conveyors, and two central conveyors are inner reference outer movable. It is a conveyor.
  • the electronic component mounting method is an electronic component mounting method using the electronic component mounting apparatus, wherein the substrate conveying widths of the four conveyors are equalized, and the electronic components are placed on four small substrates having the same width.
  • Small board mounting mode for mounting large board mounting mode for mounting all movable conveyors to the center of the board transport path, and mounting electronic components on two large boards with two conveyors, and four conveyors
  • the two conveyors on one side are mounted on the two small boards with the same board conveyance width as the small board mounting mode, and the movable conveyor of the outer reference inner movable conveyor on the other side is moved to the center.
  • the large and small board mounting mode for mounting electronic components on a large board with the same board transport width as the large board mounting mode can be selectively performed.
  • the electronic component mounting method of the present invention preferably includes a substrate distribution device on the upstream side of the substrate conveyance path, and in the small substrate mounting mode, the substrate distribution device is connected to the component supply unit of the substrate conveyance path.
  • the board is supplied preferentially to the side conveyor part closer to the component supply part than to the far center conveyor part.
  • the board conveyance path of the present invention includes four conveyors, and by changing the width of the fixed path and the movable path according to the size of the mounting target board by moving each movable path forward and backward with respect to the fixed path, Three mounting modes, small board mounting mode, large board mounting mode, and small and large board mounting mode, can be selected, ensuring a high degree of freedom in operation for changing the board size and changing the board size. It is possible to smoothly carry out setup change with no delay.
  • the moving distance required for mounting the electronic components of the transfer head is further shortened, Tact time can be shortened and productivity can be improved.
  • Various devices such as a substrate supply device M1, a screen printing device M2, a substrate sorting device M3, an electronic component mounting device M4, an appearance inspection device M5, a reflow device M6, and a substrate recovery device M7 are arranged in parallel. These devices are connected to the host computer 3 via the LAN 2 and are controlled overall.
  • the substrate supply device M1 supplies the substrate stored in a magazine or the like to the screen printing device M2.
  • the screen printing apparatus M2 applies paste solder to the electrodes of the electronic circuit on the board.
  • a system including a plurality of squeegee units and printing paste solder on a plurality of substrates in parallel can be applied.
  • the substrate distribution device M3 distributes the substrate sent from the screen printing device M2 to four conveyors (described later) on the substrate conveyance path of the electronic component mounting device M4.
  • the electronic component mounting apparatus M4 mounts electronic components provided in the parts feeder of the component supply unit at predetermined coordinate positions on the board.
  • the appearance inspection device M5 inspects the appearance of the electronic components mounted on the board, and sends out a non-defective substrate to the next reflow device M6 and unloads the defective substrate out of the line.
  • the reflow apparatus M6 performs soldering by dissolving and solidifying the paste solder in a heating furnace.
  • the substrate on which the electronic component is mounted in this manner is collected by a substrate collection device M7 such as a magazine.
  • the substrate distribution device M3 is a known device, and includes a first distribution conveyor 6A and a second distribution conveyor 6B arranged side by side on a base 5.
  • the first sorting conveyor 6A and the second sorting conveyor 6B have the same structure, and have a fixed (position reference) conveyor 7 and a movable conveyor 8 that are parallel to each other.
  • a conveyance motor 9A for driving and feeding the fixed conveyor 7 and the movable conveyor 8 and a width adjusting motor 9B for moving the movable conveyor 8 forward and backward with respect to the fixed conveyor 7 are provided.
  • first conveyor 6A and the second conveyor 6B are driven by a drive mechanism (not shown) provided on the base 5, and between the solid line position and the broken line position (between the upper position and the lower position in FIG. 2). )
  • a drive mechanism not shown
  • the transport direction of the substrate is the X direction
  • the direction orthogonal to this in the horizontal plane is the Y direction.
  • the electronic component mounting apparatus M ⁇ b> 4 is configured by disposing component supply units 30 ⁇ / b> A and 30 ⁇ / b> B on both sides (outside) of the board conveyance path 21.
  • the parts supply units 30A and 30B are formed by arranging parts feeders 31 such as a tape feeder and a tube feeder in parallel.
  • FIG. 2 shows a small board mounting mode in which electronic components are mounted on the four small boards P1 positioned on the four conveyors 21A to 21D of the board transport path 21.
  • the first transfer head 40A and the second transfer head 40B are driven by a moving table mechanism (not shown) and move horizontally in the X direction and the Y direction.
  • the first transfer head 40A picks up an electronic component of the parts feeder 31 of the component supply unit 30A and mounts it on a predetermined coordinate position of a substrate (small substrate P1 in this example) positioned in the substrate transport path 21 ( Arrows N1, N2).
  • the second transfer head 40B picks up the electronic component of the parts feeder 31 of the component supply unit 30B and mounts it at a predetermined coordinate position on the small substrate P1 (arrows N3 and N4).
  • the board conveyance path 21 includes four conveyors (first conveyor 21A, second conveyor 21B, third conveyor 21C, and fourth conveyor 21D) as a base 4 (described later) of the electronic component mounting apparatus M4. ) Are arranged in parallel with each other.
  • the first to fourth conveyors 21A to 21D have the same structure.
  • the first conveyor 21A is taken as an example and the structure will be described with reference to FIG.
  • a first frame 11 having an inverted L-shaped cross section is erected on the upper surface of the base 4 as a fixed portion, a guide rail 12 is mounted on the upper inner surface, and a belt conveyor 13 is provided in the guide rail 12. .
  • the guide rail 12 and the belt conveyor 13 form a fixed path 14 whose position is fixed, and the side end surface of the substrate P is pressed to become the position reference, and the substrate P is positioned thereon.
  • the second frame 15 is juxtaposed with the first frame 11 at an interval.
  • a guide rail 12 is mounted on the upper inner surface of the second frame 15, and a belt conveyor 13 is provided in the guide rail 12.
  • a slider 17 is attached to the lower portion of the second frame 15, and the slider 17 is slidably mounted on a guide rail 18 that is long on the base 4 in the Y direction. Therefore, the second frame 15 is movable in the Y direction, and the guide rail 12 and the conveyor 13 mounted on the second frame 15 are movable paths (movable) that can advance and retreat in the Y direction (substrate width direction) with respect to the fixed path 14.
  • the first to fourth conveyors 21A to 21D convey the substrate P1 in the X direction (rightward in FIG. 2).
  • the transport direction of the substrate P1 is taken as the X direction
  • the direction perpendicular to this in the horizontal plane is taken as the Y direction.
  • the fixed path 14 is shown in black
  • the movable path 16 is shown in white.
  • first to fourth conveyors 21A to 21D are respectively provided with transfer motors MA1 to MA4 for driving a belt conveyor, and a movable path 16 according to the width of the substrate with respect to a fixed path 14 parallel thereto.
  • Width-adjusting motors MB1 to MB4 that move forward and backward are provided.
  • SA1 to SA4 are rotation shafts of the conveying motors MA1 to MA4, and SB1 to SB4 are ball screws that are driven and rotated by a width-shifting motor.
  • Such conveying means and width adjusting means are known.
  • the first conveyor 21 ⁇ / b> A and the fourth conveyor 21 ⁇ / b> D located on both sides of the board conveyance path 21 are fixed paths 14 on both sides (component supply units 30 ⁇ / b> A and 30 ⁇ / b> B) outside the board conveyance path 21.
  • the two second conveyors 21B and the third conveyor 21C disposed in the central portion of the substrate transport path 21 have a fixed path 14 on the center N side of the substrate transport path 21 and a movable path 16 on the outside.
  • the first to fourth conveyors 21A to 21D have the same width W, and convey the small substrate P1.
  • the substrate P1 is positioned at a predetermined mounting position by a clamper (not shown) or the like.
  • the first transfer head 40A mounts the electronic components of the component supply unit 30A on the substrate P1 (arrows N1, N2), and the second transfer head 40B transfers the electronic components of the component supply unit 30B to the substrate P1. (Arrows N3 and N4). Note that the operation method of both the transfer heads 40A and 40B can be freely determined.
  • the first transfer head 40A is mounted on the upper two substrates P1, and the second transfer head. 40B may be mounted on the lower two substrates P1.
  • the two transfer heads 40A and 40B may be mounted together on the same substrate P1.
  • the substrate P1 is positioned on all of the first to fourth conveyors 21A to 21D having the same width W and mounted on the four substrates P1 at the same time.
  • the substrate P1 may be positioned and mounted only on the two conveyors.
  • the board P1 is positioned on the first conveyor 21A and the fourth conveyor 21D close to the component supply units 30A and 30B, and the second and third conveyors 21B and 21C are emptied.
  • the substrate P1 is positioned on the first conveyor 21A and the fourth conveyor 21D close to the component supply units 30A and 30B, and is mounted on the substrate P1 of the first conveyor 21A by the first transfer head 40A.
  • the transfer distances required for mounting the electronic components by the transfer heads 40A, 40B can be shortened, and the tact time can be shortened to improve the productivity.
  • substrate distribution apparatus M3 gives priority to the board
  • FIG. 3 shows that all the movable paths (movable conveyors) 16 are moved toward the central portion N of the substrate transport path 21, and the widths of the conveyors on both sides (the first conveyor 21A and the fourth conveyor 21D) are set to the maximum Wmax.
  • substrates P2 positioned by two conveyors 21A and 21D is shown. In this mode, only the first conveyer 21A close to the first component supply unit 30A and the fourth conveyer 21D close to the second component supply unit 30B are used, and the second conveyer from the central portion N of the board conveyance path 21 is used.
  • the conveyor 21B and the third conveyor 21C are not used with a reduced conveyance width.
  • both transfer heads 40A and 40B mount electronic components on both large substrates P2 (arrows N5 and N6).
  • the large substrate P2 is positioned by pressing against the fixed path 14 at a position close to the component supply units 30A and 30B of the conveyors 21A and 21D, so that the transfer heads 40A and 40B have a shorter moving distance.
  • the electronic components of the component supply units 30A and 30B can be transported and mounted at predetermined coordinate positions on the large substrate P2.
  • FIG. 4 shows that two conveyors 21C and 21D on one side (lower side in FIG. 4) of the four conveyors 21A to 21D have the same substrate conveyance width W as the small substrate mounting mode shown in FIG.
  • An electronic component is mounted on the small board P1, and the movable conveyor 16 on the other side (upper side in FIG. 4) is moved to the central portion N so as to have the same board conveyance width Wmax as the large board mounting mode shown in FIG.
  • a large and small board mounting mode in which electronic components are mounted on the board P2 is shown.
  • the upper two conveyors 21A and 21B in FIG. 4 may be set to the small board mounting mode, and the lower side may be set to the large board mounting mode.
  • the large and small board mounting mode (large and small board mixed mode) shown in FIG. 4 is a mode change from the small board mounting to the large board mounting, or conversely, when changing the mode from the large board mounting to the small board mounting.
  • the setup change can be carried out smoothly while minimizing the reduction in the operation efficiency of the electronic component mounting apparatus when the setup change involving changing the board size between the small and large boards.
  • the board conveyance path of the present invention includes four conveyors, and by changing the width of the fixed path and the movable path according to the size of the mounting target board by moving each movable path forward and backward with respect to the fixed path, Three mounting modes can be selected: a small board mounting mode, a large board mounting mode, and a small and large board mounting mode, so that a high degree of freedom in operation for changing the board size can be secured. Changeover with changes can be performed smoothly without delay.
  • the moving distance required for mounting the electronic components of the transfer head is further shortened, Tact time can be shortened and productivity can be improved.

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Abstract

　大小サイズの基板に対する電子部品実装の運転の自由度を高めることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。　基板搬送路２１は、第１～第４のコンベア２１Ａ～２１Ｄから成り、そのうち、両側部の２個のコンベア２１Ａ、２１Ｄは外側基準内側可動コンベア、中央部の２個のコンベア２１Ｂ、２１Ｃは内側基準外側可動コンベアとする。４個のコンベア２１Ａ～２１Ｄの基板搬送幅を等しくして同一幅の４枚の小形基板に電子部品を実装する小形基板実装モードと、すべての可動コンベアを基板搬送路２１の中央部へ寄せて２個のコンベア２１Ａ、２１Ｄで２枚の大形基板に電子部品を実装する大形基板実装モードと、４個のコンベア２１Ａ～２１Ｄのうち片側の２個のコンベア２１Ｃ、２１Ｄを小形基板実装モード、他側のコンベア２１Ａを大形基板実装モードとする大形小形両基板実装モードを選択できるようにした。

Description

電子部品実装装置および電子部品実装方法
　本発明は、小形基板や大形基板に柔軟に電子部品の実装を行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
　プリント基板などの基板に電子部品を実装する電子部品実装装置は、ベルトコンベアなどのコンベアから成る基板搬送路の側部にテープフィーダ等の部品供給部を配設し、移載ヘッドにより部品供給部の電子部品を取り出して基板の所定の座標位置に実装するようになっている。
　基板サイズは大小様々であり、基板サイズの変更に対応できるように、基板搬送路は互いに平行な固定路と可動路から成っている。固定路と可動路は、共にガイドレールにコンベアベルトを調帯して成っている。固定路は、これに基板の側端面を押当して基板の位置決め基準となるものである。また可動路は固定路に対して進退することにより、基板に幅に応じて基板搬送路の幅（固定路と可動路の間隔）を調整できるようになっている。
日本国特開平０５－０５５７８７号公報
　基板には、例えば携帯電話用の回路基板のような小形の基板や、パソコン用の回路基板のような大形の基板がある。また近年、電子業界においては生産形態が多様化し、同一品種大量生産と多品種少量生産とを適宜切り替えて行うことも多くなっている。勿論、タクトタイムの短縮や生産性の向上もより一層望まれてきており、このためには小形基板と大形基板間の段取り替えも遅滞なくスムーズに行うことが望ましい。
　そこで本発明は、大小サイズの基板に対する電子部品実装の運転の自由度を高め、また小形基板と大形基板間の段取り替えも遅滞なくスムーズに行うことができ、ひいては生産性の向上を実現できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
　本発明の電子部品実装装置は、基板搬送路と、この基板搬送路の両側部に配設された第１の部品供給部及び第２の部品供給部と、第１の部品供給部と第２の部品供給部に備えられた電子部品を前記基板搬送路に位置決めされた基板に移送搭載する第１の移載ヘッドおよび第２の移載ヘッドとを備え、前記基板搬送路は、互いに平行に並設された第１～第４のコンベアから成り、この４個のコンベアのうち、両側部の２個のコンベアは外側基準内側可動コンベアであり、中央部の２個のコンベアは内側基準外側可動コンベアである。
　本発明の電子部品実装方法は、前記電子部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、前記４個のコンベアの基板搬送幅を等しくして、同一幅の４枚の小形基板に電子部品を実装する小形基板実装モードと、すべての可動コンベアを基板搬送路の中央部へ寄せて２個のコンベアで２枚の大形基板に電子部品を実装する大形基板実装モードと、４個のコンベアのうちの片側の２個のコンベアを小形基板実装モードと同じ基板搬送幅にして２枚の小形基板に電子部品を実装するとともに、他側の外側基準内側可動コンベアの可動コンベアを中央部へ寄せて大形基板実装モードと同じ基板搬送幅にして大形基板に電子部品を実装する大形小形両基板実装モードを選択的に行えるようにした。
　本発明の電子部品実装方法は、好ましくは、前記基板搬送路の上流側に基板の振り分け装置を備え、前記小形基板実装モードにおいて、この基板の振り分け装置は前記基板搬送路の前記部品供給部から遠い中央部のコンベア部よりも前記部品供給部に近い側部のコンベア部に優先して基板を供給する。
　本発明の基板搬送路は４個のコンベアを備えており、それぞれの可動路を固定路に対して進退させることにより、実装対象基板のサイズに応じて固定路と可動路の幅を変更し、小形基板実装モード、大形基板実装モード、小形大形両基板実装モードの３つの実装モードを選択できるので、基板サイズの変更に対する運転の自由度を高く確保することができ、また基板サイズの変更をともなう段取り替えも遅滞なくスムーズに行うことができる。
　また大形基板実装モードにおいて、基板位置基準となる固定路を基板搬送路の外側（部品供給部に近い側）にすることにより、移載ヘッドの電子部品実装に要する移動距離をより短くし、タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。
本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の基板搬送路の断面図
　まず、図１を参照して電子部品実装システム１の全体構成を説明する。基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、基板振り分け装置Ｍ３、電子部品実装装置Ｍ４、外観検査装置Ｍ５、リフロー装置Ｍ６、基板回収装置Ｍ７等の諸装置が並設されている。これらの諸装置はＬＡＮ２によりホストコンピュータ３に接続されており、全体の制御が行われる。
　基板供給装置Ｍ１は、マガジン等に収納された基板をスクリーン印刷装置Ｍ２に供給する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、基板の電子回路の電極にペースト半田を塗布する。スクリーン印刷装置Ｍ２としては、スキージユニットを複数個備え、複数枚の基板に並行してペースト半田を印刷する方式のものも適用できる。
　基板振り分け装置Ｍ３は、スクリーン印刷装置Ｍ２から送り出された基板を電子部品実装装置Ｍ４の基板搬送路の４個のコンベア（後述）に振り分ける。電子部品実装装置Ｍ４は、部品供給部のパーツフィーダに備えられた電子部品を基板の所定の座標位置に実装する。
　外観検査装置Ｍ５は基板に実装された電子部品の外観を検査し、良品の基板は次のリフロー装置Ｍ６へ送り出すとともに、不良品の基板はライン外へ搬出する。リフロー装置Ｍ６は加熱炉によってペースト半田を溶解固化させて半田付けを行う。このようにして電子部品を実装させた基板はマガジン等の基板回収装置Ｍ７に回収される。
　まず、基板振り分け装置Ｍ３を説明する。図２において、基板振り分け装置Ｍ３は公知のものであって、基台５上に第１の振り分けコンベア６Ａと第２の振り分けコンベア６Ｂを並設して成っている。第１の振り分けコンベア６Ａと第２の振り分けコンベア６Ｂは同構造であって、互いに平行な固定（位置基準）コンベア７と可動コンベア８を有している。また固定コンベア７と可動コンベア８を駆動送行するための搬送用モータ９Ａと、可動コンベア８を固定コンベア７に対して進退させる幅寄せ用モータ９Ｂを備えている。また第１のコンベア６Ａと第２のコンベア６Ｂは、基台５に備えられた駆動機構（不図示）に駆動されて、実線位置と破線位置の間（図２の上方位置と下方位置の間）をＹ方向へ移動する。なお、本発明では基板の搬送方向をＸ方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ方向とする。
　次に、電子部品実装装置Ｍ４を説明する。図２において、電子部品実装装置Ｍ４は、基板搬送路２１の両側部（外側）に部品供給部３０Ａ、３０Ｂを配設して成っている。部品供給部３０Ａ、３０Ｂはテープフィーダやチューブフィーダ等のパーツフィーダ３１を並設して成っている。図２は、基板搬送路２１の４個のコンベア２１Ａ～２１Ｄに位置決めされた４枚の小形基板Ｐ１に電子部品を実装する小形基板実装モードを示している。
　第１の移載ヘッド４０Ａと第２の移載ヘッド４０Ｂは、移動テーブル機構（不図示）に駆動されてＸ方向やＹ方向へ水平移動する。第１の移載ヘッド４０Ａは、部品供給部３０Ａのパーツフィーダ３１の電子部品をピックアップし、基板搬送路２１に位置決めされた基板（本例では小形基板Ｐ１）の所定の座標位置に実装する（矢印Ｎ１、Ｎ２）。また第２の移載ヘッド４０Ｂは、部品供給部３０Ｂのパーツフィーダ３１の電子部品をピックアップし、小形基板Ｐ１の所定の座標位置に実装する（矢印Ｎ３、Ｎ４）。
　次に、基板搬送路２１を説明する。図２において、基板搬送路２１は４個のコンベア（第１のコンベア２１Ａ、第２のコンベア２１Ｂ、第３のコンベア２１Ｃ、第４のコンベア２１Ｄ）を電子部品実装装置Ｍ４の基台４（後述）上に互いに平行に並設して成っている。第１～第４のコンベア２１Ａ～２１Ｄは同構造であって、第１のコンベア２１Ａを例にとり、図５を参照してその構造を説明する。
　基台４の上面には固定部として断面逆Ｌ字形の第１フレーム１１が立設されており、その上部内面にガイドレール１２が装着され、ガイドレール１２内にベルトコンベア１３が設けられている。このガイドレール１２とベルトコンベア１３は位置が固定された固定路１４となるものであり、基板Ｐの側端面が押当されて、その位置基準となり、基板Ｐはこれに位置決めされる。
　第１フレーム１１と間隔をおいて、第２フレーム１５が並設されている。第２フレーム１５の上部内面にガイドレール１２が装着され、ガイドレール１２内にベルトコンベア１３が設けられている。第２フレーム１５の下部にはスライダ１７が装着されており、スライダ１７は基台４上に設置されたＹ方向に長尺のガイドレール１８上にスライド自在に載置されている。したがって、第２フレーム１５はＹ方向に移動自在であり、これに装着されたガイドレール１２とコンベア１３は、固定路１４に対してＹ方向（基板の幅方向）に進退自在な可動路（可動コンベア）１６となっている。
　図２において、第１～第４のコンベア２１Ａ～２１Ｄは基板Ｐ１をＸ方向（図２において右方）へ搬送する。本発明では、基板Ｐ１の搬送方向をＸ方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ方向とする。また図２では、固定路１４は黒で塗り潰してあらわし、可動路１６は白ヌキであらわしている。
　図２において、第１～第４のコンベア２１Ａ～２１Ｄは、それぞれベルトコンベアを駆動する搬送用モータＭＡ１～ＭＡ４と、基板の幅に応じて可動路１６をこれと平行な固定路１４に対して進退させる幅寄せ用モータＭＢ１～ＭＢ４を備えている。ＳＡ１～ＳＡ４は搬送用モータＭＡ１～ＭＡ４の回転軸、ＳＢ１～ＳＢ４は幅寄せ用モータにより駆動回転させるボールねじである。このような搬送手段や幅寄せ手段は公知のものである。
　図２において、基板搬送路２１の両側部に位置する第１のコンベア２１Ａと第４のコンベア２１Ｄは、基板搬送路２１の外側である両側部（部品供給部３０Ａ、３０Ｂ側）に固定路１４があり、内側（基板搬送路２１の中心Ｎ側）に可動路１６が配設された外側基準内側可動コンベアとなっている。また基板搬送路２１の中央部に配設された２個の第２のコンベア２１Ｂと第３のコンベア２１Ｃは、基板搬送路２１の中心Ｎ側に固定路１４があり、外側に可動路１６が配設された内側基準外側可動コンベアとなっている。図２において、第１～第４のコンベア２１Ａ～２１Ｄの幅Ｗは何れも同じであって、小形基板Ｐ１を搬送する。基板Ｐ１はクランパ（不図示）等により所定の実装位置に位置決めされる。
　図２において、第１の移載ヘッド４０Ａは部品供給部３０Ａの電子部品を基板Ｐ１に実装し（矢印Ｎ１、Ｎ２）、第２の移載ヘッド４０Ｂは部品供給部３０Ｂの電子部品を基板Ｐ１に実装する（矢印Ｎ３、Ｎ４）。なお、両移載ヘッド４０Ａ、４０Ｂの運転方法は自由に決定できるのであって、例えば図２において第１の移載ヘッド４０Ａは上側の２枚の基板Ｐ１に実装し、第２の移載ヘッド４０Ｂは下側の２枚の基板Ｐ１に実装してもよい。あるいは、２つに移載ヘッド４０Ａ、４０Ｂが共同して同一の基板Ｐ１に実装するようにしてもよい。
　また図２では、同一幅Ｗの第１～第４のコンベア２１Ａ～２１Ｄの全てに基板Ｐ１を位置決めして、４枚の基板Ｐ１に対する実装を同時に行うが、４つのコンベア２１Ａ～２１Ｄのうち、２つのコンベアにのみ基板Ｐ１を位置決めして実装してもよい。この場合、部品供給部３０Ａ、３０Ｂのそれぞれに近い第１のコンベア２１Ａと第４のコンベア２１Ｄに基板Ｐ１を位置決めし、第２、第３のコンベア２１Ｂ、２１Ｃは空にする。
　このように、部品供給部３０Ａ、３０Ｂに近い第１のコンベア２１Ａと第４のコンベア２１Ｄに基板Ｐ１を位置決めして、第１の移載ヘッド４０Ａにより第１のコンベア２１Ａの基板Ｐ１に実装し、第２の移載ヘッド４０Ｂにより第４のコンベア２１Ｄの基板Ｐ１に実装するようにすれば、両移載ヘッド４０Ａ、４０Ｂが電子部品実装に要する移動距離（部品供給部３０Ａ、３０Ｂと第１のコンベア２１Ａ、第４のコンベア２１Ｄに位置決めされた基板Ｐ１の間を移動する距離）を短くしてタクトタイムを短縮し、生産性を向上させることができる。このように第１、第４コンベア２１Ａ、２１Ｄの基板Ｐ１に実装を行う場合、基板振り分け装置Ｍ３は、矢印ｎ１、ｎ２で示すように、第１コンベア２１Ａと第４コンベア２１Ｄに基板Ｐ１を優先して振り分けて供給する。
　図３は、すべての可動路（可動コンベア）１６を基板搬送路２１の中央部Ｎへ寄せて、両側部のコンベア（第１のコンベア２１Ａと第４のコンベア２１Ｄ）の幅を最大Ｗｍａｘとし、２つのコンベア２１Ａ、２１Ｄに位置決めされた２枚の大形基板Ｐ２に電子部品を実装する大形基板実装モードにおける基板搬送路２１の平面図を示している。このモードでは、第１の部品供給部３０Ａに近い第１コンベア２１Ａと、第２の部品供給部３０Ｂに近い第４のコンベア２１Ｄのみを使用し、基板搬送路２１の中央部Ｎよりの第２のコンベア２１Ｂと第３のコンベア２１Ｃは搬送幅を縮小して使用しない。
　すなわち、第１のコンベア２１Ａと第４のコンベア２１Ｄの固定路１４と可動路１６の間隔は最大Ｗｍａｘに広げられ、大形基板Ｐ２を位置決めする。また第２のコンベア２１Ｂと第３のコンベア２１Ｃと固定路１４と可動路１６の間隔は最小に決められ、基板は位置決めされない。そこで両移載ヘッド４０Ａ、４０Ｂは、両大形基板Ｐ２に電子部品を実装する（矢印Ｎ５、Ｎ６）。この場合も、大形基板Ｐ２は両コンベア２１Ａ、２１Ｄのそれぞれの部品供給部３０Ａ、３０Ｂに近い位置の固定路１４に押しつけて位置決めされるので、両移載ヘッド４０Ａ、４０Ｂはより短い移動距離で部品供給部３０Ａ、３０Ｂの電子部品を大形基板Ｐ２の所定の座標位置に移送して搭載することができる。
　図４は、４個のコンベア２１Ａ～２１Ｄのうち、片側（図４では下側）の２個のコンベア２１Ｃ、２１Ｄを図２に示す小形基板実装モードと同じ基板搬送幅Ｗにして２枚の小形基板Ｐ１に電子部品を実装するとともに、他側（図４では上側）の可動コンベア１６を中央部Ｎへ寄せて図３に示す大形基板実装モードと同じ基板搬送幅Ｗｍａｘにして、大形基板Ｐ２に電子部品を実装する大形小形両基板実装モードで示している。勿論、図４において上側の２個のコンベア２１Ａ、２１Ｂを小形基板実装モードとし、下側を大形基板実装モードとしてもよい。
　図４に示す大形小形基板実装モード（大小基板混在モード）は、小形基板実装から大形基板実装へのモード変更、あるいはこれと反対に大形基板実装から小形基板実装へモード変更する場合、すなわち小形・大形基板間の基板サイズの変更をともなう段取り替えの際に、電子部品実装装置の稼動効率の低下を極力抑えて、段取り替えをスムーズに遂行できる利点がある。
　本出願は、2009年10月14日出願の日本国特許出願（特願2009-236929）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明の基板搬送路は４個のコンベアを備えており、それぞれの可動路を固定路に対して進退させることにより、実装対象基板のサイズに応じて固定路と可動路の幅を変更し、小形基板実装モード、大形基板実装モード、小形大形両基板実装モードの３つの実装モードを選択できるので、基板サイズの変更の対する運転の自由度を高く確保することができ、また基板サイズの変更をともなう段取り替えも遅滞なくスムーズに行うことができる。
　また大形基板実装モードにおいて、基板位置基準となる固定路を基板搬送路の外側（部品供給部に近い側）にすることにより、移載ヘッドの電子部品実装に要する移動距離をより短くし、タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。
　Ｍ３　基板振り分け装置
　Ｍ４　電子部品実装装置
　Ｐ１　小形基板
　Ｐ２　大形基板
　２１　基板搬送路
　２１Ａ　第１のコンベア
　２１Ｂ　第２のコンベア
　２１Ｃ　第３のコンベア
　２１Ｄ　第４のコンベア
　３０Ａ　第１の部品供給部
　３０Ｂ　第２の部品供給部
　４０Ａ　第１の移載ヘッド
　４０Ｂ　第２の移載ヘッド

Claims (3)

  1. 　基板搬送路と、この基板搬送路の両側部に配設された第１の部品供給部及び第２の部品供給部と、第１の部品供給部と第２の部品供給部に備えられた電子部品を前記基板搬送路に位置決めされた基板に移送搭載する第１の移載ヘッドおよび第２の移載ヘッドとを備え、
    　前記基板搬送路は、互いに平行に並設された第１～第４のコンベアから成り、この４個のコンベアのうち、両側部の２個のコンベアは外側基準内側可動コンベアであり、中央部の２個のコンベアは内側基準外側可動コンベアであることを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 　請求項１記載の電子部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、
    　前記４個のコンベアの基板搬送幅を等しくして、同一幅の４枚の小形基板に電子部品を実装する小形基板実装モードと、すべての可動コンベアを基板搬送路の中央部へ寄せて２個のコンベアで２枚の大形基板に電子部品を実装する大形基板実装モードと、４個のコンベアのうちの片側の２個のコンベアを小形基板実装モードと同じ基板搬送幅にして２枚の小形基板に電子部品を実装するとともに、他側の外側基準内側可動コンベアの可動コンベアを中央部へ寄せて大形基板実装モードと同じ基板搬送幅にして大形基板に電子部品を実装する大形小形両基板実装モードを選択的に行えるようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
  3. 　前記基板搬送路の上流側に基板の振り分け装置を備え、前記小形基板実装モードにおいて、この基板の振り分け装置は前記基板搬送路の前記部品供給部から遠い中央部のコンベア部よりも前記部品供給部に近い側部のコンベア部に優先して基板を供給することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装方法。
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