KR20120084721A

KR20120084721A - 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법

Info

Publication number: KR20120084721A
Application number: KR1020127008000A
Authority: KR
Inventors: 슈조 야기; 다케유키 가와세; 요시유키 기타가와; 나오토 고케츠; 노부히로 나카이
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2009-10-14
Filing date: 2010-10-14
Publication date: 2012-07-30
Also published as: DE112010004036T5; US8464421B2; DE112010004036T8; CN102577659A; CN102577659B; WO2011045939A1; JP2011086697A; US20120151761A1; JP5120357B2

Abstract

본 발명은, 대소 사이즈의 기판에 대한 전자 부품 실장의 운전 자유도를 높일 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에서는, 기판 반송로(21)가, 제1?제4 컨베이어(21A?21D)로 이루어지고, 그 중, 양측부의 2개의 컨베이어(21A, 21D)는 외측 기준 내측 가동 컨베이어, 중앙부의 2개의 컨베이어(21B, 21C)는 내측 기준 외측 가동 컨베이어로 한다. 본 발명의 전자 부품 실장 방법에서는, 4개의 컨베이어(21A?21D)의 기판 반송 폭을 같게 하여 동일 폭의 4개의 소형 기판에 전자 부품을 실장하는 소형 기판 실장 모드와, 모든 가동 컨베이어를 기판 반송로(21)의 중앙부에 접근시켜 2개의 컨베이어(21A, 21D)로 2개의 대형 기판에 전자 부품을 실장하는 대형 기판 실장 모드와, 4개의 컨베이어(21A?21D) 중 한쪽의 2개의 컨베이어(21C, 21D)를 소형 기판 실장 모드, 다른 쪽의 컨베이어(21A)를 대형 기판 실장 모드로 하는 대형 소형 양 기판 실장 모드를 선택할 수 있게 했다.

Description

전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}

본 발명은, 소형 기판이나 대형 기판에 유연하게 전자 부품의 실장을 행할 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.

프린트 기판 등의 기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장 장치는, 벨트 컨베이어 등의 컨베이어로 이루어지는 기판 반송로의 측부에 테이프 피더 등의 부품 공급부를 배치하고, 이송 탑재 헤드에 의해 부품 공급부의 전자 부품을 취출하여 기판의 소정의 좌표 위치에 실장하도록 되어 있다.

기판은 그 사이즈가 작은 것부터 큰 것까지 다양하며, 기판 사이즈의 변경에 대응할 수 있도록, 기판 반송로는 서로 평행한 고정로와 가동로로 이루어져 있다. 고정로와 가동로는 모두 가이드 레일에 컨베이어 벨트를 둘러 이루어져 있다. 고정로는, 이것에 기판의 측단부면을 바싹 대어 기판의 위치 결정 기준으로 하는 것이다. 또한 가동로는 고정로에 대하여 진퇴함으로써, 기판의 폭에 따라서 기판 반송로의 폭(고정로와 가동로의 간격)을 조정할 수 있게 되어 있다.

일본 특허 공개 평성05-055787호 공보

기판에는, 예컨대 휴대전화용의 회로 기판과 같은 소형의 기판이나, 퍼스널 컴퓨터용의 회로 기판과 같은 대형의 기판이 있다. 또한 최근, 전자업계에서는 생산 형태가 다양화되어, 동일 품종 대량 생산과 다품종 소량 생산을 적절하게 전환하여 행하는 경우도 많아지고 있다. 물론, 택트 타임의 단축이나 생산성의 향상도 한층 더 요구되고 있어, 이를 위해서는 소형 기판과 대형 기판 사이의 설정 전환도 지체 없이 원활하게 행하는 것이 바람직하다.

그래서 본 발명은, 대소 사이즈의 기판에 대한 전자 부품 실장의 운전 자유도를 높이고, 또한 소형 기판과 대형 기판 사이의 설정 전환도 지체 없이 원활하게 행할 수 있으며, 더 나아가 생산성의 향상을 실현할 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 전자 부품 실장 장치는, 기판 반송로와, 이 기판 반송로의 양측부에 배치된 제1 부품 공급부 및 제2 부품 공급부와, 제1 부품 공급부와 제2 부품 공급부에 비치된 전자 부품을 상기 기판 반송로에 위치 결정된 기판으로 이송 탑재하는 제1 이송 탑재 헤드 및 제2 이송 탑재 헤드를 구비하고, 상기 기판 반송로는, 서로 평행하게 병설된 제1?제4 컨베이어로 이루어지며, 이 4개의 컨베이어 중, 양측부의 2개의 컨베이어는 외측 기준 내측 가동 컨베이어이고, 중앙부의 2개의 컨베이어는 내측 기준 외측 가동 컨베이어이다.

본 발명의 전자 부품 실장 방법은, 상기 전자 부품 실장 장치를 이용하는 전자 부품 실장 방법으로서, 상기 4개의 컨베이어의 기판 반송 폭을 같게 하여, 동일 폭의 4개의 소형 기판에 전자 부품을 실장하는 소형 기판 실장 모드와, 모든 가동 컨베이어를 기판 반송로의 중앙부에 접근시켜 2개의 컨베이어로 2개의 대형 기판에 전자 부품을 실장하는 대형 기판 실장 모드와, 4개의 컨베이어 중 한쪽의 2개의 컨베이어를 소형 기판 실장 모드와 동일한 기판 반송 폭으로 하여 2개의 소형 기판에 전자 부품을 실장하고, 다른 쪽의 외측 기준 내측 가동 컨베이어의 가동 컨베이어를 중앙부에 접근시켜 대형 기판 실장 모드와 동일한 기판 반송 폭으로 하여 대형 기판에 전자 부품을 실장하는 대형 소형 양 기판 실장 모드를 선택적으로 행할 수 있도록 했다.

본 발명의 전자 부품 실장 방법은, 바람직하게는, 상기 기판 반송로의 상류측에 기판 분류 장치를 구비하고, 상기 소형 기판 실장 모드에 있어서, 이 기판 분류 장치는 상기 기판 반송로의 상기 부품 공급부에서 먼 중앙부의 컨베이어부보다도 상기 부품 공급부에 가까운 측부의 컨베이어부에 우선적으로 기판을 공급한다.

본 발명의 기판 반송로는 4개의 컨베이어를 구비고 있고, 각각의 가동로를 고정로에 대하여 진퇴시킴으로써, 실장 대상 기판의 사이즈에 따라서 고정로와 가동로의 폭을 변경하여, 소형 기판 실장 모드, 대형 기판 실장 모드, 소형 대형 양 기판 실장 모드의 3가지의 실장 모드를 선택할 수 있기 때문에, 기판 사이즈의 변경에 대한 운전 자유도를 높게 확보할 수 있고, 또한 기판 사이즈의 변경을 수반하는 설정 전환도 지체 없이 원활하게 행할 수 있다.

또한 대형 기판 실장 모드에 있어서, 기판 위치 기준이 되는 고정로를 기판 반송로의 외측(부품 공급부에 가까운 쪽)으로 함으로써, 전자 부품 실장에 필요한 이송 탑재 헤드의 이동 거리를 보다 짧게 하여, 택트 타임을 단축하고 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에서의 전자 부품 실장 시스템의 구성 설명도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에서의 전자 부품 실장 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에서의 전자 부품 실장 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에서의 전자 부품 실장 장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에서의 전자 부품 실장 장치의 기판 반송로의 단면도이다.

우선, 도 1을 참조하여 전자 부품 실장 시스템(1)의 전체 구성을 설명한다. 기판 공급 장치(M1), 스크린 인쇄 장치(M2), 기판 분류 장치(M3), 전자 부품 실장 장치(M4), 외관 검사 장치(M5), 리플로우 장치(M6), 기판 회수 장치(M7) 등의 여러 장치가 병설되어 있다. 이들 여러 장치는 LAN(2)에 의해 호스트 컴퓨터(3)에 접속되어 있어, 시스템의 전체가 제어된다.

기판 공급 장치(M1)는 매거진 등에 수납된 기판을 스크린 인쇄 장치(M2)에 공급한다. 스크린 인쇄 장치(M2)는 기판의 전자 회로의 전극에 페이스트 솔더를 도포한다. 스크린 인쇄 장치(M2)로서는, 스퀴지 유닛을 복수 개 구비하고, 복수 개의 기판에 한꺼번에 페이스트 솔더를 인쇄하는 방식의 것도 적용할 수 있다.

기판 분류 장치(M3)는, 스크린 인쇄 장치(M2)로부터 송출된 기판을 전자 부품 실장 장치(M4)의 기판 반송로의 4개의 컨베이어(후술)에 나눠 보낸다. 전자 부품 실장 장치(M4)는, 부품 공급부의 파츠 피더에 비치된 전자 부품을 기판의 소정의 좌표 위치에 실장한다.

외관 검사 장치(M5)는 기판에 실장된 전자 부품의 외관을 검사하여, 양품(良品)의 기판은 다음 리플로우 장치(M6)로 송출하고, 불량품의 기판은 라인 밖으로 반출한다. 리플로우 장치(M6)는 가열로에 의해서 페이스트 솔더를 용해 고화시켜 납땜을 행한다. 이와 같이 하여 전자 부품을 실장시킨 기판은 매거진 등의 기판 회수 장치(M7)에 회수된다.

우선, 기판 분류 장치(M3)를 설명한다. 도 2에 있어서, 기판 분류 장치(M3)는 공지된 것으로, 베이스(5) 상에 제1 분류 컨베이어(6A)와 제2 분류 컨베이어(6B)를 병설하여 이루어져 있다. 제1 분류 컨베이어(6A)와 제2 분류 컨베이어(6B)는 같은 구조이며, 서로 평행한 고정(위치 기준) 컨베이어(7)와 가동 컨베이어(8)를 갖고 있다. 또한 고정 컨베이어(7)와 가동 컨베이어(8)를 구동하여 보내기 위한 반송용 모터(9A)와, 가동 컨베이어(8)를 고정 컨베이어(7)에 대하여 진퇴시키는 간격 조절용 모터(9B)를 구비하고 있다. 또한 제1 컨베이어(6A)와 제2 컨베이어(6B)는, 베이스(5)에 구비된 구동 기구(도시되지 않음)에 의해 구동되어, 실선 위치와 파선 위치 사이(도 2의 상측 위치와 하측 위치 사이)를 Y 방향으로 이동한다. 한편, 본 발명에서는 기판의 반송 방향을 X 방향으로 하고, 수평면 내에서 이에 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다.

이어서, 전자 부품 실장 장치(M4)를 설명한다. 도 2에 있어서, 전자 부품 실장 장치(M4)는, 기판 반송로(21)의 양측부(외측)에 부품 공급부(30A, 30B)를 배치하여 이루어져 있다. 부품 공급부(30A, 30B)는 테이프 피더나 튜브 피더 등의 파츠 피더(31)를 병설하여 이루어져 있다. 도 2는, 기판 반송로(21)의 4개의 컨베이어(21A?21D)에 위치 결정된 4개의 소형 기판(P1)에 전자 부품을 실장하는 소형 기판 실장 모드를 도시하고 있다.

제1 이송 탑재 헤드(40A)와 제2 이송 탑재 헤드(40B)는, 이동 테이블 기구(도시되지 않음)에 의해 구동되어 X 방향이나 Y 방향으로 수평 이동한다. 제1 이송 탑재 헤드(40A)는, 부품 공급부(30A)의 파츠 피더(31)의 전자 부품을 픽업하여, 기판 반송로(21)에 위치 결정된 기판[본 예에서는 소형 기판(P1)]의 소정의 좌표 위치에 실장한다(화살표 N1, N2). 또한 제2 이송 탑재 헤드(40B)는, 부품 공급부(30B)의 파츠 피더(31)의 전자 부품을 픽업하여, 소형 기판(P1)의 소정의 좌표 위치에 실장한다(화살표 N3, N4).

이어서, 기판 반송로(21)를 설명한다. 도 2에 있어서, 기판 반송로(21)는 4개의 컨베이어[제1 컨베이어(21A), 제2 컨베이어(21B), 제3 컨베이어(21C), 제4 컨베이어(21D)]를 전자 부품 실장 장치(M4)의 베이스(4)(후술) 상에 서로 평행하게 병설하여 이루어져 있다. 제1?제4 컨베이어(21A?21D)는 같은 구조이며, 제1 컨베이어(21A)를 예로 들어, 도 5를 참조하여 그 구조를 설명한다.

베이스(4)의 상면에는 고정부로서 단면 역L자형의 제1 프레임(11)이 세워져 있고, 그 상부 내면에 가이드 레일(12)이 장착되며, 가이드 레일(12) 내에 벨트 컨베이어(13)가 설치되어 있다. 이 가이드 레일(12)과 벨트 컨베이어(13)는 위치가 고정된 고정로(14)로 되는 것으로, 기판(P)의 측단부면이 바싹 대어지며, 기판의 위치 기준이 되며, 기판(P)은 이것에 위치 결정된다.

제1 프레임(11)과 간격을 두고서 제2 프레임(15)이 병설되어 있다. 제2 프레임(15)의 상부 내면에 가이드 레일(12)이 장착되고, 가이드 레일(12) 내에 벨트 컨베이어(13)가 설치되어 있다. 제2 프레임(15)의 하부에는 슬라이더(17)가 장착되어 있고, 슬라이더(17)는 베이스(4) 상에 설치된 Y 방향으로 긴 가이드 레일(18) 상에 슬라이드 가능하게 배치되어 있다. 따라서, 제2 프레임(15)은 Y 방향으로 이동 가능하며, 이것에 장착된 가이드 레일(12)과 컨베이어(13)는, 고정로(14)에 대하여 Y 방향(기판의 폭 방향)으로 진퇴 가능한 가동로(가동 컨베이어)(16)로 되어 있다.

도 2에 있어서, 제1?제4 컨베이어(21A?21D)는 기판(P1)을 X 방향(도 2에서 우측)으로 반송한다. 본 발명에서는, 기판(P1)의 반송 방향을 X 방향으로 하고, 수평면 내에서 이에 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다. 또한 도 2에서는, 고정로(14)는 흑색으로 빈틈없이 칠하여 나타내고, 가동로(16)는 아웃라인 형태로 나타내고 있다.

도 2에 있어서, 제1?제4 컨베이어(21A?21D)는, 각각 벨트 컨베이어를 구동하는 반송용 모터(MA1?MA4)와, 기판의 폭에 따라서 가동로(16)를 이것과 평행한 고정로(14)에 대하여 진퇴시키는 간격 조절용 모터(MB1?MB4)를 구비하고 있다. SA1?SA4는 반송용 모터(MA1?MA4)의 회전축, SB1?SB4는 간격 조절용 모터에 의해 구동 회전시키는 볼나사이다. 이러한 반송 수단이나 간격 조절 수단은 공지된 것이다.

도 2에 있어서, 기판 반송로(21)의 양측부에 위치하는 제1 컨베이어(21A)와 제4 컨베이어(21D)는, 기판 반송로(21)의 외측인 양측부[부품 공급부(30A, 30B)측]에 고정로(14)가 있고, 내측[기판 반송로(21)의 중심(N)측]에 가동로(16)가 배치된 외측 기준 내측 가동 컨베이어로 되어 있다. 또한 기판 반송로(21)의 중앙부에 배치된 2개의 제2 컨베이어(21B)와 제3 컨베이어(21C)는, 기판 반송로(21)의 중심(N)측에 고정로(14)가 있고, 외측에 가동로(16)가 배치된 내측 기준 외측 가동 컨베이어로 되어 있다. 도 2에 있어서, 제1?제4 컨베이어(21A?21D)의 폭(W)은 모두 동일하며, 소형 기판(P1)을 반송한다. 기판(P1)은 클램퍼(도시되지 않음) 등에 의해 소정의 실장 위치에 위치 결정된다.

도 2에 있어서, 제1 이송 탑재 헤드(40A)는 부품 공급부(30A)의 전자 부품을 기판(P1)에 실장하고(화살표 N1, N2), 제2 이송 탑재 헤드(40B)는 부품 공급부(30B)의 전자 부품을 기판(P1)에 실장한다(화살표 N3, N4). 한편, 양 이송 탑재 헤드(40A, 40B)의 운전 방법은 자유롭게 결정할 수 있는 것으로, 예컨대 도 2에 있어서 제1 이송 탑재 헤드(40A)는 상측의 2개의 기판(P1)에 실장하고, 제2 이송 탑재 헤드(40B)는 하측의 2개의 기판(P1)에 실장하더라도 좋다. 혹은, 두 이송 탑재 헤드(40A, 40B)가 공동으로 동일한 기판(P1)에 실장하도록 하더라도 좋다.

또한 도 2에서는, 동일 폭(W)의 제1?제4 컨베이어(21A?21D) 전부에 기판(P1)을 위치 결정하여, 4개의 기판(P1)에 대한 실장을 동시에 행하지만, 4개의 컨베이어(21A?21D) 중, 2개의 컨베이어에만 기판(P1)을 위치 결정하여 실장하더라도 좋다. 이 경우, 각 부품 공급부(30A, 30B)에 가까운 제1 컨베이어(21A)와 제4 컨베이어(21D)에 기판(P1)을 위치 결정하고, 제2, 제3 컨베이어(21B, 21C)는 비워 둔다.

이와 같이, 부품 공급부(30A, 30B)에 가까운 제1 컨베이어(21A)와 제4 컨베이어(21D)에 기판(P1)을 위치 결정하여, 제1 이송 탑재 헤드(40A)에 의해 제1 컨베이어(21A)의 기판(P1)에 실장하고, 제2 이송 탑재 헤드(40B)에 의해 제4 컨베이어(21D)의 기판(P1)에 실장하도록 하면, 전자 부품 실장에 필요한 양 이송 탑재 헤드(40A, 40B)의 이동 거리[부품 공급부(30A, 30B)와 제1 컨베이어(21A), 제4 컨베이어(21D)에 위치 결정된 기판(P1) 사이를 이동하는 거리]를 짧게 하여 택트 타임을 단축하고, 생산성을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 제1, 제4 컨베이어(21A, 21D)의 기판(P1)에 실장을 행하는 경우, 기판 분류 장치(M3)는, 화살표 n1, n2로 나타내는 바와 같이, 제1 컨베이어(21A)와 제4 컨베이어(21D)에 기판(P1)을 우선적으로 분류해 공급한다.

도 3은 모든 가동로(가동 컨베이어)(16)를 기판 반송로(21)의 중앙부(N)에 접근시키고, 양측부의 컨베이어[제1 컨베이어(21A)와 제4 컨베이어(21D)]의 폭을 최대 Wmax로 하여, 2개의 컨베이어(21A, 21D)에 위치 결정된 2개의 대형 기판(P2)에 전자 부품을 실장하는 대형 기판 실장 모드에 있어서의 기판 반송로(21)의 평면도를 도시하고 있다. 이 모드에서는, 제1 부품 공급부(30A)에 가까운 제1 컨베이어(21A)와, 제2 부품 공급부(30B)에 가까운 제4 컨베이어(21D)만을 사용하고, 기판 반송로(21)의 중앙부(N)쪽의 제2 컨베이어(21B)와 제3 컨베이어(21C)는 반송 폭을 축소하여 사용하지 않는다.

즉, 제1 컨베이어(21A)와 제4 컨베이어(21D)의 고정로(14)와 가동로(16)의 간격은 최대 Wmax로 넓어져, 대형 기판(P2)을 위치 결정한다. 또한 제2 컨베이어(21B)와 제3 컨베이어(21C)의 고정로(14)와 가동로(16)의 간격은 최소로 결정되고, 기판은 위치 결정되지 않는다. 그래서 양 이송 탑재 헤드(40A, 40B)는, 양 대형 기판(P2)에 전자 부품을 실장한다(화살표 N5, N6). 이 경우도, 대형 기판(P2)은 양 컨베이어(21A, 21D)에 있어서 각 부품 공급부(30A, 30B)에 가까운 위치의 고정로(14)로 바싹 대어져 위치 결정되기 때문에, 양 이송 탑재 헤드(40A, 40B)는 보다 짧은 이동 거리로 부품 공급부(30A, 30B)의 전자 부품을 대형 기판(P2)의 소정의 좌표 위치로 이송하여 탑재할 수 있다.

도 4는, 4개의 컨베이어(21A?21D) 중, 한쪽(도 4에서는 아래쪽)의 2개의 컨베이어(21C, 21D)를 도 2에 도시하는 소형 기판 실장 모드와 동일한 기판 반송 폭(W)으로 하여 2개의 소형 기판(P1)에 전자 부품을 실장하고, 다른 쪽(도 4에서는 위쪽)의 가동 컨베이어(16)를 중앙부(N)에 접근시켜 도 3에 도시하는 대형 기판 실장 모드와 동일한 기판 반송 폭 Wmax로 하여, 대형 기판(P2)에 전자 부품을 실장하는 대형 소형 양 기판 실장 모드로 나타내고 있다. 물론, 도 4에 있어서 위쪽의 2개의 컨베이어(21A, 21B)를 소형 기판 실장 모드로 하고, 아래쪽을 대형 기판 실장 모드로 하여도 좋다.

도 4에 도시하는 대형 소형 양 기판 실장 모드(대소 기판 혼재 모드)는, 소형 기판 실장에서 대형 기판 실장으로의 모드 변경, 혹은 이것과 반대로 대형 기판 실장에서 소형 기판 실장으로 모드 변경하는 경우, 즉 소형?대형 기판 사이의 기판 사이즈의 변경을 수반하는 설정 전환을 할 때에, 전자 부품 실장 장치의 가동 효율의 저하를 최대한 억제하여, 설정 전환을 원활하게 수행할 수 있는 이점이 있다.

본 출원은, 2009년 10월 14일 출원의 일본국 특허 출원(특원 2009-236929)에 기초한 것으로, 그 내용은 본원에 참조로 인용되어 있다.

본 발명의 기판 반송로는 4개의 컨베이어를 구비하고 있고, 각각의 가동로를 고정로에 대하여 진퇴시킴으로써, 실장 대상 기판의 사이즈에 따라서 고정로와 가동로의 폭을 변경하여, 소형 기판 실장 모드, 대형 기판 실장 모드, 소형 대형 양 기판 실장 모드의 3가지 실장 모드를 선택할 수 있기 때문에, 기판 사이즈의 변경에 대한 운전 자유도를 높게 확보할 수 있고, 또한 기판 사이즈의 변경을 수반하는 설정 전환도 지체 없이 원활하게 행할 수 있다.

또한 대형 기판 실장 모드에 있어서, 기판 위치 기준이 되는 고정로를 기판 반송로의 외측(부품 공급부에 가까운 측)으로 함으로써, 전자 부품 실장에 필요한 이송 탑재 헤드의 이동 거리를 보다 짧게 하여, 택트 타임을 단축하고 생산성을 향상시킬 수 있다.

M3 : 기판 분류 장치 M4 : 전자 부품 실장 장치
P1 : 소형 기판 P2 : 대형 기판
21 : 기판 반송로 21A : 제1 컨베이어
21B : 제2 컨베이어 21C : 제3 컨베이어
21D : 제4 컨베이어 30A : 제1 부품 공급부
30B : 제2 부품 공급부 40A : 제1 이송 탑재 헤드
40B : 제2 이송 탑재 헤드

Claims

기판 반송로와, 이 기판 반송로의 양측부에 배치된 제1 부품 공급부 및 제2 부품 공급부와, 제1 부품 공급부와 제2 부품 공급부에 비치된 전자 부품을 상기 기판 반송로에 위치 결정된 기판에 이송 탑재하는 제1 이송 탑재 헤드 및 제2 이송 탑재 헤드를 구비하고,
상기 기판 반송로는, 서로 평행하게 병설된 제1?제4 컨베이어를 포함하며, 이 4개의 컨베이어 중, 양측부의 2개의 컨베이어는 외측 기준 내측 가동 컨베이어이고, 중앙부의 2개의 컨베이어는 내측 기준 외측 가동 컨베이어인 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제1항에 기재된 전자 부품 실장 장치를 이용하는 전자 부품 실장 방법으로서,
상기 4개의 컨베이어의 기판 반송 폭을 같게 하여, 동일 폭의 4개의 소형 기판에 전자 부품을 실장하는 소형 기판 실장 모드와, 모든 가동 컨베이어를 기판 반송로의 중앙부에 접근시켜 2개의 컨베이어로 2개의 대형 기판에 전자 부품을 실장하는 대형 기판 실장 모드와, 4개의 컨베이어 중 한쪽의 2개의 컨베이어를 소형 기판 실장 모드와 동일한 기판 반송 폭으로 하여 2개의 소형 기판에 전자 부품을 실장하고, 다른 쪽의 외측 기준 내측 가동 컨베이어의 가동 컨베이어를 중앙부에 접근시켜 대형 기판 실장 모드와 동일한 기판 반송 폭으로 하여 대형 기판에 전자 부품을 실장하는 대형 소형 양 기판 실장 모드를 선택적으로 행할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
제2항에 있어서, 상기 기판 반송로의 상류측에 기판 분류 장치를 구비하고, 상기 소형 기판 실장 모드에 있어서, 이 기판 분류 장치는 상기 기판 반송로의 상기 부품 공급부에서 먼 중앙부의 컨베이어부보다도 상기 부품 공급부에 가까운 측부의 컨베이어부에 우선적으로 기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.