JP2011086696A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】デュアル型基板搬送路の長所を生かし、生産性をより一層向上できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】２個のデュアル型の基板搬送路１０Ａ、１０Ｂと、部品供給部３５Ａ、３５Ｂと、部品供給部３５Ａ、３５Ｂの電子部品をピックアップして基板搬送路１０Ａ、１０Ｂの基板Ｓに実装する２個の移載ヘッド４３Ａ、４３Ｂと、移載ヘッド４３Ａ、４３Ｂを水平移動させる移動テーブル機構４１、４２Ａ、４２Ｂを備える。基板搬送路１０Ａ、１０Ｂは基板Ｓの位置基準となる固定路１４とこれと平行な可動路１６を有し、可動路１６を固定路１４に対して進退させて基板搬送路１０Ａ、１０Ｂの搬送幅を変更する。２個の基板搬送路１０Ａ、１０Ｂは共に外側に固定路１４を配設し、内側に可動路１６を配設して、２つの移載ヘッド４３Ａ、４３Ｂが電子部品を基板Ｓに実装するのに要する移動距離を短くし、単位時間当たりの生産性を向上させる。
【選択図】図２

Description

本発明は、２個の移載ヘッドにより２個の基板搬送路に位置決めされた基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。

プリント基板などの基板に電子部品を実装する電子部品実装装置は、基板搬送路に基板を位置決めし、基板搬送路の側方に設けられた部品供給部の電子部品をＸ軸テーブルとＹ軸テーブルから成る移動テーブル機構によりＸ方向やＹ方向へ水平移動する移載ヘッドによりピックアップし、基板の所定の座標位置に実装するようになっている。

また電子部品実装装置として、基板搬送路を効率よく使用して生産性を上げるために、これを２個平行に並設し、その側方に設けられた部品供給部の電子部品を移載ヘッドにより、２個の基板搬送路（以下、「デュアル型基板搬送路」ともいう）に位置決めされた２個の基板に実装するようにしたものが知られている。

特開２００４−３１６１３号公報

一般に、種基板搬送路はガイドレールに無端のコンベアベルトを調帯して成っている。被搬送物である基板の両側端部を支持して搬送するために、ガイドレールは左右一対設けられるが、このうち、一方のガイドレールは基板の一方の側端面を押し当てて基板の位置決め基準となる固定路（基準路）になる。また他方のガイドレールは、基板搬送方向に直行する方向に移動自在な可動路となり、基板の幅寸法に応じてその位置、すなわち互いに平行な固定路と可動路の間隔が調整される。

しかしながら、従来デュアル型基板搬送路を有する電子部品実装装置は、必ずしもその長所（基板搬送路を２個デュアルに設けたことの利点）を生かしきれておらず、生産性はあまり高くなかった。

そこで本発明は、デュアル型基板搬送路の長所を生かし、生産性をより一層向上できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装装置は、平行な２個の基板搬送路と、これらの基板搬送路の両側部に設けられた部品供給部と、部品供給部の電子部品をピックアップして前記２個の基板搬送路に位置決めされた基板に移送搭載する２個の移載ヘッドと、２個の移載ヘッドを互いに独立してＸ方向、Ｙ方向へ水平移動させる移動テーブル機構とを備え、前記２個の基板搬送路は、基板の位置基準となる固定路とこの固定路と平行な可動路を有し、可動路を固定路に対して進退手段により進退させて前記基板搬送路の搬送幅を変更するものであり、かつ前記２個の基板搬送路は共に外側に固定路を配設し、内側に可動路を配設した。

本発明は、デュアル型の２個の基板搬送路に位置決めされた２個の基板に２個の移載ヘ
ッドにより電子部品を実装する。基板の品種変更にともない、基板の幅が変わる場合は固定路に対して可動路を進退させて基板搬送路の搬送幅を変更する。固定路（基準路）は基板搬送路の外側、すなわち両側部の部品供給部に近い位置に位置しており、可動路は固定路に対して進退して基板幅の変更するようにしているので、２つの移載ヘッドが電子部品を基板に実装するのに要する移動距離、すなわち部品供給部から基板の所定の座標位置までの距離を短くし、電子部品実装に要するタクトタイムを短縮して単位時間当たりの生産性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の側面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の基板搬送路の断面図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２において、本発明の一実施の形態における電子部品実装装置１は、基台２の上面中央に左右２個の基板搬送路１０Ａ、１０Ｂを互いに平行に配設してデュアル型基板搬送路を構成しており、その両側部（基板搬送路１０Ａ、１０Ｂの外側）に部品供給部３５Ａ、３５Ｂを配設して成っている。

基板搬送路１０Ａ、１０Ｂは同構造であって、次に図３を参照してその構造を説明する。電子部品実装装置１の基台２の上面には固定部として断面逆Ｌ字形の第１フレーム１１が立設されており、その上部内面にガイドレール１２が装着され、ガイドレール１２内にベルトコンベア１３が設けられている。このガイドレール１２とベルトコンベア１３は位置が固定された固定路（基準路）１４となるものであり、基板Ｓの側端面が押当されて、その位置基準となり、基板Ｓはこれに位置決めされる。

第１フレーム１１と間隔をおいて、第２フレーム１５が並設されている。第２フレーム１５の上部内面にガイドレール１２が装着され、ガイドレール１２内にベルトコンベア１３が設けられている。第２フレーム１５の下部にはスライダ１７が装着されており、スライダ１７は基台２上に設置されたＹ方向に長尺のガイドレール１８上にスライド自在に載置されている。したがって、第２フレーム１５はＹ方向に移動自在であり、これに装着されたガイドレール１２とコンベア１３は、固定路１４に対してこれと平行で、かつＹ方向（基板の幅方向）に進退自在な可動路１６となっている。

図２において、基板搬送路１０Ａ、１０Ｂは平面視して２個平行に並設されて基板ＳをＸ方向（図２において右方）へ搬送する。本発明では、基板Ｓの搬送方向をＸ方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ方向とする。また図２では、固定路１４は黒で塗り潰してあらわし、可動路１６は白ヌキであらわしている。そして部品供給部３５Ａ、３５Ｂは、固定路１４の外側に設けられており、図２に明らかなように、２個の基板搬送路１０Ａ、１０Ｂの両固定路１４、１４は共に中央部の可動路１６、１６よりも部品供給部３５Ａ、３５Ｂに近い外側の位置に配設されている。

図２において、部品供給部３５Ａ、３５Ｂは、テープフィーダ等のパーツフィーダ３６を複数並設して成っており、パーツフィーダ３６の先端部には部品取出口３７が開口されている。基板搬送路１０Ａ、１０Ｂの固定路１４、１４は搬送方向における外側（部品供給部３５Ａ、３５Ｂに近い外側）に配設されており、可動路１６、１６は中央側（部品供給部３５Ａ、３５Ｂから遠い内側）に配設されてある。したがって２個の基板Ｓは、常に部品供給部３５Ａ、３５Ｂに近い側に位置決めされる。

図１、図２において、基台２の上方にはＹ軸テーブル４１と２個のＸ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂが設けられている。Ｘ軸テーブル４２Ａ、４２ＢはＹ軸テーブル４１に沿ってＹ方向へ水平移動する。Ｘ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂには第１の移載ヘッド４３Ａと第２の移載ヘッド４３Ｂが装着されている。各移載ヘッド４３Ａ、４３Ｂは、その下端部に電子部品Ｐを真空吸着して保持する吸着ノズル４４を有している（図１参照）。したがってＹ軸テーブル４１とＸ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂは、移載ヘッド４３Ａ、４３Ｂを互いに独立してＸ方向やＹ方向へ水平移動させる移動テーブル機構となっている。

図２において、第１の基板搬送路１０Ａには、第１の搬送用モータＭＡ１と第１の幅寄せ用モータＭＢ１が設けられている。第１の搬送用モータＭＡ１は、その回転軸ＳＡ１によりベルトコンベア１３を駆動送行させて基板Ｓを搬送する。第１の幅寄せ用モータＭＢ１は、ボールネジＳＢ１を回転駆動して可動路１６を固定路１４に対してＹ方向へ進退させ、両路１４、１６の幅Ｗを基板Ｓの幅に合わせる。第２の基板搬送路１０Ｂにも、同様に第２の搬送用モータＭＡ２、回転軸ＳＡ２、第２の幅寄せ用モータＭＢ２、ボールネジＳＢ２が設けられており、基板Ｓの幅に合わせて両路１４、１６の幅の変更を行う。したがって幅寄せ用モータＭＢ１、ＭＢ２やボールネジＳＢ１、ＳＢ２は、可動路１６の固定路１４に対する進退手段となっている。なお、このようなベルトコンベア１３の駆動手段や幅寄せ手段は公知である。

この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。図２は、デュアルの基板搬送路１０Ａ、１０Ｂに位置決めされた２枚の基板Ｓに電子部品Ｐを実装している様子を示している。第１の移載ヘッド４３Ａと第２の移載ヘッド４３Ｂは、互いに独立してＸ方向やＹ方向へ水平移動し、部品供給部３５Ａ、３５Ｂのパーツフィーダ３６に備えられた電子部品Ｐを基板Ｓの指定の座標位置に実装する（矢印Ｎ１、Ｎ２を参照）。

さて、基板Ｓの品種変更により基板の幅が変更される場合には、可動路１６をＹ方向へ移動させ、固定路１４と可動路１６の幅（図２の間隔Ｗを参照）を新しい基板の幅に合わせる。そして、新しい２枚の基板を図２に示すように位置決めし、基板に対する電子部品の実装を再開する。

上記構成において、固定路１４は部品供給部３５Ａ、３５Ｂに近い側に固定されており、可動路１６は中央部側（固定路１４の内側）にあって、基板の品種変更に応じた幅寄せが行われる。したがって、図２に示すように２つの固定路１４、１４を両側部の部品供給部３５Ａ、３５Ｂに近づけた位置に配設しておけば、両移載ヘッド４３Ａ、４３Ｂが電子部品実装のために要する移動距離（パーツフィーダ３６の部品取出口３７まで移動して電子部品Ｐをピックアップし、次いで基板Ｓの所定の座標位置まで移動するのに要する距離）を短くでき、それだけ実装効率を上げて単位時間当たりの生産枚数を向上させることができる。

本発明は、デュアル型の２個の基板搬送路に位置決めされた２個の基板に２個の移載ヘッドにより電子部品を実装する。基板の品種変更にともない、基板の幅が変わる場合は固定路に対して可動路を進退させて基板搬送路の搬送幅を変更する。固定路は基板搬送路の外側、すなわち両側部の部品供給部に近い位置に位置しており、可動路は固定路に対して進退して基板幅の変更するようにしているので、２つの移載ヘッドが電子部品を基板に実装するのに要する移動距離、すなわち部品供給部から基板の所定の座標位置までの距離を短くし、電子部品実装に要するタクトタイムを短縮して単位時間当たりの生産性を向上させることができるので、デュアル型基板搬送路を有する電子部品実装装置にとってきわめて有用である。

１ 電子部品実装装置
２ 基台
１０Ａ、１０Ｂ 基板搬送路
１４ 固定路
１６ 可動路
３５Ａ、３５Ｂ 部品供給部
４１ Ｙ軸テーブル（移動テーブル機構）
４２Ａ Ｘ軸テーブル（移動テーブル機構）
４２Ｂ Ｘ軸テーブル（移動テーブル機構）
４３Ａ 第１の移載ヘッド
４３Ｂ 第２の移載ヘッド
Ｐ 電子部品
Ｓ 基板

Claims (1)

1. 平行な２個の基板搬送路と、これらの基板搬送路の両側部に設けられた部品供給部と、部品供給部の電子部品をピックアップして前記２個の基板搬送路に位置決めされた基板に移送搭載する２個の移載ヘッドと、２個の移載ヘッドを互いに独立してＸ方向、Ｙ方向へ水平移動させる移動テーブル機構とを備え、
   前記２個の基板搬送路は、基板の位置基準となる固定路とこの固定路と平行な可動路を有し、可動路を固定路に対して進退手段により進退させて前記基板搬送路の搬送幅を変更するものであり、かつ前記２個の基板搬送路は共に外側に固定路を配設し、内側に可動路を配設したことを特徴とする電子部品実装装置。

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