JP5945701B2 - 基板搬送機構および部品実装用装置 - Google Patents
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
2 基板搬送機構
2a 搬送レール
2b 押さえ部材
2c 基板下受け機構
3,3A,3B 基板
3c クランプ部位
13A 待機エリア
13B 作業エリア
13C 搬出エリア
14A 待機用ユニット
14B 作業用ユニット
14C 搬出用ユニット
14a,14b,14c 搬送ベルト
15A 第1ベルト駆動機構
15B 第2ベルト駆動機構
15C 第3ベルト駆動機構
16 クランプ機構
17 基部
18 クランプ部材
18a 第1のクランプ部材
18b 第2のクランプ部材
Claims (3)
- 基板を搬送する複数の搬送ユニットを直列に配置して構成された基板搬送機構であって、
前記搬送ユニットは、長さサイズの異なる複数種類の基板を対象として部品実装用作業が行われる作業エリアに対応し前記長さサイズに応じて前記作業エリアのエリア長さが可変の作業用ユニットおよび前記作業エリアに搬入される基板を待機させる待機エリアに対応した待機用ユニットを少なくとも含み、
前記作業用ユニットは、前記作業エリアに搬入された前記基板の下面において基板搬送方向に平行な両側端部に設定されたクランプ部位に対し、上下方向に摺動自在な基部に装着されたクランプ部材を下方から前記基板搬送方向に沿って当接させて当該基板をクランプ固定するクランプ機構を備え、
前記クランプ部材は、前記基部に固定され前記複数種類の基板のいずれを対象とする際においても共通に用いられる第1のクランプ部材と、
前記基部に着脱可能であり、前記複数種類の基板の前記長さサイズに応じて選択的に前記第1のクランプ部材に追加して用いられる第2のクランプ部材とを含むことを特徴とする基板搬送機構。 - 前記第2のクランプ部材は、前記第1のクランプ部材よりも前記基板搬送方向における上流側に装着されることを特徴とする請求項1記載の基板搬送機構。
- 電子部品を基板に実装して実装基板を生産する部品実装ラインに用いられ、前記基板を対象として部品実装用作業を行う部品実装用装置であって、請求項1または2に記載の基板搬送機構と、前記基板搬送機構によって搬送された基板に部品を実装する部品実装機構とを備えたことを特徴とする部品実装用装置。
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