JP3087632B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JP3087632B2 JP3087632B2 JP07307085A JP30708595A JP3087632B2 JP 3087632 B2 JP3087632 B2 JP 3087632B2 JP 07307085 A JP07307085 A JP 07307085A JP 30708595 A JP30708595 A JP 30708595A JP 3087632 B2 JP3087632 B2 JP 3087632B2
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- Japan
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- electronic component
- feed screw
- moving table
- component mounting
- moving
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップマウンタあ
るいはダイボンダなどの移動テーブルを有する電子部品
実装装置に関するものである。
るいはダイボンダなどの移動テーブルを有する電子部品
実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板を位置決めする位置決め部と、部品
を供給する部品供給部と、部品を吸着するノズルを有す
る移載ヘッドを備えた電子部品実装装置において、移載
ヘッドを基板に対して移動させるために移動テーブルが
用いられている。そしてこの移動テーブルは、例えば移
動テーブルの両端部にスライド自在に係合するリニアガ
イドを設け、このリニアガイドにより移動テーブルの移
動方向を規定するようになっている。またリニアガイド
と平行に軸支される送りネジが設けられている。
を供給する部品供給部と、部品を吸着するノズルを有す
る移載ヘッドを備えた電子部品実装装置において、移載
ヘッドを基板に対して移動させるために移動テーブルが
用いられている。そしてこの移動テーブルは、例えば移
動テーブルの両端部にスライド自在に係合するリニアガ
イドを設け、このリニアガイドにより移動テーブルの移
動方向を規定するようになっている。またリニアガイド
と平行に軸支される送りネジが設けられている。
【０００３】そして、移動テーブルに、送りネジに螺合
するナット部を設け、モータなどの駆動部によって、送
りネジとナット部とを相対的に回転させることにより、
移動テーブルを移動させるようになっている。
するナット部を設け、モータなどの駆動部によって、送
りネジとナット部とを相対的に回転させることにより、
移動テーブルを移動させるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、送りネ
ジの軸支部の取付精度如何によって、送りネジがリニア
ガイドに対して十分平行になっていないことがある。こ
のような場合、移動テーブルを移動させる際、そのスト
ローク中において駆動手段の負荷が均一にならない。即
ち、ある箇所では負荷が小さくある箇所では負荷が大き
くなる。
ジの軸支部の取付精度如何によって、送りネジがリニア
ガイドに対して十分平行になっていないことがある。こ
のような場合、移動テーブルを移動させる際、そのスト
ローク中において駆動手段の負荷が均一にならない。即
ち、ある箇所では負荷が小さくある箇所では負荷が大き
くなる。
【０００５】このような現象が発生すると、移動テーブ
ルをスムーズかつ高速に移動させることが困難になると
いう問題点がある。
ルをスムーズかつ高速に移動させることが困難になると
いう問題点がある。
【０００６】そこで本発明は、移動テーブルをスムーズ
に移動させ得る電子部品実装装置を提供することを目的
とする。
に移動させ得る電子部品実装装置を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、基台と、基板を位置決めする位置決め部と、部品
を供給する部品供給部と、部品を吸着するノズルを有す
る移載ヘッドと、移載ヘッドを移動させる移動テーブル
とを備え、移動テーブルは基台に固定されたリニアガイ
ドにより一定の移動方向に移動自在に支持され、基台に
はその軸方向が移動方向とほぼ平行な送りネジが軸支さ
れ、移動テーブルには送りネジと螺合するナット部を有
するブロックが軸方向と交差する方向に移動可能に取付
けられ、送りネジとナット部とを相対的に回転させる駆
動手段を有する。
置は、基台と、基板を位置決めする位置決め部と、部品
を供給する部品供給部と、部品を吸着するノズルを有す
る移載ヘッドと、移載ヘッドを移動させる移動テーブル
とを備え、移動テーブルは基台に固定されたリニアガイ
ドにより一定の移動方向に移動自在に支持され、基台に
はその軸方向が移動方向とほぼ平行な送りネジが軸支さ
れ、移動テーブルには送りネジと螺合するナット部を有
するブロックが軸方向と交差する方向に移動可能に取付
けられ、送りネジとナット部とを相対的に回転させる駆
動手段を有する。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成により、リニアガイドに
対して送りネジの平行度が十分でない場合には、リニア
ガイドと送りネジとの距離がストローク中で変化するこ
とになる。しかしながら、送りネジが螺合するナット部
は、ブロックに設けられ、ブロックは送りネジの軸方向
と交差する方向に移動可能に取付けられているので、リ
ニアガイドと送りネジの距離が変化すると、ブロックご
とナット部がスライドする。これにより、移動テーブル
のストローク中における駆動手段の負荷変動が抑制さ
れ、スムーズでかつ高速に移動テーブルを移動させ、実
装動作を高速化することができる。
対して送りネジの平行度が十分でない場合には、リニア
ガイドと送りネジとの距離がストローク中で変化するこ
とになる。しかしながら、送りネジが螺合するナット部
は、ブロックに設けられ、ブロックは送りネジの軸方向
と交差する方向に移動可能に取付けられているので、リ
ニアガイドと送りネジの距離が変化すると、ブロックご
とナット部がスライドする。これにより、移動テーブル
のストローク中における駆動手段の負荷変動が抑制さ
れ、スムーズでかつ高速に移動テーブルを移動させ、実
装動作を高速化することができる。
【０００９】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置の平面図、図２は図１の断面図であ
る。ここで本実施の形態では、基板として回路パターン
を備えたプリント基板を採用し、部品としてこの回路パ
ターン上で動作する電子部品を選択し、電子部品実装装
置としてチップマウンタを構成している。しかし同様の
移動テーブルは、リードフレームに半導体チップを搭載
するダイボンダにも適用できるものであって、本明細書
における電子部品実装装置には、チップマウンタだけで
なくダイボンダも含まれる。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置の平面図、図２は図１の断面図であ
る。ここで本実施の形態では、基板として回路パターン
を備えたプリント基板を採用し、部品としてこの回路パ
ターン上で動作する電子部品を選択し、電子部品実装装
置としてチップマウンタを構成している。しかし同様の
移動テーブルは、リードフレームに半導体チップを搭載
するダイボンダにも適用できるものであって、本明細書
における電子部品実装装置には、チップマウンタだけで
なくダイボンダも含まれる。
【００１０】さて図１において、１は基台、２、３は断
面がＬ字状をなす支持部であり、支持部２の外側に位置
する頂面２ａ及び支持部３の外側に位置する頂面３ａに
は、Ｘ方向に延びる軸支フレーム４、５が架設されてい
る。また、支持部２、３の上面２ｂ、３ｂ（頂面３ａ、
３ｂよりもレベルが低い）には、Ｙ方向に長く形成され
たリニアガイド６、７がそれぞれ固定されている。リニ
アガイド６、７の平行度は、正確に得ることができる。
面がＬ字状をなす支持部であり、支持部２の外側に位置
する頂面２ａ及び支持部３の外側に位置する頂面３ａに
は、Ｘ方向に延びる軸支フレーム４、５が架設されてい
る。また、支持部２、３の上面２ｂ、３ｂ（頂面３ａ、
３ｂよりもレベルが低い）には、Ｙ方向に長く形成され
たリニアガイド６、７がそれぞれ固定されている。リニ
アガイド６、７の平行度は、正確に得ることができる。
【００１１】８はその下面に設けられたスライダ９、１
０が、それぞれリニアガイド６、７にスライド自在に係
合することにより、Ｙ方向に移動自在に支持される移動
テーブルである。また軸支フレーム４には、軸支部１
１、１３が一定の距離を隔てて設けられ、同様に軸支フ
レーム５には軸支部１２、１４が装着されている。そし
て軸支部１１、１２には、送りネジ１５が回転自在に軸
支され、軸支部１３、１４には送りネジ１６が回転自在
に軸支されている。ここで、送りネジ１５、１６は、そ
の組付時の誤差等により、リニアガイド６、７に対して
十分平行になっていないことがある。
０が、それぞれリニアガイド６、７にスライド自在に係
合することにより、Ｙ方向に移動自在に支持される移動
テーブルである。また軸支フレーム４には、軸支部１
１、１３が一定の距離を隔てて設けられ、同様に軸支フ
レーム５には軸支部１２、１４が装着されている。そし
て軸支部１１、１２には、送りネジ１５が回転自在に軸
支され、軸支部１３、１４には送りネジ１６が回転自在
に軸支されている。ここで、送りネジ１５、１６は、そ
の組付時の誤差等により、リニアガイド６、７に対して
十分平行になっていないことがある。
【００１２】１７は送りネジ１５を回転させるモータ、
１８は送りネジ１６を回転させるモータであり、これら
モータ１７、１８は駆動手段に相当し、それぞれ送りネ
ジ１５、１６に軸着され、軸支フレーム５によって支持
されている。
１８は送りネジ１６を回転させるモータであり、これら
モータ１７、１８は駆動手段に相当し、それぞれ送りネ
ジ１５、１６に軸着され、軸支フレーム５によって支持
されている。
【００１３】さて、移動テーブル８上には、図３に示す
ように、ナット部を備えたブロックが設けられている。
即ち図３において、１９は送りネジ１５の軸方向Ｌに対
して直交する方向に長く設けられ、移動テーブル８の上
面に固定されるガイドである。２０はガイド１９にスラ
イド自在に係合するスライダであり、スライダ２０の上
部には送りネジ１５に螺合するナット部２２を備えたブ
ロック２１が固定されている。即ち、ブロック２１は送
りネジ１５の軸方向Ｌに対してその直交方向Ｎ１に移動
可能に取付けられている。同様に、図２に示しているよ
うに、送りネジ１６についても、移動テーブル８の上面
に固定されるガイド２３、ガイド２３にスライド自在に
係合するスライダ２４、スライダ２４の上部に固定され
るブロック２５、ブロック２５に収納された送りネジ１
６に螺合するナット部２６が設けられている。
ように、ナット部を備えたブロックが設けられている。
即ち図３において、１９は送りネジ１５の軸方向Ｌに対
して直交する方向に長く設けられ、移動テーブル８の上
面に固定されるガイドである。２０はガイド１９にスラ
イド自在に係合するスライダであり、スライダ２０の上
部には送りネジ１５に螺合するナット部２２を備えたブ
ロック２１が固定されている。即ち、ブロック２１は送
りネジ１５の軸方向Ｌに対してその直交方向Ｎ１に移動
可能に取付けられている。同様に、図２に示しているよ
うに、送りネジ１６についても、移動テーブル８の上面
に固定されるガイド２３、ガイド２３にスライド自在に
係合するスライダ２４、スライダ２４の上部に固定され
るブロック２５、ブロック２５に収納された送りネジ１
６に螺合するナット部２６が設けられている。
【００１４】図１において、２７は移動テーブル８の下
側に設けられた移載ヘッドであり、移載ヘッド２７の下
部には、図２に示すように電子部品を吸着するノズル２
８が設けられている。また図１において、２９は基板３
０をＸ方向に搬送すると共に一定の位置に位置決めする
位置決め部としてのコンベアである。そして、コンベア
２９のＹ方向外側には電子部品をノズル２８に供給する
部品供給部３１が並設されている。
側に設けられた移載ヘッドであり、移載ヘッド２７の下
部には、図２に示すように電子部品を吸着するノズル２
８が設けられている。また図１において、２９は基板３
０をＸ方向に搬送すると共に一定の位置に位置決めする
位置決め部としてのコンベアである。そして、コンベア
２９のＹ方向外側には電子部品をノズル２８に供給する
部品供給部３１が並設されている。
【００１５】本実施の形態の電子部品実装装置は、上記
のような構成よりなり、次にその動作を説明する。まず
基板３０が、コンベア２９により搬送され、所定の位置
に位置決めされる。次に、モータ１７、１８が駆動さ
れ、移載ヘッド２７が、基板３０に搭載すべき電子部品
を供給する部品供給部３１に向けて移動し、ノズル２８
が部品供給部３１から電子部品をピックアップし、また
モータ１７、１８が駆動され、移載ヘッド２７が基板３
０の搭載位置へ移動して、ノズル２８から基板３０へ電
子部品が搭載される。
のような構成よりなり、次にその動作を説明する。まず
基板３０が、コンベア２９により搬送され、所定の位置
に位置決めされる。次に、モータ１７、１８が駆動さ
れ、移載ヘッド２７が、基板３０に搭載すべき電子部品
を供給する部品供給部３１に向けて移動し、ノズル２８
が部品供給部３１から電子部品をピックアップし、また
モータ１７、１８が駆動され、移載ヘッド２７が基板３
０の搭載位置へ移動して、ノズル２８から基板３０へ電
子部品が搭載される。
【００１６】ここで、移動テーブル８が移動する際、リ
ニアガイド６、７に対して送りネジ１５、１６が十分平
行になっていないことがある。このとき、リニアガイド
６、７と送りネジ１５、１６との距離変化に対応して、
ナット部２２、２６とともにブロック２１、２５がガイ
ド１９、２３に案内されながらスライドする。このた
め、移動テーブル８のストローク中におけるモータ１
７、１８にかかる負荷変動が抑制される。したがって、
移動テーブル８は、そのストロークの全域において、ス
ムーズかつ高速に移動することができる。このため、電
子部品実装装置全体として、移載ヘッド２７の移動を高
速かつ円滑に行うことができ、迅速な実装動作を実現す
ることができる。
ニアガイド６、７に対して送りネジ１５、１６が十分平
行になっていないことがある。このとき、リニアガイド
６、７と送りネジ１５、１６との距離変化に対応して、
ナット部２２、２６とともにブロック２１、２５がガイ
ド１９、２３に案内されながらスライドする。このた
め、移動テーブル８のストローク中におけるモータ１
７、１８にかかる負荷変動が抑制される。したがって、
移動テーブル８は、そのストロークの全域において、ス
ムーズかつ高速に移動することができる。このため、電
子部品実装装置全体として、移載ヘッド２７の移動を高
速かつ円滑に行うことができ、迅速な実装動作を実現す
ることができる。
【００１７】なお、移動テーブル８のストローク中にお
ける位置（特にＸ方向について）は、リニアガイド６、
７により規定されるので、ナット部２２、２６が図３の
矢印Ｎ１方向に移動しても、移動テーブル８、即ち移載
ヘッド２７の位置精度が低下することはない。
ける位置（特にＸ方向について）は、リニアガイド６、
７により規定されるので、ナット部２２、２６が図３の
矢印Ｎ１方向に移動しても、移動テーブル８、即ち移載
ヘッド２７の位置精度が低下することはない。
【００１８】
【発明の効果】本発明の電子部品実装装置は、基台と、
基板を位置決めする位置決め部と、部品を供給する部品
供給部と、部品を吸着するノズルを有する移載ヘッド
と、移載ヘッドを移動させる移動テーブルとを備え、移
動テーブルは基台に固定されたリニアガイドにより一定
の移動方向に移動自在に支持され、基台にはその軸方向
が移動方向とほぼ平行な送りネジが軸支され、移動テー
ブルには送りネジと螺合するナット部を有するブロック
が軸方向と交差する方向に移動可能に取付けられ、送り
ネジとナット部とを相対的に回転させる駆動手段を有す
るので、送りネジがリニアガイドに対して十分平行でな
くとも、ブロックが送りネジの軸方向と交差する方向に
移動することで、駆動手段の負荷変動を抑制できる。そ
の結果、移動テーブル及び移載ヘッドをスムーズかつ高
速に移動させることができ、迅速な実装動作を実現でき
る。
基板を位置決めする位置決め部と、部品を供給する部品
供給部と、部品を吸着するノズルを有する移載ヘッド
と、移載ヘッドを移動させる移動テーブルとを備え、移
動テーブルは基台に固定されたリニアガイドにより一定
の移動方向に移動自在に支持され、基台にはその軸方向
が移動方向とほぼ平行な送りネジが軸支され、移動テー
ブルには送りネジと螺合するナット部を有するブロック
が軸方向と交差する方向に移動可能に取付けられ、送り
ネジとナット部とを相対的に回転させる駆動手段を有す
るので、送りネジがリニアガイドに対して十分平行でな
くとも、ブロックが送りネジの軸方向と交差する方向に
移動することで、駆動手段の負荷変動を抑制できる。そ
の結果、移動テーブル及び移載ヘッドをスムーズかつ高
速に移動させることができ、迅速な実装動作を実現でき
る。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の平面図
置の平面図
【図２】図１の断面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の一部拡大斜視図
置の一部拡大斜視図
１ 基台 ６ リニアガイド ７ リニアガイド ８ 移動テーブル １５ 送りネジ １６ 送りネジ １７ モータ １８ モータ ２１ ブロック ２２ ナット部 ２５ ブロック ２６ ナット部 ２７ 移載ヘッド ２８ ノズル ２９ コンベア ３０ 基板 ３１ 部品供給部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (5)
- 【請求項１】基台と、基板を位置決めする位置決め部
と、電子部品を供給する電子部品供給部と、電子部品を
吸着するノズルを有する移載ヘッドと、前記移載ヘッド
を移動させる移動テーブルとを備え、 前記移動テーブルは前記基台に固定されたリニアガイド
により一定の移動方向に移動自在に支持され、前記基台
にはその軸方向が前記移動方向とほぼ平行な送りネジが
軸支され、前記移動テーブルには前記送りネジと螺合す
るナット部を有するブロックが前記軸方向と交差する方
向に移動可能に取付けられ、前記送りネジと前記ナット
部とを相対的に回転させる駆動手段を有することを特徴
とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記送りネジには、この送りネジを回転さ
せるモータが軸着され、前記送りネジが回転することに
より前記移動テーブルが前記移動方向に移動するように
なっていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実
装装置。 - 【請求項３】前記送りネジは、前記移動テーブルに対し
て２本設けられていることを特徴とする請求項１記載の
電子部品実装装置。 - 【請求項４】前記基板は回路パターンを備えたプリント
基板であり、前記電子部品は前記回路パターン上で動作
する電子部品であることを特徴とする請求項１記載の電
子部品実装装置。 - 【請求項５】前記基板はリードフレームであり、前記部
品は前記リードフレームに搭載される半導体チップであ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07307085A JP3087632B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07307085A JP3087632B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148797A JPH09148797A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3087632B2 true JP3087632B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17964857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07307085A Expired - Fee Related JP3087632B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087632B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100515967B1 (ko) * | 1998-07-20 | 2005-11-08 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장 장치 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP07307085A patent/JP3087632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09148797A (ja) | 1997-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070714 Year of fee payment: 7 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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