JP2898043B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
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- JP2898043B2 JP2898043B2 JP2030206A JP3020690A JP2898043B2 JP 2898043 B2 JP2898043 B2 JP 2898043B2 JP 2030206 A JP2030206 A JP 2030206A JP 3020690 A JP3020690 A JP 3020690A JP 2898043 B2 JP2898043 B2 JP 2898043B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- component supply
- supply unit
- unit
- head
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品実装機等に電子部品を供給する電
子部品供給装置に関する。
子部品供給装置に関する。
［従来の技術］ 近年、チップ状の電子部品（チップ部品）が普及する
につれて、形状及び大きさの種類も多種にわたり、これ
らのチップ部品を組合せて電子回路を構成する電子部品
装着機の実装の条件変更に当たっても高速高信頼性が強
く求められている。
につれて、形状及び大きさの種類も多種にわたり、これ
らのチップ部品を組合せて電子回路を構成する電子部品
装着機の実装の条件変更に当たっても高速高信頼性が強
く求められている。
以下、従来の技術について、図面を参照して説明す
る。
る。
第６図は、従来の電子部品実装機と電子部品供給部と
の位置関係を示す要部拡大図である。同図において、１
は電子部品実装機の電子部品吸着ノズルを有するヘッド
部、２は該ヘッド部を所定の位置に位置決めするXYロボ
ット、３は電子部品を実装するプリント基板、４は電子
部品を収納している電子部品供給部である。
の位置関係を示す要部拡大図である。同図において、１
は電子部品実装機の電子部品吸着ノズルを有するヘッド
部、２は該ヘッド部を所定の位置に位置決めするXYロボ
ット、３は電子部品を実装するプリント基板、４は電子
部品を収納している電子部品供給部である。
以上の従来技術の構成について、以下その動作を説明
する。
する。
電子部品供給部４は、電子部品供給装置本体へ常時固
定であり、電子部品実装機が稼働中はヘッド部１がプリ
ント基板３に実装する電子部品を吸着するため、電子部
品供給部上へオーバーラップする位置へ位置決めし、電
子部品を吸着後プリント基板３上の所定の位置へ位置決
めし、電子部品を実装する。
定であり、電子部品実装機が稼働中はヘッド部１がプリ
ント基板３に実装する電子部品を吸着するため、電子部
品供給部上へオーバーラップする位置へ位置決めし、電
子部品を吸着後プリント基板３上の所定の位置へ位置決
めし、電子部品を実装する。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の電子部品供給装置は、その
機構上、ヘッド部１の移動領域と電子部品供給装置がオ
ーバーラップしているため、電子部品実装機が稼働中
は、部品切れや、次生産の段取り替えのための電子部品
供給部の交換作業ができないという課題を有していた。
すなわち、部品切れや、次生産の段取り替えのなどため
には装置全体を停止しなければならず、タイムロスによ
る生産性の低下が課題であった。
機構上、ヘッド部１の移動領域と電子部品供給装置がオ
ーバーラップしているため、電子部品実装機が稼働中
は、部品切れや、次生産の段取り替えのための電子部品
供給部の交換作業ができないという課題を有していた。
すなわち、部品切れや、次生産の段取り替えのなどため
には装置全体を停止しなければならず、タイムロスによ
る生産性の低下が課題であった。
本発明は、前記従来技術の課題を解決するため、実装
機が稼働中であっても電子部品供給部の交換作業を可能
にする電子部品供給装置を提供することを目的とする。
機が稼働中であっても電子部品供給部の交換作業を可能
にする電子部品供給装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明の電子部品実装装置
は、電子部品を実装するためのヘッド部と、複数のブロ
ックに分割された電子部品供給部を少なくとも備える電
子部品供給装置と、指定された電子部品供給部が電子部
品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動する移動手段を
備え、前記ヘッド部にて前記電子部品供給部から部品を
吸着し基板上に実装する電子部品実装機であって、前記
電子部品実装機の稼動中に指定された前記電子部品供給
部を前記電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動
することを特徴とする。
は、電子部品を実装するためのヘッド部と、複数のブロ
ックに分割された電子部品供給部を少なくとも備える電
子部品供給装置と、指定された電子部品供給部が電子部
品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動する移動手段を
備え、前記ヘッド部にて前記電子部品供給部から部品を
吸着し基板上に実装する電子部品実装機であって、前記
電子部品実装機の稼動中に指定された前記電子部品供給
部を前記電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動
することを特徴とする。
前記装置においては、実装機稼働中に複数の電子部品
供給部から部品切れ、または次生産の段取り等の交換作
業を行う電子部品供給部を指定して、電子部品供給部の
交換を行うことが好ましい。
供給部から部品切れ、または次生産の段取り等の交換作
業を行う電子部品供給部を指定して、電子部品供給部の
交換を行うことが好ましい。
また前記装置においては、部品切れの場合、実装機か
らの情報に基づきヘッド部の可動範囲外への移動を行う
ことが好ましい。
らの情報に基づきヘッド部の可動範囲外への移動を行う
ことが好ましい。
また前記装置においては、キー入力指定により、電子
部品供給部をヘッド部の可動範囲または可動範囲外に移
動することが好ましい。
部品供給部をヘッド部の可動範囲または可動範囲外に移
動することが好ましい。
また前記装置においては、各種の基板に対して使用す
る電子部品供給部を予め用意しておき、各基板の種類に
応じて電子部品供給部を指定し、使用する電子部品供給
部のみをヘッド部の可動範囲に位置させ、前記ヘッド部
が前記使用する電子部品供給部から部品を供給部するこ
とが好ましい。
る電子部品供給部を予め用意しておき、各基板の種類に
応じて電子部品供給部を指定し、使用する電子部品供給
部のみをヘッド部の可動範囲に位置させ、前記ヘッド部
が前記使用する電子部品供給部から部品を供給部するこ
とが好ましい。
次に本発明の別の電子部品実装装置は、電子部品を実
装するためのヘッド部と、複数のブロックに分割された
電子部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置
と、前記複数のブロックのうち、他のブロックは固定
し、指定されたブロックのみを前記ヘッド部の可動範囲
外へ移動する移動手段とを備え、前記ヘッド部にて前記
電子部品供給部から部品を吸着し基板上に実装する電子
部品実装機であって、前記電子部品実装機の稼動中に指
定された前記電子部品供給部を前記電子部品実装機のヘ
ッド部の可動範囲外へ移動することを特徴とする。
装するためのヘッド部と、複数のブロックに分割された
電子部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置
と、前記複数のブロックのうち、他のブロックは固定
し、指定されたブロックのみを前記ヘッド部の可動範囲
外へ移動する移動手段とを備え、前記ヘッド部にて前記
電子部品供給部から部品を吸着し基板上に実装する電子
部品実装機であって、前記電子部品実装機の稼動中に指
定された前記電子部品供給部を前記電子部品実装機のヘ
ッド部の可動範囲外へ移動することを特徴とする。
前記装置においては、電子部品供給装置は実装すべき
基板を挟むように両側に配置され、一方の電子部品供給
装置から部品を装着し、他方の電子部品供給装置では指
定された電子部品供給部を電子部品実装機のヘッド部の
可動範囲外へ移動し、部品の交換及び補充を行うことが
好ましい。
基板を挟むように両側に配置され、一方の電子部品供給
装置から部品を装着し、他方の電子部品供給装置では指
定された電子部品供給部を電子部品実装機のヘッド部の
可動範囲外へ移動し、部品の交換及び補充を行うことが
好ましい。
また前記装置においては、電子部品供給部は基板に対
して前後方向に移動可能であることが好ましい。
して前後方向に移動可能であることが好ましい。
次に本発明の電子部品の実装方法は、電子部品を実装
するためのヘッド部と、複数のブロックに分割された電
子部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置であ
って、指定された電子部品供給部が電子部品実装機のヘ
ッド部の可動範囲外へ移動する移動手段を備え、電子部
品実装機の稼動中に指定された電子部品供給部を電子部
品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動する電子部品実
装装置を用いて、実装稼動中に複数の電子部品供給部か
ら部品切れ、または次生産の段取り等の交換作業を行う
電子部品供給部を指定して、電子部品供給部の交換を行
うことを特徴とする。
するためのヘッド部と、複数のブロックに分割された電
子部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置であ
って、指定された電子部品供給部が電子部品実装機のヘ
ッド部の可動範囲外へ移動する移動手段を備え、電子部
品実装機の稼動中に指定された電子部品供給部を電子部
品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動する電子部品実
装装置を用いて、実装稼動中に複数の電子部品供給部か
ら部品切れ、または次生産の段取り等の交換作業を行う
電子部品供給部を指定して、電子部品供給部の交換を行
うことを特徴とする。
また本発明の別の電子部品の実装方法は、電子部品を
実装するためのヘッド部と、複数のブロックに分割され
た電子部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置
と、指定された電子部品供給部が電子部品実装機のヘッ
ド部の可動範囲外へ移動する移動手段を備え、前記ヘッ
ド部が前記電子部品供給部から電子部品を吸着しプリン
ト基板の所定の位置に実装する電子部品実装方法であっ
て、電子部品実装機の稼動中に指定された電子部品供給
部を電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動し、
前記電子部品供給部の交換を行うことを特徴とする。
実装するためのヘッド部と、複数のブロックに分割され
た電子部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置
と、指定された電子部品供給部が電子部品実装機のヘッ
ド部の可動範囲外へ移動する移動手段を備え、前記ヘッ
ド部が前記電子部品供給部から電子部品を吸着しプリン
ト基板の所定の位置に実装する電子部品実装方法であっ
て、電子部品実装機の稼動中に指定された電子部品供給
部を電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動し、
前記電子部品供給部の交換を行うことを特徴とする。
［作用］ 前記本発明の構成によれば、必要に応じて指定された
電子部品供給部が、電子部品実装機のヘッド部の可動範
囲外へ移動し退避するため、電子部品供給部の交換作業
が電子部品実装機が稼働中であっても安全に行うことが
できる。
電子部品供給部が、電子部品実装機のヘッド部の可動範
囲外へ移動し退避するため、電子部品供給部の交換作業
が電子部品実装機が稼働中であっても安全に行うことが
できる。
また次生産のための段取り替えも実装機を停止させる
ことなく行うことができる。従って、従来前記作業を行
うとき実装機を一時停止していたものが、その必要性が
大幅に減少することにより生産性が著しく向上する。
ことなく行うことができる。従って、従来前記作業を行
うとき実装機を一時停止していたものが、その必要性が
大幅に減少することにより生産性が著しく向上する。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例による要部拡大断面図で
ある。電子部品実装機のヘッド部１は、XYロボット２に
より電子部品供給部４の電子部品を吸着可能な所定の位
置に位置決めされ、電子部品を吸着後、プリント基板３
上の所定の位置に位置決めし、該電子部品を実装する。
ある。電子部品実装機のヘッド部１は、XYロボット２に
より電子部品供給部４の電子部品を吸着可能な所定の位
置に位置決めされ、電子部品を吸着後、プリント基板３
上の所定の位置に位置決めし、該電子部品を実装する。
また、電子部品供給部４は一度に複数の交換が可能な
ようにブロックごとに取り外し可能なよう分割されてい
る。
ようにブロックごとに取り外し可能なよう分割されてい
る。
第２図、第３図は分割された電子部品供給部ブロック
とプリント基板３の位置関係及び実装機ヘッド部の可動
範囲を示す平面図であり、破線の内側が可動範囲であり
電子部品供給部から部品を吸着するため、斜線部分がヘ
ッド部と電子部品供給部とのオーバーラップする領域と
なる。
とプリント基板３の位置関係及び実装機ヘッド部の可動
範囲を示す平面図であり、破線の内側が可動範囲であり
電子部品供給部から部品を吸着するため、斜線部分がヘ
ッド部と電子部品供給部とのオーバーラップする領域と
なる。
電子部品を実装可能な時のヘッド部と電子部品供給部
の位置関係が第１図（Ａ）である。
の位置関係が第１図（Ａ）である。
今、電子部品供給部ブロックＢの中で部品切れが発生
した場合、実装機からの情報により電子部品供給部ブロ
ックＢは、第３図のように実装機ヘッド部可動範囲外へ
移動・退避し電子部品供給部の交換作業が可能な状態と
なる。この時のヘッド部と電子部品供給部の位置関係が
第１図（Ｂ）である。
した場合、実装機からの情報により電子部品供給部ブロ
ックＢは、第３図のように実装機ヘッド部可動範囲外へ
移動・退避し電子部品供給部の交換作業が可能な状態と
なる。この時のヘッド部と電子部品供給部の位置関係が
第１図（Ｂ）である。
作業者は電子部品供給部の交換作業が終了した時点で
実装機側の操作盤よりキー入力を行い、これにより電子
部品供給部ブロックは実装機に部品供給できる元の位置
に復帰する。機構的には第１図に示す通り、各ブロック
分割された電子部品供給部ごとにエアーシリンダを備え
ており、このエアーシリンダにより電子部品供給部がブ
ロックごとスライドするものとなっている。
実装機側の操作盤よりキー入力を行い、これにより電子
部品供給部ブロックは実装機に部品供給できる元の位置
に復帰する。機構的には第１図に示す通り、各ブロック
分割された電子部品供給部ごとにエアーシリンダを備え
ており、このエアーシリンダにより電子部品供給部がブ
ロックごとスライドするものとなっている。
また次生産のための段取り替えの場合の応用の一例に
ついて第４図、第５図により説明する。第４図はプリン
ト基板３と電子部品供給部ブロックの位置関係を示す平
面図である。現在生産中のプリント基板に電子部品供
給部ブロックＡ、Ｂ、Ｇ、Ｈを使用し、次生産予定のプ
リント基板には電子部品供給部ブロックＣ、Ｄ、Ｅ、
Ｆを使用する場合、作業者はプリント基板の生産中の
任意なときに実装機側操作盤からキー入力で退避させる
電子部品供給部ブロックＣ、Ｄ、Ｅ、Ｆを指定する。指
定された電子部品供給部ブロックは、エアーシリンダに
より実装機ヘッド部可動範囲外へ退避する。作業者はプ
リント基板の電子部品供給部のセッティングを行う。
完了した時点で再度キー入力し、各電子部品供給部ブロ
ックを元の位置へ復帰させる。
ついて第４図、第５図により説明する。第４図はプリン
ト基板３と電子部品供給部ブロックの位置関係を示す平
面図である。現在生産中のプリント基板に電子部品供
給部ブロックＡ、Ｂ、Ｇ、Ｈを使用し、次生産予定のプ
リント基板には電子部品供給部ブロックＣ、Ｄ、Ｅ、
Ｆを使用する場合、作業者はプリント基板の生産中の
任意なときに実装機側操作盤からキー入力で退避させる
電子部品供給部ブロックＣ、Ｄ、Ｅ、Ｆを指定する。指
定された電子部品供給部ブロックは、エアーシリンダに
より実装機ヘッド部可動範囲外へ退避する。作業者はプ
リント基板の電子部品供給部のセッティングを行う。
完了した時点で再度キー入力し、各電子部品供給部ブロ
ックを元の位置へ復帰させる。
このような段取り替えを行った場合の実装機の稼働率
を第５図に示す。
を第５図に示す。
第５図において、従来の場合は実装機稼働中は次生産
の段取り替えを行うことができなかったため、プリント
基板の品種切り替えの際は段取り替え時間として実装機
を停止せざるを得ず、その結果実装機の稼働率を低下さ
せる大きな原因となっていた。
の段取り替えを行うことができなかったため、プリント
基板の品種切り替えの際は段取り替え時間として実装機
を停止せざるを得ず、その結果実装機の稼働率を低下さ
せる大きな原因となっていた。
本発明による場合では段取り替え時間として実装機を
停止させる必要がなく、稼働率の向上を図ることができ
る。少量多品種生産の場合にはこの効果は極めて大き
い。
停止させる必要がなく、稼働率の向上を図ることができ
る。少量多品種生産の場合にはこの効果は極めて大き
い。
さらに本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、例えば本実施例では指定された複数の電子部品供給
部をもつ電子部品供給部ブロックが退避する構造のもの
であったが、エアーシリンダを電子部品供給部の数だけ
用意することにより個々の電子部品供給部をこのような
構造にすることも可能である。
く、例えば本実施例では指定された複数の電子部品供給
部をもつ電子部品供給部ブロックが退避する構造のもの
であったが、エアーシリンダを電子部品供給部の数だけ
用意することにより個々の電子部品供給部をこのような
構造にすることも可能である。
［発明の効果］ 本発明の電子部品供給装置によると、指定された電子
部品供給部が、電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外
へ移動し退避するため、電子部品供給部の交換作業が電
子部品実装機が可動中であっても安全に行うことができ
るという優れた効果を達成することができる。また次生
産のための段取り替えも実装機を停止させることなく行
うことができ、実装機の稼働率向上となり生産性を大幅
に上げることができる。とくに少量多品種生産の場合に
この効果は極めて大きい。
部品供給部が、電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外
へ移動し退避するため、電子部品供給部の交換作業が電
子部品実装機が可動中であっても安全に行うことができ
るという優れた効果を達成することができる。また次生
産のための段取り替えも実装機を停止させることなく行
うことができ、実装機の稼働率向上となり生産性を大幅
に上げることができる。とくに少量多品種生産の場合に
この効果は極めて大きい。
第１図乃至第５図は本発明の一実施例を示し、第１図は
電子部品実装機と電子部品供給装置の位置関係を示す要
部拡大断面図、第２図乃至第４図はプリント基板と電子
部品供給部ブロックの位置関係を示す平面図、第５図は
本発明の一実施例の効果を示すタイミングチャート、第
６図は従来の電子部品実装機と電子部品供給部の位置関
係を示す要部拡大断面図である。 1:実装機ヘッド部 2:XYロボット 3:プリント基板 4:電子部品供給部
電子部品実装機と電子部品供給装置の位置関係を示す要
部拡大断面図、第２図乃至第４図はプリント基板と電子
部品供給部ブロックの位置関係を示す平面図、第５図は
本発明の一実施例の効果を示すタイミングチャート、第
６図は従来の電子部品実装機と電子部品供給部の位置関
係を示す要部拡大断面図である。 1:実装機ヘッド部 2:XYロボット 3:プリント基板 4:電子部品供給部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−139819（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−12999（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 H05K 13/04
Claims (10)
- 【請求項１】電子部品を実装するためのヘッド部と、複
数のブロックに分割された電子部品供給部を少なくとも
備える電子部品供給装置と、指定された電子部品供給部
が電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動する移
動手段を備え、前記ヘッド部にて前記電子部品供給部か
ら部品を吸着し基板上に実装する電子部品実装機であっ
て、前記電子部品実装機の稼動中に指定された前記電子
部品供給部を前記電子部品実装機のヘッド部の可動範囲
外へ移動する電子部品実装装置。 - 【請求項２】実装機稼動中に複数の電子部品供給部から
部品切れ、または次生産の段取り等の交換作業を行う電
子部品供給部を指定して、電子部品供給部の交換を行う
請求項１に記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】部品切れの場合、実装機からの情報に基づ
きヘッド部の可動範囲外への移動を行う請求項２に記載
の電子部品実装装置。 - 【請求項４】キー入力指定により、電子部品供給部をヘ
ッド部の可動範囲または可動範囲外に移動する請求項１
又は２に記載の電子部品実装装置。 - 【請求項５】各種の基板に対して使用する電子部品供給
部を予め用意しておき、各基板の種類に応じて電子部品
供給部を指定し、使用する電子部品供給部のみをヘッド
部の可動範囲に位置させ、前記ヘッド部が前記使用する
電子部品供給部から部品を供給する請求項１又は２に記
載の電子部品実装装置。 - 【請求項６】電子部品を実装するためのヘッド部と、複
数のブロックに分割された電子部品供給部を少なくとも
備える電子部品供給装置と、前記複数のブロックのう
ち、他のブロックは固定し、指定されたブロックのみを
前記ヘッド部の可動範囲外へ移動する移動手段とを備
え、前記ヘッド部にて前記電子部品供給部から部品を吸
着し基板上に実装する電子部品実装機であって、前記電
子部品実装機の稼動中に指定された前記電子部品供給部
を前記電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動す
る電子部品実装装置。 - 【請求項７】電子部品供給装置は実装すべき基板を挟む
ように両側に配置され、一方の電子部品供給装置から部
品を装着し、他方の電子部品供給装置では指定された電
子部品供給部を電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外
へ移動し、部品の交換及び補充を行う請求項６に記載の
電子部品実装装置。 - 【請求項８】電子部品供給部は基板に対して前後方向に
移動可能である請求項６または７に記載の電子部品実装
装置。 - 【請求項９】電子部品を実装するためのヘッド部と、複
数のブロックに分割された電子部品供給部を少なくとも
備える電子部品供給装置であって、指定された電子部品
供給部が電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動
する移動手段を備え、電子部品実装機の稼動中に指定さ
れた電子部品供給部を電子部品実装機のヘッド部の可動
範囲外へ移動する電子部品供給装置を用いて、実装機稼
動中に複数の電子部品供給部から部品切れ、または次生
産の段取り等の交換作業を行う電子部品供給部を指定し
て、電子部品供給部の交換を行うことを特徴とする電子
部品の実装方法。 - 【請求項１０】電子部品を実装するためのヘッド部と、
複数のブロックに分割された電子部品供給部を少なくと
も備える電子部品供給装置と、指定された電子部品供給
部が電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ移動する
移動手段とを備え、前記ヘッド部が前記電子部品供給部
から電子部品を吸着しプリント基板の所定の位置に実装
する電子部品実装方法であって、電子部品実装機の稼動
中に指定された電子部品供給部を電子部品実装機のヘッ
ド部の可動範囲外へ移動し、前記電子部品供給部の交換
を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030206A JP2898043B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030206A JP2898043B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03234096A JPH03234096A (ja) | 1991-10-18 |
| JP2898043B2 true JP2898043B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=12297263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2030206A Expired - Lifetime JP2898043B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898043B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3978910B2 (ja) | 1998-12-07 | 2007-09-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP2030206A patent/JP2898043B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03234096A (ja) | 1991-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080312 Year of fee payment: 9 |
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