JPH03234096A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、電子部品実装機等に電子部品を供給する電子
部品供給装置に関する。

［従来の技術］ 近年、チップ状の電子部品（チップ部品）が普及するに
つれて、形状及び大きさの種類も多種にわたり、これら
のチップ部品を組合せて電子回路を構成する電子部品装
着機の実装の条件変更に当たっても高速高信頼性が強く
求められている〇以下、従来の技術について、図面を参
照して説明する。

第６図は、従来の電子部品実装機と電子部品供給部との
位置関係を示す要部拡大断面図である。

同図において、１は電子部品実装機の電子部品吸着ノズ
ルを有するヘッド部、２は該ヘッド部を所定の位置に位
置決めするＸＹロボット、３は電子部品を実装するプリ
ント基板、４は電子部品を収納している電子部品供給部
である。

以上の従来技術の構成について、以下その動作を説明す
る。

電子部品供給部４は、電子部品供給装置本体へ常時固定
であり、電子部品実装機が稼働中はヘッド部１がプリン
ト基板３に実装する電子部品を吸着するため、電子部品
供給部上へオーバーラツプする位置へ位置決めし、電子
部品を吸着後プリント基板３上の所定の位置へ位置決め
し、電子部品を実装する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の電子部品供給装置は、その機
構上、ヘッド部１の移動領域と電子部品供給装置がオー
バーラツプしているため、電子部品実装機が稼働中は、
部品切れや、次生産の段取り替えのための電子部品供給
部の交換作業ができないという課題を有していた。すな
わち、部品切れや、次生産の段取り替えのなどためには
装置全体を停止しなければならず、タイムロスによる生
産性の低下が課題であった。

本発明は、前記従来技術の課題を解決するため、実装機
が稼働中であっても電子部品供給部の交換作業を可能に
する電子部品供給装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明の電子部品供給装置は
、電子部品を装着するための装着ヘッドと、複数の電子
部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置であっ
て、指定された電子部品供給部か、電子部品実装機のヘ
ッド部の可動範囲外へ移動する手段を備えたことを特徴
とする。

［作用コ 前記本発明の構成によれば、必要に応じて指定された電
子部品供給部が、電子部品実装機のヘッド部の可動範囲
外へ移動し退避するため、電子部品供給部の交換作業が
電子部品実装機が稼働中であっても安全に行うことがで
きる。

また次生産のための段取り替えも実装機を停止させるこ
となく行うことができる。従って、従来前記作業を行う
とき実装機を一時停止していたものが、その必要性が大
幅に減少することにより生産性が著しく向上する。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づいて
詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例による要部拡大断面図であ
る。電子部品実装機のヘッド部１は、ＸＹロボット２に
より電子部品供給部４の電子部品を吸着可能な所定の位
置に位置決めされ、電子部品を吸着後、プリント基板３
上の所定の位置に位置決めし、該電子部品を実装する。

また、電子部品供給部４は一度に複数の交換が可能なよ
うにブロックごとに取り外し可能なよう分割されている
。

第２図、第３図は分割された電子部品供給部ブロックと
プリント基板３の位置関係及び実装機ヘッド部の可動範
囲を示す平面図であり、破線の内側が可働範囲であり電
子部品供給部から部品を吸着するため、斜線部分がヘッ
ド部と電子部品供給部とのオーバーラツプする領域とな
る。

電子部品を実装可能な時のヘッド部と電子部品供給部の
位置関係が第１図（Ａ）である。

今、電子部品供給部ブロックＢの中で部品切れが発生し
た場合、実装機からの情報により電子部品供給部ブロッ
クＢは、第３図のように実装機ヘッド部可動範囲外へ移
動・退避し電子部品供給部の交換作業が可能な状態とな
る。この時のヘッド部と電子部品供給部の位置関係が第
１図（Ｂ）である。

作業者は電子部品供給部の交換作業が終了した時点で実
装機側の操作盤よりキー人力を行い、これにより電子部
品供給部ブロックは実装機に部品供給できる元の位置に
復帰する。機構的には第１図に示す通り、各ブロック分
割された電子部品供給部ごとにエアーシリンダを備えて
おり、このエアーシリンダにより電子部品供給部がブロ
ックごとスライドするものとなっている。

また次生産のための段取り替えの場合の応用の一例につ
いて第４図、第５図により説明する。第４図はプリント
基板３と電子部品供給部ブロックの位置関係を示す平面
図である。現在生産中のプリント基板■に電子部品供給
部ブロックＡ、Ｂ、Ｇ、Ｈを使用し、次生産予定のプリ
ント基板■には電子部品供給部ブロックＣ，Ｄ、Ｅ、Ｆ
を使用する場合、作業者はプリント基板■の生産中の任
意なときに実装機側操作盤からキー人力で退避させる電
子部品供給部ブロックＣ，Ｄ、Ｅ、、Ｆを指定する。指
定された電子部品供給部ブロックは、エアーシリンダに
より実装機ヘッド部可動範囲外へ退避する。作業者はプ
リント基板■の電子部品供給部のセツティングを行う。

完了した時点で再度キー人力し、各電子部品供給部ブロ
ックを元の位置へ復帰させる。

このような段取り替えを行った場合の実装機の稼働率を
第５図に示す。

第５図において、従来の場合は実装機稼働中は次生産の
段取り替えを行うことができなかったため、プリント基
板の品種切り替えの際は段取り替え時間として実装機を
停止せざるを得ず、その結果実装機の稼働率を低下させ
る大きな原因となっていた。

本発明による場合では段取り替え時間として実装機を停
止させる必要がなく、稼働率の向上を図ることができる
。少量多品種生産の場合にはこの効果は極めて大きい。

さらに本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば本実施例では指定された複数の電子部品供給部を
もつ電子部品供給部ブロックが退避する構造のものであ
ったが、エアーシリンダを電子部品供給部の数だけ用意
することにより個々の電子部品供給部をこのような構造
にすることも可能である。

［発明の効果コ 本発明の電子部品供給装置によると、指定された電子部
品供給部が、電子部品実装機のヘッド部の可動範囲外へ
移動し退避するため、電子部品供給部の交換作業が電子
部品実装機が可動中であっても安全に行うことができる
という優れた効果を達成することができる。また次生産
のための段取り替えも実装機を停止させることなく行う
ことができ、実装機の稼働率向上となり生産性を大幅に
上げることができる。とくに少量多品種生産の場合にこ
の効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本発明の一実施例を示し、第１図は
電子部品実装機と電子部品供給装置の位置関係を示す要
部拡大断面図、第２図乃至第４図はプリント基板と電子
部品供給部ブロックの位置関係を示す平面図、第５図は
本発明の一実施例の効果を示すタイミングチャート、第
６図は従来の電子部品実装機と電子部品供給部の位置関
係を示す要部拡大断面図である。 １：実装機ヘッド部 ２：ＸＹロボット ３ニブリント基板 ４：電子部品供給部 第１図 第２図 第、３図 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を装着するための装着ヘッドと、複数の
   電子部品供給部を少なくとも備える電子部品供給装置で
   あって、指定された電子部品供給部が、電子部品実装機
   のヘッド部の可動範囲外へ移動する手段を備えたことを
   特徴とする電子部品供給装置。