JP2002026599A - 電子部品実装方法、装置、及び電子部品実装システム、並びにこれらに用いる記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多面取り基板や異種混合基板に対する電子部
品の実装を、電子部品の実装順序及び電子部品を実装す
る際に使用する吸着ノズル等を指定する実装プログラム
を最適なものに設定することで、実装効率を高め、実装
時間の短縮化を図ることができる電子部品実装方法及び
電子部品実装装置を提供する。 【解決手段】 電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズ
ルを複数備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ情
報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位
置に電子部品を順次装着する電子部品実装方法におい
て、ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替え
る展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、この選定
された展開方式により組み替えた実装順序に基づいて電
子部品を実装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数の電子部品を
回路基板に装着して電子回路基板を製造する電子部品実
装方法及び装置並びにこれらに用いる記録媒体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の実装装置はロータリー
式の高速実装機から、面積生産性や部品対応力の観点か
ら、様々な生産形態に柔軟に対応できるロボットタイプ
への実装機へとそのニーズが変貌してきている。そのよ
うな中で、さらに生産性を向上させるために、１つのヘ
ッドに搭載される吸着ノズルの数が１本から複数本に進
化してきた。この種の電子部品実装装置においては、一
枚の回路基板に同一パターンの回路を複数個設け、この
回路基板に複数の電子部品を実装した後、基板を切断し
て同一パターンの複数枚の小基板を作製する、所謂多面
取り基板を用いることがある。また、一枚の回路基板に
異種パターンの回路を複数個設けた異種混合基板を用い
ることもある。このような複数個の小基板からなる多面
取り基板や異種混合基板に対し、電子部品を装着する従
来技術としては、例えば次のような方式がある。

【０００３】（１）特定の部品に対する装着（以下、装
着ステップという）を全ての小基板パターンに適用し、
その装着ステップが完了した後、次の装着ステップに移
るステップリピート方式。 （２）１個の小基板パターンにつき全装着ステップを遂
行し、全装着ステップ完了後、次の小基板パターンの装
着に移るパターンリピート方式。

【０００４】以下に、上記多面取り基板の部品実装方法
を説明する。図４に従来のステップリピート方式による
実装手順を示した。また、図３８は、この装着手順を４
本の吸着ノズル（ノズルNo.１〜４）を有する電子部品
実装装置により装着するステップをシーケンシャルに示
している。図４及び図３８に示すように、この装着手順
では、第1パターンのチップ部品Ｃ１、第２パターンの
Ｃ５、第３パターンのＣ９…、の順で同一部品を各パタ
ーン毎に装着し、一つの装着ステップを完了すると、次
のチップ部品Ｃ２、Ｃ６、Ｃ１０の装着ステップに移
る。この装着ステップを全部品に対して行う。なお、第
３パターンのチップ部品Ｃ１２の装着後は、吸着ノズル
を小型部品用のＳサイズから中型部品用のＭサイズに交
換し、ＳＯＰ１〜ＳＯＰ３の装着後は、中型部品用のＭ
サイズから大型部品用のＬサイズに交換する。

【０００５】次に、従来のパターンリピートの実装方法
を説明する。図３９に従来のパターンリピート方式によ
る実装手順を示した。また、図４０は、この装着手順を
４本の装着ヘッド（ヘッドNo.１〜４）を有する電子部
品実装装置により、電子部品を装着するステップをシー
ケンシャルに示している。図３９及び図４０に示すよう
に、この装着手順では、第1パターンのチップ部品Ｃ１
〜Ｃ４、ＳＯＰ１、ＱＦＰ１の順で第１パターンに対す
る全装着ステップを完了した後、第２パターンの装着に
移る。そして第２パターンの装着完了後、第３パターン
の装着に移る。なお、吸着ノズルの交換は、各パターン
の一つの部品種の装着完了後にそれぞれ行われ、この場
合は、各パターン毎に３回、合計９回（最後の一回は不
要）行われることになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
装方法においては次のような問題を生ずる。まず、ステ
ップリピート方式の場合、部品装着にあたっては、４本
の吸着ノズルのうち、常に１本しか使用しておらず、１
部品毎に部品吸着−部品装着を繰り返し行うことになり
実装時間が長くなる。このため、複数の吸着ノズルを有
する多連式ヘッド構成とした利点が活かされず、非効率
的な実装方法となっている。一方、パターンリピート方
式の場合、吸着ノズルの交換が頻繁に行われることにな
り、時間を要するノズル交換作業が多数回行なわれる度
に、実装時間が長くなり、非効率的な実装方法となって
いる。そして、このような実装方法を、最近多くなって
きた例えば５０枚〜２００枚取り等の大規模な多面取り
基板や異種混合基板に対して適用すると、実装装置はひ
どく冗長に動作するようになる。このような非効率的な
実装方式では、タクトアップは困難であるため、より効
率の高い実装方式が切望されている。

【０００７】また、上記実装方法は、生産する回路基板
の情報となるＮＣ情報に定義されている小基板の情報に
よって一律に設定されて実行される。従って、実装する
電子部品の実装順序、及び各電子部品を実装する際に各
装着ヘッドに取り付ける吸着ノズルの種類を指定する実
装プログラムは、このＮＣ情報によってステップリピー
ト方式又はパターンリピート方式のどちらかの方式だけ
に限定されてしまう。

【０００８】そして、ＮＣ情報には、複数の小基板から
なる多面取り基板、又は異種混合基板の情報として、各
小基板単位の部品情報と、各小基板に対する回路基板上
の位置を示すオフセット値から再構成された情報（実装
順序や使用する吸着ノズル等の情報）が１枚の基板情報
として保存されているだけである。したがって、例えば
各小基板のいずれかが実装工程の前段の基板加工工程で
不良（ＮＧ）判定された場合、この不良となった小基板
を除いた良品の小基板だけに部品実装するときに、この
不良となった小基板に関する情報を単に削除して対処す
ることになる。これは、異種混合基板の特定種類の小基
板に対してだけ部品実装を行うときも同様である。その
結果、実装プログラムの実装順序に空きを生じさせ、無
駄の多い実装動作になることがある。

【０００９】また、近年生産する電子回路基板の多様化
とそれに対応するための電子部品実装装置の高機能化に
伴い、実装装置の操作が複雑化しており、上記のような
各実装方法を、最適な実装手順となるよう自動的に切り
替え可能にすることが望まれている。

【００１０】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
ので、多面取り基板や異種混合基板に対する電子部品の
実装を、電子部品の実装順序及び電子部品を実装する際
に使用する吸着ノズル等を指定する実装プログラムを最
適なものに設定することで、実装効率を高め、実装時間
の短縮化を図ることができる電子部品実装方法及び装置
並びにこれらに用いる記録媒体を提供することを目的と
する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る請求項１記載の電子部品実装方法は、電子部
品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保
持手段により、入力されたＮＣ情報に基づいて複数個の
小基板からなる回路基板の所定位置に前記電子部品を順
次装着する電子部品実装方法において、前記ＮＣ情報の
各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を各
回路基板毎にそれぞれ選定し、該選定された展開方式に
より組み替えた実装順序に基づいて電子部品を実装する
ことを特徴とする。

【００１２】この電子部品実装方法では、入力されたＮ
Ｃ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開
方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、この選定された
展開方式によって電子部品の実装順序を組み替えること
により、回路基板に応じて展開方式を変更することが可
能となり、より適切な展開方式を用いて組み替え処理が
行え、実装効率を向上させることができる。以て、多面
取り基板や異種混合基板に対して、その実装動作が無駄
のない効率のよい動作となり、実装時間が短縮される。

【００１３】請求項２記載の電子部品実装方法は、前記
展開方式が、同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部
品を前記回路基板に全て装着する装着ステップを全ての
小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に吸着ノ
ズルを交換して次の装着ステップに移ることで、各小基
板に対する電子部品の実装を行う方式を含むことを特徴
とする。

【００１４】この電子部品実装方法では、同じ吸着ノズ
ルによって保持可能な電子部品を前記基板に全て装着す
る装着ステップを全ての小基板に適用した後に吸着ノズ
ルを交換することにより、吸着ノズルの交換回数を最小
限に抑えることができ、電子部品の実装時間を大幅に短
縮することができる。

【００１５】請求項３記載の電子部品実装方法は、前記
展開方式が、同種類の電子部品を前記各吸着ノズルにそ
れぞれ保持させて、該保持させた複数の電子部品を各小
基板それぞれに連続的に装着する装着ステップを全ての
小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に次の装
着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の
実装を行う方式を含むことを特徴とする。

【００１６】この電子部品実装方法では、同種類の電子
部品を各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、各小基板に
連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用し
た後に次の装着ステップに移ることにより、従来のパタ
ーンリピート方式による１部品毎に吸着・装着を繰り返
す動作から、多部品を一度に吸着しておいて装着する動
作となり、電子部品の実装時間を大幅に短縮することが
できる。

【００１７】請求項４記載の電子部品実装方法は、予め
用意された複数の前記展開方式により、前記ＮＣ情報の
各電子部品に対する実装順序を組み替えて、該組み替え
た複数の実装順序に対し実装効率を表す指標パラメータ
をそれぞれ求め、各展開方式の指標パラメータを比較す
ることで、最も効率の高い展開方式を選定することを特
徴とする。

【００１８】この電子部品実装方法では、実装効率の最
も高い展開方式を自動的に選定できるため、各展開方式
の実装効率をそれぞれ調べる煩雑な手間を要することな
く簡単に最適な展開方式が設定でき、操作性が向上する
と共に実装効率を確実に向上させることができる。

【００１９】請求項５記載の電子部品実装方法は、前記
指標パラメータが、吸着ノズルの交換回数であることを
特徴とする。

【００２０】この電子部品実装方法では、吸着ノズルの
交換回数を実装効率の指標とすることで、動作に時間の
かかる吸着ノズルの交換に対し交換回数を低減する展開
方式が選定され、実装時間を短縮できる。

【００２１】請求項６記載の電子部品実装方法は、前記
指標パラメータが、前記部品保持手段の複数の前記吸着
ノズルに電子部品を吸着して回路基板に実装するまでの
動作回数を表すタスク数であることを特徴とする。

【００２２】この電子部品実装方法では、タスク数を実
装効率の指標とすることで、部品を保持してから認識し
て実装する迄の一連の動作回数が少ない展開方式を選定
でき、これにより、電子部品の吸着状態を確認する認識
処理回数が最も低減され、実装時間を短縮できる。

【００２３】請求項７記載の電子部品実装方法は、前記
指標パラメータが、各展開方式により作成した実装プロ
グラムの実行時間であることを特徴とする。

【００２４】この電子部品実装方法では、実装プログラ
ムの実行時間を実装効率の指標とすることで、より確実
に実装時間の短い展開方式が選定される。

【００２５】請求項８記載の電子部品実装方法は、予め
用意された複数の前記展開方式により、それぞれ実装プ
ログラムを作成した後、該作成された複数の実装プログ
ラムの中から、いずれか１つの展開方式の実装プログラ
ムを選定し、該選定された実装プログラムに基づいて実
装を行うことを特徴とする。

【００２６】この電子部品実装方法では、予め各展開方
式に対する実装プログラムを作成しておき、選定された
展開方式に対応する実装プログラムを単に読み込むこと
で、実装の度に展開処理することがなくなり、実装プロ
グラムを作成する演算負担が軽減される。このため、電
子部品実装のための一連の処理が簡略化され、効率よく
実装処理が行える。

【００２７】請求項９記載の電子部品実装方法では、前
記展開方式の選定は、電子部品の実装前に各小基板に設
けられた判定マークを認識し、該認識した判定マークに
対応する展開方式に設定することを特徴とする。

【００２８】この電子部品実装方法では、電子部品の実
装前に回路基板上の各小基板に設けられた判定マークを
認識して、この判定マークに対応する展開方式を選定す
ることにより、現状のＮＣ情報の構成を変更することな
く、小基板に対して適切な展開方式を設定することがで
きる。

【００２９】請求項１０記載の電子部品実装方法は、前
記展開方式の選定を、入力されたＮＣ情報に含まれる切
り替えフラグに応じて行うことを特徴とする。

【００３０】この電子部品実装方法では、ＮＣ情報に切
り替えフラグを設け、この切り替えフラグに回路基板に
適切な展開方式を設定しておくことで、適切な展開方式
に設定することができる。

【００３１】請求項１１記載の電子部品実装方法は、前
記展開方式の選定を、電子部品実装装置に記憶された装
置データに応じて行うことを特徴とする。

【００３２】この電子部品実装方法では、回路基板に適
切な展開方式を電子部品実装装置に装置データとして記
憶しておくことで、展開方式をこの装置データを参照し
て切り替えることができる。

【００３３】請求項１２記載の電子部品実装方法は、複
数の小基板のうち特定の小基板に対してだけ電子部品を
実装する際に、実装対象となる小基板の組み合わせ全て
に対して電子部品の実装順序を組み替えた実装プログラ
ムを予め作成し、該作成された複数の実装プログラムの
中から実装しようとする回路基板に対応するいずれか１
つの実装プログラムを選定することを特徴とする。

【００３４】この電子部品実装方法では、実装対象とな
る小基板の組み合わせ全てに対して電子部品の実装順序
を組み替えた実装プログラムを予め作成しておき、この
作成された複数の実装プログラムの中からいずれか１つ
を選定することにより、複数の小基板のうち特定の小基
板に対してだけ選択的に電子部品を実装することが効率
良く行える。また、実装の度に展開処理することがなく
なり、実装プログラムを作成する演算負担が軽減され
る。このため、電子部品実装のための一連の処理が簡略
化される。

【００３５】請求項１３記載の電子部品実装方法は、前
記特定の小基板が、電子部品の実装を行う前段の基板加
工工程における良品の小基板であることを特徴とする。

【００３６】この電子部品実装方法では、前段の基板加
工工程で不良となった小基板が回路基板のどの位置に生
じても、無駄な部品を実装することを防止した上に、不
良となった小基板を除いた良品の小基板に対して、実装
効率が最適となる実装プログラムを、実装の度に組み替
え処理することなく適用することができる。

【００３７】請求項１４記載の電子部品実装方法は、前
記回路基板が、互いに異なるパターンを有する複数の小
基板が１枚の回路基板上に混在する異種混合基板であ
り、前記特定の小基板は実装対象となるパターンの小基
板であることを特徴とする。

【００３８】この電子部品実装方法では、異なるパター
ンの小基板のうち、特定のパターンの小基板に対してだ
け実装を行う場合に、この特定のパターンの小基板に対
して実装効率が最適となる実装プログラムを、実装の度
に組み替え処理することなく適用することができる。

【００３９】請求項１５記載の電子部品実装方法は、前
記実装対象となる小基板が、前記小基板に設けた判定マ
ークを認識することで設定されることを特徴とする。

【００４０】この電子部品実装方法では、各小基板に必
要に応じて設けられる判定マークを認識することで実装
対象となる小基板を設定することにより、例えば、多面
取り基板の場合、不良判定されてバッドマーク等の判定
マークが設けられたときに、この判定マークの有無を各
小基板に対して部品を実装する前に認識することによ
り、不良の小基板を除く良品の小基板に対する部品実装
を効率良く行うことができる。また、異種混合基板の場
合、各小基板の判定マークを部品を実装する前に認識す
ることにより同種の小基板だけを選択的に抽出でき、こ
の抽出された同種の小基板に対して部品実装を効率良く
行うことができる。

【００４１】請求項１６記載の電子部品実装方法は、前
記回路基板が、複数の回路基板からなる混合回路基板で
あることを特徴とする。

【００４２】この電子部品実装方法では、複数の回路基
板を同時に電子部品実装装置の実装位置に搬入して、搬
入された複数の回路基板に対して一度に電子部品を実装
する際に、複数の回路基板を１枚の回路基板と見なして
電子部品の実装順序を組み替えることで、各回路基板毎
に組み替え処理する場合より実装効率を格段に向上させ
ることができる。

【００４３】請求項１７記載の電子部品実装装置は、電
子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部
品保持手段により、入力されたＮＣ情報に基づいて複数
個の小基板からなる回路基板の所定位置に前記電子部品
を順次装着する電子部品実装装置において、前記ＮＣ情
報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式
が複数記憶された展開方式記憶部と、前記複数の展開方
式の中から所望の展開方式を選定し、該選定された展開
方式に基づいて前記ＮＣ情報の電子部品の実装順序を組
み替える実装順序設定手段と、該実装順序設定手段によ
り組み替えた実装順序で前記電子部品を実装する部品実
装手段とを備えたことを特徴とする。

【００４４】この電子部品実装装置では、多面取り基板
や異種混合基板に電子部品を装着する際に、入力された
ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展
開方式を、回路基板に応じて変更することが可能とな
り、より適切な展開方式を用いて組み替え処理が行え、
実装効率を向上させることができる。以て、多面取り基
板や異種混合基板に対して、その実装動作が無駄のない
効率のよい動作となり、実装時間が短縮される。

【００４５】請求項１８記載の電子部品実装装置は、前
記実装順序設定手段が、前記回路基板に設けた判定マー
クに応じて前記展開方式を選定することを特徴とする。

【００４６】この電子部品実装装置では、回路基板に設
けた判定マークを認識して、この判定マークに対応する
展開方式を選定することにより、現状のＮＣ情報の構成
を変更することなく、適切な展開方式を設定することが
できる。

【００４７】請求項１９記載の電子部品実装装置は、前
記実装順序設定手段が、前記ＮＣ情報に含まれる切り替
えフラグに応じて前記展開方式を選定することを特徴と
する。

【００４８】この電子部品実装装置では、ＮＣ情報に切
り替えフラグを設け、この切り替えフラグに回路基板に
適切な展開方式を設定しておくことで、適切な展開方式
に設定することができる。

【００４９】請求項２０記載の電子部品実装装置は、前
記実装順序設定手段が、予め電子部品実装装置に記憶さ
れた装置データに応じて前記展開方式を選定することを
特徴とする。

【００５０】この電子部品実装装置では、回路基板に適
切な展開方式を電子部品実装装置に装置データとして記
憶しておくことで、展開方式をこの装置データを参照し
て切り替えることができる。

【００５１】請求項２１記載の電子部品実装装置は、前
記実装順序設定手段が、前記複数の展開方式により、前
記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替え
て、該組み替えた複数の実装順序に対し実装効率を表す
指標パラメータをそれぞれ求め、各展開方式の指標パラ
メータを比較することで、最も効率の高い展開方式を選
定することを特徴とする。

【００５２】この電子部品実装装置では、実装順序設定
手段により実装効率の最も高い展開方式が自動的に選定
できるため、各展開方式の実装効率をそれぞれ調べる煩
雑な手間を要することなく簡単に最適な展開方式が設定
でき、操作性が向上すると共に実装効率を確実に向上さ
せることができる。

【００５３】請求項２２記載の電子部品実装装置は、前
記実装順序設定手段が、前記複数の小基板のうち特定の
小基板に対してだけ電子部品を実装する際に、実装対象
となる小基板の組み合わせ全てに対して電子部品の実装
順序を組み替えた実装プログラムを予め作成し、該作成
された複数の実装プログラムの中から実装しようとする
回路基板に対応するいずれか１つの実装プログラムを選
定することを特徴とする。

【００５４】この電子部品実装装置では、実装順序設定
手段により、実装対象となる小基板の組み合わせ全てに
対して電子部品の実装順序を組み替えた実装プログラム
を予め作成しておき、この作成された複数の実装プログ
ラムの中からいずれか１つを選定することにより、複数
の小基板のうち特定の小基板に対してだけ選択的に電子
部品を実装することが効率良く行える。また、実装の度
に展開処理することがなくなり、実装プログラムを作成
する演算負担が軽減される。このため、電子部品実装の
ための一連の処理が簡略化される。

【００５５】請求項２３記載の電子部品実装システム
は、請求項１７〜請求項２２のいずれか１項記載の展開
方式記憶部及び実装順序設定手段が、通信手段を介して
電子部品実装装置に接続された外部コンピュータに備え
られ、該外部コンピュータにより作成した実装プログラ
ムを前記通信手段を通して電子部品実装装置に入力し、
入力された実装プログラムに基づいて電子部品を実装す
ることを特徴とする。

【００５６】この電子部品実装システムは、外部コンピ
ュータで作成された実装プログラムを通信手段を介して
電子部品実装装置に入力できるため、電子部品実装装置
を使用して実装プログラムを作成する必要がなくなり、
装置を稼働させた状態で実装プログラムの作成作業が行
え、作業効率を大幅に向上できる。

【００５７】請求項２４記載の記録媒体は、電子部品を
脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保持手
段により、入力された情報に基づいて複数個の小基板か
らなる回路基板の所定位置に前記電子部品を順次装着す
る電子部品実装装置に用いられ、実装する電子部品に対
して作成された少なくとも部品種類と部品実装位置の情
報とを含む電子部品情報と、該電子部品情報に含まれる
各電子部品に対して回路基板への実装順序を組み替える
展開方式を、所望の展開方式に設定するための切り替え
フラグとが記録されていることを特徴とする。

【００５８】この記録媒体では、電子部品の実装順序を
組み替える展開方式を所望の展開方式に切り替え設定す
るための切り替えフラグが記録されていることにより、
この記録媒体を電子部品実装装置に入力することで、実
装順序が最適となる展開方式を容易に切り替えることが
できる。

【００５９】請求項２５記載の記録媒体は、前記所望の
展開方式が、同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部
品を前記回路基板に全て装着する装着ステップを全ての
小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に吸着ノ
ズルを交換して次の装着ステップに移ることで、各小基
板に対する電子部品の実装を行う方式であることを特徴
とする。

【００６０】この記録媒体では、同じ吸着ノズルによっ
て保持可能な電子部品を前記基板に全て装着する装着ス
テップを全ての小基板に適用した後に吸着ノズルを交換
する展開方式が選定されることで、電子部品実装装置に
より電子部品を実装する際に、吸着ノズルの交換回数を
最小限に抑えることができ、電子部品の実装時間を大幅
に短縮することができる。

【００６１】請求項２６記載の媒体は、前記所望の展開
方式が、同種類の電子部品を前記各吸着ノズルにそれぞ
れ保持させて、該保持させた複数の電子部品を各小基板
それぞれに連続的に装着する装着ステップを全ての小基
板に適用し、該装着ステップが完了した後に次の装着ス
テップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装
を行う方式であることを特徴とする。

【００６２】この媒体では、同種類の電子部品を各吸着
ノズルにそれぞれ保持させて、各小基板に連続的に装着
する装着ステップを全ての小基板に適用した後に次の装
着ステップに移る展開方式が選定されることで、電子部
品実装装置により電子部品を実装する際に、従来のパタ
ーンリピート方式による１部品毎に吸着・装着を繰り返
す動作から、多部品を一度に吸着しておいて装着する動
作にでき、電子部品の実装時間を大幅に短縮することが
できる。

【００６３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品実装
装置の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。本発明は、多面取り基板や異種混合基板等の複数の
小基板からなる回路基板に対して、従来のステップリピ
ート方式やパターンリピート方式を改良した展開方式を
選択的に切り替えて実装することを可能にし、さらに、
回路基板上の特定の小基板に対してだけ実装を行う際
に、実装効率を高めて実装の短縮化を図ったことを特徴
としている。図１は、本発明の一実施形態としての電子
部品実装装置の斜視図、図２は移載ヘッドの拡大斜視
図、図３は電子部品実装装置の概略的な平面図である。

【００６４】まず、本実施形態の電子部品実装装置１０
０の構成を説明する。図１に示すように、電子部品実装
装置１００の基台１０上面中央には、回路基板１２のガ
イドレール１４が設けられ、このガイドレール１４の搬
送ベルトによって回路基板１２は一端側のローダ部１６
から電子部品の実装位置１８に、また、実装位置１８か
ら他端側のアンローダ部２０に搬送される。回路基板１
２上方の基台１０上面両側部にはＹテーブル２２，２４
がそれぞれ設けられ、これら２つのＹテーブル２２，２
４の間にはＸテーブル２６が懸架されている。また、Ｘ
テーブル２６には移載ヘッド２８が取り付けられてお
り、これにより、移載ヘッド２８をＸ−Ｙ平面内で移動
可能にしている。

【００６５】上記Ｘテーブル２６、Ｙテーブル２２，２
４からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水
平面）上を自在移動する移載ヘッド２８は、例えば抵抗
チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給されるパ
ーツフィーダ３０、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコネ
クタ等の比較的大型の電子部品が供給されるパーツトレ
イ３２から所望の電子部品を、吸着ノズル３４により吸
着して、回路基板１２の所定位置に装着できるように構
成されている。このような電子部品の実装動作は、予め
設定された実装プログラムに基づいて図示しない制御装
置（メインコントローラ）により制御される。制御装置
には操作パネル５２によりデータ入力が可能である。こ
こで、実装プログラムとは、電子部品実装装置１００に
入力され実装される電子部品の情報を有するＮＣ情報に
対して、実装順序を組み替えて作成した組み替えデータ
を、上記ＸＹロボットや移載ヘッドのノズル等を駆動す
るための命令形態に変換したプログラムである。回路基
板への電子部品の実装は、この実装プログラムを実行す
ることで行われる。

【００６６】パーツフィーダ３０は、ガイドレール１４
の両端部に多数個並設されており、各パーツフィーダに
は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品
が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付け
られている。また、パーツトレイ３２は、ガイドレール
１４と直交する方向が長尺となるトレイ３２ａが計２個
載置可能で、各トレイ３２ａは部品の供給個数に応じて
ガイドレール１４側にスライドして、Ｙ方向の部品取り
出し位置を一定位置に保つ構成となっている。このトレ
イ３２ａ上には、ＱＦＰ等の電子部品が載置される。

【００６７】ガイドレール１４に位置決めされた回路基
板１２の側部には、吸着ノズル３４に吸着された電子部
品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この
位置ずれを補正するように移載ヘッド２８側で補正させ
るための認識装置３６が設けられている。

【００６８】移載ヘッド２８は、図２に示すように、複
数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着ヘ
ッド３８ａ，第２装着ヘッド３８ｂ，第３装着ヘッド３
８ｃ，第４装着ヘッド３８ｄ：部品保持手段）を横並び
に連結した多連式ヘッドとして構成している。４個の装
着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは同一構造で
あって、吸着ノズル３４と、吸着ノズルに上下動作を行
わせるためのアクチュエータ４０と、吸着ノズル３４に
θ回転を行わせるためのモータ４２、タイミングベルト
４４、プーリ４６とを備えている。各装着ヘッドの吸着
ノズル３４は交換可能であり、他の吸着ノズルは電子部
品実装装置１００の基台１０上のノズルストッカ４８に
予め収容されている。吸着ノズル３４には、例えば１．
０×０．５ｍｍ程度の微小チップ部品を吸着するＳサイ
ズノズル、１８ｍｍ角のＱＦＰを吸着するＭサイズノズ
ル等があり、装着する電子部品の種類に応じて選定され
て用いられる。

【００６９】次に、上記構成の電子部品実装装置１００
の動作を説明する。図３に示すように、ガイドレール１
４のローダ部１６から搬入された回路基板１２が所定の
実装位置１８に搬送されると、移載ヘッド２８はＸＹロ
ボットによりＸＹ平面内で移動してパーツフィーダ３０
又はパーツトレイ３２から所望の電子部品を吸着し、認
識装置３６の姿勢認識カメラ上に移動して電子部品の吸
着姿勢を確認して吸着姿勢の補正動作を行う。その後、
回路基板１２の所定位置に電子部品を装着する。

【００７０】各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３
８ｄは、パーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から
吸着ノズル３４により電子部品を吸着するとき、及び、
回路基板１２の所定位置に電子部品を装着するとき、吸
着ノズル３４をＸＹ平面上から鉛直方向（Ｚ方向）に下
降させる。また、電子部品の種類に応じて、吸着ノズル
を適宜交換して装着動作が行われる。上記の電子部品の
吸着、回路基板１２への装着動作の繰り返しにより、回
路基板１２に対する電子部品の実装を完了させる。実装
が完了した回路基板１２は実装位置１８からアンローダ
部２０へ搬出される一方、新たな回路基板がローダ部１
６に搬入され、上記動作が繰り返される。

【００７１】次に、上記の電子部品実装装置１００を用
いて、多面取り基板や異種混合基板等の複数の小基板か
らなる回路基板に対して電子部品を実装する際に、電子
部品の実装順序を組み替える方法を説明する。まず、回
路基板に実装しようとする電子部品の装着座標や使用す
る吸着ノズル種類等の情報が含まれるＮＣ情報を、電子
部品の装着順序を実装効率が向上するように組み替え、
組み替えられた順序で電子部品を回路基板に実装する。
このＮＣ情報を組み替える展開方式として、タスクリピ
ート方式を用いた場合の実装動作を説明する。図４は、
同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板
の一例を説明のために示したもので、この多面取り基板
の各小基板のパターンＡ、Ｂ、Ｃには、チップ部品Ｃ１
〜Ｃ１２、ＳＯＰ１〜ＳＯＰ３、及びＱＦＰ１〜ＱＦＰ
３ がそれぞれ装着されるものとする。

【００７２】各電子部品の実装は、本方式によれば図中
矢印で示すように、チップ部品→ＳＯＰ→ＱＦＰの順序
で行う。即ち、図５に装着ステップをシーケンシャルに
示すように、まず、第１装着ヘッド３８ａにチップ部品
Ｃ１、第２装着ヘッド３８ｂにチップ部品Ｃ２、第３装
着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ３、第４装着ヘッド３８
ｄにチップ部品Ｃ４をＳサイズの吸着ノズルによりそれ
ぞれ吸着する。そして、移載ヘッド２８を第１パターン
の小基板上の各チップ部品の所定の装着位置に移動さ
せ、チップ部品Ｃ１〜Ｃ４をこの順序で基板上に装着す
る。装着前には、認識装置３６にて、吸着ズレを補正す
る（以降、この動作は全て同様なので、この記載を省略
する。）。その後、各装着ヘッド３８ａ〜３８ｄにチッ
プ部品Ｃ５〜Ｃ８を吸着し、第２パターンの小基板上の
所定位置に移動させて装着し、さらに同様にチップ部品
Ｃ９〜Ｃ１２を各装着ヘッド３８ａ〜３８ｄに吸着して
第３パターンの小基板上の所定位置に装着する。

【００７３】次に、例えば第１装着ヘッド３８ａの吸着
ノズルをＳサイズからＭサイズに交換して（他の装着ヘ
ッドでもよい）、第１装着ヘッド３８ａにＳＯＰ１を吸
着し、第１パターンの小基板上の所定位置に装着する。
次いで、同様にして第１装着ヘッドによりＳＯＰ２，Ｓ
ＯＰ３を順次吸着して各小基板上の所定位置に装着す
る。そして、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４を
ＭサイズからＬサイズに交換して、ＱＦＰ１〜３を各小
基板上の所定位置に装着する。

【００７４】即ち、タスクリピート方式による展開結果
は、同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部品を前記
回路基板に全て装着する装着ステップを全ての小基板に
適用し、該装着ステップが完了した後に吸着ノズルを交
換して次の装着ステップに移ることで、各小基板に対す
る電子部品の実装を行うようになる。

【００７５】上記タスクリピート方式によれば、３個の
小基板に対して電子部品の装着を行う際に、Ｃ１２から
ＳＯＰ１へ、またＳＯＰ３からＱＦＰ１へ移行するとき
にだけ吸着ノズルを交換している。このため、タスク数
及び吸着ノズル交換回数が最小限で済み、高効率で電子
部品を基板上に装着することができ、以て、電子部品の
実装時間の短縮化を図ることができる。

【００７６】ここで、タスクとは、電子部品を保持する
ための吸着ノズルを複数個搭載可能な電子部品実装装置
において、同時或いは連続して吸着ノズルに電子部品を
吸着させた後、一度にその吸着状態を認識し、順次実装
していく処理までを１つの単位としたものである。従っ
て、タスク数が少ないほど、電子部品の吸着状態を確認
する認識処理の回数が減少するので、実装効率を向上で
きる。このタスク数は、電子部品の吸着から認識、装着
までの一連の動作の繰り返し回数によりカウントされ、
例えば吸着状態の認識回数をカウントすることで簡便に
してタスク数を得ることができる。また、ノズル交換回
数が少ないほど、タスク間に生じる実質の実装動作とは
無関係なノズル交換処理が少なくなるので、実装効率を
向上できる。ノズル交換回数のカウントは、電子部品毎
に使用するノズルを、ＮＣ情報又は実装順序を組み替え
て作成した実装プログラムの中のタスク前後で比較する
ことにより、ノズル交換の必要性を判断することで行
う。

【００７７】次に、同じく実装効率を向上させるために
ＮＣ情報を組み替える他の展開方式として、改善版ステ
ップリピート方式を用いた実装動作を説明する。この改
善版ステップリピート方式による各電子部品の実装順序
は、図６に示すように従来のステップリピート方式と同
様であり、図中矢印で示すように、チップ部品→ＳＯＰ
→ＱＦＰの順序で行う。即ち、図７に装着ステップをシ
ーケンシャルに示すように、まず、第１装着ヘッド３８
ａにチップ部品Ｃ１、第２装着ヘッド３８ｂにチップ部
品Ｃ５、第３装着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ９をＳサ
イズの吸着ノズルによりそれぞれ吸着し、移載ヘッド２
８を移動して、チップ部品Ｃ１、Ｃ５、Ｃ９をこの順序
で各小基板上に装着する。その後、同様に各装着ヘッド
３８ａ，３８ｂ，３８ｃにチップ部品Ｃ２、Ｃ６、Ｃ１
０を吸着して、各小基板上に装着し、さらにチップ部品
Ｃ３、Ｃ７、Ｃ１１を吸着及び装着し、チップ部品Ｃ
４、Ｃ８、Ｃ１２を吸着及び装着する。

【００７８】次に、各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８
ｃの吸着ノズル３４を、ＳサイズからＭサイズにそれぞ
れ交換して、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４に
ＳＯＰ１、第２、第３装着ヘッド３８ｂ，３８ｃにＳＯ
Ｐ２，ＳＯＰ３をそれぞれ吸着し、各パターンの小基板
上の所定位置に装着する。そして、各装着ヘッド３８
ａ，３８ｂ，３８ｃの吸着ノズル３４をＭサイズからＬ
サイズにそれぞれ交換して、ＱＦＰ１〜３を同様にして
各小基板上に順次装着する。

【００７９】即ち、改善版ステップリピート方式による
展開結果は、同種類の電子部品を前記各吸着ノズルにそ
れぞれ保持させて、該保持させた複数の電子部品を各小
基板それぞれに連続的に装着する装着ステップを全ての
小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に次の装
着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の
実装を行うようになる。

【００８０】上記改善版ステップリピート方式によれ
ば、３枚の小基板に対して電子部品の装着を行う際に、
各部品に対してそれぞれ一回毎に吸着するステップリピ
ート方式よりも部品の吸着回数を大幅に削減することが
できるため、高効率で電子部品を基板上に装着でき、実
装時間を短縮化できる。

【００８１】また、タスクリピート方式では、図５のタ
スク４以降の動作から分かるように、同一ノズルで装着
する部品が装着ヘッド数よりも少ない場合、１タスクで
使用する装着ヘッドに空きが生じる。このような場合に
は、タスクリピート方式に改善版ステップリピート方式
の考えを適用して、これら２つの展開方式を併用して組
み替え処理することも可能である。図８にタスクリピー
ト方式と改善版ステップリピート方式とを併用して組み
替えた結果を示した。この混合方式によれば、図４に示
す実装順序と同じであるが、ノズルの交換を各装着ヘッ
ドに対して１回でまとめて行うと共に、ＳＯＰ１〜ＳＯ
Ｐ３及びＱＦＰ１〜ＱＦＰ３をそれぞれ同時に吸着して
連続的に実装している。即ち、タスクリピート方式であ
る図５に示すタスクNO.４〜９を、改善版ステップリピ
ート方式である図７に示すタスクNO.５，６と入れ替え
た実装順序として、さらに無駄のない高効率の実装形態
としている。

【００８２】以上説明したタスクリピート方式、改善版
ステップリピート方式、及びこれらを併用した方式によ
れば、ステップリピート方式と比較して部品吸着回数を
大幅に低減でき、パターンリピート方式と比較してノズ
ル交換回数を大幅に低減できる。以て、設備のスループ
ットの向上を図ることができる。

【００８３】次に、本発明の大きな特徴である、このよ
うなタスクリピート方式、改善版ステップリピート方式
等を選択的に切り替えて電子部品を実装する電子部品実
装方法を詳細に説明する。図９に本実施形態の電子部品
実装装置１００による部品実装方法を説明するための概
念的なブロック構成図を示した。図９に示すように、電
子部品実装装置１００は、操作パネル５２と、フロッピ
ー（登録商標）ディスクやハードディスク等の記録媒体
を備えた外部記憶装置（必要に応じてネットワークや通
信手段を介して外部コンピュータに接続される）５４と
が入力インターフェース５６を介してメインコントロー
ラ（実装順序設定手段）５８に接続されている。メイン
コントローラ５８は、ＣＰＵ６０と、これに接続された
内部メモリ６２及びＮＣコントローラ６４を少なくとも
有し、所望の実装順序で電子部品を回路基板上に実装す
る実装プログラムによって、サーボコントローラ６６を
介して、各軸のモータ６８を駆動制御する。なお、モー
タ６８にはエンコーダ７０が取り付けられており、モー
タ６８がフィードバック制御されている。ここで、モー
タ６８とこれに従動する部材は部品実装手段に相当して
いる。また、内部メモリ６２には、ＮＣ情報の各電子部
品に対する実装順序を組み替える展開方式のアルゴリズ
ムが記憶され、この内部メモリ６２が展開方式記憶部に
相当する。

【００８４】（第１実施形態）まず、本発明に係る電子
部品実装方法の第１実施形態を説明する。電子部品実装
装置１００による電子部品の実装方法としては、ＮＣ情
報の読み込み後、予め一つだけ設定された展開方式に基
づきＮＣ情報を組み替える方式があるが、本実施形態に
おける実装方式は、予め複数の展開方式を用意してお
き、用意された展開方式の中からいずれかの展開方式を
選択して、該選択された展開方式に基づいてＮＣ情報を
組み替える方式（実装方式１）である。

【００８５】図１０は、上記実装方式１に対する実装手
順を示したフローチャートである。このフローチャート
に従って順次説明する。この実装方式１においては、ま
ず、外部記憶装置５４等からＮＣ情報を入力するＮＣ情
報読み込み、及び回路基板１２を電子部品実装装置１０
０のローダ部１６から実装位置１８に搬送するために、
回路基板１２に応じたガイドレール１４の幅設定等の機
構調整する段取り（ステップ１０１、以降Ｓ１０１と記
す）を行う。なお、内部メモリ６２の装置データもここ
で読み込まれる。

【００８６】ここで、図１１に判定マークＫ１，Ｋ２が
多面取り基板上の小基板にそれぞれ設けられた回路基板
１２の一例を示した。図１１に示すように、この回路基
板１２は、同種の２つの小基板からなり、各小基板に
は、Ａ１〜Ａ８の電子部品が実装される。各小基板の判
定マークＫ１，Ｋ２は、後述するＮＣ情報の組み替え処
理の展開方式を、装置に予め設定された所定の方式から
他の方式に変更するか否か、また、変更する場合はどの
展開方式で行うかを指定するためのマークである。

【００８７】次に、ローダ部１６から実装位置１８へ回
路基板１２を搬入し（Ｓ１０２）、搬入された回路基板
１２上の判定マークＫ１、Ｋ２を移載ヘッド２８に取り
付けた図示しない撮像カメラにより撮像し、マークを認
識する（Ｓ１０３）。また、基板マークＭ１，Ｍ２のマ
ーク位置も併せて検出する。得られたマーク位置から回
路基板１２位置のＸ，Ｙ方向及び回転方向の位置補正が
なされる。

【００８８】次に、検出された判定マークＫ１，Ｋ２に
応じて実装プログラムを設定する（Ｓ１０４）。この実
装プログラム設定処理の具体的な手順を、図１２にフロ
ーチャートで示した。まず、検出された判定マークＫ
１，Ｋ２が、予め記憶された所定の展開方式でＮＣ情報
の組み替え処理を行うものか、或いは他の展開方式に変
更して組み替え処理を行うものかを判定する（Ｓ２０
１）。判定マークが、予め記憶された所定の展開方式で
行うものであった場合は、通常のＮＣ情報組み替え処理
を行う（Ｓ２０２）。一方、判定マークが他の展開方式
に変更するものであった場合は、その判定マークの指定
する展開方式を内部メモリ６２又は外部記憶装置５４か
ら読み出して設定し（Ｓ２０３）、この展開方式に基づ
いてＮＣ情報の組み替え処理を行う（Ｓ２０４）。

【００８９】この組み替え処理により作成された組み替
えデータを、電子部品実装装置１００の各モータ６８を
駆動制御するための実装プログラムに変換し（Ｓ１０
５）、実装プログラムを一旦内部メモリ６２に保存す
る。そして、操作パネル５２からの指示等により実装プ
ログラムがＮＣコントローラ６４に逐次転送されて、サ
ーボコントローラ６６を介してモータ６８を制御するこ
とで、電子部品の実装が開始される（Ｓ１０６）。部品
実装が完了すると、実装位置１８から実装済みの回路基
板１２がアンローダ部２０へ搬出される（Ｓ１０７）。
そして、上記の処理が目的の基板枚数だけ終了したかを
判断し（Ｓ１０８）、まだ目的の枚数に達していない場
合は、再度新たな回路基板１２を実装位置１８に搬入し
て（Ｓ１０２）、ＮＣ情報の組み替え処理を行った後に
電子部品を実装する。一方、目的の枚数に達した場合
は、次なる種類の回路基板に対する実装を継続して行う
かを判断し（Ｓ１０９）、継続して行う場合はＳ１０１
に戻り再度段取りを行い、継続しない場合は処理を完了
する。

【００９０】上記の実装方式により、例えば、図１１に
示す回路基板１２に対しては通常の展開方式によるＮＣ
情報組み替え処理を行い、この回路基板１２の部品実装
を終了すると、次に搬入されてきた回路基板１２に対し
ては他の方式により組み替え処理を行うといった、回路
基板毎に組み替え処理の展開方式を適宜変更することが
容易にできる。このため、個々の回路基板の状態に応じ
て最適な展開方法を適切に設定することができ、実装効
率を向上できる。また、実装装置のオペレータの段取り
替え作業を軽減することが可能である。また、判定マー
クを設けることにより、現状のＮＣ情報の構成を変更す
ることなく、容易に実装順序を変更させることができ
る。なお、判定マークＫ１、Ｋ２は公知のものを利用で
き、小基板の良否を判別するためのバッドマークを利用
してもよい。また、Ｓ１０３で用いる撮像カメラは公知
の２次元センサを利用でき、さらに、撮像カメラに代え
て白黒又はカラー判別可能な光学式ポイントセンサを用
いてもよい。

【００９１】そして、上述した判定マークの代わりに切
り替えフラグをＮＣ情報に設け、この切り替えフラグに
よって展開方式を選定するものであってもよい。さら
に、切り替えフラグをＮＣ情報とは分離させ、内部メモ
リ６２上の例えば装置データの一部に、切り替えフラグ
として特定の展開方式を操作パネル５２等から入力して
記憶させ、この装置データに記憶された切り替えフラグ
に基づいて展開方式を選定するものとしてもよい。この
ように、組み替え処理の展開方式の選定は、判定マー
ク、ＮＣ情報の切り替えフラグ、装置データの切り替え
フラグのいずれを用いてもよく、例えば、装置データに
切り替えフラグが記憶されていたときに、判定マークや
ＮＣ情報の切り替えフラグを無視して、装置データに記
憶された展開方式を優先して選定する等の優先順序を定
めてもよい。これにより、例えばＳ１０３の判定マーク
の認識ステップが不要となるため省略でき、更なる高速
化を図ることができる。なお、展開方式選定の優先順位
は、目的に応じて適宜設定することができる。

【００９２】（第２実施形態）次に、本発明に係る電子
部品実装方法の第２実施形態を説明する。本実施形態に
おける実装方式は、読み込んだＮＣ情報を、予め用意さ
れた複数の展開方式に基づいてそれぞれ展開し、各展開
結果に対して実装効率を表す指標パラメータを比較する
ことで最適な展開方式を選定する方式（実装方式２）で
ある。実装方式２においては、図１０に示すフローチャ
ートの実装プログラム設定（Ｓ１０４）の処理手順が図
１３に示すフローチャートに示すようになる。本方式に
おいては、前述した処理と同一の処理に対しては同一の
符号を付し、その説明は省略するものとする。

【００９３】まず、実装方式１と同様に基板搬入（Ｓ１
０２）の後、回路基板１２の判定マークＫ１、Ｋ２を認
識する（Ｓ１０３）。この場合の判定マークＫ１、Ｋ２
は、ＮＣ情報を組み替え処理する展開方式を、電子部品
実装装置１００に予め設定された所定の方式にするか、
予め用意された複数の展開方式のうち、最適な展開方式
に自動設定するかを指定するためのマークであり、前述
した他の展開方式に変換するか否か等を判定する判定マ
ークの種類に付け加えたものであってよい。また、この
場合も判定マークの代わりに切り替えフラグをＮＣ情報
や装置データに設け、この切り替えフラグによって展開
方式を選定する方法であってもよい。

【００９４】この実装方式２においては、判定マークが
展開方式を切り替えるマークであった場合に、予め用意
された展開方式のうち一つを選定して（Ｓ３０１）、Ｎ
Ｃ情報を組み替える（Ｓ３０２）。組み替えたＮＣ情報
のデータから、電子部品の実装時間に大きな影響を与え
るタスク数や吸着ノズルの交換回数等の指標パラメータ
を抽出し、これを内部メモリ６２に保存する（Ｓ３０
３）。

【００９５】このＮＣ情報の組み替え処理を、予め用意
された複数の展開方式全てに対して行い（Ｓ３０４）、
各展開方式に対する指標パラメータをそれぞれ内部メモ
リ６２に保存する。そして、得られた各展開方式に対す
る指標パラメータをそれぞれ比較して（Ｓ３０５）、装
着時間が短くなり最も効率の高い展開方式を選定する
（Ｓ３０６）。この選定された展開方式に基づいて電子
部品実装装置１００の各モータ６８を駆動制御するため
の実装プログラムを作成して実装を行う。

【００９６】この実装方式２によれば、最も効率の高い
展開方式が自動的に選定され、この選定された展開方式
により実装プログラムを作成するために、作業者は経験
則を必要とすることなく、簡単にして実装時間の短縮化
を図ることができる。ここで、上記指標パラメータは、
タスク数やノズル交換回数の他にも、各展開方式により
それぞれ実装プログラムを作成し、この実装プログラム
を実装装置上で動作させたときの実動作時間、或いは動
作をシミュレーションしたときの予想動作時間としても
よい。これにより、タスク数等から時間換算する等の計
算処理が不要となり、簡単に効率の高い展開方式を選定
することができる。

【００９７】（第３実施形態）次に、本発明に係る電子
部品実装方法の第３実施形態を説明する。本実施形態に
おける実装方式は、ＮＣ情報を複数の展開方式に基づい
てそれぞれ組み替えて、各組み替え結果に対して電子部
品装着用の実装プログラムを予め作成しておき、その
後、基板上に設けられたマークを認識、又はＮＣ情報や
装置データの切り替えフラグを読み込み、判定マーク又
は切り替えフラグに対応する実装プログラムを選定する
方式（実装方式３）である。図１４、図１５は、実装方
式３に対する実装手順を示したフローチャートである。
これらのフローチャートに従って順次説明する。

【００９８】実装方式３においては、まず、ＮＣ情報や
装置データの読み込み、及び機構調整する段取り（Ｓ４
０１）を行う。そして、入力されたＮＣ情報を用いて、
予め用意された複数の展開方式によりそれぞれＮＣ情報
の組み替え処理を行い、これらの組み替え処理結果から
電子部品実装装置１００の各モータ６８を駆動制御する
ための実装プログラムを作成する（Ｓ４０２）。この実
装プログラム作成ステップを図１５にフローチャートで
示した。図１５に示すように、まず、予め用意された展
開方式の中から１つを設定して（Ｓ５０１）、この展開
方式によりＮＣ情報の組み替えを行う（Ｓ５０２）。次
いで、得られた組み替えデータから実装プログラムを作
成し（Ｓ５０３）、これを内部メモリ６２に保存する
（Ｓ５０４）。この組み替え処理及び実装プログラムの
保存処理を用意されている展開方式全てに対して行う
（Ｓ５０５）。これにより、異なる展開方式による複数
の実装プログラムが内部メモリ６２に保存される。

【００９９】次に、回路基板１２を実装位置１８に搬入
して（Ｓ４０３）、前述と同様に判定マークＫ１、Ｋ２
を認識して（Ｓ４０４）、認識したマークに応じた展開
方式を設定する（Ｓ４０５）。この場合の判定マーク
は、ＮＣ情報の組み替え処理の展開方式を、装置に予め
記憶された複数の展開方式のうち、どの展開方式に設定
するかを指定するマークである。また、この場合も判定
マークの代わりに切り替えフラグをＮＣ情報や装置デー
タに設け、この切り替えフラグによって展開方式を選定
する方法であってもよい。なお、判定マークＫ１、Ｋ２
を認識する際に、併せて基板マークＭ１、Ｍ２を認識し
て回路基板１２の位置補正を行う。

【０１００】そして、Ｓ５０３で作成し、Ｓ５０４で保
存した複数の実装プログラムの中から、設定された展開
方式に対応する実装プログラムを選定し（Ｓ４０６）、
この選定された実装プログラムを用いて部品実装を行う
（Ｓ４０７）。以降は、実装方式１と同様であるため説
明を省略する。

【０１０１】この実装方式３によれば、指定された展開
方式による実装プログラムを、組み替え処理をその都度
行うことなく内部メモリ６２から取り出すことで、直ち
に部品実装を行うことが可能となり、実装時間のさらな
る短縮を図ることができる。また、個々の回路基板１２
毎に、展開方式を適宜設定することが可能となり、例え
ば回路基板の種類が頻繁に切り替わる場合に、各回路基
板に応じて展開方式を変更することが容易に行え、実装
効率の高い実装プログラムを簡単に適用することがで
き、操作性を向上しつつ実装時間を短縮できる。なお、
電子部品実装装置１００のメインコントローラ５８のＣ
ＰＵ６０の実装プログラム作成処理上の負荷低減、或い
は生産オペレータの作業低減のために、前述のＳ５０１
〜Ｓ５０３のデータ作成処理の一部を外部コンピュータ
上で適宜処理し、ネットワークや通信手段、記録媒体を
介して入力インターフェース５６を通じて内部メモリ６
２に保存するようにしてもよい。

【０１０２】（第４実施形態）次に、本発明に係る電子
部品実装方法の第４実施形態を説明する。本実施形態に
おける実装方式は、多面取り基板であって、前段の基板
加工工程でＮＧとなった小基板を除く良品の小基板に対
して実装を行うとき、或いは異種混合基板であって、特
定の種類の小基板だけ実装を行うときに、被実装小基板
の組み合わせパターン全てに対しそれぞれ実装プログラ
ムを予め作成しておき、回路基板上に設けられた判定マ
ーク又はＮＣ情報や装置データの切り替えフラグに応じ
て、使用する実装プログラムを適宜選定する方式であ
る。ここで、図１６は、実装方式４に対する実装手順を
示したフローチャート、図１７は３つの小基板からなる
多面取り基板の一例を示す図、図１８は図１７に示す多
面取り基板の小基板のうち、少なくとも１つの小基板が
ＮＧとなった各状態を示す図である。

【０１０３】以下、図１６に示すフローチャートに従っ
て順次説明する。実装方式４においては、まず、ＮＣ情
報や装置データの読み込み、及び機構調整する段取り
（Ｓ６０１）を行う。そして、例えば図１７に示す３つ
の小基板からなる回路基板１２に対して電子部品を実装
する場合、実装の前段の基板加工工程において、少なく
ともいずれか１つの小基板が不良（ＮＧ）となったと
き、図１８（ａ）〜（ｆ）に示す状態が考えられるた
め、図１８（ａ）〜（ｆ）に示す各状態に対してそれぞ
れ実装プログラムを作成する。即ち、入力されたＮＣ情
報を用いて、図１８（ａ）〜（ｆ）の各状態を想定し
て、予め設定されている展開方式より、又は予め用意さ
れた複数の各展開方式の中から選択的に設定された展開
方式によりＮＣ情報の組み替え処理を行い、この組み替
え処理結果から複数の実装プログラムを作成する（Ｓ６
０２）。そして、作成した複数の実装プログラムを内部
メモリ６２に保存する（Ｓ６０３）。

【０１０４】次に、ローダ部１６から実装位置１８に回
路基板１２を搬入し（Ｓ６０４）、搬入された回路基板
１２上の判定マーク（ここでは、ＮＧとなった小基板に
対して所定位置にマーキングされるバッドマークＢ）を
移載ヘッド２８に取り付けた撮像カメラにより撮像し
て、判定マークを認識する（Ｓ６０５）。判定マークを
認識することで、どの小基板に対して実装を行うかを判
断して被展開処理パターンを設定する（Ｓ６０６）。そ
して、Ｓ６０２において作成し、Ｓ６０３で保存された
複数の実装プログラムの中から、Ｓ６０６で設定された
被処理パターンに対応する実装プログラムを選定する
（Ｓ６０７）。この場合、切ＮＧフラグをＮＣ情報や装
置データに設け、このＮＧフラグの有無に応じて実装プ
ログラムを適宜選定してもよい。次いで、選定された実
装プログラムにより電子部品を回路基板１２に実装し
（Ｓ６０８）、実装済みの回路基板１２をアンローダ部
２０へ搬出する（Ｓ６０９）。以降は実装方式１と同様
であるため説明は省略する。

【０１０５】この実装方式４によれば、多面取り基板の
特定の小基板がＮＧであった場合に、このＮＧの小基板
に対しては電子部品の実装を行わず、良品の小基板に対
してだけ実装することにより、無駄に部品を実装するこ
とを防止した上で、このＮＧの小基板に対する部品デー
タを組み替えデータから逐一削除することなく、予め用
意された被実装小基板の組み合わせパターンに対する実
装プログラムの中から所望の実装プログラムを選定する
だけで済み、操作性を向上しつつ実装時間を短縮でき
る。

【０１０６】次に、本実施形態における実装方式４を、
異なる種類のパターンが一枚の回路基板内に混在した異
種混合基板に対して適用する例を説明する。図１９に一
例として表側のパターンと裏側のパターンが並んで配置
された２種類の小基板からなる表裏混合基板１２を示し
た。図１９に示すように、この回路基板１２はパターン
ＡとパターンＢの２つの小基板からなり、パターンＡの
小基板にはＡ１〜Ａ８の電子部品が実装され、パターン
Ｂの小基板にはＢ１〜Ｂ８の電子部品が実装される。な
お、パターンＡの裏面にはパターンＢが、パターンＢの
裏面にはパターンＡが形成されている。各小基板にはパ
ターンの種類を表す判定マークＫ１，Ｋ２がそれぞれ設
けられ、回路基板１２の対角位置には位置合わせ用の基
板マークＭ１，Ｍ２が設けられている。

【０１０７】この回路基板１２の一方のパターンだけを
実装する場合には、前述のように、ＮＣ情報の読み込み
後、パターンＡ、パターンＢそれぞれに対する実装プロ
グラムを作成して、各実装プログラムを保存する。そし
て、基板搬入後に判定マークＫ１，Ｋ２を認識して、判
定マークに応じた所望のパターンに対してだけ、そのパ
ターンに対応する実装プログラムを用いて電子部品の実
装を行う。

【０１０８】以降、この回路基板１２に対する電子部品
実装方法を詳細に説明する。図２０は図１９に示す回路
基板１２に対するＮＣ情報の具体例である。ＮＣ情報と
して、各電子部品Ａ１〜Ａ８及びＢ１〜Ｂ８に対するＸ
座標（ＸＡ１〜ＸＡ８、ＸＢ１〜ＸＢ８）、Ｙ座標（Ｙ
Ａ１〜ＹＡ８、ＹＢ１〜ＹＢ８）、使用する装着ヘッド
（No.１〜４）、そして吸着ノズルの種類（No.１，２）
が含まれる。また、ＮＣ情報には図２０に示す情報に加
えて、図２１に示す判定マーク及び基板マークの情報が
ヘッダー部に含まれる。図２１に示す判定マークＫ１，
Ｋ２、及び基板マークＭ１，Ｍ２のＸ座標（ＸＫ１，Ｘ
Ｋ２，ＸＭ１，ＸＭ２）、Ｙ座標（ＹＫ１，ＹＫ２，Ｙ
Ｍ１，ＹＭ２）に、移載ヘッド２８をそれぞれ移動させ
ることで、各マークを認識することができる。このマー
ク情報は、各電子部品のＮＣ情報に前提的に付加される
が、ここでは電子部品のＮＣ情報とは切り離して説明す
る。

【０１０９】図２２は、図２０に示すＮＣ情報をタスク
リピート方式によりＡ,Ｂ両パターンを組み替え処理し
た場合の電子部品の実装順序を示す図で、図２３は装着
ステップをシーケンシャルに示す図である。図２２、図
２３に示すように、第１〜第４装着ヘッドに同種の吸着
ノズルを用いて電子部品を吸着し、回路基板上に実装す
る動作を合計４回行う。即ち、この場合のタスク数は４
となる。

【０１１０】また、図２４は、図２０に示すＮＣ情報を
Ａ，Ｂ両パターンに対して組み替え処理した後に、パタ
ーンＡだけを取り出す従来方法による実装順序を示す図
である。また、図２５にその装着ステップをシーケンシ
ャルに示した。図２５は、結果として図２３に示す装着
順序の中からパターンＢに対する電子部品を単純に削除
して得たもので、タスク数は図２３の場合と同じく４と
なり、吸着ノズルの交換回数も同じく１回となる。

【０１１１】これに対し、図２０に示すＮＣ情報のうち
パターンＡだけを組み替え処理した場合の実装順序は図
２６に示すようになる。また、図２７はその装着ステッ
プをシーケンシャルに示す図である。図２６、図２７に
示すように、第１〜第３装着ヘッドに対しては同じ吸着
ノズルNo.１を用い、第４装着ヘッドに対しては吸着ノ
ズルNo.2を用いて電子部品を回路基板上に実装する。し
たがって、この場合のタスク数は２となり、前述の場合
と比較してタスク数を半減できる。

【０１１２】また、図２８は、図２０に示すＮＣ情報の
うちパターンＢだけを組み替え処理した場合の実装順序
を示す図で、図２９は、その装着ステップをシーケンシ
ャルに示す図である。図２８，図２９に示すように、第
１〜第３装着ヘッドに対しては同じ吸着ノズルNo.２を
用い、第４装着ヘッドに対しては吸着ノズルNo.１を用
いて電子部品を回路基板上に実装する。したがって、こ
の場合もタスク数は２となる。

【０１１３】このように、特定のパターンだけを実装す
る場合、パターンＡ又はパターンＢだけを個別に組み替
え処理した方が、パターンＡ，Ｂ共に組み替えた後に調
整する従来方法より、タスク数及び吸着ノズルの交換回
数を減少させることができ、実装時間の短縮化を図るこ
とができる。

【０１１４】本実施形態の電子部品実装方法は、図１〜
図３に示す電子部品実装装置１００のように、複数個の
装着ヘッドを連結した多連式ヘッドを備えた構成に適用
することに限らず、高速実装可能なロータリー式ヘッド
を備えた構成に適用してもよい。ここで、図３０にロー
タリー式ヘッドを備えた電子部品装着装置全体の外観
を、図３１に電子部品装着装置の部品装着機構の概略構
成を示した。図３０に示すように、この電子部品装着装
置２００は、電子部品を供給する部品供給部８０と、部
品供給部８０の所定の部品供給位置で電子部品を吸着し
て回路基板に装着するロータリーヘッド８１と、回路基
板を位置決めするＸＹテーブル８２とを有し、ローダ部
８３から供給された回路基板をＸＹテーブル８２上に載
置して、ロータリーヘッド８１により電子部品の装着を
行った後、部品装着を完了した回路基板をＸ−Ｙテーブ
ル８２上からアンローダ部８４に搬出するものである。

【０１１５】部品供給部８０は、図３１に示すように、
多数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニット８５
が紙面垂直方向に並列して配置され、その並列方向に移
動することで所定の部品供給位置に所望の電子部品を供
給する。ＸＹテーブル８２は、ローダ部８３とアンロー
ダ部８４との間に移動可能に設けられ、ローダ部８３の
基板搬送路に接続される位置に移動して部品装着前の回
路基板を受け取り、回路基板を固定してロータリーヘッ
ド８１の部品装着位置に移動する。そして、各電子部品
の装着位置に応じて回路基板への移動を繰り返し、部品
装着を完了するとアンローダ部８４に接続される位置ま
で移動し、回路基板をアンローダ部８４へ送り出す。

【０１１６】ロータリーヘッド８１は、電子部品を吸着
する複数の装着ヘッド８６と、装着ヘッド８６を上下動
可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体８７と、
回転枠体８７をインデックス回転駆動する図示しない間
欠回転駆動装置を備えている。装着ヘッド８６は、回転
枠体８７の回転により部品供給部８０の部品供給位置か
らその反対側の部品装着位置までを連続的に回転移動
し、部品供給部８０の部品供給位置で下降動作すること
で電子部品を吸着し、ロータリーヘッド８１の部品装着
位置で下降動作することで電子部品を回路基板上に装着
する。このようなロータリー式ヘッドを備えた電子部品
実装装置に対しても、本実施形態の実装方式を適用する
ことができ、前記同様な効果を得ることができる。

【０１１７】（第５実施形態）次に、本発明に係る電子
部品実装方法の第５実施形態を説明する。本実施形態に
おける実装方式は、回路基板の搬送動作として、複数の
回路基板を同時に実装位置に搬入し、これら複数の回路
基板を１枚の回路基板（複合回路基板）と見なして部品
実装する方式（実装方式５）である。図３２に、複数の
回路基板を実装位置に搬入する搬送路の一例として、２
枚の回路基板Ａ，Ｂを電子部品実装装置のローダ部９０
から、ＸＹテーブル９１に搬入して、アンローダ部９２
に搬出する様子を概略的に示した。図３２に示すよう
に、本実施形態の回路基板１２の搬送路は、ベルト駆動
により回路基板１２を搬送し、ローダ部９０，ＸＹテー
ブル９１，アンローダ部９２のそれぞれに対して、スト
ッパー９３及び基板センサ９４が回路基板の同時搬入枚
数（ここでは２枚）分だけ配設されている。

【０１１８】ストッパー９３は、搬送される回路基板１
２を所定の待機位置で停止させるためのもので、具体的
には、このストッパー９３の搬送方向上流側近傍の回路
基板面下方又は上方に基板センサ９４を配設し、この基
板センサ９４が回路基板１２を検出したときにストッパ
ー９３を動作させ、各ストッパー９３に回路基板１２の
端面を当接させることで、回路基板１２を停止させる。
このストッパー９３にはシリンダ式等の周知機構のもの
を使用できる。従って、ＸＹテーブル９１にはＡ，Ｂ２
枚の回路基板がローダ部９０から同時に搬入され、ま
た、Ａ，Ｂ２枚の回路基板がアンローダ部９２に同時に
搬出される。

【０１１９】このように図中のＸＹテーブル９１には、
Ａ，Ｂ２枚の回路基板１２が実装位置に保持されている
ため、２枚分の電子部品を連続して実装することができ
ると共に、この２枚の回路基板１２を１枚の回路基板と
見なすことにより、前述した実装方式１〜４を用いて効
率を高めた実装順序により電子部品の実装処理を行うこ
とができる。このように複数の回路基板を同時に搬入し
て、これら複数の回路基板を１枚の回路基板と見なして
電子部品の実装を行うことにより、各回路基板毎に実装
順序を組み替え処理した場合と比較して、実装効率を格
段に向上できる。また、複数種類の回路基板を順次実装
するといった異種回路基板の混合生産を高効率で行うこ
とが可能となり、更なる生産の高速化を実現できる。

【０１２０】なお、複数の回路基板をＸＹテーブル９１
に搬入する際、特定種類の回路基板だけをＸＹテーブル
９１上に停止させ、他の回路基板に対してはＸＹテーブ
ル９１を通過させるように制御することで、異種混合生
産時に特定の回路基板だけ実装処理を行うようにしても
よい。また、異種の回路基板を１枚ずつ交互にＸＹテー
ブル９１に搬入して、それぞれ実装処理を行うようにし
てもよい。これらの基板搬送方式においても、前述した
実装方式１〜４を用いて実装処理することができる。

【０１２１】また、図３２に示す回路基板を１枚ずつス
トッパーで停止させる搬送路の構成の他にも、例えば、
図３３に示すように一度に実装処理を行う回路基板をま
とめて停止させる構成としてもよい。即ち、ストッパー
９３を、搬送方向先頭側の回路基板を停止させる位置だ
けに設け、回路基板の搬送時にストッパー９３を動作さ
せて先頭の回路基板Ａを停止させ、先頭の回路基板Ａの
端部に後続の回路基板Ｂの端部を当接させることで、
Ａ，Ｂ両方の回路基板を所定の待機位置で停止させる構
成としてもよい。この構成によれば、ストッパー９３や
基板センサ９４の数を削減でき、装置構成や通信制御の
簡略化が図れる。

【０１２２】次に、上述の第１〜第４実施形態で説明し
た切り替えフラグをＮＣ情報側に設けたデータ構成と、
このデータ構成により組み替え処理した結果の一例を、
図３４〜図３７を用いて説明する。図３４はＡ１〜Ａ６
の電子部品を実装する小基板をＮ１〜Ｎ４の合計４つ有
した回路基板１２を示す図で、図３５は図３４の回路基
板１２に対するＮＣ情報を示す図で、図３６はＮＣ情報
を従来のステップリピート方式により組み替え処理した
結果を示す図で、図３７はＮＣ情報をタスクリピート方
式により組み替え処理した結果を示す図である。

【０１２３】図３４に示す回路基板１２の各小基板Ｎ１
〜Ｎ４に対してそれぞれ電子部品Ａ１〜Ａ６を実装する
ためのＮＣ情報として、図３５に示すように、ヘッダー
部分とＮＣデータ部分とからなるＮＣ情報を用いること
ができる。なお、ヘッダー部分には、省略しているが図
２１に示す基板マーク等の情報も含まれる。ヘッダー部
分における展開方式の切り替えフラグは、その値に応じ
て回路基板全体に対し、タスクリピート方式、改善版ス
テップリピート方式、これら方式の混合方式、さらには
ステップリピート方式、パターンリピート方式等の展開
方式のうちいずれかを選定するものである。また、ＮＣ
情報は、小基板Ｎ１〜Ｎ４に対するブロックと各電子部
品Ａ１〜Ａ６に対するブロックからなり、小基板Ｎ１〜
Ｎ４に対するブロックにはＸ，Ｙ座標のオフセット情報
と、切り替えフラグが存在しない場合に用いられる展開
方式の情報が含まれる。また、各電子部品Ａ１〜Ａ６に
対するブロックには、小基板内における実装位置と、装
着ヘッド種類、吸着ノズルの種類等の部品情報が含まれ
る。

【０１２４】図３６は、図３５に示すＮＣ情報を切り替
えフラグの指定によりステップリピート方式で組み替え
処理した結果であり、各小基板Ｎ１〜Ｎ４のそれぞれに
電子部品Ａ１〜Ａ６を振り分けた構成となっている。こ
の場合のタスク数は２４となる。一方、図３７は、同じ
くＮＣ情報の切り替えフラグを変更してタスクリピート
方式で組み替え処理した結果を示している。この場合の
タスク数は６となり、図３６のステップリピート方式に
よる場合と比較すると１／４のタスク数となる。このよ
うに、ＮＣ情報側に切り替えフラグを設けることによ
り、展開方式の切り替えを容易に行うことができる。な
お、ここでは切り替えフラグにより展開方式が指定され
た場合に、各小基板に対するブロックに指定された展開
方式を無視して組み替え処理を行なったが、各小基板に
対するブロックに指定された展開方式を優先して選定
し、切り替えフラグを無視して組み替え処理してもよ
い。

【０１２５】以上説明したように、上記各実施形態の電
子部品実装方法及び電子部品実装装置によれば、入力さ
れたＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替え
る展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、この選定
された展開方式によって電子部品の実装順序を組み替え
て実装プログラムを作成することにより、回路基板に応
じて展開方式を変更することが可能となり、より適切な
展開方式を用いて組み替え処理が行え、実装効率を向上
させることができる。以て、多面取り基板や異種混合基
板に対して、その実装動作が無駄のない効率のよい動作
となり、実装時間が短縮される。そして、上記展開方式
を最も効率の高い方式に自動的に設定することにより、
作業者にかかる負担を大幅に軽減することができる。

【０１２６】また、実装対象となる小基板の組み合わせ
全てに対して電子部品の実装順序を組み替えた実装プロ
グラムを予め作成しておき、この作成された複数の実装
プログラムの中からいずれか１つを選定することによ
り、複数の小基板のうち特定の小基板に対してだけ選択
的に電子部品を実装することが効率良く行える。また、
実装の度に展開処理することがなくなり、実装プログラ
ムを作成する演算負担が軽減される。このため、電子部
品実装の一連の処理が簡略化される。さらに、前述の実
装方式１〜実装方式４を適宜組み合わせて併用すること
で、より一層効率的な実装を行うことができる。

【０１２７】そして、多面取り基板に電子部品を実装す
る際に、（１）同じ吸着ノズルによって保持可能な電子
部品を前記基板に全て装着する装着ステップを全ての小
基板に適用した後に吸着ノズルを交換することにより、
吸着ノズルの交換回数を最小限に抑えることができ、
（２）同種類の電子部品を各吸着ノズルにそれぞれ保持
させて、各小基板に連続的に装着する装着ステップを全
ての小基板に適用した後に次の装着ステップに移ること
により、１部品毎に吸着・装着を繰り返す動作から、多
部品を一度に吸着しておいて装着する動作にできる。こ
のため、（１），（２）の方式により実装動作を無駄の
無いように効率良く行うことができ、電子部品の実装時
間の短縮化と、設備のスループットの向上を図ることが
できる。

【０１２８】また、上述した各実装方式による実装プロ
グラムを、通信手段を介して電子部品実装装置に接続さ
れた外部コンピュータにより作成し、作成した実装プロ
グラムを通信手段を通して電子部品実装装置に入力し、
入力された実装プログラムに基づいて電子部品を実装す
るシステムを構成してもよい。この電子部品実装システ
ムによれば、外部コンピュータで作成された実装プログ
ラムを通信手段を介して電子部品実装装置に入力できる
ため、電子部品実装装置を使用して実装プログラムを作
成する必要がなくなり、装置を稼働させた状態で実装プ
ログラムの作成作業が行え、作業効率を大幅に向上でき
る。

【０１２９】

【発明の効果】本発明の電子部品実装方法及び電子部品
実装装置によれば、多面取り基板や異種混合基板に対す
る電子部品の実装を、電子部品の実装順序及び電子部品
を実装する際に使用する吸着ノズル等を指定する実装プ
ログラムを最適なものに設定することで、実装効率を高
め、実装時間の短縮化を図ることができる電子部品実装
方法及び電子部品実装装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態としての電子部品実装装置
の斜視図である。

【図２】移載ヘッドの拡大斜視図である。

【図３】電子部品実装装置の概略的な平面図である。

【図４】同一パターンである３枚の小基板からなる多面
取り基板の一例でタスクリピート方式による装着順序を
示す図である。

【図５】タスクリピート方式による装着ステップをシー
ケンシャルに示す図である。

【図６】同一パターンである３枚の小基板からなる多面
取り基板の一例で改善版ステップリピート方式による装
着順序を示す図である。

【図７】改善版ステップリピート方式による装着ステッ
プをシーケンシャルに示す図である。

【図８】タスクリピート方式と改善版ステップリピート
方式とを混合させて併用して組み替えた結果を示す図で
ある。

【図９】電子部品実装方法を説明するための電子部品実
装装置の概念的なブロック構成図である。

【図１０】実装方式１に対する実装手順を示したフロー
チャートである。

【図１１】判定マークが他面取り基板の小基板にそれぞ
れ設けられた回路基板の一例を示す図である。

【図１２】実装プログラム設定処理の具体的な手順を示
すフローチャートである。

【図１３】実装方式２による実装プログラム設定の処理
手順を示すフローチャートである。

【図１４】実装方式３による実装手順を示したフローチ
ャートである。

【図１５】実装方式３による各展開方式による実装プロ
グラム作成の処理手順を示すフローチャートである。

【図１６】実装方式４に対する実装手順を示したフロー
チャートである。

【図１７】３つの小基板からなる多面取り基板の一例を
示す図である。

【図１８】図１７に示す多面取り基板の小基板のうち、
少なくとも１つの小基板がＮＧとなった各状態を示す図
である。

【図１９】２種類の小基板からなる表裏混合基板の一例
を示す図である。

【図２０】図１８に示す回路基板に対するＮＣ情報の具
体例である。

【図２１】判定マーク及び基板マークの情報が含まれる
ＮＣ情報を示す図である。

【図２２】図２０に示すＮＣ情報をタスクリピート方式
により両パターン共に組み替え処理した結果の実装順序
を示す図である。

【図２３】図２２に示す実装順序をシーケンシャルに示
す図である。

【図２４】図２０に示すＮＣ情報をＡ，Ｂ両パターンに
対して組み替え処理した後に、パターンＡだけを取り出
す従来方法による実装順序を示す図である。

【図２５】図２４に示す実装順序をシーケンシャルに示
す図である。

【図２６】図２０に示すＮＣ情報のうちパターンＡだけ
を組み替え処理した場合の実装順序を示す図である。

【図２７】図２６に示す実装順序をシーケンシャルに示
す図である。

【図２８】図２０に示すＮＣ情報をパターンＢだけ組み
替え処理した結果を示す図である。

【図２９】図２８に示す実装順序をシーケンシャルに示
す図である。

【図３０】ロータリー式ヘッドを備えた電子部品装着装
置全体の外観を示す図である。

【図３１】電子部品装着装置の部品装着機構の概略構成
を示す図である。

【図３２】複数の回路基板を実装位置に搬入する搬送路
の一例を示す図である。

【図３３】一度に実装処理を行う回路基板をまとめて停
止させる搬送路の構成を示す図である。

【図３４】電子部品を実装する小基板を合計４つ有した
回路基板を示すである。

【図３５】図３４の回路基板に対するＮＣ情報を示す図
である。

【図３６】ＮＣ情報を従来のステップリピート方式によ
り組み替え処理した結果を示す図である。

【図３７】ＮＣ情報をタスクリピート方式により組み替
え処理した結果を示す図である。

【図３８】従来のステップリピート方式による実装手順
を４本の吸着ノズル（ノズルNo.１〜４）を有する電子
部品実装装置により装着するステップをシーケンシャル
に示す図である。

【図３９】同一パターンである３枚の小基板からなる多
面取り基板の一例で従来のパターンリピート方式による
装着順序を示す図である。

【図４０】従来のパターンリピート方式による装着ステ
ップをシーケンシャルに示す図である。

【符号の説明】

１２ 回路基板 ２８、２９ 移載ヘッド ３４ 吸着ノズル ３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ 装着ヘッド ３９ 装着ヘッド ５４ 外部記憶装置 ５８ メインコントローラ（実装プログラム作成手段） ６０ ＣＰＵ ６２ 内部メモリ ６４ ＮＣコントローラ ６６ サーボコントローラ ７０ モータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 智之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA03 AA11 AA23 CD06 EE02 EE03 EE25 EE34 EE37 EE50 FF24 FF26 FF28 FF31

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズ
   ルを複数備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ情
   報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位
   置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装方法にお
   いて、 前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替え
   る展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、該選定さ
   れた展開方式により組み替えた実装順序に基づいて電子
   部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。
2. 【請求項２】 前記展開方式は、同じ吸着ノズルによっ
   て保持可能な電子部品を前記回路基板に全て装着する装
   着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが
   完了した後に吸着ノズルを交換して次の装着ステップに
   移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行う方
   式を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装
   方法。
3. 【請求項３】 前記展開方式は、同種類の電子部品を前
   記各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、該保持させた複
   数の電子部品を各小基板それぞれに連続的に装着する装
   着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが
   完了した後に次の装着ステップに移ることで、各小基板
   に対する電子部品の実装を行う方式を含むことを特徴と
   する請求項１記載の電子部品実装方法。
4. 【請求項４】 予め用意された複数の前記展開方式によ
   り、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み
   替えて、該組み替えた複数の実装順序に対し実装効率を
   表す指標パラメータをそれぞれ求め、各展開方式の指標
   パラメータを比較することで、最も効率の高い展開方式
   を選定することを特徴とする請求項１〜請求項３のいず
   れか１項記載の電子部品実装方法。
5. 【請求項５】 前記指標パラメータは、吸着ノズルの交
   換回数であることを特徴とする請求項４記載の電子部品
   実装方法。
6. 【請求項６】 前記指標パラメータは、前記部品保持手
   段の複数の前記吸着ノズルに電子部品を吸着して回路基
   板に実装するまでの動作回数を表すタスク数であること
   を特徴とする請求項４記載の電子部品実装方法。
7. 【請求項７】 前記指標パラメータは、各展開方式によ
   り作成した実装プログラムの実行時間であることを特徴
   とする請求項４記載の電子部品実装方法。
8. 【請求項８】 予め用意された複数の前記展開方式によ
   り、それぞれ実装プログラムを作成した後、該作成され
   た複数の実装プログラムの中から、いずれか１つの展開
   方式の実装プログラムを選定し、該選定された実装プロ
   グラムに基づいて実装を行うことを特徴とする請求項１
   〜請求項３記載の電子部品実装方法。
9. 【請求項９】 前記展開方式の選定は、電子部品の実装
   前に各小基板に設けられた判定マークを認識し、該認識
   した判定マークに対応する展開方式に設定することを特
   徴とする請求項８記載の電子部品実装方法。
10. 【請求項１０】 前記展開方式の選定は、入力されたＮ
    Ｃ情報に含まれる切り替えフラグに応じて行うことを特
    徴とする請求項８記載の電子部品実装方法。
11. 【請求項１１】 前記展開方式の選定は、電子部品実装
    装置に記憶された装置データに応じて行うことを特徴と
    する請求項８項記載の電子部品実装方法。
12. 【請求項１２】 複数の小基板のうち特定の小基板に対
    してだけ電子部品を実装する際に、実装対象となる小基
    板の組み合わせ全てに対して電子部品の実装順序を組み
    替えた実装プログラムを予め作成し、該作成された複数
    の実装プログラムの中から実装しようとする回路基板に
    対応するいずれか１つの実装プログラムを選定すること
    を特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の
    電子部品実装方法。
13. 【請求項１３】 前記特定の小基板は、電子部品の実装
    を行う前段の基板加工工程における良品の小基板である
    ことを特徴とする請求項１２記載の電子部品実装方法。
14. 【請求項１４】 前記回路基板は、互いに異なるパター
    ンを有する複数の小基板が１枚の回路基板上に混在する
    異種混合基板であり、前記特定の小基板は実装対象とな
    るパターンの小基板であることを特徴とする請求項１２
    又は請求項１３記載の電子部品実装方法。
15. 【請求項１５】 前記実装対象となる小基板は、前記小
    基板に設けた判定マークを認識することで設定されるこ
    とを特徴とする請求項１２〜請求項１４のいずれか１項
    記載の電子部品実装方法。
16. 【請求項１６】 前記回路基板は、複数の回路基板から
    なる混合回路基板であることを特徴とする請求項１〜請
    求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装方法。
17. 【請求項１７】 電子部品を脱着自在に保持する吸着ノ
    ズルを複数備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ
    情報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定
    位置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装装置に
    おいて、 前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替え
    る展開方式が複数記憶された展開方式記憶部と、 前記複数の展開方式の中から所望の展開方式を選定し、
    該選定された展開方式に基づいて前記ＮＣ情報の電子部
    品の実装順序を組み替える実装順序設定手段と、 該実装順序設定手段により組み替えた実装順序で前記電
    子部品を実装する部品実装手段とを備えたことを特徴と
    する電子部品実装装置。
18. 【請求項１８】 前記実装順序設定手段は、前記回路基
    板に設けた判定マークに応じて前記展開方式を選定する
    ことを特徴とする請求項１７記載の電子部品実装装置。
19. 【請求項１９】 前記実装順序設定手段は、前記ＮＣ情
    報に含まれる切り替えフラグに応じて前記展開方式を選
    定することを特徴とする請求項１７記載の電子部品実装
    装置。
20. 【請求項２０】 前記実装順序設定手段は、予め電子部
    品実装装置に記憶された装置データに応じて前記展開方
    式を選定することを特徴とする請求項１７記載の電子部
    品実装装置。
21. 【請求項２１】 前記実装順序設定手段は、前記複数の
    展開方式により、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実
    装順序を組み替えて、該組み替えた複数の実装順序に対
    し実装効率を表す指標パラメータをそれぞれ求め、各展
    開方式の指標パラメータを比較することで、最も効率の
    高い展開方式を選定することを特徴とする請求項１７記
    載の電子部品実装装置。
22. 【請求項２２】 前記実装順序設定手段は、前記複数の
    小基板のうち特定の小基板に対してだけ電子部品を実装
    する際に、実装対象となる小基板の組み合わせ全てに対
    して電子部品の実装順序を組み替えた実装プログラムを
    予め作成し、該作成された複数の実装プログラムの中か
    ら実装しようとする回路基板に対応するいずれか１つの
    実装プログラムを選定することを特徴とする請求項１７
    記載の電子部品実装装置。
23. 【請求項２３】 請求項１７〜請求項２２のいずれか１
    項記載の展開方式記憶部及び実装順序設定手段が、通信
    手段を介して電子部品実装装置に接続された外部コンピ
    ュータに備えられ、該外部コンピュータにより作成した
    実装プログラムを前記通信手段を通して電子部品実装装
    置に入力し、入力された実装プログラムに基づいて電子
    部品を実装することを特徴とする電子部品実装システ
    ム。
24. 【請求項２４】 電子部品を脱着自在に保持する吸着ノ
    ズルを複数備えた部品保持手段により、入力された情報
    に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位置
    に前記電子部品を順次装着する電子部品実装装置に用い
    られ、 実装する電子部品に対して作成された少なくとも部品種
    類と部品実装位置の情報とを含む電子部品情報と、 該電子部品情報に含まれる各電子部品に対して回路基板
    への実装順序を組み替える展開方式を、所望の展開方式
    に設定するための切り替えフラグとが記録された記録媒
    体。
25. 【請求項２５】 前記所望の展開方式が、同じ吸着ノズ
    ルによって保持可能な電子部品を前記回路基板に全て装
    着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ス
    テップが完了した後に吸着ノズルを交換して次の装着ス
    テップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装
    を行う方式であることを特徴とする請求項２４記載の記
    録媒体。
26. 【請求項２６】 前記所望の展開方式が、同種類の電子
    部品を前記各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、該保持
    させた複数の電子部品を各小基板それぞれに連続的に装
    着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ス
    テップが完了した後に次の装着ステップに移ることで、
    各小基板に対する電子部品の実装を行う方式であること
    を特徴とする請求項２４記載の記録媒体。