JP2015188113A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015188113A JP2015188113A JP2015128245A JP2015128245A JP2015188113A JP 2015188113 A JP2015188113 A JP 2015188113A JP 2015128245 A JP2015128245 A JP 2015128245A JP 2015128245 A JP2015128245 A JP 2015128245A JP 2015188113 A JP2015188113 A JP 2015188113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- electronic component
- substrate
- work
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。まず、図1を参照して電子部品実装システムの構成について説明する。電子部品実装システム1は電子部品が実装された実装基板を製造する機能を有するものであり、上流側(図1において左側)から供給される電子部品接合用のペーストが印刷された基板を対象として、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う部品実装用装置である電子部品搭載装置M1〜M4Aを直線状に基板搬送方向(X方向)に連結して構成されている。これらの各装置は、LANシステム2を介してホストコンピュータ3に接続され、ホストコンピュータ3は電子部品実装システム1の各装置による部品実装用作業を統括して制御する。
次に図7、図8、図9を用いて、本発明の第2の実施の形態における部品実装システムについて説明する。本発明の第2の実施の形態では、第1の実施の形態における電子部品搭載装置M4Aに換えて後述する電子部品搭載装置M4Bを用いる。図7において、電子部品搭載装置M4Bは第1の部品供給部16Aに第1のトレイフィーダ20A1とパーツフィーダとしてのテープフィーダ19Aを併設させ、同様に第2の部品供給部16Bにパーツフィーダとしてのテープフィーダ19Bと第2のトレイフィーダ20B1を併設させた構造となっている。そして第1のトレイフィーダ20A1、第2のトレイフィーダ20B1は、電子部品搭載装置M4Bを平面視して当該電子部品搭載装置M4Bの中心Cに関して点対称に配置されている。なお、その他の構成については電子部品搭載装置M4Aと同様であるため説明を省略する。
4、4(1)、4(2) 基板
12A 第1の基板搬送機構
12B 第2の基板搬送機構
12a 基板保持部
15A 第1の搭載ヘッド
15B 第2の搭載ヘッド
16A 第1の部品供給部
16B 第2の部品供給部
19、19A、19B テープフィーダ
20A、20A1 第1のトレイフィーダ
20B、20B1 第2のトレイフィーダ
M1、M2、M3、M4A、M4B 電子部品搭載装置
L1 第1実装レーン
L2 第2実装レーン
Claims (4)
- 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムであって、
前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、
前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第1の作業動作機構、第2の作業動作機構と、
前記第1の基板搬送機構、前記第2の基板搬送機構、前記第1の作業動作機構および前記第2の作業動作機構を制御する作業制御部を備え、
前記部品実装用装置のうち少なくとも1つは、前記第1の基板搬送機構側に電子部品を収納する第1のトレイフィーダと、
前記第2の基板搬送機構側に電子部品を収納する第2のトレイフィーダとを備えた電子部品搭載装置であり、
前記第1のトレイフィーダ、第2のトレイフィーダはそれぞれ他種のパーツフィーダと併設され、前記少なくとも1つの電子部品搭載装置を平面視して当該電子部品搭載装置の中心に関して点対称に配置され、
前記作業制御部は、前記電子部品搭載装置に対して、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第1の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板の何れをも対象として作業動作を実行可能な第2の作業モードとの2つの作業モードのうち、何れかを選択的に実行させることを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記電子部品実装システムは、前記部品実装用装置のそれぞれにおいて選択的に実行すべき前記作業モードを各部品実装用装置に対して指令するモード指令部を備え、
前記モード指令部は、前記電子部品搭載装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして前記第2の作業モードを指令し、
前記第1のトレイフィーダ、第2のトレイフィーダはそれぞれ前記第1の基板搬送機構および第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板の何れをも対象とする部品実装作業に用いられることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。 - 部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、
前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第1の作業動作機構、第2の作業動作機構と、
前記第1の基板搬送機構、前記第2の基板搬送機構、前記第1の作業動作機構および前記第2の作業動作機構を制御する作業制御部とを備え、
前記部品実装用装置のうち少なくとも1つとして、前記第1の基板搬送機構側に電子部品を収納する第1のトレイフィーダと、前記第2の基板搬送機構側に電子部品を収納する第2のトレイフィーダとを備えた電子部品搭載装置を用い、
前記第1のトレイフィーダ、第2のトレイフィーダはそれぞれ他種のパーツフィーダと併設され、前記少なくとも1つの電子部品搭載装置を平面視して当該電子部品搭載装置の中心に関して点対称に配置され、
前記作業制御部は、前記電子部品搭載装置に対して、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第1の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板の何れをも対象として作業動作を実行可能な第2の作業モードとの2つの作業モードのうち、何れかを選択的に実行させることを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記電子部品実装システムは、前記部品実装用装置のそれぞれにおいて選択的に実行すべき前記作業モードを各部品実装用装置に対して指令するモード指令部を備え、
前記モード指令部は、前記少なくとも1つの電子部品搭載装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして前記第2の作業モードを指令し、
前記第1のトレイフィーダ、第2のトレイフィーダはそれぞれ前記第1の基板搬送機構および第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板の何れをも対象とする部品実装作業に用いられることを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015128245A JP5970659B2 (ja) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015128245A JP5970659B2 (ja) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011164975A Division JP5845399B2 (ja) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015188113A true JP2015188113A (ja) | 2015-10-29 |
JP5970659B2 JP5970659B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
ID=54430164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015128245A Active JP5970659B2 (ja) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5970659B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019520224A (ja) * | 2016-06-14 | 2019-07-18 | トーマス マグネーテ ゲーエムベーハーThomas Magnete Gmbh | 組立装置および組立装置の制御方法 |
JP2019192830A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP2020004789A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09186496A (ja) * | 1996-01-08 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装装置 |
JP2006086483A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | トレイ型部品供給装置および部品供給システム |
JP2009239257A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-10-15 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
JP2009252926A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 電子部品搭載装置 |
JP2010135364A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 電子部品実装ライン及び組み立て作業機 |
-
2015
- 2015-06-26 JP JP2015128245A patent/JP5970659B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09186496A (ja) * | 1996-01-08 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装装置 |
JP2006086483A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | トレイ型部品供給装置および部品供給システム |
JP2009239257A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-10-15 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
JP2009252926A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 電子部品搭載装置 |
JP2010135364A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 電子部品実装ライン及び組み立て作業機 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019520224A (ja) * | 2016-06-14 | 2019-07-18 | トーマス マグネーテ ゲーエムベーハーThomas Magnete Gmbh | 組立装置および組立装置の制御方法 |
JP2019192830A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP7059093B2 (ja) | 2018-04-26 | 2022-04-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP2020004789A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP7062531B2 (ja) | 2018-06-26 | 2022-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5970659B2 (ja) | 2016-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5845399B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP5440483B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
WO2012077342A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4883070B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4883071B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP6057359B2 (ja) | 部品実装機の生産管理システム | |
JP4883072B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP4883069B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
WO2012077340A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2009252926A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JP5906399B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP5970659B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2003204191A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2018046041A (ja) | 部品実装システムおよび部品振分け方法ならびに部品実装装置 | |
JP2011086697A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2008270322A (ja) | 電子部品実装用装置 | |
JP2008210824A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP4985634B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2012094925A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
JP2009059830A (ja) | 基板作業装置及び電子部品装着装置 | |
JP6606668B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2006049545A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
JP2010073829A (ja) | 電子部品の装着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160520 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160613 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5970659 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |