JP2006093349A - 回路基板の生産方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 生産効率の良い回路基板の生産方法を提供する。
【解決手段】 基板に部品を実装することにより回路基板を生産する方法であって、前記基板には、分割することにより得られる複数のサブ基板が含まれ、前記基板は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶された記憶手段を備え、前記記憶手段より、前記記憶手段に記憶された情報を一括して読み出す読み出しステップ(S6〜S12)と、読み出された前記情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する部品実装ステップ(S14)とを含む。
【選択図】 図17

Description

本発明は、回路基板の生産方法に関し、特に、電子部品が実装された回路基板の生産方法に関する。
近年、各種機器の小型化に伴い、1枚の回路基板上に複数のパターンが実装された「多面取り基板」と呼ばれる基板が多く生産されるようになってきている。ここで、「パターン」とは、多面取り基板中における1つの基板を指すものとする。各パターンは、基板を分割することにより得られる各サブ基板に対応する。すなわち、各パターンには、原則として同じ部品が実装されることになる。
このように、多面取り基板上に電子部品が実装された後、基板を分割することにより、複数のサブ基板を生産するのであるが、多面取り基板上の一部にはんだ印刷ミス、傷等の不良箇所がある場合には、当該箇所を含むパターンに部品を実装することは、不良品の生産につながり、歩留まりが悪くなる。
このため、不良箇所があらかじめ分かっている場合には、そのパターンにバッドマークと呼ばれるマークがあらかじめ付されている。図20は、バッドマークが付された基板の一例を示す図である。基板20上には、複数のパターン12が設けられている。パターン12のうち、バッドマーク19が付されたパターン12については、前工程に置いて不良が発生しているものである。このため、基板20への部品実装に先立ち、バッドマーク19を画像認識し、バッドマーク19が付されたパターン12については、部品実装を行なわないようにしている。よって、歩留まりを向上させることができる。
しかし、部品実装に先立って、基板20に含まれるすべてのパターン12について、バッドマーク19が存在するか否かを画像認識により判断しなければならず、カメラの移動および画像認識に時間がかかる。このため、部品実装に時間がかかるという問題がある。
図21は、バッドマークが付された基板の他の一例を示す図である。この基板20では、バッドマーク19を基板20上の一箇所に並べて配置している。バッドマーク19が示される位置とパターン12とは一対一に対応しているものとする。このような配置にすることにより、カメラの移動距離を図20に示した基板20に比べて小さくすることができる。しかし、バッドマーク19の画像認識は、基板20に含まれるパターン12の個数分行なわなければならない点は同じである。このため、このようなバッドマーク19の配置を行なったとしても、部品実装に時間がかかるという問題がある。
そこで、バッドマーク19の画像認識の回数を減らすための方法がこれまで提案されている(例えば、特許文献1参照。)。図22は、特許文献1に開示されているバッドマークが付された基板の一例を示す図である。特許文献1に記載の方法では、基板20内のパターン12を列毎にブロック化し、パターン12毎に設けられたバッドマーク19とは別に、ブロック内にバッドマーク19が含まれる場合には、その列の先頭位置にブロックバッドマーク21を付すようにしている。部品実装機は、まず、ブロックの数だけブロックバッドマーク21が存在するか否かの認識を行なう。その後、ブロックバッドマーク21が存在するブロックのみについて、当該ブロックに含まれるすべてのパターン12についてバッドマーク19が存在するか否かの認識を行なう。
このように、ブロック毎にブロックバッドマーク21を設けることにより、すべてのパターン12についてバッドマーク19が存在するか否かの認識を行なう必要がなくなる。
特開2001−237506号公報
しかしながら、特許文献1に開示されているような不良パターンの検出方法を行なったとしても、ブロックバッドマーク19が存在するか否かの認識は、すべてのブロックについて行なわなければならない。また、ブロックバッドマーク19が存在する場合には、そのブロック内のすべてのパターン12について、バッドマーク19が存在するか否かの認識を行なわなければならない。よって、ブロック毎にブロックバッドマーク21を設けたとしても、画像認識にかかる時間は多少減るものの、画像認識自体は必要であり、部品実装全体として見た場合には時間がかかり、生産効率が悪いという問題がある。
特に、部品実装においては、1枚のパターンへの部品実装が0.1秒程度で終わるのに対し、1つのバッドマーク19の認識には0.5秒程度を要するため、オーバーヘッド時間は無視することができない。
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、部品実装時におけるオーバーヘッド時間が少なく、生産効率の良い回路基板の生産方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る回路基板の生産方法は、基板に部品を実装することにより回路基板を生産する方法であって、前記基板には、分割することにより得られる複数のサブ基板が含まれ、前記基板は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶された記憶手段を備え、前記記憶手段より、前記記憶手段に記憶された情報を一括して読み出す読み出しステップと、読み出された前記情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する部品実装ステップとを含む。
複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶された記憶手段より、一括して当該情報を読み出すようにしている。このため、サブ基板の生産に関する情報を一括して瞬時に獲得することができる。よって、画像認識を行ない当該情報を獲得する場合に比べ、回路基板生産時のオーバーヘッド時間を減少させることができる。このため、回路基板の生産効率を向上させることができる。
好ましくは、前記記憶手段には、前記複数のサブ基板のうちの不良なサブ基板を特定する不良サブ基板情報が記憶されており、前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記不良サブ基板情報を一括して読み出し、前記部品実装ステップでは、読み出された前記不良サブ基板情報に基づいて、前記複数のサブ基板のうち不良なサブ基板以外のサブ基板に対して部品を実装する。
従来、不良サブ基板か否かの判定は、サブ基板にバッドマークが付されているか否かをすべてにサブ基板について画像認識により行なっていた。これに対し、この構成では、記憶手段に不良サブ基板か否かの情報がすべてのサブ基板に対し記憶されている。また、これらすべてのサブ基板に対する不良サブ基板に関する情報を一括して瞬時に獲得することができる。このため、回路基板生産時のオーバーヘッド時間を減少させることができ、回路基板の生産効率を向上させることができる。
さらに好ましくは、前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の前記基板上での位置を特定するサブ基板位置情報が記憶されており、前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記サブ基板位置情報を一括して読み出し、前記部品実装ステップでは、読み出された前記サブ基板位置情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する。
従来、パターンマークと呼ばれるマークがサブ基板毎に設けられており、このパターンマークを画像認識することにより、サブ基板の位置の特定を行なっていた。これに対し、この構成では、サブ基板位置情報を一括して瞬時に獲得することができる。このため、回路基板生産時のオーバーヘッド時間を減少させることができ、回路基板の生産効率を向上させることができる。
さらに好ましくは、前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の各々が有する回路構成の種別を特定する回路構成種別情報が記憶されており、前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記回路構成種別情報を一括して読み出し、前記部品実装ステップでは、読み出された前記回路構成種別情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する。
従来、サブ基板の回路構成の種別を特定するために、種別毎に位置関係の異なるパターンマークや、種別を判別するための特定のマークがサブ基板毎に設けられており、これらのマークを画像認識することにより、サブ基板の回路構成の種別の特定を行っていた。これに対し、この構成では、サブ基板の回路構成の種別を特定するための情報を一括して瞬時に獲得することができる。このため、回路基板生産時のオーバーヘッド時間を減少させることができ、回路基板の生産効率を向上させることができる。
さらに好ましくは、前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の各々に実装される部品の前記基板上での実装位置を補正するための部品実装位置補正情報が記憶されており、前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記部品実装位置補正情報を一括して読み出し、前記部品実装ステップでは、読み出された前記部品実装位置補正情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する。
従来、サブ基板上に実装する部品の位置決めを行なうために、部品の実装位置の近傍に個別マークと呼ばれるマークが設けられており、この個別マークを画像認識しながら基板上に実装する部品の実装位置の補正を行ない、部品の実装を行なっていた。これに対し、この構成では、部品の基板上での実装位置を補正するための部品実装位置補正情報を一括して瞬時に獲得することができる。このため、回路基板生産時のオーバーヘッド時間を減少させることができ、回路基板の生産効率を向上させることができる。
さらに好ましくは、前記部品実装位置補正情報は、各サブ基板の所定位置からの相対位置により表現される。
部品実装位置補正情報を各サブ基板の所定位置からの相対位置により表現している。このため、複数のサブ基板に同一の回路を構成するような場合には、サブ基板毎に部品実装位置補正情報を持つ必要はなく、部品実装位置補正情報を複数のサブ基板で共通に使用することができる。
さらに好ましくは、上述の回路基板の生産方法は、さらに、前記複数のサブ基板のうちのいずれかに新たな不良が生じた場合には、新たに不良となったサブ基板を特定する情報を前記記憶手段に書き込む不良サブ基板特定情報書込みステップを含む。
不良サブ基板であることを示す情報を記憶手段に追加することができる。このため、複数の部品実装機により生産ラインが構成されているような場合には、次工程の部品実装機において、当該不良サブ基板を部品実装対象からはずす事ができ、回路基板の歩留まりが向上するとともに、生産効率を向上させることができる。
さらに好ましくは、上述の回路基板の生産方法は、さらに、前記部品実装ステップにおける前記複数のサブ基板への部品の実装に関する情報を前記記憶手段に書き込むトレーサビリティ書き込みステップを含む。
記憶手段に、部品の実装に関する情報を書き込むことができる。例えば、部品の実装日時や、部品実装に使用された部品実装機を特定するための情報等である。このような情報を記憶手段に書き込むことにより、後に各種不具合が生じた際に、不良が生じた基板を特定することができる。
さらに好ましくは、前記記憶手段は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報を前記サブ基板毎に記憶し、前記複数のサブ基板上にそれぞれ配置された複数のサブ記憶部を有する。
サブ基板毎に記憶手段を設けるようにすることにより、部品の実装日時や、部品実装に使用された部品実装機を特定するための情報等のサブ基板毎に記憶させることができる。このため、基板が分割されサブ基板として流通した後であっても、後に各種不具合が生じた際に、不良が生じた基板を特定することができる。
さらに好ましくは、前記記憶手段または前記複数のサブ記憶部は、IC(Integrated Circuit)タグである。
記憶手段としてICタグを用いている。ICタグは、小型でかつ無線通信が可能である。また、情報の書き込みも可能である。このため、基板上で場所をとらず、回路基板の面積効率を低下させることもない。
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む回路基板の生産方法として実現することができるだけでなく、回路基板の生産方法の特徴的なステップを手段とし、基板上に部品を実装する部品実装機として実現したり、部品実装機に回路基板の生産に関する情報を提供する生産情報提供装置として実現したりすることもできる。また、回路基板の生産に関する情報を記憶した記憶手段が付された基板として実現することもできる。さらに、回路基板の生産方法の特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現することもできる。そのようなプログラムは、CD−ROM等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。
本発明によると、回路基板生産時のオーバーヘッド時間を減少させることができ、回路基板の生産効率を向上させることができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態にかかる部品実装システムについて説明する。
(部品実装システム)
図1は、本発明の実施の形態に係る部品実装システム10全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム10は、上流から下流に向けて回路基板20を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機100、200と、生産の開始等にあたり、各種データベースに基づいて必要な電子部品の実装順序を最適化し、得られたNC(Numeric Control)データを部品実装機100、200にダウンロードして設定・制御する最適化装置300とからなる。
次に、部品実装機100の構成について説明するが、部品実装機200の構成は、部品実装機100と同様であるため、その詳細な説明は繰り返さない。
部品実装機100は、同時かつ独立して、又は、お互いが協調して(又は、交互動作にて)部品実装を行う2つのサブ設備(前サブ設備110及び後サブ設備120)を備える。各サブ設備110(120)は、直交ロボット型装着ステージであり、部品テープを収納する最大48個の部品カセット114の配列からなる2つの部品供給部115a及び115bと、それら部品カセット114から最大10個の部品を吸着し基板20に装着することができる10個の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有するマルチ装着ヘッド112(10ノズルヘッド)と、そのマルチ装着ヘッド112を移動させるXYロボット113と、マルチ装着ヘッド112に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するための部品認識カメラ116と、トレイ部品を供給するトレイ供給部117等を備える。各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して(並行して)、基板への部品実装を実行する。
なお、「部品テープ」とは、現実には、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール(供給リール)等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。ただし、最適化処理においては、「部品テープ」とは、同一の部品種に属する部品の集合(それら複数個の部品が仮想的なテープ上に並べられたもの)を特定するデータであり、「部品分割」と呼ばれる処理によって、1つの部品種に属する部品群(1本の部品テープ)が複数本の部品テープに分割される場合がある。なお、「部品種」とは、抵抗、コンデンサ等の電子部品の種類を示す。
また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。
この部品実装機100は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□10mm以下の電子部品を1点あたり0.1秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□10mm以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、QFP(Quad Flat Package)・BGA(Ball Grid Array)等のIC部品を装着する設備である。
つまり、この部品実装機100は、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機100を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。
(部品実装機の構成)
図2は、本発明に係る部品実装順序最適化の対象となる部品実装機100の主要な構成を示す平面図である。
シャトルコンベヤ118は、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブルである。ノズルステーション119は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。
基板20は、部品実装時には、レール121上を搬送され、ストッパー122と呼ばれる部品により所定の位置に固定される。基板20上には、後述するようにICタグが付されている。このため、このICタグに記憶された情報を読み取ったり、ICタグに情報を書き込んだりするために、ストッパー122の近傍には、ICタグリーダ/ライタ34が設けられている。
各サブ設備110(又は120)を構成する2つの部品供給部115a及び115bは、それぞれ、部品認識カメラ116を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部115a又は115bにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド112は、部品認識カメラ116を通過した後に、基板20の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品(実装点)の個数の合計は、その部品種の部品数(実装すべき部品の総数)と一致する。
ここで、マルチ装着ヘッド112による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・移動・装着)、又はそのような1回分の動作によって実装される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、10ノズルヘッド112によれば、1個のタスクによって実装される部品の最大数は10となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、1回の吸着動作(マルチ装着ヘッド112の上下動作)で10個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって10個の部品を吸着する場合も含まれる。
図3は、部品実装機100のその他の内部構成を示す図である。部品実装機100は、さらに、演算制御部301、表示部302、入力部303、メモリ部304、マーク情報格納部305、通信I/F(インタフェース)部306及びデータベース部307を含む。
なお、「タクト」とは、対象の部品を実装するのに要する総時間である。
演算制御部301は、CPUや数値プロセッサ等であり、データベース部307に記憶されている後述するデータに基づいて、部品実装機100の各種構成部の動作制御を行なう。
表示部302はCRTやLCD等であり、入力部303はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部301による制御の下で、部品実装機100と操作者とが対話する等のために用いられる。
通信I/F部306は、LANアダプタ等であり、部品実装機100と他の部品実装機200との通信等に用いられる。
メモリ部304は、演算制御部301による作業領域を提供するRAM等である。マーク情報格納部305は、基板20に位置するICタグに記憶されている情報を記憶するRAMまたはハードディスク等である。
データベース部307は、最適化装置による最適化処理により得られた実装点データ307a、部品ライブラリ307b及び実装装置情報307cを記憶するハードディスク等である。
実装点データ307aは、実装の対象となるすべての部品の実装点を示す情報の集まりであり、基板20上のどの位置にどのような部品を実装すべきかを示した情報の集まりである。
部品ライブラリ307bは、部品実装機100が取り扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、部品種ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ116による認識方式、マルチ装着ヘッド112の最高速度比等)からなる。
実装装置情報307cは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、設備番号を示すユニットID、マルチ装着ヘッドのタイプ等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッドに装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット114の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部117が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。
(ICタグリーダ/ライタ)
図4は、ICタグリーダ/ライタ34の回路構成およびICタグ48の回路構成を示す図である。
ICタグリーダ/ライタ34は、交流電源62に接続された変調復調部64と、制御部66と、インタフェース部68と、アンテナ70とを備えている。
変調復調部64は、アンテナ70を介してICタグ48と通信を行なう回路であり、ICタグ48に対して電力搬送電波を送信するとともに、ICタグ48から送信されてきた部品の情報を受信する。すなわち、変調復調部64では、制御部66より出力された制御コードを受信している間、無線周波数(RF:Radio Frequency、例えば、13.56MHz)の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換しアンテナ70より送信する。また、変調復調部64は、ICタグ48に書込むべき部品の情報をアンテナ70より送信する。
制御部66は、変調復調部64による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部64により受信した部品の情報をインタフェース部68を介して外部に出力したりする。
ICタグ48は、アンテナ72と、変調復調部74と、電力生成部76と、ロジックメモリ78とを備える。ロジックメモリ78は、後述するバッドマーク等に関する各種情報を格納する。
電力生成部76は、アンテナ72を介して、ICタグリーダ/ライタ34より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部76は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ72が電力搬送電波を受信している間、変調復調部74およびロジックメモリ78に対し、生成した直流電力を供給し続ける。
変調復調部74は、ロジックメモリ78に格納された部品の情報を電波に変換し、アンテナ72を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ICタグリーダ/ライタ34の変調復調部64における復調方式と合致している限り、ASK(Amplitude Shift Keying)、FSK(Frequency-Shift Keying)等の任意のものを利用することができる。変調復調部74は、ICタグリーダ/ライタ34より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ78に書込む。
図5は、マルチ装着ヘッド112と部品カセット114の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド112は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大10個の吸着ノズル112a〜112bを装着することが可能であり、このときには、最大10個の部品カセット114それぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。
なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット114には1つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット114には2つの部品テープが装填される。また、部品供給部115a及び115bにおける部品カセット114(又は、部品テープ)の位置を「Z軸上の値」又は「Z軸上の位置」と呼び、部品供給部115aの最左端を「1」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定することは、部品種(又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット114)の並び(Z軸上の位置)を決定することに等しい。「Z軸」とは、部品実装機(サブ設備を備える場合には、サブ設備)ごとに装着される部品カセットの配列位置を特定する座標軸(又は、その座標値)のことをいう。
図6(a)に示されるように、各部品供給部115a、115b、215a、215bは、それぞれ、最大48個の部品テープを搭載することができる(それぞれの位置は、Z1〜Z48、Z49〜Z96、Z97〜Z144、Z145〜Z192)。具体的には、図6(b)に示されるように、テープ幅が8mmの部品テープを2つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部(Aブロック〜Dブロック)に最大48種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品(部品カセット)ほど、1つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。
なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部115a、215a(Aブロック、Cブロック)を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部115b、215b(Bブロック、Dブロック)を「右ブロック」とも呼ぶ。
図7(a)及び図7(b)は、10ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置(Z軸)の例を示す図及び表である。なお、図中のH1〜H10は、10ノズルヘッドに搭載されたノズル(の位置)を指す。
ここでは、10ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、1つのダブルカセットの幅(21.5mm)に相当するので、1回の上下動により吸着される部品のZ番号は、1つおき(奇数のみ又は偶数のみ)となる。また、10ノズルヘッドのZ軸方向における移動制約により、図7(b)に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品(Z軸)に対しては、吸着することができないノズル(図中の「−」)が存在する。
次に、図8〜図10を用いて、部品カセット114の詳細な構造を説明する。
図8(a)〜図8(d)に示すような各種チップ形電子部品423a〜423dを図9に示すキャリアテープ424に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部424aに収納し、この上面にカバーテープ425を貼付けて包装し、供給用リール426に所定の数量分を巻回したテーピング形態(部品テープ)でユーザに供給されている。ただし、電子部品が収納される部品の形状は凹形状には限られない。図9に示すようなキャリアテープ424以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。
このようなテーピング電子部品423dは図10に示すような部品カセット114に装着されて使用されるものであり、図10において供給用リール426は本体フレーム427に結合されたリール側板428に回転自在に取り付けられている。この供給用リール426より引き出されたキャリアテープ424は送りローラ429に案内され、この電子部品供給装置が搭載された電子部品自動装着装置(図示せず)の動作に連動し、同装置に設けられたフィードレバー(同じく図示せず)により電子部品供給装置の送りレバー430が図中の矢印Y1方向に移動し、送りレバー430に取り付けられているリンク431を介してラチェット432を定角度回転させる。そしてラチェット432に連動した前記送りローラ429を定ピッチ(たとえば、2mm又は4mmの送りピッチ)だけ動かす。なお、キャリアテープ424は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。
また、キャリアテープ424は送りローラ429の手前(供給用リール426側)のカバーテープ剥離部433でカバーテープ425を引き剥がし、引き剥がしたカバーテープ425はカバーテープ巻取りリール434に巻取られ、カバーテープ425を引き剥がされたキャリアテープ424は電子部品取り出し部435に搬送され、前記送りローラ429がキャリアテープ424を搬送するのと同時に前記ラチェット432に連動して開口する電子部品取り出し部435より真空吸着ヘッド(図示せず)により収納凹部424aに収納されたチップ形電子部品423dを吸着して取り出す。その後、送りレバー430は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ436の付勢力でもって同Y2方向に、すなわち元の位置にもどる。
この部品実装機100の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。
(1)ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド112にないとき、マルチ装着ヘッド112は、ノズルステーション119へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプS、M、L等がある。
(2)部品吸着
マルチ装着ヘッド112が部品供給部115a及び115bに移動し、電子部品を吸着する。一度に10個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大10個の部品を吸着することができる。
(3)認識スキャン
マルチ装着ヘッド112が部品認識カメラ116上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド112に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
(4)部品装着
基板20に、順次電子部品を装着する。
上記(1)から(4)の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板20に搭載する。上記(2)から(4)の動作は、この部品実装機100による部品の実装における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、1つのタスクで、最大10個の電子部品を基板に装着することができる。
(部品実装機における制約)
部品の実装順序を最適化する目的は、部品実装機100による単位時間当たりの基板の生産枚数を最大化することである。したがって、好ましい最適化方法(最適化アルゴリズム)とは、この部品実装機100が有する上述の機能上及び動作上の特徴から分かるように、基板上に効率よく装着できる10個の電子部品を選び、それらを同時に部品供給部から吸着し、最短経路で順次装着するようなアルゴリズムである。このような最適化アルゴリズムで決定された部品実装順序は、理想的には、1本のノズルだけによる部品実装の場合と比較し、生産性を約10倍向上させることができる。
ところが、いかなる部品実装機であっても、機構上、コスト上、運用上などの面から、部品の実装順序の決定に対する制約要因を持っている。したがって、現実的には、部品の実装順序の最適化とは、様々な制約を遵守したうえで、単位時間当たりの基板の生産枚数を可能な限り最大化することである。
以下、この部品実装機100における主な制約を列挙する。
(マルチ装着ヘッド)
マルチ装着ヘッド112は、独立して吸着・装着動作をする10個の装着ヘッドが一列に並べられたものであり、最大10本の吸着ノズルが着脱可能であり、それら一連の吸着ノズルによって、1回の吸着上下動作で最大10個の部品を同時に吸着することができる。
なお、マルチ装着ヘッドを構成している個々の作業ヘッド(1個の部品を吸着する作業ヘッド)」を指す場合には、単に「装着ヘッド(又は、「ヘッド」)」と呼ぶ。
マルチ装着ヘッド112を構成する10本の装着ヘッドが直線状に並ぶという構造上、部品吸着時と部品装着時のマルチ装着ヘッド112の可動範囲に関して制約がある。具体的には、図7(b)に示されるように、部品供給部の両端(左ブロック115aの左端付近及び右ブロック115bの右端付近))で電子部品を吸着するときには、アクセスできる装着ヘッドが制限される。
また、電子部品を基板に装着する時にも、マルチ装着ヘッド112の可動範囲は制限を受ける。
(部品認識カメラ)
この部品実装機100には、部品認識カメラ116として、2次元画像を撮像する2Dカメラと、高さ情報も検出できる3Dカメラが搭載されている。2Dカメラには、撮像できる視野の大きさによって、2DSカメラと2DLカメラがある。2DSカメラは視野は小さいが高速撮像が可能で、2DSカメラは最大60×220mmまでの大きな視野を特徴としている。3Dカメラは、IC部品の全てのリードが曲がっていないかどうかを3次元的に検査するために用いられる。
電子部品を撮像する際の認識スキャン速度は、カメラによって異なる。2DSカメラを使用する部品と3Dカメラを使用する部品が同じタスクに存在する場合には、認識スキャンはそれぞれの速度で2度実施する必要がある。
(部品供給部)
電子部品のパッケージの状態には、電子部品をテープ状に収納するテーピングと呼ばれる方式と、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納するトレイと呼ばれる方式がある。
テーピングによる部品の供給は、部品供給部115a及び115bにより行われ、トレイによる供給は、トレイ供給部117により行われる。
電子部品のテーピングは規格化されており、部品の大きさに応じて、8mm幅から72mmまでのテーピング規格が存在する。このようなテープ状の部品(部品テープ)をテープ幅に応じた部品カセット(テープ・フィーダ・ユニット)にセットすることで、電子部品を安定した状態で連続的に取り出すことが可能となる。
部品カセットをセットする部品供給部は、12mm幅までの部品テープを21.5mmピッチで隙間なく搭載できるように設計されている。テープ幅が16mm以上になると、テープ幅に応じて必要分だけ隙間をあけてセットすることになる。複数の電子部品を同時に(1回の上下動作で)吸着するためには、装着ヘッドと部品カセットそれぞれの並びにおけるピッチが一致すればよい。テープ幅が12mmまでの部品に対しては、10点同時吸着が可能である。
なお、部品供給部を構成する2つの部品供給部(左ブロック115a、右ブロック115b)それぞれには、12mm幅までの部品テープを最大48個搭載することができる。
(部品カセット)
部品カセットには、1つの部品テープだけを収納するシングルカセットと、最大2つの部品テープを収納することができるダブルカセットとがある。ダブルカセットに収納する2つの部品テープは、送りピッチ(2mm又は4mm)が同一の部品テープに限られる。
(その他の制約)
部品実装機100における制約には、以上のような部品実装機100の構造から生じる制約だけでなく、部品実装機100が使用される生産現場における事情から生じる以下のような運用面での制約もある。
(1)配列固定
例えば、人手による部品テープの交換作業を削減するために、特定の部品テープ(又は、それを収納した部品カセット)については、セットする部品供給部での位置(Z軸上の位置)が固定される場合がある。
(2)リソース上の制約
同一部品種について準備できる部品テープの本数、部品テープを収納する部品カセットの数、ダブルカセットの数、吸着ノズルの数(タイプごとの数)等が、一定数に制限される場合がある。
最適化装置300は、生産ラインを構成する各設備の仕様等に基づく各種制約の下で、対象となる基板の部品実装におけるラインタクト(ラインを構成するサブ設備ごとのタクトのうち、最大のタクト)を最小化するように、部品実装用CAD装置等から与えられた全ての部品を対象として、各サブ設備で実装すべき部品及び各サブ設備における部品の実装順序を決定し、最適なNCデータを生成する。なお、「タクト」とは、対象の部品を実装するのに要する総時間である。最適化装置300の構成および作用は、これまでに各種提案されているものと同様である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
(多面取り基板)
図11は、部品実装に用いられる多面取り基板20の一例を示す図である。この例では、1枚の基板20上に、12個のパターン12(パターン12aおよび12b)が含まれる。この基板20は、異種混載基板と呼ばれ、1枚の基板20上に複数種類(ここでは、2種類)のパターン12が含まれる。すなわち、1列目および3列目のパターン12aと、2列目および4列目のパターン12bとは、回路構成が異なっている。
基板20上には、左下隅および右上隅に基板マーク16が設けられている。基板マーク16は、基板20の位置決めのために設けられたマークであり、基板マーク16が画像認識されることにより、基板20の平面方向へのずれ、基板20の回転ずれおよび基板20の伸縮等の補正が行なわれる。
基板20上には、さらに、その隅、すなわち、部品実装機100内のICタグリーダ/ライタ34と対向する位置にICタグ48が設けられている。
以下、ICタグ48に記憶されるデータについて説明するが、その前に、従来の基板20上に付されているマークについて説明する。図20に示されるように、従来の基板20では、バッドマーク19および基板マーク16のほかに、パターン12毎に位置決めをするためのパターンマーク18が設けられている。図12は、従来の基板20上の1つのパターン12を拡大した図である。パターン12上の各実装点には、電子部品423dが実装されるが、実装位置を正確に求めるために、個別マーク24と呼ばれるマークが1つの実装位置に対し、対角に2つ設けられている。
図13は、ICタグ48に記憶されているデータの一例を示す図である。図14に示すように、12個のパターン12aおよび12bに「A」から「L」まで名前をつける。すると、ICタグ48には、各パターン毎に、「バッドマーク」、「パターンマーク」および「実装パターン種別」に関する情報が格納される。「バッドマーク」に関する情報は、対応するパターンが不良パターンであるか否かを示す情報であり、「○」印が付されている場合には当該パターンが不良であり、「×」印が付されている場合には当該パターンが良品であることを示している。
「パターンマーク」に関する情報は、「パターンマーク1」および「パターンマーク2」の2つの情報からなる。図15に示すように、従来の基板20には、1つのパターンについて、対角上に2つのパターンマーク18が付されている。左下隅の基板マーク16を原点とし、基板20の長手方向にx軸を、短手方向にy軸を取った場合、各パターンマーク18について、当該基板マーク16からの相対位置を定義することができる。例えば、A番目のパターン12aについて考えると、左上隅のパターンマーク18の座標は(x1,y6)、右下隅のパターンマーク18の座標は(x2,y5)とそれぞれ表すことができる。2つの座標情報が「パターンマーク1」および「パターンマーク2」の情報に対応する。
「実装パターン種別」に関する情報は、パターン12(パターン12aおよびパターン12b)上に実装される回路構成の種別を表している。上述のように1列目および3列目のパターン12aと、2列目および4列目のパターン12bとは異なる回路構成を有し、それぞれを回路Aおよび回路Bと呼ぶこととする。パターン12毎に「実装パターン種別」に関する情報として、回路Aおよび回路Bのいずれかが記憶される。
ICタグ48には、図13に示した情報の他に、「個別マーク」に関する情報が回路構成の種別毎に記憶されている。「個別マーク」に関する情報は、「個別マーク1」および「個別マーク2」の2つの情報からなる。図16は、回路Bに関する「個別マーク」の情報の一例を示す図である。図12に示すように、従来の基板20上の各パターン12には、1つの電子部品423dについて対角上に2つの個別マーク24が付されている。回路Bの場合、左下隅のパターンマーク18を原点とし、基板20の長手方向にx軸を、短手方向にy軸を取った場合、各個別マーク24について、当該パターンマーク18からの相対位置を定義することができる。例えば、部品名「CR231」で示される電子部品423dの左下隅の個別マーク24の座標は(xc1,yc1)、右上隅の個別マーク24の座標は(xc2,yc2)とそれぞれ表すことができる。2つの座標情報が「個別マーク1」および「個別マーク2」の情報に対応する。
なお、回路Aに対しても同様の「個別マーク」の情報が作成され、ICタグ48に記憶されている。
図17は、ICタグ48に以上のような情報が格納され、当該ICタグ48が付された基板20に対する電子部品423dの実装方法のフローチャートである。
基板20が、部品実装機100のレール121上を搬送され、ストッパー122により所定の位置に固定される(S2)。基板20上の対角位置に設けられた2つの基板マーク16が画像認識され、基板マークの位置とNCデータで指定された基板マークの位置とを比較してそのずれ量が算出される(S4)。以降の部品実装時においては、当該ずれ量に基づいて補正された実装位置に部品が実装されることとなる。
ICタグリーダ/ライタ34は、基板20上に設けられたICタグ48より、図13に示すような「パターンマーク」に関する情報を読み取り、マーク情報格納部305に格納する(S6)。また、ICタグリーダ/ライタ34は、当該ICタグ48より、図13に示すような「バッドマーク」に関する情報を読み取り、マーク情報格納部305に格納する(S8)。さらに、ICタグリーダ/ライタ34は、当該ICタグ48より、図13に示すような「実装パターン種別」に関する情報を読み取り、マーク情報格納部305に格納する(S10)。さらにまた、ICタグリーダ/ライタ34は、当該ICタグ48より回路Aに関する「個別マーク」の情報および図12に示すような回路Bに関する「個別マーク」の情報を読み取り、マーク情報格納部305に格納する(S12)。
部品実装機100は、バッドマーク読み取り処理(S8)で読み取られた「バッドマーク」の情報が「○」となっているパターン12(図13ではパターンEおよびパターンK)以外のパターン12に対して、電子部品423dの実装を行なう(S14)。その際、部品実装機100は、「パターンマーク」に関する情報および「個別マーク」に関する情報に基づいて電子部品423dの実装位置の補正を行なう。また、パターン12がいずれの回路構成を取るかは「実装パターン種別」に関する情報より得られる。これら各種の情報に基づいて、部品実装機100は、基板20上に部品実装を行なう。例えば、パターンAの実装に際しては、「実装パターン種別」が「回路A」であり、パターンAに関する「パターンマーク」に関する情報および「個別マーク」に関する情報に基づいて電子部品423dの実装位置の補正が行なわれ、回路Aに関するNCデータに基づいて、部品実装が行なわれる。なお、部品実装の方法については、本願の主題ではない。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
基板20への部品実装の終了後または部品実装中に、ICタグリーダ/ライタ34は、ICタグ48に対してトレーサビリティ情報を書き込む(S16)。トレーサビリティ情報とは、部品の実装日時や、部品実装に使用された部品実装機100を特定するための情報等、後に各種不具合が生じた際に、不良基板20を特定するために有効な情報である。
また、基板20への部品実装の終了後または部品実装中に、あらたに基板20中のパターン12に傷等が生じ不良が生じた場合には、当該パターン12に対する「バッドマーク」に関する情報を「×」から「○」に変更する(S18)。このような処理を行なうことにより、次工程の部品実装機200において、当該パターン12を部品実装対象からはずす事ができ、回路基板の歩留まりが向上するとともに、生産効率を向上させることができる。
以上説明したように、本発明の実施の形態によると、バッドマーク、パターンマーク、個別マーク等を用いることなく、それと等価な情報をICタグ48に書き込んでいる。従って、画像認識を用いてこれらのマークを認識する必要がなく、ICタグリーダ/ライタ34を用いて、一括してこれらに関する情報を読み出すことができる。従って、部品実装前のオーバーヘッド時間を大幅に減少させることができる。このため、部品実装機は、基板が搬送され、基板マークが認識されるとほぼ同時に、部品実装に取り掛かることができ、回路基板の生産効率を大幅に向上させることができる。なお、パターンマーク、個別マークについては、生産ラインが複数台の部品実装機により構成されている場合についてのみ有効活用される。すなわち、生産ラインの最初の工程で用いられる部品実装機においては、パターンマークについて画像認識を行なうことにより、実際の基板上でのパターンマークの位置を求め、ICタグに記憶されているパターンマークの位置とのずれ量に基づいて、パターンマークの位置の補正が行なわれる。このため、補正後のパターンマークの位置をICタグに書き込むようにしておけば、次工程で用いられる部品実装機においては、パターンマークについて画像認識を行なう必要がなくなる。個別マークについても同様に、最初の工程で用いられる部品実装機において画像認識を行ない、個別マークの位置の補正を行ない、補正後の個別マークの位置をICタグに書き込むようにしておけば、次工程で用いられる部品実装機においては、個別マークについて画像認識を行なう必要がなくなる。
特に、生産ラインが複数台の部品実装機により構成されている場合には、従来の方法では、それぞれの部品実装機でバッドマーク等の画像認識をしなければならないため、部品の実装時間に比べ、画像認識等にかかるオーバーヘッド時間の方が大きくなり、生産効率が悪くなるという問題が顕著となっていたが、本実施の形態によると、バッドマークに関する情報は瞬時にICタグより読み出すことができるため、生産ラインが複数台の部品実装機により構成されていたとしても、オーバーヘッド時間により生産効率が落ちるという問題は生じない。
以上、本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上述の部品実装機の代わりに、基板が自在に移動するとともに、部品を吸着および実装するヘッドが回転するタイプのロータリー機と呼ばれるタイプの部品実装機を用いても良い。
また、ICタグに書き込まれる情報は上述した情報以外の情報であっても良い。例えば、基板中に不良パターンが含まれない場合には、そのことを示す情報を記憶するようにしてもよい。
さらに、ICタグは、基板中に埋め込まれていてもよいし、着脱可能であっても良い。
さらにまた、図18に示すように、ICタグ48は、パターン12毎に設けられていても良い。その際には、ICタグリーダ/ライタ34は、すべてのICタグ48より一度にデータを読み込む。なお、各ICタグ48には、パターン12毎の「バッドマーク」、「パターンマーク」、「実装パターン種別」および「個別マーク」のうちの少なくとも1つに関する情報が記憶される。また、トレーサビリティ情報は、すべてのICタグ48に書き込まれる。このように、ICタグ48をパターン12毎に設けることにより、基板20が複数のパターン12に分割された後であっても、トレーサビリティ情報を個々のパターンに記憶させておくことができる。
また、ICタグリーダ/ライタ34は、ストッパー122の近傍に設けるようにしたが、基板20に付されたICタグ48に記憶された情報を読み取れる位置であればどのような位置であっても構わない。例えば、図19に示すように、マルチ装着ヘッド112の近傍にICタグリーダ/ライタ34を設けるようにしてもよい。
さらに、基板20のICタグ48に記憶された情報を読み取り、パターン12の不良箇所を部品実装機100に通知するとともに、トレーサビリティ情報およびバッドマーク情報をICタグ48に書き込む装置を部品実装機100とは別に設けても良い。
さらにまた、上述の実施の形態では基板20上にICタグ48を設け、当該ICタグ48にバッドマーク等の情報を記憶させるようにしているが、これらの情報の記憶手段としては、ICタグ48に限定されるものではなく、バーコード、2次元バーコード、QRコード(登録商標)、メモリ等、各種情報を記憶可能なものであれば、どのようなものであっても構わない。
さらにまた、図16に示した「個別マーク」に関する情報は、パターンマーク18を基準とした相対座標位置により表現したが、基板マーク16を基準とした相対座標位置により表現するようにしても良い。
本発明は、部品実装機による回路基板の生産方法に適用でき、特に1枚の基板上に複数のパターンが含まれるような場合等に適用できる。
本発明の実施の形態に係る部品実装システム全体の構成を示す外観図である。 本発明に係る部品実装順序最適化の対象となる部品実装機の主要な構成を示す平面図である。 部品実装機のその他の内部構成を示す図である。 ICタグリーダ/ライタの回路構成およびICタグの回路構成を示す図である。 マルチ装着ヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。 (a)は、同部品実装機が備える2つの実装ユニットそれぞれが有する合計4つの部品供給部の構成例を示し、(b)は、その構成における各種部品カセットの搭載本数及びZ軸上の位置を示す表である。 10ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置(Z軸)の例を示す図及び表である。 実装の対象となる各種チップ形電子部品の例を示す図である。 部品を収めたキャリアテープ及びその供給用リールの例を示す図である。 テーピング電子部品が装着された部品カセットの例を示す図である。 部品実装に用いられる多面取り基板の一例を示す図である。 従来の基板上の1つのパターンを拡大した図である。 ICタグに記憶されているデータの一例を示す図である。 パターンに付された名前を説明するための図である。 パターンマークの座標値を説明するための図である。 回路Bに関する「個別マーク」の情報の一例を示す図である。 ICタグが付された基板に対する電子部品の実装方法のフローチャートである。 パターン毎にICタグが設けられた基板の一例を示す図である。 ICタグリーダ/ライタが設けられたマルチ装着ヘッドの一例を示す図である。 バッドマークが付された基板の一例を示す図である。 バッドマークが付された基板の他の一例を示す図である。 バッドマークが付された基板のさらに他の一例を示す図である。
符号の説明
10 部品実装システム
12 パターン
16 基板マーク
18 パターンマーク
19 バッドマーク
20 回路基板
21 ブロックバッドマーク
24 個別マーク
34 ICタグリーダ/ライタ
48 ICタグ
62 交流電源
64,74 変調復調部
66 制御部
68 インタフェース部
70,72 アンテナ
76 電力生成部
78 ロジックメモリ
100,200 部品実装機
110 前サブ設備
112 マルチ装着ヘッド
112a〜112b 吸着ノズル
113 XYロボット
114 部品カセット
115a,115b 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
118 シャトルコンベヤ
119 ノズルステーション
120 後サブ設備
121 レール
122 ストッパー
300 最適化装置
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
305 マーク情報格納部
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 実装点データ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報
423a〜423d テーピング電子部品
424 キャリアテープ
424a 収納凹部
425 カバーテープ
426 供給用リール
427 本体フレーム
428 リール側板
429 送りローラ
430 送りレバー
431 リンク
432 ラチェット
433 カバーテープ剥離部
434 カバーテープ巻取りリール
435 電子部品取り出し部部
436 引張りバネ

Claims (32)

  1. 基板に部品を実装することにより回路基板を生産する方法であって、
    前記基板には、分割することにより得られる複数のサブ基板が含まれ、
    前記基板は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶された記憶手段を備え、
    前記記憶手段より、前記記憶手段に記憶された情報を一括して読み出す読み出しステップと、
    読み出された前記情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する部品実装ステップとを含む
    ことを特徴とする回路基板の生産方法。
  2. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板のうちの不良なサブ基板を特定する不良サブ基板情報が記憶されており、
    前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記不良サブ基板情報を一括して読み出し、
    前記部品実装ステップでは、読み出された前記不良サブ基板情報に基づいて、前記複数のサブ基板のうち不良なサブ基板以外のサブ基板に対して部品を実装する
    ことを特徴とする請求項1に記載の回路基板の生産方法。
  3. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の前記基板上での位置を特定するサブ基板位置情報が記憶されており、
    前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記サブ基板位置情報を一括して読み出し、
    前記部品実装ステップでは、読み出された前記サブ基板位置情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板の生産方法。
  4. 前記基板には、当該基板の位置ずれを補正するための基板マークが付されており、
    前記サブ基板位置情報は、前記基板マークからの相対位置により表現される
    ことを特徴とする請求項3に記載の回路基板の生産方法。
  5. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の各々が有する回路構成の種別を特定する回路構成種別情報が記憶されており、
    前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記回路構成種別情報を一括して読み出し、
    前記部品実装ステップでは、読み出された前記回路構成種別情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板の生産方法。
  6. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の各々に実装される部品の前記基板上での実装位置を補正するための部品実装位置補正情報が記憶されており、
    前記読み出しステップでは、前記記憶手段より前記部品実装位置補正情報を一括して読み出し、
    前記部品実装ステップでは、読み出された前記部品実装位置補正情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の回路基板の生産方法。
  7. 前記基板には、当該基板の位置ずれを補正するための基板マークが付されており、
    前記部品実装位置補正情報は、前記基板マークからの相対位置により表現される
    ことを特徴とする請求項6に記載の回路基板の生産方法。
  8. 前記部品実装位置補正情報は、各サブ基板の所定位置からの相対位置により表現される
    ことを特徴とする請求項6に記載の回路基板の生産方法。
  9. さらに、前記複数のサブ基板のうちのいずれかに新たな不良が生じた場合には、新たに不良となったサブ基板を特定する情報を前記記憶手段に書き込む不良サブ基板特定情報書込みステップを含む
    ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の回路基板の生産方法。
  10. さらに、前記部品実装ステップにおける前記複数のサブ基板への部品の実装に関する情報を前記記憶手段に書き込むトレーサビリティ書き込みステップを含む
    ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の回路基板の生産方法。
  11. 前記記憶手段は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報を前記サブ基板毎に記憶し、前記複数のサブ基板上にそれぞれ配置された複数のサブ記憶部を有する
    ことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の回路基板の生産方法。
  12. 前記記憶手段または前記複数のサブ記憶部は、IC(Integrated Circuit)タグである
    ことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の回路基板の生産方法。
  13. 基板に部品を実装することにより回路基板を生産する部品実装機であって、
    前記基板には、分割することにより得られる複数のサブ基板が含まれ、
    前記基板は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶された記憶手段を備え、
    前記記憶手段より、前記記憶手段に記憶された情報を一括して読み出す読み出し手段と、
    読み出された前記情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する部品実装手段とを備える
    ことを特徴とする部品実装機。
  14. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板のうちの不良なサブ基板を特定する不良サブ基板情報が記憶されており、
    前記読み出し手段は、前記記憶手段より前記不良サブ基板情報を一括して読み出し、
    前記部品実装手段は、読み出された前記不良サブ基板情報に基づいて、前記複数のサブ基板のうち不良なサブ基板以外のサブ基板に対して部品を実装する
    ことを特徴とする請求項13に記載の部品実装機。
  15. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の前記基板上での位置を特定するサブ基板位置情報が記憶されており、
    前記読み出し手段は、前記記憶手段より前記サブ基板位置情報を一括して読み出し、
    前記部品実装手段は、読み出された前記サブ基板位置情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する
    ことを特徴とする請求項13または14に記載の部品実装機。
  16. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の各々が有する回路構成の種別を特定する回路構成種別情報が記憶されており、
    前記読み出し手段は、前記記憶手段より前記回路構成種別情報を一括して読み出し、
    前記部品実装手段は、読み出された前記回路構成種別情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する
    ことを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載の部品実装機。
  17. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板の各々に実装される部品の前記基板上での実装位置を補正するための部品実装位置補正情報が記憶されており、
    前記読み出し手段は、前記記憶手段より前記部品実装位置補正情報を一括して読み出し、
    前記部品実装手段は、読み出された前記部品実装位置補正情報に基づいて、前記複数のサブ基板に部品を実装する
    ことを特徴とする請求項13〜16のいずれか1項に記載の部品実装機。
  18. さらに、前記複数のサブ基板のうちのいずれかに新たな不良が生じた場合には、新たに不良となったサブ基板を特定する情報を前記記憶手段に書き込む不良サブ基板特定情報書込み手段を備える
    ことを特徴とする請求項13〜17のいずれか1項に記載の部品実装機。
  19. さらに、前記部品実装手段における前記複数のサブ基板への部品の実装に関する情報を前記記憶手段に書き込むトレーサビリティ書き込み手段を備える
    ことを特徴とする請求項13〜18のいずれか1項に記載の部品実装機。
  20. 前記記憶手段は、ICタグである
    ことを特徴とする請求項13〜19のいずれか1項に記載の部品実装機。
  21. 前記読み出し手段は、前記部品実装手段により前記部品が実装される際に、前記基板上の前記記憶手段と対向する位置に設けられる
    ことを特徴とする請求項13〜20のいずれか1項に記載の部品実装機。
  22. 前記読み出し手段は、前記部品実装手段に設けられる
    ことを特徴とする請求項13〜20のいずれか1項に記載の部品実装機。
  23. 基板に部品を実装する部品実装機に、基板の生産に関する情報を提供する生産情報提供装置であって、
    前記基板には、分割することにより得られる複数のサブ基板が含まれ、
    前記基板は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶された記憶手段を備え、
    前記記憶手段より、前記記憶手段に記憶された情報を一括して読み出す読み出し手段と、
    読み出された前記情報を部品実装機に送信する送信手段とを備える
    ことを特徴とする生産情報提供装置。
  24. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板のうちの不良なサブ基板を特定する不良サブ基板情報が記憶されており、
    前記読み出し手段は、前記記憶手段より前記不良サブ基板情報を一括して読み出し、
    前記送信手段は、読み出された前記不良サブ基板情報を前記部品実装機に送信する
    ことを特徴とする請求項23に記載の生産情報提供装置。
  25. 前記記憶手段は、ICタグである
    ことを特徴とする請求項23または24に記載の生産情報提供装置。
  26. 基板に部品を実装する部品実装機に、基板の生産に関する情報を提供する生産情報提供装置としてコンピュータを機能させるプログラムであって、
    前記基板には、分割することにより得られる複数のサブ基板が含まれ、
    前記基板は、前記複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶された記憶手段を備え、
    前記記憶手段より、前記記憶手段に記憶された情報を一括して読み出す読み出し手段と、
    読み出された前記情報を部品実装機に送信する送信手段としてコンピュータを機能させる
    ことを特徴とするプログラム。
  27. プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
    請求項26に記載のプログラムが記録されている
    ことを特徴とするコンピュータ読取可能な記録媒体。
  28. 部品が実装されことによる回路の生成対象となる基板であって、
    分割することにより得られる複数のサブ基板と、
    前記複数のサブ基板の生産に関する情報が記憶され、一括して当該情報が読み出されることが可能な記憶手段を備える
    ことを特徴とする基板。
  29. 前記記憶手段には、前記複数のサブ基板のうちの不良なサブ基板を特定する不良サブ基板情報が記憶されている
    ことを特徴とする請求項28に記載の基板。
  30. 前記記憶手段は、前記基板に対して1つ設けられている
    ことを特徴とする請求項28または29に記載の基板
  31. 前記記憶手段は、各々が、前記複数のサブ基板の各々の生産に関する情報を記憶し、一括して当該情報が読み出されることが可能な複数の生産情報記憶部を有し、
    前記複数の生産情報記憶部は、前記複数のサブ基板にそれぞれ対応付けられて設けられている
    ことを特徴とする請求項28または29に記載の基板。
  32. 前記記憶手段は、ICタグである
    ことを特徴とする請求項28〜31のいずれか1項に記載の基板。

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