JP7264782B2 - 実装機及び実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品供給部に配列された複数のフィーダーから供給された部品を基板に搭載し、部品搭載基板を生産する実装機、及び実装方法に関する。

プリント基板等の基板上に電子部品を搭載し、部品搭載基板を生産する実装機は、部品を供給する複数のフィーダーが配列された部品供給部と、その供給された部品を基板に搭載する実装ヘッドと、を備えている。この種の実装機では、実装ヘッドにより部品供給部のフィーダーから部品を取り出した後、実装ヘッドが基板上に移動されて部品を搭載するという作業が、基板に対して全搭載部品を搭載するまで繰り返される。

基板に対する部品の搭載効率は、基板上での部品の配置に対する部品供給部内でのフィーダーの配列によって変化する。実装機において複数種の基板に対して部品の搭載を行う場合、基板種毎に個別にフィーダーの配列に関する設定を行うと、基板種が切替わる毎にフィーダーの配列を変更する段取り作業を行う必要がある。特に多品種少量生産の場合、頻繁に段取り作業が必要となるので、それに費やされる時間が生産効率の向上を妨げる大きな要因となる。このような問題を解決する方法が特許文献１に開示されている。

特許文献１に開示される技術では、複数種の基板について、搭載部品が多く共通するもの同士を同一グループとするようなグループ分けを行い、同一グループ内の基板を連続して生産する。これにより、複数種の基板に対応して部品搭載基板を生産する際に、フィーダーの配列の変更に関する段取り作業に要する時間を含めた実装機の生産効率の向上が図られる。

特開平１１－１７７２８１号公報

特許文献１に開示される技術では、複数種の基板に対応して部品搭載基板を生産する際に、複数種の基板についてのグループ毎に、フィーダーの配列の変更に関する段取り作業が行われる。実装機における部品搭載基板の生産中に、上記の段取り作業が行われると、その作業が完了するまでは実装機の生産が待機状態となる。このため、複数種の基板をグループ分けした場合であっても、そのグループ毎の段取り作業は、実装機における生産効率の向上の妨げの要因となり得る。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数種の基板に対応して部品搭載基板を生産する実装機において、生産効率の向上を図ることが可能な実装機、及び実装方法を提供することにある。

本発明の一の局面に係る実装機は、複数種の基板の各々に対応して部品を搭載し部品搭載基板を生産する装置である。この実装機は、部品を供給する複数のフィーダーの配列が可能な部品供給部と、前記フィーダーにより供給された部品を基板に搭載する搭載動作を行う実装ヘッドと、前記実装ヘッドの前記搭載動作を制御する制御部と、を備える。前記制御部は、第１種の基板又は複数種の基板よりなる第１のグループに属する各基板を表す第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産において、前記実装ヘッドによる前記第１生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された前記部品供給部の第１搭載最適領域に配置された、前記フィーダーの集合体を示す第１フィーダー群により供給された部品を、前記第１生産対象基板に搭載する第１搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第１搭載処理と、前記第１搭載処理の実行中において、前記第１種の基板又は前記第１のグループに属する各基板の次に生産が予定されている第２種の基板又は第２のグループに属する各基板を表す第２生産対象基板に搭載される部品を供給する前記フィーダーの集合体を示す第２フィーダー群を、前記部品供給部における前記第１搭載最適領域以外の仮配置領域へ配置する指令を示す仮配置指令を出力する仮配置指令出力処理と、前記第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産が終了すると、前記仮配置領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第２搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第２搭載処理と、前記第２搭載処理の実行中において、前記第１フィーダー群を構成する前記フィーダーのうち、前記第２フィーダー群と共通のフィーダーを除く特定フィーダーを少なくとも前記第１搭載最適領域から取り外し、前記第２フィーダー群の前記部品供給部における配置を、前記仮配置領域から、前記実装ヘッドによる前記第２生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された第２搭載最適領域に変更する指令を示す配置変更指令を出力する配置変更指令出力処理と、前記配置変更指令に応じた前記第２フィーダー群の配置変更が完了すると、前記第２搭載最適領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第３搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第３搭載処理と、を実行する。

この実装機によれば、制御部は、実装ヘッドによる基板に対する部品の搭載動作を制御すると共に、部品供給部におけるフィーダー配列に関する指令の出力処理を実行する。実装ヘッドによる搭載動作の制御に基づく、部品供給部の第１搭載最適領域に配置された第１フィーダー群を用いた第１生産対象基板の生産中において、制御部は、次に生産予定の第２生産対象基板用の第２フィーダー群を第１搭載最適領域以外の仮配置領域へ配置する仮配置指令を出力する仮配置指令出力処理を実行する。この際、仮配置指令に応じた第２フィーダー群の段取り作業は、第１生産対象基板の生産において使用される第１フィーダー群が配置される第１搭載最適領域以外の仮配置領域に対して行われる。このため、第２フィーダー群の段取り作業が行われている間においても、第１生産対象基板の生産を継続することができる。

第１生産対象基板の生産が終了すると、制御部は、実装ヘッドによる搭載動作の制御によって、部品供給部の仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産を開始させる。これにより、第１生産対象基板から第２生産対象基板への生産の切替え時において、実装機を待機状態とすることなく、異種の基板を連続的に生産することができる。

部品供給部の仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産中において、制御部は、第２フィーダー群の部品供給部における配置を、仮配置領域から第２搭載最適領域に変更する配置変更指令を出力する配置変更指令出力処理を実行する。そして、配置変更指令に応じた第２フィーダー群の配置変更が完了すると、制御部は、実装ヘッドの搭載動作の制御によって、部品供給部の第２搭載最適領域に配置された第２フィーダー群により供給された部品を第２生産対象基板に搭載させる。第２搭載最適領域は、実装ヘッドによる第２生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された第２フィーダー群の配置領域であるので、実装機における部品搭載基板の生産効率の向上を図ることが可能となる。

上記の実装機において、前記仮配置指令は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの前記仮配置領域内での配置位置を示すフィーダー仮位置情報を含み、前記フィーダー仮位置情報は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの、前記第２搭載処理の実行時における前記実装ヘッドによる前記第２生産対象基板に対する部品の搭載効率を向上させる配置位置を示す情報である。

この態様では、仮配置指令に応じた第２フィーダー群の段取り作業において、第２フィーダー群を構成する各フィーダーの仮配置領域内での配置を、フィーダー仮位置情報に基づいて行うことができる。この際、フィーダー仮位置情報は、第１生産対象基板の生産終了後に、第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産を開始させるときの、実装ヘッドによる第２生産対象基板に対する部品の搭載効率を向上させるフィーダー配列を示す情報である。これにより、部品供給部の仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産時において、生産効率の可及的な向上を図ることができる。

上記の実装機において、前記仮配置指令は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの前記仮配置領域内での配置位置を示すフィーダー仮位置情報を含み、前記フィーダー仮位置情報は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの、前記配置変更指令に応じて前記第２フィーダー群の配置を変更する作業の作業効率を向上させる配置位置を示す情報である。

この態様では、仮配置指令に応じた第２フィーダー群の段取り作業において、第２フィーダー群を構成する各フィーダーの仮配置領域内での配置を、フィーダー仮位置情報に基づいて行うことができる。この際、フィーダー仮位置情報は、配置変更指令に応じて第２フィーダー群の配置を変更する作業の作業効率を向上させる配置位置を示す情報である。これにより、配置変更指令に応じて第２フィーダー群の配置を仮配置領域から第２搭載最適領域へ変更する作業を、効率よく行うことができる。このため、第２フィーダー群の配置変更に要する時間を短縮することができる。この結果、第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産において、第２フィーダー群の仮配置領域に配置された状態から第２搭載最適領域に配置された状態への移行タイミングを早めることができる。

上記の実装機において、前記配置変更指令は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの前記第２搭載最適領域内での配置位置を示すフィーダー最適位置情報を含み、前記フィーダー最適位置情報は、前記第１搭載処理の実行中に予め生成された情報である。

この態様では、第１生産対象基板の生産中に生成されたフィーダー最適位置情報に基づいて、仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産中において、第２フィーダー群の仮配置領域から第２搭載最適領域への配置変更を行うことができる。

上記の実装機において、前記制御部は、前記第２搭載処理の実行中において、前記配置変更指令に応じた前記第２フィーダー群の配置変更に伴って前記仮配置領域から取り外されたフィーダーの部品に対する、前記実装ヘッドの搭載動作については、先送りする。

この態様では、仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産中において、仮配置領域から取り外されたフィーダーを用いた実装ヘッドの搭載動作は先送り（スキップ）される。これにより、仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産を継続することができる。

本発明の他の局面に係る実装方法は、部品を供給する複数のフィーダーの配列が可能な部品供給部と、前記フィーダーにより供給された部品を基板に搭載する搭載動作を行う実装ヘッドとを備えた実装機を用いて、複数種の基板の各々に対応して部品搭載基板を生産する実装方法である。この実装方法は、第１種の基板又は複数種の基板よりなる第１のグループに属する各基板を表す第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産において、前記実装ヘッドによる前記第１生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された前記部品供給部の第１搭載最適領域に配置された、前記フィーダーの集合体を示す第１フィーダー群により供給された部品を、前記第１生産対象基板に搭載する第１搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第１搭載ステップと、前記第１搭載動作の実行中において、前記第１種の基板又は前記第１のグループに属する各基板の次に生産が予定されている第２種の基板又は第２のグループに属する各基板を表す第２生産対象基板に搭載される部品を供給する前記フィーダーの集合体を示す第２フィーダー群を、前記部品供給部における前記第１搭載最適領域以外の仮配置領域へ配置する仮配置ステップと、前記第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産が終了すると、前記仮配置領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第２搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第２搭載ステップと、前記第２搭載動作の実行中において、前記第１フィーダー群を構成する前記フィーダーのうち、前記第２フィーダー群と共通のフィーダーを除く特定フィーダーを少なくとも前記第１搭載最適領域から取り外し、前記第２フィーダー群の前記部品供給部における配置を、前記仮配置領域から、前記実装ヘッドによる前記第２生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された第２搭載最適領域に変更する配置変更ステップと、前記第２フィーダー群の配置変更が完了すると、前記第２搭載最適領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第３搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第３搭載ステップと、を含む。

この実装方法によれば、部品供給部の第１搭載最適領域に配置された第１フィーダー群を用いた第１生産対象基板の生産中において、次に生産予定の第２生産対象基板用の第２フィーダー群を第１搭載最適領域以外の仮配置領域へ配置する。この際、第２フィーダー群の段取り作業は、第１生産対象基板の生産において使用される第１フィーダー群が配置される第１搭載最適領域以外の仮配置領域に対して行われる。このため、第２フィーダー群の段取り作業が行われている間においても、第１生産対象基板の生産を継続することができる。

第１生産対象基板の生産が終了すると、部品供給部の仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産を、実装ヘッドによる搭載動作によって開始させる。これにより、第１生産対象基板から第２生産対象基板への生産の切替え時において、実装機を待機状態とすることなく、異種の基板を連続的に生産することができる。

部品供給部の仮配置領域に配置された第２フィーダー群を用いた第２生産対象基板の生産中において、第２フィーダー群の部品供給部における配置を、仮配置領域から第２搭載最適領域に変更する。そして、第２フィーダー群の配置変更が完了すると、部品供給部の第２搭載最適領域に配置された第２フィーダー群により供給された部品を第２生産対象基板に搭載させる。第２搭載最適領域は、実装ヘッドによる第２生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された第２フィーダー群の配置領域であるので、実装機における部品搭載基板の生産効率の向上を図ることが可能となる。

以上説明したように、本発明によれば、複数種の基板に対応して部品搭載基板を生産する実装機において、生産効率の向上を図ることが可能な実装機、及び実装方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る実装機が適用された部品実装システムの構成を示すブロック図である。 実装機の構成を示す平面図である。 実装機のヘッドユニットの部分を拡大して示す図である。 実装機の制御部により実行される第１搭載処理を説明する図である。 実装機の制御部により実行される仮配置指令出力処理を説明する図である。 実装機の制御部により実行される第２搭載処理を説明する図である。 実装機の制御部により実行される配置変更指令出力処理を説明する図である。 実装機の制御部により実行される第３搭載処理を説明する図である。 実装機の制御部により実行される各処理が繰り返されることを説明する図である。 部品実装システムに備えられる実装管理装置の動作を示すフローチャートである。 実装機の動作を示すフローチャートである。 実装機の動作を示すフローチャートである。 実装機の制御部により実行される搭載処理のフローチャートである。 実装機の制御部により実行される配置変更監視処理のフローチャートである。

以下、本発明の実施形態に係る実装機が適用された部品実装システム及び実装機を用いた実装方法について、図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る実装機２が適用された部品実装システム１の構成を示すブロック図である。部品実装システム１は、実装機２と、実装管理装置４と、作業ロボット５とを備える。部品実装システム１においては、実装機２と実装管理装置４とがデータ通信可能に接続され、実装管理装置４と作業ロボット５とがデータ通信可能に接続されている。図１では、部品実装システム１に１台の実装機２が備えられる例が示されているが、複数の実装機２が配列されてもよい。

部品実装システム１は、プリント基板（以下、「基板」と称する）上に電子部品（以下、「部品」と称する）が搭載された部品搭載基板を生産するシステムである。部品実装システム１では、実装機２によって部品搭載基板が生産され、その実装機２による生産状況が実装管理装置４によって管理され、実装管理装置４の制御のもと、部品搭載基板の生産時に必要な段取り作業が作業ロボット５によって実行される。なお、段取り作業は、作業ロボット５によって実行されることに限定されるものではなく、オペレーターによって実行されてもよい。

図１に加えて図２及び図３を参照して、実装機２の構成を説明する。図２は、実装機２の構成を示す平面図である。図３は、実装機２のヘッドユニット２５の部分を拡大して示す図である。なお、以下では、方向関係については水平面上において互いに直交するＸＹ直交座標を用いて説明する。

実装機２は、基板ＰＰに部品を搭載して部品搭載基板を生産する装置である。実装機２による部品の搭載前において基板ＰＰには、半田ペーストのパターンが印刷されている。つまり、実装機２は、パターン形成装置により半田ペーストのパターンが印刷された基板ＰＰに部品を搭載する。実装機２は、図２に示すように、本体フレーム２１と、コンベア２３と、部品供給部２４と、ヘッドユニット２５と、基板支持装置２８とを備える。

本体フレーム２１は、実装機２を構成する各部が配置される構造体であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向と直交する方向（鉛直方向）から見た平面視で略矩形状に形成されている。コンベア２３は、Ｘ軸方向に延び、本体フレーム２１に配置される。コンベア２３は、基板ＰＰをＸ軸方向に搬送する。コンベア２３上を搬送される基板ＰＰは、所定の作業位置（基板ＰＰ上に部品が搭載される部品搭載位置）に、基板支持装置２８によって位置決めされるようになっている。基板支持装置２８は、バックアップピンにより基板ＰＰを支持することにより、当該基板ＰＰを位置決めする。

部品供給部２４は、本体フレーム２１におけるＹ軸方向の一方側及び他方側のそれぞれの領域部分に、コンベア２３を挟んで配置される。各部品供給部２４には、部品を供給する複数のフィーダー２４ＦがＸ軸方向に並ぶように配列される。フィーダー２４Ｆは、複数の部品を保持し、その保持した部品をフィーダー内に設定された所定の部品供給位置に供給できるものであれば特に限定されず、例えばテープフィーダーである。テープフィーダーは、部品を所定間隔おきに収納した部品収納テープが巻回されたリールを備え、そのリールから部品収納テープを送出することにより、部品を供給するように構成されたフィーダーである。フィーダー２４Ｆは、保持する部品が同じである限り、例えばテープフィーダーの場合は同じ部品種の部品を収納した部品収納テープが巻回されたリールを装着している限り、同じ種類の部品を供給するものとなる。

ヘッドユニット２５は、図２に示すように、移動フレーム２７に保持されている。本体フレーム２１上には、Ｙ軸方向に延びる固定レール２６１と、Ｙ軸サーボモータ２６３により回転駆動されるボールねじ軸２６２とが配設されている。移動フレーム２７は固定レール２６１上に配置され、この移動フレーム２７に設けられたナット部分２７１がボールねじ軸２６２に螺合している。また、移動フレーム２７には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材２７２と、Ｘ軸サーボモータ２７４により駆動されるボールねじ軸２７３とが配設されている。このガイド部材２７２にヘッドユニット２５が移動可能に保持され、このヘッドユニット２５に設けられたナット部分がボールねじ軸２７３に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ２６３の作動により移動フレーム２７がＹ軸方向に移動すると共に、Ｘ軸サーボモータ２７４の作動によりヘッドユニット２５が移動フレーム２７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。すなわち、ヘッドユニット２５は、移動フレーム２７の移動に伴ってＹ軸方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム２７に沿ってＸ軸方向に移動可能である。ヘッドユニット２５は、部品供給部２４とコンベア２３により搬送された基板ＰＰの所定の作業位置とにわたって移動可能である。

ヘッドユニット２５は、図３に示すように、複数の実装ヘッド２５１を備えている。図３では、Ｘ軸方向に等間隔で一列に並ぶ８本の実装ヘッド２５１を備えたヘッドユニット２５が示されている。各実装ヘッド２５１は、部品供給部２４から部品を取り出すと共に、その取り出した部品を基板ＰＰ上に搭載（実装）する搭載動作を行う。各実装ヘッド２５１は、それぞれヘッドユニット２５のフレームに対して鉛直方向（Ｚ軸方向）の移動及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、サーボモータを駆動源とする昇降駆動部及び回転駆動部により駆動されるようになっている。また、実装ヘッド２５１には、その先端（下端）に吸着ノズル２５１１が装着されている。吸着ノズル２５１１は、部品供給部２４に配列されたフィーダー２４Ｆにより供給された部品を吸着して保持可能な保持具である。吸着ノズル２５１１は、電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。つまり、吸着ノズル２５１１に負圧が供給されることで当該吸着ノズル２５１１による部品の吸着保持（部品の取り出し）が可能となり、その後、正圧が供給されることで当該部品の吸着保持が解除される。

なお、図２に示すように、本体フレーム２１上において部品供給部２４とコンベア２３との間には、部品認識カメラＣ１が設置されている。部品認識カメラＣ１は、実装ヘッド２５１の吸着ノズル２５１１によって吸着保持された部品の画像を撮像することにより、吸着ノズル２５１１に対する部品の吸着姿勢を検出する。

基板ＰＰには、１枚の基板当たりに複数種の部品が搭載される。更に、基板ＰＰの種類毎に搭載される部品の種類が異なる。このため、実装機２において、複数種の基板ＰＰに対応して部品搭載基板を生産するためには、その生産に使用される部品種に対応した数のフィーダー２４Ｆが必要となる。複数のフィーダー２４Ｆの各々は、部品供給部２４に対して個々の着脱が可能であり、部品供給部２４内での配置を自由に設定し得るようになっている。

実装機２において複数種の基板ＰＰに対応して部品搭載基板を生産するときには、基板ＰＰに搭載される部品を供給するフィーダー２４Ｆを部品供給部２４に配列させる段取りを行う段取り作業が必要となる。段取り作業は、作業ロボット５又はオペレーターによって行われる。

図１に示すように、実装機２は、データ通信部３Ａと、表示部３Ｂと、制御部３とを更に備える。データ通信部３Ａは、実装管理装置４とのデータ通信を実現するインターフェイス回路である。表示部３Ｂは、詳細については後述するが、部品供給部２４におけるフィーダー２４Ｆの配列に関する段取り作業の指令を出力（表示）する。段取り作業をオペレーターが行う場合には、オペレーターは、この表示部３Ｂに表示された各種指令に基づいて、段取り作業を行うことができる。

制御部３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。制御部３は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することによりデータ通信部３Ａ及び表示部３Ｂを制御すると共に、コンベア２３、フィーダー２４Ｆ、ヘッドユニット２５及び部品認識カメラＣ１の各動作を制御する。制御部３は、図１に示すように、通信制御部３１と、表示制御部３２と、搬送制御部３３と、部品供給制御部３４と、搭載制御部３５と、部品認識処理部３６と、記憶部３７と、を含む。

通信制御部３１は、データ通信部３Ａによる実装管理装置４とのデータ通信を制御する。表示制御部３２は、表示部３Ｂによる各種指令の表示動作を制御する。表示制御部３２は、制御部３において、各種指令を出力する指令出力処理を実行する処理部を構成する。

搬送制御部３３は、コンベア２３による基板ＰＰの搬送動作を制御する。部品供給制御部３４は、部品供給部２４に配列された複数のフィーダー２４Ｆの各々の部品供給動作を制御する。搭載制御部３５は、ヘッドユニット２５の各実装ヘッド２５１による基板ＰＰに対する部品の搭載動作を制御する。搬送制御部３３、部品供給制御部３４及び搭載制御部３５は、制御部３において、基板ＰＰに部品を搭載する一連の動作に関する搭載処理を実行する処理部を構成する。

部品認識処理部３６は、部品認識カメラＣ１の撮像によって取得された画像に基づき、吸着ノズル２５１１に対する部品の吸着姿勢の検出が可能となるように、当該画像に画像処理を施す。記憶部３７は、実装管理装置４から配信されて、データ通信部３Ａを介して制御部３に入力された各種情報や実装プログラムを記憶する。

次に、図１を参照して実装管理装置４について説明する。実装管理装置４は、実装機２による部品搭載基板の生産状況を管理すると共に、段取り作業に必要な情報を実装機２及び作業ロボット５に送信する装置である。実装管理装置４は、例えばマイクロコンピュータからなる。実装管理装置４は、データ通信部４１と、データ生成部４２と、データ管理部４３と、データ記憶部４４とを備える。

データ通信部４１は、実装機２とのデータ通信を実現するインターフェイス回路である。データ通信部４１は、実装機２による部品搭載基板の生産状況に関するデータを受信する。また、データ通信部４１は、後述のデータ管理部４３の制御のもと、データ生成部４２によって生成された各種情報や実装プログラムを実装機２に送信する。

データ生成部４２は、基板ＰＰに搭載される部品を供給するフィーダー２４Ｆの部品供給部２４内での配置領域を特定し、その配置領域内でのフィーダー２４Ｆの配置位置を示す情報を生成する。なお、フィーダー２４Ｆの配置位置は、部品供給部２４におけるフィーダー２４Ｆの設置位置毎の部品種を示すデータにより特定される。また、データ生成部４２は、部品供給部２４に配列されたフィーダー２４Ｆにより供給された部品を基板ＰＰに搭載する手順を示す実装プログラムを生成する。実装プログラムには、基板ＰＰに対する部品の搭載時の制御に関する情報が記録されている。その制御に関する情報としては、例えば、基板ＰＰ上における各部品の搭載位置、基板ＰＰに搭載される各部品を供給するフィーダー２４Ｆの部品供給部２４内での配置位置、基板ＰＰに対する部品の搭載時に使用されるヘッドユニット２５における実装ヘッド２５１の配置、実装ヘッド２５１による部品の搭載順序、などの情報が挙げられる。

実装機２において、複数の実装ヘッド２５１を備えたヘッドユニット２５による部品搭載動作は、データ生成部４２によって生成された実装プログラムに従って実行される。コンベア２３により基板ＰＰが搬送されると、実装プログラムに従って、ヘッドユニット２５における各実装ヘッド２５１が、部品供給部２４に配列された複数のフィーダー２４Ｆから部品を同時に若しくは連続的に吸着する。その後、ヘッドユニット２５が基板ＰＰ上に移動して順次部品を搭載するという動作が、基板ＰＰに対して全部品を搭載するまで、実装プログラムで示される部品の搭載順序に従って繰り返される。なお、実装ヘッド２５１が部品を吸着した状態でのヘッドユニット２５の移動時には、部品認識カメラＣ１の撮像によって部品認識が行われる。

データ管理部４３は、データ生成部４２によって生成されたフィーダー２４Ｆの配置位置を示す情報や実装プログラムを、データ通信部４１を介して実装機２に向けて送信させる。また、データ管理部４３は、データ生成部４２によって生成されたフィーダー２４Ｆの配置位置を示す情報を、作業ロボット５に向けて配信する。データ記憶部４４は、データ生成部４２によって生成されたフィーダー２４Ｆの配置位置を示す情報や実装プログラムを、記憶する。

次に、実装機２及び実装管理装置４の動作について、図４～図９を参照して詳細に説明する。また、実装管理装置４の動作については図１０に示すフローチャートを参照し、実装機２の動作については図１１Ａ及び図１１Ｂに示すフローチャートを参照しながら説明する。なお、以下の説明では、第１生産対象基板ＰＰＡに対応した部品搭載基板を生産し、その後、第２生産対象基板ＰＰＢに対応した部品搭載基板を生産する場合を想定する。第１生産対象基板ＰＰＡは、第１種の基板又は複数種の基板よりなる第１のグループに属する各基板を表す。第２生産対象基板ＰＰＢは、第１種の基板又は第１のグループに属する各基板の次に生産が予定されている、第２種の基板又は第２のグループに属する各基板を表す。

第１のグループ及び第２のグループは、複数種の基板のグループを示すものであり、部品供給部２４におけるフィーダー２４Ｆの配列が同一の基板が同一グループとされている。複数種の基板について、搭載される部品の種類の共通度が高いほうが同一のフィーダー配列とした場合に生産効率が有利となるため、部品の種類の共通度が高い基板を同一グループにするのが好ましい。同一グループ内では、部品の搭載対象の基板種が変更になっても、部品供給部２４におけるフィーダー２４Ｆの配列の変更をする必要はない。

実装機２による部品搭載基板の生産パターンとしては、例えば３つのパターンが存在する。第１のパターンは、第１種の基板に対応した生産を行った後に、第２種の基板に対応した生産を行うという生産パターンである。第２のパターンは、第１のグループに属する各基板に対応した生産を行った後に、第２のグループに属する各基板に対応した生産を行うという生産パターンである。第３のパターンは、一の基板に対応した生産と、一のグループに属する各基板に対応した生産とが混在した生産パターンである。例えば、第３のパターンは、第１種の基板に対応した生産を行った後に、第１のグループに属する各基板に対応した生産を行うという生産パターンである。

以下では、第１種の基板又は第１のグループに属する各基板を「第１生産対象基板ＰＰＡ」とし、第２種の基板又は第２のグループに属する各基板を「第２生産対象基板ＰＰＢ」とすることにより、第１のパターン、第２のパターン及び第３のパターンの各生産パターンを包括して説明する。

第１生産対象基板ＰＰＡの生産を開始するにあたって実装管理装置４のデータ生成部４２は、第１生産対象基板ＰＰＡの生産に用いるフィーダー２４Ｆの集合体を示すフィーダー群２４ＦＡの、部品供給部２４内での配置領域を示す搭載最適領域ＡＯＡを特定する（図１０のステップａ１、図４参照）。フィーダー群２４ＦＡは、第１生産対象基板ＰＰＡに搭載される部品を供給する「第１フィーダー群」に相当し、そのフィーダー群２４ＦＡが配列される搭載最適領域ＡＯＡは、「第１搭載最適領域」に相当する。搭載最適領域ＡＯＡは、実装ヘッド２５１による第１生産対象基板ＰＰＡに対する部品の搭載効率に基づいて最適化された、部品供給部２４内でのフィーダー群２４ＦＡの配置領域を示す。具体的には、搭載最適領域ＡＯＡは、第１生産対象基板ＰＰＡに対する部品の搭載時にヘッドユニット２５の移動がなるべく少なくなるように、また、ヘッドユニット２５に設けられた複数の実装ヘッド２５１による１回の吸着動作で複数の部品を同時に吸着できるように、フィーダー群２４ＦＡを構成する各フィーダー２４Ｆが密集した状態で配置される領域となる。

フィーダー群２４ＦＡの搭載最適領域ＡＯＡの特定が完了すると、データ生成部４２は、フィーダー群２４ＦＡを構成する各フィーダー２４Ｆの搭載最適領域ＡＯＡ内での配置位置を示すフィーダー最適位置情報ＩＯＡを生成する。更に、データ生成部４２は、搭載最適領域ＡＯＡに配列されるフィーダー群２４ＦＡにより供給される部品を第１生産対象基板ＰＰＡに搭載する手順を示す最適配列実装プログラムＰＯＡを生成する。この最適配列実装プログラムＰＯＡには、第１生産対象基板ＰＰＡ上における各部品の搭載位置、フィーダー群２４ＦＡの搭載最適領域ＡＯＡ内での配置位置、第１生産対象基板ＰＰＡに対する部品の搭載時に使用されるヘッドユニット２５における実装ヘッド２５１の配置、実装ヘッド２５１による部品の搭載順序、などの情報が記録されている。データ生成部４２によって生成されたフィーダー最適位置情報ＩＯＡ及び最適配列実装プログラムＰＯＡは、データ記憶部４４に記憶される。

次に、データ管理部４３は、データ記憶部４４からフィーダー最適位置情報ＩＯＡ及び最適配列実装プログラムＰＯＡを読み出して、データ通信部４１を介して配信させる（図１０のステップａ２、図４参照）。

実装機２は、実装管理装置４から配信されたフィーダー最適位置情報ＩＯＡ及び最適配列実装プログラムＰＯＡを、データ通信部３Ａを介して受信する。データ通信部３Ａが受信したフィーダー最適位置情報ＩＯＡ及び最適配列実装プログラムＰＯＡは、記憶部３７に記憶される。

実装機２において表示制御部３２は、記憶部３７からフィーダー最適位置情報ＩＯＡを読み出して、当該フィーダー最適位置情報ＩＯＡを含む最適配置指令ＣＯＡを出力する最適配置指令出力処理を実行する（図１１Ａのステップｂ１、最適配置指令出力ステップ）。表示制御部３２により最適配置指令出力処理が実行されると、最適配置指令ＣＯＡが表示部３Ｂに表示される（図４参照）。最適配置指令ＣＯＡは、フィーダー群２４ＦＡを構成する各フィーダー２４Ｆを部品供給部２４における搭載最適領域ＡＯＡへ配列させる指令を示す。表示部３Ｂに最適配置指令ＣＯＡが表示されると、それに基づいてオペレーターは、フィーダー群２４ＦＡを搭載最適領域ＡＯＡに配列する段取り作業を行うことができる。オペレーターは、フィーダー２４Ｆを保管する部品庫ＰＴからフィーダー群２４ＦＡを構成する各フィーダー２４Ｆを取り出し、最適配置指令ＣＯＡに含まれるフィーダー最適位置情報ＩＯＡに従って、各フィーダー２４Ｆを搭載最適領域ＡＯＡ内の各位置に配置する段取り作業を行う（フィーダー群２４ＦＡの最適配置ステップ）。

段取り作業を作業ロボット５が行う場合には、作業ロボット５は、実装管理装置４から配信されたフィーダー最適位置情報ＩＯＡを受信する。作業ロボット５は、フィーダー最適位置情報ＩＯＡに従って、フィーダー群２４ＦＡを構成する各フィーダー２４Ｆを搭載最適領域ＡＯＡ内の各位置に配置する段取り作業を行う（フィーダー群２４ＦＡの最適配置ステップ）。

実装機２において制御部３は、フィーダー群２４ＦＡの搭載最適領域ＡＯＡへの配置を監視し、その配置が完了したか否かを判定する（図１１Ａのステップｂ２）。フィーダー群２４ＦＡの搭載最適領域ＡＯＡへの配置が完了すると、制御部３は、記憶部３７に記憶された最適配列実装プログラムＰＯＡを読み出し、その実装プログラムに基づき第１搭載処理を実行することによって、第１生産対象基板ＰＰＡの生産を開始する（図１１Ａのステップｂ３、第１搭載ステップ）。第１生産対象基板ＰＰＡの生産時に用いられるフィーダー群２４ＦＡが配列される搭載最適領域ＡＯＡは、実装ヘッド２５１による第１生産対象基板ＰＰＡに対する部品の搭載効率に基づいて最適化されたフィーダー群２４ＦＡの配置領域であるので、実装機２における部品搭載基板の生産効率の向上を図ることが可能となる。

搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡを用いて第１生産対象基板ＰＰＡに部品を搭載するという第１搭載処理の実行中において、実装管理装置４のデータ生成部４２は、第１生産対象基板ＰＰＡの次に生産が予定されている第２生産対象基板ＰＰＢの生産に用いるフィーダー２４Ｆの集合体を示すフィーダー群２４ＦＢの、部品供給部２４内での仮の配置領域を示す仮配置領域ＡＫＢを特定する（図１０のステップａ３、図５参照）。フィーダー群２４ＦＢは、第２生産対象基板ＰＰＢに搭載される部品を供給する「第２フィーダー群」に相当する。仮配置領域ＡＫＢは、部品供給部２４において、現在生産中の第１生産対象基板ＰＰＡに用いられるフィーダー群２４ＦＡが配列された搭載最適領域ＡＯＡ以外の領域に設定される。仮配置領域ＡＫＢは、搭載最適領域ＡＯＡのＸ軸方向の一方側に隣接する第１仮領域ＡＫＢ１と、搭載最適領域ＡＯＡのＸ軸方向の他方側に隣接する第２仮領域ＡＫＢ２とを含む。

フィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢの特定が完了すると、データ生成部４２は、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆの仮配置領域ＡＫＢ内での配置位置を示すフィーダー仮位置情報ＩＫＢを生成する。更に、データ生成部４２は、仮配置領域ＡＫＢに配列されるフィーダー群２４ＦＢにより供給される部品を第２生産対象基板ＰＰＢに搭載する手順を示す仮配列実装プログラムＰＫＢを生成する。この仮配列実装プログラムＰＫＢには、第２生産対象基板ＰＰＢ上における各部品の搭載位置、フィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢ内での配置位置、第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載時に使用されるヘッドユニット２５における実装ヘッド２５１の配置、実装ヘッド２５１による部品の搭載順序、などの情報が記録されている。

また、データ生成部４２によって生成されるフィーダー仮位置情報ＩＫＢは、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆの仮配置領域ＡＫＢ内での配置位置を示す情報であって、後記の第２生産対象基板ＰＰＢの生産を開始させるときの（第２搭載処理の実行時）、実装ヘッド２５１による第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載効率を向上させる配置位置を示す情報である。具体的には、フィーダー仮位置情報ＩＫＢで示される、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆの仮配置領域ＡＫＢ内での配置位置は、例えば、各フィーダー２４Ｆが供給する部品の第２生産対象基板ＰＰＢ上での搭載位置になるべく近くなるように設定される。この場合、フィーダー仮位置情報ＩＫＢは、仮配置領域ＡＫＢに配置されるフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産時において、生産効率の可及的な向上を図ることが可能なフィーダー２４Ｆの配置位置を示す情報となる。

また、データ生成部４２によって生成されるフィーダー仮位置情報ＩＫＢは、上記の内容に限定されるものではなく、後記の配置変更指令ＣＯＢ（図７参照）に応じてフィーダー群２４ＦＢの配置を、仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢ（図８）に変更する段取り作業の作業効率を向上させる配置位置を示す情報であってもよい。この場合、フィーダー仮位置情報ＩＫＢは、仮配列実装プログラムＰＫＢで示される部品の搭載順序に基づいて、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆの仮配置領域ＡＫＢ内での配置位置を示す情報となる。具体的には、フィーダー仮位置情報ＩＫＢは、搭載順序の中央値を基準として、搭載順序が上位の部品を保持したフィーダー２４Ｆと、搭載順序が下位の部品を保持したフィーダー２４Ｆとに分類し、それらを第１仮領域ＡＫＢ１と第２仮領域ＡＫＢ２とに区別して配置する情報となる。

データ生成部４２によって生成されたフィーダー仮位置情報ＩＫＢ及び仮配列実装プログラムＰＫＢは、データ記憶部４４に記憶される。なお、データ生成部４２は、搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡを用いた第１生産対象基板ＰＰＡの生産が終了するまでに、フィーダー仮位置情報ＩＫＢ及び仮配列実装プログラムＰＫＢを生成すればよく、その生成タイミングは、第１生産対象基板ＰＰＡの生産が開始される前であってもよい。

次に、データ管理部４３は、データ記憶部４４からフィーダー仮位置情報ＩＫＢ及び仮配列実装プログラムＰＫＢを読み出して、データ通信部４１を介して配信させる（図１０のステップａ４、図５参照）。

実装機２は、実装管理装置４から配信されたフィーダー仮位置情報ＩＫＢ及び仮配列実装プログラムＰＫＢを、データ通信部３Ａを介して受信する。データ通信部３Ａが受信したフィーダー仮位置情報ＩＫＢ及び仮配列実装プログラムＰＫＢは、記憶部３７に記憶される。

実装機２において表示制御部３２は、第１生産対象基板ＰＰＡの生産中において、記憶部３７からフィーダー仮位置情報ＩＫＢを読み出して、当該フィーダー仮位置情報ＩＫＢを含む仮配置指令ＣＫＢを出力する仮配置指令出力処理を実行する（図１１Ａのステップｂ４、仮配置指令出力ステップ）。表示制御部３２により仮配置指令出力処理が実行されると、仮配置指令ＣＫＢが表示部３Ｂに表示される（図５参照）。仮配置指令ＣＫＢは、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆを部品供給部２４における仮配置領域ＡＫＢへ配列させる指令を示す。表示部３Ｂに仮配置指令ＣＫＢが表示されると、それに基づいてオペレーターは、第１生産対象基板ＰＰＡの生産中において、次の第２生産対象基板ＰＰＢの生産に用いられるフィーダー群２４ＦＢを仮配置領域ＡＫＢに配列する段取り作業を行うことができる。オペレーターは、部品庫ＰＴからフィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆを取り出し、仮配置指令ＣＫＢに含まれるフィーダー仮位置情報ＩＫＢに従って、各フィーダー２４Ｆを仮配置領域ＡＫＢ内の各位置に配置する段取り作業を行う（フィーダー群２４ＦＢの仮配置ステップ）。この際、仮配置指令ＣＫＢに応じたフィーダー群２４ＦＢの段取り作業は、第１生産対象基板ＰＰＡの生産において使用されるフィーダー群２４ＦＡが配置される搭載最適領域ＡＯＡ以外の仮配置領域ＡＫＢに対して行われる。このため、フィーダー群２４ＦＢの段取り作業が行われている間においても、第１生産対象基板ＰＰＡの生産を継続することができる。

段取り作業を作業ロボット５が行う場合には、作業ロボット５は、実装管理装置４から配信されたフィーダー仮位置情報ＩＫＢを受信する。作業ロボット５は、フィーダー仮位置情報ＩＫＢに従って、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆを仮配置領域ＡＫＢ内の各位置に配置する段取り作業を行う（フィーダー群２４ＦＢの仮配置ステップ）。

フィーダー群２４ＦＢを仮配置領域ＡＫＢに配置する段取り作業が行われている間も、搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡを用いた第１生産対象基板ＰＰＡの生産は継続されている。具体的には、搬送制御部３３は、コンベア２３を制御して第１生産対象基板ＰＰＡを搬送させる（図１１Ａのステップｂ５）。部品供給制御部３４は、搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡを制御し、部品供給動作を実行させる。そして、搭載制御部３５は、最適配列実装プログラムＰＯＡに従ってヘッドユニット２５を制御し、フィーダー群２４ＦＡにより供給された部品を、コンベア２３により搬送された第１生産対象基板ＰＰＡに搭載する第１搭載動作を実装ヘッド２５１に実行させる（図１１Ａのステップｂ６）。

制御部３により実行される搭載処理について、図１２のフローチャートを参照して詳細に説明する。搬送制御部３３の制御によってコンベア２３が第１生産対象基板ＰＰＡを搬送し、部品供給制御部３４の制御によってフィーダー群２４ＦＡが部品を供給した状態で、搭載制御部３５は、第１搭載処理を実行する。搭載制御部３５は、第１生産対象基板ＰＰＡ上での部品の未搭載点が有るか否かを判定する（図１２のステップｃ１）。第１生産対象基板ＰＰＡ上に部品の未搭載点が存在せず、第１生産対象基板ＰＰＡに対して全部品が搭載された場合には、搭載処理を終了する。

第１生産対象基板ＰＰＡ上に部品の未搭載点が存在する場合、搭載制御部３５は、搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡの中から、吸着グループを作成する（図１２のステップｃ２）。吸着グループは、ヘッドユニット２５における各実装ヘッド２５１で同時に若しくは連続的に部品を吸着する対象のフィーダー２４Ｆのグループを示す。吸着グループの作成が完了すると、搭載制御部３５は、ヘッドユニット２５を制御し、搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡのうち、吸着グループに属するフィーダー２４Ｆから部品を同時に若しくは連続的に吸着させる（図１２のステップｃ３）。この状態で、搭載制御部３５は、ヘッドユニット２５を第１生産対象基板ＰＰＡ上に移動させる。この際、部品認識カメラＣ１の撮像によって、ヘッドユニット２５の各実装ヘッド２５１に吸着された部品の認識が行われる（図１２のステップｃ４）。その後、ヘッドユニット２５の第１生産対象基板ＰＰＡ上への移動が完了すると、搭載制御部３５は、吸着保持した部品を第１生産対象基板ＰＰＡ上に搭載するという動作を実装ヘッド２５１に実行させる（図１２のステップｃ５）。このようなステップｃ１からステップｃ５までの各処理が、第１生産対象基板ＰＰＡに対して全部品を搭載するまで、最適配列実装プログラムＰＯＡで示される部品の搭載順序に従って繰り返される。

第１生産対象基板ＰＰＡに対する全部品の搭載が完了すると、搬送制御部３３は、コンベア２３を制御して第１生産対象基板ＰＰＡを搬出させる（図１１Ａのステップｂ７）。第１生産対象基板ＰＰＡの生産中においては、制御部３は、フィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢへの配置を監視する（図１１Ａのステップｂ８）。また、制御部３は、第１生産対象基板ＰＰＡの全数の生産が終了したか否かを判定する（図１１Ａのステップｂ９）。第１生産対象基板ＰＰＡの全数の生産が終了していない場合には、ステップｂ５からステップｂ８までの各処理が繰り返される。一方、第１生産対象基板ＰＰＡの全数の生産が終了した場合には、制御部３は、次の処理に移行する。

搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡを用いて第１生産対象基板ＰＰＡに部品を搭載するという第１搭載処理の実行中において、実装管理装置４のデータ生成部４２は、第２生産対象基板ＰＰＢの生産に用いるフィーダー群２４ＦＢの、部品供給部２４内での搭載最適領域ＡＯＢを特定する（図１０のステップａ５）。フィーダー群２４ＦＢが配列される搭載最適領域ＡＯＢは、「第２搭載最適領域」に相当する。搭載最適領域ＡＯＢは、実装ヘッド２５１による第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載効率に基づいて最適化された、部品供給部２４内でのフィーダー群２４ＦＢの配置領域を示す。具体的には、搭載最適領域ＡＯＢは、第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載時にヘッドユニット２５の移動がなるべく少なくなるように、また、ヘッドユニット２５に設けられた複数の実装ヘッド２５１による１回の吸着動作で複数の部品を同時に吸着できるように、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆが密集した状態で配置される領域となる。

フィーダー群２４ＦＢの搭載最適領域ＡＯＢの特定が完了すると、データ生成部４２は、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆの搭載最適領域ＡＯＢ内での配置位置を示すフィーダー最適位置情報ＩＯＢを生成する。更に、データ生成部４２は、搭載最適領域ＡＯＢに配列されるフィーダー群２４ＦＢにより供給される部品を第２生産対象基板ＰＰＢに搭載する手順を示す最適配列実装プログラムＰＯＢを生成する。この最適配列実装プログラムＰＯＢには、第２生産対象基板ＰＰＢ上における各部品の搭載位置、フィーダー群２４ＦＢの搭載最適領域ＡＯＢ内での配置位置、第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載時に使用されるヘッドユニット２５における実装ヘッド２５１の配置、実装ヘッド２５１による部品の搭載順序、などの情報が記録されている。データ生成部４２によって生成されたフィーダー最適位置情報ＩＯＢ及び最適配列実装プログラムＰＯＢは、データ記憶部４４に記憶される。なお、データ生成部４２は、搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡを用いた第１生産対象基板ＰＰＡの生産が終了するまでに、フィーダー最適位置情報ＩＯＢ及び最適配列実装プログラムＰＯＢを生成すればよい。フィーダー最適位置情報ＩＯＢ及び最適配列実装プログラムＰＯＢの生成タイミングは、搭載最適領域ＡＯＡに配列されたフィーダー群２４ＦＡを用いて第１生産対象基板ＰＰＡに部品を搭載するという第１搭載処理の実行中であってもよいし、第１生産対象基板ＰＰＡの生産が開始される前であってもよい。

次に、データ管理部４３は、データ記憶部４４からフィーダー最適位置情報ＩＯＢ及び最適配列実装プログラムＰＯＢを読み出して、データ通信部４１を介して配信させる（図１０のステップａ６、図７参照）。

実装機２は、実装管理装置４から配信されたフィーダー最適位置情報ＩＯＢ及び最適配列実装プログラムＰＯＢを、データ通信部３Ａを介して受信する。データ通信部３Ａが受信したフィーダー最適位置情報ＩＯＢ及び最適配列実装プログラムＰＯＢは、記憶部３７に記憶される。

第１生産対象基板ＰＰＡに対応した全ての部品搭載基板の生産が終了すると（図１１Ａのステップｂ９でＹＥＳ）、制御部３は、記憶部３７に記憶された仮配列実装プログラムＰＫＢを読み出し、その実装プログラムに基づき第２搭載処理を実行することによって、第２生産対象基板ＰＰＢの生産を開始する（図１１Ｂのステップｂ１０、第２搭載ステップ）。これにより、第１生産対象基板ＰＰＡから第２生産対象基板ＰＰＢへの生産の切替え時において、実装機２を待機状態とすることなく、異種の基板を連続的に生産することができる（図６参照）。

ここで、既述の通り、仮配置指令ＣＫＢに含まれるフィーダー仮位置情報ＩＫＢが、実装ヘッド２５１による第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載効率を向上させるフィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢ内での配置位置を示す情報である場合を想定する。この場合、部品供給部２４の仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産時において、生産効率の可及的な向上を図ることができる。

部品供給部２４の仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産中において、表示制御部３２は、記憶部３７からフィーダー最適位置情報ＩＯＢを読み出して、当該フィーダー最適位置情報ＩＯＢを含む配置変更指令ＣＯＢを出力する配置変更指令出力処理を実行する（図１１Ｂのステップｂ１１、配置変更指令出力ステップ）。表示制御部３２により配置変更指令出力処理が実行されると、配置変更指令ＣＯＢが表示部３Ｂに表示される（図７参照）。配置変更指令ＣＯＢは、フィーダー群２４ＦＡを構成するフィーダー２４Ｆのうち、フィーダー群２４ＦＢと共通のフィーダー２４Ｆを除く特定フィーダーを少なくとも搭載最適領域ＡＯＡから取り外し（図７）、フィーダー群２４ＦＢの部品供給部２４における配置を仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢに変更する（図８）、という指令を示す。

フィーダー群２４ＦＡとフィーダー群２４ＦＢとの間において共通するフィーダー２４Ｆが存在しない場合には、配置変更指令ＣＯＢは、フィーダー群２４ＦＡを構成するフィーダー２４Ｆの全てを搭載最適領域ＡＯＡから取り外すという内容を含む指令となる。一方、フィーダー群２４ＦＡとフィーダー群２４ＦＢとの間において共通するフィーダー２４Ｆが存在する場合には、配置変更指令ＣＯＢは、フィーダー群２４ＦＡを構成するフィーダー２４Ｆのうち、フィーダー群２４ＦＢと共通のフィーダー２４Ｆを除く特定フィーダーを搭載最適領域ＡＯＡから取り外すという内容を含む指令となる。なお、フィーダー群２４ＦＡとフィーダー群２４ＦＢとの間において共通するフィーダー２４Ｆが存在する場合であっても、フィーダー群２４ＦＡを構成するフィーダー２４Ｆの全てを搭載最適領域ＡＯＡから取り外すという内容を含む配置変更指令ＣＯＢであってもよい。

表示部３Ｂに配置変更指令ＣＯＢが表示されると、それに基づいてオペレーターは、フィーダー群２４ＦＢの配置を仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢに変更する段取り作業を行うことができる。オペレーターは、フィーダー群２４ＦＡを搭載最適領域ＡＯＡから取り外し、仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆを順次、搭載最適領域ＡＯＢに移動させる段取り作業を行う（配置変更ステップ）。

ここで、既述の通り、仮配置指令ＣＫＢに含まれるフィーダー仮位置情報ＩＫＢが、配置変更指令ＣＯＢに応じてフィーダー群２４ＦＢの配置を仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢに変更する段取り作業の作業効率を向上させる配置位置を示す情報である場合を想定する。この場合、配置変更指令ＣＯＢに応じてフィーダー群２４ＦＢの配置を仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢに変更する段取り作業を行う際に、第２仮領域ＡＫＢ２に配置された搭載順序が下位の部品を保持したフィーダー２４Ｆをまとめて搭載最適領域ＡＯＢに移動させ、その後、第１仮領域ＡＫＢ１に配置された搭載順序が上位の部品を保持したフィーダー２４Ｆをまとめて搭載最適領域ＡＯＢに移動させることができる。すなわち、第１仮領域ＡＫＢ１に配置された搭載順序が上位の部品を保持したフィーダー２４Ｆから部品が取り出されている間は、第２仮領域ＡＫＢ２に配置された搭載順序が下位の部品を保持したフィーダー２４Ｆからの部品の取り出しが発生することはないので、第２仮領域ＡＫＢ２に配置されたフィーダー２４Ｆをまとめて搭載最適領域ＡＯＢに移動させることができる。このため、配置変更指令ＣＯＢに応じてフィーダー群２４ＦＢの配置を仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢに変更する段取り作業を効率よく行うことができ、フィーダー群２４ＦＢの配置変更に要する時間を短縮することができる。この結果、フィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産において、フィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢに配置された状態から搭載最適領域ＡＯＢに配置された状態への移行タイミングを早めることができる。

段取り作業を作業ロボット５が行う場合には、作業ロボット５は、実装管理装置４から配信されたフィーダー最適位置情報ＩＯＢを受信する。フィーダー最適位置情報ＩＯＢを受信すると、作業ロボット５は、フィーダー群２４ＦＡを搭載最適領域ＡＯＡから取り外す。その後、作業ロボット５は、フィーダー最適位置情報ＩＯＢに従って、仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆを順次、搭載最適領域ＡＯＢに移動させる段取り作業を行う（配置変更ステップ）。

フィーダー群２４ＦＢの配置を仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢに変更する段取り作業が行われている間も、仮配置領域ＡＫＢに対する配置が継続されているフィーダー２４Ｆを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産は継続されている。具体的には、搬送制御部３３は、コンベア２３を制御して第２生産対象基板ＰＰＢを搬送させる（図１１Ｂのステップｂ１２）。部品供給制御部３４は、仮配置領域ＡＫＢに対する配置が継続されているフィーダー２４Ｆを制御し、部品供給動作を実行させる。そして、搭載制御部３５は、仮配列実装プログラムＰＫＢに従ってヘッドユニット２５を制御し、仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー２４Ｆにより供給された部品を、コンベア２３により搬送された第２生産対象基板ＰＰＢに搭載する第２搭載動作を実装ヘッド２５１に実行させる（図１１Ｂのステップｂ１３）。

仮配列実装プログラムＰＫＢに従った第２搭載処理の実行中、すなわち、仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産中においては、仮配列実装プログラムＰＫＢに記録された部品の搭載順序に従って、フィーダー群２４ＦＢを構成する各フィーダー２４Ｆから部品が取り出される。この際、制御部３（搭載制御部３５）は、配置変更指令ＣＯＢに応じたフィーダー群２４ＦＢの配置変更に伴って仮配置領域ＡＫＢから取り外されたフィーダー２４Ｆの部品に対する、実装ヘッド２５１の搭載動作については、先送り（スキップ）する。この場合、搭載制御部３５は、仮配置領域ＡＫＢから取り外されたフィーダー２４Ｆの搭載最適領域ＡＯＢへの移動が完了した後に、当該移動後のフィーダー２４Ｆから部品が取り出されるように、先送りされた搭載動作を実装ヘッド２５１に実行させる。また、フィーダー２４Ｆが仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢへ移動された後に、部品の取り出しの順番となったフィーダー２４Ｆについては、搭載制御部３５は、移動後のフィーダー２４Ｆから部品を取り出す搭載動作を実装ヘッド２５１に実行させる。この態様では、仮配置領域ＡＫＢに配置された第２フィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産中において、仮配置領域ＡＫＢから取り外されたフィーダー２４Ｆを用いた実装ヘッド２５１の搭載動作は先送り（スキップ）される。これにより、仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産を継続することができる。

なお、制御部３（搭載制御部３５）は、配置変更指令ＣＯＢに応じたフィーダー群２４ＦＢの配置変更に伴って仮配置領域ＡＫＢから取り外されたフィーダー２４Ｆの部品に対する実装ヘッド２５１の搭載動作を、後記の搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第３搭載処理まで先送りするように構成されていてもよい。この場合には、１枚の第２生産対象基板ＰＰＢに対する全ての部品の搭載処理が終わるまでに、配置変更指令ＣＯＢに応じたフィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢへの配置変更が完了している必要がある。

仮配置領域ＡＫＢに配置された第２フィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産中においては、制御部３は、フィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢへの配置変更を監視する（図１１Ｂのステップｂ１４）。

制御部３により実行される配置変更監視処理について、図１３のフローチャートを参照して詳細に説明する。まず、制御部３は、仮配置領域ＡＫＢに配置されたフィーダー２４Ｆが取り外されたか否かを判定する（図１３のステップｄ１）。フィーダー２４Ｆが取り外された場合には、制御部３は、そのフィーダー２４Ｆが仮配置領域ＡＫＢから取り外されたことを記憶部３７に記憶させる（図１３のステップｄ２）。そして、制御部３は、フィーダー２４Ｆが搭載最適領域ＡＯＢに取り付けられたか否かを判定する（図１３のステップｄ３）。フィーダー２４Ｆが取り付けられた場合には、制御部３は、そのフィーダー２４Ｆが搭載最適領域ＡＯＢに取り付けられたことを記憶部３７に記憶させる（図１３のステップｄ４）。このような配置変更監視処理の実行後に、制御部３は、図１１Ｂのステップｂ１５へ処理を移行する。

図１１Ｂのステップｂ１５において、制御部３は、フィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢへの配置変更が完了したか否かを判定する。配置変更が完了していない場合（ステップｂ１５でＮＯ）には、搬送制御部３３は、コンベア２３を制御して、ステップｂ１３において部品の搭載処理が行われた第２生産対象基板ＰＰＢを搬出させる（図１１Ｂのステップｂ２２）。この場合、制御部３は、第２生産対象基板ＰＰＢの全数の生産が終了したか否かを判定し（図１１Ｂのステップｂ２３）、第２生産対象基板ＰＰＢの全数の生産が終了していない場合には、ステップｂ１２からステップｂ１５までの各処理が繰り返される。

一方、フィーダー群２４ＦＢの仮配置領域ＡＫＢから搭載最適領域ＡＯＢへの配置変更が完了した場合（ステップｂ１５でＹＥＳ）には、制御部３は、記憶部３７に記憶された最適配列実装プログラムＰＯＢを読み出し、第２生産対象基板ＰＰＢの生産を、仮配列実装プログラムＰＫＢに基づく生産から最適配列実装プログラムＰＯＢに基づく生産に切替える（図１１Ｂのステップｂ１６）。制御部３は、最適配列実装プログラムＰＯＢに基づき第３搭載処理を実行することによって、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産を行う（第３搭載ステップ）。

具体的には、搬送制御部３３は、コンベア２３を制御して、ステップｂ１３において部品の搭載処理が行われた第２生産対象基板ＰＰＢを搬出させる（図１１Ｂのステップｂ１７）。次に、搬送制御部３３は、コンベア２３を制御して新たな第２生産対象基板ＰＰＢを搬送させる（図１１Ｂのステップｂ１８）。部品供給制御部３４は、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢを制御し、部品供給動作を実行させる。そして、搭載制御部３５は、最適配列実装プログラムＰＯＢに従ってヘッドユニット２５を制御し、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢにより供給された部品を、コンベア２３により搬送された第２生産対象基板ＰＰＢに搭載する第３搭載動作を実装ヘッド２５１に実行させる（図１１Ｂのステップｂ１９、図８参照）。第２生産対象基板ＰＰＢの生産時に用いられるフィーダー群２４ＦＢが配列される搭載最適領域ＡＯＢは、実装ヘッド２５１による第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載効率に基づいて最適化されたフィーダー群２４ＦＢの配置領域であるので、実装機２における部品搭載基板の生産効率の向上を図ることが可能となる。

なお、制御部３により最適配列実装プログラムＰＯＢに基づき実行される上記の第３搭載処理は、既述の図１２のフローチャートに従った処理である。具体的には、搬送制御部３３の制御によってコンベア２３が第２生産対象基板ＰＰＢを搬送し、部品供給制御部３４の制御によってフィーダー群２４ＦＢが部品を供給した状態で、搭載制御部３５は、第３搭載処理を実行する。第２生産対象基板ＰＰＢ上に部品の未搭載点が存在する場合、搭載制御部３５は、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢの中から、吸着グループを作成する。吸着グループは、ヘッドユニット２５における各実装ヘッド２５１で同時に若しくは連続的に部品を吸着する対象のフィーダー２４Ｆのグループを示す。吸着グループの作成が完了すると、搭載制御部３５は、ヘッドユニット２５を制御し、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢのうち、吸着グループに属するフィーダー２４Ｆから部品を同時に若しくは連続的に吸着させる。この状態で、搭載制御部３５は、ヘッドユニット２５を第２生産対象基板ＰＰＢ上に移動させる。この際、部品認識カメラＣ１の撮像によって、ヘッドユニット２５の各実装ヘッド２５１に吸着された部品の認識が行われる。その後、ヘッドユニット２５の第２生産対象基板ＰＰＢ上への移動が完了すると、搭載制御部３５は、吸着保持した部品を第２生産対象基板ＰＰＢ上に搭載するという動作を実装ヘッド２５１に実行させる。このような各処理が、第２生産対象基板ＰＰＢに対して全部品を搭載するまで、最適配列実装プログラムＰＯＢで示される部品の搭載順序に従って繰り返される。

第２生産対象基板ＰＰＢに対する全部品の搭載が完了すると、搬送制御部３３は、コンベア２３を制御して第２生産対象基板ＰＰＢを搬出させる（図１１Ｂのステップｂ２０）。また、制御部３は、第２生産対象基板ＰＰＢの全数の生産が終了したか否かを判定する（図１１Ｂのステップｂ２１）。第２生産対象基板ＰＰＢの全数の生産が終了していない場合には、ステップｂ１８からステップｂ２０までの各処理が繰り返される。一方、第２生産対象基板ＰＰＢの全数の生産が終了すると、制御部３は、第２生産対象基板ＰＰＢの次に生産が予定されている基板が存在する場合には、ステップｂ４以降の各処理を、生産予定の基板が無くなるまで繰り返す。

例えば、第２生産対象基板ＰＰＢの次に基板ＰＰＣの生産が予定されている場合を想定する。この場合、制御部３は、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢを用いた、最適配列実装プログラムＰＯＢに基づく第２生産対象基板ＰＰＢに対する部品の搭載処理を、「第３搭載処理」から「第１搭載処理」に認識を改める。この際、制御部３は、第２生産対象基板ＰＰＢを「第１生産対象基板」に認識を改め、搭載最適領域ＡＯＢを「第２搭載最適領域」から「第１搭載最適領域」に認識を改め、フィーダー群２４ＦＢを「第２フィーダー群」から「第１フィーダー群」に認識を改める。そして、制御部３は、第２生産対象基板ＰＰＢの次に生産が予定されている基板ＰＰＣを「第２生産対象基板」として認識する。

なお、第２生産対象基板ＰＰＢの次に基板ＰＰＣの生産が予定されている場合には、実装管理装置４のデータ生成部４２は、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産中において、基板ＰＰＣに搭載される部品を供給するフィーダー群２４ＦＣの仮配置領域ＡＫＣを特定する（図９参照）。仮配置領域ＡＫＣは、前述の仮配置領域ＡＫＢの場合と同様に、現在生産中の第２生産対象基板ＰＰＢに用いられるフィーダー群２４ＦＢが配列された搭載最適領域ＡＯＢ以外の領域に設定される。図９に示す例では、仮配置領域ＡＫＣは、搭載最適領域ＡＯＢのＸ軸方向の一方側に隣接する第１仮領域ＡＫＣ１と、搭載最適領域ＡＯＢのＸ軸方向の他方側に隣接する第２仮領域ＡＫＣ２とを含む。

更に、データ生成部４２は、フィーダー群２４ＦＣを構成する各フィーダー２４Ｆの仮配置領域ＡＫＣ内での配置位置を示すフィーダー仮位置情報ＩＫＣと、仮配置領域ＡＫＣに配列されるフィーダー群２４ＦＣにより供給される部品を基板ＰＰＣに搭載する手順を示す仮配列実装プログラムＰＫＣと、を生成する。データ生成部４２によって生成されたフィーダー仮位置情報ＩＫＣ及び仮配列実装プログラムＰＫＣは、データ通信部４１を介して配信される（図８及び図９参照）。

実装機２は、実装管理装置４から配信されたフィーダー仮位置情報ＩＫＣ及び仮配列実装プログラムＰＫＣを、データ通信部３Ａを介して受信する。データ通信部３Ａが受信したフィーダー仮位置情報ＩＫＣ及び仮配列実装プログラムＰＫＣは、記憶部３７に記憶される。

実装機２において表示制御部３２は、前述のフィーダー群２４ＦＢの仮配置の場合と同様に、第２生産対象基板ＰＰＢの生産中において、記憶部３７からフィーダー仮位置情報ＩＫＣを読み出して、当該フィーダー仮位置情報ＩＫＣを含む仮配置指令ＣＫＣを出力する仮配置指令出力処理を実行する。表示制御部３２により仮配置指令出力処理が実行されると、仮配置指令ＣＫＣが表示部３Ｂに表示される（図８及び図９参照）。表示部３Ｂに仮配置指令ＣＫＣが表示されると、それに基づいてオペレーターは、第２生産対象基板ＰＰＢの生産中において、次の基板ＰＰＣの生産に用いられるフィーダー群２４ＦＣを仮配置領域ＡＫＢＣに配列する段取り作業を行うことができる。

フィーダー群２４ＦＣを仮配置領域ＡＫＣに配置する段取り作業が行われている間も、搭載最適領域ＡＯＢに配列されたフィーダー群２４ＦＢを用いた第２生産対象基板ＰＰＢの生産は継続されている。

以上説明したように、第１搭載処理、仮配置指令の出力処理、第２搭載処理、配置変更指令の出力処理、及び第３搭載処理が、生産予定の基板が無くなるまで繰り返し行われる。第１搭載処理は、既述の通り、部品供給部２４の第１搭載最適領域に配列された第１フィーダー群を用いて部品を第１生産対象基板に搭載する処理である。仮配置指令は、第２生産対象基板用の第２フィーダー群を仮配置領域へ配置する指令である。第２搭載処理は、仮配置領域に配列された第２フィーダー群を用いて部品を第２生産対象基板に搭載する処理である。配置変更指令は、第２フィーダー群の配置を仮配置領域から第２搭載最適領域に変更する指令である。第３搭載処理は、第２搭載最適領域に配列された第２フィーダー群を用いて部品を第２生産対象基板に搭載する処理である。

１ 部品実装システム
２ 実装機
２４ 部品供給部
２４Ｆ フィーダー
２４ＦＡ，２４ＦＢ，２４ＦＣ フィーダー群
２５ ヘッドユニット
２５１ 実装ヘッド
３ 制御部
ＡＫＢ 仮配置領域
ＡＯＡ，ＡＯＢ 搭載最適領域
ＣＫＢ 仮配置指令
ＣＯＡ 最適配置指令
ＣＯＢ 配置変更指令
ＩＫＢ フィーダー仮位置情報
ＩＯＡ，ＩＯＢ フィーダー最適位置情報
ＰＫＢ 仮配列実装プログラム
ＰＯＡ，ＰＯＢ 最適配列実装プログラム
ＰＰ，ＰＰＡ，ＰＰＢ 基板

Claims (6)

1. 複数種の基板の各々に対応して部品を搭載し部品搭載基板を生産する実装機であって、
   部品を供給する複数のフィーダーの配列が可能な部品供給部と、
   前記フィーダーにより供給された部品を基板に搭載する搭載動作を行う実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドの前記搭載動作を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   第１種の基板又は複数種の基板よりなる第１のグループに属する各基板を表す第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産において、前記実装ヘッドによる前記第１生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された前記部品供給部の第１搭載最適領域に配置された、前記フィーダーの集合体を示す第１フィーダー群により供給された部品を、前記第１生産対象基板に搭載する第１搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第１搭載処理と、
   前記第１搭載処理の実行中において、前記第１種の基板又は前記第１のグループに属する各基板の次に生産が予定されている第２種の基板又は第２のグループに属する各基板を表す第２生産対象基板に搭載される部品を供給する前記フィーダーの集合体を示す第２フィーダー群を、前記部品供給部における前記第１搭載最適領域以外の仮配置領域へ配置する指令を示す仮配置指令を出力する仮配置指令出力処理と、
   前記第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産が終了すると、前記仮配置領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第２搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第２搭載処理と、
   前記第２搭載処理の実行中において、前記第１フィーダー群を構成する前記フィーダーのうち、前記第２フィーダー群と共通のフィーダーを除く特定フィーダーを少なくとも前記第１搭載最適領域から取り外し、前記第２フィーダー群の前記部品供給部における配置を、前記仮配置領域から、前記実装ヘッドによる前記第２生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された第２搭載最適領域に変更する指令を示す配置変更指令を出力する配置変更指令出力処理と、
   前記配置変更指令に応じた前記第２フィーダー群の配置変更が完了すると、前記第２搭載最適領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第３搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第３搭載処理と、を実行する、実装機。
2. 前記仮配置指令は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの前記仮配置領域内での配置位置を示すフィーダー仮位置情報を含み、
   前記フィーダー仮位置情報は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの、前記第２搭載処理の実行時における前記実装ヘッドによる前記第２生産対象基板に対する部品の搭載効率を向上させる配置位置を示す情報である、請求項１に記載の実装機。
3. 前記仮配置指令は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの前記仮配置領域内での配置位置を示すフィーダー仮位置情報を含み、
   前記フィーダー仮位置情報は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの、前記配置変更指令に応じて前記第２フィーダー群の配置を変更する作業の作業効率を向上させる配置位置を示す情報である、請求項１に記載の実装機。
4. 前記配置変更指令は、前記第２フィーダー群を構成する各フィーダーの前記第２搭載最適領域内での配置位置を示すフィーダー最適位置情報を含み、
   前記フィーダー最適位置情報は、前記第１搭載処理の実行中に予め生成された情報である、請求項１～３のいずれか１項に記載の実装機。
5. 前記制御部は、前記第２搭載処理の実行中において、前記配置変更指令に応じた前記第２フィーダー群の配置変更に伴って前記仮配置領域から取り外されたフィーダーの部品に対する、前記実装ヘッドの搭載動作については、先送りする、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装機。
6. 部品を供給する複数のフィーダーの配列が可能な部品供給部と、前記フィーダーにより供給された部品を基板に搭載する搭載動作を行う実装ヘッドとを備えた実装機を用いて、複数種の基板の各々に対応して部品搭載基板を生産する実装方法であって、
   第１種の基板又は複数種の基板よりなる第１のグループに属する各基板を表す第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産において、前記実装ヘッドによる前記第１生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された前記部品供給部の第１搭載最適領域に配置された、前記フィーダーの集合体を示す第１フィーダー群により供給された部品を、前記第１生産対象基板に搭載する第１搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第１搭載ステップと、
   前記第１搭載動作の実行中において、前記第１種の基板又は前記第１のグループに属する各基板の次に生産が予定されている第２種の基板又は第２のグループに属する各基板を表す第２生産対象基板に搭載される部品を供給する前記フィーダーの集合体を示す第２フィーダー群を、前記部品供給部における前記第１搭載最適領域以外の仮配置領域へ配置する仮配置ステップと、
   前記第１生産対象基板に対応した部品搭載基板の生産が終了すると、前記仮配置領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第２搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第２搭載ステップと、
   前記第２搭載動作の実行中において、前記第１フィーダー群を構成する前記フィーダーのうち、前記第２フィーダー群と共通のフィーダーを除く特定フィーダーを少なくとも前記第１搭載最適領域から取り外し、前記第２フィーダー群の前記部品供給部における配置を、前記仮配置領域から、前記実装ヘッドによる前記第２生産対象基板に対する部品の搭載効率に基づいて最適化された第２搭載最適領域に変更する配置変更ステップと、
   前記第２フィーダー群の配置変更が完了すると、前記第２搭載最適領域に配置された前記第２フィーダー群により供給された部品を、前記第２生産対象基板に搭載する第３搭載動作を前記実装ヘッドに実行させる第３搭載ステップと、を含む、実装方法。

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