JP2003289200A

JP2003289200A - 部品実装方法、部品実装機および実装順序決定プログラム

Info

Publication number: JP2003289200A
Application number: JP2002092440A
Authority: JP
Inventors: Narumi Atsuta; 鳴海厚田; Akisuke Sasaki; 陽祐佐々木; Kenji Kamakura; 賢二鎌倉
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2003-10-10
Anticipated expiration: 2022-03-28
Also published as: JP4087633B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多面取り基板に電子部品を実装するとき、回
路パターンに、不良回路パターンが含まれている場合
や、部品切れが発生した場合も、タクトロスなく部品を
実装できる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】多面取り基板が電子部品実装機に搬入さ
れたとき、実装を行う回路パターンと不良回路パターン
を認識してその認識に基づき、または実装時間のシミュ
レーションにより、ステップリピート方式とパターンリ
ピート方式の中から最適の実装方式を選択する。また、
部品切れが発生したとき、未実装部品を実装するときの
部品供給ユニット上の未実装部品の配置状態の認識に基
づき、または実装時間のシミュレーションにより、ステ
ップリピート方式とパターンリピート方式の中から最適
の実装方式を選択する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を回路基板に
実装する部品実装方法、部品実装機、および実装順序決
定プログラムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を、可動テ−ブル上に配置され
た複数の部品供給ユニットから、ノズルによって吸着し
て取り出し、ＸＹテーブル上に支持された回路基板の所
定の実装位置に実装する装置は、一般に電子部品実装機
として知られている。

【０００３】図１３に、電子部品実装機の基本的な構成
図を示す。

【０００４】電子部品供給部は、可動テーブル１と部品
供給ユニット２と駆動機構３から構成されている。可動
テーブル１上に複数の部品供給ユニット２が並設され、
サーボモータからなる駆動機構３が可動テーブル１をＸ
軸方向に移動させる。各部品供給ユニット２に装填され
ているリール４には、多数の電子部品８を一列に収納し
たテープが保持されており、収納された電子部品８が部
品供給位置５に順次引き出され、後述のヘッドで一個ず
つ取り出される。

【０００５】電子部品実装部は、ロータリーヘッド６と
ノズル７から構成される。ロータリーヘッド６の周囲に
等間隔に配置されている複数のノズル７は、それぞれの
軸を中心とした回転及び昇降が可能である。

【０００６】電子部品８の実装を受ける回路基板１０
は、基板支持台１１上に水平に支持されている。基板支
持台１１には、Ｘ軸駆動機構１２及びＹ軸駆動機構１３
が結合されているので、回路基板１０を水平面内の任意
のＸ−Ｙ位置に移動させて位置決めすることができる。

【０００７】また、基板支持台１１の上方に配置された
カメラ１４は、電子部品の実装位置補正のために回路基
板１０上に記された基板マークを認識しデータを制御装
置１５に取り込む。さらに、後述の多面取り基板を使用
する場合には、制御装置１５と共に、基板が電子部品実
装機に搬入されたときに、不良が検出された回路パター
ンに付与されたバッドマークの検出を行うバッドマーク
検出手段を構成している。

【０００８】電子部品実装機により電子部品８を実装す
るときは、初めに任意の部品供給ユニット２の部品供給
位置５がノズル７の真下に位置決めされ、下降したノズ
ル７が電子部品８を吸着する。次にノズル７が上昇し、
吸着している電子部品８をロータリーヘッド６の回転に
よって図１３の手前方向に搬送する。この搬送過程で、
可動テーブル１と回路基板１０の間に設けられた撮像手
段９の真上にノズル７が位置決めされ、撮像手段９がノ
ズル７によって吸着された電子部品８の画像を取り込
む。ここで取り込まれた画像は、制御装置１５によっ
て、電子部品８の吸着状態の解析に使用され、その解析
結果をもとに電子部品８の位置補正及び角度補正が行わ
れる。この補正は、回路基板１０に対する電子部品８の
実装位置及び実装角度を調整するためのものである。

【０００９】最後に電子部品８を回路基板１０に実装す
るときは、回路基板１０上に予め設定されている電子部
品８の実装位置がノズル７の真下に来るように、回路基
板１０が位置決めされる。そして、下降したノズル７が
電子部品８の吸着を解放し、電子部品８を回路基板１０
上の所望の実装位置に実装する。その後、ノズル７は上
昇して復帰する。

【００１０】複数の電子部品８を実装する場合は、予め
制御装置１５上のメモリー上に格納されている電子部品
実装位置情報の実装順序（以下、ＮＣプログラムと呼
ぶ）に従って上述の実装動作がそれぞれの電子部品８に
対して繰り返し行われる。

【００１１】このような電子部品実装機において、一枚
の回路基板上に実装完了後個々の回路基板として生成さ
れる複数の回路パターンを持つ多面取り基板を用いるこ
とがある。この多面取り基板の例を、図６（ａ）に示
す。多面取り基板である回路基板５０は、同一構成の４
つの回路パターンＣ５１〜Ｃ５４からなり、各回路パタ
ーンＣ５１〜Ｃ５４には、電子部品Ａ、Ｂ、Ｃが所定の
位置に実装される。

【００１２】Ｙ５１〜Ｙ５４は、バッドマーク領域であ
り、不良の回路パターンに対して、この位置に回路パタ
ーン毎にバッドマークが付与される。基板が電子部品実
装機に搬入されたとき、バッドマーク検出手段によりバ
ッドマークが検出された場合は、該当の回路パターンに
対して部品実装は行われない。

【００１３】また、実装される電子部品Ａ、Ｂ、Ｃは、
図６（ｂ）のように電子部品実装機の部品供給ユニット
２に配置されている。部品供給ユニット２には、個々の
ユニットを識別するためにＺ１から始まる符号Ｚ１、Ｚ
２、Ｚ３・・・が付与されている。

【００１４】この多面取り基板に対する電子部品実装機
の実装動作には、主に２通りの方法が用いられている。
一つは特定の実装ステップを全ての回路パターンに適用
し、そのステップが完了した後次の実装ステップに移る
ステップリピート方式であり、もう一つは１つの回路パ
ターンにつき全実装ステップ完了後、次の回路パターン
に移るパターンリピート方式による実装方法である。

【００１５】ステップリピート方式によれば、例えば、
一旦実装した部品の位置ずれを防止するために、部品の
実装後回路基板を低速で動かさなければならない部品
（低速部品）が実装部品として含まれている場合には、
高速部品を全ての回路パターンに実装後、低速部品をま
とめて実装することが可能なため、タクトロスを少なく
することができる。また、部品供給ユニット２の移動ロ
スを少なくできるメリットもある。他方、一つの回路パ
ターンが大きい場合には、パターンからパターンへの移
動ロスが大きくなるステップリピート方式に比べ、パタ
−ンリピート方式が有利になる。

【００１６】多面取り基板を実装するにあたっては、上
記ステップリピート方式とパターンリピート方式の得失
を踏まえ、実装基板及び実装部品の種類または配置も考
慮して実装方式を選択していた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】従来の多面取り基板の
実装方法では、回路基板上に配置された複数の回路パタ
ーンのどれにも不良パターンがなく、また、予め設定さ
れた実装ステップに従って、１つの回路基板の終了まで
部品を実装できる想定のもとで、ステップリピート方式
による実装かまたはパターンリピート方式による実装か
を決定していた。そのため、不良の回路パターンを示す
バッドマークが付与された、多面取り基板が電子部品実
装機に搬入されたときには、実装を行わない回路パター
ンが発生するため、当初想定していた方式では、タクト
ロスを生じてしまう問題があった。また、部品切れによ
って、予め設定していた実装ステップと異なる実装順に
よる実装を余儀なくされた場合、同様に当初想定してい
た方式では、タクトロスを生じてしまう問題があった。

【００１８】本発明は上記課題を解決するもので、多面
取り基板の実装方法において、回路パターンに不良回路
パターンが含まれている場合や、部品切れが発生した場
合も、タクトロスなく部品を実装できる電子部品の実装
方法を提供することを目的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は、１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装
機において、不良の回路パターンが存在する場合その回
路パターンにバッドマークが付与された多面取り基板が
搬入されたとき、バッドマークの有無、およびバッドマ
ークの配列状態を検知し、バッドマークが基準数以上連
続して付与されていることを検知した場合、パターンリ
ピート方式を選択して、不良の回路パターンを除いた回
路パターンに部品の実装を行い、それ以外の場合、ステ
ップリピート方式を選択して、不良の回路パターンを除
いた回路パターンに部品の実装を行うことを特徴とす
る。

【００２０】実装を行わない不良の回路パターンを有す
る多面取り基板が電子部品実装機に搬入され、実装を行
わない回路パターンをまたがって実装を行うことになっ
た場合、そのような回路パターンが多く連続して存在し
ないときは、ノズルが実装するパターンからパターンへ
実装を行わないパターンをまたがって移動する距離が小
なのでステップリピート方式による実装が有利である。
反対にそのような回路パターンが多く連続して存在する
場合には、ノズルが実装するパターンからパターンへ実
装を行わないパターンをまたがって移動する距離が大と
なり、その移動のための時間がタクトロスとなるため、
パターンリピート方式による実装が有利である。本発明
では連続してバッドマークが付与されているパターンの
数を基準値と比較し有利な方式を選択することで、タク
トロスの少ない電子部品の実装を行うことができる。

【００２１】第２の発明は、１枚の回路基板上にそれぞ
れ独立した複数の回路パターンを形成する多面取り基板
への部品の実装に際して、特定の実装ステップを全ての
回路パターンに適用し、そのステップが完了した後次の
実装ステップに移るステップリピート方式と、１つの回
路パターンにつき全実装ステップ完了後、次の回路パタ
ーンに移るパターンリピート方式のいずれをも実施でき
る部品実装機において、不良の回路パターンが存在する
場合その回路パターンにバッドマークが付与された多面
取り基板が搬入されたとき、バッドマークの有無、およ
びバッドマークの配列状態を検知し、これに基づき回路
基板上の実装を行う回路パターンと実装を行わない不良
の回路パターンとを認識し、その認識に基づいて、ステ
ップリピート方式と、パターンリピート方式により実装
を行った場合の実装時間をそれぞれシミュレーションに
よって求め、両者を比較して実装時間の短い方の方式を
選択して、不良の回路パターンを除いた回路パターンに
部品の実装を行うことを特徴とする。

【００２２】この方法によれば、部品切れによって未実
装部品を予め予定していた順序と異なる順序で実装せざ
るを得なくなった場合も、実装時間の短縮のために最も
効果的な方法で部品の実装を行うことができる。

【００２３】第３の発明は、１枚の回路基板上にそれぞ
れ独立した複数の回路パターンを形成する多面取り基板
への部品の実装に際して、特定の実装ステップを全ての
回路パターンに適用し、そのステップが完了した後次の
実装ステップに移るステップリピート方式と、１つの回
路パターンにつき全実装ステップ完了後、次の回路パタ
ーンに移るパターンリピート方式のいずれをも実施でき
る電子部品実装機において、部品の実装作業中に部品切
れが発生したとき、部品が供給されている他の実装ステ
ップを全て実行した後、未実装の部品を部品供給ユニッ
トに補給し、その未実装の部品の実装を、未実装の部品
が補給された部品供給ユニット間の最大の間隔が、基準
値以上のときはステップリピート方式により、前記間隔
が基準値未満のときはパターンリピート方式により、そ
れぞれ部品の実装を行うことを特徴とする。

【００２４】未実装の部品が補給された部品供給ユニッ
ト間の最大の間隔が大きい場合は、実装時の部品供給ユ
ニットの移動に時間を要しロスタイムを生じるため、同
間隔が一定の基準値以上のときは、部品供給ユニットの
移動量の少ないステップリピート方式で実装を行い、同
間隔が一定の基準値未満のときは、パターンリピート方
式により実装を行う。

【００２５】この方法によれば，部品切れによって未実
装部品を、あらかじめ予定していた順序と異なる順序で
実装せざるを得なくなった場合も、実装時間短縮のため
の最も効果的な方法で部品の実装を行うことができる。

【００２６】第４の発明は、１枚の回路基板上にそれぞ
れ独立した複数の回路パターンを形成する多面取り基板
への部品の実装に際して、特定の実装ステップを全ての
回路パターンに適用し、そのステップが完了した後次の
実装ステップに移るステップリピート方式と、１つの回
路パターンにつき全実装ステップ完了後、次の回路パタ
ーンに移るパターンリピート方式のいずれをも実施でき
る電子部品実装機において、部品の実装作業中に部品切
れが発生したとき、部品が供給されている他の実装ステ
ップを全て実行した後、未実装の部品を部品供給ユニッ
トに補給し、シミュレーションによりその未実装の部品
の実装をステップリピート方式により行った場合と、パ
ターンリピート方式により行った場合の実装時間を求
め、その未実装の部品の実装を実装時間の短い方の方式
で行うことを特徴とする。

【００２７】この方法によれば、シミュレーションによ
り実装時間を求めるので、未実装部品の実装方法の選択
をより合理的に行うことができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態を
図１、図２、図１３に基づいて説明する。対象となる回
路基板は、図６に示した多面取り基板５０である。基板
５０は、同一構成の４つの回路パターンＣ５１〜Ｃ５４
からなり、各回路パターンには、部品Ａ、Ｂ、Ｃが所定
の位置に実装される。Ｙ５１〜Ｙ５４は、バッドマーク
領域であり、不良の回路パターンに対して、この位置に
回路パターン毎にバッドマーク（Ｘで示す。）が付与さ
れる。また、これらの部品は、図６（ｂ）に示すように
電子部品実装機の部品供給ユニットＺ１（部品Ａ）、Ｚ
２（部品Ｂ）、Ｚ３（部品Ｃ）に配置される。

【００２９】ステップリピート方式またはパターンリピ
ート方式を選択する基準となる、連続してバッドマーク
が付与されている実装を行わないパターンの数（以後
「基準値」と呼ぶ）は、回路基板の大きさや部品供給部
の移動速度、Ｘ軸／Ｙ軸駆動機構の移動速度等の実装装
置の特性などから適宜決定される値であるが、本実施の
形態では「２」に設定している。

【００３０】この基準値の設定方法については、後で詳
細に説明する。

【００３１】電子部品実装機の基板支持台１１上に多面
取り基板５０が搬入されると、その上の回路パターンＣ
５１〜Ｃ５４上のバッドマーク検出動作を行い、バッド
マーク検出結果を制御装置１５に記憶する（図２のステ
ップ２−１）。図１（ａ）は、多面取り基板５０上にバ
ッドマークが検出されなかった場合の実装動作を示して
いる。すなわち、連続してバッドマークが付与されてい
るパターンの数は「０」であり、基準値（＝２）未満な
ので、ノズル７の回路パターンをまたがる移動距離の短
い場合に有利な実装方法であるステップリピート方式を
選択する（図２のステップ２−２、２−３）。実装順序
は、図１（ａ）のように、Ａ（パターンＣ５１）→Ａ
（パターンＣ５２）→Ａ（パターンＣ５３）→Ａ（パタ
ーンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ
５３）→Ｂ（パターンＣ５２）→Ｂ（パターンＣ５１）
→Ｃ（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５２）→Ｃ
（パターンＣ５３）→Ｃ（パターンＣ５４）となる。

【００３２】図１（ｂ）は、回路パターンＣ５２、Ｃ５
３にバッドマークＢ５２、Ｂ５３が付与されている場合
の実装動作を示している。バッドマークＢ５２、Ｂ５３
は、図では「×」で示されているが、これに限定される
ものではない。このとき、連続してバッドマークが付与
されているパターン数は２であり、ステップリピート方
式またはパターンリピート方式を選択する基準となる連
続してバッドマークが付与されているパターンの数（基
準値）（＝２）と等しいので、ノズル７のパターン間の
移動が長距離の場合に有利なパターンリピート方式を選
択している（図２のステップ２−２、２−４）。実装順
序は、図１（ｂ）のように、Ａ（パターンＣ５１）→Ｂ
（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５１）→Ａ（パタ
ーンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５４）→Ｃ（パターンＣ
５４）となりパターンをまたがる実装動作は、Ｃ（パタ
ーンＣ５１）からＡ（パターンＣ５４）の実装に移ると
きの１回のみである。以上の実装作業をステップリピー
ト方式で実施すると、実装順序は、図１（ｃ）のよう
に、Ａ（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）→Ｂ
（パターンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５１）→Ｃ（パタ
ーンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５４）となり、パターン
をまたがる実装動作は、Ａ（パターンＣ５１）からＡ
（パターンＣ５４）、Ｂ（パターンＣ５４）からＢ（パ
ターンＣ５１）、Ｃ（パターンＣ５１）から（パターン
Ｃ５４）の実装に移るときの３回となり、パターンリピ
ート方式の方が無駄な動作が少ないことがわかる。

【００３３】なお、基準値の値は、例えば最初は仮に設
定し、その設定により決まった実装順序における実装タ
クトを評価し、その評価結果により更新するものでも良
い。

【００３４】また、基準値を、ステップリピート方式／
パターンリピート方式それぞれを選択した場合の、部品
供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇
所のみを評価対象とし、その評価対象の移動時間を比較
して決定するものであっても構わない。

【００３５】図３に、この手法による基準値決定のフロ
ーチャートを示す。

【００３６】図３のフローチャートによると、連続して
バッドマークが付与されているパターンの数が多い程、
Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなるステップリピー
ト方式は適さないので、バッドマークが付与されている
パターンの数（図ではバッドマークパターン数と省略し
て記載している。）を０から１つずつ増加させ、パター
ンリピートによる評価対象（上記した通り、部品供給部
やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇所）の
移動時間Ｐがステップリピートによる評価対象の移動時
間Ｓを最初に下まわった時点の連続してバッドマークが
付与されているパターンの数を基準値に設定する。

【００３７】図１に示す回路基板の例を用いて、具体的
に評価対象の移動時間を比較し、基準値を設定する方法
について、図３のフローチャートに沿って説明する。

【００３８】最初に連続してバッドマークが付与されて
いるパターンの数を「０」とする。この場合の、ステッ
プリピート方式による実装順は図１（ａ）に示すものと
なる。この場合の実装順では、部品供給部、Ｘ／Ｙ軸駆
動機構の移動量はいずれも大きくならない。仮に、パタ
ーンリピート方式の実装順にすると、パターンが切り替
る度に部品供給部の移動が大きくなるので、移動時間Ｐ
＞移動時間Ｓとなるため、基準値は少なくとも「１」以
上となる。そこで、連続してバッドマークが付与されて
いるパターンの数を「１」に増加させ、同様に評価し移
動時間Ｐ＞移動時間Ｓとなったとする。これにより、基
準値は少なくとも「２」以上となる。

【００３９】そこで更に連続してバッドマークが付与さ
れているパターンの数を「２」に増加させ、移動時間
Ｐ、移動時間Ｓを求め評価する。この評価について詳細
に述べる。

【００４０】図１（ｂ）、図１（ｃ）の例では、連続し
てバッドマークが付与されているパターンの数が「２」
の場合における、パターンリピート方式の実装順（図１
（ｂ））、ステップリピート方式の実装順（図１
（ｃ））を示す。図１（ｂ）の実装順においては、Ｃ
（パターンＣ５１）→Ａ（パターンＣ５４）の移動時間
を考慮する。この移動では、パターンをまたがるのでＸ
／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きいが、部品供給部を部品
Ｃを供給する位置から部品Ａを供給する位置へ移動す
る。このＸ／Ｙ軸駆動機構の移動時間と部品供給部の移
動時間のうち大きい方を評価対象の移動時間Ｐとする。

【００４１】次に図１（Ｃ）の実装順においては、Ａ
（パターンＣ５１）→Ｃ（パターンＣ５４）、Ｂ（パタ
ーンＣ５４）→Ｂ（パターンＣ５１）、Ｃ（パターンＣ
５１）→Ｃ（パターンＣ５４）の合計移動時間を考慮す
る。この移動では、部品供給部の移動は発生しないが、
Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きい。このＸ／Ｙ軸駆動
機構の移動時間を考慮した前記３ヶ所の移動時間を評価
対象の移動時間Ｓとする。

【００４２】そして、図１（ｂ）の移動時間Ｐと図１
（ｃ）の移動時間Ｓを比較し、連続してバッドマークが
付与されているパターンの数が「２」の場合における実
装順を決定する。この例の場合では、図１（ｂ）のパタ
ーンリピート方式における評価対象の移動時間Ｐの方が
小さいので、連続してバッドマークが付与されているパ
ターンの数が「２」の場合では、パターンリピート方式
が採用される。従って、連続してバッドマークが付与さ
れているパターンの数が「２」において、最初に移動時
間Ｐが移動時間Ｓを下まわったため、基準値＝２と決定
される。

【００４３】以上、図３のフローチャートに沿って基準
値を決定する手順について、評価対象となる移動時間を
部品供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移
動箇所の移動時間としたが、上記以外の駆動部の移動量
が大きくなる移動時間としても構わない。また、第２の
実施の形態において後述する回路基板１枚分の実装時間
のシミュレーションを行い、パターンリピート方式での
シミュレーションによる実装時間を移動時間Ｐのステッ
プリピート方式でのシミュレーションによる実装時間を
移動時間Ｓとして、図３のフローチャートに適用させて
基準値を求めるものであっても構わない。

【００４４】次に第２の実施形態について図４、図５を
基に説明する。本実施の形態で実装を行う回路基板は、
第１の実施の形態と同じ図６に示した多面取り基板５０
である。

【００４５】本実施の形態では、バッドマークが一定の
基準値以上連続して付与されているとき、すなわち実装
時にノズルが実装動作を行わず移動する時間が大になる
と考えられるときにのみシミュレーションを実施するよ
うにし、シミュレーションを行うことによる実装順序決
定処理時間ロスを少なくしている。このシミュレーショ
ンの実施の要否を判断する基準値は、回路基板の大きさ
や実装装置の特性などから適宜決定される値であるが、
本実施の形態では「２」に設定している。

【００４６】連続してバッドマークが付与されているパ
ターン数がこの基準値以上の場合に、上記シミュレーシ
ョンを実施する。

【００４７】上記基準値は、第１の実施の形態における
基準値と同じにするか、またはそれより少し低めの値に
すれば、良い。これによりシミュレーションによる方式
決定が、よりタクトロスの少ない実装順をもたらすこと
ができる。

【００４８】また、上記基準値は、第１の実施の形態で
説明した基準値の決定方法を適用して決定することがで
きる。

【００４９】図４（ａ）、（ｂ）は多面取り基板５０上
にバッドマークが２つ連続して付与されている場合の実
装動作を示している。このときの連続してバッドマーク
が付与されているパターン数と基準値（＝２）を比較す
ると（図５のステップ４−２）、両者は等しいので、こ
の場合は実装動作をステップリピート方式（図４
（ａ））とパターンリピート方式（図４（ｂ））のそれ
ぞれで行った場合の実装時間をシミュレーションにて求
め（図５のステップ４−４、４−５）、実装時間の短い
方の方式を選択する（図５のステップ４−６）。連続し
てバッドマークが付与されているパターン数が基準値
（＝２）未満の場合はシミュレーションを実施すること
なく、ステップリピート方式で実装を行うよう決定する
（図５のステップ４−３）。本方式によれば、不良回路
パターンによって実装パターンが当初予定していたパタ
ーンと変わっても、実装タクトを最小にできる実装方式
を選択することができる。

【００５０】ここで、上記シミュレーションについて、
具体算出方法を図４（ａ）の例において説明する。

【００５１】最初にＡ（パターンＣ５１）→Ａ（パター
ンＣ５４）の移動における部品供給部の移動量、Ｘ／Ｙ
軸駆動機構の移動量を算出する。この移動の場合は、部
品供給部の移動は発生しないが、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移
動量は発生する。Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動量を算出する
時は、Ｘ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構それぞれの移動量の
内大きい方を採用する。この場合は、Ｘ軸駆動機構の移
動のみである。このＸ軸駆動機構の移動量が、部品実装
装置の標準タクト内で移動可能な移動量を越えてないか
判断し、越えてなければ、標準タクトをこの移動の移動
時間とする。越えていれば、越えた分の移動量分の移動
時間を算出し、この算出値を標準タクトに加えた時間を
移動時間とする。以上の方法で、Ａ（パターンＣ５１）
→Ａ（パターンＣ５４）の移動における移動時間を算出
する。

【００５２】次に、Ａ（パターンＣ５４）→Ａ（パター
ンＣ５４）の移動における移動時間を算出する。この移
動の場合は、部品供給部の移動（部品Ａを供給する位置
→部品Ｂを供給する位置の移動）が発生する。この部品
供給部の移動量が部品実装装置の標準タクト内で移動可
能な移動量を越えてないか判断し、越えてなければ、標
準タクトを部品供給部の移動時間とする。越えていれ
ば、越えた分の移動量分の移動時間を算出し、この算出
値を標準タクトに加えた時間を部品供給部の移動時間と
する。

【００５３】また、この移動の場合は、Ｘ軸駆動機構、
Ｙ軸駆動機構両方の移動が発生する。Ｘ軸駆動機構、Ｙ
軸駆動機構それぞれの移動量のうち大きい方をＸ／Ｙ軸
駆動機構の移動量とする。そして、Ａ（パターンＣ５
１）→Ａ（パターンＣ５４）の移動と同様、標準タクト
内移動かを判断して、Ｘ／Ｙ軸駆動機構の移動時間を算
出する。そして、部品供給部の移動時間、Ｘ／Ｙ軸駆動
機構の移動時間の大きい方を、Ａ（パターンＣ５４）→
Ａ（パターンＣ５４）の移動時間とする。

【００５４】同様に後続の移動時間をＣ（パターンＣ５
１）→Ｃ（パターンＣ５４）の移動についてまで求め、
算出した移動時間の総和をシミュレーションによる回路
基板の実装時間とする。

【００５５】以上シミュレーションによる実装時間の算
出方法について説明したが、実装時間の算出方法は上記
に限定するものではない。実装時間を算出するのであれ
ばどのようなものでも構わない。また、部品実装装置で
実装した時の実測時間を採用しても構わない。

【００５６】なお、バッドマークが１つでも検知された
ときは、上記両方式による実装時間のシミュレーション
を行い、実装時間の短い方の方式を選択して部品の実装
を行うようにしてもよい。

【００５７】次に第３の実施形態について図７、図８に
基づいて説明する。本実施の形態で使用する多面取り基
板１００は、図１２（ａ）に示すように、同一構成の２
つの回路パターンＣ１０１、Ｃ１０２からなり、各回路
パターンＣ１０１、Ｃ１０２には、部品Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ
が所定の位置に実装される。また、これらの部品は、図
１２（ｂ）に示すように電子部品実装機の部品供給ユニ
ットＺ１（部品Ｄ）、Ｚ３（部品Ｅ）、Ｚ５（部品
Ｆ）、Ｚ１０（部品Ｇ）に配置される。部品切れ後の実
装方式の選択の基準となる、未実装部品が補給された部
品供給ユニット２間の最大間隔の値（以降「基準値」と
呼ぶ）は、回路基板の大きさや部品供給部の移動速度等
の実装装置の特性などから適宜決定される値であるが、
本実施の形態では「１０」に設定されている。なお、本
実施の形態で部品供給ユニット２間の間隔とは、両端の
２つの部品供給ユニット２とその間に挟まれた部品供給
ユニット２の数の総和である。また、部品切れが発生し
ていないときは、実装順序はパターンリピート方式によ
ることにする。

【００５８】以下、図７、図８に従って、電子部品の実
装動作の説明を行う。電子部品実装機の基板支持台１１
上に多面取り基板１００が搬入されると、ＮＣプログラ
ムに従って所定の順番で実装動作を行う。部品切れが生
じていなければ、実装順序は図７（ａ）に示すようにパ
ターンリピート方式により、Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１
０１）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）
（パターンＣ１０１）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０
１）→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０２）→Ｅ（Ｚ３）
（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０
２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）となる。

【００５９】図７（ｂ）は、部品供給ユニットＺ１（部
品Ｄ）とＺ１０（部品Ｇ）に部品切れが生じたときの実
装動作を示している。電子部品実装作業では通常、ある
部品において部品切れが生じた場合でも、他に実装を続
けることのできる部品があれば、その部品の実装ステッ
プをすべて完了させた後に実装を停止させている。部品
切れ後も、続けて部品Ｅ、Ｆが供給されているときは、
実装方式としてパターンリピート方式が選択されている
ので、図７（ｂ）の実線で示すように、Ｅ（Ｚ３）（パ
ターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０１）→
Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パター
ンＣ１０２）の順で実装が行われる（図８ステップ７−
１）。ここで、実装可能部品Ｅ、Ｆの実装が終了する
と、部品供給ユニット２は、部品交換位置へ移動して停
止する（図８ステップ７−２）。部品補給（図８ステッ
プ７−３）後、未実装部品Ｄ、Ｇの補給された部品供給
ユニットＺ１とＺ１０の間隔は、図１２（ｂ）に示すよ
うに「１０」である。基準値（＝１０）と比較すると
（図８ステップ７−４）両者が等しいので、ステップリ
ピート方式を選択する（図８ステップ７−６）。よって
実装順序は、図７（ｂ）の一点鎖線で示すように、Ｄ
（Ｚ１）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パターン
Ｃ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）→Ｇ
（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）となる。

【００６０】本実施の形態における実装順序をまとめる
と、図７（ｂ）に示すように、部品切れ（Ｄ、Ｇ）→Ｅ
（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パターン
Ｃ１０１）→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ
５）（パターンＣ１０２）→部品Ｄ、Ｇ補給→Ｄ（Ｚ
１）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１
０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１
０）（パターンＣ１０１）となり、部品Ｄ、Ｇ補給後の
部品供給ユニット２の移動はＤ（Ｚ１）（パターンＣ１
０１）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）のときの１
回のみである。

【００６１】一方、部品Ｄ、Ｇ補給後の実装をパターン
リピート方式で行った場合の実装順序は図７（ｃ）で一
点鎖線で示すように、Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）
→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）→Ｄ（Ｚ１）（パ
ターンＣ１０２）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）
となり、部品供給ユニット２の移動回数は３回で、ステ
ップリピート方式よりロスタイムが増えることになる。

【００６２】なお、上記基準値は、例えば最初は仮に設
定し、その設定により決まった実装順序における実装タ
クトを評価し、その評価結果により更新するものでも良
い。

【００６３】また、基準値を、ステップリピート方式／
パターンリピート方式それぞれを選択した場合の部品供
給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移動箇所
のみを評価対象とし、その評価対象の移動時間を比較し
て決定するものであっても構わない。

【００６４】図９に、この手法による基準値決定のフロ
ーチャートを示す。

【００６５】図９のフローチャートによると、部品切れ
による未実装部品の部品供給ユニットの間隔が大きい
程、部品供給部の移動量が大きくなるパターンリピート
方式は適さないので、前記部品供給ユニットの間隔を０
から１つずつ増加させ、ステップリピートによる評価対
象（部品供給部）の移動時間Ｓ’がパターンリピートに
よる評価対象の移動時間Ｐ’を最初に下まわった時点の
前記部品供給ユニットの間隔を基準値に設定する。

【００６６】以上、図９のフローチャートに沿って基準
値を決定する手順について、評価対象となる移動時間を
部品供給部やＸ／Ｙ軸駆動機構の移動量が大きくなる移
動箇所の移動時間としたが、上記以外の駆動部の移動量
が大きくなる移動時間としても構わない。

【００６７】また、第２の実施の形態において説明した
回路基板１枚分の実装時間のシミュレーションを行い、
パターンリピート方式でのシミュレーションによる実装
時間を移動時間Ｐ’、ステップリピート方式でのシミュ
レーションによる実装時間を移動時間Ｓ’として、図９
のフローチャートに適用させて基準値を求めるものであ
っても構わない。

【００６８】次に第４の実施形態について図１０、図１
１を基に述べる。対象となる回路基板は、第３の実施形
態と同じ図１２（ａ）に示した多面取り基板１００であ
る。

【００６９】本実施の形態では、未実装部品が補給され
た部品供給ユニット２間の最大間隔が一定以上であると
き、すなわち、実装時の部品供給ユニット２の移動に時
間を要することが見込まれる場合のみシミュレーション
を実施するようにし、シミュレーションを行うことによ
る実装順序決定処理時間ロスを少なくしている。このシ
ミュレーションの実施の要否を判断する基準値は、回路
基板の大きさや実装装置の特性などから適宜決定される
値であるが、本実施の形態では「１０」に設定してい
る。部品切れによる未実装部品が補給された部品供給ユ
ニット間の最大間隔がこの基準値以上の場合に、上記シ
ミュレーションを実施する。なお、本実施の形態で部品
供給ユニット２間の間隔とは、両端の２つの部品供給ユ
ニット２とその間に挟まれた部品供給ユニット２の数の
総和である。また、部品切れが発生していないときは、
実装順序はパターンリピート方式によることにする。

【００７０】なお、上記基準値は、第３の実施の形態に
おける基準値と同じにするか、または、それより少し低
めに設定すれば良い。これにより、シミュレーションに
よる方式設定が、よりタクトロスの少ない実装順をもた
らすことができる。

【００７１】第３の実施形態と同様に電子部品実装機の
基板支持台１１上に多面取り基板１００が搬入される
と、ＮＣプログラムに従って所定の順番で実装動作を行
う。部品切れが発生していなければ実装順序は図１０
（ａ）に示すようにパターンリピート方式により、図７
（ａ）の場合と同様にＤ（Ｚ１）（パターンＣ１０１）
→Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０１）→Ｆ（Ｚ５）（パタ
ーンＣ１０１）→Ｇ（Ｚ１０）（パターンＣ１０１）→
Ｄ（Ｚ１）（パターンＣ１０２）→Ｅ（Ｚ３）（パター
ンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０２）→Ｇ
（Ｚ１０）（パターンＣ１０２）となる。

【００７２】図１０（ａ）、（ｂ）はＺ１（部品Ｄ）と
Ｚ１０（部品Ｇ）に部品切れが生じたときの実装動作を
示している。部品Ｄ、Ｇで部品切れが発生しても部品
Ｅ、Ｆが供給されているときは、実装方式としてパター
ンリピート方式が選択されているので、図１０（ａ）、
（ｂ）の実線のように、Ｅ（Ｚ３）（パターンＣ１０
１）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０１）→Ｅ（Ｚ３）
（パターンＣ１０２）→Ｆ（Ｚ５）（パターンＣ１０
２）の順に実装を行う（図１１ステップ９−１）。ここ
で、実装可能部品Ｅ、Ｆの実装が終了すると、部品供給
ユニット２は、部品交換位置へ移動し停止する（図１１
ステップ９−２）。部品補給完了（図１１ステップ９−
３）後、未実装部品Ｄ、Ｇが配置されている部品供給ユ
ニット２間の間隔と基準値（＝１０）を比較すると（図
１１ステップ９−４）、前者と後者が等しいので、未実
装部品に対する実装動作をステップリピート方式（図１
０（ａ））とパターンリピート方式（図１０（ｂ））の
それぞれで行った場合（未実装部品の実装の順序を図１
０（ａ）、（ｂ）で一点鎖線で示す）の実装時間をシミ
ュレーションにて求め（図１１ステップ９−９、９−１
０）、実装時間の短い方の方式にて実装を行う。

【００７３】なお、シミュレーションによる実装時間の
算出方法は、第２の実施形態で説明したものを適用でき
る。

【００７４】本方式によれば部品切れにより実装順序が
当初予定していた順序と変わっても実装タクトの短縮に
最も適した実装方式を選択できる。

【００７５】

【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、回
路パターン中に不良回路パターンが含まれていても、そ
のときの回路パターンの配列状況において、ステップリ
ピート方式とパターンリピート方式の内の、実装時間の
短縮の点で最も有利な方式で実装を行うことで、実装時
間の短縮化を図ることができる。

【００７６】第２の発明によれば、回路パターン中に不
良回路パターンが含まれていても、そのときの回路パタ
ーンの配列状況において、ステップリピート方式とパタ
ーンリピート方式で実装を行ったときの実装時間をシミ
ュレーションによりそれぞれ求め、実装時間の短い方の
方式で実装を行うことで実装時間の短縮化をより合理的
に図ることができる。

【００７７】第３の発明によれば、実装作業中に部品切
れが発生したとき、未実装の電子部品の実装を、ステッ
プリピート方式とパターンリピート方式の内の、実装時
間の短縮の点で有利な方式で行い、実装時間の短縮化を
図ることができる。

【００７８】第４の発明によれば、実装作業中に部品切
れが発生したとき、未実装の電子部品の実装方式を、ス
テップリピート方式による場合とパターンリピート方式
による場合の実装時間のシミュレーションで求めた結果
から選択し、より合理的に実装時間の短縮化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る、（ａ）は基
板上にバッドマークのない場合、（ｂ）、（ｃ）はバッ
ドマークのある場合のそれぞれの多面取り基板の実装順
序を示す図。

【図２】同上部品供給順序決定処理のフローチャー
ト。

【図３】同上基準値決定処理のフローチャート。

【図４】本発明の第２の実施形態に係る、（ａ）はス
テップリピート方式、（ｂ）はパターンリピート方式に
よるそれぞれの多面取り基板の実装順序を示す図。

【図５】同上部品供給順序決定処理のフローチャー
ト。

【図６】第１および第２の実施形態に係る、（ａ）は
多面取り基板、（ｂ）は部品供給ユニットでのそれぞれ
の部品の配置を示す図。

【図７】本発明の第３の実施形態に係る、（ａ）は部
品切れが生じていないとき、（ｂ）、（ｃ）は部品切れ
が生じたときのそれぞれの多面取り基板の実装順序を示
す図。

【図８】同上部品供給順序決定処理のフローチャー
ト。

【図９】同上基準値決定処理のフローチャート。

【図１０】本発明の第４の実施形態に係る、（ａ）は
部品切れ後の実装をパターンリピート方式により行った
場合、（ｂ）は同実装をステップリピート方式で行った
場合のそれぞれの多面取り基板の実装順序を示す図。

【図１１】同上部品供給順序決定処理のフローチャー
ト。

【図１２】第３および第４の実施形態に係る、（ａ）
は多面取り基板、（ｂ）は部品供給ユニットでのそれぞ
れの部品の配置を示す図。

【図１３】電子部品実装機の構成を示す図。

【符号の説明】

２部品供給ユニット８部品１０回路基板５０、１００多面取り基板Ｂ５２、Ｂ５３バッドマークＣ５１、Ｃ５２、Ｃ５３，Ｃ５４、Ｃ１０１、Ｃ１０２
回路パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鎌倉賢二大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 CD06 DD15 DD49 EE02 EE03 EE24 FF24 FF29 FF32 FG10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複
数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実
装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターン
に適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップ
に移るステップリピート方式と、１つの回路パターンに
つき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパ
ターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装機
において、不良の回路パターンが存在する場合その回路
パターンにバッドマークが付与された多面取り基板が搬
入されたとき、バッドマークの有無、およびバッドマー
クの配列状態を検知し、バッドマークが基準数以上連続
して付与されていることを検知した場合、パターンリピ
ート方式を選択して、不良の回路パターンを除いた回路
パターンに部品の実装を行い、それ以外の場合、ステッ
プリピート方式を選択して、不良の回路パターンを除い
た回路パターンに部品の実装を行うことを特徴とする部
品実装方法。
【請求項２】バッドマークが連続して付与されている
バッドマークパターン数を０から１つずつ増加させ、そ
れぞれについて、パターンリピート方式の場合の実装時
間と、ステップリピート方式の場合の実装時間を求め、
前者の実装時間が後者の実装時間を最初に下まわったと
きのバッドマークパターン数を、基準値に設定すること
を特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項３】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複
数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実
装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターン
に適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップ
に移るステップリピート方式と、１つの回路パターンに
つき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパ
ターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装機
において、不良の回路パターンが存在する場合その回路
パターンにバッドマークが付与された多面取り基板が搬
入されたとき、バッドマークの有無、およびバッドマー
クの配列状態を検知し、これに基づき回路基板上の実装
を行う回路パターンと実装を行わない不良の回路パター
ンとを認識し、その認識に基づいて、ステップリピート
方式と、パターンリピート方式により実装を行った場合
の実装時間をそれぞれシミュレーションによって求め、
両者を比較して実装時間の短い方の方式を選択して、不
良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を
行うことを特徴とする部品実装方法。
【請求項４】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複
数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実
装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターン
に適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップ
に移るステップリピート方式と、１つの回路パターンに
つき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパ
ターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品実
装機において、部品の実装作業中に部品切れが発生した
とき、部品が供給されている他の実装ステップを全て実
行した後、未実装の部品を部品供給ユニットに補給し、
その未実装の部品の実装を、未実装の部品が補給された
部品供給ユニット間の最大の間隔が、基準値以上のとき
はステップリピート方式により、前記間隔が基準値未満
のときはパターンリピート方式により、それぞれ部品の
実装を行うことを特徴とする部品実装方法。
【請求項５】未実装の部品が補給された部品供給ユニ
ットの間隔数を０から１つずつ増加させ、そのそれぞれ
についてパターンリピート方式の場合の実装時間と、ス
テップリピート方式の場合の実装時間を求め、前者の実
装時間が後者の実装時間を最初に下まわったときの間隔
数を、基準値に設定することを特徴とする請求項４記載
の部品実装方法。
【請求項６】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複
数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実
装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターン
に適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップ
に移るステップリピート方式と、１つの回路パターンに
つき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパ
ターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品実
装機において、部品の実装作業中に部品切れが発生した
とき、部品が供給されている他の実装ステップを全て実
行した後、未実装の部品を部品供給ユニットに補給し、
シミュレーションによりその未実装の部品の実装をステ
ップリピート方式により行った場合と、パターンリピー
ト方式により行った場合の実装時間を求め、その未実装
の部品の実装を実装時間の短い方の方式で行うことを特
徴とする部品実装方法。
【請求項７】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複
数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実
装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターン
に適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップ
に移るステップリピート方式と、１つの回路パターンに
つき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパ
ターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装機
において、不良の回路パターンが存在する場合その回路
パターンにバッドマークが付与された多面取り基板が搬
入されたとき、バッドマークの有無、およびバッドマー
クの配列状態を検知する検知部と、この検知部によって
バッドマークが基準数以上連続して付与されていること
が検知された場合、パターンリピート方式を選択して、
不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装
を行い、それ以外の場合、ステップリピート方式を選択
して、不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品
の実装を行うように制御する制御部を備えたことを特徴
とする部品実装機。
【請求項８】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複
数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実
装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターン
に適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップ
に移るステップリピート方式と、１つの回路パターンに
つき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパ
ターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装機
において、不良の回路パターンが存在する場合その回路
パターンにバッドマークが付与された多面取り基板が搬
入されたとき、バッドマークの有無、およびバッドマー
クの配列状態を検知する検知部と、この検知部の検知情
報に基づき回路基板上の実装を行う回路パターンと実装
を行わない不良の回路パターンとを認識し、その認識に
基づいて、ステップリピート方式と、パターンリピート
方式により実装を行った場合の実装時間をそれぞれシミ
ュレーションによって求め、両者を比較して実装時間の
短い方の方式を選択して、不良の回路パターンを除いた
回路パターンに部品の実装を行うように制御する制御部
を備えたことを特徴とする部品実装機。
【請求項９】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した複
数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の実
装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パターン
に適用し、そのステップが完了した後次の実装ステップ
に移るステップリピート方式と、１つの回路パターンに
つき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移るパ
ターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品実
装機において、部品の実装作業中に部品切れが発生した
とき、部品が供給されている他の実装ステップを全て実
行した後、未実装の部品を部品供給ユニットに補給し、
その未実装の部品の実装を、未実装の部品が補給された
部品供給ユニット間の最大の間隔が、基準値以上のとき
はステップリピート方式により、前記間隔が基準値未満
のときはパターンリピート方式により、それぞれ部品の
実装を行うように制御する制御部を備えたことを特徴と
する部品実装機。
【請求項１０】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品
実装機において、部品の実装作業中に部品切れが発生し
たとき、部品が供給されている他の実装ステップを全て
実行した後、未実装の部品を部品供給ユニットに補給
し、シミュレーションによりその未実装の部品の実装を
ステップリピート方式により行った場合と、パターンリ
ピート方式により行った場合の実装時間を求め、その未
実装の部品の実装を実装時間の短い方の方式で行うよう
に制御する制御部を備えたことを特徴とする部品実装
機。
【請求項１１】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装
機に用いる実装順序決定プログラムにおいて、実装順序
決定のためにコンピュータを、不良の回路パターンが存
在する場合その回路パターンにバッドマークが付与され
た多面取り基板が搬入されたとき、バッドマークの有
無、およびバッドマークの配列状態を検知する検知手
段、およびバッドマークが基準数以上連続して付与され
ていることを検知した場合、パターンリピート方式を選
択して、不良の回路パターンを除いた回路パターンに部
品の実装を行い、それ以外の場合、ステップリピート方
式を選択して、不良の回路パターンを除いた回路パター
ンに部品の実装を行うように制御する制御手段、として
機能させることを特徴とする部品実装順序決定プログラ
ム。
【請求項１２】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装
機に用いる実装順序決定プログラムにおいて、実装順序
決定のためにコンピュータを、不良の回路パターンが存
在する場合その回路パターンにバッドマークが付与され
た多面取り基板が搬入されたとき、バッドマークの有
無、およびバッドマークの配列状態を検知する検知手
段、およびこの検知手段の検知情報に基づき回路基板上
の実装を行う回路パターンと実装を行わない不良の回路
パターンとを認識し、その認識に基づいて、ステップリ
ピート方式と、パターンリピート方式により実装を行っ
た場合の実装時間をそれぞれシミュレーションによって
求め、両者を比較して実装時間の短い方の方式を選択し
て、不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の
実装を行うように制御する制御手段、として機能させる
ことを特徴とする部品実装順序決定プログラム。
【請求項１３】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品
実装機に用いる実装順序決定プログラムにおいて、実装
順序決定のためにコンピュータを、部品の実装作業中に
部品切れが発生したとき、部品が供給されている他の実
装ステップを全て実行した後、未実装の部品を部品供給
ユニットに補給し、その未実装の部品の実装を、未実装
の部品が補給された部品供給ユニット間の最大の間隔
が、基準値以上のときはステップリピート方式により、
前記間隔が基準値未満のときはパターンリピート方式に
より、それぞれ部品の実装を行うように制御する制御手
段として機能させることを特徴とする部品実装順序決定
プログラム。
【請求項１４】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品
実装機に用いる実装順序決定プログラムにおいて、実装
順序決定のためにコンピュータを、部品の実装作業中に
部品切れが発生したとき、部品が供給されている他の実
装ステップを全て実行した後、未実装の部品を部品供給
ユニットに補給し、シミュレーションによりその未実装
の部品の実装をステップリピート方式により行った場合
と、パターンリピート方式により行った場合の実装時間
を求め、その未実装の部品の実装を実装時間の短い方の
方式で行うように制御する制御手段として機能させるこ
とを特徴とする部品実装順序決定プログラム。
【請求項１５】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装
機に用いる実装順序決定プログラムを記録した記録媒体
において、実装順序決定のためにコンピュータを、不良
の回路パターンが存在する場合その回路パターンにバッ
ドマークが付与された多面取り基板が搬入されたとき、
バッドマークの有無、およびバッドマークの配列状態を
検知する検知手段、およびバッドマークが基準数以上連
続して付与されていることを検知した場合、パターンリ
ピート方式を選択して、不良の回路パターンを除いた回
路パターンに部品の実装を行い、それ以外の場合、ステ
ップリピート方式を選択して、不良の回路パターンを除
いた回路パターンに部品の実装を行うように制御する制
御手段、として機能させるための部品実装順序決定プロ
グラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒
体。
【請求項１６】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる部品実装
機に用いる実装順序決定プログラムを記録した記録媒体
において、実装順序決定のためにコンピュータを、不良
の回路パターンが存在する場合その回路パターンにバッ
ドマークが付与された多面取り基板が搬入されたとき、
バッドマークの有無、およびバッドマークの配列状態を
検知する検知手段、およびこの検知手段の検知情報に基
づき回路基板上の実装を行う回路パターンと実装を行わ
ない不良の回路パターンとを認識し、その認識に基づい
て、ステップリピート方式と、パターンリピート方式に
より実装を行った場合の実装時間をそれぞれシミュレー
ションによって求め、両者を比較して実装時間の短い方
の方式を選択して、不良の回路パターンを除いた回路パ
ターンに部品の実装を行うように制御する制御手段、と
して機能させるための部品実装順序決定プログラムを記
録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１７】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品
実装機に用いる実装順序決定プログラムを記録した記録
媒体において、実装順序決定のためにコンピュータを、
部品の実装作業中に部品切れが発生したとき、部品が供
給されている他の実装ステップを全て実行した後、未実
装の部品を部品供給ユニットに補給し、その未実装の部
品の実装を、未実装の部品が補給された部品供給ユニッ
ト間の最大の間隔が、基準値以上のときはステップリピ
ート方式により、前記間隔が基準値未満のときはパター
ンリピート方式により、それぞれ部品の実装を行うよう
に制御する制御手段として機能させるための部品実装順
序決定プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能
な記録媒体。
【請求項１８】１枚の回路基板上にそれぞれ独立した
複数の回路パターンを形成する多面取り基板への部品の
実装に際して、特定の実装ステップを全ての回路パター
ンに適用し、そのステップが完了した後次の実装ステッ
プに移るステップリピート方式と、１つの回路パターン
につき全実装ステップ完了後、次の回路パターンに移る
パターンリピート方式のいずれをも実施できる電子部品
実装機に用いる実装順序決定プログラムを記録した記録
媒体において、実装順序決定のためにコンピュータを、
部品の実装作業中に部品切れが発生したとき、部品が供
給されている他の実装ステップを全て実行した後、未実
装の部品を部品供給ユニットに補給し、シミュレーショ
ンによりその未実装の部品の実装をステップリピート方
式により行った場合と、パターンリピート方式により行
った場合の実装時間を求め、その未実装の部品の実装を
実装時間の短い方の方式で行うように制御する制御手段
として機能させるための部品実装順序決定プログラムを
記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。