JP2007158115A - 部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品の吸着・移動・装着という一連の動作によって基板に部品を実装する複数のマルチ装着ヘッドを有する部品実装機を対象とした部品実装方法であって、実装される部品が実装精度の要求されるものであるか否かを判定する判定ステップ(ステップS52)と、部品が実装精度の要求されるものであると判定された場合(ステップS52でYes)、実装精度の要求される部品の実装中は、実装精度の要求される部品を実装する所定のマルチ装着ヘッド以外のマルチ装着ヘッドの動作を制限する制限ステップ(ステップS53)とを含む。
【選択図】図15
Description
図1は、本実施の形態に係る部品実装機100の構成を示す外観図である。
部品実装機100は、その内部に基板20の搬送方向(X軸方向)に並んで配置されるサブ設備を備え、さらに部品実装機100の前後方向(Y軸方向)にもサブ設備を備えており、合計4つのサブ設備110a、110b、120a、120bを備えている。X軸方向に並んで配置されるサブ設備(110aと110b、120aと120b)は相互に独立しており、同時に異なる実装作業を行うことが可能である。さらに、サブ設備(110aと120b、110bと120a)も相互に独立しており、同時に異なる実装作業を行うことが可能である。一方前後方向(Y軸方向)に向かい合って配置されるサブ設備(110aと120a、110bと120b)は、お互いが協調し一つの基板20に対して実装作業を行う。
次に、上記構造を有する部品実装機100の実装動作について説明する。図15は、部品実装機100の実装動作を示すフローチャートである。
図17は、本実施の形態に係る部品実装機400の構成を示す外観図である。以下、第1の実施の形態の部品実装機100と異なる点を中心に説明する。
100、400 部品実装機
110a、110b、120a、120b サブ設備
112 マルチ装着ヘッド
112a、112b 吸着ノズル
113 ビーム
114 部品カセット
115、115a〜115d 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
121 レール
301 機構部
302 実装制御部
303、403 実装条件変更部
304 メモリ部
305 表示部
306 入力部
307 通信I/F部
308 記憶部
308a 実装データ
308b 部品ライブラリ
308c 実装装置情報
309 実装順序決定部
401 基板認識カメラ
411 ずれ判定部
Claims (18)
- 部品の吸着・移動・装着という一連の動作によって基板に部品を実装する複数のヘッドを有する部品実装機を対象とした部品実装方法であって、
実装される部品が実装精度の要求されるものであるか否かを判定する判定ステップと、
前記部品が実装精度の要求されるものであると判定された場合、前記実装精度の要求される部品の実装中は、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドの動作を制限する制限ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、1枚の基板に対して、複数の装着ヘッドが交互に部品を実装する部品実装機を対象とし、
前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッドに対向するヘッドの動作を制限する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。 - 前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドの移動加速度を、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドにおける制限を受けない場合の移動加速度よりも小さくする
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドの移動速度を、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドにおける制限を受けない場合の移動速度よりも小さくする
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドを停止させる
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記判定ステップでは、実装される部品が吸着精度又は装着精度の要求されるものであるか否かを判定する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、さらに、実装精度の要求される部品を指定する指定ステップを含む
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、さらに、認識精度、吸着精度又は装着精度の要求される部品を指定する指定ステップを含む
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品の装着中は、前記実装精度の要求される部品を装着するヘッド以外のヘッドの吸着動作を制限する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品の吸着中は、前記実装精度の要求される部品を吸着するヘッド以外のヘッドの装着動作を制限する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、さらに、ヘッドへの部品の吸着状態を認識する認識ステップを含み、
前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品の認識中は、前記実装精度の要求される部品の認識が行われるヘッド以外のヘッドの装着動作を制限する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、さらに、ヘッドへの部品の吸着状態、又は基板への部品の装着状態を認識する認識ステップを含み、
前記判定ステップでは、前記吸着状態又は装着状態の認識結果に基づいて前記判定を行う
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 前記部品実装方法は、さらに、ヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される部品群をタスクとした場合に、前記タスク毎にヘッドへの部品の吸着状態又は基板への部品の装着状態を認識する認識ステップを含み、
前記判定ステップでは、前記タスク毎に前記吸着状態又は装着状態の認識結果に基づいて前記判定を行う
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。 - 部品の吸着・移動・装着という一連の動作によって基板に部品を実装する複数のヘッドを有する部品実装機を対象とした部品実装データ作成方法であって、
実装される部品が実装精度の要求されるものであるか否かを判定する判定ステップと、
前記部品が実装精度の要求されるものであると判定された場合、前記実装精度の要求される部品の実装中は、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドの動作を制限する制限ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装データ作成方法。 - 前記部品実装データ作成方法は、1枚の基板に対して、複数の装着ヘッドが交互に部品を実装する部品実装機を対象とし、
前記制限ステップでは、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッドに対向するヘッドの動作を制限する
ことを特徴とする請求項14に記載の部品実装データ作成方法。 - 前記部品実装データ作成方法は、さらに、ヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の一連動作によって実装される部品群をタスクとした場合に、実装精度の要求される部品が同じタスクに集まるようにタスクを生成するタスク生成ステップを含む
ことを特徴とする請求項14又は15に記載の部品実装データ作成方法。 - 部品の吸着・移動・装着という一連の動作によって基板に部品を実装する複数のヘッドを有する部品実装機であって、
実装される部品が実装精度の要求されるものであるか否かを判定し、前記部品が実装精度の要求されるものであると判定された場合、前記実装精度の要求される部品の実装中は、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドの動作を制限する制限手段を備える
ことを特徴とする部品実装機。 - 部品の吸着・移動・装着という一連の動作によって基板に部品を実装する複数のヘッドを有する部品実装機を対象とした部品実装方法のプログラムであって、
実装される部品が実装精度の要求されるものであるか否かを判定する判定ステップと、
前記部品が実装精度の要求されるものであると判定された場合、前記実装精度の要求される部品の実装中は、前記実装精度の要求される部品を実装するヘッド以外のヘッドの動作を制限する制限ステップとをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。
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Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
JP2009141120A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Juki Corp | 電子部品装着装置 |
CN101686634A (zh) * | 2008-09-27 | 2010-03-31 | 松下电器产业株式会社 | 元件贴装生产线、生产线及元件贴装方法 |
JP2011103317A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Panasonic Corp | 部品実装機 |
JP2014096401A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品実装装置、演算装置および実装方法 |
WO2015151863A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2020129695A (ja) * | 2020-05-19 | 2020-08-27 | 株式会社Fuji | 要求精度設定装置及び部品実装ライン |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000114785A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
JP2003152391A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機 |
-
2005
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000114785A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
JP2003152391A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141120A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Juki Corp | 電子部品装着装置 |
CN101686634A (zh) * | 2008-09-27 | 2010-03-31 | 松下电器产业株式会社 | 元件贴装生产线、生产线及元件贴装方法 |
JP2011103317A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Panasonic Corp | 部品実装機 |
JP2014096401A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品実装装置、演算装置および実装方法 |
WO2015151863A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2015192134A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
US10172268B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-01-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting device |
JP2020129695A (ja) * | 2020-05-19 | 2020-08-27 | 株式会社Fuji | 要求精度設定装置及び部品実装ライン |
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