JP2003152391A - テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機 - Google Patents
テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機Info
- Publication number
- JP2003152391A JP2003152391A JP2001344099A JP2001344099A JP2003152391A JP 2003152391 A JP2003152391 A JP 2003152391A JP 2001344099 A JP2001344099 A JP 2001344099A JP 2001344099 A JP2001344099 A JP 2001344099A JP 2003152391 A JP2003152391 A JP 2003152391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- axis
- electronic component
- suction
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子部品17a、17bを吸着す
る場合に発生する無駄な時間をなくして装着タイムを短
縮し、あるいは、D軸移動時の加速度を低減して機械の
振動や騒音の発生を防止したり、電子部品の位置ずれを
防止して吸着精度の向上を図り、さらには、D軸移動時
間を適切に制御することにある。 【解決手段】 装着する電子部品17a、17bを搬送
するテープ11の位置データと深さデータを入手し、テ
ープ深さのデータに基づきD軸起動のタイミングを決定
し、テープの位置データに基づきD軸移動量を算出する
プログラムとする。また、D軸移動量を算出した後に、
D軸移動量に応じてノズル昇降のタイミングを変更する
プログラムとした。さらに、以上のようなプログラムを
主記憶装置に記録したコンピュータを有する装着機1と
した。
る場合に発生する無駄な時間をなくして装着タイムを短
縮し、あるいは、D軸移動時の加速度を低減して機械の
振動や騒音の発生を防止したり、電子部品の位置ずれを
防止して吸着精度の向上を図り、さらには、D軸移動時
間を適切に制御することにある。 【解決手段】 装着する電子部品17a、17bを搬送
するテープ11の位置データと深さデータを入手し、テ
ープ深さのデータに基づきD軸起動のタイミングを決定
し、テープの位置データに基づきD軸移動量を算出する
プログラムとする。また、D軸移動量を算出した後に、
D軸移動量に応じてノズル昇降のタイミングを変更する
プログラムとした。さらに、以上のようなプログラムを
主記憶装置に記録したコンピュータを有する装着機1と
した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータのメイ
ン基板や、家庭で使用する電化製品から工場における製
造プラントに至る機器の電子制御に使用される制御基板
や、ケーム機のゲーム基板など、いわゆる電子基板を製
造するラインに使用する装着機に関する。特に、多列に
並んだテープにより電子部品を搬送する部品供給装置
と、電子部品を吸着して基板上に運ぶ吸着移動装置と
を、相対的に移動させて次々と吸着する電子部品の種類
を換えて、多種類の電子部品を装着する装着機に関す
る。そして、相対的な移動方向であるD軸方向の移動
を、部品供給装置又は吸着移動装置が開始するタイミン
グを、電子部品を搬送するテープの深さデータに基づき
決定することにして、電子部品の装着タイムの短縮や、
高速移動に伴う電子部品が受ける衝撃の低減、などの効
果が得られるようにした装着機及びコンピュータプログ
ラムに関する。
ン基板や、家庭で使用する電化製品から工場における製
造プラントに至る機器の電子制御に使用される制御基板
や、ケーム機のゲーム基板など、いわゆる電子基板を製
造するラインに使用する装着機に関する。特に、多列に
並んだテープにより電子部品を搬送する部品供給装置
と、電子部品を吸着して基板上に運ぶ吸着移動装置と
を、相対的に移動させて次々と吸着する電子部品の種類
を換えて、多種類の電子部品を装着する装着機に関す
る。そして、相対的な移動方向であるD軸方向の移動
を、部品供給装置又は吸着移動装置が開始するタイミン
グを、電子部品を搬送するテープの深さデータに基づき
決定することにして、電子部品の装着タイムの短縮や、
高速移動に伴う電子部品が受ける衝撃の低減、などの効
果が得られるようにした装着機及びコンピュータプログ
ラムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来は、それぞれの機械の処理する電子
部品のうちで厚さの最大なものをノズル先端で吸着し、
電子部品を完全にテープの外に取り出した時点を基準
に、D軸起動のタイミングを決定していた。しかし、こ
の方法では厚さの薄い電子部品を吸着する場合には無駄
な時間が生じていた。また、電子部品の高さに基づいて
部品供給テーブルの移動禁止期間を設定する発明(特開
平10−107493)も提案されている。しかし、電
子部品の厚さとテープの深さは一定の関係になく、深い
テープに厚さの薄い電子部品を収納して搬送する場合も
多い。このような場合に単に電子部品の厚さに基づいて
D軸の起動を行うことは適切でない。また、従来から装
着タイムの短縮の努力はなされており、時間の短縮を図
るべく過度の調整を行って使用した場合においては、部
品供給装置又は吸着移動装置のD軸移動の加速度が過大
となり、電子部品の受ける衝撃値が大きくなって位置ず
れを生じ、ノズルによる電子部品の吸着精度が低下する
事例が生じたり、振動や騒音を発生する場合もあった。
部品のうちで厚さの最大なものをノズル先端で吸着し、
電子部品を完全にテープの外に取り出した時点を基準
に、D軸起動のタイミングを決定していた。しかし、こ
の方法では厚さの薄い電子部品を吸着する場合には無駄
な時間が生じていた。また、電子部品の高さに基づいて
部品供給テーブルの移動禁止期間を設定する発明(特開
平10−107493)も提案されている。しかし、電
子部品の厚さとテープの深さは一定の関係になく、深い
テープに厚さの薄い電子部品を収納して搬送する場合も
多い。このような場合に単に電子部品の厚さに基づいて
D軸の起動を行うことは適切でない。また、従来から装
着タイムの短縮の努力はなされており、時間の短縮を図
るべく過度の調整を行って使用した場合においては、部
品供給装置又は吸着移動装置のD軸移動の加速度が過大
となり、電子部品の受ける衝撃値が大きくなって位置ず
れを生じ、ノズルによる電子部品の吸着精度が低下する
事例が生じたり、振動や騒音を発生する場合もあった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の欠点を除くためなされてものでその目的とする
ところは、処理する電子部品のうちで厚さの最大なもの
を基準にD軸起動のタイミングを決定していた方法のも
つ、厚さの薄い電子部品を吸着する場合に発生する無駄
な時間をなくし、装着タイムの短縮を図ることにある。
また、電子部品の高さに基づいて部品供給テーブルの移
動禁止期間を設定する発明の、深いテープに厚さの薄い
電子部品を収納して搬送する場合があって、電子部品の
厚さに基づいてD軸の起動を行うことが適切でない、と
いった問題をなくすことにある。また、過度の高速化の
調整を行っていた場合においては、部品供給装置又は吸
着移動装置のD軸移動の加速度を小さくして電子部品の
受ける衝撃値の低減を図り、電子部品の位置ずれを防止
してノズルによる電子部品の吸着精度の向上、さらには
振動や騒音の発生防止などを図ることにある。
来技術の欠点を除くためなされてものでその目的とする
ところは、処理する電子部品のうちで厚さの最大なもの
を基準にD軸起動のタイミングを決定していた方法のも
つ、厚さの薄い電子部品を吸着する場合に発生する無駄
な時間をなくし、装着タイムの短縮を図ることにある。
また、電子部品の高さに基づいて部品供給テーブルの移
動禁止期間を設定する発明の、深いテープに厚さの薄い
電子部品を収納して搬送する場合があって、電子部品の
厚さに基づいてD軸の起動を行うことが適切でない、と
いった問題をなくすことにある。また、過度の高速化の
調整を行っていた場合においては、部品供給装置又は吸
着移動装置のD軸移動の加速度を小さくして電子部品の
受ける衝撃値の低減を図り、電子部品の位置ずれを防止
してノズルによる電子部品の吸着精度の向上、さらには
振動や騒音の発生防止などを図ることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項4の発明の機械部
分の構成は、それぞれ電子部品を搬送する複数のテープ
を並べてなる部品供給装置と、昇降機能を有する複数の
ノズルと前記ノズルの移動機構などからなる吸着移動装
置とを有する装着機とする。そして、D軸方向に、前記
部品供給装置又は前記吸着移動装置の、いずれか一方を
移動させるように構成した装着機とする。また請求項5
の発明の機械部分の構成は、それぞれ電子部品を搬送す
る複数のテープと、前記テープを保持するテーブルと、
前記テーブルをD軸方向に移動させるD軸移動機構など
で部品供給装置を構成する。そして、複数の停止ステー
ションを有するインデックスドラムと、前記インデック
スドラムにより昇降可能、かつ、上昇方向の力を与えら
れて保持される複数のヘッドであってそれぞれノズルを
有するものなどで吸着移動装置を構成する。さらに、前
記複数の停止ステーションの1つを吸着ステーションと
し、前記吸着ステーションの上部にカム機構を設け、前
記カム機構により前記ヘッドを押すことにより前記ヘッ
ドを昇降させるようにして吸着移動装置を構成する。
分の構成は、それぞれ電子部品を搬送する複数のテープ
を並べてなる部品供給装置と、昇降機能を有する複数の
ノズルと前記ノズルの移動機構などからなる吸着移動装
置とを有する装着機とする。そして、D軸方向に、前記
部品供給装置又は前記吸着移動装置の、いずれか一方を
移動させるように構成した装着機とする。また請求項5
の発明の機械部分の構成は、それぞれ電子部品を搬送す
る複数のテープと、前記テープを保持するテーブルと、
前記テーブルをD軸方向に移動させるD軸移動機構など
で部品供給装置を構成する。そして、複数の停止ステー
ションを有するインデックスドラムと、前記インデック
スドラムにより昇降可能、かつ、上昇方向の力を与えら
れて保持される複数のヘッドであってそれぞれノズルを
有するものなどで吸着移動装置を構成する。さらに、前
記複数の停止ステーションの1つを吸着ステーションと
し、前記吸着ステーションの上部にカム機構を設け、前
記カム機構により前記ヘッドを押すことにより前記ヘッ
ドを昇降させるようにして吸着移動装置を構成する。
【0005】以上のように構成した装着機とコンピュー
タとコンピュータの主記憶装置に記録したプログラムで
あって、予め、装着する各電子部品を搬送する複数のテ
ープのそれぞれの位置データと深さデータの入力を受け
入れこれを記録するステップと、電子部品の実装中に
は、次ぎに吸着する電子部品を搬送するテープの位置デ
ータと深さデータを前記記録から取得するステップと、
前記取得したテープの深さのデータに基づきD軸起動の
タイミングを決定し、前記タイミングにD軸の起動を行
うよう指令を出すステップと、前記取得したテープの位
置データに基づきD軸移動量を算出し、前記D軸移動量
だけ移動するよう指令を出すステップとを実行させるプ
ログラムとした。なを、上記した各テープの位置データ
の取得と深さデータの取得については順序不同とし、い
ずれを先に行ってもよい。また、D軸の起動タイミング
の指令とD軸移動量の指令についても順序不同とし、い
ずれを先に行ってもよいものとする。さらに、電子部品
の装着中であってD軸移動量を算出した後に、算出した
D軸移動量に応じてノズル昇降タイミングを変更するよ
う、指令を出すステップとを実行させるプログラムとし
た。D軸移動量が大きいときは、ノズルの昇降速度を遅
くするなどの手段により、ノズル昇降のタイミングを遅
らせ、D軸移動の時間を長くとって電子部品にかかる加
速度を低減し、ノズルによる電子部品の吸着精度の向上
や、機械の振動や騒音などの発生防止を図るためであ
る。
タとコンピュータの主記憶装置に記録したプログラムで
あって、予め、装着する各電子部品を搬送する複数のテ
ープのそれぞれの位置データと深さデータの入力を受け
入れこれを記録するステップと、電子部品の実装中に
は、次ぎに吸着する電子部品を搬送するテープの位置デ
ータと深さデータを前記記録から取得するステップと、
前記取得したテープの深さのデータに基づきD軸起動の
タイミングを決定し、前記タイミングにD軸の起動を行
うよう指令を出すステップと、前記取得したテープの位
置データに基づきD軸移動量を算出し、前記D軸移動量
だけ移動するよう指令を出すステップとを実行させるプ
ログラムとした。なを、上記した各テープの位置データ
の取得と深さデータの取得については順序不同とし、い
ずれを先に行ってもよい。また、D軸の起動タイミング
の指令とD軸移動量の指令についても順序不同とし、い
ずれを先に行ってもよいものとする。さらに、電子部品
の装着中であってD軸移動量を算出した後に、算出した
D軸移動量に応じてノズル昇降タイミングを変更するよ
う、指令を出すステップとを実行させるプログラムとし
た。D軸移動量が大きいときは、ノズルの昇降速度を遅
くするなどの手段により、ノズル昇降のタイミングを遅
らせ、D軸移動の時間を長くとって電子部品にかかる加
速度を低減し、ノズルによる電子部品の吸着精度の向上
や、機械の振動や騒音などの発生防止を図るためであ
る。
【0006】
【発明の実施の形態】以下本発明の1実施例を図面に示
し説明する。本実施例に係る装着機1は、部品供給装置
16と吸着移動装置6とコンベア21と基板テーブル2
2などからなっている。部品供給装置16は、テーブル
14に取り付けた断面凹形を有する複数のフィーダ12
上を、それぞれ個別のテープ11がそれぞれ別の種類の
電気部品17a、17bを積載して吸着移動装置6に向
かって搬送する構成とした。また、テーブル14はD軸
移動機構15により、テープ11の搬送方向に対し直角
方向(D軸方向)に移動させる構成とした。吸着移動装
置6は、16カ所の停止ステーションを有するインデッ
クスドラム2と、それぞれ種類の異なる複数のノズル4
を有する16個のヘッド3と、カム機構5とで構成し
た。インデックスドラム2は、レゾルバ2rを有するサ
ーボモータ2sに駆動されるカム(図示せず)の回転に
より駆動され、平面視において回転方向2cに22.5
°の回転と停止を繰り返す構成とし、16カ所の停止ス
テーションのうちに吸着ステーション2aと装着ステー
ション2bを設けた。また、吸着ステーション2aから
装着ステーション2bに電子部品を搬送する間に、プリ
シータステーション、パーツ画像撮込ステーション、フ
ァインシータステーションなどを設けた。一方、装着ス
テーション2bから装着ステーション2aに戻る間に、
シータ戻ステーション、不良パーツ排出ステーション、
ノズル切換ステーション、ノズル確認ステーションなど
を設けた。16個のヘッド3はインデックスドラム2の
外周に、それぞれ中心角を22.5°とした等間隔をあ
け、かつ、ノズル4を下に向けて配置し、垂直方向に移
動可能であって図示しないバネにより上昇方向の力を与
えて保持した。カム機構5は、レゾルバ2r付きのサー
ボモータ2sに伝動機構5cを介して回転駆動される軸
5bと、軸5bに取り付けたカム5aなどからなり、吸
着ステーション2aと装着ステーション2bの上部にそ
れぞれ配置した。
し説明する。本実施例に係る装着機1は、部品供給装置
16と吸着移動装置6とコンベア21と基板テーブル2
2などからなっている。部品供給装置16は、テーブル
14に取り付けた断面凹形を有する複数のフィーダ12
上を、それぞれ個別のテープ11がそれぞれ別の種類の
電気部品17a、17bを積載して吸着移動装置6に向
かって搬送する構成とした。また、テーブル14はD軸
移動機構15により、テープ11の搬送方向に対し直角
方向(D軸方向)に移動させる構成とした。吸着移動装
置6は、16カ所の停止ステーションを有するインデッ
クスドラム2と、それぞれ種類の異なる複数のノズル4
を有する16個のヘッド3と、カム機構5とで構成し
た。インデックスドラム2は、レゾルバ2rを有するサ
ーボモータ2sに駆動されるカム(図示せず)の回転に
より駆動され、平面視において回転方向2cに22.5
°の回転と停止を繰り返す構成とし、16カ所の停止ス
テーションのうちに吸着ステーション2aと装着ステー
ション2bを設けた。また、吸着ステーション2aから
装着ステーション2bに電子部品を搬送する間に、プリ
シータステーション、パーツ画像撮込ステーション、フ
ァインシータステーションなどを設けた。一方、装着ス
テーション2bから装着ステーション2aに戻る間に、
シータ戻ステーション、不良パーツ排出ステーション、
ノズル切換ステーション、ノズル確認ステーションなど
を設けた。16個のヘッド3はインデックスドラム2の
外周に、それぞれ中心角を22.5°とした等間隔をあ
け、かつ、ノズル4を下に向けて配置し、垂直方向に移
動可能であって図示しないバネにより上昇方向の力を与
えて保持した。カム機構5は、レゾルバ2r付きのサー
ボモータ2sに伝動機構5cを介して回転駆動される軸
5bと、軸5bに取り付けたカム5aなどからなり、吸
着ステーション2aと装着ステーション2bの上部にそ
れぞれ配置した。
【0007】装着機を制御するコンピュータに記録した
プログラムは、コンピュータに以下のステップを実行さ
せる。なを、電子部品17a、17bのテープ11によ
る搬送とかインデックスドラム2の駆動、各停止ステー
ションにおける処理、基板18の搬入出、基板テーブル
22における基板18の保持とX軸やY軸移動などは従
来から行われているプログラムであり、その内容は改め
て記載しない。予め、装着する各電子部品を搬送する各
テープ11の位置データと深さデータの入力を受け入れ
これを記録するステップと、電子部品の実装中には、次
ぎに吸着する電子部品17a、17bを搬送するテープ
11の位置データと深さデータを前記記録から取得する
ステップと、取得したテープ深さのデータBに余裕高さ
を加えて持上高Eを定め、持上高Eだけ電子部品を持ち
上げた時点をD軸起動のタイミングとし、前記タイミン
グに相当するカム5aの角度をD軸起動カム角度として
決定し、カム5aがD軸起動カム角度になった時のサー
ボモータ2sの軸の角度をレゾルバ2rで検出し、前記
レゾルバ2rでD軸起動カム角度を検出した時点で、D
軸起動を行うよう指令を出すスップと、また、取得した
テープの位置データに基づいてD軸移動量を算出し、算
出したD軸移動量だけテーブル14を移動させるよう指
令を出すステップとを実行させるプログラムとした。さ
らに、D軸移動量を算出した後に、D軸移動量に応じて
ノズル昇降のタイミングを変更するべく、D軸移動量が
大きなときはサーボモータ2sの回転速度を遅く、D軸
移動量が小さなときはサーボモータ2sの速度を早くし
て、適宜カム軸速度を変更する指令を出すステップとを
実行させるプログラムとした。
プログラムは、コンピュータに以下のステップを実行さ
せる。なを、電子部品17a、17bのテープ11によ
る搬送とかインデックスドラム2の駆動、各停止ステー
ションにおける処理、基板18の搬入出、基板テーブル
22における基板18の保持とX軸やY軸移動などは従
来から行われているプログラムであり、その内容は改め
て記載しない。予め、装着する各電子部品を搬送する各
テープ11の位置データと深さデータの入力を受け入れ
これを記録するステップと、電子部品の実装中には、次
ぎに吸着する電子部品17a、17bを搬送するテープ
11の位置データと深さデータを前記記録から取得する
ステップと、取得したテープ深さのデータBに余裕高さ
を加えて持上高Eを定め、持上高Eだけ電子部品を持ち
上げた時点をD軸起動のタイミングとし、前記タイミン
グに相当するカム5aの角度をD軸起動カム角度として
決定し、カム5aがD軸起動カム角度になった時のサー
ボモータ2sの軸の角度をレゾルバ2rで検出し、前記
レゾルバ2rでD軸起動カム角度を検出した時点で、D
軸起動を行うよう指令を出すスップと、また、取得した
テープの位置データに基づいてD軸移動量を算出し、算
出したD軸移動量だけテーブル14を移動させるよう指
令を出すステップとを実行させるプログラムとした。さ
らに、D軸移動量を算出した後に、D軸移動量に応じて
ノズル昇降のタイミングを変更するべく、D軸移動量が
大きなときはサーボモータ2sの回転速度を遅く、D軸
移動量が小さなときはサーボモータ2sの速度を早くし
て、適宜カム軸速度を変更する指令を出すステップとを
実行させるプログラムとした。
【0008】本発明は上記のように構成されており、以
下その作用について説明する。部品供給装置16の各フ
ィーダ12では、テープ11がそれぞれ異なる電子部品
17a、17bを吸着移動装置6に向かって搬送し、D
軸移動機構15によりテーブル14を移動させ、吸着ス
テーション2aの真下に次に吸着する電子部品17a、
17bが位置するようにする。吸着ステーション2aお
いては、カム5aの回転によりヘッド3は押し下げら
れ、吸着ステーション2aのヘッド3は下降して電子部
品17a、17bにノズル4が接触する。この状態でノ
ズル4を真空装置に接続して電子部品17a、17bを
吸着し、カム5aの回転に伴いヘッド3は上昇する。カ
ム5aの回転角度とノズル4の昇降の関係については図
3に示した。従来では最大厚さの電子部品17aを完全
にテープ11から取り出した高さを持上高さと定め、常
に前記持高さだけノズル上昇させてD軸の起動をしてい
たが、本発明によりテープ深さ毎に持上高Eを異なるも
のとした。このため、薄いテープ深さの場合には従来よ
り4.6ミリ秒早くD軸を起動することができた。D軸
移動は次のノズル11が吸着動作を行う前に完了してい
なければならず、D軸停止カム角度は変わっていない。
D軸移動量が最小値A=16mmのときに、従来のD軸
移動時間Fは75ミリ秒であったものが、本発明のD軸
移動時間Gは70.4ミリ秒となり、4.6ミリ秒短縮
された。装着機1による電子部品の装着は、平均すると
電子部品1個当たり97.5ミリ秒であることから考え
ると、4.6ミリ秒の短縮効果は大きい。一方、従来と
同じ時間75ミリ秒をD軸移動時間Gとして、電子部品
に与える加速度を小さくして使用する場合は、従来1.
56Gの加速度を電子部品に与えていたものが、本発明
により1.10Gの加速度に低下することができた。ま
た、テープ11の位置データからD軸移動量を算出し、
算出したD軸移動量だけD軸が移動するようしたので、
次ぎのノズル4が吸着すべき電子部品17a、17bが
常に吸着ステーション2aに位置することになる。ま
た、D軸移動量を算出した後に、算出したD軸移動量に
応じてサーボモータ2sの回転速度を変更するようにし
たので、D軸移動量が大きなときはノズル4の昇降時間
が長くなり、D軸移動時間も長く取ることが可能とな
る。
下その作用について説明する。部品供給装置16の各フ
ィーダ12では、テープ11がそれぞれ異なる電子部品
17a、17bを吸着移動装置6に向かって搬送し、D
軸移動機構15によりテーブル14を移動させ、吸着ス
テーション2aの真下に次に吸着する電子部品17a、
17bが位置するようにする。吸着ステーション2aお
いては、カム5aの回転によりヘッド3は押し下げら
れ、吸着ステーション2aのヘッド3は下降して電子部
品17a、17bにノズル4が接触する。この状態でノ
ズル4を真空装置に接続して電子部品17a、17bを
吸着し、カム5aの回転に伴いヘッド3は上昇する。カ
ム5aの回転角度とノズル4の昇降の関係については図
3に示した。従来では最大厚さの電子部品17aを完全
にテープ11から取り出した高さを持上高さと定め、常
に前記持高さだけノズル上昇させてD軸の起動をしてい
たが、本発明によりテープ深さ毎に持上高Eを異なるも
のとした。このため、薄いテープ深さの場合には従来よ
り4.6ミリ秒早くD軸を起動することができた。D軸
移動は次のノズル11が吸着動作を行う前に完了してい
なければならず、D軸停止カム角度は変わっていない。
D軸移動量が最小値A=16mmのときに、従来のD軸
移動時間Fは75ミリ秒であったものが、本発明のD軸
移動時間Gは70.4ミリ秒となり、4.6ミリ秒短縮
された。装着機1による電子部品の装着は、平均すると
電子部品1個当たり97.5ミリ秒であることから考え
ると、4.6ミリ秒の短縮効果は大きい。一方、従来と
同じ時間75ミリ秒をD軸移動時間Gとして、電子部品
に与える加速度を小さくして使用する場合は、従来1.
56Gの加速度を電子部品に与えていたものが、本発明
により1.10Gの加速度に低下することができた。ま
た、テープ11の位置データからD軸移動量を算出し、
算出したD軸移動量だけD軸が移動するようしたので、
次ぎのノズル4が吸着すべき電子部品17a、17bが
常に吸着ステーション2aに位置することになる。ま
た、D軸移動量を算出した後に、算出したD軸移動量に
応じてサーボモータ2sの回転速度を変更するようにし
たので、D軸移動量が大きなときはノズル4の昇降時間
が長くなり、D軸移動時間も長く取ることが可能とな
る。
【0009】ノズル11に電子部品17a、17bを吸
着した後には、プリシータステーションにおいて平面視
における電子部品の位置角度の概略調整を行い、パーツ
画像撮込ステーションにおいて電子部品の平面視画像の
撮り込みを行う。また、前記撮り込んだ画像データに基
づき、ファインシータステーションにおいて平面視にお
ける電子部品の位置角度の最終調整を行い、装着ステー
ション2bにおいて、基板テーブル22により保持する
基板18上に電子部品17a、17bを装着する。その
後、シータ戻ステーションにおいてノズルの平面視にお
ける位置角度を原位置に戻し、不良パーツ排出ステーシ
ョンにおいて吸着位置精度が悪い電子部品などを排出
し、ノズル切換ステーションにおいてそのヘッド3にお
いて次ぎに使用するノズル4の切換を行い、ノズル確認
ステーションにおいて切り換えたノズル4の確認を行
い、再び吸着ステーション2aに移動する。全ての電子
部品17a、17bを装着した後に基板18をコンベア
21により搬出し、次ぎに電子部品17a、17bを装
着する基板18をコンベア21により基板テーブル22
まで搬入する。基板18上に電子部品17a、17bを
装着するときには、基板テーブル22により基板18を
保持し、基板テーブル22を平面視において互いに直角
なX軸とY軸方向に移動する。
着した後には、プリシータステーションにおいて平面視
における電子部品の位置角度の概略調整を行い、パーツ
画像撮込ステーションにおいて電子部品の平面視画像の
撮り込みを行う。また、前記撮り込んだ画像データに基
づき、ファインシータステーションにおいて平面視にお
ける電子部品の位置角度の最終調整を行い、装着ステー
ション2bにおいて、基板テーブル22により保持する
基板18上に電子部品17a、17bを装着する。その
後、シータ戻ステーションにおいてノズルの平面視にお
ける位置角度を原位置に戻し、不良パーツ排出ステーシ
ョンにおいて吸着位置精度が悪い電子部品などを排出
し、ノズル切換ステーションにおいてそのヘッド3にお
いて次ぎに使用するノズル4の切換を行い、ノズル確認
ステーションにおいて切り換えたノズル4の確認を行
い、再び吸着ステーション2aに移動する。全ての電子
部品17a、17bを装着した後に基板18をコンベア
21により搬出し、次ぎに電子部品17a、17bを装
着する基板18をコンベア21により基板テーブル22
まで搬入する。基板18上に電子部品17a、17bを
装着するときには、基板テーブル22により基板18を
保持し、基板テーブル22を平面視において互いに直角
なX軸とY軸方向に移動する。
【0010】なを、位置データの取得と深さデータの取
得については、順序不同としいずれを先に行ってもよ
い。また、D軸の起動タイミングの指令とD軸移動量の
指令についても順序不同としいずれを先に行ってもよ
い。また、上記実施例では吸着移動装置6に対し部品供
給装置16をD軸方向に移動させる構成としたが、部品
供給装置を固定して吸着移動装置をD軸方向に移動させ
る方法もあり上記した実施例にこだわるものではない。
また、上記実施例ではノズルを昇降させる機構としてカ
ム機構5を採用したが、ノズル4をサーボモータの駆動
やシリンダの駆動などにより昇降させる方法もあり、上
記した実施例にこだわるものではない。サーボモータに
よりノズルを昇降させる場合は、サーボモータのレゾル
バによりモータ軸の角度を検出して、D軸起動モータ軸
角度を決定すればよい。シリンダの駆動によるときは、
テープ深さに合わせた各位置にセンサを取り付け、それ
ぞれテープ深さに合わせたセンサの検知信号によりD軸
を起動させればよい。
得については、順序不同としいずれを先に行ってもよ
い。また、D軸の起動タイミングの指令とD軸移動量の
指令についても順序不同としいずれを先に行ってもよ
い。また、上記実施例では吸着移動装置6に対し部品供
給装置16をD軸方向に移動させる構成としたが、部品
供給装置を固定して吸着移動装置をD軸方向に移動させ
る方法もあり上記した実施例にこだわるものではない。
また、上記実施例ではノズルを昇降させる機構としてカ
ム機構5を採用したが、ノズル4をサーボモータの駆動
やシリンダの駆動などにより昇降させる方法もあり、上
記した実施例にこだわるものではない。サーボモータに
よりノズルを昇降させる場合は、サーボモータのレゾル
バによりモータ軸の角度を検出して、D軸起動モータ軸
角度を決定すればよい。シリンダの駆動によるときは、
テープ深さに合わせた各位置にセンサを取り付け、それ
ぞれテープ深さに合わせたセンサの検知信号によりD軸
を起動させればよい。
【0011】
【発明の効果】本発明により、処理する電子部品のうち
で厚さの最大なものを基準にD軸起動のタイミングを決
定していた方法のもつ、厚さの薄い電子部品を吸着する
場合に発生する無駄な時間をなくし、装着タイムの短縮
を図ることができた。また本発明により、電子部品の高
さに基づいて部品供給テーブルの移動禁止期間を設定す
る発明のもつ、深いテープに厚さの薄い電子部品を収納
して搬送する場合の、電子部品の厚さに基づいてD軸の
起動を行うことが適切でない問題をなくすことができ
た。また本発明により、部品供給装置のD軸移動の加速
度を小さくして、電子部品の受ける衝撃値の低減を図
り、電子部品の位置ずれを防止してノズルによる電子部
品の吸着精度の向上、振動や騒音の発生防止などを図る
ことができた。さらに本発明により、D軸起動時間を早
くして装着タイムを短縮することを可能とし、部品供給
装置のD軸移動の加速度の低減を可能とし、さらに、D
軸移動量に合わせてD軸移動時間を調節することを可能
としたので、それぞれの機械的条件や機械の使用条件の
違いに合わせ、最適な機械の制御を可能とする効果があ
った。
で厚さの最大なものを基準にD軸起動のタイミングを決
定していた方法のもつ、厚さの薄い電子部品を吸着する
場合に発生する無駄な時間をなくし、装着タイムの短縮
を図ることができた。また本発明により、電子部品の高
さに基づいて部品供給テーブルの移動禁止期間を設定す
る発明のもつ、深いテープに厚さの薄い電子部品を収納
して搬送する場合の、電子部品の厚さに基づいてD軸の
起動を行うことが適切でない問題をなくすことができ
た。また本発明により、部品供給装置のD軸移動の加速
度を小さくして、電子部品の受ける衝撃値の低減を図
り、電子部品の位置ずれを防止してノズルによる電子部
品の吸着精度の向上、振動や騒音の発生防止などを図る
ことができた。さらに本発明により、D軸起動時間を早
くして装着タイムを短縮することを可能とし、部品供給
装置のD軸移動の加速度の低減を可能とし、さらに、D
軸移動量に合わせてD軸移動時間を調節することを可能
としたので、それぞれの機械的条件や機械の使用条件の
違いに合わせ、最適な機械の制御を可能とする効果があ
った。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る装着機の構成を表す平面図であ
る。
る。
【図2】本発明に係る装着機の部品供給装置、ヘッド、
カム機構の構成を表した図である。
カム機構の構成を表した図である。
【図3】本発明に係るカムの角度とノズルの昇降動作と
の関係を表した図である。
の関係を表した図である。
【図4】本発明に係るD軸起動制御プログラムの工程図
である。
である。
1:装着機 2:インデックスドラム 2
a:吸着ステーション 2b:装着ステーション 2c:回転方向 2
r:レゾルバ 2s:サーボモータ 3 :ヘッド 4
:ノズル 5 :カム機構 5a:カム 5
b:軸 5c:伝動機構 6 :吸着移動装置 11
:テープ 12 :フィーダ 14 :テーブル 1
5 :D軸移動機構 16 :部品供給装置 17a:電子部品 1
7b:電子部品 18 :基板 21 :コンベア 2
2 :基板テーブル
a:吸着ステーション 2b:装着ステーション 2c:回転方向 2
r:レゾルバ 2s:サーボモータ 3 :ヘッド 4
:ノズル 5 :カム機構 5a:カム 5
b:軸 5c:伝動機構 6 :吸着移動装置 11
:テープ 12 :フィーダ 14 :テーブル 1
5 :D軸移動機構 16 :部品供給装置 17a:電子部品 1
7b:電子部品 18 :基板 21 :コンベア 2
2 :基板テーブル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 野沢 瑞穂
愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械
製造株式会社内
(72)発明者 小池 浩和
愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械
製造株式会社内
Fターム(参考) 5E313 AA15 EE02 EE03 FG01
Claims (5)
- 【請求項1】 それぞれ電子部品を搬送する複数のテー
プを並べてなる部品供給装置と、昇降機能を有する複数
のノズルと前記ノズルの移動機構などからなる吸着移動
装置とを有する装着機であって、 平面視において、前記部品供給装置における前記テープ
の搬送方向に対し、直角(以下単に「D軸」という。)
方向に、前記部品供給装置又は前記吸着移動装置の、い
ずれか一方を移動させるように構成してなる装着機を制
御するコンピュータに、 予め、装着する各電子部品を搬送する前記各テープの深
さデータの入力を受け入れこれを記録するステップと、 電子部品の実装中には、次ぎに吸着する電子部品を搬送
するテープの深さデータを取得するステップと、 前記取得したテープの深さデータに基づきD軸起動のタ
イミングを決定し、前記タイミングにD軸の起動を行う
よう指令を出すステップとを、実行させるためのプログ
ラム。 - 【請求項2】 請求項1に記載したプログラムであって
さらに、 予め、装着する各電子部品を搬送する各テープのそれぞ
れの位置データの入力を受け入れこれを記録するステッ
プと、 電子部品の装着中には、次ぎに吸着する電子部品を搬送
するテープの位置データを取得するステップと、 前記取得したテープの位置データからD軸移動量を算出
し、前記D軸移動量だけ移動するよう指令を出すステッ
プとを、実行させるためのプログラム。 - 【請求項3】 請求項2に記載したプログラムであって
さらに、 電子部品の装着中であってD軸移動量を算出した後に、
前記算出したD軸移動量に基づいてノズル昇降のタイミ
ングを変更するよう指令を出すステップを、実行させる
ためのプログラム。 - 【請求項4】 それぞれ電子部品を搬送する複数のテー
プを並べてなる部品供給装置と、昇降機能を有する複数
のノズルと前記ノズルの移動機構などからなる吸着移動
装置とを有する装着機であって、 D軸方向に、前記部品供給装置又は前記吸着移動装置
の、いずれか一方を移動させるように構成した装着機
と、これを制御するコンピュータと、前記コンピュータ
の主記憶装置に記録したプログラムであって、請求項1
乃至請求項3に記載したいずれかのプログラムとからな
ることを特徴とする電子部品の装着機。 - 【請求項5】 請求項4に記載した装着機であって、電
子部品を搬送する複数のテープと、前記テープを保持す
るテーブルと、前記テーブルをD軸方向に移動させるD
軸移動機構などで部品供給装置を構成し、 複数の停止ステーションを有するインデックスドラム
と、前記インデックスドラムにより昇降可能、かつ、上
昇方向の力を与えられて保持される複数のヘッドであっ
てそれぞれノズルを有するものなどで吸着移動装置を構
成し、 さらに、前記複数の停止ステーションの1つを吸着ステ
ーションとし、前記吸着ステーションの上部にカム機構
を設け、前記カム機構により前記ヘッドを押すことによ
り、前記ヘッドを昇降させるようにしたことを特徴とす
る電子部品の装着機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001344099A JP2003152391A (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001344099A JP2003152391A (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003152391A true JP2003152391A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19157669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001344099A Withdrawn JP2003152391A (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003152391A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158115A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
-
2001
- 2001-11-09 JP JP2001344099A patent/JP2003152391A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158115A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
JP4551319B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100338909B1 (ko) | 전자부품의 실장 방법 | |
JP2000323898A (ja) | 表面実装機の印刷回路基板平面度の補正装置 | |
KR102432998B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
JP6650280B2 (ja) | バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置 | |
JP2003152391A (ja) | テープ深さに基づくd軸起動制御プログラム及び装着機 | |
JPH098493A (ja) | テープ送出装置 | |
JP4408068B2 (ja) | 部品認識装置及びこれを備えた表面実装機 | |
JP6788772B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JPH09214182A (ja) | 電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法 | |
JP2005123487A (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2019102550A1 (ja) | 電子部品装着機及び電子部品装着方法 | |
JP3696413B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP4684867B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP7570517B2 (ja) | 部品移載装置および部品装着機 | |
JP2000174158A (ja) | ボールマウント装置 | |
KR102230598B1 (ko) | 부품 실장 장치 | |
JPH0779097A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP6908655B2 (ja) | バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置 | |
JP2004072031A (ja) | 部品実装順序設定方法および部品実装順序設定プログラム | |
JP4408069B2 (ja) | 部品認識装置及びこれを備えた表面実装機 | |
JP6887024B2 (ja) | 載置装置 | |
CN113303040B (zh) | 容许值设定装置及容许值设定方法 | |
JP2585914Y2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
JP3818000B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
KR100312532B1 (ko) | 표면실장기의 인쇄회로기판 푸싱 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |