JP6887024B2 - 載置装置 - Google Patents

Description

本明細書に開示する技術は、載置装置に関する。

特許文献１（特開２００６−２６１３６７号公報）には、基板上に部材を載置する載置部と、載置部を基板に対して移動させる移動装置と、移動装置及び載置部の動作を制御する制御装置と、を備える載置装置が開示されている。制御装置は、基板上に部材を載置してから載置部を離間させる場合に、移動装置によって載置部を第１の加速度で移動させた後に、第１の加速度よりも大きい第２の加速度で移動させる。

特許文献１の載置装置では、基板上に部材を載置してから載置部を離間させる場合に、第２の加速度よりも小さい第１の加速度で動作を開始することで、基板上に載置した部材が載置した位置からずれることを防止している。しかしながら、特許文献１の載置装置では、基板から載置部を移動させる場合の位置ずれを考慮しているものの、基板に向かって載置部を移動させて位置決めする場合の位置ずれを考慮していないため、載置部を所望の位置に載置できない可能性がある。本明細書では、部材を基板上の所望の位置に載置することができる技術を提供する。

本明細書に開示する載置装置は、基板上に部材を載置する。載置装置は、基板上に前記部材を載置する載置部と、前記載置部を前記基板に対して移動させる移動装置と、前記移動装置及び前記載置部の動作を制御する制御装置と、を備える。前記制御装置は、前記基板に向かって前記載置部を移動させて位置決めする場合において、前記移動装置によって前記載置部を第１の減速度で移動させ、その後に、第１の減速度よりも大きい第２の減速度で移動させて位置決めし、前記基板上に前記部材を載置してから前記載置部を離間させる場合において、前記移動装置によって前記載置部を第１の加速度で移動させ、その後に、前記第１の加速度よりも大きい第２の加速度で移動させる。前記第２の減速度と前記第１の加速度は、個別に設定可能である。

上記の構成によれば、制御装置は、基板に向かって載置部を移動させて位置決めする場合は、載置部を第１の減速度で移動させ、その後に、第１の減速度よりも大きい第２の減速度で移動させて位置決めする。即ち、載置部が基板に最接近する際に、載置部は第１の減速度よりも大きい第２の減速度で移動する。このため、載置部が第１の減速度で移動している状態で、載置部を基板に位置決めする場合と比較して、基板に対して載置部を適切に位置決めすることができる。基板に対して載置部を適切に位置決めすることで、部材を基板上の所望の位置に載置することができる。また、制御装置は、基板上に部材を載置してから載置部を離間させる場合は、載置部を第１の加速度で移動させ、その後に、第１の加速度よりも大きい第２の加速度で移動させる。従って、基板に向かって載置部を移動させて位置決めする場合に、載置部を所望の位置に位置決めすることができ、かつ、基板上に部材を載置してから載置部を離間させる場合に、基板上の部材の位置がずれることが防止される。また、比較的に大きい第１減速度及び第２加速度を利用して、載置部を移動させる期間が設けられることで、基板上に部材を載置させる際に要する時間を短くすることができる。

部品実装機の構成を模式的に表す側面図である。 部品実装機の制御系の構成を表すブロック図である。 部品実装機によって実行される試行処理のフローチャート図である。 部品実装機によって実行される実装処理のフローチャート図である。 試行処理及び実装処理の際の吸着ノズルの速度を示す図である。 部品フィーダ上の電子部品を吸着するために下降する前の吸着ノズルを示す図である。 部品フィーダ上の電子部品を吸着した後に上昇する前の吸着ノズルを示す図である。 電子部品を基板に装着するために下降する前の吸着ノズルを示す図である。 電子部品を基板に装着した後に上昇する前の吸着ノズルを示す図である。

本明細書が開示する載置装置において、制御装置のメモリには、第１の減速度、第２の減速度、第１の加速度、及び、第２の加速度が予め記憶されていてもよい。この場合に、第２の減速度及び第１の加速度は、載置部に関連する載置部情報及び部材に関連する部材情報に基づいて設定されていてもよい。

本明細書が開示する載置装置において、制御装置のメモリには、第１の減速度、第２の減速度、第１の加速度、及び、第２の加速度が予め記憶されていてもよい。この場合、記制御装置は、第２の減速度及び第１の加速度を利用して、移動装置を動作させた結果に基づいて、第２の減速度及び第１の加速度を調整可能に構成されていてもよい。

本明細書が開示する載置装置において、制御装置は、基板上に部材を載置することを試行する試行工程と、試行工程における、基板上の部材の載置状態に基づいて、第２の減速度及び第１の加速度を調整する調整工程と、を実行可能に構成されていてもよい。試行工程では、第１の減速度及び第２の減速度を利用して、基板に向かって載置部を移動させて位置決めし、載置部の動作を制御して、基板上に部材を載置させ、第１の加速度及び第２の加速度を利用して、基板から載置部を離間させてもよい。

本明細書が開示する載置装置において、制御装置は、部材載置工程を繰り返し実行すると共に、メモリに記憶される載置状態に基づいて、第２の減速度及び第１の加速度を調整する調整工程を実行可能に構成されていてもよい。部材載置工程では、第１の減速度及び第２の減速度を利用して、基板に向かって載置部を移動させて位置決めし、載置部の動作を制御して、基板上に部材を載置させ、第１の加速度及び第２の加速度を利用して、基板から載置部を離間させ、載置された基板上の部材の載置状態をメモリに記憶してもよい。

（実施例）
図１及び図２を参照して、部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。

図１に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、上面撮像カメラ１６と、下面撮像カメラ１８と、移載ヘッド２０と、移載ヘッド２０及び上面撮像カメラ１６を移動させる移動機構２２と、基板コンベア２４と、操作パネル２６と、制御装置３０と、を備える。

各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、移載ヘッド２０へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。

移動機構２２は、部品フィーダ１２の上方と基板２の上方との間で移載ヘッド２０、上面撮像カメラ１６を移動させる。本実施例の移動機構２２は、移動ベース２２ａをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるＸＹロボットである。移動機構２２は、移動ベース２２ａを案内するガイドレールや、移動ベース２２ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動機構２２は、部品フィーダ１２及び基板２の上方に配置されている。移動ベース２２ａに対して移載ヘッド２０、上面撮像カメラ１６が取付けられている。移載ヘッド２０、上面撮像カメラ１６は、移動機構２２によって部品フィーダ１２の上方から基板２の上方の間を移動する。

移載ヘッド２０は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を備えている。吸着ノズル６は、移載ヘッド２０に対して着脱可能とされている。吸着ノズル６は、Ｚ軸方向（図面上下方向）に移動可能に移載ヘッド２０に取り付けられている。吸着ノズル６は、移載ヘッド２０に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降されると共に、電子部品４を吸着可能に構成されている。移載ヘッド２０により電子部品４を基板２に実装するには、まず、部品フィーダ１２に収容された電子部品４に吸着ノズル６の吸着面（下面）６ａが当接するまで、吸着ノズル６を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル６に電子部品４を吸着し、吸着ノズル６を上方に移動させる。次いで、移動機構２２により移載ヘッド２０を基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル６を基板２に向かって下降させることで、基板２に電子部品４を実装する。なお、部品実装機１０内には、種類が異なる複数の吸着ノズル６が載置されているノズルステーション（図示省略）が配置されている。

上面撮像カメラ１６は、移動ベース２２ａに取付けられている。上面撮像カメラ１６は、基板２の上面を撮像する。下面撮像カメラ１８は、フィーダ保持部１４と基板コンベア２４の間に配置されている。下面撮像カメラ１８は、吸着ノズル６に吸着されている状態の電子部品４を撮像する。

基板コンベア２４は、基板２の部品実装機１０への搬入、部品実装機１０への位置決め、及び部品実装機１０からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア２４は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。操作パネル２６は、作業者の指示を受け付ける入力装置であると共に、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。

制御装置３０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。図２に示すように、制御装置３０には、吸着ノズル６と、部品フィーダ１２と、移載ヘッド２０と、移動機構２２と、上面撮像カメラ１６と、下面撮像カメラ１８と、操作パネル２６と、が通信可能に接続されている。制御装置３０は、メモリ３２を備える。制御装置３０は、メモリ３２に格納されているプログラム３４に従って、後述する試行処理（図３）、実装処理（図４）等を実行する。また、メモリ３２には、実装テーブル３６が記憶されている。実装テーブル３６は、第１テーブル３６ａと、第２テーブル３６ｂと、で構成される。第１テーブル３６ａは、吸着ノズル６に部品フィーダ１２上の電子部品４を吸着させる際に利用されるテーブルである。第１テーブル３６ａでは、電子部品４ａ〜４ｃと、吸着ノズル６ａ、６ｂと、第１吸着減速度と、第２吸着減速度と、第１吸着加速度と、第２吸着加速度と、が対応付けられている。電子部品４ａ〜４ｃは、異なる種類の部品であり、例えば、サイズ、重量、形状等が異なる。吸着ノズル６ａ、６ｂは、異なる種類のノズルであり、例えば、サイズ、最大流量などが異なる。第１吸着減速度、第２吸着減速度、第１吸着加速度、及び、第２吸着加速度は、電子部品４の種類及び吸着ノズル６の種類に基づいて、管理者によって予め設定されている。第２吸着減速度には、第１吸着減速度よりも大きい値が設定されている。第２吸着加速度には、第１吸着加速度よりも大きい値が設定されている。第２テーブル３６ｂは、吸着ノズル６によって吸着されている電子部品４を、基板２上に装着させる際に利用されるテーブルである。第２テーブル３６ｂでは、電子部品４ａ〜４ｃと、吸着ノズル６ａ、６ｂと、第１装着減速度と、第２装着減速度と、第１装着加速度と、第２装着加速度と、が対応付けられている。第１装着加速度、第２装着加速度、第１装着加速度、及び、第２装着加速度は、電子部品４の種類及び吸着ノズル６の種類に基づいて、管理者によって予め設定されている。第２装着減速度には、第１装着減速度よりも大きい値が設定されている。第２装着加速度には、第１装着加速度よりも大きい値が設定されている。

（実装処理；図３〜図９）
続いて、図３〜図９を参照して、部品実装機１０の制御装置３０によって実行される処理について説明する。制御装置３０は、まず、試行処理（図３）を実行し、その後に、実装処理（図４）を実行する。

（試行処理；図３）
図３、図５〜図９を参照して、試行処理の内容を説明する。試行処理は、実装処理を実行する前に、第２吸着減速度、第１吸着加速度、第２装着減速度、及び、第１装着加速度を調整するための処理である。

Ｓ１０において、制御装置３０は、電子部品４の種類を含む電子部品情報を受信する。電子部品４の種類は、操作パネル２６への作業者による操作によって操作パネル２６から送信されてもよいし、制御装置３０と通信可能に接続される外部の管理装置（図示省略）から送信されてもよい。

Ｓ１２において、制御装置３０は、Ｓ１０で受信した電子部品４の種類に基づいて、電子部品４の実装に利用する吸着ノズル６（以下では、「実装ノズル６」と呼ぶ）の種類を特定する。例えば、Ｓ１０で受信する電子部品４の種類が電子部品４ａである場合、制御装置３０は、吸着ノズル６ａを実装ノズル６と特定する。

Ｓ１４において、制御装置３０は、Ｓ１２で特定した実装ノズル６を移載ヘッド２０に装着させる。まず、制御装置３０は、移動機構２２を駆動することで、移載ヘッド２０をノズルステーション上に移動させる。そして、制御装置３０は、移載ヘッド２０に装着されている吸着ノズル６をノズルステーション上に載置し、ツールステーション上の実装ノズル６（即ち、Ｓ１２で特定した実装ノズル６）を移載ヘッド２０に装着させる。なお、Ｓ１２で特定された実装ノズル６が移載ヘッド２０に装着済みである場合、制御装置３０は、Ｓ１４を省略して、Ｓ１６に進む。

Ｓ１６において、制御装置３０は、Ｓ１０で受信した電子部品４の種類、第１テーブル３６ａ、第２テーブル３６ｂを利用して、実装ノズル６に対応する第１、２吸着減速度、第１、２吸着加速度、第１、２装着減速度、及び、第１、２装着加速度を特定する。例えば、Ｓ１０で受信した電子部品４の種類が電子部品４ａである場合、制御装置３０は、第１テーブル３６ａ及び第２テーブル３６ｂの一番上の行の各減速度及び各加速度を、第１、２吸着減速度、第１、２吸着加速度、第１、２装着減速度、及び、第１、２装着加速度と特定する（図２参照）。

Ｓ２０において、制御装置３０は、部品フィーダ１２上の電子部品４を実装ノズル６に吸着させる吸着処理を実行する。図５〜図７を参照して、吸着処理時の動作について説明する。図５の縦軸は、実装ノズル６のＺ軸方向の速度の絶対値を示し、横軸は時間を示す。時間ｔ０〜時間ｔ４、及び、時間ｔ８〜時間ｔ１２において、実装ノズル６は、下方に向かって移動（即ち、下降）している。また、時間ｔ４〜時間ｔ７、及び、時間ｔ１２〜時間ｔ１５において、実装ノズル６は、上方に向かって移動（即ち、上昇）している。吸着処理は、時間ｔ０〜時間ｔ７の間に実行される処理である。なお、実装ノズル６は、Ｚ軸方向の移動と同時に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にも移動可能であるが、以下では、理解の容易化のために、特に、Ｚ軸方向の移動について説明する。また、吸着処理において、実装ノズル６は、移載ヘッド２０を駆動することで移動される。従って、以下の説明では、特に必要が無ければ、「移載ヘッド２０を駆動することで」という記載を省略する。

図５の時間ｔ０において、制御装置３０は、実装ノズル６を下方に移動させる。時間ｔ０の時点において、部品フィーダ１２上の電子部品４と実装ノズル６との間の距離は距離Ｄ１だけ離間している（図６参照）。以下では、時間ｔ０における実装ノズル６のＺ軸方向の位置を「基準位置」と呼ぶ。時間ｔ１において、実装ノズル６の下降速度が最大速度Ｖ１に到達すると、制御装置３０は、実装ノズル６の加速度を０にする。時間ｔ２において、実装ノズル６と電子部品４との間の距離が第１所定距離まで小さくなると、制御装置３０は、第１吸着減速度で実装ノズル６の下降速度を減速させる。そして、時間ｔ３において、実装ノズル６と電子部品４との間の距離が距離Ｄ２（図６参照）まで小さくなると、制御装置３０は、実装ノズル６の減速度を第１吸着減速度よりも大きい第２吸着減速度に切り替える。また、制御装置３０は、図示しない吸引装置を駆動して、実装ノズル６に部品フィーダ１２上の電子部品４を吸着させる。上述のように、第２吸着減速度は第１吸着減速度よりも大きい。また、時間ｔ２において、実装ノズル６は電子部品４にまだ接触していない。従って、実装ノズル６は、実装ノズル６が第２吸着減速度で動作している状態で、電子部品４に接触する。この結果、実装ノズル６が第１吸着減速度で動作している状態で電子部品４に接触する場合と比較して、実装ノズル６の下面を電子部品４の上面に適切に当接させることができる。

時間ｔ４において、制御装置３０は、実装ノズル６を上方に移動させる。この時点において、実装ノズル６は電子部品４を吸着している（図７参照）。制御装置３０は、実装ノズル６を第１吸着加速度で上方に移動させる。そして、時間ｔ５において、実装ノズル６と電子部品４との間の距離が距離Ｄ３（図７参照）まで大きくなると、制御装置３０は、実装ノズル６の加速度を第１吸着加速度から第２吸着加速度に切り替える。時間ｔ６において、実装ノズル６の上昇速度が最大速度Ｖ１に到達すると、制御装置３０は、実装ノズル６の加速度を０にする。その後、制御装置３０は、実装ノズル６が基準位置で停止するように、実装ノズル６を減速させる。時間ｔ７において、実装ノズル６は、基準位置で停止し、吸着処理（図３のＳ２０）が終了する。

Ｓ２２において、制御装置３０は、移動機構２２を駆動し、移載ヘッド２０を下面撮像カメラ１８の上方に移動させ、下面撮像カメラ１８によって撮像される画像データを利用して、電子部品４の吸着状態が正常であるか否かを判断する。電子部品４の吸着状態が異常である場合とは、実装ノズル６の適切な位置に電子部品４が吸着されていない場合、又は、電子部品４が傾いている場合等である。制御装置３０は、電子部品４の吸着状態が異常であると判断される場合に、Ｓ２２でＮＯと判断し、Ｓ２４に進む。なお、制御装置３０は、Ｓ２０の吸着処理において、実装ノズル６を上方に移動させている間（図５の時間ｔ４〜ｔ７の間）に、移載ヘッド２０を下面撮像カメラ１８の上方に移動させることが好ましい。

吸着状態が異常であると判断されたため、Ｓ２４において、制御装置３０は、第１テーブル３６ａ内の第２吸着減速度、第１吸着加速度を調整する。具体的には、制御装置３０は、第２吸着減速度を大きくし、第１吸着加速度を小さくする。制御装置３０は、Ｓ２４が終了すると、Ｓ２０に戻る。なお、変形例では、制御装置３０は、まず、第２吸着減速度及び第１吸着加速度の一方を調整し、次にＳ２２でＮＯと判断される場合に、他方を調整するように構成されていてもよい。即ち、Ｓ２２でＮＯと判断される毎に、第２吸着減速度、第１吸着加速度を交互に調整してもよい。

一方、制御装置３０は、電子部品４の吸着状態が正常であると判断される場合に、Ｓ２２でＹＥＳと判断し、Ｓ３０に進む。Ｓ３０において、制御装置３０は、実装ノズル６に吸着されている電子部品４を基板２に装着する装着処理を実行する。図５、図８、図９を参照して、装着処理時の動作について説明する。装着処理は、図５の時間ｔ８〜時間ｔ１５の間に実行される処理である。

時間ｔ８において、制御装置３０は、実装ノズル６を下方に移動させる。時間ｔ８の時点において、実装ノズル６は、基準位置に位置している。この時点における実装ノズル６と電子部品４との間の距離は距離Ｄ４である（図８参照）。時間ｔ９において、実装ノズル６の下降速度が最大速度Ｖ１に到達すると、制御装置３０は、実装ノズル６の加速度を０にする。時間ｔ１０において、実装ノズル６と電子部品４との間の距離が第２所定距離まで小さくなると、制御装置３０は、第１装着減速度で実装ノズル６の下降速度を減速させる。そして、時間ｔ１１において、実装ノズル６と電子部品４との間の距離が距離Ｄ５（図８参照）まで小さくなると、制御装置３０は、実装ノズル６の減速度を第１装着減速度よりも大きい第２装着減速度に切り替える。上述のように、第２装着減速度は第１装着減速度よりも大きい。従って、実装ノズル６が第１装着減速度で動作している状態で電子部品４を基板２に接近させる場合と比較して、電子部品４を基板２上の所望の位置に精度良く配置することができる。

時間ｔ１２において、制御装置３０は、図示しない吸引装置の駆動を停止すると共に、実装ノズル６を上方に移動させる。これによって、実装ノズル６から電子部品４が解放されることとなる。制御装置３０は、実装ノズル６を第１装着加速度で上方に移動させる。そして、時間ｔ１３において、制御装置３０は、実装ノズル６の加速度を第１装着加速度から第２装着加速度に切り替える。時間ｔ１３は、時間ｔ１２に、実装ノズル６の駆動を停止してから真空破壊が完了するまでの時間が加算された時間である。真空破壊が完了するまで、比較的に小さい加速度の第１装着加速度で実装ノズル６を移動させることで、基板２上に装着した電子部品４がその装着位置からずれることを抑制することができる。時間ｔ１４において、実装ノズル６の上昇速度が最大速度Ｖ１に到達すると、制御装置３０は、実装ノズル６の加速度を０にする。その後、制御装置３０は、実装ノズル６が基準位置で停止するように、実装ノズル６を減速させる。時間ｔ１５において、実装ノズル６は、基準位置で停止し、装着処理（Ｓ３０）が終了する。

Ｓ３２において、制御装置３０は、上面撮像カメラ１６によって撮像される画像データを利用して、基板２上の電子部品４の装着状態が正常であるか否かを判断する。電子部品４の装着状態が異常である場合とは、基板２上の電子部品４が装着されている位置が適切ではない場合等である。制御装置３０は、電子部品４の装着状態が異常であると判断される場合に、Ｓ３２でＮＯと判断し、Ｓ３４に進む。

装着状態が異常であると判断されたため、Ｓ３４において、制御装置３０は、第２テーブル３６ｂ内の第２装着減速度及び第１装着加速度を調整する。具体的には、制御装置３０は、第２装着減速度を大きくし、第１装着加速度を小さくする。制御装置３０は、Ｓ３４が終了すると、Ｓ２０に戻る。なお、変形例では、制御装置３０は、まず、第２装着減速度及び第１装着加速度の一方を調整し、次にＳ３２でＮＯと判断される場合に、他方を調整するように構成されていてもよい。即ち、制御装置３０は、Ｓ３２でＮＯと判断される毎に、第２装着減速度、第１装着加速度を交互に調整してもよい。また、別の変形例では、制御装置３０は、時間ｔ１２に加算する時間を長くしてもよい。即ち、吸引装置を停止してから真空破壊が完了するまでの時間を長くしてもよい。

一方、制御装置３０は、電子部品４の装着状態が正常であると判断される場合に、Ｓ３２でＹＥＳと判断し、Ｓ４０に進む。なお、制御装置３０は、Ｓ３２でＹＥＳと判断する場合に、メモリ３２内の成功回数を１だけ増加させる。Ｓ４０において、制御装置３０は、成功回数が所定回数に一致するか否かを判断する。成功回数が所定回数に一致する場合に、制御装置３０はＳ４０でＹＥＳと判断し、図３の処理を終了する。一方、成功回数が所定回数に一致しない場合に、制御装置３０はＳ４０でＮＯと判断し、Ｓ２０に戻る。従って、成功回数が所定回数に達するまで、Ｓ２０〜Ｓ３４の処理が繰り返し実行される。なお、変形例では、部品実装機１０の作業者によって試行処理を終了するための操作が操作パネル２６に実行されることによって、試行処理が終了されてもよい。

（実装処理；図４）
図４を参照して、実装処理の内容を説明する。実装処理は、基板２に電子部品４を実装するための処理である。

Ｓ６０において、制御装置３０は、図３の試行処理で調整された第１、２吸着減速度、第１、２吸着加速度、第１、２装着減速度、及び、第１、２装着加速度を、実装処理で利用する減速度及び加速度として特定する。

Ｓ７０、Ｓ７２で実行される処理は、図３のＳ２０、Ｓ２２で実行される処理と同様である。Ｓ７２において、制御装置３０は、電子部品４の吸着状態が異常であると判断される場合に、Ｓ７２でＮＯと判断し、Ｓ７４に進む。一方、制御装置３０は、電子部品４の吸着状態が正常であると判断される場合に、Ｓ７２でＹＥＳと判断し、Ｓ８０に進む。なお、制御装置３０は、Ｓ７２でＹＥＳと判断する場合は、電子部品４の吸着状態が正常状態であることを示す吸着情報をメモリ３２に記憶させる。本実施例では、メモリ３２は、１００個の吸着情報を記憶可能に構成されている。

Ｓ７４において、制御装置３０は、電子部品４の吸着状態が異常状態であることを示す吸着情報をメモリ３２に記憶させる。

Ｓ７６において、制御装置３０は、メモリ３２に記憶されている吸着情報の吸着エラー率が予め設定された第１エラー率よりも大きいか否かを判断する。吸着エラー率は、メモリ３２に記憶されている吸着情報のうち、電子部品４の吸着状態が異常状態であったことを示す情報の割合である。制御装置３０は、吸着エラー率が第１エラー率以下である場合に、Ｓ７６でＮＯと判断し、Ｓ７０に戻る。一方、制御装置３０は、吸着エラー率が第１エラー率よりも大きい場合に、Ｓ７６でＹＥＳと判断し、Ｓ７８に進む。

Ｓ７８において、制御装置３０は、第１テーブル３６ａ内の第２吸着減速度、第１吸着加速度を調整する。具体的には、制御装置３０は、第２吸着減速度を大きくし、第１吸着加速度を小さくする。制御装置３０は、第２吸着減速度、第１吸着加速度を調整すると、その時点でメモリ３２内に記憶されている全ての吸着情報を消去する。なお、変形例では、制御装置３０は、まず、第２吸着減速度及び第１吸着加速度の一方を調整し、次にＳ７６でＹＥＳと判断される場合に、他方を調整するように構成されていてもよい。即ち、Ｓ７６でＹＥＳと判断される毎に、第２吸着減速度、第１吸着加速度を交互に調整してもよい。

また、Ｓ８０、Ｓ８２で実行される処理は、図３のＳ３０、Ｓ３２で実行される処理と同様である。Ｓ８２において、制御装置３０は、基板２上の電子部品４の装着状態が異常であると判断される場合に、Ｓ８２でＮＯと判断し、Ｓ８４に進む。一方、制御装置３０は、電子部品４の装着状態が正常であると判断される場合に、Ｓ８２でＹＥＳと判断し、Ｓ７０に戻る。なお、制御装置３０は、Ｓ８２でＹＥＳと判断する場合に、電子部品４の装着状態が正常状態であることを示す装着情報をメモリ３２に記憶させる。本実施例では、メモリ３２は、１００個の装着情報を記憶可能に構成されている。

Ｓ８４において、制御装置３０は、電子部品４の装着状態が異常状態であることを示す装着情報をメモリ３２に記憶させる。

Ｓ８６において、制御装置３０は、メモリ３２に記憶されている装着情報の装着エラー率が予め設定された第２エラー率よりも大きいか否かを判断する。装着エラー率は、メモリ３２に記憶されている装着情報のうち、電子部品４の装着状態が異常状態であったことを示す情報の割合である。制御装置３０は、装着エラー率が第２エラー率以下である場合に、Ｓ８６でＮＯと判断し、Ｓ７０に戻る。一方、制御装置３０は、装着エラー率が第２エラー率よりも大きい場合に、Ｓ８６でＹＥＳと判断し、Ｓ８８に進む。

Ｓ８８において、制御装置３０は、実装テーブル３６内の第２装着減速度及び第１装着加速度を調整する。具体的には、制御装置３０は、第２装着減速度を大きくし、第１装着加速度を小さくする。制御装置３０は、第２装着減速度及び第１装着加速度を調整すると、メモリ３２内に記憶されている全ての装着情報を消去する。なお、変形例では、制御装置３０は、まず、第２装着減速度及び第１装着加速度の一方を調整し、次にＳ８６でＥＳと判断される場合に、他方を調整するように構成されていてもよい。即ち、Ｓ８６でＹＥＳと判断される毎に、第２装着減速度、第１装着加速度を交互に調整してもよい。なお、制御装置３０は、吸着ノズル６を交換する場合や、供給される電子部品４の生産ロットが切り替わる場合などに、第２吸着減速度、第１吸着加速度、第２装着減速度、及び、第１装着加速度を初期値に戻すように構成されている。

上述のように、制御装置３０は、基板２に向かって吸着ノズル６を移動させて位置決めする場合において、吸着ノズル６を第１装着減速度で移動させ（図５の時間ｔ１０〜時間ｔ１１）、その後に、第１装着減速度よりも大きい第２装着減速度で移動させて位置決めしている（図５の時間ｔ１１〜ｔ１２）。即ち、吸着ノズル６が基板２に最接近する際に、吸着ノズル６は第１装着減速度よりも大きい第２装着減速度で移動される。この場合、吸着ノズル６が第１装着減速度で移動している状態で、吸着ノズル６を基板２に最接近させる場合と比較して、基板２に対して吸着ノズル６を適切に位置決めすることができる。基板２に対して吸着ノズル６を適切に位置決めすることで、電子部品４を基板２上の所望の位置に精度良く載置することができる。また、制御装置３０は、基板２上に電子部品４を載置してから吸着ノズル６を離間させる場合において、吸着ノズル６を第１装着加速度で移動させ（図５の時間ｔ１２〜時間ｔ１３）、その後に、第１装着加速度よりも大きい第２装着加速度で移動させる（図５の時間ｔ１３〜時間ｔ１４）。従って、基板２に向かって吸着ノズル６を移動させて位置決めする場合に、吸着ノズル６を所望の位置に精度良く位置決めすることができ、かつ、基板２上に電子部品４を載置してから吸着ノズル６を離間させる場合に、基板２上の部材の位置がずれることが防止される。また、比較的に大きい第１吸着減速度及び第２装着加速度を利用して、吸着ノズル６を移動させる期間（図５の時間ｔ１０〜時間ｔ１１、時間ｔ１３〜時間ｔ１４）を設けることで、基板２上に電子部品４を実装させる際に要する時間を短くすることができる。従って、基板２上に電子部品４を実装する際に要する時間を短縮することができると共に、電子部品４を基板２上の所望の位置に精度良く実装することができる。

また、メモリ３２には、電子部品４の種類、及び、吸着ノズル６の種類に基づく第１装着減速度、第２装着減速度、第１装着加速度、及び、第２装着加速度が予め記憶されている。即ち、各加速度及び各減速度が、電子部品４の種類、及び、吸着ノズル６の種類毎に最適化されている。従って、第１装着減速度、第２装着減速度、第１装着加速度、及び、第２装着加速度を利用することで、電子部品４を基板２上の所望の位置に適切に載置することができる。

また、制御装置３０は、実装処理（図４）を実行する前に試行処理（図３）を実行して、第２装着減速度、第１装着加速度を調整するように構成されている（図３のＳ３４）。実際に製品を製造する処理（実装処理）を実行する前に、試行処理を実行しているため、実装処理において、電子部品４が基板２上の所望の位置に載置されない可能性を低減することができる。

また、制御装置３０は、実装処理（図４）における電子部品４の装着情報をメモリ３２に記憶させる（図４のＳ８２、Ｓ８４）。そして、制御装置３０は、メモリ３２に記憶される装着情報の装着エラー率が第２エラー率を超える場合（図４のＳ８６でＹＥＳ）に、第２装着減速度、第１装着加速度を調整する。実装処理を開始後にも第２装着減速度、第１装着加速度を調整することで、その後に、電子部品４の装着状態が異常となる確率を低減することができる。

（対応関係）
電子部品４、吸着ノズル６、移載ヘッド２０及び移動機構２２が、それぞれ、「部材」、「載置部」、「移動装置」の一例である。第１装着減速度、第２装着減速度、第１装着加速度、第２装着加速度が、それぞれ、「第１減速度」、「第２減速度」、「第１加速度」、「第２加速度」の一例である。電子部品４の種類、吸着ノズル６の種類が、それぞれ、「部材情報」、「載置部情報」の一例である。

以上、本明細書に開示の技術に係る実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

（変形例１）「部材」は、ハンダ、グルーなどであってもよい。この場合、「載置装置」は、基板２にハンダ、グルーなどを塗布する塗布装置である。

（変形例２）吸着ノズル６のＸ軸方向の移動、及び、Ｙ軸方向の移動においても、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の移動を規定する各速度データに第１装着減速度、第２装着減速度、第１装着加速度、第２装着加速度が設定されてもよい。なお、Ｘ軸方向またはＹ軸方向の移動の場合、図５において、吸着から装着の間に速度は０にならない。即ち、速度が０になるのは、吸着時及び装着時のみである。

（変形例３）制御装置３０は、試行処理（図３）を実行しなくてもよい。即ち、図３の処理を省略可能である。また、別の変形例では、制御装置３０は、実装処理において、第２吸着減速度、第２吸着加速度、第２装着減速度、第２装着加速度を調整しなくてもよい。即ち、図４のＳ７４〜Ｓ７８、Ｓ８４〜Ｓ８８を省略可能である。

（変形例４）制御装置３０は、図３の試行処理において、電子部品４の装着状態が正常でないと判断される場合に、第１、２装着減速度、第１、２装着加速度を調整可能であってもよい。

また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２ ：基板
４ ：電子部品
６ ：吸着ノズル
１０ ：部品実装機
１２ ：部品フィーダ
１４ ：フィーダ保持部
１６ ：上面撮像カメラ
１８ ：下面撮像カメラ
２０ ：移載ヘッド
２２ ：移動機構
２２ａ ：移動ベース
２４ ：基板コンベア
２６ ：操作パネル
３０ ：制御装置
３２ ：メモリ
３４ ：プログラム
３６ ：実装テーブル
３６ａ ：第１テーブル
３６ｂ ：第２テーブル

Claims (7)

1. 基板上に部材を載置する載置装置であって、
   複数の前記部材を収容する部品フィーダと、
   前記部品フィーダに収容されている前記部材を吸着し、基板上に前記部材を載置する載置部と、
   前記載置部を、前記部品フィーダ及び前記基板に対して移動させる移動装置と、
   前記移動装置及び前記載置部の動作を制御する制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、
   前記部品フィーダに向かって前記載置部を移動させて前記部材を吸着する場合において、前記移動装置によって前記載置部を第１の吸着減速度で移動させ、その後に、前記第１の吸着減速度よりも大きい第２の吸着減速度で移動させて前記部材を吸着し、
   前記部材を吸着してから前記載置部を離間させる場合において、前記移動装置によって前記載置部を第１の吸着加速度で移動させ、その後に、前記第１の吸着加速度よりも大きい第２の吸着加速度で移動させ、
   前記基板に向かって前記載置部を移動させて位置決めする場合において、前記移動装置によって前記載置部を第１の装着減速度で移動させ、その後に、前記第１の装着減速度よりも大きい第２の装着減速度で移動させて位置決めし、
   前記基板上に前記部材を載置してから前記載置部を離間させる場合において、前記移動装置によって前記載置部を第１の装着加速度で移動させ、その後に、前記第１の装着加速度よりも大きい第２の装着加速度で移動させ、
   前記第２の吸着減速度と前記第１の吸着加速度と前記第２の装着減速度と前記第１の装着加速度は、個別に設定可能である、
   載置装置。
2. 前記制御装置のメモリには、前記第１の装着減速度、前記第２の装着減速度、前記第１の装着加速度、及び、前記第２の装着加速度が予め記憶されており、
   前記第２の装着減速度及び前記第１の装着加速度は、前記載置部に関連する載置部情報及び前記部材に関連する部材情報に基づいて設定されている、請求項１に記載の載置装置。
3. 前記制御装置のメモリには、前記第１の装着減速度、前記第２の装着減速度、前記第１の装着加速度、及び、前記第２の装着加速度が予め記憶されており、
   前記制御装置は、前記第２の装着減速度及び前記第１の装着加速度を利用して、前記移動装置を動作させた結果に基づいて、前記第２の装着減速度及び前記第１の装着加速度を調整可能に構成されている、請求項１または２に記載の載置装置。
4. 前記制御装置は、
   前記基板上に前記部材を載置することを試行する試行工程であって、
   前記第１の装着減速度及び前記第２の装着減速度を利用して、前記基板に向かって前記載置部を移動させて位置決めし、
   前記載置部の動作を制御して、前記基板上に前記部材を載置させ、
   前記第１の装着加速度及び前記第２の装着加速度を利用して、前記基板から前記載置部を離間させる、前記試行工程と、
   前記試行工程における、前記基板上の前記部材の載置状態に基づいて、前記第２の装着減速度及び前記第１の装着加速度を調整する第１の調整工程と、を実行可能に構成されている、請求項３に記載の載置装置。
5. 前記制御装置は、
   前記第１の装着減速度及び前記第２の装着減速度を利用して、前記基板に向かって前記載置部を移動させて位置決めし、
   前記載置部の動作を制御して、前記基板上に前記部材を載置させ、
   前記第１の装着加速度及び前記第２の装着加速度を利用して、前記基板から前記載置部を離間させ、
   載置された前記基板上の前記部材の載置情報を前記メモリに記憶する部材載置工程を繰り返し実行すると共に、
   前記メモリに記憶される前記載置情報に基づいて、前記第２の装着減速度及び前記第１の装着加速度を調整する第１の調整工程を実行可能に構成されている、請求項３に記載の載置装置。
6. 前記制御装置は、前記部材載置工程において、
   前記基板から前記載置部を離間させた後に、前記基板上の前記部材の載置状態が正常であるか否かを判断し、
   前記載置状態が正常であると判断する場合に、前記載置状態が正常であることを示す第１の正常情報を前記載置情報として前記メモリに記憶し、
   前記載置状態が異常であると判断する場合に、前記載置状態が異常であることを示す第１の異常情報を前記載置情報として前記メモリに記憶し、
   前記制御装置は、
   前記メモリに記憶されている前記載置情報に含まれる前記第１の異常情報の割合である載置エラー率が第１の所定エラー率よりも大きい場合に、前記第１の調整工程を実行可能に構成されている、請求項５に記載の載置装置。
7. 前記制御装置のメモリには、前記第１の吸着減速度、前記第２の吸着減速度、前記第１の吸着加速度、及び、前記第２の吸着加速度が予め記憶されており、
   前記制御装置は、
   前記第１の吸着減速度及び前記第２の吸着減速度を利用して、前記部品フィーダに向かって前記載置部を移動させて前記部材を吸着し、
   前記第１の吸着加速度及び前記第２の吸着加速度を利用して、前記部品フィーダから前記載置部を離間させ、
   前記部品フィーダから前記載置部を離間させた後に、前記載置部に吸着されている前記部材の吸着状態が正常であるか否かを判断し、
   前記吸着状態が正常であると判断する場合に、前記吸着状態が正常であることを示す第２の正常情報を吸着情報として前記メモリに記憶し、
   前記吸着状態が異常であると判断する場合に、前記吸着状態が異常であることを示す第２の異常情報を前記吸着情報として前記メモリに記憶する部材吸着工程を繰り返し実行すると共に、
   前記メモリに記憶されている前記吸着情報に含まれる前記第２の異常情報の割合である吸着エラー率が第２の所定エラー率よりも大きい場合に、前記第２の吸着減速度及び前記第１の吸着加速度を調整する第２の調整工程を実行可能に構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の載置装置。

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