JP2009141120A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも2つのヘッドユニット間で、互いの一部動作が並行し、且つこれら動作間で待合せを行なう場合、ステップS114やS134において、並行動作が早く終了して、待ち時間が発生するか判定する。待ち時間が発生すると判定された場合、ステップS118やステップS138において、この待ち時間の方のヘッドユニットの該並行動作に含まれる一部動作で、動作を遅くすることで、吸着又は搭載の精度又は信頼性を向上することができる動作を、この待ち時間の範囲内で遅くする。
【選択図】図8
Description
3…電子回路基板
5…ノズル先端
10…電子部品装着装置
12…左ステーション
14…右ステーション
16…部品供給装置
18…フィーダ
19…部品吸着位置
21…イン・バッファ位置
22…左ステーション装着位置
23…ジョイント・バッファ位置
24…右ステーション装着位置
25…アウト・バッファ位置
30…部品装着制御装置
31…CPU
32…RAM
33…外部記憶装置
34…I/O装置
36…ネットワークI/F装置
38…バス
41…左ステーション制御部
42…左前ヘッド動作制御部
43…左後ヘッド動作制御部
45…右ステーション制御部
46…右前ヘッド動作制御部
47…右後ヘッド動作制御部
Claims (2)
- 複数のヘッドユニットを備え、個々のヘッドユニットに設けられるノズルで部品を吸着し、電子回路基板に順次実装していく電子部品装着装置において、
複数のヘッドユニットの動作間で待合せが発生する場合、動作が早く終了して、待ち時間が発生する、又は発生すると予測される方のヘッドユニットの動作の少なくとも一部を、前記待ち時間の範囲内で遅くして、吸着又は搭載の精度又は信頼性を向上する制御部を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。 - それぞれのステーションがヘッドユニットを備え、又、これらステーションが独立して、電子回路基板を搬入し、ヘッドユニットに設けられるノズルで部品を順次吸着し、実装していくと共に、1つのステーションから搬出された電子回路基板が、別のステーションに搬入されるように、これらステーションが直列に配置された電子部品装着装置において、
後工程側のステーションにおける生産が遅れることで、生産された電子回路基板の搬出が滞る、前工程のステーションの生産に待ち時間が発生、又は発生すると予測される場合、前工程のステーションにおける電子回路基板の生産に含まれる動作の少なくとも一部を、前記待ち時間の範囲内で遅くして、吸着又は搭載の精度又は信頼性を向上する制御部を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
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2007
- 2007-12-06 JP JP2007315905A patent/JP5130030B2/ja active Active
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