JP2002217592A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JP2002217592A JP2002217592A JP2001009759A JP2001009759A JP2002217592A JP 2002217592 A JP2002217592 A JP 2002217592A JP 2001009759 A JP2001009759 A JP 2001009759A JP 2001009759 A JP2001009759 A JP 2001009759A JP 2002217592 A JP2002217592 A JP 2002217592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- circuit board
- axis direction
- rails
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 標準サイズの回路基板に対応する装置で大型
の回路基板にも対応できるようにした電子部品実装装置
を提供する。 【解決手段】 搬入口３から装置内に搬入された回路基
板２ａ、２ｂは基板搬送レール１によってそれぞれ所定
の部品実装位置に搬送される。基板搬送レール１は可動
レール１ａ〜１ｂに分割され、各可動レール１ａ〜１ｂ
はそれぞれ個別にＹ軸方向に移動制御されると共に、任
意の間で同期移動制御される。図示状態では可動レール
１ａ、１ｂと可動レール１ｃ、１ｄとがそれぞれ同期移
動制御され、あたかも１本の平行レールのように移動す
る。この個別移動制御及び同期移動制御により、大型の
回路基板やサイズの異なる回路基板の同時実装などが可
能になる。
の回路基板にも対応できるようにした電子部品実装装置
を提供する。 【解決手段】 搬入口３から装置内に搬入された回路基
板２ａ、２ｂは基板搬送レール１によってそれぞれ所定
の部品実装位置に搬送される。基板搬送レール１は可動
レール１ａ〜１ｂに分割され、各可動レール１ａ〜１ｂ
はそれぞれ個別にＹ軸方向に移動制御されると共に、任
意の間で同期移動制御される。図示状態では可動レール
１ａ、１ｂと可動レール１ｃ、１ｄとがそれぞれ同期移
動制御され、あたかも１本の平行レールのように移動す
る。この個別移動制御及び同期移動制御により、大型の
回路基板やサイズの異なる回路基板の同時実装などが可
能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装する電子部品実装装置に関するもので、特に回
路基板を部品実装位置に搬送する基板搬送レールの回路
基板サイズに対する対応性を向上させたことを特徴とす
るものである。
板に実装する電子部品実装装置に関するもので、特に回
路基板を部品実装位置に搬送する基板搬送レールの回路
基板サイズに対する対応性を向上させたことを特徴とす
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、電子部品実装装置の要部構成を
平面図として示すもので、主に基板搬送レールの構成及
びその動作を説明している。基板搬送レール３０ａ、３
０ｂは、搬入口３２から装置内に搬入された回路基板３
１ａ、３１ｂを実装位置に搬送し、電子部品が実装され
た回路基板３１ａ、３１ｂを搬出口３５から装置外に搬
出する。ここで示す電子部品実装装置は２ヘッドタイプ
に構成されたもので、２枚の標準サイズの回路基板３１
ａ、３１ｂに対して同時に電子部品実装を行い得るよう
に構成されている。
平面図として示すもので、主に基板搬送レールの構成及
びその動作を説明している。基板搬送レール３０ａ、３
０ｂは、搬入口３２から装置内に搬入された回路基板３
１ａ、３１ｂを実装位置に搬送し、電子部品が実装され
た回路基板３１ａ、３１ｂを搬出口３５から装置外に搬
出する。ここで示す電子部品実装装置は２ヘッドタイプ
に構成されたもので、２枚の標準サイズの回路基板３１
ａ、３１ｂに対して同時に電子部品実装を行い得るよう
に構成されている。
【０００３】図４（ａ）に示すように、回路基板３１
ａ、３１ｂが搬入口３２から装置内に搬入されると、２
つに分割された基板搬送レール３０ａ、３０ｂ上にそれ
ぞれ１枚ずつ回路基板３１ａ、３１ｂが配置される。次
に、図４（ｂ）に示すように、基板搬送レール３０ａは
回路基板３１ａを支持して図示Ｙａ軸方向に移動して回
路基板３１ａを部品実装位置に搬送し、基板搬送レール
３０ｂは回路基板３１ｂを支持して図示Ｙｂ軸方向に移
動して回路基板３１ｂを部品実装位置に搬送する。部品
実装位置において図示しない装着ヘッドによりパーツフ
ィーダ３４から供給される電子部品が回路基板３１ａ、
３１ｂに実装される。
ａ、３１ｂが搬入口３２から装置内に搬入されると、２
つに分割された基板搬送レール３０ａ、３０ｂ上にそれ
ぞれ１枚ずつ回路基板３１ａ、３１ｂが配置される。次
に、図４（ｂ）に示すように、基板搬送レール３０ａは
回路基板３１ａを支持して図示Ｙａ軸方向に移動して回
路基板３１ａを部品実装位置に搬送し、基板搬送レール
３０ｂは回路基板３１ｂを支持して図示Ｙｂ軸方向に移
動して回路基板３１ｂを部品実装位置に搬送する。部品
実装位置において図示しない装着ヘッドによりパーツフ
ィーダ３４から供給される電子部品が回路基板３１ａ、
３１ｂに実装される。
【０００４】回路基板３１ａ、３１ｂに対する電子部品
実装が終了すると、基板搬送レール３０ａ、３０ｂはそ
れぞれ図４（ａ）に示すレールを連続させた搬入時の状
態に戻し、回路基板３１ａ、３１ｂを搬送して搬出口３
５から装置外に搬出する。この回路基板３１ａ、３１ｂ
の搬入及び搬出の間は装着ヘッドは基板待ちの状態とな
って生産効率が低下するので、搬出と同時に次の回路基
板３１ａ、３１ｂを搬入するなど基板搬送レール３０
ａ、３０ｂの動作が最適化される。
実装が終了すると、基板搬送レール３０ａ、３０ｂはそ
れぞれ図４（ａ）に示すレールを連続させた搬入時の状
態に戻し、回路基板３１ａ、３１ｂを搬送して搬出口３
５から装置外に搬出する。この回路基板３１ａ、３１ｂ
の搬入及び搬出の間は装着ヘッドは基板待ちの状態とな
って生産効率が低下するので、搬出と同時に次の回路基
板３１ａ、３１ｂを搬入するなど基板搬送レール３０
ａ、３０ｂの動作が最適化される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記電子部品実装装置
は、基板搬送レール３０ａ、３０ｂの搬入搬出方向（Ｘ
軸方向）の長さより小さいＸ軸方向サイズである標準サ
イズの回路基板３１ａ、３１ｂに適用するように構成さ
れたものであるため、図５に示すように、基板搬送レー
ル３０ａ、３０ｂのＸ軸方向の長さより大きなＸ軸方向
サイズの大型の回路基板３３を搬入すると、２つに分割
された基板搬送レール３０ａ、３０ｂにまたがってしま
うため、回路基板３３を部品実装位置の方向（Ｙ軸方
向）に搬送することができず、このままでは大型の回路
基板３３には対応できないことになる。
は、基板搬送レール３０ａ、３０ｂの搬入搬出方向（Ｘ
軸方向）の長さより小さいＸ軸方向サイズである標準サ
イズの回路基板３１ａ、３１ｂに適用するように構成さ
れたものであるため、図５に示すように、基板搬送レー
ル３０ａ、３０ｂのＸ軸方向の長さより大きなＸ軸方向
サイズの大型の回路基板３３を搬入すると、２つに分割
された基板搬送レール３０ａ、３０ｂにまたがってしま
うため、回路基板３３を部品実装位置の方向（Ｙ軸方
向）に搬送することができず、このままでは大型の回路
基板３３には対応できないことになる。
【０００６】大型の回路基板３３に対応できるようにす
るには、基板搬送レール３０ａ、３０ｂのＸ軸方向の長
さを拡張すればよいが、装置全体の大型化をまねくこと
になり現実的でない。
るには、基板搬送レール３０ａ、３０ｂのＸ軸方向の長
さを拡張すればよいが、装置全体の大型化をまねくこと
になり現実的でない。
【０００７】本発明が目的とするところは、回路基板の
サイズに対する対応性を向上させる基板搬送レールの構
造を備えた電子部品実装装置を提供することにある。
サイズに対する対応性を向上させる基板搬送レールの構
造を備えた電子部品実装装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、搬入口から搬出口に向かうＸ軸方向に平行
間隔可変の平行レールとして設けられた基板搬送レール
により、前記搬入口から装置内に搬入された回路基板を
その両側で支持して搬送し、所定搬送位置で前記Ｘ軸方
向と直交するＹ軸方向に移動して回路基板を部品装着位
置に搬送し、部品実装位置において電子部品が実装され
た回路基板を所定搬送位置から搬出口に搬送して装置外
に搬出する電子部品実装装置であって、前記基板搬送レ
ールは前記Ｘ軸方向に複数の可動レールに分割されてな
り、この可動レールをそれぞれ単独でＹ軸方向への移動
制御を行なうと共に、任意の可動レールの間で前記Ｙ軸
方向移動が同期するように制御する搬送レール制御手段
が設けられてなることを特徴とするものである。
の本発明は、搬入口から搬出口に向かうＸ軸方向に平行
間隔可変の平行レールとして設けられた基板搬送レール
により、前記搬入口から装置内に搬入された回路基板を
その両側で支持して搬送し、所定搬送位置で前記Ｘ軸方
向と直交するＹ軸方向に移動して回路基板を部品装着位
置に搬送し、部品実装位置において電子部品が実装され
た回路基板を所定搬送位置から搬出口に搬送して装置外
に搬出する電子部品実装装置であって、前記基板搬送レ
ールは前記Ｘ軸方向に複数の可動レールに分割されてな
り、この可動レールをそれぞれ単独でＹ軸方向への移動
制御を行なうと共に、任意の可動レールの間で前記Ｙ軸
方向移動が同期するように制御する搬送レール制御手段
が設けられてなることを特徴とするものである。
【０００９】上記構成によれば、複数に分割された可動
レールは単独でＹ軸方向に移動できると同時に、任意の
可動レールの間を同期して移動させることができる。単
独で移動させると可動レールの長さより小さいサイズの
回路基板に対応でき、大きなサイズの回路基板に対応さ
せるには複数の可動レールを同期させると、それはあた
かもＸ軸方向に長い基板搬送レールを設けたような状態
となる。従って、可動レールの移動及び同期を回路基板
のサイズに応じて制御することにより、実装可能な回路
基板のサイズを拡大させることができる。
レールは単独でＹ軸方向に移動できると同時に、任意の
可動レールの間を同期して移動させることができる。単
独で移動させると可動レールの長さより小さいサイズの
回路基板に対応でき、大きなサイズの回路基板に対応さ
せるには複数の可動レールを同期させると、それはあた
かもＸ軸方向に長い基板搬送レールを設けたような状態
となる。従って、可動レールの移動及び同期を回路基板
のサイズに応じて制御することにより、実装可能な回路
基板のサイズを拡大させることができる。
【００１０】上記構成において、部品実装位置が複数に
設けられ、可動レールの単独移動及び／又は複数の同期
移動により、複数の回路基板を各部品実装位置に移動さ
せることができ、同一サイズもしくは異なるサイズの複
数の回路基板に同時に電子部品実装を実施することがで
きる。
設けられ、可動レールの単独移動及び／又は複数の同期
移動により、複数の回路基板を各部品実装位置に移動さ
せることができ、同一サイズもしくは異なるサイズの複
数の回路基板に同時に電子部品実装を実施することがで
きる。
【００１１】また、複数の部品実装範囲にまたがる大型
サイズの回路基板に対して、各部品実装範囲内に設けら
れた装着ヘッドにより実装を行なうことにより、大型サ
イズの回路基板でも全面に電子部品実装が可能となり、
実装効率も向上させることができる。
サイズの回路基板に対して、各部品実装範囲内に設けら
れた装着ヘッドにより実装を行なうことにより、大型サ
イズの回路基板でも全面に電子部品実装が可能となり、
実装効率も向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１３】図１は、本実施形態に係る電子部品実装装
置の要部構成を平面図として示すもので、搬入口３から
装置内に搬入された回路基板２ａ、２ｂを、平行間隔可
変の平行レールとして形成された基板搬送レール１によ
り、その両側で支持して搬送し、各回路基板２ａ、２ｂ
をそれぞれ図示実線で示す部品実装位置に移動させ、部
品実装位置において電子部品が実装された各回路基板２
ａ、２ｂを搬出口５から装置外に搬出するように構成さ
れている。
置の要部構成を平面図として示すもので、搬入口３から
装置内に搬入された回路基板２ａ、２ｂを、平行間隔可
変の平行レールとして形成された基板搬送レール１によ
り、その両側で支持して搬送し、各回路基板２ａ、２ｂ
をそれぞれ図示実線で示す部品実装位置に移動させ、部
品実装位置において電子部品が実装された各回路基板２
ａ、２ｂを搬出口５から装置外に搬出するように構成さ
れている。
【００１４】前記基板搬送レール１は、図示するように
回路基板２ａ、２ｂの搬送方向（Ｘ軸方向）に４つに分
割された可動レール１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄにより構成
されている。各可動レール１ａ〜１ｄはそれぞれ単独
に、搬送方向と直交する移動方向（Ｙａ軸及びＹｂ軸方
向）に移動制御されると共に、各可動レール１ａ〜１ｄ
は任意の組み合わせでＹａ軸又はＹｂ軸方向への移動が
同期制御される。図示実施形態では、回路基板２ａを支
持する可動レール１ａと可動レール１ｂとが同期移動制
御されて、あたかも１対の平行レールのように同期した
移動がなされる。同様に、回路基板２ｂを支持する可動
レール１ｃと可動レール１ｄとが同期移動制御されてい
る。
回路基板２ａ、２ｂの搬送方向（Ｘ軸方向）に４つに分
割された可動レール１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄにより構成
されている。各可動レール１ａ〜１ｄはそれぞれ単独
に、搬送方向と直交する移動方向（Ｙａ軸及びＹｂ軸方
向）に移動制御されると共に、各可動レール１ａ〜１ｄ
は任意の組み合わせでＹａ軸又はＹｂ軸方向への移動が
同期制御される。図示実施形態では、回路基板２ａを支
持する可動レール１ａと可動レール１ｂとが同期移動制
御されて、あたかも１対の平行レールのように同期した
移動がなされる。同様に、回路基板２ｂを支持する可動
レール１ｃと可動レール１ｄとが同期移動制御されてい
る。
【００１５】回路基板２ａ、２ｂは標準サイズのもの
で、これが搬入口３から搬入されるときには、可動レー
ル１ａ〜１ｄは破線で示すように直列につながった状態
で、搬入された回路基板２ａは可動レール１ａ〜１ｄに
より両側で支持して搬送され、可動レール１ａ、１ｂ上
に位置決めされ、引き続いて搬入された回路基板２ｂは
可動レール１ｃ、１ｄ上に位置決めされる。次に、実線
で示すように、可動レール１ａ、１ｂは回路基板２ａを
支持して図示Ｙａ軸方向の第１の部品実装位置に移動し
て位置決めされ、可動レール１ｃ、１ｄは回路基板２ｂ
を支持して図示Ｙｂ軸方向の第２の部品実装位置に移動
して位置決めされる。
で、これが搬入口３から搬入されるときには、可動レー
ル１ａ〜１ｄは破線で示すように直列につながった状態
で、搬入された回路基板２ａは可動レール１ａ〜１ｄに
より両側で支持して搬送され、可動レール１ａ、１ｂ上
に位置決めされ、引き続いて搬入された回路基板２ｂは
可動レール１ｃ、１ｄ上に位置決めされる。次に、実線
で示すように、可動レール１ａ、１ｂは回路基板２ａを
支持して図示Ｙａ軸方向の第１の部品実装位置に移動し
て位置決めされ、可動レール１ｃ、１ｄは回路基板２ｂ
を支持して図示Ｙｂ軸方向の第２の部品実装位置に移動
して位置決めされる。
【００１６】第１の部品実装位置において、図示しない
装着ヘッドは第１の実装範囲１０ａ（太線枠内）を自在
移動して、パーツフィーダ４から供給される電子部品を
保持して回路基板２ａ上に実装する。同様に第２の部品
実装位置において、図示しない装着ヘッドは第２の実装
範囲１０ｂ（太線枠内）を自在移動して、パーツフィー
ダ４から供給される電子部品を保持して回路基板２ｂ上
に実装する。回路基板２ａ、２ｂそれぞれに対する電子
部品の実装が終了したとき、可動レール１ａ、１ｂはＹ
ｂ軸方向に同期移動して破線で示す元の位置に戻り、可
動レール１ｃ、１ｄはＹａ軸方向に同期移動して破線で
示す元の位置に戻るので、可動レール１ａ〜１ｄは直列
につながり、この上を回路基板２ａ、２ｂは搬送されて
搬出口５から装置外に搬出される。
装着ヘッドは第１の実装範囲１０ａ（太線枠内）を自在
移動して、パーツフィーダ４から供給される電子部品を
保持して回路基板２ａ上に実装する。同様に第２の部品
実装位置において、図示しない装着ヘッドは第２の実装
範囲１０ｂ（太線枠内）を自在移動して、パーツフィー
ダ４から供給される電子部品を保持して回路基板２ｂ上
に実装する。回路基板２ａ、２ｂそれぞれに対する電子
部品の実装が終了したとき、可動レール１ａ、１ｂはＹ
ｂ軸方向に同期移動して破線で示す元の位置に戻り、可
動レール１ｃ、１ｄはＹａ軸方向に同期移動して破線で
示す元の位置に戻るので、可動レール１ａ〜１ｄは直列
につながり、この上を回路基板２ａ、２ｂは搬送されて
搬出口５から装置外に搬出される。
【００１７】上記のように、可動レール１ａ、１ｂ及び
可動レール１ｃ、１ｄは同期移動するので、標準サイズ
の回路基板２ａ、２ｂに対する電子部品実装について
は、先に図４に示した従来構成と同様の動作となる。し
かし、この電子部品実装装置は、従来構成で不可能であ
った大型サイズの回路基板６にも対応が可能である。
可動レール１ｃ、１ｄは同期移動するので、標準サイズ
の回路基板２ａ、２ｂに対する電子部品実装について
は、先に図４に示した従来構成と同様の動作となる。し
かし、この電子部品実装装置は、従来構成で不可能であ
った大型サイズの回路基板６にも対応が可能である。
【００１８】図２（ａ）に示すように、大型の回路基板
６はＸ軸方向のサイズが可動レール１ｂ、１ｃ、１ｄに
またがる長さであり、搬入口３から搬入されると、可動
レール１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄは同期移動制御され、図
２（ｂ）に示すように第２の部品実装位置に移動して位
置決めされる。第２の部品実装位置において回路基板６
に対して電子部品の実装がなされるが、この回路基板６
の場合にはＹ軸方向にもサイズが大きいので、その一部
が第２の実装範囲１０ｂを外れることになる。そこで、
第２の実装範囲１０ｂを外れた部分は、第１の実装範囲
１０ａとなるので、第１の部品実装位置の装着ヘッドに
よる電子部品実装がなされ、全面に対する実装が可能と
なる。また、同時に２つの装着ヘッドによる効率的な実
装が可能になる。
６はＸ軸方向のサイズが可動レール１ｂ、１ｃ、１ｄに
またがる長さであり、搬入口３から搬入されると、可動
レール１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄは同期移動制御され、図
２（ｂ）に示すように第２の部品実装位置に移動して位
置決めされる。第２の部品実装位置において回路基板６
に対して電子部品の実装がなされるが、この回路基板６
の場合にはＹ軸方向にもサイズが大きいので、その一部
が第２の実装範囲１０ｂを外れることになる。そこで、
第２の実装範囲１０ｂを外れた部分は、第１の実装範囲
１０ａとなるので、第１の部品実装位置の装着ヘッドに
よる電子部品実装がなされ、全面に対する実装が可能と
なる。また、同時に２つの装着ヘッドによる効率的な実
装が可能になる。
【００１９】複数に分割された各可動レール１ａ〜１ｄ
をそれぞれ個別に移動制御すると共に同期制御すること
により、図３に示すように、サイズの異なる回路基板７
ａ、７ｂに対する電子部品実装を同時に行なうこともで
きる。図３に示す例では、回路基板７ａは可動レール１
ａにより支持されて破線で示す搬入出位置から図示する
第１の部品実装位置に移動制御される。また、回路基板
７ｂに対しては同期制御された可動レール１ｂ、１ｃ、
１ｄに支持されて破線で示す搬入出位置から図示する第
２の部品実装位置に同期移動制御される。第１及び第２
の各部品実装位置において、回路基板７ａ、７ｂそれぞ
れに対する電子部品実装が終了すると、可動レール１ａ
及び可動レール１ｂ、１ｃ、１ｄは破線で示す搬入出位
置に移動制御され、回路基板７ａ、７ｂは搬出口５から
装置外に搬出される。
をそれぞれ個別に移動制御すると共に同期制御すること
により、図３に示すように、サイズの異なる回路基板７
ａ、７ｂに対する電子部品実装を同時に行なうこともで
きる。図３に示す例では、回路基板７ａは可動レール１
ａにより支持されて破線で示す搬入出位置から図示する
第１の部品実装位置に移動制御される。また、回路基板
７ｂに対しては同期制御された可動レール１ｂ、１ｃ、
１ｄに支持されて破線で示す搬入出位置から図示する第
２の部品実装位置に同期移動制御される。第１及び第２
の各部品実装位置において、回路基板７ａ、７ｂそれぞ
れに対する電子部品実装が終了すると、可動レール１ａ
及び可動レール１ｂ、１ｃ、１ｄは破線で示す搬入出位
置に移動制御され、回路基板７ａ、７ｂは搬出口５から
装置外に搬出される。
【００２０】以上説明した基板搬送レール１の制御は図
示しない搬送レール制御手段によってなされ、電子部品
を実装する回路基板のサイズに応じて各可動レール１ａ
〜１ｄそれぞれの部品実装位置への移動と、同期移動さ
せる組み合わせを設定することによって、上記３例の実
施形態に示したように対応できる回路基板のサイズを拡
大させることができる。
示しない搬送レール制御手段によってなされ、電子部品
を実装する回路基板のサイズに応じて各可動レール１ａ
〜１ｄそれぞれの部品実装位置への移動と、同期移動さ
せる組み合わせを設定することによって、上記３例の実
施形態に示したように対応できる回路基板のサイズを拡
大させることができる。
【００２１】また、上記各構成における装着ヘッドは、
ＸＹロボットに搭載されて第１又は第２の実装範囲１０
ａ、１０ｂをＸ−Ｙ軸方向に自在移動するＸＹロボット
方式に構成したものとして説明したが、複数の吸着ノズ
ルを回転ドラム上に等間隔に配列して間欠回転させるロ
ータリーヘッド方式のもので構成することもできる。但
し、このロータリーヘッド方式の場合には、パーツフィ
ーダ４はＸ軸方向に移動可能にし、可動レール１ａ〜１
ｄにより回路基板をＸ−Ｙ軸方向に自在移動させ、回路
基板上の電子部品の装着位置をロータリーヘッドの所定
停止位置下に位置決めするように構成する。
ＸＹロボットに搭載されて第１又は第２の実装範囲１０
ａ、１０ｂをＸ−Ｙ軸方向に自在移動するＸＹロボット
方式に構成したものとして説明したが、複数の吸着ノズ
ルを回転ドラム上に等間隔に配列して間欠回転させるロ
ータリーヘッド方式のもので構成することもできる。但
し、このロータリーヘッド方式の場合には、パーツフィ
ーダ４はＸ軸方向に移動可能にし、可動レール１ａ〜１
ｄにより回路基板をＸ−Ｙ軸方向に自在移動させ、回路
基板上の電子部品の装着位置をロータリーヘッドの所定
停止位置下に位置決めするように構成する。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、基板
搬送レールを複数の可動レールに分割して、各可動レー
ルの移動を個別に制御すると共に任意の可動レールどう
しを同期移動制御するので、１台の電子部品実装装置で
対応できる回路基板のサイズ範囲を拡大させることがで
きる。特に大型の回路基板に対して電子部品実装装置を
大型化させることなく対応が可能となる。
搬送レールを複数の可動レールに分割して、各可動レー
ルの移動を個別に制御すると共に任意の可動レールどう
しを同期移動制御するので、１台の電子部品実装装置で
対応できる回路基板のサイズ範囲を拡大させることがで
きる。特に大型の回路基板に対して電子部品実装装置を
大型化させることなく対応が可能となる。
【図１】実施形態に係る電子部品実装装置の要部構成を
示す平面図。
示す平面図。
【図２】同上装置において大型回路基板を適用した場合
の（ａ）は基板搬入状態、（ｂ）は部品実装状態を示す
平面図。
の（ａ）は基板搬入状態、（ｂ）は部品実装状態を示す
平面図。
【図３】同上装置においてサイズが異なる回路基板を適
用した例を示す平面図。
用した例を示す平面図。
【図４】従来技術に係る電子部品実装装置における
（ａ）は基板搬入状態、（ｂ）は部品実装状態を示す平
面図。
（ａ）は基板搬入状態、（ｂ）は部品実装状態を示す平
面図。
【図５】同上装置において大型回路基板を搬入した状態
を示す平面図。
を示す平面図。
１ 基板搬送レール １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 可動レール ２ａ、２ｂ、６、７ａ、７ｂ 回路基板 ３ 搬入口 ４ パーツフィーダ ５ 搬出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 陽一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 森 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C030 DA08 DA23 DA36 5E313 AA01 AA11 DD02 DD05 DD12 DD13 EE22 FF13
Claims (3)
- 【請求項１】 搬入口から搬出口に向かうＸ軸方向に平
行間隔可変の平行レールとして設けられた基板搬送レー
ルにより、前記搬入口から装置内に搬入された回路基板
をその両側で支持して搬送し、所定搬送位置で前記Ｘ軸
方向と直交するＹ軸方向に移動して回路基板を部品実装
位置に搬送し、部品実装位置において電子部品が実装さ
れた回路基板を所定搬送位置から搬出口に搬送して装置
外に搬出する電子部品実装装置であって、 前記基板搬送レールは前記Ｘ軸方向に複数の可動レール
に分割されてなり、この可動レールをそれぞれ単独でＹ
軸方向への移動制御を行なうと共に、任意の可動レール
の間で前記Ｙ軸方向移動が同期するように制御する搬送
レール制御手段が設けられてなることを特徴とする電子
部品実装装置。 - 【請求項２】 部品実装位置が複数に設けられ、可動レ
ールの単独移動及び／又は複数の同期移動により、複数
の回路基板を各部品実装位置に移動させる請求項１に記
載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】 複数の部品実装範囲にまたがる大型サイ
ズの回路基板に対して、各部品実装範囲内に設けられた
装着ヘッドにより実装を行なう請求項１又は２に記載の
電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009759A JP4644941B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009759A JP4644941B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002217592A true JP2002217592A (ja) | 2002-08-02 |
| JP4644941B2 JP4644941B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=18877190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001009759A Expired - Fee Related JP4644941B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4644941B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004575A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Assembléon N.V. | Component placement device |
| JP2008010789A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| JP2008010664A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| JP2008010665A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| KR20120065952A (ko) * | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품실장장치 |
| WO2014122769A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装機器の基板搬送システム |
| JP2016018884A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6458994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Matsushita Refrigeration | Fintube type heat exchanger |
| JPH04129630A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-04-30 | Tokico Ltd | 搬送装置 |
| JPH0567898A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-03-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板処理装置 |
| JP2000340995A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板支持装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0158994U (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 |
-
2001
- 2001-01-18 JP JP2001009759A patent/JP4644941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6458994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Matsushita Refrigeration | Fintube type heat exchanger |
| JPH04129630A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-04-30 | Tokico Ltd | 搬送装置 |
| JPH0567898A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-03-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板処理装置 |
| JP2000340995A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板支持装置 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004575A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Assembléon N.V. | Component placement device |
| US7761977B2 (en) | 2003-07-03 | 2010-07-27 | Assembleon N.V. | Component placement device |
| JP2008010664A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| JP2008010665A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| JP2008010789A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| KR20120065952A (ko) * | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품실장장치 |
| JP2012129254A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| KR101886313B1 (ko) * | 2010-12-13 | 2018-08-08 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품실장장치 |
| WO2014122769A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装機器の基板搬送システム |
| US9468135B2 (en) | 2013-02-08 | 2016-10-11 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Substrate conveying system for electronic component mounting device |
| JPWO2014122769A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2017-01-26 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装機器の基板搬送システム |
| JP2016018884A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4644941B2 (ja) | 2011-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007287914A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3771214B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP4278903B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP2000022398A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP4644941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2005243774A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3652023B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4466711B2 (ja) | ワーク搬送装置 | |
| JP3164240B2 (ja) | 部品用トレーチェンジャ | |
| JP2002208797A (ja) | 部品実装装置の基板搬送方法 | |
| JP2006080158A (ja) | 表面実装装置 | |
| JP3711054B2 (ja) | 部品装着装置における部品配置方法 | |
| JP2014032989A (ja) | 基板製造システム | |
| JP6599270B2 (ja) | 表面実装機、プリント基板の搬送方法 | |
| JP2001326497A (ja) | 基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置 | |
| JP3652242B2 (ja) | 電子部品実装装置における基板搬送方法 | |
| JP7399552B2 (ja) | 収納体搬送装置及びレーザ加工装置 | |
| JP2002271091A (ja) | 実装機 | |
| JP3188616B2 (ja) | 部品装着装置 | |
| KR100412269B1 (ko) | 전자부품 실장방법 | |
| JP3215444B2 (ja) | チップの実装方法 | |
| JP3341764B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2000223889A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP6666832B2 (ja) | 部品実装機、基板搬送装置 | |
| JP3652243B2 (ja) | 電子部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071225 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090403 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20090416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100628 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101109 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101122 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |