JP3652243B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3652243B2
JP3652243B2 JP2000373913A JP2000373913A JP3652243B2 JP 3652243 B2 JP3652243 B2 JP 3652243B2 JP 2000373913 A JP2000373913 A JP 2000373913A JP 2000373913 A JP2000373913 A JP 2000373913A JP 3652243 B2 JP3652243 B2 JP 3652243B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carry
substrate
electronic component
positioning
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000373913A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001189596A (ja
Inventor
安登 鬼塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2000373913A priority Critical patent/JP3652243B2/ja
Publication of JP2001189596A publication Critical patent/JP2001189596A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3652243B2 publication Critical patent/JP3652243B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装装置として、電子部品供給部に備えられた電子部品を移載ヘッドによりピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板の所定の座標位置に移送搭載するものが広く実施されている(例えば特開昭63−178596号、特開平3−203295号)。
【0003】
この種電子部品実装装置においては、位置決め部に位置決めされた基板に対する電子部品の実装が終了したならば、この基板を下流側へ搬出し、新たな基板を位置決め部へ搬入するようになっている。以下、従来の電子部品実装装置における基板の段取り替えについて説明する。
【0004】
図8は、従来の基板の段取り替えの説明図であって、基板の搬送系を平面視したものである。図8(a)において、1は基板の位置決め部、2はその上流側に連接して配設された基板の搬入部、3はその下流側に連接して配設された基板の搬出部である。図示しないが、位置決め部1、搬入部2、搬出部3には、基板を搬送するベルトコンベヤなどが附設されている。
【0005】
図8(a)は、当初の状態である。位置決め部1には第1番目の基板4Aが位置決めされており、搬入部2には第2番目の基板4Bが待機している。この状態で、位置決め部1に位置決めされた基板4Aに電子部品が次々に搭載される。
【0006】
基板4Aに対する電子部品の実装が終了したならば、この基板4Aは搬出部3へ搬出し(図8(b)の矢印a)、次に搬入部2で待機していた基板4Bを位置決め部1に搬入し(図8(c)の矢印b)、この基板4Bに対する電子部品の実装を開始する。その後、基板4Aは搬出部3から搬出され、また第3番目の基板が搬入部2に送られてくる(図8(c)の矢印c参照)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、図8(b)に示すように電子部品の実装が終了した基板4Aを位置決め部1から搬出部3へ送り出し、次いで図8(c)に示すように新たな基板4Bを搬入部2から位置決め部1へ送って位置決めするまでの基板の段取り替えの間は、基板4Bに対する電子部品の実装は中断せねばならず、この間はデッドタイムとなって実装能率があがらないという問題点があった。
【0008】
したがって本発明は、基板の段取り替えを効率よく行って、電子部品の実装能率をあげることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装方法は、電子部品供給部と、この電子部品供給部に備えられた電子部品をピックアップして基板に移送搭載する2個の移載ヘッドと、これらの2個の移載ヘッドをそれぞれX方向やY方向へ移動させる移動テーブルと、基板の搬入部と、基板の搬出部と、この搬入部と搬出部の間にあってこの搬入部とこの搬出部による基板の搬送方向と直交する方向に設けられた複数個の基板の位置決め部とを備え、前記搬入部と前記搬出部と前記位置決め部を基台の上面に設け、且つパーツフィーダを並設した前記電子部品供給部を前記基台の上面の両側部に設けた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記複数個の位置決め部に位置決めされた複数の基板に対する電子部品実装を並行して行い、これらの複数の基板のうちいずれかの基板に対する電子部品の実装が終了したならば、この基板を位置決めしている位置決め部へ前記搬入部および搬出部を移動手段によって移動させて連接させ、この位置決め部からの基板の送り出しおよびこの位置決め部への基板の送り込みを行っている間に、他方の位置決め部に位置決めされた基板への電子部品の実装を行うようにした。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、基板の位置決め部を複数個設けており、かつ搬入部と搬出部は何れか一つの位置決め部に選択的に連接して基板の搬入や搬出を行うので、基板の段取り替えの間にも、何れか一つの位置決め部には基板を位置させて電子部品の実装を行うことができ、したがって基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解消することができる。
【0011】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板の搬送系の平面図、図3、図4、図5、図6、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図である。
【0012】
図1において、基台10の上面中央には基板の位置決め部11A,11Bが複数個(本実施の形態では2個)設けられている。位置決め部11A,11Bの上流側には搬入部12が設けられており、また下流側には搬出部13が設けられている。また搬入部12には搬入ユニット14が連接されており、搬出部13には搬出ユニット15が連接されている。図示しないが、位置決め部11A,11B、搬入部12、搬出部13、搬入ユニット14、搬出ユニット15には、基板4を搬送するためのコンベヤが附設されている。
【0013】
基台10の上面の両側部には、電子部品供給部としてのパーツフィーダ16が多数個並設されている。パーツフィーダ16には様々な品種の電子部品が備えられている。また基台10の上面両側部にはYテーブル17A,17Bが設けられており、Yテーブル17A,17B上にはXテーブル18A,18Bが架設されている。Xテーブル18A,18Bには移載ヘッド19A,19Bが装着されている。Yテーブル17A,17BとXテーブル18A,18Bが駆動すると、2個の移載ヘッド19A,19BはX方向やY方向へ水平移動し、パーツフィーダ16の電子部品をピックアップして基板4の所定の座標位置に搭載する。
【0014】
次に、図2を参照して、基板の搬送系を詳細に説明する。位置決め部11A,11Bは、搬入部12と搬出部13の間にあって、基板の搬送方向と直交する方向に2個設けられている。位置決め部11A,11B、搬入部12、搬出部13、搬入ユニット14には、それぞれ基板検出用のセンサ21と、基板ストッパ22が設けられている。センサ21は光学素子であり、基板ストッパ22はシリンダである。センサ21は、基板4が所定の位置に搬入されてきたり、あるいは基板4が搬出されたことを検出する。また基板ストッパ22は、センサ21の検出結果に応じてそのロッドを基板4の搬送面に突設させ、基板4の搬送を強制的に停止させ、あるいは基板の停止状態を解除する。なおセンサ21や基板ストッパ22の詳細な動作説明は省略する。
【0015】
23は第1の移動手段としてのシリンダであり、その長手方向(基板搬送方向と直交する方向)へ搬入部12を移動させることにより、搬入部12を2個の位置決め部11A,11Bのうちの何れか一つに連接する位置に選択的に位置させる。24は第2の移動手段としてのシリンダであり、その長手方向へ搬出部13を移動させることにより、搬出部13を2個の位置決め部11A,11Bのうちの何れか一つに連接する位置に選択的に位置させる。25,26,27は送りねじ、28,29,30は送りねじ25,26,27を回転させるモータ、31,32,33はガイドであり、これらの部品は基板の幅に応じて位置決め部11A,11B、搬入部12、搬出部13の基板搬送幅を調整する幅寄せ手段を構成している。
【0016】
この電子部品実装装置は、2個の位置決め部11A,11Bにそれぞれ位置決めされた基板4にパーツフィーダ16の電子部品を並行して実装するものであり、次に図3〜図7を参照して、基板4の段取り替えについて説明する。なお多数枚の基板4を区別するために、図3〜図7では、基板には4A,4B,4C,4Dの符号を付している。
【0017】
図3は、一方の位置決め部4Aに位置決めされた第1番目の基板4Aに対する電子部品の実装が終了し、他方の位置決め部11Bに位置決めされた第2番目の基板4Bには40%実装された状態を示している。なお実装が終了した基板4Aにはハッチングを付している。この場合、シリンダ23,24を駆動して、搬入部12と搬出部13を位置決め部11Aに連接する位置へ移動させる(図4の矢印A,B参照)。この間、第2番目の基板4Bに対する電子部品の実装は続行されており、第2番目の基板4Bに対する電子部品の実装率は40%→50%へ増加する。
【0018】
次に第1番目の基板4Aは搬出部13に搬出し(図5の矢印C参照)、また第3番目の基板4Cは搬入部12から位置決め部11Aへ送り込む(矢印D参照)。図6はこの搬入・搬出が終了した状態を示している。この間も、第2番目の基板4Bに対する電子部品の実装は続行されており、その実装率は50%→60%さらには60%→70%へ増加する。次いで搬入部12と搬出部13は位置決め部11Bに連接する位置へ移動させ(図7の矢印E,F参照)、第4番目の基板4Dを搬入ユニット14から搬入部12へ送り込むとともに(矢印G)、搬出部13の基板4Aは搬出ユニット15へ搬出する(矢印H)。この間に、第2番目の基板4Bの実装率は70%→80%へ増加し、また新たに位置決め部11Aに位置決めされた基板4Cに対する電子部品の実装が開始され、その実装率は0%→10%へ増加する。
【0019】
その後、他方の位置決め部11Bの基板4Bに対する電子部品の実装が終了するが、この場合の基板の段取り替えも、上述した基板4Aの場合と同様の手法により行う。すなわちこの場合、搬入部12と搬出部13は位置決め部11Bに連接させ、位置決め部11Bの基板4Bを搬出部13へ送り出し、新たな基板を位置決め部11Bへ送り込むが、その間も他方の位置決め部11Aに位置決めされた基板に対する電子部品の実装を継続する。
【0020】
以上のようにこの方法は、2個の位置決め部11A,11Bに位置決めされた2個の基板4に対する電子部品の実装を並行して行い、何れか一方の基板4に対する電子部品の実装が終了したならば、基板の段取り替えを行うが、この段取り替えの間にも、一方の基板に対する電子部品の実装は中断することなく続行できるので、基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解消できる。
【0021】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の段取り替えの間にも、何れか一方の位置決め部には基板を位置させて電子部品の実装を行うことができ、したがって基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板の搬送系の平面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図8】従来の基板の段取り替えの説明図
【符号の説明】
4 基板
11A,11B 位置決め部
12 搬入部
13 搬出部
16 パーツフィーダ
17A,17B Yテーブル
18A,18B Xテーブル
19A,19B 移載ヘッド
23,24 シリンダ

Claims (1)

  1. 電子部品供給部と、この電子部品供給部に備えられた電子部品をピックアップして基板に移送搭載する2個の移載ヘッドと、これらの2個の移載ヘッドをそれぞれX方向やY方向へ移動させる移動テーブルと、基板の搬入部と、基板の搬出部と、この搬入部と搬出部の間にあってこの搬入部とこの搬出部による基板の搬送方向と直交する方向に設けられた複数個の基板の位置決め部とを備え、前記搬入部と前記搬出部と前記位置決め部を基台の上面に設け、且つパーツフィーダを並設した前記電子部品供給部を前記基台の上面の両側部に設けた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記複数個の位置決め部に位置決めされた複数の基板に対する電子部品実装を並行して行い、これらの複数の基板のうちいずれかの基板に対する電子部品の実装が終了したならば、この基板を位置決めしている位置決め部へ前記搬入部および搬出部を移動手段によって移動させて連接させ、この位置決め部からの基板の送り出しおよびこの位置決め部への基板の送り込みを行っている間に、他方の位置決め部に位置決めされた基板への電子部品の実装を行うことを特徴とする電子部品実装方法。
JP2000373913A 2000-12-08 2000-12-08 電子部品実装方法 Expired - Fee Related JP3652243B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000373913A JP3652243B2 (ja) 2000-12-08 2000-12-08 電子部品実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000373913A JP3652243B2 (ja) 2000-12-08 2000-12-08 電子部品実装方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20564796A Division JP3652023B2 (ja) 1996-08-05 1996-08-05 電子部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001189596A JP2001189596A (ja) 2001-07-10
JP3652243B2 true JP3652243B2 (ja) 2005-05-25

Family

ID=18843203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000373913A Expired - Fee Related JP3652243B2 (ja) 2000-12-08 2000-12-08 電子部品実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3652243B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001189596A (ja) 2001-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7549221B2 (en) Mounting method of electronic components
JP3659003B2 (ja) 電子部品実装方法
US7930821B2 (en) Component placement device as well as a method for transporting substrates through such a component placement device
JP4278903B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
WO2012176229A1 (ja) スクリーン印刷装置
JP3652023B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3674587B2 (ja) 電子部品実装方法
JP3652243B2 (ja) 電子部品実装方法
JP3652242B2 (ja) 電子部品実装装置における基板搬送方法
JP3720213B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4067003B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2004128245A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4644941B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3341764B2 (ja) 電子部品実装方法
JP6599270B2 (ja) 表面実装機、プリント基板の搬送方法
JP2001313492A (ja) 部品実装システム
JP3720212B2 (ja) 基板支持装置
JP2002271091A (ja) 実装機
JP2507234B2 (ja) 電子部品の実装方法
KR100412269B1 (ko) 전자부품 실장방법
WO2017009967A1 (ja) 対基板作業機、および対基板作業システム
JP2002026577A (ja) 部品搭載方法と装置
JP2004235480A (ja) 電子部品実装ライン
KR100412270B1 (ko) 전자부품 실장방법
JPH05160597A (ja) 電子回路基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050222

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080304

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120304

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130304

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130304

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees