JP4067003B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
ず、図2〜図7を参照して、基板が大基板の場合の運転方法について説明する。図2〜図7は運転の動作順に示している。大基板は、実装順に符号30A,30B,30Cを付している。
。そこで図10に示すように、各基板下受手段15A,15Bのピン17を下降させて第1番目の小基板31Aを搬出コンベヤ7へ向って搬出し、第2番目の小基板31Bを第1のコンベヤ5から第2のコンベヤ6へ搬入する。図11はこの搬出と搬入が終了した状態を示している。この場合、第2番目の小基板31Bは第2の基板ストッパ12のロッド12aに当って停止する。またこれと前後して第3番目の小基板31Cの搬入を開始する。
5 第1のコンベヤ
6 第2のコンベヤ
7 搬出コンベヤ
11 第1の基板ストッパ
12 第2の基板ストッパ
15A 第1の基板下受手段
15B 第2の基板下受手段
17 ピン
19 シリンダ
20 移動テーブル
23 移載ヘッド
30A,30B 大基板
31A〜31C 小基板
Claims (1)
- 移動テーブルに駆動されて水平移動する移載ヘッドにより電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、移載ヘッドが水平移動可能な電子部品の実装エリアに複数個のコンベヤが互いに独立して配設され、下流側の単一のコンベア上を実装ステージとして基板を位置決めして前後移載ヘッドにより電子部品の実装を行い、上流側の他の単一のコンベア上は待機ステージとして次回の基板を待機させておき、実装ステージ上の基板への電子部品の実装中に何れかの電子部品が品切れになったならば実装ステージ上の基板に対する電子部品の実装を中断し、待機ステージ上の基板に対する電子部品の実装を開始することを特徴とする電子部品実装方法。
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